JPH0555537A - 光学素子 - Google Patents
光学素子Info
- Publication number
- JPH0555537A JPH0555537A JP3237466A JP23746691A JPH0555537A JP H0555537 A JPH0555537 A JP H0555537A JP 3237466 A JP3237466 A JP 3237466A JP 23746691 A JP23746691 A JP 23746691A JP H0555537 A JPH0555537 A JP H0555537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- light receiving
- line sensor
- barrier
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、封止用樹脂の樹脂面をラインセン
サーの受光面と平行、即ち入射光に対し樹脂面を垂直に
形成することにより、光の損失を防ぎ高感度な受光素子
を提供することを目的とする。 【構成】 本発明の要旨は、複数の受光素子を有するラ
インセンサーと、ラインセンサー実装基板と、前記ライ
ンセンサーとラインセンサー実装基板を電気的に接続す
るための金属細線と、前記ラインセンサーを封止するた
めの樹脂と、から構成される光学素子において、前記ラ
インセンサーの長辺で、前記金属細線を配置しない方の
長辺にそって、樹脂の垂れを防ぐための樹脂流障壁を配
置したことを特徴とする光学素子に存在する。
サーの受光面と平行、即ち入射光に対し樹脂面を垂直に
形成することにより、光の損失を防ぎ高感度な受光素子
を提供することを目的とする。 【構成】 本発明の要旨は、複数の受光素子を有するラ
インセンサーと、ラインセンサー実装基板と、前記ライ
ンセンサーとラインセンサー実装基板を電気的に接続す
るための金属細線と、前記ラインセンサーを封止するた
めの樹脂と、から構成される光学素子において、前記ラ
インセンサーの長辺で、前記金属細線を配置しない方の
長辺にそって、樹脂の垂れを防ぐための樹脂流障壁を配
置したことを特徴とする光学素子に存在する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ラインセンサーを樹脂
により封止した光学素子に関するものである。
により封止した光学素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ラインセンサーなどの受光素子
は、例えば、特開昭６２−２３００４８号公報（出願
人：松下電器産業株式会社）、実開昭６２−７４３４６
号公報（出願人：ソニー株式会社）、特開平１−２７６
７７４号公報（出願人：松下電器産業株式会社）に示さ
れるようにガラスやガラスキャップなどで封止するのが
一般的であった。しかし近年、コストダウンを目的とし
て、図６、図７に示す様に樹脂による封止に変更されつ
つある。図６で１１はラインセンサー実装基板、２はラ
インセンサー、５はラインセンサーと１１実装基板を電
気的に接続する金属細線である。図７は、図６のＢ−
Ｂ’断面である。ここで、図６，７の４は樹脂である
が、通常透明樹脂を使用しており、場合によっては、入
射光の波長を制限するために着色する場合がある。図５
には、これらに使用されるラインセンサー２の例を示し
てある。７は受光画素、９はシフトレジスターや蓄積
部、出力部を配置しているエリアで、８は外部と電源や
信号を電気的に金属細線５を通して接続するパッドであ
る。 しかしながら、上記従来例では、以下のような欠
点がある。図５に示すラインセンサー２の様にラインセ
ンサーの２つの長辺のうち、一方にパッド８が集まり、
他方に受光画素７が配置されている場合、図６に示すよ
うに樹脂４で封止すると、図７のように金属細線５の存
在により樹脂４が受光画素７の上で垂れ、入射光１２に
対して樹脂面が垂直にならない部分が発生する。とく
に、金属細線５が多量に存在する場合、受光画素７がな
らぶ面上すべてで入射光に対して樹脂４は直角にならな
い。この場合、入射光は樹脂面に対し斜入射となるた
め、樹脂面での反射が大きくなると共に入射面で曲げら
れ、例えば図７の１３の様に受光画素７に入射しないこ
とになる。すなわち、受光画素７への入射光量が減少す
る。
は、例えば、特開昭６２−２３００４８号公報（出願
人：松下電器産業株式会社）、実開昭６２−７４３４６
号公報（出願人：ソニー株式会社）、特開平１−２７６
７７４号公報（出願人：松下電器産業株式会社）に示さ
れるようにガラスやガラスキャップなどで封止するのが
一般的であった。しかし近年、コストダウンを目的とし
て、図６、図７に示す様に樹脂による封止に変更されつ
つある。図６で１１はラインセンサー実装基板、２はラ
インセンサー、５はラインセンサーと１１実装基板を電
気的に接続する金属細線である。図７は、図６のＢ−
Ｂ’断面である。ここで、図６，７の４は樹脂である
が、通常透明樹脂を使用しており、場合によっては、入
射光の波長を制限するために着色する場合がある。図５
には、これらに使用されるラインセンサー２の例を示し
てある。７は受光画素、９はシフトレジスターや蓄積
部、出力部を配置しているエリアで、８は外部と電源や
信号を電気的に金属細線５を通して接続するパッドであ
る。 しかしながら、上記従来例では、以下のような欠
点がある。図５に示すラインセンサー２の様にラインセ
ンサーの２つの長辺のうち、一方にパッド８が集まり、
他方に受光画素７が配置されている場合、図６に示すよ
うに樹脂４で封止すると、図７のように金属細線５の存
在により樹脂４が受光画素７の上で垂れ、入射光１２に
対して樹脂面が垂直にならない部分が発生する。とく
に、金属細線５が多量に存在する場合、受光画素７がな
らぶ面上すべてで入射光に対して樹脂４は直角にならな
い。この場合、入射光は樹脂面に対し斜入射となるた
め、樹脂面での反射が大きくなると共に入射面で曲げら
れ、例えば図７の１３の様に受光画素７に入射しないこ
とになる。すなわち、受光画素７への入射光量が減少す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、封止用樹脂
の樹脂面をラインセンサーの受光面と平行、即ち入射光
に対し樹脂面を垂直に形成することにより、光の損失を
防ぎ高感度な受光素子を提供することを目的とする。
の樹脂面をラインセンサーの受光面と平行、即ち入射光
に対し樹脂面を垂直に形成することにより、光の損失を
防ぎ高感度な受光素子を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、複数の
受光素子を有するラインセンサーと、ラインセンサー実
装基板と、前記ラインセンサーとラインセンサー実装基
板を電気的に接続するための金属細線と、前記ラインセ
ンサーを封止するための樹脂と、から構成される光学素
子において、前記ラインセンサーの長辺で、前記金属細
線を配置しない方の長辺にそって、樹脂の垂れを防ぐた
めの樹脂流障壁を配置したことを特徴とする光学素子に
存在する。
受光素子を有するラインセンサーと、ラインセンサー実
装基板と、前記ラインセンサーとラインセンサー実装基
板を電気的に接続するための金属細線と、前記ラインセ
ンサーを封止するための樹脂と、から構成される光学素
子において、前記ラインセンサーの長辺で、前記金属細
線を配置しない方の長辺にそって、樹脂の垂れを防ぐた
めの樹脂流障壁を配置したことを特徴とする光学素子に
存在する。
【０００５】
【作用】図１及び２により、本発明の作用を説明する。
【０００６】基板上に実装されたラインセンサー２の受
光画素７のならぶ辺に対して樹脂流障壁３を配置するこ
とにより、受光画素７上で、封止用の樹脂４が垂れるこ
とを防ぐことができ、その結果受光面と樹脂面は平行と
なる。
光画素７のならぶ辺に対して樹脂流障壁３を配置するこ
とにより、受光画素７上で、封止用の樹脂４が垂れるこ
とを防ぐことができ、その結果受光面と樹脂面は平行と
なる。
【０００７】
【実施態様例】樹脂流障壁３の高さは、金属細線５の高
さと概略等しくすることが好ましく、これにより受光面
と樹脂面の平行度はより向上する。例えば、金属細線５
の高さＨ2は通常０．８〜０．９ｍｍ程度であるが、こ
の場合、樹脂流障壁３の高さＨ1は０．８ｍｍ程度とす
る。また、樹脂流障壁３での反射・散乱等を防ぐため、
樹脂流障壁３を樹脂と概略等しい屈折率を有する材料と
することが望ましい。例えば、樹脂４に屈折率１．４１
のシリコン樹脂を用いた場合、障壁３の材料として屈折
率１．４１±０．２の材料を用いるのが好ましい。
さと概略等しくすることが好ましく、これにより受光面
と樹脂面の平行度はより向上する。例えば、金属細線５
の高さＨ2は通常０．８〜０．９ｍｍ程度であるが、こ
の場合、樹脂流障壁３の高さＨ1は０．８ｍｍ程度とす
る。また、樹脂流障壁３での反射・散乱等を防ぐため、
樹脂流障壁３を樹脂と概略等しい屈折率を有する材料と
することが望ましい。例えば、樹脂４に屈折率１．４１
のシリコン樹脂を用いた場合、障壁３の材料として屈折
率１．４１±０．２の材料を用いるのが好ましい。
【０００８】以上述べたように、基板上に実装されたラ
インセンサー２の受光画素７のならぶ辺に対して樹脂流
障壁３を配置することにより、入射光は垂直に受光面に
入射するため、樹脂面での反射、屈折による光の損失は
抑えられラインセンサーの感度はより向上する。
インセンサー２の受光画素７のならぶ辺に対して樹脂流
障壁３を配置することにより、入射光は垂直に受光面に
入射するため、樹脂面での反射、屈折による光の損失は
抑えられラインセンサーの感度はより向上する。
【０００９】
【実施例】以下に本発明を実施例をあげて説明する。
【００１０】（実施例１）図１は、本発明の第１の実施
例を示す光学素子の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ’に沿
った断面図である。また、図４に本実施例の光学素子を
製造する方法を示す。
例を示す光学素子の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ’に沿
った断面図である。また、図４に本実施例の光学素子を
製造する方法を示す。
【００１１】図１で、１はラインセンサー実装基板、３
は本発明の樹脂流障壁である。樹脂流障壁３の存在のた
めに樹脂４は、受光画素７上でも入射光１２に対してほ
ぼ直角になっている。このため光が樹脂４に入射しても
ほとんど曲げられず、受光画素７への入射光量は弱くな
らない。この時、樹脂流障壁３の高さＨ1と金属細線５
の高さＨ2を等しくしておくとなおよい。また、入射光
には樹脂流障壁３で反射、散乱する可能性があるので樹
脂流障壁３の屈折率を樹脂４とほぼ等しくすることが望
ましい。
は本発明の樹脂流障壁である。樹脂流障壁３の存在のた
めに樹脂４は、受光画素７上でも入射光１２に対してほ
ぼ直角になっている。このため光が樹脂４に入射しても
ほとんど曲げられず、受光画素７への入射光量は弱くな
らない。この時、樹脂流障壁３の高さＨ1と金属細線５
の高さＨ2を等しくしておくとなおよい。また、入射光
には樹脂流障壁３で反射、散乱する可能性があるので樹
脂流障壁３の屈折率を樹脂４とほぼ等しくすることが望
ましい。
【００１２】次に、図４を用いて光学素子の製造方法を
説明する。まず（ａ）に示す様にラインセンサー２を基
板１上に固定する。固定は通常の半導体チップのダイボ
ンド方法でよい。
説明する。まず（ａ）に示す様にラインセンサー２を基
板１上に固定する。固定は通常の半導体チップのダイボ
ンド方法でよい。
【００１３】次に、（ｂ）に示す様に樹脂流障壁３をラ
インセンサー２の長辺のうち受光画素７がならぶ方に固
定する。さらに（ｃ）のように金属細線５を通常にワイ
ヤーボンディング法で接続する。最終的に樹脂４でポッ
ティング法などによりラインセンサー２、樹脂流障壁３
を封止すればよい。
インセンサー２の長辺のうち受光画素７がならぶ方に固
定する。さらに（ｃ）のように金属細線５を通常にワイ
ヤーボンディング法で接続する。最終的に樹脂４でポッ
ティング法などによりラインセンサー２、樹脂流障壁３
を封止すればよい。
【００１４】図１の６は、外部とラインセンサーを接続
する電極である。
する電極である。
【００１５】以上のごとくして形成した樹脂面は、受光
面と平行になり、光の損失を抑えることが可能となっ
た。
面と平行になり、光の損失を抑えることが可能となっ
た。
【００１６】（実施例２）図３は、本発明を特願平２−
２６５２５２，特願平２−２６５２５３や特願平１−３
００３２に示す密着型マルチチップイメージセンサーに
利用したものであり、基板１０上にラインセンサー２’
を複数実装し、樹脂流障壁３’をラインセンサー２’の
受光画素のならぶ長辺にそって配置し，実施例１と同様
にして光学素子を作製した。以上のごとくして形成した
樹脂は、受光面と平行になり、光の損失を抑えることが
可能となった。
２６５２５２，特願平２−２６５２５３や特願平１−３
００３２に示す密着型マルチチップイメージセンサーに
利用したものであり、基板１０上にラインセンサー２’
を複数実装し、樹脂流障壁３’をラインセンサー２’の
受光画素のならぶ長辺にそって配置し，実施例１と同様
にして光学素子を作製した。以上のごとくして形成した
樹脂は、受光面と平行になり、光の損失を抑えることが
可能となった。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明に示す樹脂流
障壁をラインセンサーの受光画素の並ぶ長辺に配置する
ことにより、受光画素上の樹脂面が入射光に対して垂直
になり、入射光はラインセンサーの受光画素に入射する
光の損失を大幅に抑えることができ、高感度なラインセ
ンサーを提供することが可能となる。
障壁をラインセンサーの受光画素の並ぶ長辺に配置する
ことにより、受光画素上の樹脂面が入射光に対して垂直
になり、入射光はラインセンサーの受光画素に入射する
光の損失を大幅に抑えることができ、高感度なラインセ
ンサーを提供することが可能となる。
【図１】本発明の光学素子を示す斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ’に沿った断面図。
【図３】実施例２の光学素子を示す概略図。
【図４】光学素子の製造方法を示す図。
【図５】ラインセンサーの構成を示す平面図。
【図６】従来の受光素子を示す斜視図。
【図７】図６のＢ−Ｂ’に沿った断面図。
１，１０，１１ ラインセンサー実装基板、 ２，２’ ラインセンサー、 ３，３’ 樹脂流障壁、 ４ 樹脂、 ５ 金属細線、 ６，６’ 電極、 ７ 受光画素、 ８ パッド、 ９ シフトレジスター等の配置エリア、 １２ 入射光、 １３ 入射光の屈折方向。
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の受光画素を有するラインセンサー
と、該ラインセンサー用の実装基体と、前記ラインセン
サーと前記ラインセンサー実装基体を電気的に接続する
ための金属細線と、前記ラインセンサーを封止するため
の樹脂と、から構成される光学素子において、前記ライ
ンセンサーの長辺で前記金属細線を配置しない側の長辺
にそって、前記樹脂の垂れを防ぐための樹脂流障壁を配
置したことを特徴とする光学素子。 - 【請求項２】 前記樹脂流障壁の高さを前記金属細線の
高さと概略等しくしたことを特徴とする請求項１記載の
光学素子。 - 【請求項３】 前記樹脂流障壁の屈折率を前記樹脂の屈
折率と概略等しくしたことを特徴とする請求項１または
２記載の光学素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3237466A JPH0555537A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 光学素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3237466A JPH0555537A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 光学素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555537A true JPH0555537A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17015754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3237466A Pending JPH0555537A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 光学素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555537A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008233556A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Sony Corp | レンズ筐体及び光モジュール |
| US7701021B2 (en) | 2006-09-05 | 2010-04-20 | Sony Corporation | Functional device, semiconductor device, and electronic device |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP3237466A patent/JPH0555537A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7701021B2 (en) | 2006-09-05 | 2010-04-20 | Sony Corporation | Functional device, semiconductor device, and electronic device |
| JP2008233556A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Sony Corp | レンズ筐体及び光モジュール |
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