JP3182859B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体撮像装置では、図７に示す如
く、パッケージ５１の内部に固定した撮像チップ５２の
パッド電極５３と当該パッケージ５１内に設けたもので
リード端子５４に接続するリード側パッド５５とが、金
属線よりなるボンディングワイヤ５６で接続されてい
る。このリード側パッド５５は、上記撮像チップ５２の
撮像面に対して平行に形成されている。またパッケージ
５１の上面側には、撮像チップ５２を保護するための透
明なシールガラス板５７が設けられている。上記の如く
に固体撮像装置５０が構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造の固体撮像装置では、図８に示す如く、光強度が強い
入射光９０が固体撮像装置５０に入射した場合に、リー
ド側パッド５５によって入射光９０が反射される。そし
て、リード側パッド５５で反射した反射光９１がシール
ガラス板５７によってさらに反射される。このため、シ
ールガラス板５７で反射した反射光９２が撮像チップ５
２の撮像領域５８に入射するので、強いフレアが発生す
る。
【０００４】本発明は、フレアの防止性能に優れた固体
撮像装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたものである。すなわち、ボンディ
ングワイヤによって、撮像チップのパッド電極とリード
端子のリード側パッドとを接続した固体撮像装置におい
て、パッケージ内に露出しているリード側パッドのパッ
ド面を撮像チップの撮像面に対して反対側に傾けて形成
したものである。
【０００６】
【作用】上記構成の固体撮像装置では、パッケージ内に
露出しているリード側パッドのパッド面を撮像チップの
撮像面に対して反対側に傾けて形成したので、リード側
パッドに入射する光は、撮像チップとは反対側に反射さ
れる。したがって、シールガラス板に反射した光が撮像
チップ側に入射することがなくなる。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を図１に示す概略構成断面図
および図２の平面図により説明する。図では、一例とし
てサーディップ型パッケージを用いた固体撮像装置１０
を示す。図に示すように、パッケージ１１の内部には撮
像チップ１２が搭載されている。このパッケージ１１の
周部には複数のリード端子１３が形成されている。撮像
チップ１２には複数のパッド電極１４が形成されてい
る。パッケージ１１の内部で撮像チップ１２の周囲に
は、各リード端子１３よりなるリード側パッド１５が形
成されている。各リード側パッド１５のパッド面１６
は、当該撮像チップ１２に撮像面１７に対して上記撮像
チップ１２とは反対側に傾けた状態に形成されている。
この傾き角θは、例えば１０°〜３０°程度に設定され
る。また上記各パッド電極１４と当該パッド電極１４に
対応するリード側パッド１５とはボンディングワイヤ１
８によって接続されている。。さらに、上記パッケージ
１１の上部側には透光性シール板１９が設けられてい
る。この透光性シール板１９は、例えば透光性のガラス
で形成されている。
【０００８】次に上記構成の固体撮像装置１０における
フレア防止作用を、図３により説明する。図に示すよう
に、パッケージ１１内に露出しているリード側パッド１
５を撮像チップ１２とは反対側に傾けて形成したので、
リード側パッド１５に入射する光８０は、撮像チップ１
２とは反対側に反射される。したがって、リード側パッ
ド１５より反射した光８１は、シールガラス板１９によ
って反射されるが、その反射された光８２は撮像チップ
１２側に入射することがなくなる。
【０００９】次に第２の実施例を図４に示す概略構成断
面図および図５の平面図により説明する。図では、一例
として積層セラミックパッケージを用いた固体撮像装置
２０を示す。図では第１の実施例で説明したと同様の構
成部品には同一符号を付す。図に示すように、パッケー
ジ１１の内部には撮像チップ１２が搭載されている。こ
のパッケージ１１の周囲には複数のリード端子１３が形
成されている。撮像チップ１２には複数のパッド電極１
４が形成されている。またパッケージ１１の内部には、
各リード端子１３に接続するリード側パッド２５が設け
られている。各リード側パッド２５のパッド面２６は、
上記撮像チップ１２に撮像面１７に対して当該撮像チッ
プ１２とは反対側に傾けた状態に形成されている。この
傾き角θは、例えば１０°〜３０°程度に設定される。
また上記各パッド電極１４と当該パッド電極１４に対応
するリード側パッド２５とはボンディングワイヤ１８に
よって接続されている。さらに、上記パッケージ１１の
上部側には透光性シール板１９が設けられている。この
透光性シール板１９は、例えば透光性のガラスで形成さ
れている。
【００１０】次に上記構成の固体撮像装置２０における
フレア防止作用を、図６により説明する。図に示すよう
に、パッケージ１１内に露出しているリード側パッド２
５を撮像チップ１２とは反対側に傾けて形成したので、
第１の実施例で説明したと同様に、リード側パッド２５
に入射する光８３は、撮像チップ１２とは反対側に反射
される。したがって、リード側パッド２５のパッド面２
６で反射した光８４は、透光性シール板１９によって反
射されるが、その反射された光８５は撮像チップ１２の
撮像面１７に入射することがなくなる。
【００１１】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
パッケージ内に露出しているリード側パッドのパッド面
を撮像チップの撮像面に対して反対側に傾けて形成した
ので、リード側パッドに入射した光は、撮像チップとは
反対側に反射される。したがって、リード側パッドで反
射した光が撮像チップの撮像面に入射するのを防ぐこと
ができる。よって、強いフレアの発生がなくなるので、
撮像性能の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施例の概略構成断面図である。
【図２】第１の実施例の平面図である。
【図３】第１の実施例の作用の説明図である。
【図４】第２の実施例の概略構成断面図である。
【図５】第２の実施例の平面図である。
【図６】第２の実施例の作用の説明図である。
【図７】従来例の概略構成断面図である。
【図８】課題の説明図である。
【符号の説明】
１０ 固体撮像装置 １１ パッケージ １２ 撮像チップ １３ リード端子 １４ パッド電極 １５ リード側パッド １６ パッド面 １７ 撮像面 １８ ボンディングワイヤ １９ 透光性シール板 ２０ 固体撮像素子 ２５ リード側パッド ２６ パッド面

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パッケージ内に搭載した撮像チップと、 前記パッケージに設けたリード端子と、 前記撮像チップに形成したパッド電極と前記パッケージ
    の内部に設けたもので前記リード端子に接続するリード
    側パッドとを接続するボンディングワイヤと、 前記パッケージの上部に設けた透光性シール板とを備え
    た固体撮像装置において、 前記パッケージ内に露出している前記リード側パッドの
    パッド面を前記撮像チップの撮像面に対して反対側に傾
    けて、当該リード側パッドを形成したことを特徴とする
    固体撮像装置。
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