JPH0685221A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単でしかもパッケージの形状に関係なく高
精度に遮光板を設けられる固体撮像装置を提供するこ
と。 【構成】 有効画素領域が形成された固体撮像素子２を
基台３に搭載し、透光性のキャップ５が取り付けられた
蓋４を固体撮像素子２の上方に配置する固体撮像装置１
で、蓋４と固体撮像素子２との間の空間に、有効画素領
域の上方以外の部分を覆う遮光板６を基台３上に立設す
る支持辺７を介して取り付ける。支持辺７と遮光板６と
を一体成形したり、遮光板６の下方でリードフレームと
固体撮像素子２とをボンディングワイヤーにて配線す
る。
精度に遮光板を設けられる固体撮像装置を提供するこ
と。 【構成】 有効画素領域が形成された固体撮像素子２を
基台３に搭載し、透光性のキャップ５が取り付けられた
蓋４を固体撮像素子２の上方に配置する固体撮像装置１
で、蓋４と固体撮像素子２との間の空間に、有効画素領
域の上方以外の部分を覆う遮光板６を基台３上に立設す
る支持辺７を介して取り付ける。支持辺７と遮光板６と
を一体成形したり、遮光板６の下方でリードフレームと
固体撮像素子２とをボンディングワイヤーにて配線す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像素子の有効画
素領域上方に遮光板が設けられた固体撮像装置に関する
ものである。
素領域上方に遮光板が設けられた固体撮像装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ
Ｄｅｖｉｃｅ）等の固体撮像装置には、複数のセラミ
ックス板を重ねて形成した、いわゆる積層セラミックパ
ッケージに固体撮像素子を収納して成るものがある。す
なわち、この積層セラミックパッケージを用いた固体撮
像装置は図７の断面図に示すように、固体撮像素子２を
搭載する基台３と、基台３上の周縁部に積層された第１
層３１、第２層３２および第３層３３と、第３層３３上
に接続された蓋４とから構成されたもので、蓋に取り付
けられた透光性のキャップ５から光を入射して固体撮像
素子２の有効画素領域にて取り込むようになっている。
Ｄｅｖｉｃｅ）等の固体撮像装置には、複数のセラミ
ックス板を重ねて形成した、いわゆる積層セラミックパ
ッケージに固体撮像素子を収納して成るものがある。す
なわち、この積層セラミックパッケージを用いた固体撮
像装置は図７の断面図に示すように、固体撮像素子２を
搭載する基台３と、基台３上の周縁部に積層された第１
層３１、第２層３２および第３層３３と、第３層３３上
に接続された蓋４とから構成されたもので、蓋に取り付
けられた透光性のキャップ５から光を入射して固体撮像
素子２の有効画素領域にて取り込むようになっている。
【０００３】この第１層３１上には金属製のメタライズ
８ａが所定のパターン形状で形成されており、基台３上
に搭載された固体撮像素子２とこのメタライズ８ａとが
ボンディングワイヤー２１により接続されている。ま
た、固体撮像装置１の側面にはリード８ｂが取り付けら
れており、リード８ｂとメタライズ８ａとが電気的に接
続された状態となっている。このリード８ｂを用いて固
体撮像装置１と図示しないプリント配線板との接続が成
される。
８ａが所定のパターン形状で形成されており、基台３上
に搭載された固体撮像素子２とこのメタライズ８ａとが
ボンディングワイヤー２１により接続されている。ま
た、固体撮像装置１の側面にはリード８ｂが取り付けら
れており、リード８ｂとメタライズ８ａとが電気的に接
続された状態となっている。このリード８ｂを用いて固
体撮像装置１と図示しないプリント配線板との接続が成
される。
【０００４】さらに、第２層３２上には、固体撮像素子
２の有効画素領域の上方以外の部分を覆う遮光板６が取
り付けられている。この遮光板６により、有効画素領域
の上方以外から侵入する光を遮断することができるた
め、不要光や迷光が固体撮像素子２により受光されるの
を防止したり、画像のフレア等を抑制することができ
る。
２の有効画素領域の上方以外の部分を覆う遮光板６が取
り付けられている。この遮光板６により、有効画素領域
の上方以外から侵入する光を遮断することができるた
め、不要光や迷光が固体撮像素子２により受光されるの
を防止したり、画像のフレア等を抑制することができ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな固体撮像装置には次のような問題がある。すなわ
ち、積層セラミックパッケージを用いた固体撮像装置
は、パッケージの形成に多くの工程を必要としたり、そ
の側面に複数のリードを取り付ける必要がある。特に、
遮光板を取り付ける場合には、この遮光板を搭載するた
めの第２層を設ける必要があり、パッケージの多層化が
進むことになる。このため、生産性の向上を図る観点か
ら、セラミックスの基台と蓋との間にリードフレームを
挟持する、いわゆるＣｅｒａｍｉｃ Ｄｕａｌ Ｉｎｌ
ｉｎｅＰａｃｋａｇｅ（以下、ＣＥＲＤＩＰとする）型
の固体撮像装置が考えられるが、このＣＥＲＤＩＰ型で
は前述の第２層のような遮光板を搭載する層がないた
め、固体撮像素子の上方に遮光板を正確に配置するのが
困難である。すなわち、ＣＥＲＤＩＰ型の固体撮像装置
は、基台と蓋とを接着剤にて接続しているため、遮光板
を配置するにはこの接着剤上に遮光板を直接取り付けな
ければならない。この遮光板は固体撮像素子に対して正
確な位置に取り付ける必要があり、接着剤上に遮光板を
取り付けても高精度の位置合わせを行うには不十分であ
る。よって、本発明は簡単でしかもパッケージの形状に
関係なく高精度に遮光板を設けられる固体撮像装置を提
供することを目的とする。
うな固体撮像装置には次のような問題がある。すなわ
ち、積層セラミックパッケージを用いた固体撮像装置
は、パッケージの形成に多くの工程を必要としたり、そ
の側面に複数のリードを取り付ける必要がある。特に、
遮光板を取り付ける場合には、この遮光板を搭載するた
めの第２層を設ける必要があり、パッケージの多層化が
進むことになる。このため、生産性の向上を図る観点か
ら、セラミックスの基台と蓋との間にリードフレームを
挟持する、いわゆるＣｅｒａｍｉｃ Ｄｕａｌ Ｉｎｌ
ｉｎｅＰａｃｋａｇｅ（以下、ＣＥＲＤＩＰとする）型
の固体撮像装置が考えられるが、このＣＥＲＤＩＰ型で
は前述の第２層のような遮光板を搭載する層がないた
め、固体撮像素子の上方に遮光板を正確に配置するのが
困難である。すなわち、ＣＥＲＤＩＰ型の固体撮像装置
は、基台と蓋とを接着剤にて接続しているため、遮光板
を配置するにはこの接着剤上に遮光板を直接取り付けな
ければならない。この遮光板は固体撮像素子に対して正
確な位置に取り付ける必要があり、接着剤上に遮光板を
取り付けても高精度の位置合わせを行うには不十分であ
る。よって、本発明は簡単でしかもパッケージの形状に
関係なく高精度に遮光板を設けられる固体撮像装置を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成された固体撮像装置である。すなわ
ち、所定の有効画素領域が形成された固体撮像素子を基
台の略中央部に搭載し、透光性のキャップが取り付けら
れた蓋を固体撮像素子の上方に配置する固体撮像装置
で、この蓋と固体撮像素子との間の空間に、有効画素領
域の上方以外の部分を覆う遮光板を基台上に立設する支
持辺を介して取り付けるものである。また、この支持辺
と遮光板とを一体的に形成し、遮光板の周縁部から支持
辺を下方に折り曲げてもよく、基台と蓋との間で接着剤
によりリードフレームを挟持し、遮光板の下方で、この
リードフレームと固体撮像素子とをボンディングワイヤ
ーにて配線するものでもよい。また、基台上の固体撮像
素子の周辺に支持辺を突設し、この支持辺上に遮光板を
取り付けてもよい。
を解決するために成された固体撮像装置である。すなわ
ち、所定の有効画素領域が形成された固体撮像素子を基
台の略中央部に搭載し、透光性のキャップが取り付けら
れた蓋を固体撮像素子の上方に配置する固体撮像装置
で、この蓋と固体撮像素子との間の空間に、有効画素領
域の上方以外の部分を覆う遮光板を基台上に立設する支
持辺を介して取り付けるものである。また、この支持辺
と遮光板とを一体的に形成し、遮光板の周縁部から支持
辺を下方に折り曲げてもよく、基台と蓋との間で接着剤
によりリードフレームを挟持し、遮光板の下方で、この
リードフレームと固体撮像素子とをボンディングワイヤ
ーにて配線するものでもよい。また、基台上の固体撮像
素子の周辺に支持辺を突設し、この支持辺上に遮光板を
取り付けてもよい。
【０００７】
【作用】蓋と固体撮像素子との間の空間に配置する遮光
板が、基台上に立設する支持辺を介して取り付けられて
いるため、固体撮像素子が搭載された基台の上面を基準
とした遮光板の取り付けが成されることになる。また、
支持辺を遮光板と一体的に形成して、支持辺の下方への
折り曲げ量を調整したり、基台上に突設する支持辺の高
さを調整することで、固体撮像素子と遮光板との間隔が
調整できる。また、基台と蓋との間に接着剤を介してリ
ードフレームを挟持するものにおいて、このリードフレ
ームと固体撮像素子との配線を行うボンディングワイヤ
ーを遮光板の下方に配置すれば、ボンディングワイヤー
に入射光が当たることがなく、必要な光のみが固体撮像
素子の有効画素領域に侵入することになる。
板が、基台上に立設する支持辺を介して取り付けられて
いるため、固体撮像素子が搭載された基台の上面を基準
とした遮光板の取り付けが成されることになる。また、
支持辺を遮光板と一体的に形成して、支持辺の下方への
折り曲げ量を調整したり、基台上に突設する支持辺の高
さを調整することで、固体撮像素子と遮光板との間隔が
調整できる。また、基台と蓋との間に接着剤を介してリ
ードフレームを挟持するものにおいて、このリードフレ
ームと固体撮像素子との配線を行うボンディングワイヤ
ーを遮光板の下方に配置すれば、ボンディングワイヤー
に入射光が当たることがなく、必要な光のみが固体撮像
素子の有効画素領域に侵入することになる。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の固体撮像装置の実施例を図
に基づいて説明する。すなわち、図１の断面図に示すよ
うな本発明の固体撮像装置１は、上面に所定の有効画素
領域が形成された固体撮像素子２と、この固体撮像素子
２を略中央部に搭載するセラミックス等から形成された
基台３と、固体撮像素子２の上方に配置された蓋４とか
ら成り、蓋４の略中央部にはめ込まれた透光性のキャッ
プ５から光を取り込むものである。また、固体撮像装置
１には複数のアウターリード８２が導出されており、外
部との電気的な接続および機械的な接続を行えるように
なっている。
に基づいて説明する。すなわち、図１の断面図に示すよ
うな本発明の固体撮像装置１は、上面に所定の有効画素
領域が形成された固体撮像素子２と、この固体撮像素子
２を略中央部に搭載するセラミックス等から形成された
基台３と、固体撮像素子２の上方に配置された蓋４とか
ら成り、蓋４の略中央部にはめ込まれた透光性のキャッ
プ５から光を取り込むものである。また、固体撮像装置
１には複数のアウターリード８２が導出されており、外
部との電気的な接続および機械的な接続を行えるように
なっている。
【０００９】基台３と蓋４との間は低融点ガラス等の接
着剤９により接続されており、この接着剤９の厚さに応
じて蓋４と基台３との間に所定の空間が設けられてい
る。さらに、基台３上に搭載された固体撮像素子２と蓋
４との間の空間には、固体撮像素子２の有効画素領域の
上方以外の部分を覆う遮光板６が、基台３の上面に立設
された支持辺７を介して取り付けられている。このた
め、遮光板６と固体撮像素子２との間隔は、この支持辺
７の高さで決定されており、基台３の上面を基準とした
遮光板６の正確な位置決めが行えるようになっている。
着剤９により接続されており、この接着剤９の厚さに応
じて蓋４と基台３との間に所定の空間が設けられてい
る。さらに、基台３上に搭載された固体撮像素子２と蓋
４との間の空間には、固体撮像素子２の有効画素領域の
上方以外の部分を覆う遮光板６が、基台３の上面に立設
された支持辺７を介して取り付けられている。このた
め、遮光板６と固体撮像素子２との間隔は、この支持辺
７の高さで決定されており、基台３の上面を基準とした
遮光板６の正確な位置決めが行えるようになっている。
【００１０】また、図２の平面図に示すように、固体撮
像装置１のキャップ５の下方に配置される遮光板６は例
えば４つの支持辺７に取り付けられており、遮光板６に
覆われていない固体撮像素子２の有効画素領域（図中斜
線部）が固体撮像装置１の上方から見える状態となって
いる。したがって、固体撮像装置１の上方の光が、例え
ば略透明のガラスから成るキャップ５を通して固体撮像
素子２の有効画素領域に到達することになる。また、固
体撮像素子２とアウターリード８２とがボンディングワ
イヤー２１により電気的に接続されており、このボンデ
ィングワイヤー２１が遮光板６の下方に配置されてい
る。
像装置１のキャップ５の下方に配置される遮光板６は例
えば４つの支持辺７に取り付けられており、遮光板６に
覆われていない固体撮像素子２の有効画素領域（図中斜
線部）が固体撮像装置１の上方から見える状態となって
いる。したがって、固体撮像装置１の上方の光が、例え
ば略透明のガラスから成るキャップ５を通して固体撮像
素子２の有効画素領域に到達することになる。また、固
体撮像素子２とアウターリード８２とがボンディングワ
イヤー２１により電気的に接続されており、このボンデ
ィングワイヤー２１が遮光板６の下方に配置されてい
る。
【００１１】次に、本発明の固体撮像装置１に用いられ
る遮光板６を図３の斜視図に基づいて説明する。この遮
光板６は、金属板を黒色等に塗装したものから成り、例
えば図２に示す固体撮像素子２の有効画素領域に対応す
る大きさの開口部６ａがプレス成形等により設けられた
ものである。また、この遮光板６と支持辺７とを一体成
形してもよく、先に述べたプレス成形と同時に、遮光板
６の周縁部から下方に向けて支持辺７を折り曲げて形成
すればよい。この支持辺７の折り曲げ量が遮光板６を固
体撮像素子２上に配置した際の基台３上面からの高さと
なり、この折り曲げ量を調整することで遮光板６と固体
撮像素子２との間隔を調整できる。
る遮光板６を図３の斜視図に基づいて説明する。この遮
光板６は、金属板を黒色等に塗装したものから成り、例
えば図２に示す固体撮像素子２の有効画素領域に対応す
る大きさの開口部６ａがプレス成形等により設けられた
ものである。また、この遮光板６と支持辺７とを一体成
形してもよく、先に述べたプレス成形と同時に、遮光板
６の周縁部から下方に向けて支持辺７を折り曲げて形成
すればよい。この支持辺７の折り曲げ量が遮光板６を固
体撮像素子２上に配置した際の基台３上面からの高さと
なり、この折り曲げ量を調整することで遮光板６と固体
撮像素子２との間隔を調整できる。
【００１２】この遮光板６と固体撮像素子２との間隔
は、予め設定された固体撮像装置１の光の入射角範囲内
において、遮光板６の開口部６ａを通過する光が確実に
固体撮像素子２の有効画素領域に到達でき、しかも他の
部分への光を遮断できるように調整する必要がある。こ
のような遮光板６と固体撮像素子２との間隔の調整とし
て、例えば±８０μｍ程度の精度が要求される場合、支
持辺７の折り曲げによる寸法精度を例えば±８０μｍ程
度にすれば、遮光板６を固体撮像素子２上方に配置する
だけで遮光板６と固体撮像素子２との間隔を容易に決定
することができる。
は、予め設定された固体撮像装置１の光の入射角範囲内
において、遮光板６の開口部６ａを通過する光が確実に
固体撮像素子２の有効画素領域に到達でき、しかも他の
部分への光を遮断できるように調整する必要がある。こ
のような遮光板６と固体撮像素子２との間隔の調整とし
て、例えば±８０μｍ程度の精度が要求される場合、支
持辺７の折り曲げによる寸法精度を例えば±８０μｍ程
度にすれば、遮光板６を固体撮像素子２上方に配置する
だけで遮光板６と固体撮像素子２との間隔を容易に決定
することができる。
【００１３】また、図４の側断面図に示すように、固体
撮像装置１の基台３と蓋４との間にはリードフレーム８
が接着剤９を介して挟持されており、遮光板６の下方で
固体撮像素子２とリードフレーム８のインナーリード８
１とがボンディングワイヤー２１にて配線されている。
このようにボンディングワイヤー２１は遮光板６の下方
に配置されて光が当たらないようになっているため、ボ
ンディングワイヤー２１からの反射光が固体撮像素子２
にて受光されることがなく、フレア等の発生を抑制でき
る。
撮像装置１の基台３と蓋４との間にはリードフレーム８
が接着剤９を介して挟持されており、遮光板６の下方で
固体撮像素子２とリードフレーム８のインナーリード８
１とがボンディングワイヤー２１にて配線されている。
このようにボンディングワイヤー２１は遮光板６の下方
に配置されて光が当たらないようになっているため、ボ
ンディングワイヤー２１からの反射光が固体撮像素子２
にて受光されることがなく、フレア等の発生を抑制でき
る。
【００１４】次に、本発明の固体撮像装置１の他の実施
例を図５、図６の断面図を用いて説明する。先ず、図５
に示す固体撮像装置１は、基台３上の固体撮像素子２が
搭載される周辺に柱状の支持辺７が突設されたもので、
この支持辺７上に遮光板６が取り付けられている。この
ように支持辺７は基台３の上面から突設できるものであ
ればよく、例えばピン状のものでもよい。アウターリー
ド８２が四方向から延出する、いわゆるＣｅｒａｍｉｃ
Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ（以下、ＣＥＲ
ＱＦＰとする）型の固体撮像装置１においては、固体撮
像素子２の周囲全体にボンディングワイヤー２１が配線
されているため、支持辺７の配置場所が制限されてしま
う。このような場合に細いピン状の支持辺７を用いれば
配置場所の自由度が広がることになる。
例を図５、図６の断面図を用いて説明する。先ず、図５
に示す固体撮像装置１は、基台３上の固体撮像素子２が
搭載される周辺に柱状の支持辺７が突設されたもので、
この支持辺７上に遮光板６が取り付けられている。この
ように支持辺７は基台３の上面から突設できるものであ
ればよく、例えばピン状のものでもよい。アウターリー
ド８２が四方向から延出する、いわゆるＣｅｒａｍｉｃ
Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ（以下、ＣＥＲ
ＱＦＰとする）型の固体撮像装置１においては、固体撮
像素子２の周囲全体にボンディングワイヤー２１が配線
されているため、支持辺７の配置場所が制限されてしま
う。このような場合に細いピン状の支持辺７を用いれば
配置場所の自由度が広がることになる。
【００１５】また、図６に示す固体撮像装置１は、積層
セラミックパッケージを用いたもので、遮光板６が基台
３上に立設する支持辺７に取り付けられているため、図
７に示す固体撮像装置１の遮光板６を取り付けるための
第２層３２を必要としない。これにより固体撮像装置１
の薄型化と、パッケージの製造工程の簡略化を図ること
ができる。なお、本発明の固体撮像装置１は、積層セラ
ミックパッケージやリードフレーム８を用いたＣＥＲＤ
ＩＰ型、およびＣＥＲＱＦＰ型に限定されず、例えばセ
ラミックスの基台３を用いたＰｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒ
ａｙ型や他の形のものでもよい。
セラミックパッケージを用いたもので、遮光板６が基台
３上に立設する支持辺７に取り付けられているため、図
７に示す固体撮像装置１の遮光板６を取り付けるための
第２層３２を必要としない。これにより固体撮像装置１
の薄型化と、パッケージの製造工程の簡略化を図ること
ができる。なお、本発明の固体撮像装置１は、積層セラ
ミックパッケージやリードフレーム８を用いたＣＥＲＤ
ＩＰ型、およびＣＥＲＱＦＰ型に限定されず、例えばセ
ラミックスの基台３を用いたＰｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒ
ａｙ型や他の形のものでもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の固体撮像
装置によれば次のような効果がある。すなわち、基台と
蓋とを接着剤にて接続するＣＥＲＤＩＰ型の固体撮像装
置であっても、基台上から立設する支持辺に遮光板を取
り付けているため、基台の上面を基準にして遮光板を高
精度に取り付けることができる。また、遮光板と支持辺
とを一体成形することで、遮光板の取り付けが容易とな
し、固体撮像素子と遮光板との間隔を正確に設定でき
る。特に、ＣＥＲＤＩＰ型は固体撮像装置を製造する場
合において本発明を適応すれば、遮光性を保ちながらコ
ストダウンを図ることが可能となる。また、本発明は他
の形状のパッケージであっても遮光板を正確に取り付け
ることができるため、画像のフレア等を抑制できるとと
もにパッケージの選択自由度が広がることになる。
装置によれば次のような効果がある。すなわち、基台と
蓋とを接着剤にて接続するＣＥＲＤＩＰ型の固体撮像装
置であっても、基台上から立設する支持辺に遮光板を取
り付けているため、基台の上面を基準にして遮光板を高
精度に取り付けることができる。また、遮光板と支持辺
とを一体成形することで、遮光板の取り付けが容易とな
し、固体撮像素子と遮光板との間隔を正確に設定でき
る。特に、ＣＥＲＤＩＰ型は固体撮像装置を製造する場
合において本発明を適応すれば、遮光性を保ちながらコ
ストダウンを図ることが可能となる。また、本発明は他
の形状のパッケージであっても遮光板を正確に取り付け
ることができるため、画像のフレア等を抑制できるとと
もにパッケージの選択自由度が広がることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の固体撮像装置を説明する断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の固体撮像装置を説明する平面図であ
る。
る。
【図３】遮光板を説明する斜視図である。
【図４】本発明の固体撮像装置の側断面図である。
【図５】他の例を説明する断面図（その１）である。
【図６】他の例を説明する断面図（その２）である。
【図７】従来例を説明する断面図である。
１ 固体撮像装置 ２ 固体撮像素子 ３ 基台 ４ 蓋 ５ キャップ ６ 遮光板 ７ 支持辺 ９ 接着剤 ８２ アウターリード
Claims (4)
- 【請求項１】 上面に所定の有効画素領域が形成された
固体撮像素子と、 前記固体撮像素子を略中央部に搭載するための基台と、 前記固体撮像素子の上方に設けられ、前記有効画素領域
に光を透過する透光性のキャップが取り付けられた蓋と
から成る固体撮像装置において、 前記蓋と前記固体撮像素子との間の空間に、前記有効画
素領域の上方以外の部分を覆う遮光板が、前記基台上に
立設する支持辺を介して取り付けられていることを特徴
とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記支持辺と前記遮光板とが一体的に形
成されており、該遮光板の周縁部から該支持辺が下方へ
折り曲げられていることを特徴とする請求項１記載の固
体撮像装置。 - 【請求項３】 前記基台と前記蓋との間には、接着剤を
介してリードフレームが挟持されており、前記遮光板の
下方で前記リードフレームと前記固体撮像素子とがボン
ディングワイヤーにて配線されていることを特徴とする
請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項４】 前記基台上の前記固体撮像素子周辺に前
記支持辺が突設されており、該支持辺上に前記遮光板が
取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の固
体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257189A JPH0685221A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257189A JPH0685221A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685221A true JPH0685221A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17302918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4257189A Pending JPH0685221A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685221A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363511A (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2010512665A (ja) * | 2006-12-12 | 2010-04-22 | インタープレックス，キューエルピー，インコーポレイテッド | プラスチック電子素子パッケージ |
| JP2018533217A (ja) * | 2015-10-29 | 2018-11-08 | チャイナ ウェイファー レベル シーエスピー カンパニー リミテッド | 感光性チップパッケージ化構造及びそのパッケージ化方法 |
| JP2019079951A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 京セラ株式会社 | 受光装置 |
| JP2020068349A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | パナソニック株式会社 | 撮像モジュール |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4257189A patent/JPH0685221A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363511A (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2010512665A (ja) * | 2006-12-12 | 2010-04-22 | インタープレックス，キューエルピー，インコーポレイテッド | プラスチック電子素子パッケージ |
| JP2018533217A (ja) * | 2015-10-29 | 2018-11-08 | チャイナ ウェイファー レベル シーエスピー カンパニー リミテッド | 感光性チップパッケージ化構造及びそのパッケージ化方法 |
| JP2019079951A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 京セラ株式会社 | 受光装置 |
| JP2020068349A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | パナソニック株式会社 | 撮像モジュール |
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