JP2004363511A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】受光型半導体装置において、フレアの防止と結露の防止とを容易に且つ確実に行なえるようにする。
【解決手段】半導体装置１０は、受光素子を有する半導体チップ１１と、底面上に設けられた断面凹状のチップ保持部１２ａに固着材１３により半導体チップ１１を固着する無蓋のパッケージ１２と、該パッケージ１２の内側に沿って嵌め込まれ、半導体チップ１１の受光領域と対向する領域に窓部１６ａを有すると共に該窓部１６ａの周縁が底面側に屈曲されてなるフリンジ部１６ｂを有し、遮光性及び吸湿性を付与された遮光性除湿部材１６と、少なくともパッケージ１２の上端部に、封着材１７により固着された板状の透光性部材１８とから構成されている。
【選択図】 図１
【解決手段】半導体装置１０は、受光素子を有する半導体チップ１１と、底面上に設けられた断面凹状のチップ保持部１２ａに固着材１３により半導体チップ１１を固着する無蓋のパッケージ１２と、該パッケージ１２の内側に沿って嵌め込まれ、半導体チップ１１の受光領域と対向する領域に窓部１６ａを有すると共に該窓部１６ａの周縁が底面側に屈曲されてなるフリンジ部１６ｂを有し、遮光性及び吸湿性を付与された遮光性除湿部材１６と、少なくともパッケージ１２の上端部に、封着材１７により固着された板状の透光性部材１８とから構成されている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、受光素子を封止する収納容器（パッケージ）を含み、且つ除湿機能及びフレア防止機能を有する半導体装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の受光型半導体装置について図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は従来の受光型半導体装置であって、図１１（ａ）は斜視図を示し、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＸＩｂ−ＸＩｂ線における断面構成を示している。
【０００４】
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、従来の受光型半導体装置１００は、撮像回路又は受光回路等が形成された半導体チップ１０１と、熱硬化性樹脂材からなり、その底面上に設けた断面凹状の保持部１０２ａに銀ペースト等からなる固着材１０３により半導体チップ１０１を固着する無蓋のパッケージ１０２と、パッケージ１０２の上端部に、紫外線の照射又は加熱により硬化するエポキシ系材料又はアクリル系材料からなる封着材１０６により固着されたガラス等からなる透光性シール材１０７とから構成されている。
【０００５】
パッケージ１０２を構成する樹脂材には、遮光材である微粉末状のカーボンブラックや充填材として微粒子状の乾燥剤が添加されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
また、パッケージ１０２には、その対向する壁面を貫通するように内部端子と外部端子とが連続的につながるリード１０４が設けられている。
【０００７】
リード１０４におけるパッケージ１０２の内側に露出する端部は、半導体チップ１０１のパッド電極（不図示）とワイヤー１０５により電気的に接続されている。
【０００８】
また、他の例として、画像に生じるフレアを防止できるように、印刷法により透光性シール板に遮光性樹脂膜を設ける構成を有する受光型半導体装置が開発されている。具体的には、透光性シール板の内面における半導体チップの有効受光領域及びパッケージの上端面と接触する領域を除いて、遮光性顔料が混入された液状樹脂材をスクリーン印刷法によって透光性シール板を塗布し、さらに塗布した液状樹脂材を加熱して硬化する（例えば、特許文献２参照。）。
【０００９】
【特許文献１】
特開平６−２３２２９２号公報（第４頁、第１図）
【特許文献２】
特開平６−２１４１２２号公報（第４頁、第１図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の受光型半導体装置は、フレアを防止する遮光性樹脂膜を印刷法により塗布する工程において、液状樹脂材が印刷マスクのパターンから流出して不良を発生するという問題がある。
【００１１】
また、透光性シール板の板厚が薄い場合は、印刷された樹脂材を硬化する工程において、樹脂材の収縮によって透光性シール板に反りが生じるという問題もある。さらには、透光性シール板に遮光性樹脂膜を形成する工程は煩雑であるため、加工コストが著しく高くなるという問題をも生じる。
【００１２】
一方、パッケージ１０２の内部、とりわけ透光性シール板の内側に生じる結露を防止するには、前述したように、パッケージ１０２を構成する樹脂材に熱硬化性材料を用い、該熱硬化性材料に充填材としてゼラニウム等の微粉末状の乾燥剤を添加するという手法や、半導体チップ１０１をパッケージ１０２に固着する固着材１０３に微粉末状の乾燥剤を添加するという手法がある。
【００１３】
しかしながら、パッケージ１０２を構成する樹脂材に乾燥剤を添加して結露を防止するには、高価な乾燥剤を大量に用いなければならず、製造コストが著しく高くなるばかりでなく、金型による樹脂成形時には、樹脂材に添加された乾燥剤が樹脂材中の水分を吸収するため、樹脂材の成形時の流動特性が著しく損なわれる結果、品質に影響を及ぼすという問題がある。
【００１４】
本発明は、前記従来の問題を解決し、受光型の半導体装置において、フレアの防止と結露の防止とを容易に且つ確実に行なえるようにすることを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するため、本発明は、遮光性樹脂膜を板状の透光性部材（透光性シール板）に塗布する代わりに、遮光性だけでなく吸湿性をも持たせた遮光性除湿部材として板状の透光性部材とは別体に構成する。
【００１６】
具体的に、本発明に係る半導体装置は、チップ状の受光素子と、底面上に受光素子を保持する保持部を有する無蓋の収納容器と、受光素子と対向する領域に窓部を有し且つ収納容器に窓部を除く領域が受光素子の周辺部を覆うように設けられた遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材と、遮光性除湿部材の窓部を覆う板状の透光性部材とを備えている。
【００１７】
本発明の半導体装置によると、受光素子と対向する領域に窓部を有し且つ収納容器に窓部を除く領域が受光素子の周辺部を覆うように設けられた遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材を備えているため、反射光の反射要因である受光素子と外部との電気的な導通部材、例えば受光素子の周辺に位置するボンディングワイヤー及びリードのインナー部が遮光されるので、板状の透光性部材に遮光膜を形成することなく、入射光における１次反射や多重反射によるフレアを防止できると共に、遮光性除湿部材が吸湿性を持つことにより、遮光性除湿部材の窓部を覆う透光性部材の内側に生じる結露を防止することができる。
【００１８】
本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は、窓部の周縁が一方向に屈曲されてなるフリンジ部を有し、フリンジ部を収納容器の内側に嵌め込むことにより、収納容器に保持されているか、又は少しの余裕を持って配置されていることが好ましい。
【００１９】
この場合に、透光性部材は、該透光性部材の周縁部が遮光性除湿部材の窓部の開口端により挟持されることにより、遮光性除湿部材に接着されていることが好ましい。
【００２０】
または、この場合に、透光性部材は、該透光性部材の周縁部が遮光性除湿部材の窓部の周囲に固着されることにより、遮光性除湿部材に保持されていることが好ましい。
【００２１】
また、本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は板状であり、透光性部材は、該透光性部材の周縁部が遮光性除湿部材における窓部の開口端により挟持されることにより、遮光性除湿部材に保持されていることが好ましい。
【００２２】
また、本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は板状であり、透光性部材は、該透光性部材の周縁部が遮光性除湿部材における窓部の周囲に固着されることにより、遮光性除湿部材に保持されていることが好ましい。
【００２３】
本発明の半導体装置において、収納容器には、受光素子と外部とを電気的に接続する外部端子が設けられていることが好ましい。
【００２４】
本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は、遮光性顔料からなる遮光材と、吸湿材が添加された熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材とにより構成されていることが好ましい。
【００２５】
また、本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は、金属又はセラミックからなる下地材と、下地材の表面及び裏面の少なくとも一方に塗布された樹脂膜とにより構成され、樹脂膜は、遮光性顔料からなる遮光材と、吸湿材が添加された熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材とにより構成されていることが好ましい。
【００２６】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、底面上に素子を保持する保持部を有し、保持された素子と外部とを電気的に接続する外部端子が設けられた無蓋の収納容器を用意する工程と、収納容器の保持部の上に、パッド電極を有する受光素子を固着する工程と、外部端子における収納容器の内側部分とパッド電極とを導電性部材により接続する工程と、収納容器に、窓部を有し且つ遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材を、窓部が受光素子と対向し且つ窓部を除く領域が受光素子の周辺部を覆うように設ける工程と、板状の透光性部材を遮光性除湿部材の窓部を覆うように固着する工程とを備えている。
【００２７】
本発明の半導体装置の製造方法によると、収納容器に、窓部を有し且つ遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材を窓部が受光素子と対向し且つ窓部を除く領域が受光素子の周辺部を覆うように設け、その後、板状の透光性部材を遮光性除湿部材の窓部を覆うように固着するため、透光性部材に対して遮光性を持たせる等の煩雑な工程が不要となるので、フレアの発生と結露とを低コストで確実に防止することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２９】
図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置であって、図１は分解斜視図を示し、図２（ａ）は斜視図を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線における断面構成を示している。
【００３０】
本実施形態に係る半導体装置１０は、受光回路を有する半導体チップ１１と、底面上に設けられた断面凹状のチップ保持部１２ａに固着材１３により半導体チップ１１を固着する無蓋のパッケージ（収納容器）１２と、パッケージ１２の内側に嵌め込まれ、半導体チップ１１の受光領域と対向する領域に窓部１６ａを有すると共に該窓部１６ａの周縁が一方向、すなわちパッケージ１２の底面側に屈曲されてなるフリンジ部１６ｂを有し、遮光性及び吸湿性を付与された遮光性除湿部材１６と、少なくともパッケージ１２の上端部に、封着材１７により固着された板状の透光性部材１８とから構成されている。
【００３１】
パッケージ１２には、外部端子としての複数のリード１４が設けられている。各リード１４のパッケージ１２の内側にそれぞれ露出するインナー部１４ａは、半導体チップ１１のパッド電極１１ａと線状の導電性部材１５により電気的に接続されている。
【００３２】
以下、各構成部材の具体例を詳述する。
【００３３】
半導体チップ１１は、その主面上に受光領域（不図示）、該受光領域の周辺に配置された周辺回路（不図示）、及びリード１４のインナー部１４ａと電気的な接続を図る複数のパッド電極１１ａを有する有機半導体材料又は無機半導体材料により形成されている。
【００３４】
パッケージ１２は熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材からなり、リード１４の表面には、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はパラジウム（Ｐｄ）がめっきされ、パッケージ１２とリード１４とは共に樹脂成形金型によって所望の形状に一括に成形されている。ここでは、封止される半導体チップ１１が平面長方形状を有しているため、該パッケージ１２の平面形状、さらにはチップ保持部１２ａの平面形状も半導体チップ１１と対応して長方形状を有している。なお、パッケージ１２は、熱硬化性樹脂材及び熱可塑性樹脂材に代えて、セラミックからなる積層体を用いても良く、さらには、樹脂材からなる枠状の外囲器をプリント配線基板の上にプリモールドすることによって形成しても良い。なお、パッケージ１２の平面形状は長方形状に限られず、封止する半導体チップ１１の平面形状に合わせればよい。
【００３５】
半導体チップ１１を固着する固着材１３は、液状の熱硬化性樹脂材に硬化剤及び微粉末状の導電性材料が混入されてなり、該固着材１３によって半導体チップ１１をパッケージ１２のチップ保持部１２ａの上に載置し、その後、加熱により硬化して機械的強度を維持すると共に電気抵抗の低減を図る。なお、固着材１３を構成する材料はこれらに限られず、半田材、金シリコンの共晶体又は熱可塑性樹脂材を用途に応じて使い分ければ良い。
【００３６】
各リード１４は、ここではパッケージ１２の互いに対向する長辺側の壁面を貫通するように設けられており、該各リード１４のインナー部１４ａは、パッケージ１２の内側におけるチップ保持部１２ａの長辺側からその表面がそれぞれ露出するように設けられている。さらに、リード１４におけるパッケージ１２の側面から露出したアウター部は所定の長さに切断され、金型により所定の形状に折り曲げ加工されている。なお、リード１４をパッケージ１２の側面から突き出す構造とする代わりに、リードレス構造、すなわちパッケージ１２の裏面にバンプを設ける構成であっても良い。
【００３７】
半導体チップ１１のパッド電極１１ａとリード１４のインナー部１４ａとを電気的に接続する導電性部材１５は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）からなる金属細線であれば良く、さらには半導体チップ１１のパッド電極１１ａと接合可能な金属又は合金からなる細線であれば良い。なお、細線は、半導体チップ１１に形成された回路が動作可能な電流を流し得る径を有すれば良い。また、導電性部材１５は金属材料に限られず、パッド電極１１ａと接合し得る有機材料であっても良い。
【００３８】
遮光性除湿部材１６は、図２（ｂ）及び図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す形状を有し、その窓部１６ａは半導体チップ１１における有効受光領域の上側に位置し、該窓部１６ａの周囲は導電性部材１５、リード１４のインナー部１４ａ及び半導体チップ１１のパッド電極１１ａを覆うように形成されている。
【００３９】
遮光性除湿部材１６を構成する材料は、遮光性顔料及び粉末状の吸湿性材料を所定量添加した熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材である。
【００４０】
また、他の材料として、板状の金属を下地材とし、該下地材の表面に遮光性顔料及び粉末状の吸湿材を所定量添加した液状の樹脂材を塗布して形成しても良い。ここで、遮光性顔料にはカーボンブラック等の暗色の顔料を用い、吸湿性材料には、代表例としてシリカゲル（ＳｉＯ２−Ｈ２Ｏ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）又は塩化カルシウム（ＣａＣｌ２ ）等を用いる。但し、吸湿性を有する材料であればこれらの材料に限られないことはいうまでもない。
【００４１】
封着材１７は、描画法又は転写法によって、パッケージ１２の上端面に塗布される。このときの封着材１７の塗布量は、透光性部材１８の側端部にフィレットが形成され且つ遮光性除湿部材１６をも固着される程度の量を塗布する。封着材１７の材料には、紫外線硬化型若しくは熱硬化型の材料を用いるか、又はそれらの併用型であって、微粉末状の充填材が添加された液状の樹脂材を用いる。液状の樹脂材の主成分はエポキシ系又はアクリル系である。
【００４２】
透光性部材１８は、二酸化珪素、硼珪酸及びアルカリ元素等を添加し溶融して得られる板状のガラス材を化学的研磨法や琢磨法によって、光学的平坦性を持たせ且つきずや汚れを除いた親ガラス基板をダイシング等により所定の大きさに個片にして用いる。なお、透光性部材１８には透光性を有する樹脂材を用いても良い。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態に係る受光型の半導体装置１０は、半導体チップ１１における有効受光領域を露出すると共に、遮光性及び除湿性を持つ遮光性除湿部材１６を、パッケージ１２及び透光性部材１８と異なる別体の部材により形成しているため、透光性部材１８に対して遮光性を持たせる煩雑な工程が不要となる。また、パッケージ１２とは別体に設けた遮光性除湿部材１６はその体積がパッケージ１２の体積よりも小さいため、添加する除湿材（乾燥剤）の量を減らすことができるので、フレアの防止及び結露の防止を容易に且つ確実に、さらには低コストで実現することができる。
【００４４】
（半導体装置の製造方法）
以下前記のように構成された受光型の半導体装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００４５】
図４（ａ）〜図４（ｄ）及び図５（ａ）〜図５（ｃ）は本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法の工程順の断面構成を示している。
【００４６】
まず、図４（ａ）に示すように、底面に断面凹状のチップ保持部１２ａと、互いに対向する壁面を貫通する複数のリード１４とを有する樹脂材からなる無蓋のパッケージ１２を用意する。ここで、パッケージ１２の上端面は平坦性を確保されている。なお、各リード１４の折り曲げ加工は後工程で行なっても良い。
【００４７】
次に、図４（ｂ）に示すように、例えばディスペンサを用いた吐出法により、パッケージ１２のチップ保持部１２ａの上に銀ペースト状の固着材１３を塗布する。なお、固着材１３の塗布には、吐出法に代えてスタンプを用いた転写法を用いても良く、さらには、液状又はシート状の固着材１３を用いても良い。
【００４８】
次に、図４（ｃ）に示すように、塗布された固着材１３の上に半導体チップ１１を載置し、その後、所定時間の加熱を行なって固着材１３を硬化させて、パッケージ１２と半導体チップ１１とを固着する。
【００４９】
次に、図４（ｄ）に示すように、ワイヤボンディング法により、半導体チップ１１のパッド電極（不図示）とリード１４のインナー部１４ａとを金属細線等の導電性部材１５で電気的に接続する。また、前述したように、導電性部材１５は金属細線に限られず、テープキャリアでも良く、また導電性接着剤を併用した有機導電性部材を用いても良い。
【００５０】
次に、図５（ａ）に示すように、窓部１６ａに対して直角に設けられたフリンジ部１６ｂを有する遮光性除湿部材１６におけるフリンジ部１６ｂを、パッケージ１２の内壁に沿って嵌め込む。従って、遮光性除湿部材１６の外形寸法をパッケージ１２の内法（うちのり）よりもわずかに小さくしておき、パッケージ１２の内側に落とし込むことにより、容易に且つ確実に位置決めを行なうことができる。ここで、パッケージ１２の内壁と遮光性除湿部材１６との隙間は落とし込む際の摩擦によりダストが発生しない程度に十分な隙間を確保することが望ましい。
【００５１】
ここで、遮光性除湿部材１６の窓部１６ａの開口寸法は半導体チップ１１の有効受光領域とほぼ一致しており、これにより、導電性部材１５、リード１４のインナー部１４ａ及び半導体チップ１１のパッド電極１１ａは窓部１６ａの周辺部によって覆われる。
【００５２】
また、遮光性除湿部材１６の高さは、パッケージ１２の内壁の高さと同一かわずかに小さい寸法とする。
【００５３】
次に、図５（ｂ）に示すように、ディスペンサによる描画法又はスタンプによる転写法を用いて、パッケージ１２の上端面と遮光性除湿部材１６の上面の一部とに、紫外線硬化性樹脂材又は熱硬化性樹脂材からなる封着材１７を塗布する。
【００５４】
次に、図５（ｃ）に示すように、遮光性除湿部材１６を含めパッケージ１２を覆うように、該パッケージ１２の上端面と遮光性除湿部材１６の上面とに塗布された封着材１７に透光性部材１８を貼り合わせ、続いて、紫外線を照射するか又は加熱して封着材１７を硬化することにより、パッケージ１２を透光性部材１８により気密に固着する。
【００５５】
このように、本実施形態に係る製造方法により、受光素子を含む半導体チップ１１を収納するパッケージ１２に、遮光性及び除湿性を有する別体の遮光性除湿部材１６を設けることにより、透光性部材に対して遮光性を持たせる等の煩雑な工程が不要となるため、簡単な工程でフレア及び結露を防止できるので、低コストで高品質な受光型の半導体装置１０を実現できる。
【００５６】
（遮光性除湿部材の第１変形例）
以下、本発明に係る遮光性除湿部材の第１変形例について図面を参照しながら説明する。
【００５７】
図６（ａ）〜図６（ｃ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第１変形例であって、図６（ａ）は斜視図を示し、図６（ｂ）は図６（ａ）のＶＩｂ−ＶＩｂ線における断面構成を示し、図６（ｃ）は図６（ａ）のＶＩｃ−ＶＩｃ線における断面構成を示している。
【００５８】
図６（ａ）及び図６（ｃ）に示すように、遮光性除湿部材１２における短辺側のフリンジ部１６ｂの下部の形状をパッケージ１２の短辺側の断面形状と一致させる。これにより、遮光性除湿部材１２の表面積が大きくなるため、吸湿効果を向上することができる。
【００５９】
（遮光性除湿部材の第２変形例）
次に、本発明に係る遮光性除湿部材の第２変形例について図面を参照しながら説明する。
【００６０】
図７（ａ）及び図７（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第２変形例であって、図７（ａ）は斜視図を示し、図７（ｂ）は図７（ａ）のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線における断面構成を示している。
【００６１】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、第２変形例に係る遮光性除湿部材１６は、フリンジ部を設けない板状であって、遮光性除湿部材１６の窓部１６ａには、板状の透光性部材１８が樹脂成型により一体的に形成されている。具体的には、透光性部材１６の周縁部が遮光性除湿部材１６の窓部１６ａの開口端により挟持されるように形成されている。
【００６２】
遮光性除湿部材１６における窓部１６ａの下面側の周囲は、透光性部材１８とそれを挟持する挟持部により凸部が形成され、該凸部がパッケージ１２の内壁の上端部に嵌め込まれる。
【００６３】
（遮光性除湿部材の第３変形例）
次に、本発明に係る遮光性除湿部材の第３変形例について図面を参照しながら説明する。
【００６４】
図８（ａ）及び図８（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第３変形例であって、図８（ａ）は斜視図を示し、図８（ｂ）は図８（ａ）のＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ線における断面構成を示している。
【００６５】
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、第３変形例に係る遮光性除湿部材１６は、第２変形例の遮光性除湿部材１６に対して、該部材１６の下面に、パッケージ１２の内壁に嵌まるように形成されたフリンジ部１６ｂを設ける構成である。このようにすると、パッケージ１２の内部に露出する遮光性除湿部材１６の表面積が第２変形例と比べて大きくなるため、遮光性及び吸湿性が向上する結果、フレアの防止能力及び結露の防止能力をより高めることができる。
【００６６】
（遮光性除湿部材の第４変形例）
次に、本発明に係る遮光性除湿部材の第４変形例について図面を参照しながら説明する。
【００６７】
図９（ａ）及び図９（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第４変形例であって、図９（ａ）は斜視図を示し、図９（ｂ）は図９（ａ）のＩＸｂ−ＩＸｂ線における断面構成を示している。
【００６８】
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、第４変形例に係る遮光性除湿部材１６は、フリンジ部を設けない板状であって、遮光性除湿部材１６の窓部１６ａの周囲には、透光性部材１８が落とし込めるように段差部が設けられている。板状の透光性部材１８は該段差部の下段に落とし込まれて気密に固着されている。
【００６９】
遮光性除湿部材１６における窓部１６ａの下面側の周囲は、透光性部材１８を落とし込む段差部により凸部が形成され、該凸部がパッケージ１２の内壁の上端部に嵌め込まれる。
【００７０】
（遮光性除湿部材の第５変形例）
次に、本発明に係る遮光性除湿部材の第５変形例について図面を参照しながら説明する。
【００７１】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第５変形例であって、図１０（ａ）は斜視図を示し、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＸｂ−Ｘｂ線における断面構成を示している。
【００７２】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、第５変形例に係る遮光性除湿部材１６は、第４変形例の遮光性除湿部材１６に対して、該部材１６の下面に、パッケージ１２の内壁に嵌まるように形成されたフリンジ部１６ｂを設ける構成である。このようにすると、パッケージ１２の内部に露出する遮光性除湿部材１６の表面積が第４変形例と比べて大きくなるため、遮光性及び吸湿性が向上する結果、フレアの防止能力及び結露の防止能力をより高めることができる。
【００７３】
【発明の効果】
本発明に係る半導体装置によると、反射光の反射要因である受光素子の周辺に位置するボンディングワイヤ及び外部端子のインナー部が遮光されるため、入射光における１次反射や多重反射によるフレアを防止できると共に、遮光性除湿部材が吸湿性を持つことにより、遮光性除湿部材の窓部を覆う板状の透光性部材の内側に生じる結露を防止することができる。
【００７４】
本発明に係る半導体装置の製造方法によると、透光性部材に対して遮光性を持たせる等の煩雑な工程が不要となるため、フレアの発生と結露とを低コストで確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線における構成断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線における構成断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＩＩＩｃ−ＩＩＩｃ線における構成断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す工程順の構成断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す工程順の構成断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第１変形例を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＶＩｂ−ＶＩｂ線における構成断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＶＩｃ−ＶＩｃ線における構成断面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第２変形例を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線における構成断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＶＩＩｃ−ＶＩＩｃ線における構成断面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第３変形例を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ線における構成断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＶＩＩＩｃ−ＶＩＩＩｃ線における構成断面図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第４変形例を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＩＸｂ−ＩＸｂ線における構成断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＩＸｃ−ＩＸｃ線における構成断面図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第５変形例を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＸｂ−Ｘｂ線における構成断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＸｃ−Ｘｃ線における構成断面図である。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は従来の受光型半導体装置を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＸＩｂ−ＸＩｂ線における構成断面図である。
【符号の説明】
１０ 半導体装置
１１ 半導体チップ
１１ａ パッド電極
１２ パッケージ（収納容器）
１２ａ チップ保持部
１３ 固着材
１４ リード（外部端子）
１４ａ リードのインナー部
１５ 導電性部材
１６ 遮光性除湿部材
１６ａ 窓部
１６ｂ フリンジ部
１７ 封着材
１８ 透光性部材
【発明の属する技術分野】
本発明は、受光素子を封止する収納容器（パッケージ）を含み、且つ除湿機能及びフレア防止機能を有する半導体装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の受光型半導体装置について図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は従来の受光型半導体装置であって、図１１（ａ）は斜視図を示し、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＸＩｂ−ＸＩｂ線における断面構成を示している。
【０００４】
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、従来の受光型半導体装置１００は、撮像回路又は受光回路等が形成された半導体チップ１０１と、熱硬化性樹脂材からなり、その底面上に設けた断面凹状の保持部１０２ａに銀ペースト等からなる固着材１０３により半導体チップ１０１を固着する無蓋のパッケージ１０２と、パッケージ１０２の上端部に、紫外線の照射又は加熱により硬化するエポキシ系材料又はアクリル系材料からなる封着材１０６により固着されたガラス等からなる透光性シール材１０７とから構成されている。
【０００５】
パッケージ１０２を構成する樹脂材には、遮光材である微粉末状のカーボンブラックや充填材として微粒子状の乾燥剤が添加されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
また、パッケージ１０２には、その対向する壁面を貫通するように内部端子と外部端子とが連続的につながるリード１０４が設けられている。
【０００７】
リード１０４におけるパッケージ１０２の内側に露出する端部は、半導体チップ１０１のパッド電極（不図示）とワイヤー１０５により電気的に接続されている。
【０００８】
また、他の例として、画像に生じるフレアを防止できるように、印刷法により透光性シール板に遮光性樹脂膜を設ける構成を有する受光型半導体装置が開発されている。具体的には、透光性シール板の内面における半導体チップの有効受光領域及びパッケージの上端面と接触する領域を除いて、遮光性顔料が混入された液状樹脂材をスクリーン印刷法によって透光性シール板を塗布し、さらに塗布した液状樹脂材を加熱して硬化する（例えば、特許文献２参照。）。
【０００９】
【特許文献１】
特開平６−２３２２９２号公報（第４頁、第１図）
【特許文献２】
特開平６−２１４１２２号公報（第４頁、第１図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の受光型半導体装置は、フレアを防止する遮光性樹脂膜を印刷法により塗布する工程において、液状樹脂材が印刷マスクのパターンから流出して不良を発生するという問題がある。
【００１１】
また、透光性シール板の板厚が薄い場合は、印刷された樹脂材を硬化する工程において、樹脂材の収縮によって透光性シール板に反りが生じるという問題もある。さらには、透光性シール板に遮光性樹脂膜を形成する工程は煩雑であるため、加工コストが著しく高くなるという問題をも生じる。
【００１２】
一方、パッケージ１０２の内部、とりわけ透光性シール板の内側に生じる結露を防止するには、前述したように、パッケージ１０２を構成する樹脂材に熱硬化性材料を用い、該熱硬化性材料に充填材としてゼラニウム等の微粉末状の乾燥剤を添加するという手法や、半導体チップ１０１をパッケージ１０２に固着する固着材１０３に微粉末状の乾燥剤を添加するという手法がある。
【００１３】
しかしながら、パッケージ１０２を構成する樹脂材に乾燥剤を添加して結露を防止するには、高価な乾燥剤を大量に用いなければならず、製造コストが著しく高くなるばかりでなく、金型による樹脂成形時には、樹脂材に添加された乾燥剤が樹脂材中の水分を吸収するため、樹脂材の成形時の流動特性が著しく損なわれる結果、品質に影響を及ぼすという問題がある。
【００１４】
本発明は、前記従来の問題を解決し、受光型の半導体装置において、フレアの防止と結露の防止とを容易に且つ確実に行なえるようにすることを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するため、本発明は、遮光性樹脂膜を板状の透光性部材（透光性シール板）に塗布する代わりに、遮光性だけでなく吸湿性をも持たせた遮光性除湿部材として板状の透光性部材とは別体に構成する。
【００１６】
具体的に、本発明に係る半導体装置は、チップ状の受光素子と、底面上に受光素子を保持する保持部を有する無蓋の収納容器と、受光素子と対向する領域に窓部を有し且つ収納容器に窓部を除く領域が受光素子の周辺部を覆うように設けられた遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材と、遮光性除湿部材の窓部を覆う板状の透光性部材とを備えている。
【００１７】
本発明の半導体装置によると、受光素子と対向する領域に窓部を有し且つ収納容器に窓部を除く領域が受光素子の周辺部を覆うように設けられた遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材を備えているため、反射光の反射要因である受光素子と外部との電気的な導通部材、例えば受光素子の周辺に位置するボンディングワイヤー及びリードのインナー部が遮光されるので、板状の透光性部材に遮光膜を形成することなく、入射光における１次反射や多重反射によるフレアを防止できると共に、遮光性除湿部材が吸湿性を持つことにより、遮光性除湿部材の窓部を覆う透光性部材の内側に生じる結露を防止することができる。
【００１８】
本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は、窓部の周縁が一方向に屈曲されてなるフリンジ部を有し、フリンジ部を収納容器の内側に嵌め込むことにより、収納容器に保持されているか、又は少しの余裕を持って配置されていることが好ましい。
【００１９】
この場合に、透光性部材は、該透光性部材の周縁部が遮光性除湿部材の窓部の開口端により挟持されることにより、遮光性除湿部材に接着されていることが好ましい。
【００２０】
または、この場合に、透光性部材は、該透光性部材の周縁部が遮光性除湿部材の窓部の周囲に固着されることにより、遮光性除湿部材に保持されていることが好ましい。
【００２１】
また、本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は板状であり、透光性部材は、該透光性部材の周縁部が遮光性除湿部材における窓部の開口端により挟持されることにより、遮光性除湿部材に保持されていることが好ましい。
【００２２】
また、本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は板状であり、透光性部材は、該透光性部材の周縁部が遮光性除湿部材における窓部の周囲に固着されることにより、遮光性除湿部材に保持されていることが好ましい。
【００２３】
本発明の半導体装置において、収納容器には、受光素子と外部とを電気的に接続する外部端子が設けられていることが好ましい。
【００２４】
本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は、遮光性顔料からなる遮光材と、吸湿材が添加された熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材とにより構成されていることが好ましい。
【００２５】
また、本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は、金属又はセラミックからなる下地材と、下地材の表面及び裏面の少なくとも一方に塗布された樹脂膜とにより構成され、樹脂膜は、遮光性顔料からなる遮光材と、吸湿材が添加された熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材とにより構成されていることが好ましい。
【００２６】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、底面上に素子を保持する保持部を有し、保持された素子と外部とを電気的に接続する外部端子が設けられた無蓋の収納容器を用意する工程と、収納容器の保持部の上に、パッド電極を有する受光素子を固着する工程と、外部端子における収納容器の内側部分とパッド電極とを導電性部材により接続する工程と、収納容器に、窓部を有し且つ遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材を、窓部が受光素子と対向し且つ窓部を除く領域が受光素子の周辺部を覆うように設ける工程と、板状の透光性部材を遮光性除湿部材の窓部を覆うように固着する工程とを備えている。
【００２７】
本発明の半導体装置の製造方法によると、収納容器に、窓部を有し且つ遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材を窓部が受光素子と対向し且つ窓部を除く領域が受光素子の周辺部を覆うように設け、その後、板状の透光性部材を遮光性除湿部材の窓部を覆うように固着するため、透光性部材に対して遮光性を持たせる等の煩雑な工程が不要となるので、フレアの発生と結露とを低コストで確実に防止することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２９】
図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置であって、図１は分解斜視図を示し、図２（ａ）は斜視図を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線における断面構成を示している。
【００３０】
本実施形態に係る半導体装置１０は、受光回路を有する半導体チップ１１と、底面上に設けられた断面凹状のチップ保持部１２ａに固着材１３により半導体チップ１１を固着する無蓋のパッケージ（収納容器）１２と、パッケージ１２の内側に嵌め込まれ、半導体チップ１１の受光領域と対向する領域に窓部１６ａを有すると共に該窓部１６ａの周縁が一方向、すなわちパッケージ１２の底面側に屈曲されてなるフリンジ部１６ｂを有し、遮光性及び吸湿性を付与された遮光性除湿部材１６と、少なくともパッケージ１２の上端部に、封着材１７により固着された板状の透光性部材１８とから構成されている。
【００３１】
パッケージ１２には、外部端子としての複数のリード１４が設けられている。各リード１４のパッケージ１２の内側にそれぞれ露出するインナー部１４ａは、半導体チップ１１のパッド電極１１ａと線状の導電性部材１５により電気的に接続されている。
【００３２】
以下、各構成部材の具体例を詳述する。
【００３３】
半導体チップ１１は、その主面上に受光領域（不図示）、該受光領域の周辺に配置された周辺回路（不図示）、及びリード１４のインナー部１４ａと電気的な接続を図る複数のパッド電極１１ａを有する有機半導体材料又は無機半導体材料により形成されている。
【００３４】
パッケージ１２は熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材からなり、リード１４の表面には、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はパラジウム（Ｐｄ）がめっきされ、パッケージ１２とリード１４とは共に樹脂成形金型によって所望の形状に一括に成形されている。ここでは、封止される半導体チップ１１が平面長方形状を有しているため、該パッケージ１２の平面形状、さらにはチップ保持部１２ａの平面形状も半導体チップ１１と対応して長方形状を有している。なお、パッケージ１２は、熱硬化性樹脂材及び熱可塑性樹脂材に代えて、セラミックからなる積層体を用いても良く、さらには、樹脂材からなる枠状の外囲器をプリント配線基板の上にプリモールドすることによって形成しても良い。なお、パッケージ１２の平面形状は長方形状に限られず、封止する半導体チップ１１の平面形状に合わせればよい。
【００３５】
半導体チップ１１を固着する固着材１３は、液状の熱硬化性樹脂材に硬化剤及び微粉末状の導電性材料が混入されてなり、該固着材１３によって半導体チップ１１をパッケージ１２のチップ保持部１２ａの上に載置し、その後、加熱により硬化して機械的強度を維持すると共に電気抵抗の低減を図る。なお、固着材１３を構成する材料はこれらに限られず、半田材、金シリコンの共晶体又は熱可塑性樹脂材を用途に応じて使い分ければ良い。
【００３６】
各リード１４は、ここではパッケージ１２の互いに対向する長辺側の壁面を貫通するように設けられており、該各リード１４のインナー部１４ａは、パッケージ１２の内側におけるチップ保持部１２ａの長辺側からその表面がそれぞれ露出するように設けられている。さらに、リード１４におけるパッケージ１２の側面から露出したアウター部は所定の長さに切断され、金型により所定の形状に折り曲げ加工されている。なお、リード１４をパッケージ１２の側面から突き出す構造とする代わりに、リードレス構造、すなわちパッケージ１２の裏面にバンプを設ける構成であっても良い。
【００３７】
半導体チップ１１のパッド電極１１ａとリード１４のインナー部１４ａとを電気的に接続する導電性部材１５は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）からなる金属細線であれば良く、さらには半導体チップ１１のパッド電極１１ａと接合可能な金属又は合金からなる細線であれば良い。なお、細線は、半導体チップ１１に形成された回路が動作可能な電流を流し得る径を有すれば良い。また、導電性部材１５は金属材料に限られず、パッド電極１１ａと接合し得る有機材料であっても良い。
【００３８】
遮光性除湿部材１６は、図２（ｂ）及び図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す形状を有し、その窓部１６ａは半導体チップ１１における有効受光領域の上側に位置し、該窓部１６ａの周囲は導電性部材１５、リード１４のインナー部１４ａ及び半導体チップ１１のパッド電極１１ａを覆うように形成されている。
【００３９】
遮光性除湿部材１６を構成する材料は、遮光性顔料及び粉末状の吸湿性材料を所定量添加した熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材である。
【００４０】
また、他の材料として、板状の金属を下地材とし、該下地材の表面に遮光性顔料及び粉末状の吸湿材を所定量添加した液状の樹脂材を塗布して形成しても良い。ここで、遮光性顔料にはカーボンブラック等の暗色の顔料を用い、吸湿性材料には、代表例としてシリカゲル（ＳｉＯ２−Ｈ２Ｏ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）又は塩化カルシウム（ＣａＣｌ２ ）等を用いる。但し、吸湿性を有する材料であればこれらの材料に限られないことはいうまでもない。
【００４１】
封着材１７は、描画法又は転写法によって、パッケージ１２の上端面に塗布される。このときの封着材１７の塗布量は、透光性部材１８の側端部にフィレットが形成され且つ遮光性除湿部材１６をも固着される程度の量を塗布する。封着材１７の材料には、紫外線硬化型若しくは熱硬化型の材料を用いるか、又はそれらの併用型であって、微粉末状の充填材が添加された液状の樹脂材を用いる。液状の樹脂材の主成分はエポキシ系又はアクリル系である。
【００４２】
透光性部材１８は、二酸化珪素、硼珪酸及びアルカリ元素等を添加し溶融して得られる板状のガラス材を化学的研磨法や琢磨法によって、光学的平坦性を持たせ且つきずや汚れを除いた親ガラス基板をダイシング等により所定の大きさに個片にして用いる。なお、透光性部材１８には透光性を有する樹脂材を用いても良い。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態に係る受光型の半導体装置１０は、半導体チップ１１における有効受光領域を露出すると共に、遮光性及び除湿性を持つ遮光性除湿部材１６を、パッケージ１２及び透光性部材１８と異なる別体の部材により形成しているため、透光性部材１８に対して遮光性を持たせる煩雑な工程が不要となる。また、パッケージ１２とは別体に設けた遮光性除湿部材１６はその体積がパッケージ１２の体積よりも小さいため、添加する除湿材（乾燥剤）の量を減らすことができるので、フレアの防止及び結露の防止を容易に且つ確実に、さらには低コストで実現することができる。
【００４４】
（半導体装置の製造方法）
以下前記のように構成された受光型の半導体装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００４５】
図４（ａ）〜図４（ｄ）及び図５（ａ）〜図５（ｃ）は本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法の工程順の断面構成を示している。
【００４６】
まず、図４（ａ）に示すように、底面に断面凹状のチップ保持部１２ａと、互いに対向する壁面を貫通する複数のリード１４とを有する樹脂材からなる無蓋のパッケージ１２を用意する。ここで、パッケージ１２の上端面は平坦性を確保されている。なお、各リード１４の折り曲げ加工は後工程で行なっても良い。
【００４７】
次に、図４（ｂ）に示すように、例えばディスペンサを用いた吐出法により、パッケージ１２のチップ保持部１２ａの上に銀ペースト状の固着材１３を塗布する。なお、固着材１３の塗布には、吐出法に代えてスタンプを用いた転写法を用いても良く、さらには、液状又はシート状の固着材１３を用いても良い。
【００４８】
次に、図４（ｃ）に示すように、塗布された固着材１３の上に半導体チップ１１を載置し、その後、所定時間の加熱を行なって固着材１３を硬化させて、パッケージ１２と半導体チップ１１とを固着する。
【００４９】
次に、図４（ｄ）に示すように、ワイヤボンディング法により、半導体チップ１１のパッド電極（不図示）とリード１４のインナー部１４ａとを金属細線等の導電性部材１５で電気的に接続する。また、前述したように、導電性部材１５は金属細線に限られず、テープキャリアでも良く、また導電性接着剤を併用した有機導電性部材を用いても良い。
【００５０】
次に、図５（ａ）に示すように、窓部１６ａに対して直角に設けられたフリンジ部１６ｂを有する遮光性除湿部材１６におけるフリンジ部１６ｂを、パッケージ１２の内壁に沿って嵌め込む。従って、遮光性除湿部材１６の外形寸法をパッケージ１２の内法（うちのり）よりもわずかに小さくしておき、パッケージ１２の内側に落とし込むことにより、容易に且つ確実に位置決めを行なうことができる。ここで、パッケージ１２の内壁と遮光性除湿部材１６との隙間は落とし込む際の摩擦によりダストが発生しない程度に十分な隙間を確保することが望ましい。
【００５１】
ここで、遮光性除湿部材１６の窓部１６ａの開口寸法は半導体チップ１１の有効受光領域とほぼ一致しており、これにより、導電性部材１５、リード１４のインナー部１４ａ及び半導体チップ１１のパッド電極１１ａは窓部１６ａの周辺部によって覆われる。
【００５２】
また、遮光性除湿部材１６の高さは、パッケージ１２の内壁の高さと同一かわずかに小さい寸法とする。
【００５３】
次に、図５（ｂ）に示すように、ディスペンサによる描画法又はスタンプによる転写法を用いて、パッケージ１２の上端面と遮光性除湿部材１６の上面の一部とに、紫外線硬化性樹脂材又は熱硬化性樹脂材からなる封着材１７を塗布する。
【００５４】
次に、図５（ｃ）に示すように、遮光性除湿部材１６を含めパッケージ１２を覆うように、該パッケージ１２の上端面と遮光性除湿部材１６の上面とに塗布された封着材１７に透光性部材１８を貼り合わせ、続いて、紫外線を照射するか又は加熱して封着材１７を硬化することにより、パッケージ１２を透光性部材１８により気密に固着する。
【００５５】
このように、本実施形態に係る製造方法により、受光素子を含む半導体チップ１１を収納するパッケージ１２に、遮光性及び除湿性を有する別体の遮光性除湿部材１６を設けることにより、透光性部材に対して遮光性を持たせる等の煩雑な工程が不要となるため、簡単な工程でフレア及び結露を防止できるので、低コストで高品質な受光型の半導体装置１０を実現できる。
【００５６】
（遮光性除湿部材の第１変形例）
以下、本発明に係る遮光性除湿部材の第１変形例について図面を参照しながら説明する。
【００５７】
図６（ａ）〜図６（ｃ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第１変形例であって、図６（ａ）は斜視図を示し、図６（ｂ）は図６（ａ）のＶＩｂ−ＶＩｂ線における断面構成を示し、図６（ｃ）は図６（ａ）のＶＩｃ−ＶＩｃ線における断面構成を示している。
【００５８】
図６（ａ）及び図６（ｃ）に示すように、遮光性除湿部材１２における短辺側のフリンジ部１６ｂの下部の形状をパッケージ１２の短辺側の断面形状と一致させる。これにより、遮光性除湿部材１２の表面積が大きくなるため、吸湿効果を向上することができる。
【００５９】
（遮光性除湿部材の第２変形例）
次に、本発明に係る遮光性除湿部材の第２変形例について図面を参照しながら説明する。
【００６０】
図７（ａ）及び図７（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第２変形例であって、図７（ａ）は斜視図を示し、図７（ｂ）は図７（ａ）のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線における断面構成を示している。
【００６１】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、第２変形例に係る遮光性除湿部材１６は、フリンジ部を設けない板状であって、遮光性除湿部材１６の窓部１６ａには、板状の透光性部材１８が樹脂成型により一体的に形成されている。具体的には、透光性部材１６の周縁部が遮光性除湿部材１６の窓部１６ａの開口端により挟持されるように形成されている。
【００６２】
遮光性除湿部材１６における窓部１６ａの下面側の周囲は、透光性部材１８とそれを挟持する挟持部により凸部が形成され、該凸部がパッケージ１２の内壁の上端部に嵌め込まれる。
【００６３】
（遮光性除湿部材の第３変形例）
次に、本発明に係る遮光性除湿部材の第３変形例について図面を参照しながら説明する。
【００６４】
図８（ａ）及び図８（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第３変形例であって、図８（ａ）は斜視図を示し、図８（ｂ）は図８（ａ）のＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ線における断面構成を示している。
【００６５】
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、第３変形例に係る遮光性除湿部材１６は、第２変形例の遮光性除湿部材１６に対して、該部材１６の下面に、パッケージ１２の内壁に嵌まるように形成されたフリンジ部１６ｂを設ける構成である。このようにすると、パッケージ１２の内部に露出する遮光性除湿部材１６の表面積が第２変形例と比べて大きくなるため、遮光性及び吸湿性が向上する結果、フレアの防止能力及び結露の防止能力をより高めることができる。
【００６６】
（遮光性除湿部材の第４変形例）
次に、本発明に係る遮光性除湿部材の第４変形例について図面を参照しながら説明する。
【００６７】
図９（ａ）及び図９（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第４変形例であって、図９（ａ）は斜視図を示し、図９（ｂ）は図９（ａ）のＩＸｂ−ＩＸｂ線における断面構成を示している。
【００６８】
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、第４変形例に係る遮光性除湿部材１６は、フリンジ部を設けない板状であって、遮光性除湿部材１６の窓部１６ａの周囲には、透光性部材１８が落とし込めるように段差部が設けられている。板状の透光性部材１８は該段差部の下段に落とし込まれて気密に固着されている。
【００６９】
遮光性除湿部材１６における窓部１６ａの下面側の周囲は、透光性部材１８を落とし込む段差部により凸部が形成され、該凸部がパッケージ１２の内壁の上端部に嵌め込まれる。
【００７０】
（遮光性除湿部材の第５変形例）
次に、本発明に係る遮光性除湿部材の第５変形例について図面を参照しながら説明する。
【００７１】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第５変形例であって、図１０（ａ）は斜視図を示し、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＸｂ−Ｘｂ線における断面構成を示している。
【００７２】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、第５変形例に係る遮光性除湿部材１６は、第４変形例の遮光性除湿部材１６に対して、該部材１６の下面に、パッケージ１２の内壁に嵌まるように形成されたフリンジ部１６ｂを設ける構成である。このようにすると、パッケージ１２の内部に露出する遮光性除湿部材１６の表面積が第４変形例と比べて大きくなるため、遮光性及び吸湿性が向上する結果、フレアの防止能力及び結露の防止能力をより高めることができる。
【００７３】
【発明の効果】
本発明に係る半導体装置によると、反射光の反射要因である受光素子の周辺に位置するボンディングワイヤ及び外部端子のインナー部が遮光されるため、入射光における１次反射や多重反射によるフレアを防止できると共に、遮光性除湿部材が吸湿性を持つことにより、遮光性除湿部材の窓部を覆う板状の透光性部材の内側に生じる結露を防止することができる。
【００７４】
本発明に係る半導体装置の製造方法によると、透光性部材に対して遮光性を持たせる等の煩雑な工程が不要となるため、フレアの発生と結露とを低コストで確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線における構成断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線における構成断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＩＩＩｃ−ＩＩＩｃ線における構成断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す工程順の構成断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す工程順の構成断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第１変形例を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＶＩｂ−ＶＩｂ線における構成断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＶＩｃ−ＶＩｃ線における構成断面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第２変形例を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線における構成断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＶＩＩｃ−ＶＩＩｃ線における構成断面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第３変形例を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ線における構成断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＶＩＩＩｃ−ＶＩＩＩｃ線における構成断面図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第４変形例を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＩＸｂ−ＩＸｂ線における構成断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＩＸｃ−ＩＸｃ線における構成断面図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第５変形例を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＸｂ−Ｘｂ線における構成断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＸｃ−Ｘｃ線における構成断面図である。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は従来の受光型半導体装置を示し、（ａ）は斜視図で有り、（ｂ）は（ａ）のＸＩｂ−ＸＩｂ線における構成断面図である。
【符号の説明】
１０ 半導体装置
１１ 半導体チップ
１１ａ パッド電極
１２ パッケージ（収納容器）
１２ａ チップ保持部
１３ 固着材
１４ リード（外部端子）
１４ａ リードのインナー部
１５ 導電性部材
１６ 遮光性除湿部材
１６ａ 窓部
１６ｂ フリンジ部
１７ 封着材
１８ 透光性部材
Claims (10)
- チップ状の受光素子と、
底面上に前記受光素子を保持する保持部を有する無蓋の収納容器と、
前記受光素子と対向する領域に窓部を有し且つ前記収納容器に前記窓部を除く領域が前記受光素子の周辺部を覆うように設けられた遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材と、
前記遮光性除湿部材の前記窓部を覆う板状の透光性部材とを備えていることを特徴とする半導体装置。 - 前記遮光性除湿部材は、前記窓部の周縁が一方向に屈曲されてなるフリンジ部を有し、前記フリンジ部を前記収納容器の内側に嵌め込むことにより、前記収納容器に保持されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
- 前記透光性部材は、該透光性部材の周縁部が前記遮光性除湿部材の前記窓部の開口端により挟持されることにより、前記遮光性除湿部材に保持されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
- 前記透光性部材は、該透光性部材の周縁部が前記遮光性除湿部材の前記窓部の周囲に固着されることにより、前記遮光性除湿部材に保持されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
- 前記遮光性除湿部材は板状であり、
前記透光性部材は、該透光性部材の周縁部が前記遮光性除湿部材における前記窓部の開口端により挟持されることにより、前記遮光性除湿部材に保持されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。 - 前記遮光性除湿部材は板状であり、
前記透光性部材は、該透光性部材の周縁部が前記遮光性除湿部材における前記窓部の周囲に固着されることにより、前記遮光性除湿部材に保持されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。 - 前記収納容器には、前記受光素子と外部とを電気的に接続する外部端子が設けられていることを特徴とする請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載の半導体装置。
- 前記遮光性除湿部材は、遮光性顔料からなる遮光材と、吸湿材が添加された熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材とにより構成されていることを特徴とする請求項１〜７のうちのいずれか１項に記載の半導体装置。
- 前記遮光性除湿部材は、金属又はセラミックからなる下地材と、前記下地材の表面及び裏面の少なくとも一方に塗布された樹脂膜とにより構成され、
前記樹脂膜は、遮光性顔料からなる遮光材と、吸湿材が添加された熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材とにより構成されていることを特徴とする請求項１〜７のうちのいずれか１項に記載の半導体装置。 - 底面上に素子を保持する保持部を有し、保持された素子と外部とを電気的に接続する外部端子が設けられた無蓋の収納容器を用意する工程と、
前記収納容器の前記保持部の上に、パッド電極を有するチップ状の受光素子を固着する工程と、
前記外部端子における前記収納容器の内側部分と前記パッド電極とを導電性部材により接続する工程と、
前記収納容器に、窓部を有し且つ遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材を、前記窓部が前記受光素子と対向し且つ前記窓部を除く領域が前記受光素子の周辺部を覆うように設ける工程と、
板状の透光性部材を前記遮光性除湿部材の前記窓部を覆うように固着する工程とを備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009176894A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Panasonic Corp | 光学半導体装置 |
| JP2010114304A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
| WO2013027669A1 (ja) * | 2011-08-22 | 2013-02-28 | 京セラ株式会社 | 光半導体装置 |
| WO2014175460A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
| JP2019079951A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 京セラ株式会社 | 受光装置 |
| JP2020068349A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | パナソニック株式会社 | 撮像モジュール |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62262445A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-14 | Matsushita Electronics Corp | 固体撮像装置 |
| JPS63120464A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-24 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| JPS6412573A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-17 | Nec Corp | Solid-state image sensing device |
| JPH01194467A (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像部品 |
| JPH02251175A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Ibiden Co Ltd | 画像センサーの製造方法 |
| JPH04359564A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-11 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 固体撮像装置用の中空パッケージ、およびそれを用い た固体撮像装置 |
| JPH05244342A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-21 | Nissei Denki Kk | 密着型イメージセンサ |
| JPH0685221A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPH06232292A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-19 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| JPH09163389A (ja) * | 1995-12-08 | 1997-06-20 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 固体撮像素子の取付構造 |
| JPH1084509A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Matsushita Electron Corp | 撮像装置およびその製造方法 |
| JP2002261260A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Nikon Corp | 固体撮像装置 |
-
2003
- 2003-06-09 JP JP2003163156A patent/JP4754161B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62262445A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-14 | Matsushita Electronics Corp | 固体撮像装置 |
| JPS63120464A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-24 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| JPS6412573A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-17 | Nec Corp | Solid-state image sensing device |
| JPH01194467A (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像部品 |
| JPH02251175A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Ibiden Co Ltd | 画像センサーの製造方法 |
| JPH04359564A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-11 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 固体撮像装置用の中空パッケージ、およびそれを用い た固体撮像装置 |
| JPH05244342A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-21 | Nissei Denki Kk | 密着型イメージセンサ |
| JPH0685221A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPH06232292A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-19 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| JPH09163389A (ja) * | 1995-12-08 | 1997-06-20 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 固体撮像素子の取付構造 |
| JPH1084509A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Matsushita Electron Corp | 撮像装置およびその製造方法 |
| JP2002261260A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Nikon Corp | 固体撮像装置 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009176894A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Panasonic Corp | 光学半導体装置 |
| JP2010114304A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
| US8742323B2 (en) | 2008-11-07 | 2014-06-03 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor module |
| WO2013027669A1 (ja) * | 2011-08-22 | 2013-02-28 | 京セラ株式会社 | 光半導体装置 |
| JP5528636B2 (ja) * | 2011-08-22 | 2014-06-25 | 京セラ株式会社 | 光半導体装置 |
| US9018747B2 (en) | 2011-08-22 | 2015-04-28 | Kyocera Corporation | Optical semiconductor apparatus |
| WO2014175460A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
| JPWO2014175460A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-02-23 | 京セラ株式会社 | 撮像素子実装用基板および撮像装置 |
| US9872378B2 (en) | 2013-04-26 | 2018-01-16 | Kyocera Corporation | Electronic element mounting board and electronic device |
| JP2019079951A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 京セラ株式会社 | 受光装置 |
| JP2020068349A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | パナソニック株式会社 | 撮像モジュール |
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