JPS61131690A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS61131690A JPS61131690A JP59251580A JP25158084A JPS61131690A JP S61131690 A JPS61131690 A JP S61131690A JP 59251580 A JP59251580 A JP 59251580A JP 25158084 A JP25158084 A JP 25158084A JP S61131690 A JPS61131690 A JP S61131690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- state image
- image sensor
- substrate
- imaging device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明＃求固体撮像装置、特に固体撮像素子を配設する
パッケージング構造（二関する。
パッケージング構造（二関する。
第２図に従来の固体撮像ＶＬ置の一例を示す断面図であ
る。この固体撮像装置では、パッケージ晶仮（はの中央
部）二段部（は）と底部αＤとからなる凹部（は）があ
り１段部（は〕から端部方向Ｃ二向かって電極リード（
２）がパッケージ基板（１）を貫通する形で形成されて
いる。そして底部（ｌ、）上にに光電変換機能を備えた
固体撮像素子（３］が導電性接着剤（４）を介して固定
され、更（一固体撮像素子（３）のボンディングパッド
（５）と電極リード（２）のボンディングパッド（６）
とが、金属線＋７） Ｅより接続されている。またパッ
ケージ基板（１）の開口端側にｔ工、透光性ガラス板（
８）が接着剤（９）（二より固定されている。なお透光
性ガラス仮（８）の周辺にに、不必要な光が内部：二侵
入し反射して固体撮像素子（３１の光電特性上：悪影響
を及ぼすのを防ぐために、光遮蔽枠Ｃｌ１ｌＩが設けら
れている。
る。この固体撮像装置では、パッケージ晶仮（はの中央
部）二段部（は）と底部αＤとからなる凹部（は）があ
り１段部（は〕から端部方向Ｃ二向かって電極リード（
２）がパッケージ基板（１）を貫通する形で形成されて
いる。そして底部（ｌ、）上にに光電変換機能を備えた
固体撮像素子（３］が導電性接着剤（４）を介して固定
され、更（一固体撮像素子（３）のボンディングパッド
（５）と電極リード（２）のボンディングパッド（６）
とが、金属線＋７） Ｅより接続されている。またパッ
ケージ基板（１）の開口端側にｔ工、透光性ガラス板（
８）が接着剤（９）（二より固定されている。なお透光
性ガラス仮（８）の周辺にに、不必要な光が内部：二侵
入し反射して固体撮像素子（３１の光電特性上：悪影響
を及ぼすのを防ぐために、光遮蔽枠Ｃｌ１ｌＩが設けら
れている。
しかしこの固体撮像’Ｗｅ ｆｔ ｌ二おいてｔ求、固
体撮像素子（３）からの電極数り出しを１通常の半専体
￥７Ｌ置で実施されているボンディング工程（二より金
属線（７）を介して行なうため、スペース上の制約に免
れることができない。故に電子カメラ等の分野での小形
化の要求（二充分対応できない。また光遮蔽枠Ｑ■求、
固体撮像素子（３）の周囲で反射する撮像に無関係な光
；二より発生するフレアー等の疑信号を防止する役割を
もっているが、光遮蔽枠囲と固体撮像素子（２）との間
隔がある程度広がっているので。
体撮像素子（３）からの電極数り出しを１通常の半専体
￥７Ｌ置で実施されているボンディング工程（二より金
属線（７）を介して行なうため、スペース上の制約に免
れることができない。故に電子カメラ等の分野での小形
化の要求（二充分対応できない。また光遮蔽枠Ｑ■求、
固体撮像素子（３）の周囲で反射する撮像に無関係な光
；二より発生するフレアー等の疑信号を防止する役割を
もっているが、光遮蔽枠囲と固体撮像素子（２）との間
隔がある程度広がっているので。
斜め方向から侵入する光線充分防ぎ得す、上述の効果は
完璧とを求言い難い。
完璧とを求言い難い。
本発明はこのような従来の欠点を解決するため；；なさ
ｎたもので、小型でしかも固体撮像素子の周囲；二対す
る完全な光遮蔽効果を得ることの可能な固体撮像装置の
提供を目的とする。
ｎたもので、小型でしかも固体撮像素子の周囲；二対す
る完全な光遮蔽効果を得ることの可能な固体撮像装置の
提供を目的とする。
即ち本発明＃工、固体撮像素子を支持するパッケージ基
板の開口部は固体撮像素子の受光面から離れる（：従っ
て縁が拡大する二う；；テーパ付けされていて、更（二
固体撮像素子の電極数り出しを導電性接合はを介して行
なうことを特徴とする固体撮像装置である。
板の開口部は固体撮像素子の受光面から離れる（：従っ
て縁が拡大する二う；；テーパ付けされていて、更（二
固体撮像素子の電極数り出しを導電性接合はを介して行
なうことを特徴とする固体撮像装置である。
以下本発明の詳細を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
この固体撮像装置では、パッケージ基［（２Ｇ例えば黒
色のセラミック基板は、セラミック成形枠体（２０１）
、（２０ｍ）を積層配置して構成され、更にセラミッ
ク成形枠体（２０１）上にパッケージ基板（至）を貫通
するように、電極リード■υがソケットピン状（二股Ｃ
すられでいる。そして透光性ガラス板＠が、パッケージ
基板■のテーバ付けされた開口部圏を覆うよう（：、セ
ラミック成形枠体（２０ｍ） （−あらかじめ気密（：
黒色フリットガラス（財）等で固定さ几ている。また固
体撮像素子（至）のボンディングパッド（１）が電極リ
ードＧｌ）と整合するよう；二、固体撮偉素子四ニ配置
され、ボンディングパッド（至）及びこれに整合した電
極リード（２））ｔｔ、導電性接合材（社）例えばイン
ジウムを介して接続されている。なおこの導電性接合剤
（５）は、メッキ或いはブレージング等の手段（二より
電極リードｃは） Ｅ被覆さｎている。そして固体撮像
素子□□□はモールド樹脂（至）を介してパッケージ基
Ｖｉ、［株］に支持され、所望の固体撮像装置が得らｎ
る。ここでセラミック成形枠体（２０！ ）の内面の緑
は、固体撮像素子（至）の受光面（２５１）側から［３
るに従って拡大するようシ：テーバ付【すされており、
こｒＬにより形成される開口部（ハ）の最小面積は、少
なくとも固体撮像素子（至）の有効感光部を覆うことの
できる大きさく；設定されている。、また開口部（ハ）
は、固体撮像素子（ハ）と透光性ガラスＶｊＬ（２々と
の間；：設けらｎでいる。
色のセラミック基板は、セラミック成形枠体（２０１）
、（２０ｍ）を積層配置して構成され、更にセラミッ
ク成形枠体（２０１）上にパッケージ基板（至）を貫通
するように、電極リード■υがソケットピン状（二股Ｃ
すられでいる。そして透光性ガラス板＠が、パッケージ
基板■のテーバ付けされた開口部圏を覆うよう（：、セ
ラミック成形枠体（２０ｍ） （−あらかじめ気密（：
黒色フリットガラス（財）等で固定さ几ている。また固
体撮像素子（至）のボンディングパッド（１）が電極リ
ードＧｌ）と整合するよう；二、固体撮偉素子四ニ配置
され、ボンディングパッド（至）及びこれに整合した電
極リード（２））ｔｔ、導電性接合材（社）例えばイン
ジウムを介して接続されている。なおこの導電性接合剤
（５）は、メッキ或いはブレージング等の手段（二より
電極リードｃは） Ｅ被覆さｎている。そして固体撮像
素子□□□はモールド樹脂（至）を介してパッケージ基
Ｖｉ、［株］に支持され、所望の固体撮像装置が得らｎ
る。ここでセラミック成形枠体（２０！ ）の内面の緑
は、固体撮像素子（至）の受光面（２５１）側から［３
るに従って拡大するようシ：テーバ付【すされており、
こｒＬにより形成される開口部（ハ）の最小面積は、少
なくとも固体撮像素子（至）の有効感光部を覆うことの
できる大きさく；設定されている。、また開口部（ハ）
は、固体撮像素子（ハ）と透光性ガラスＶｊＬ（２々と
の間；：設けらｎでいる。
この実施例では電極リードｃｌりとボンディングパッド
（至）とは、導電性接合は（５）を燻さんで圧着するこ
と（；より電気的（−接続されるため、ボンディング等
の金属線を用いるときと比ベスペースは節約でき小型シ
ーなる。また開口部［有］の形状を第１図に示すような
テーパ状にすること（二より、固体撮像装置の撮像（二
無関係な周辺部で光が反射するのを完壁（＝防げ、この
部分からの固体撮像装置の光電特性に悪影響を及ぼす反
射光＃求なくなる。更Ｃ二既に透光性ガラス板（社）が
封着さｎているパッケージ基板（イ）（：固体撮像素子
（ハ）を組み込む過程（；おいて、加熱工程が必要でな
い。例えばカラー撮像用の固体撮像素子ｉｔ裏表面＝有
機色フィルターが形成されており、これ＃求通常１５０
°Ｃ以上の高温Ｃ：ニ耐え難く、この点（；おいて加熱
が不要となることは大きな利点である。
（至）とは、導電性接合は（５）を燻さんで圧着するこ
と（；より電気的（−接続されるため、ボンディング等
の金属線を用いるときと比ベスペースは節約でき小型シ
ーなる。また開口部［有］の形状を第１図に示すような
テーパ状にすること（二より、固体撮像装置の撮像（二
無関係な周辺部で光が反射するのを完壁（＝防げ、この
部分からの固体撮像装置の光電特性に悪影響を及ぼす反
射光＃求なくなる。更Ｃ二既に透光性ガラス板（社）が
封着さｎているパッケージ基板（イ）（：固体撮像素子
（ハ）を組み込む過程（；おいて、加熱工程が必要でな
い。例えばカラー撮像用の固体撮像素子ｉｔ裏表面＝有
機色フィルターが形成されており、これ＃求通常１５０
°Ｃ以上の高温Ｃ：ニ耐え難く、この点（；おいて加熱
が不要となることは大きな利点である。
なおこの実施例でな、電極リード圓にソケットピン状Ｃ
：なっているが、パッケージ基板（２Ｉ（二印刷さｎた
ちの蒸い４外部回路（＝直接半田付けできるだけのわず
かな端子であってもよい。またパッケージ基板■は黒色
のセラミックで構成されているが、こＴｈｌ：、限る必
要にない。ただ光遮蔽という効果を考慮す匹ば１色１−
２黒色であるのが望ましい。
：なっているが、パッケージ基板（２Ｉ（二印刷さｎた
ちの蒸い４外部回路（＝直接半田付けできるだけのわず
かな端子であってもよい。またパッケージ基板■は黒色
のセラミックで構成されているが、こＴｈｌ：、限る必
要にない。ただ光遮蔽という効果を考慮す匹ば１色１−
２黒色であるのが望ましい。
以上説明したよう（二本発明の固体撮像装置は、ボンデ
ィング用金属線のスペースが不要なため小型であり、し
かもパッケージ基板の開口部の形状を工夫してあって固
体撮像素子の周辺口封する充分な光遮蔽効果を得ること
ができる。
ィング用金属線のスペースが不要なため小型であり、し
かもパッケージ基板の開口部の形状を工夫してあって固
体撮像素子の周辺口封する充分な光遮蔽効果を得ること
ができる。
第１図は本発明の一実施例を示す図、第２因に従来の固
体撮像装置の一例を示す図である。 ■・・・パッケージ基板 Ｃ！υ・・・電極リード■
・・・透光性ガラスｖｉ、（２！９・・・固体撮偉素子
代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第 １ 図 第２図
体撮像装置の一例を示す図である。 ■・・・パッケージ基板 Ｃ！υ・・・電極リード■
・・・透光性ガラスｖｉ、（２！９・・・固体撮偉素子
代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第 １ 図 第２図
Claims (2)
- （１）固体撮像素子と、前記固体撮像素子を支持し且つ
前記固体撮像素子の受光面から離れるに従つて縁が拡大
するようにテーパ付けされた開口部を有するパッケージ
基板と、前記開口部を覆うように前記パッケージ基板に
接着固定された透光性ガラス板と、前記固体撮像素子の
ボンディングパッドと導電性接合材を介して接続された
電極リードとを備えたことを特徴とする固体撮像装置。 - （２）前記パッケージ基板は少なくとも光の入射側が黒
色のセラミックで構成されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59251580A JPS61131690A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59251580A JPS61131690A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61131690A true JPS61131690A (ja) | 1986-06-19 |
Family
ID=17224926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59251580A Pending JPS61131690A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61131690A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6231820A (ja) * | 1985-08-02 | 1987-02-10 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
| JP2002231919A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| WO2005119756A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Melexis Nv | Semiconductor package with transparent lid |
| JP2008192811A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Fujikura Ltd | 電子部品およびその製造方法ならびに素子実装基板 |
| JP2013030526A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JP2013141257A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Apple Inc | 光吸収層を伴うイメージセンサアッセンブリのカバー |
| JP2014217018A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
| JP2015146380A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
| JP2018014767A (ja) * | 2017-10-25 | 2018-01-25 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP59251580A patent/JPS61131690A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6231820A (ja) * | 1985-08-02 | 1987-02-10 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
| JP2002231919A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| WO2005119756A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Melexis Nv | Semiconductor package with transparent lid |
| JP2008192811A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Fujikura Ltd | 電子部品およびその製造方法ならびに素子実装基板 |
| JP2013030526A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JP2013141257A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Apple Inc | 光吸収層を伴うイメージセンサアッセンブリのカバー |
| CN103258833A (zh) * | 2012-01-05 | 2013-08-21 | 苹果公司 | 具有光吸收层的图像传感器组件的盖 |
| EP2613355A3 (en) * | 2012-01-05 | 2014-07-02 | Apple Inc. | Cover for image sensor assembly with light absorbing layer |
| JP2014217018A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
| JP2015146380A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
| JP2018014767A (ja) * | 2017-10-25 | 2018-01-25 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7948555B2 (en) | Camera module and electronic apparatus having the same | |
| US6727431B2 (en) | Optical module, circuit board and electronic device | |
| US5051802A (en) | Compact image sensor | |
| US20040169763A1 (en) | Camera module and manufacturing method thereof | |
| US20050270405A1 (en) | Image pickup device and camera module | |
| JPH05110960A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS61131690A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS61112480A (ja) | 一体化撮像器―プリズム構体 | |
| JPS61123288A (ja) | 固体撮像デバイス | |
| JP2011165774A (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
| JPH0226080A (ja) | 半導体素子 | |
| WO2022242050A1 (zh) | 影像传感芯片封装结构 | |
| JPH05267629A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS62190776A (ja) | 光電変換装置 | |
| JP2004165240A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、並びに固体撮像カメラモジュール及びその製造方法 | |
| JP2922682B2 (ja) | 固体撮像素子収納用パッケージ | |
| JPH0685221A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP3017780B2 (ja) | 電子内視鏡撮像装置 | |
| JPH0230181A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6125260Y2 (ja) | ||
| JPH01248673A (ja) | 撮像装置 | |
| JP2831689B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP3182859B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2009111130A (ja) | 撮像装置及びその製造方法 | |
| JPH04105556U (ja) | 固体撮像素子収納用パツケージ |