JP2006324589A

JP2006324589A - Ｌｅｄ装置およびその製造方法

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Publication number: JP2006324589A
Application number: JP2005148246A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Oda; 洋樹織田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2005-05-20
Filing date: 2005-05-20
Publication date: 2006-11-30

Abstract

【課題】簡便な方法で製造可能なＬＥＤ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１と、配線基板１上に配置されている１つ以上のＬＥＤ素子２と、ＬＥＤ素子２を封止している樹脂体１０とを含むＬＥＤ装置１００であって、樹脂体１０は、配線基板１上にＬＥＤ素子２に接触することなくＬＥＤ素子２を取り囲むように形成されている第１の樹脂体１１と、配線基板１上の第１の樹脂体１１により囲われた領域上にＬＥＤ素子２を被覆するように形成されている第２の樹脂体１２とを含むＬＥＤ装置。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＥＤ装置およびその製造方法に関し、より詳しくは、簡便な方法により製造可能なＬＥＤ装置およびその製造方法に関する。

配線基板上に１つ以上の半導体素子が配置され樹脂により封止されている半導体装置を形成する方法としては、一般に、金型による成形方法、樹脂をポッティング（滴下）する方法、チクソ性の高い樹脂を半導体素子が配置されている配線基板上に印刷またはポッティング（滴下）する方法（たとえば、特許文献１を参照）、多数の半導体素子を樹脂で被覆した後にダイシングにより１つ以上の半導体素子が含まれるように分割する方法（たとえば、特許文献２）などが挙げられる。

しかし、金型による成形方法は、高精度の金型、型締め用プレスなどの設備が必要となり、半導体装置の製造コストが増大する。また、樹脂をポッティングする方法は、樹脂が周囲に広がってしまう。また、チクソ性の高い樹脂を印刷またはポッティングする方法は、半導体素子の封止に用いる樹脂が、半導体素子の特性および信頼性を確保できるように、チクソ性が高く樹脂硬化温度においても粘度が低下しない樹脂に限定される。さらに、多数の半導体素子を樹脂で被覆した後にダイシングにより１つ以上の半導体素子が含まれるように分割する方法では、ダイシング面が配線基板にほぼ垂直であるため、このダイシング面から配線基板と平行な方向に放射される光が無駄になる。

かかる状況下、簡便な方法で製造可能なＬＥＤ装置およびその製造方法の開発が望まれている。
特開平１１−６７７９９号公報特開平７−２２６５３７号公報

本発明は、簡便な方法で製造可能なＬＥＤ装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、配線基板と、配線基板上に配置されている１つ以上のＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を封止している樹脂体とを含むＬＥＤ装置であって、樹脂体は、配線基板上にＬＥＤ素子に接触することなくそのＬＥＤ素子を取り囲むように形成されている第１の樹脂体と、配線基板上の第１の樹脂体により囲われた領域上にＬＥＤ素子を被覆するように形成されている第２の樹脂体とを含むＬＥＤ装置である。

本発明にかかるＬＥＤ装置において、第２の樹脂体は、ＬＥＤ素子の発光により励起され、そのＬＥＤ素子の発光と異なるピーク波長を有する蛍光を発する１つ以上の蛍光体をさらに被覆することができる。また、第１の樹脂体は、第２の樹脂体より光透過率を低くすることができる。また、第１の樹脂体は、第２の樹脂体より屈折率を高くすることができる。また、第２の樹脂体は、上に凸の第１の曲面と、横に凹の第２の曲面とを有し、第１の曲面と前記第２の曲面との交線が前記ＬＥＤ素子を取り囲むように形成することができる。

本発明は、配線基板上に１つ以上のＬＥＤ素子を配置する工程と、配線基板上にＬＥＤ素子に接触することなくＬＥＤ素子を取り囲むように第１の樹脂体を形成する工程と、配線基板上の前記第１の樹脂体に取り囲まれた領域上に前記ＬＥＤ素子を被覆するように第２の樹脂をポッティングすることにより第２の樹脂体を形成する工程とを含むＬＥＤ装置の製造方法。

本発明にかかるＬＥＤ装置の製造方法において、第１の樹脂体を除去する工程をさらに含むことができる。また、第１の樹脂体を形成する第１の樹脂として、第２の樹脂体を形成する第２の樹脂よりチクソ性が高い樹脂を用いることができる。また、第１の樹脂体を形成する第１の樹脂として、第２の樹脂体を形成する第２の樹脂より粘度が高い樹脂を用いることができる。

本発明によれば、簡便な方法で製造可能なＬＥＤ装置およびその製造方法を提供することができる。

（実施形態１）
図１および図２を参照して、本発明にかかる一つのＬＥＤ装置１００は、配線基板１と、配線基板１上に配置されている１つ以上のＬＥＤ素子２と、ＬＥＤ素子２を封止している樹脂体１０とを含むＬＥＤ装置１００であって、樹脂体１０は、配線基板１上にＬＥＤ素子２に接触することなくＬＥＤ素子２を取り囲むように形成されている第１の樹脂体１１と、配線基板１上の第１の樹脂体１１に取り囲まれた領域上にＬＥＤ素子を被覆するように形成されている第２の樹脂体１２とを含む。ここで、第１の樹脂体１１および第２の樹脂体の外縁形状は、図１および図２においては円形に形成されているが、円形に限定されず、楕円形状または多角形状であってもよい。

なお、図１および図２においては、ＬＥＤ素子２の一方の電極が配線基板１の一方の導電部１ａに直接ボンディングされ、ＬＥＤ素子２の他方の電極がワイヤ３を介して配線基板１の他方の導電部１ｂにボンディングされている。一方の導電部１ａと他方の導電部１ｂとは絶縁部１ｃにより絶縁されている。また、図１および図２においては、１つのＬＥＤ素子２のみが記載されているが、ＬＥＤ素子は２つ以上であってもよい。かかる構造を有するＬＥＤ装置は、以下の実施形態３において説明する簡便な方法により製造することができる。

本実施形態におけるＬＥＤ装置１００においては、ＬＥＤ素子２を被覆している第２の樹脂体１２は、光透過率が高い樹脂体、たとえば透明な樹脂体または透明度の高い樹脂体であることが、ＬＥＤ装置からの光取り出し効率を高める観点から、好ましい。また、第１の樹脂体１１は、第２の樹脂体１２より光透過率が低いことが好ましい。第２の樹脂体１２より光透過率の低い第１の樹脂体１１を用いることにより、ＬＥＤ素子２から第１の樹脂体１１が存在する方向に放射された光は、第１の樹脂体１１によって吸収されるため、ＬＥＤ装置１００から配線基板１に平行な方向または平行に近い方向への光の放射を抑制することができる。

また、本実施形態におけるＬＥＤ装置１００においては、第１の樹脂体１１は、第２の樹脂体より屈折率が高いことが好ましい。第２の樹脂体より屈折率の高い第１の樹脂体を用いることにより、ＬＥＤ素子１００から第１の樹脂体１１が存在する方向に放射された光は、第１の樹脂体１１よって反射されるため、ＬＥＤ素子２から配線基板１に平行な方向または平行に近い方向への光の放射を抑制することができるとともにＬＥＤ素子２から配線基板１に垂直な方向または垂直に近い方向の光の取り出し効率を高めることができる。

また、本実施形態におけるＬＥＤ装置１００においては、第２の樹脂体１２は、上に凸の第１の曲面１２ａと、横に凹の第２の曲面１２ｂとを有し、第１の曲面と前記第２の曲面との交線１２ｃがＬＥＤ素子２を取り囲むように形成されていることが好ましい。

ここで、第２の樹脂体１２が上に凸の第１の曲面１２ａを有することにより、第２の樹脂体１２が凸レンズとしての機能を有するため、ＬＥＤ素子２から配線基板１に平行な方向または平行に近い方向への光の放射を抑制することができるとともにＬＥＤ素子２から配線基板１に垂直な方向または垂直に近い方向の光の取り出し効率を高めることができる。また、第２の樹脂体１２が横に凹の第２の曲面１２ｂを有することにより、ＬＥＤ素子２から放射された光は、第２の曲面１２ｂにより反射されるため、ＬＥＤ素子２から配線基板１に平行な方向または平行に近い方向への光の放射を抑制することができるとともにＬＥＤ素子２から配線基板１に垂直な方向または垂直に近い方向の光の取り出し効率を高めることができる。

（実施形態２）
図３および図４を参照して、本発明にかかる他のＬＥＤ装置２００は、配線基板１と、配線基板１上に配置されている１つ以上のＬＥＤ素子２と、ＬＥＤ素子２を封止している樹脂体１０とを含むＬＥＤ装置２００であって、樹脂体１０は、配線基板１上にＬＥＤ素子２に接触することなくＬＥＤ素子２を取り囲むように形成されている第１の樹脂体１１と、配線基板１上の第１の樹脂体１１に取り囲まれた領域上にＬＥＤ素子２を被覆するように形成されている第２の樹脂体１２とを含み、第２の樹脂体はＬＥＤ素子２の発光により励起され、ＬＥＤ素子２の発光と異なるピーク波長を有する蛍光を発する１つ以上の蛍光体４をさらに被覆している。すなわち、第２の樹脂体中に、１つ以上のＬＥＤ素子と１つ以上の蛍光体が封止されているＬＥＤ装置である。ここで、第１の樹脂体１１および第２の樹脂体の外縁形状は、図３および図４においては円形に形成されているが、円形に限定されず、楕円形状または多角形状であってもよい。

なお、図３および図４においては、ＬＥＤ素子２の一方の電極が配線基板１の一方の導電部１ａに直接ボンディングされ、ＬＥＤ素子の２の他方の電極がワイヤ３を介して配線基板１の他方の導電部１ｂにボンディングされている。一方の導電部１ａと他方の導電部１ｂとは絶縁部１ｃにより絶縁されている。また、図３および図４においては、１つのＬＥＤ素子２と複数の蛍光体４が記載されているが、ＬＥＤ素子は２以上であってもよく、蛍光体は１つであってもよい。

上記の構造を有するＬＥＤ装置２００は、以下の実施形態３において説明する簡便な方法により製造することができる。また、このＬＥＤ装置２００は、１つ以上のＬＥＤ素子２と、１つ以上の蛍光体４とを含み、かかる蛍光体４の蛍光ピーク波長がＬＥＤ素子の発光ピーク波長と異なるため、ピーク波長の異なる２以上の光を放射することができるＬＥＤ装置となる。ピーク波長の異なる２以上の光を組み合わせることにより、以下のように白色の光を放射する白色ＬＥＤ装置の作製が可能となる。

１つの白色ＬＥＤ装置は、たとえば赤色光、緑色光および青色光のように、ピーク波長の異なる３つの光を組み合わせて白色の発光を得るものであり、たとえば、ピーク波長３７０ｎｍ〜３９０ｎｍ程度の紫外光を放射する紫外ＬＥＤ素子またはピーク波長３９５ｎｍ〜４１５ｎｍ程度の近紫外光を放射する近紫外ＬＥＤ素子と、この紫外ＬＥＤ素子または近紫外ＬＥＤ素子の発光により励起され、ピーク波長６１０ｎｍ〜６５０ｎｍ程度の赤色光を放射する赤色蛍光体と、ピーク波長４９０ｎｍ〜５５０ｎｍ程度の緑色光を放射する緑色蛍光体と、ピーク波長４５０ｎｍ〜４７０ｎｍ程度の青色光を放射する青色蛍光体とにより構成される。

また、他の白色ＬＥＤ装置は、たとえば青色光および黄色光のように、ピーク波長の異なる２つの光を組み合わせて白色（擬似白色）の発光を得るものであり、たとえば、ピーク波長４５０ｎｍ〜４７０ｎｍ程度の青色光を放射する青色ＬＥＤ素子と、この青色ＬＥＤ素子の発光により励起され、ピーク波長５２５ｎｍ〜５７５ｎｍ程度の黄色光を放射する黄色蛍光体とにより構成される。

また、本実施形態におけるＬＥＤ装置２００においては、ＬＥＤ素子２および蛍光体４を被覆している第２の樹脂体１２は、光透過率が高い樹脂体、たとえば透明な樹脂体または透明度の高い樹脂体であることが、ＬＥＤ装置からの光取り出し効率を高める観点から、好ましい。また、第１の樹脂体１１は、第２の樹脂体１２より光透過率が低いことが好ましい。第２の樹脂体１２より光透過率の低い第１の樹脂体１１を用いることにより、ＬＥＤ素子２および蛍光体４から第１の樹脂体１１が存在する方向に放射された光は、第１の樹脂体１１によって吸収されるため、ＬＥＤ素子２および蛍光体４から配線基板１に平行な方向または平行に近い方向への光の放射を抑制することができる。

また、本実施形態におけるＬＥＤ装置１００においては、第１の樹脂体１１は、第２の樹脂体より屈折率が高いことが好ましい。第２の樹脂体より屈折率の高い第１の樹脂体を用いることにより、ＬＥＤ素子２および蛍光体４から第１の樹脂体１１が存在する方向に放射された光は、第１の樹脂体１１よって反射されるため、ＬＥＤ素子２および蛍光体４から配線基板１に平行な方向または平行に近い方向への光の放射を抑制することができるとともにＬＥＤ素子２および蛍光体４から配線基板１に垂直な方向または垂直に近い方向の光の取り出し効率を高めることができる。

上記の観点から、第２の樹脂体を形成する樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂などで形成されるものが好ましく、第１の樹脂体を形成する樹脂としては、第２の樹脂体よりも分子量の大きい同種類の樹脂、または上記第２の樹脂体を形成する樹脂に増粘剤、充填剤を添加したものが好ましく、具体的にはソルダーマスクが好ましく用いられる。ここで、ソルダーマスクとは、はんだディップの際にはんだが侵入しないように基板のパターンやスルーホールを保護するためのマスクをいう。

ここで、第２の樹脂体１２が上に凸の第１の曲面１２ａを有することにより、第２の樹脂体１２が凸レンズとしての機能を有するため、ＬＥＤ素子２および蛍光体４から配線基板１に平行な方向または平行に近い方向への光の放射を抑制することができるとともにＬＥＤ素子２および蛍光体４から配線基板１に垂直な方向または垂直に近い方向の光の取り出し効率を高めることができる。また、第２の樹脂体１２が横に凹の第２の曲面１２ｂを有することにより、ＬＥＤ素子２および蛍光体４から放射された光は、第２の曲面１２ｂにより反射されるため、ＬＥＤ素子２および蛍光体４から配線基板１に平行な方向または平行に近い方向への光の放射を抑制することができるとともにＬＥＤ素子２および蛍光体４から配線基板１に垂直な方向または垂直に近い方向の光の取り出し効率を高めることができる。

（実施形態３）
図１〜図４を参照して、本発明にかかる一つのＬＥＤ装置の製造方法は、配線基板１上に１つ以上のＬＥＤ素子２を配置する工程と、配線基板１上にＬＥＤ素子２に接触することなくＬＥＤ素子２を取り囲むように第１の樹脂体１１を形成する工程と、配線基板１上の第１の樹脂体１１に取り囲まれた領域上にＬＥＤ素子２を被覆するように第２の樹脂をポッティングすることにより第２の樹脂体を形成する工程とを含む。ここで、ポッティングとは、樹脂などを滴下させることをいう。かかる工程を含む製造方法により、簡便な方法により、上記の実施形態１および実施形態２に示したような光の取り出し効率の高いＬＥＤ装置を製造することができる。

配線基板１上に１つ以上のＬＥＤ素子２を配置する工程は、たとえば、ＬＥＤ素子２の一方の電極を配線基板１の一方の導電部１ａに直接ボンディングし、ＬＥＤ素子の２の他方の電極をワイヤ３を介して配線基板１の他方の導電部１ｂにボンディングすることによって行なうことができる。

次に、配線基板１上にＬＥＤ素子２に接触することなくＬＥＤ素子２を取り囲むように第１の樹脂体を形成する工程は、たとえば、樹脂吐出ノズル（図示せず）を用いて、第１の樹脂体を形成する第１の樹脂を、配線基板１上に配置されたＬＥＤ素子２に接触することなくＬＥＤ素子２を取り囲んで円状に、線引き塗布することによって行なうことができる。かかる第１の樹脂体は、次に形成される第２の樹脂体の広がりを防止するためのダムとしての機能を有するもの（かかる機能を有する材料をダム材という、以下同じ）である。第１の樹脂体がダム材として機能するためには、第１の樹脂体は一定の高さを有する必要があり、第１の樹脂体を形成する第１の樹脂は、チクソ性を有するもの、粘度が高いものが好ましい。なお、本願において、樹脂体の粘度は、ＪＩＳＫ７２３３における単一筒回転粘度計法に準じて、ＢＭ型粘度計を用いて、２５℃の雰囲気温度下、ロータの回転数６０ｒｐｍで測定したときの粘度（単位：Ｐａ・ｓ）で表される。また、樹脂体のチクソ性とは、一般に、樹脂体に機械的な攪拌を加えたときにその粘度が低下し、放置するともとの状態（粘度）に戻る可逆的な性質をいい（ＪＩＳＫ５５００を参照）、本願においては、樹脂体のチクソ性は、以下の樹脂体のチクソ性比Ｔｘにより評価する。本願において、樹脂体のチクソ性比Ｔｘは、ＪＩＳＫ７２３３における単一筒回転粘度計法に準じて、ＢＭ型粘度計を用いて、２５℃の雰囲気温度下、ロータの回転数３０ｒｐｍで測定したときの粘度をη₁（Ｐａ・ｓ）、ロータの回転数６０ｒｐｍで測定したときの粘度をη₂（Ｐａ・ｓ）とすると、Ｔｘ＝η₁／η₂で表される。すなわち、樹脂体のチクソ性比Ｔｘの値が大きいほど樹脂体のチクソ性が高いことを示す。

また、第１の樹脂のチクソ性および／または粘度を調節することにより、第１の樹脂体の高さ、広がり、曲面１１ａの形状などを調節することができる。ここで、第１の樹脂体は、上に凸の曲面１１ａを形成する。かかる観点から、第１の樹脂のチクソ性比Ｔｘは、たとえば２５℃の雰囲気温度下２．５〜４．５程度が好ましい。また、第１の樹脂の粘度は、たとえば２５℃の雰囲気温度下８Ｐａ・ｓ〜７０Ｐａ・ｓが好ましい。

ここで、第１の樹脂体は、ダム材としての機能を発揮させるために、第１の樹脂を硬化させて形成するのが通常であるが、第１の樹脂のチクソ性が高く流動性がない場合には、第１の樹脂を硬化させることなく、第１の樹脂体とすることができる。

さらに、配線基板１上の第１の樹脂体１１に取り囲まれた領域上にＬＥＤ素子２を被覆するように第２の樹脂をポッティングすることにより第２の樹脂体を形成する工程は、この領域上にＬＥＤ素子２を被覆するように第２の樹脂を滴下させた後、第２の樹脂を硬化させることにより行なうことができる。図１〜図４は、配線基板１の上に第２の樹脂が位置する状態で第２の樹脂を硬化させる場合を示しているが、配線基板１と第２の樹脂の位置関係を逆にして、すなわち、配線基板１の下に第２の樹脂が位置する状態で硬化させることもできる。このときは、第２の樹脂体をより高くすることができる。また、上記の第１の樹脂の硬化を第２の樹脂の硬化と同時に行なうことも可能である。

上記のようにして、実施形態１に示すようなＬＥＤ装置を製造することができる。
ここで、第１の樹脂は、第２の樹脂よりチクソ性が高い樹脂を用いることが好ましい。これにより、第１の樹脂は、硬化させることなく、ダム材である第１の樹脂体として用いることができる。また、第１の樹脂は、第２の樹脂より粘度が高い樹脂を用いることができる。これにより、第１の樹脂は、硬化させることなく、ダム材である第１の樹脂体として用いることができる。

また、第２の樹脂を、その表面張力により上に凸の第１の曲面１２ａが形成される程度まで上記の領域内に滴下して硬化させることにより、上に凸の第１の曲面１２ａを有する第２の樹脂体１２が形成される。このとき、上に凸の曲面１１ａを有する第１の樹脂体と接する第２の樹脂体１２においては、横に凹の第２の曲面１２ｂが形成される。このとき、第２の樹脂体における第１の曲面１２ａと第２の曲面１２ｂとの交線１２ｃは、ＬＥＤ素子２を取り囲むように形成される。ここで、第２の樹脂のチクソ性および／または粘度を調節することにより、第２の樹脂体の高さ、第１の曲面１２ａの形状などを調節することができる。

上記の観点から、第２の樹脂のチクソ性比Ｔｘは、たとえば２５℃の雰囲気温度下１．０〜４．４程度が好ましい。上記第１の樹脂をダム材として用いることにより、チクソ性比Ｔｘが１．０に近いニュートン流体であっても、その表面張力により上に凸の第１の曲面を形成することができる。一方、チクソ性の高い第２の樹脂を用いることによりさらに上に凸の第１の曲面の曲率を高めることができる。また、第２の樹脂の粘度は、第１の樹脂の粘度以下であれば特に制限はないが、適度に上に凸の第１の曲面１１ａを形成する観点から、２５℃の雰囲気温度下２．５Ｐａ・ｓ〜５．０Ｐａ・ｓ程度が好ましい。

また、配線基板１上の第１の樹脂体１１に取り囲まれた領域上にＬＥＤ素子２を被覆するように第２の樹脂をポッティングすることにより第２の樹脂体を形成する工程の際に、第２の樹脂中に蛍光体４を混入しておくことにより、実施形態２に示すようなＬＥＤ装置を製造することができる。

上記の観点から、第２の樹脂体を形成する樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂などで形成されるものが好ましく、第１の樹脂体を形成する樹脂としては、第２の樹脂体よりも分子量の大きい同種類の樹脂、または第２の樹脂に増粘剤、充填剤を添加したものが好ましい。

（実施形態４）
図１〜図４を参照して、本発明にかかる他のＬＥＤ装置の製造方法は、配線基板１上に１つ以上のＬＥＤ素子２を配置する工程と、配線基板１上にＬＥＤ素子２に接触することなくＬＥＤ素子２を取り囲むように第１の樹脂体１１を形成する工程と、配線基板１上の第１の樹脂体１１に取り囲まれた領域上にＬＥＤ素子２を被覆するように第２の樹脂をポッティングすることにより第２の樹脂体を形成する工程と、第１の樹脂体１１を除去する工程とを含む。すなわち、本実施形態は、実施形態３におけるＬＥＤ装置の製造方法に、さらに、第１の樹脂体１１を除去する工程を加えたものである。第１の樹脂体１１を除去することにより、後工程において反射板設計の自由度が大きくなり、また、反射板を配置するためのクリアランスを確保しやすくなる。

ここで、第１の樹脂体１１の除去を円滑に行なうためには、第１の樹脂体１１は、ソルダーマスク、または、硬化していない第１の樹脂で形成されていることが好ましい。第１の樹脂体がソルダーマスクである場合は、配線基板１および第２の樹脂体１２から容易に剥離することができる。第１の樹脂体が硬化していない第１の樹脂の場合、硬化していない第１の樹脂を溶解する溶媒を用いて、容易に第１の樹脂体を除去することができる。

（実施例１）
図３および図４を参照して、配線基板１上にピーク波長４５０ｎｍの青色光を放射する０．３ｍｍ×０．３ｍｍ×高さ０．１２ｍｍのＬＥＤ素子２を配置した。次に、内径０．１５ｍｍの樹脂吐出ノズルを用いてこのＬＥＤ素子２を取り囲むように内径１．８ｍｍ、幅０．１５ｍｍ、高さ０．１ｍｍの円環状に第１の樹脂を線引き塗布して、第１の樹脂は硬化させることなく第１の樹脂体とした。この第１の樹脂は、２５℃における粘度が５５Ｐａ・ｓ、チクソ性比Ｔｘが３．７のソルダーマスク（ピーター社（ドイツ）製ピーラブルソルダーマスクＳＤ２９５４）を用いた。次に、この直径１．８ｍｍの領域内にＬＥＤ素子２を被覆するように、ピーク波長５６５ｎｍの黄色光を放射する黄色蛍光体が混入され、２５℃における粘度が４．０５Ｐａ・ｓ、チクソ性比Ｔｘが１．０１の付加反応型のシリコーン樹脂（信越シリコーン社製ＬＥＤ半導体封止剤Ｘ−３２−２５６３Ａ／Ｂ）をポッティングした後、硬化させて直径が１．８ｍｍで最大高さが０．４ｍｍである円形レンズ状の第２の樹脂体を形成した。このようにして、白色光の取り出し効率が高いＬＥＤ装置が得られた。

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明でなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内のすべての変更が含まれることが意図される。

本発明にかかる一つのＬＥＤ装置を示す平面模式図である。図１のＩＩ−ＩＩ面における断面模式図である。本発明にかかる他のＬＥＤ装置を示す平面模式図である。図３のＩＶ−ＩＶ面における断面模式図である。

符号の説明

１配線基板、１ａ，１ｂ導電部、１ｃ絶縁部、２ＬＥＤ素子、３ワイヤ、４蛍光体、１０樹脂体、１１第１の樹脂体、１１ａ曲面、１２第２の樹脂体、１２ａ第１の曲面、１２ｂ第２の曲面、１２ｃ交線、１００，２００ＬＥＤ装置。

Claims

配線基板と、前記配線基板上に配置されている１つ以上のＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子を封止している樹脂体とを含むＬＥＤ装置であって、
前記樹脂体は、前記配線基板上に前記ＬＥＤ素子に接触することなく前記ＬＥＤ素子を取り囲むように形成されている第１の樹脂体と、前記配線基板上の前記第１の樹脂体により囲われた領域上に前記ＬＥＤ素子を被覆するように形成されている第２の樹脂体とを含むＬＥＤ装置。
前記第２の樹脂体は、前記ＬＥＤ素子の発光により励起され、前記ＬＥＤ素子の発光と異なるピーク波長を有する蛍光を発する１つ以上の蛍光体をさらに被覆している請求項１に記載のＬＥＤ装置。
前記第１の樹脂体は、前記第２の樹脂体より光透過率が低いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＬＥＤ装置。
前記第１の樹脂体は、前記第２の樹脂体より屈折率が高いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＬＥＤ装置。
前記第２の樹脂体は、上に凸の第１の曲面と、横に凹の第２の曲面とを有し、前記第１の曲面と前記第２の曲面との交線が前記ＬＥＤ素子を取り囲むように形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のＬＥＤ装置。
配線基板上に１つ以上のＬＥＤ素子を配置する工程と、前記配線基板上に前記ＬＥＤ素子に接触することなく前記ＬＥＤ素子を取り囲むように第１の樹脂体を形成する工程と、前記配線基板上の前記第１の樹脂体に取り囲まれた領域上に前記ＬＥＤ素子を被覆するように第２の樹脂をポッティングすることにより第２の樹脂体を形成する工程とを含むＬＥＤ装置の製造方法。
さらに、前記第１の樹脂体を除去する工程を含む請求項６記載のＬＥＤ装置の製造方法。
前記第１の樹脂体を形成する第１の樹脂として、前記第２の樹脂体を形成する前記第２の樹脂よりチクソ性が高い樹脂を用いることを特徴とする請求項６または請求項７に記載のＬＥＤ装置の製造方法。
前記第１の樹脂体を形成する第１の樹脂として、前記第２の樹脂体を形成する前記第２の樹脂より粘度が高い樹脂を用いることを特徴とする請求項６または請求項７に記載のＬＥＤ装置の製造方法。