JPH058445A - 画像装置 - Google Patents
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- JPH058445A JPH058445A JP18524691A JP18524691A JPH058445A JP H058445 A JPH058445 A JP H058445A JP 18524691 A JP18524691 A JP 18524691A JP 18524691 A JP18524691 A JP 18524691A JP H058445 A JPH058445 A JP H058445A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
Abstract
(57)【要約】
【目的】 画像素子アレイの封止用の透明樹脂による画
像の劣化を防止する。 【構成】 透明樹脂に、粘度５０±１０ｃｐｓ程度のシ
リコン樹脂を用い、画像素子アレイの両側に透明樹脂の
流れ止め枠を設けた状態で滴下する。樹脂が低粘度であ
るため、画像素子アレイの表面で透明樹脂は平面状とな
り、樹脂の屈曲によるレンズ作用は生じない。また画像
素子アレイ上での透明樹脂の厚さは樹脂の表面張力や粘
度と摩擦力で定まり、滴下量によらず均一な膜厚が得ら
れる。樹脂内に気泡は残らず、共通電極等で乱反射した
光は、流れ止め枠で遮られ、ゴースト画像の原因となら
ない。
像の劣化を防止する。 【構成】 透明樹脂に、粘度５０±１０ｃｐｓ程度のシ
リコン樹脂を用い、画像素子アレイの両側に透明樹脂の
流れ止め枠を設けた状態で滴下する。樹脂が低粘度であ
るため、画像素子アレイの表面で透明樹脂は平面状とな
り、樹脂の屈曲によるレンズ作用は生じない。また画像
素子アレイ上での透明樹脂の厚さは樹脂の表面張力や粘
度と摩擦力で定まり、滴下量によらず均一な膜厚が得ら
れる。樹脂内に気泡は残らず、共通電極等で乱反射した
光は、流れ止め枠で遮られ、ゴースト画像の原因となら
ない。
Description
【０００１】
【発明の利用分野】この発明は、ＬＥＤプリンタヘッド
やイメージセンサ等の画像装置に関し、特に用いる画像
素子アレイの樹脂封止に関する。
やイメージセンサ等の画像装置に関し、特に用いる画像
素子アレイの樹脂封止に関する。
【０００２】
【従来技術】ＬＥＤアレイや光電素子アレイ等を用い
た、画像装置が広く用いられている。これらの画像装置
では、ＬＥＤアレイを用いる場合、画像素子アレイとし
てのＬＥＤアレイを多数、画像装置の基板上に直線状に
配置し、プリンタヘッドとして用いる。一方光電素子ア
レイを用いる場合、光電素子アレイを多数直線状に配置
し、密着型イメージセンサとして用いる。これらのいず
れの場合にも、セルフフォーカシングレンズアレイ等の
レンズアレイを、画像素子アレイに対向して設け、感光
ドラムへのＬＥＤアレイからの結像や、原稿から光電素
子アレイへの結像等を行う。
た、画像装置が広く用いられている。これらの画像装置
では、ＬＥＤアレイを用いる場合、画像素子アレイとし
てのＬＥＤアレイを多数、画像装置の基板上に直線状に
配置し、プリンタヘッドとして用いる。一方光電素子ア
レイを用いる場合、光電素子アレイを多数直線状に配置
し、密着型イメージセンサとして用いる。これらのいず
れの場合にも、セルフフォーカシングレンズアレイ等の
レンズアレイを、画像素子アレイに対向して設け、感光
ドラムへのＬＥＤアレイからの結像や、原稿から光電素
子アレイへの結像等を行う。
【０００３】図１０に従来例の画像装置を示す。図にお
いて、２はＬＥＤアレイであり、例えば６４個の発光ダ
イオードをＧａ−Ａｓ等の基板に集積したものである。
４は画像装置の基板で、６は各発光ダイオードに対応す
る個別電極、８は個別電極と各発光ダイオードとを接続
するリード線、１０はポリイミド樹脂等の絶縁膜、１２
はＬＥＤアレイ２の裏面に設けたアレイ全体の電極と基
板２上に設けた共通電極とを接続するための導電性接着
剤層である。１４は透明シリコン樹脂等の透明樹脂で、
アレイ２を封止し保護するためのものである。このよう
な画像装置は、例えば特開平２−４３，０５８号や特開
平２−４３，０５９号等により、公知である。
いて、２はＬＥＤアレイであり、例えば６４個の発光ダ
イオードをＧａ−Ａｓ等の基板に集積したものである。
４は画像装置の基板で、６は各発光ダイオードに対応す
る個別電極、８は個別電極と各発光ダイオードとを接続
するリード線、１０はポリイミド樹脂等の絶縁膜、１２
はＬＥＤアレイ２の裏面に設けたアレイ全体の電極と基
板２上に設けた共通電極とを接続するための導電性接着
剤層である。１４は透明シリコン樹脂等の透明樹脂で、
アレイ２を封止し保護するためのものである。このよう
な画像装置は、例えば特開平２−４３，０５８号や特開
平２−４３，０５９号等により、公知である。
【０００４】これらの公知例では、リード線８の個別電
極６へのボンディング部を完全に被覆するため、樹脂１
４には例えば８，０００ｃｐｓ（センチポアズ）を中心
に、６，０００〜１０，０００ｃｐｓ程度の高粘度樹脂
を用いる。しかしながらこれに伴って、以下の問題が生
じることを発明者は見い出した。 (1) ＬＥＤアレイ２の表面で、樹脂１４は平面状にな
らず半球状になる。 (2) ＬＥＤアレイ２の表面での樹脂１４の厚さが、樹
脂の滴下量により変化する。 (3) リード線８とＬＥＤアレイ２の側面の間に巻き込
まれた空気が、気泡となって残る。 (4) 基板４の共通電極や個別電極６が、光の乱反射の
原因となる。 樹脂１４は周囲の空気とは屈折率が異なり、ＬＥＤアレ
イ２の表面で丸くなるとレンズ作用を持ち、ＬＥＤアレ
イ２からの光を屈折させる。また仮に樹脂１４が平面状
でレンズ作用を持たないとしても、空気との屈折率の差
により、レンズアレイから見たＬＥＤアレイ２の位置
が、ｄ・（ｎ−１）／ｎだけ近づいて見える。ここにｎ
は樹脂１４の屈折率、ｄは樹脂１４の厚さである。更に
気泡がＬＥＤアレイ２の表面に残ると、気泡で光が乱反
射される。これ以外に、基板４は金属等のハウジングの
内部に保持して用いられる。ＬＥＤアレイ２からの光は
ハウジングで乱反射され、再度共通電極や個別電極６で
乱反射されると、レンズアレイに入射することになる。
これらのことは全て画像の精度を乱し、樹脂１４のレン
ズ作用や厚さのばらつきはＬＥＤアレイ２とレンズアレ
イとの光学精度を低下させ、気泡は光を乱反射し、共通
電極や個別電極６での乱反射はゴースト画像の原因とな
る。これらの問題はＬＥＤプリンタヘッドの場合だけで
なく、イメージセンサの場合も全く同様となる。即ち樹
脂１４のレンズ作用は、イメージセンサ光電素子アレイ
等への入射光を歪め、樹脂１４の厚さのばらつきはレン
ズアレイと光電素子アレイとの結像関係を乱し、気泡は
入射光を乱反射する。またレンズアレイから共通電極や
個別電極６等で乱反射された光は、ハウジングで再度乱
反射され、ゴースト画像として光電素子アレイに入射す
る。
極６へのボンディング部を完全に被覆するため、樹脂１
４には例えば８，０００ｃｐｓ（センチポアズ）を中心
に、６，０００〜１０，０００ｃｐｓ程度の高粘度樹脂
を用いる。しかしながらこれに伴って、以下の問題が生
じることを発明者は見い出した。 (1) ＬＥＤアレイ２の表面で、樹脂１４は平面状にな
らず半球状になる。 (2) ＬＥＤアレイ２の表面での樹脂１４の厚さが、樹
脂の滴下量により変化する。 (3) リード線８とＬＥＤアレイ２の側面の間に巻き込
まれた空気が、気泡となって残る。 (4) 基板４の共通電極や個別電極６が、光の乱反射の
原因となる。 樹脂１４は周囲の空気とは屈折率が異なり、ＬＥＤアレ
イ２の表面で丸くなるとレンズ作用を持ち、ＬＥＤアレ
イ２からの光を屈折させる。また仮に樹脂１４が平面状
でレンズ作用を持たないとしても、空気との屈折率の差
により、レンズアレイから見たＬＥＤアレイ２の位置
が、ｄ・（ｎ−１）／ｎだけ近づいて見える。ここにｎ
は樹脂１４の屈折率、ｄは樹脂１４の厚さである。更に
気泡がＬＥＤアレイ２の表面に残ると、気泡で光が乱反
射される。これ以外に、基板４は金属等のハウジングの
内部に保持して用いられる。ＬＥＤアレイ２からの光は
ハウジングで乱反射され、再度共通電極や個別電極６で
乱反射されると、レンズアレイに入射することになる。
これらのことは全て画像の精度を乱し、樹脂１４のレン
ズ作用や厚さのばらつきはＬＥＤアレイ２とレンズアレ
イとの光学精度を低下させ、気泡は光を乱反射し、共通
電極や個別電極６での乱反射はゴースト画像の原因とな
る。これらの問題はＬＥＤプリンタヘッドの場合だけで
なく、イメージセンサの場合も全く同様となる。即ち樹
脂１４のレンズ作用は、イメージセンサ光電素子アレイ
等への入射光を歪め、樹脂１４の厚さのばらつきはレン
ズアレイと光電素子アレイとの結像関係を乱し、気泡は
入射光を乱反射する。またレンズアレイから共通電極や
個別電極６等で乱反射された光は、ハウジングで再度乱
反射され、ゴースト画像として光電素子アレイに入射す
る。
【０００５】
【発明の課題】この発明の課題は、上記の問題を解決
し、忠実な画像を再生あるいは記録し得る画像装置を提
供することにある。
し、忠実な画像を再生あるいは記録し得る画像装置を提
供することにある。
【０００６】
【発明の構成】この発明の画像装置は、画像素子アレイ
を画像装置の基板上に複数個直線状に配置し、該画像素
子アレイの表面を透明樹脂で封止した画像装置におい
て、画像素子アレイの両側に少なくとも一対の樹脂の流
れ止め枠を設けたことを特徴とする。
を画像装置の基板上に複数個直線状に配置し、該画像素
子アレイの表面を透明樹脂で封止した画像装置におい
て、画像素子アレイの両側に少なくとも一対の樹脂の流
れ止め枠を設けたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の作用】この発明では、画像素子アレイの両側に
少なくとも一対の樹脂の流れ止め枠を設ける。この結
果、封止用の透明樹脂に低粘性の樹脂を用いることか可
能になる。低粘性の透明樹脂は特に限定するものではな
いが、例えば粘度が１〜１００ｃｐｓ、より好ましくは
５０±３０ｃｐｓ、更に好ましくは５０±１０ｃｐｓの
透明樹脂を用いる。樹脂の材質には、例えば透明シリコ
ン樹脂や透明アクリル樹脂を用い、低粘性の透明樹脂で
あれば任意のものを用い得る。
少なくとも一対の樹脂の流れ止め枠を設ける。この結
果、封止用の透明樹脂に低粘性の樹脂を用いることか可
能になる。低粘性の透明樹脂は特に限定するものではな
いが、例えば粘度が１〜１００ｃｐｓ、より好ましくは
５０±３０ｃｐｓ、更に好ましくは５０±１０ｃｐｓの
透明樹脂を用いる。樹脂の材質には、例えば透明シリコ
ン樹脂や透明アクリル樹脂を用い、低粘性の透明樹脂で
あれば任意のものを用い得る。
【０００８】このような樹脂を予め流れ止め枠を設けた
状態でＬＥＤアレイの表面に加えると、樹脂が低粘性で
あるため樹脂は半球状にはならず、ＬＥＤアレイの表面
での樹脂表面は平面状となる。このためレンズ作用によ
る光の屈折は生じない。次にＬＥＤアレイの表面での樹
脂の厚さは、樹脂の粘度や表面張力と、ＬＥＤアレイと
の間の摩擦力で定まる。そして樹脂の厚さは、樹脂の添
加量には依存しない。この結果、樹脂の量が多い場合も
少ない場合も、均一な厚さの樹脂が得られる。樹脂は低
粘性であるため、樹脂内に巻き込まれた気泡は容易に外
部に逃げ、ＬＥＤアレイの表面には気泡は残らない。更
にレンズアレイの開口角が流れ止め枠で終わるように、
流れ止め枠を配置すれば、流れ止め枠の外部の共通電極
や個別電極で乱反射された光はレンズアレイには入射し
ない。これらの結果、樹脂のレンズ作用や厚さのばらつ
き、気泡、共通電極等での乱反射の問題を解決できる。
状態でＬＥＤアレイの表面に加えると、樹脂が低粘性で
あるため樹脂は半球状にはならず、ＬＥＤアレイの表面
での樹脂表面は平面状となる。このためレンズ作用によ
る光の屈折は生じない。次にＬＥＤアレイの表面での樹
脂の厚さは、樹脂の粘度や表面張力と、ＬＥＤアレイと
の間の摩擦力で定まる。そして樹脂の厚さは、樹脂の添
加量には依存しない。この結果、樹脂の量が多い場合も
少ない場合も、均一な厚さの樹脂が得られる。樹脂は低
粘性であるため、樹脂内に巻き込まれた気泡は容易に外
部に逃げ、ＬＥＤアレイの表面には気泡は残らない。更
にレンズアレイの開口角が流れ止め枠で終わるように、
流れ止め枠を配置すれば、流れ止め枠の外部の共通電極
や個別電極で乱反射された光はレンズアレイには入射し
ない。これらの結果、樹脂のレンズ作用や厚さのばらつ
き、気泡、共通電極等での乱反射の問題を解決できる。
【０００９】
【実施例】図１〜図９に、ＬＥＤプリンタヘッドを例
に、実施例を示す。図１において、２はＬＥＤアレイ
で、例えばＧａ−Ａｓ基板に６４個の発光ダイオードを
直線状に集積したものを、画像装置の基板４に直線状に
例えば４０個配置する。なおＬＥＤアレイ２は、例えば
千鳥状に２列に直線状に配置しても良い。また基板４に
は、例えばセラミックやガラスを用いる。６は各発光ダ
イオードに対応した個別電極で、６４本の個別電極６を
用いる。８は個別電極と発光ダイオードを接続したリー
ド線で、両端を発光ダイオードと個別電極６にワイヤボ
ンディングする。１０はポリイミド樹脂等の絶縁膜、１
２は導電性接着剤である。２０はＬＥＤアレイ２の発光
ダイオード、２２は基板４に設けた共通電極で、ＬＥＤ
アレイ２の数に対応して４０個設け、２４は外部のフレ
キシブルプリント基板で、２６は共通電極２２への電極
パッドである。
に、実施例を示す。図１において、２はＬＥＤアレイ
で、例えばＧａ−Ａｓ基板に６４個の発光ダイオードを
直線状に集積したものを、画像装置の基板４に直線状に
例えば４０個配置する。なおＬＥＤアレイ２は、例えば
千鳥状に２列に直線状に配置しても良い。また基板４に
は、例えばセラミックやガラスを用いる。６は各発光ダ
イオードに対応した個別電極で、６４本の個別電極６を
用いる。８は個別電極と発光ダイオードを接続したリー
ド線で、両端を発光ダイオードと個別電極６にワイヤボ
ンディングする。１０はポリイミド樹脂等の絶縁膜、１
２は導電性接着剤である。２０はＬＥＤアレイ２の発光
ダイオード、２２は基板４に設けた共通電極で、ＬＥＤ
アレイ２の数に対応して４０個設け、２４は外部のフレ
キシブルプリント基板で、２６は共通電極２２への電極
パッドである。
【００１０】３０は低粘性の透明樹脂で、ここでは透明
シリコン樹脂を用いるが、透明アクリル樹脂等の低粘性
で透明な樹脂であれば良い。透明樹脂３０の粘度は１〜
１００ｃｐｓが好ましく、更に好ましくは５０±３０ｃ
ｐｓとし、最も好ましくは５０±１０ｃｐｓとする。発
明者は、樹脂３０の粘度が５０±１０ｃｐｓで、ＬＥＤ
アレイ２の表面での樹脂３０の厚さのばらつきが最も少
なく、かつ樹脂３０の表面が平面状でレンズ作用が無い
ことを確認した。透明樹脂３０の粘度が５０±１０ｃｐ
ｓからずれると共に、高粘度側では樹脂３０の厚さにむ
らが生じまた表面が平面からずれてレンズ作用が生じ易
くなり、低粘度側ではＬＥＤアレイ２の表面での樹脂３
０の表面張力やＬＥＤアレイ２との摩擦力が減少し、樹
脂３０の厚さが不十分になり易いことを見い出した。
シリコン樹脂を用いるが、透明アクリル樹脂等の低粘性
で透明な樹脂であれば良い。透明樹脂３０の粘度は１〜
１００ｃｐｓが好ましく、更に好ましくは５０±３０ｃ
ｐｓとし、最も好ましくは５０±１０ｃｐｓとする。発
明者は、樹脂３０の粘度が５０±１０ｃｐｓで、ＬＥＤ
アレイ２の表面での樹脂３０の厚さのばらつきが最も少
なく、かつ樹脂３０の表面が平面状でレンズ作用が無い
ことを確認した。透明樹脂３０の粘度が５０±１０ｃｐ
ｓからずれると共に、高粘度側では樹脂３０の厚さにむ
らが生じまた表面が平面からずれてレンズ作用が生じ易
くなり、低粘度側ではＬＥＤアレイ２の表面での樹脂３
０の表面張力やＬＥＤアレイ２との摩擦力が減少し、樹
脂３０の厚さが不十分になり易いことを見い出した。
【００１１】３２，３２は一対の樹脂３０の流れ止め枠
で、例えば粘度６０，０００ｃｐｓ程度の高粘度の樹脂
を用い、ＬＥＤアレイ２の列の両側に設ける。流れ止め
枠３２には好ましくは不透明な樹脂を用い、透明樹脂３
０の添加前に予め形成しておく。また流れ止め枠３２，
３２は、図示しないレンズアレイからの開口角が流れ止
め枠３２，３２の部分で終わるようにし、流れ止め枠３
２，３２の外部の共通電極２２や個別電極６がレンズア
レイの開口角の範囲に入らないようにする。
で、例えば粘度６０，０００ｃｐｓ程度の高粘度の樹脂
を用い、ＬＥＤアレイ２の列の両側に設ける。流れ止め
枠３２には好ましくは不透明な樹脂を用い、透明樹脂３
０の添加前に予め形成しておく。また流れ止め枠３２，
３２は、図示しないレンズアレイからの開口角が流れ止
め枠３２，３２の部分で終わるようにし、流れ止め枠３
２，３２の外部の共通電極２２や個別電極６がレンズア
レイの開口角の範囲に入らないようにする。
【００１２】図２に開口角の問題を示す。共通電極２２
は絶縁膜１０の切り欠き部に入り、ここで導電性接着剤
１２によりＬＥＤアレイ２の裏面の共通電極と接続す
る。図の３４はセルフフォーカシングレンズアレイで、
３６，３６は２列に直線状に固定した棒状レンズであ
る。αはレンズアレイ３４の開口角で、例えば２０度と
する。ここで開口角αが流れ止め枠３２で終わり、開口
角αの範囲に共通電極２２や個別電極６の露出部が入ら
ないようにすると、発光ダイオード２０からハウジング
を経て共通電極２２や個別電極６で乱反射した光は、流
れ止め枠３２で遮られ、レンズアレイ３４には入射しな
い。この結果乱反射によるゴースト画像が解消する。
は絶縁膜１０の切り欠き部に入り、ここで導電性接着剤
１２によりＬＥＤアレイ２の裏面の共通電極と接続す
る。図の３４はセルフフォーカシングレンズアレイで、
３６，３６は２列に直線状に固定した棒状レンズであ
る。αはレンズアレイ３４の開口角で、例えば２０度と
する。ここで開口角αが流れ止め枠３２で終わり、開口
角αの範囲に共通電極２２や個別電極６の露出部が入ら
ないようにすると、発光ダイオード２０からハウジング
を経て共通電極２２や個別電極６で乱反射した光は、流
れ止め枠３２で遮られ、レンズアレイ３４には入射しな
い。この結果乱反射によるゴースト画像が解消する。
【００１３】図３〜図６に、透明樹脂３０の滴下工程を
示す。図３において、３８は透明樹脂３０の供給ノズル
で、ＬＥＤアレイ２の表面をノズル３８を動かしながら
透明樹脂３０を滴下する。透明樹脂３０の滴下前に、図
４に示すように流れ止め枠３２を設けておく。流れ止め
枠３２は樹脂の他に、ガラスやセラミック等でも良い。
この状態で、図５のようにＬＥＤアレイ２の上部から透
明樹脂を滴下する。次いで図６のように透明樹脂３０が
安定化すると、ＬＥＤアレイ２の上部での等明樹脂３０
は平面状となり、また低粘性であるためＬＥＤアレイ２
とリード線８の間に巻き込まれた気泡は空気中へ逃げ、
ＬＥＤアレイ２の表面には気泡は残らない。
示す。図３において、３８は透明樹脂３０の供給ノズル
で、ＬＥＤアレイ２の表面をノズル３８を動かしながら
透明樹脂３０を滴下する。透明樹脂３０の滴下前に、図
４に示すように流れ止め枠３２を設けておく。流れ止め
枠３２は樹脂の他に、ガラスやセラミック等でも良い。
この状態で、図５のようにＬＥＤアレイ２の上部から透
明樹脂を滴下する。次いで図６のように透明樹脂３０が
安定化すると、ＬＥＤアレイ２の上部での等明樹脂３０
は平面状となり、また低粘性であるためＬＥＤアレイ２
とリード線８の間に巻き込まれた気泡は空気中へ逃げ、
ＬＥＤアレイ２の表面には気泡は残らない。
【００１４】図７〜図９により、透明樹脂の滴下量がば
らついても、ＬＥＤアレイ２の表面での透明樹脂３０の
厚さが変わらないことを示す。図７は滴下量が少ない場
合を示し、図８は標準的的下量を示し、図９は滴下量が
多い場合を示す。いずれの場合でも樹脂３０の滴下量の
変動は、流れ止め枠３２，３２の間での樹脂３０の厚さ
の変化で吸収され、ＬＥＤアレイ２の表面での透明樹脂
３０の厚さは変化しない。これは、ＬＥＤアレイ２の表
面での透明樹脂３０の厚さが樹脂の粘性や表面張力とＬ
ＥＤアレイ２の表面との摩擦力で定まり、滴下量には依
存しないためである。
らついても、ＬＥＤアレイ２の表面での透明樹脂３０の
厚さが変わらないことを示す。図７は滴下量が少ない場
合を示し、図８は標準的的下量を示し、図９は滴下量が
多い場合を示す。いずれの場合でも樹脂３０の滴下量の
変動は、流れ止め枠３２，３２の間での樹脂３０の厚さ
の変化で吸収され、ＬＥＤアレイ２の表面での透明樹脂
３０の厚さは変化しない。これは、ＬＥＤアレイ２の表
面での透明樹脂３０の厚さが樹脂の粘性や表面張力とＬ
ＥＤアレイ２の表面との摩擦力で定まり、滴下量には依
存しないためである。
【００１５】
【発明の効果】この発明では、低粘性の透明樹脂を用い
ることができるため画像素子アレイの表面での透明樹脂
は平面状となり、透明樹脂によるレンズ作用は生じな
い。次に画像素子アレイの表面での樹脂の厚さは、樹脂
の粘度や表面張力と画像素子アレイとの間の摩擦力で定
まり、樹脂の添加量には依存せず、均一な厚さの透明樹
脂が得られる。樹脂は低粘性にできるため、透明樹脂内
に巻き込まれた気泡は容易に外部に逃げ、画像素子アレ
イの表面には気泡は残らない。更に流れ止め枠の外部の
共通電極や個別電極で乱反射された光はレンズアレイや
画像素子アレイには入射しない。これらの結果、樹脂の
レンズ作用や厚さのばらつき、気泡、共通電極等での乱
反射の問題を解決できる。
ることができるため画像素子アレイの表面での透明樹脂
は平面状となり、透明樹脂によるレンズ作用は生じな
い。次に画像素子アレイの表面での樹脂の厚さは、樹脂
の粘度や表面張力と画像素子アレイとの間の摩擦力で定
まり、樹脂の添加量には依存せず、均一な厚さの透明樹
脂が得られる。樹脂は低粘性にできるため、透明樹脂内
に巻き込まれた気泡は容易に外部に逃げ、画像素子アレ
イの表面には気泡は残らない。更に流れ止め枠の外部の
共通電極や個別電極で乱反射された光はレンズアレイや
画像素子アレイには入射しない。これらの結果、樹脂の
レンズ作用や厚さのばらつき、気泡、共通電極等での乱
反射の問題を解決できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例の画像装置の部分切り欠き部付き斜
視図
視図
【図２】 実施例の画像装置の要部断面図
【図３】 実施例の画像装置の製造工程を表す側面図
【図４】 実施例の画像装置の製造工程を表す要部断
面図
面図
【図５】 実施例の画像装置の製造工程を表す要部断
面図
面図
【図６】 実施例の画像装置の製造工程を表す要部断
面図
面図
【図７】 実施例の画像装置の要部断面図
【図８】 実施例の画像装置の要部断面図
【図９】 実施例の画像装置の要部断面図
【図１０】 従来例の画像装置の要部断面図
２ ＬＥＤアレイ ４ 画像装置の基板 ６ 個別電極 ８ リード線 ２０ 発光ダイオード ３０ 低粘性透明樹脂 ３２ 流れ止め枠 ３４ レンズアレイ α 開口角
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/028 Ｚ 9070−5Ｃ 1/036 Ａ 9070−5Ｃ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 画像素子アレイを画像装置の基板上に複
数個直線状に配置し、該画像素子アレイの表面を透明樹
脂で封止した画像装置において、 画像素子アレイの両側に少なくとも一対の樹脂の流れ止
め枠を設けたことを特徴とする画像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18524691A JPH058445A (ja) | 1991-06-29 | 1991-06-29 | 画像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18524691A JPH058445A (ja) | 1991-06-29 | 1991-06-29 | 画像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058445A true JPH058445A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=16167451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18524691A Pending JPH058445A (ja) | 1991-06-29 | 1991-06-29 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH058445A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998035835A1 (fr) * | 1997-02-12 | 1998-08-20 | Citizen Watch Co., Ltd. | Dispositif d'imprimante optique |
| WO1999014937A1 (en) * | 1997-09-16 | 1999-03-25 | Polaroid Corporation | Optical system for transmitting a graphical image |
| JP2001024231A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 発光素子アレイ装置 |
| JP2006324589A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Sharp Corp | Ｌｅｄ装置およびその製造方法 |
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| JP2014027069A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Kyocera Corp | 発光素子アレイおよび発光素子ヘッド |
| JP2014036083A (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-24 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
-
1991
- 1991-06-29 JP JP18524691A patent/JPH058445A/ja active Pending
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