JPS6063957A - イメ−ジセンサ - Google Patents

イメ−ジセンサ

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JPS6063957A
JPS6063957A JP58171524A JP17152483A JPS6063957A JP S6063957 A JPS6063957 A JP S6063957A JP 58171524 A JP58171524 A JP 58171524A JP 17152483 A JP17152483 A JP 17152483A JP S6063957 A JPS6063957 A JP S6063957A
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JP
Japan
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image sensor
substrate
layer
sensor chip
chip
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JP58171524A
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English (en)
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Keisuke Maemura
敬介 前村
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、原稿面上の画像読取りに用いられるイメー
ジセンサに係り、特にイメージセンサチップの実装構造
に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来より、ファクシミリ装置やｏｃＲ等における原稿面
上の画像の読取りには、球面レンズ系と組合せたＣＯＤ
イメージセンザやＶＯＳイメージセンサが多く用いられ
ている。これらのイメージセンサでは、読取るべき原稿
面からの画像に基づく元信号以外の雑音光が光電変換部
に入射しないように、パッケージに黒色のアルミナを用
いて光の反射を少なくしている。
第１〆１はこのようなイメージセンサの従来の実装構造
を示すもので、ＣＯＤイメージセンサチップ１１は凹形
の黒色アルミナ画板１２の凹部内に設けられ、導体配線
層１３によりグイボンディングされるとともに、ボンデ
ィングワイヤ１４により導体配線層１５と′電気的に接
続され、さらに端子１６により外部との醋気的接伏がな
されるようになっている。黒色アルミナ基板１２上に黒
色アルミナからなる支持体Ｚ７ｉ介して設けられた透明
ガラス板１８は、ＣＣＤイメージセンサチップ１１を封
止するとともに、原稿面からの光信号１９ｆ透過させて
イメージセンサチップ１１の光電変換部に入射させる。
このような構造とすれば、黒色アルミナ基板１２および
黒色アルミナ支持体１７により雑音光の反射が少なくな
るため、雑音光がイメージセンサチップＺ１の光′市変
挨部に入射するのを防止できる。
一方、最近では装置の小型化とメンテナンス・フリー化
のために、いわゆる密層型イメージセンサが注目ケ集め
ている。密着型イメージセンサとは、レンズ系にロッド
レンズアレイを用いて原稿面上の１埃’ｔｌ　：　ｌの
大きさで原稿幅と等しいアレイ点の光電変換素子アレイ
を持つイメージセンサ上に結像するようにしたものであ
る。このイメージセンサによれば、結像距離を非雷に短
かく、例えば１７朋程ｒｗとすることが可能となり、装
置の小型化に大きく寄与することができる。
ところで、このような密着型イメージセンサの具体的な
構造としては、現在のところ単一チップでは原稿幅と等
しい光重変換素子アレイ長を実現できないことがら、複
数個のＣＯＤイメージセンザチップを並べたマルチチッ
プ型のものが検討されている。しかしながら、このよう
なマルチチップ型の密着型イメージセンサにおいて第１
図に示したような構造を採用しようとすると、凹部を有
する複雑な形状の黒色アルミナ基板１２を原稿幅と同寸
法の大きさに成形し会 なければならないため、基板が非富に高宏となるばかり
でなく、基板の形状のためにイメージセンサチップを高
い位置程要で実装することが困難となるなどの問題があ
る。
〔発明の目的〕
この発明の目的は、構造が簡単がつシコ廁であって、し
かもイメージセンサチップへの雑音光の入射を確実に防
止できるイメージ七／す全提供することにある。
〔発明の概要〕
この発明に係るイメージセンサは、イメージセンサチッ
プとその配線導体ｌ＠とが配設される基板上に、基板表
面と、配ｆ＠導体層のイメージセンサチップとの接続部
および外部との接続部を除く部分の衣向上を神う黒色絶
縁層を設けたことを特徴としている。
〔発明の効果Ｊ この発明によれは黒色絶縁層によって基板表面のみなら
ず配、？、、ｉ！ｄｉ体層においても雑音光の反射がな
くなるので、イメージセンサチップに雑音光が入射する
のを防止することができる。また、この場合雑材光の入
射を少なくするために凹形の基板を作用する必些はなく
、基板としては単純な平板状のものでよいので、基板コ
ストが低減できるとともに、密着）＋ｌｉイメージセン
サを構成ず不ために複数のイメージセンサチップを使用
する場合、イメージセンサチップの萬精変な実装が可能
となる。
さらに、こり元す１］においては黒色絶縁層にょつて雑
音光の反射を防止することから、基板として白色アルミ
ナ基板に比べ材料コストが高く強度的にも弱い黒色アル
ミナ基板を特に使用しなくてよいというのも大きな利点
となる。
〔発明の実施列〕
第２図はこの発明の一実施例に係るイメージセンブリ構
成を示したものである。
図において、基板２１は例えば白色アルミナ基板であり
、その上に導体配線層２２および黒色絶縁層２３が順次
厚膜印刷等により形成されている。黒色絶縁）ｔＩＩ２
３は光反射率が１５％以下のものが望ましく、飼えばホ
ウケイ酸鉛ガラスに黒色の顔料を混ぜたものが用いられ
る。この黒色絶縁層２３は導体配線１−２２の彼達する
イメージセンサチップとの接続部２２ａ（ワイヤポンデ
ィングパッド）および外部との接続部２２ｂ（引出し端
子）のみ露出するように設けられている。
黒色絶縁層２３上にグイポンディングパッドとなる帯状
の配線導体層２５が形成され、この上にＣＣＤイメージ
センサチップ２６が支持固定されている。活着型イメー
ジセンサの場合、イメージセンサチップ２６は原稿幅と
同寸法の読み取り幅ケ得るために、図示のように複数個
千鳥状に配列されている。各イメージセンサチップ２６
はワイヤ２７Ｖｃより配線導体層２２のワイヤポンディ
ングパッド部２２ａＫｍ続されている。そして黒色絶縁
層２３の上にさらにイメージセンサチップ２６を封止す
るとともに、原イ、旧ｔＵからの画ｉ埃に基づく光信号
２９を透過させる」〃明ガラス板２８が接庸固定されて
いる。
このようなｔ’ｉ”＋成であれは、基板２１および配線
導体層２２の表面の大部分が黒色絶縁層２３で覆われて
いるため、雑音光の不要な反射がなく、従ってイメージ
センサチップ２６に雑音光が入射して読取り出力のＳ／
Ｎ　ｉ劣化させることがなくなる。また、基板２１が平
坦な形状の白色アルミナ基板でよいことから、その加工
コストおよび材料コストに凹形の黒色アルミナ基板に比
べ大きく低減することができる。
さらに、基板２１が平坦な形状であることは、イメージ
センサチップ２６の配役位＠全指示するマークをフォト
エツチング等によ！７基板２１上に形成でき、イメージ
センサチップ２６の実装位置精度向上にも寄与する。
なお、この発明は上記実施列に限定されるものではなく
、例えばイメージセンサチップとしてはＣＯＤ’ｊ：用
いたものに限らず、ＩＪＯ８型のものでもよいし、フォ
トダイオードアレイであってもよい。また、この発明は
密着型イメージセンサに限らず、レンズ縮少系に用いる
１チツプイメージセンサにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のイメージセンサの断面図、第２図（ａ）
（ｂ）はこの発明の一実施例に係るイメージセンサの断
面図および平面図である。 ２１・・・基板、２２・・・配＃ｉＩ導体層、２３・・
・黒色絶Ｒ層、２４・・・開口部、２５・・・導体配線
ｊ＠、２６・・・イメージセンナチップ、２７・・・ワ
イヤ、２８・・・透明ガラス板。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板上にイメージセンサチップおよびその配線導
    体層を配設してなるイメージセ／すにおいて、１（１記
    基板上に基板表面と、Ａｉｌ記配線導体）ｇのｉｉｊ記
    イメージセンサチップとの接続部および外部との接続部
    を除く部分の表面とを懐う黒色絶縁層を設けたこと？特
    徴とするイメージセンサ。
  2. （２）イメージセンサチップは黒色絶縁層の上にダイボ
    ンディングにより固定されていることを’Ｆ６倣とする
    特許請求の範囲第１項記載のイメージセンサ。
  3. （３）＾（板は白色アルミナ基板であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項記載のイメージセンサ。
JP58171524A 1983-09-17 1983-09-17 イメ−ジセンサ Pending JPS6063957A (ja)

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