JP2011049516A - 演色性と輝度を高める混光式ｌｅｄパッケージ構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含む。発光ユニットは第１種色温度を生じる第1発光モジュールと第２種色温度を生じる第２発光モジュールを有する。フレームユニットは塗布する方法で基板ユニットの上表面に囲繞して成形する２つの囲繞型フレームコロイドを有し、２つの囲繞型フレームコロイドはそれぞれ第１、第２発光モジュールを囲繞して、基板ユニット上方にある２つのコロイド位置限定スペースを形成する。パッケージユニットは基板ユニットの上表面に成形してそれぞれ第１、第２発光モジュールを覆う第１透明パッケージコロイドと第２透明パッケージコロイドを有し、第１、第２透明パッケージコロイドはそれぞれ２つのコロイド位置限定スペース内に限定される。
【選択図】図１Ｂ
【解決手段】基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含む。発光ユニットは第１種色温度を生じる第1発光モジュールと第２種色温度を生じる第２発光モジュールを有する。フレームユニットは塗布する方法で基板ユニットの上表面に囲繞して成形する２つの囲繞型フレームコロイドを有し、２つの囲繞型フレームコロイドはそれぞれ第１、第２発光モジュールを囲繞して、基板ユニット上方にある２つのコロイド位置限定スペースを形成する。パッケージユニットは基板ユニットの上表面に成形してそれぞれ第１、第２発光モジュールを覆う第１透明パッケージコロイドと第２透明パッケージコロイドを有し、第１、第２透明パッケージコロイドはそれぞれ２つのコロイド位置限定スペース内に限定される。
【選択図】図１Ｂ
Description
本発明は混光式ＬＥＤパッケージ構造に関し、特に演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造に関する。
電灯の発明は全人類の生活様式を根底から変えたといえ、もし我々の生活に電灯が無ければ、夜間や天候不良のときは、一切の仕事がマヒしてしまい、また仮に照明が制限されたとすると、建造物の建築様式や人類の生活様式が全く根底から変化する可能性が極めて大きく、全人類はこれによって進歩不能に陥り、引き続き時代遅れの年代に留まることとなるであろう。
従って、蛍光灯、タングステン電球や現在人々に広く受け入れられている省エネ電球のような、今日市場に出回っている照明設備が何れも日常生活の中に広く応用されている。然しながら、こうした電灯の多くは光減衰が速く、消費電力が大きく、高熱を発生し易く、寿命が短く、破損し易く或いは回収し難い等といった欠点がある。このため、上記の課題を解決するために、ＬＥＤ電球やＬＥＤランプがこれに応じて登場した。
本発明が解決しようとする技術的課題は、演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造を提供することにある。本発明は、「高色温度を設定できるＬＥＤ」と「低色温度を設定できるＬＥＤ」を一緒に直列又は並列にし、演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造を産出する。
本発明は塗布する方法によって任意の形状が可能な囲繞型フレームコロイド（囲繞型白色コロイド）を成形すると共に、前記囲繞型フレームコロイドによって透明パッケージコロイド（蛍光コロイド）の位置を限定して前記透明パッケージコロイドの表面形状を調整することから、本発明のＬＥＤパッケージ構造は「ＬＥＤダイスの発光効率を高め」、「ＬＥＤダイスの出光角度を制御する」ことができる。
上記の技術的課題を解決するため、本発明のうちの一方案に基づき、基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含む演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造を提供する。そのうち、前記発光ユニットは、第１種色温度を生じる少なくとも１つの第１発光モジュールと第２種色温度を生じる少なくとも１つの第２発光モジュールを有し、前記少なくとも１つの第１発光モジュールは前記基板ユニット上に電気的に設置された複数個の第１ＬＥＤダイスを有し、前記少なくとも１つの第２発光モジュールは前記基板ユニット上に電気的に設置された複数個の第２ＬＥＤダイスを有する。前記フレームユニットは、前記基板ユニットの上表面に成形した少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドと少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドを有し、前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドは前記少なくとも１つの第１発光モジュールを囲繞して、前記基板ユニット上方にある少なくとも１つの第１コロイド位置限定スペースを形成し、前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドは前記少なくとも１つの第２発光モジュールと前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドを囲繞して、前記基板ユニット上方にあって且つ前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドと前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドとの間にある少なくとも１つの第２コロイド位置限定スペースを形成する。前記パッケージユニットは、前記基板ユニットの上表面に成形して、それぞれ前記少なくとも１つの第１発光モジュールと前記少なくとも１つの第２発光モジュールを覆う、少なくとも１つの第1透明パッケージコロイドと少なくとも１つの第２透明パッケージコロイドを有し、前記少なくとも１つの第1透明パッケージコロイドは、前記少なくとも１つの第１コロイド位置限定スペース内に限定され、前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイドは、前記少なくとも１つの第２コロイド位置限定スペース内に限定される。
従って、本発明の有益な効果は「高色温度を設定できるＬＥＤ」と「低色温度を設定できるＬＥＤ」を一緒に直列又は並列にし、演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造を産出することにある。
本発明が所定の目的を達するために採用した技術、方法及び効果を一層理解できるよう、以下に本発明に関する詳細説明と添付図面を参照することで、本考案の目的、特徴がこれによって深く具体的に理解されると信じる。然しながら、添付図面は参考及び説明用に供したに過ぎず、本発明に制限を課すものではない。
図１Ａと図１Ｂに示すように、本発明の実施例１は基板ユニット１、発光ユニット、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含む演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍを提供する。
前記基板ユニット１は少なくとも１つの基板本体１０と、前記基板本体１０の上表面に設けた少なくとも２つのダイス載置領域１１を有する。前記基板本体１０は、回路基板１００、前記回路基板１００の底部に設置した放熱層１０１、前記回路基板１００の上表面に設置した複数個の導電はんだパッド１０２、及び前記回路基板１００の上表面に設置し、前記複数個の導電はんだパッド１０２を露出させる絶縁層１０３を有する。
前記発光ユニットは、第１種色温度を生じる少なくとも１つの第１発光モジュール２ａと第２種色温度を生じる少なくとも１つの第２発光モジュール２ｂを有し、前記少なくとも１つの第１発光モジュール２ａは前記基板ユニット１のうちの１つのダイス載置領域１１上に電気的に設置された複数個の第１ＬＥＤダイス２０ａを有し、前記少なくとも１つの第２発光モジュール２ｂは前記基板ユニット１の別のダイス載置領域１１上に電気的に設置された複数個の第２ＬＥＤダイス２０ｂを有する。換言すると、設計者は事前に前記基板ユニット１上に少なくとも２つの予め設定したダイス載置領域１１を画定し、前記複数個の第１ＬＥＤダイス２０ａと前記複数個の第２ＬＥＤダイス２０ｂがそれぞれ前記基板ユニット１の少なくとも２つのダイス載置領域１１上に電気的に設置される。本発明の実施例１で挙げた例で述べると、前記複数個の第１ＬＥＤダイス２０ａと前記複数個の第２ＬＥＤダイス２０ｂは共にワイヤボンディング(ｗｉｒｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ)という方法でそれぞれ前記基板ユニット１の２つのダイス載置領域１１上に電気的に設置される。
前記フレームユニット３は塗布する方法で前記基板ユニット１０の上表面に囲繞して成形する少なくとも２つの囲繞型フレームコロイド３０を有し、前記少なくとも２つの囲繞型フレームコロイド３０はそれぞれ前記少なくとも１つの第１発光モジュール２ａと前記少なくとも１つの第２発光モジュール２ｂを囲繞して、前記基板ユニット１０上方にある少なくとも２つのコロイド位置限定スペース３００を形成する。異なる設計のニーズに応じて、前記少なくとも２つの囲繞型フレームコロイド３０は互いに分離したり一緒に接続したりすることができると共に互いに直列又は並列とすることができる。本発明の実施例１で挙げた例で述べると、前記少なくとも２つの囲繞型フレームコロイド３０は互いに予め定めた距離を離すと共に互いに前記基板本体１０上に並列に配列する。
各囲繞型フレームコロイド３０の上表面は円弧形状であって、前記囲繞型フレームコロイド３０は前記基板本体１０の上表面に対する円弧形状の切線Ｔの角度θが４０から５０度の間にあり、各囲繞型フレームコロイド３０の頂面は前記基板本体１０の上表面からの高さｈが０.３から０．７ｍｍの間にあり、各囲繞型フレームコロイド３０底部の幅は１.５から３ｍｍの間に有り、各囲繞型フレームコロイド３０のチクソ性指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ ｉｎｄｅｘ）は４〜６の間にあり、しかも各囲繞型フレームコロイド３０は無機添加物を混入した白色熱硬化のフレームコロイド（不透明コロイド）である。
前記各囲繞型フレームコロイド３０の製造方法は少なくとも以下の工程を含む。先ず液状素材（図示せず）を前記基板本体１０の上表面に囲繞するように塗布する（このうち、液状素材は予め定めた形状に自由に囲繞することができ、前記液状素材を前記基板本体１０の上表面に塗布する圧力は３５０―４５０ｋｐａの間にあり、前記液状素材を前記基板本体１０の上表面に塗布する速度は５―１５ｍｍ/ｓの間であり、前記液状素材を前記基板本体１０の上表面に取り囲むように塗布する起点と終点は同じ位置である）。最後に、前記液状素材を再び固化して囲繞型フレームコロイド３０を形成し、前記囲繞型フレームコロイド３０が前記ダイス載置領域１１上に設置した前記複数個のＬＥＤダイス（２０ａ又は２０ｂ）を囲繞して、前記基板本体１０上方にあるコロイド位置限定スペース３００を形成し、前記液状素材は焼成する方法で硬化させるが、焼成温度は１２０〜１４０度の間で、焼成時間は２０〜４０分の間である。
前記パッケージユニット４は、前記基板ユニット１０の上表面に成形して、それぞれ前記少なくとも１つの第１発光モジュール２ａと前記少なくとも１つの第２発光モジュール２ｂを覆う少なくとも１つの第１透明パッケージコロイド４０ａと少なくとも１つの第２透明パッケージコロイド４０ｂを有し、前記少なくとも１つの第１透明パッケージコロイド４０ａと前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイド４０ｂは、それぞれ前記少なくとも２つのコロイド位置限定スペース３００内に限定され、前記少なくとも１つの第１透明パッケージコロイド４０ａと前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイド４０ｂの上表面は共に凸面である。
本発明の実施例１で挙げた例で述べると、前記複数個の第１ＬＥＤダイス２０ａと前記複数個の第２ＬＥＤダイス２０ｂから生じる光波長は４００ｍｍから５００ｍｍの間にある。
各第１ＬＥＤダイス２０ａは青色ＬＥＤダイスであり、前記少なくとも１つの第１透明パッケージコロイド４０ａは第１色彩を有する蛍光コロイドであり、前記複数の第１ＬＥＤダイス２０ａから生じる光束は前記少なくとも１つの第１透明パッケージコロイド４０ａを貫通して色温度が約３５００Ｋの黄色の光束を生じることから、上記の構造は第１組発光構造Ｎ１に組合せる。前記第１組発光構造Ｎ１は、前記基板本体１０、前記複数個の第１ＬＥＤダイス２０ａ、前記囲繞型フレームコロイド３０、及び前記第１透明パッケージコロイド４０ａを含む。
各第２ＬＥＤダイス２０ｂは青色ＬＥＤダイスであり、前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイド４０ｂは第２色彩を有する蛍光コロイドであり、しかも前記複数個の第２ＬＥＤダイス２０ｂから生じる光束は前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイド４０ｂを貫通して色温度が約６５００Ｋの白色の光束を生じることから、上記の構造は第２組発光構造Ｎ２に組合せる。前記第２組発光構造Ｎ２は、前記基板本体１０、前記複数個の第２ＬＥＤダイス２０ｂ、前記囲繞型フレームコロイド３０、及び前記第２透明パッケージコロイド４０ｂを含む。
異なる設計のニーズに応じて、前記第１組発光構造Ｎ１と前記第２組発光構造Ｎ２は、同一の基板ユニット１を共用することができ（実施例１で挙げた例を参照）、或いは異なる基板ユニットをそれぞれ使用して、前記第１組発光構造Ｎ１と前記第２組発光構造Ｎ２を本発明の混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍに組合せる。
下表は本発明の実施例１で２００ｍＡを導電した後の第１組発光構造Ｎ１（３５００Ｋ）、第２組発光構造Ｎ２（６５００Ｋ）及び混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍ（３５００Ｋ＋６５００Ｋ）から生じた光源の計測関連データである。
相関色温度（Ｃｏｒｒｅｌａｔｅｄ Ｃｏｌｏｒ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ， ＣＣＴ）の単位はＫ（ｋｅｌｖｉｎ）、光束（Ｌｕｍｉｎｏｕｓ Ｆｌｕｘ）の単位はルーメン（Ｌｕｍｅｎ）、ＣＩＥｘとＣＩＥｙはＣＩＥ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ ｏｎ Ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ，国際照明委員会）ｘｙ色度図（ｘｙ ｃｈｒｏｍａｔｉｃｉｔｙ ｄｉａｇｒａｍ）のｘとｙ座標、発光効率の単位はルーメン／ワット（Ｌｕｍｅｎ／Ｗ）、演色性（ｃｏｌｏｒ ｒｅｎｄｅｒ ｉｎｄｅｘ）の単位はＲａ（Ｒｅｎｄｅｒｉｎｇ ａｖｅｒａｇｅ）である。
図１Ｃと上表の計測関連データが示すように、前記少なくとも１つの第１発光モジュール２ａが生じる第１種色温度は前記少なくとも１つの第２発光モジュール２ｂが生じる第２種色温度より小さく（つまり、前記第１組発光構造Ｎ１から生じる３５００Ｋの黄色光束は前記第２組発光構造Ｎ２から生じる６５００Ｋの白色光束より小さい）、前記第１組発光構造Ｎ１から生じる３５００Ｋの黄色光束と前記第２組発光構造Ｎ２から生じる６５００Ｋの白色光束が混光すると、前記混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍ（３５００Ｋ＋６５００Ｋ）は上表のような混光効果を生じる。
図２Ａと図２Ｂに示すように、本発明の実施例２は基板ユニット１、発光ユニット、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含む演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍを提供し、そのうち前記発光ユニットは第１種色温度を生じる少なくとも１つの第１発光モジュール２ａと第２種色温度を生じる少なくとも１つの第２発光モジュール２ｂを有する。本発明の実施例２と実施例１との最大の相違点は、実施例２では前記少なくとも２つの囲繞型フレームコロイド３０は互いに並列に配列して一緒に接続することができることにある。
本発明の実施例２では、４組の異なる電流を第１組発光構造Ｎ１（３５００Ｋ）と第２組発光構造Ｎ２（６５００Ｋ）にそれぞれ導電して、４組（Ａ組からＤ組）の混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍ（３５００Ｋ＋６５００Ｋ）を産出し、それから生じた光源の計測関連データは下表に示すとおりである。
図２Ｃと上表の計測関連データが示すように、前記第１組発光構造Ｎ１から生じる３５００Ｋの黄色光束と前記第２組発光構造Ｎ２から生じる６５００Ｋの白色光束が混光すると、前記混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍは上表の４組（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の様な混光効果を生じる。
図２Ｄと図２Ｅに示すように、異なる設計のニーズに応じて、各囲繞型フレームコロイド３０は何れも蛍光コロイドでよい。換言すると、本発明は異なるニーズに応じて、蛍光粉を各囲繞型フレームコロイド３０内に選択的に添加して、前記パッケージユニット４の少なくとも１つの第1透明パッケージコロイド４０ａと少なくとも１つの第２透明パッケージコロイド４０ｂ間の暗帯状況を抑えることができる。
図３Ａから図３Ｅに示すように、本発明の実施例３は5組の演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造（Ｍ１からＭ５）を提供すると共に、各混光式ＬＥＤパッケージ構造（Ｍ１からＭ５）は少なくとも１つの第１組発光構造Ｎ１と少なくとも１つの第２組発光構造Ｎ２から構成される。
例えば、第１組の混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍ１は第１組発光構造Ｎ１と第２組発光構造Ｎ２が直列に構成される。第２組の混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍ２は２つの第１組発光構造Ｎ１と２つの第２組発光構造Ｎ２が交互に直列に構成される。第３組の混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍ３は２つの第１組発光構造Ｎ１と２つの第２組発光構造Ｎ２が交互に直列に構成される。第４組の混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍ４は２つの第１組発光構造Ｎ１と１つの第２組発光構造Ｎ２が直列に構成され、前記第２組発光構造Ｎ２は前記２つの第１組発光構造Ｎ１の間にある。第５組の混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍ５は１つの第１組発光構造Ｎ１と２つの第２組発光構造Ｎ２が直列に構成され、前記第１組発光構造Ｎ１は前記２つの第２組発光構造Ｎ２の間にある。
下表は本発明の実施例３で２００ｍＡを導電した後の第１組発光構造Ｎ１（３５００Ｋ）、第２組発光構造Ｎ２（６５００Ｋ）及び5組の混光式ＬＥＤパッケージ構造（Ｍ１からＭ５）（３５００Ｋ＋６５００Ｋ）から生じた光源の計測関連データである。
図３Ｆと上表の計測関連データが示すように、前記第１組発光構造Ｎ１から生じる３５００Ｋの黄色光束と前記第２組発光構造Ｎ２から生じる６５００Ｋの白色光束が混光すると、前記5組の混光式ＬＥＤパッケージ構造（Ｍ１からＭ５）は上表の５組（Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５）の様な混光効果を生じる。
図３Ｇに示すように、異なる設計のニーズに応じて、各囲繞型フレームコロイド３０は何れも蛍光コロイドでよい。換言すると、本発明は異なるニーズに応じて、蛍光粉を各囲繞型フレームコロイド３０内に選択的に添加して、前記パッケージユニット４の少なくとも１つの第１透明パッケージコロイド４０ａと少なくとも１つの第２透明パッケージコロイド４０ｂ間の暗帯状況を抑えることができる。
図４Ａと図４Ｂに示すように、本発明の実施例４は基板ユニット１、発光ユニット、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含む演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍを提供する。
本発明の実施例４と実施例１との最大の相違点は、実施例４では前記フレームユニット３は塗布する方法で前記基板ユニット１０の上表面に囲繞して成形する少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａと少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂを有し、そのうち前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａが前記少なくとも１つの第１発光モジュール２ａを囲繞して、前記基板ユニット１０上方にある少なくとも１つの第１コロイド位置限定スペース３００ａを形成すると共に、前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂが前記少なくとも１つの第２発光モジュール２ｂと前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａを囲繞して、前記基板ユニット１０上方にあって且つ前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａと前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂとの間にある少なくとも１つの第２コロイド位置限定スペース３００ｂを形成する。
前記パッケージユニット４は、前記基板ユニット１０の上表面に成形して、それぞれ前記少なくとも１つの第１発光モジュール２ａと前記少なくとも１つの第２発光モジュール２ｂを覆う少なくとも１つの第１透明パッケージコロイド４０ａと少なくとも１つの第２透明パッケージコロイド４０ｂを有し、前記少なくとも１つの第１透明パッケージコロイド４０ａは前記少なくとも１つの第１コロイド位置限定スペース３００ａ内に限定され、前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイド４０ｂは、前記少なくとも１つの第２コロイド位置限定スペース３００ｂ内に限定される。前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａと前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂは同心円に配列され、前記少なくとも１つの第２発光モジュール２ｂは前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａと前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂの間に設置される。
前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａの上表面は円弧形状であって、前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａは前記基板本体１０の上表面に対する円弧形状の切線Ｔの角度θが４０から５０度の間にあり、前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａの頂面は前記基板本体１０の上表面からの高さｈが０.３から０．７ｍｍの間にあり、前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａ底部の幅は１.５から３ｍｍの間に有り、前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａのチクソ性指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ ｉｎｄｅｘ）は４〜６の間にあり、しかも前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａは無機添加物を混入した白色熱硬化のフレームコロイドである。
前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂの上表面は円弧形状であって、前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂは前記基板本体１０の上表面に対する円弧形状の切線Ｔの角度θが４０から５０度の間にあり、前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂの頂面は前記基板本体１０の上表面からの高さｈが０.３から０．７ｍｍの間にあり、前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂ底部の幅は１.５から３ｍｍの間に有り、前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂのチクソ性指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ ｉｎｄｅｘ）は４〜６の間にあり、しかも前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂは無機添加物を混入した白色熱硬化のフレームコロイドである。
下表は本発明の実施例４で７００ｍＡを導電した後の第１組発光構造Ｎ１（３５００Ｋ）、第２組発光構造Ｎ２（６５００Ｋ）及び２組（Ａ、Ｂ）の混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍ（３５００Ｋ＋６５００Ｋ）から生じた光源の計測関連データ（このうち、Ａ組の第１組発光構造Ｎ１の第１囲繞型フレームコロイド３０ａの半径（ｒ）は１１ｍｍで、Ｂ組の第１組発光構造Ｎ１の第１囲繞型フレームコロイド３０ａの半径（ｒ）は１４ｍｍ）である。
図４Ｃと上表の計測関連データが示すように、前記第１組発光構造Ｎ１から生じる３５００Ｋの黄色光束と前記第２組発光構造Ｎ２から生じる６５００Ｋの白色光束が混光すると、前記混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍは上表の２組（Ａ、Ｂ）の様な混光効果を生じる。
図５で示すように、本発明の実施例５は第１組発光構造Ｎ１と第２組発光構造Ｎ２から構成される演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍを提供する。本発明の実施例５と実施例４との最大の相違点は、実施例５では前記第１組発光構造Ｎ１と前記第２組発光構造Ｎ２の位置が逆になっていることにある。このため、本発明は設計者のニーズに応じて、低色温度の第１組発光構造Ｎ１を内円に設置し、高色温度の第２組発光構造Ｎ２を外円に設置する（実施例４参照）か、或いは低色温度の第１組発光構造Ｎ１を外円に設置し、高色温度の第２組発光構造Ｎ２を内円に設置する（実施例５参照）。
図６Ａと図６Ｂに示すように、本発明の実施例６は基板ユニット１、発光ユニット、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含む演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍを提供する。本発明の実施例６と実施例４との最大の相違点は、実施例６では異なる設計のニーズに応じて、前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａと前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂは共に蛍光コロイドでよい。換言すると、本発明は異なるニーズに応じて、蛍光粉を前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａと前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂ内に選択的に添加して、光源を前記少なくとも１つの第1透明パッケージコロイド４０ａと前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイド４０ｂ間に誘導して、前記少なくとも１つの第１透明パッケージコロイド４０ａと前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイド４０ｂ間の暗帯状況を抑えることができる。
図７に示すように、本発明の実施例７は基板ユニット１、発光ユニット、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含む演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍを提供する。本発明の実施例７と実施例４との最大の相違点は、実施例７では異なる設計のニーズに応じて、前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａは蛍光コロイドで、前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂは反射コロイドである。換言すると、本発明は異なるニーズに応じて、蛍光粉を前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイド３０ａに選択的に添加して、光源を前記少なくとも１つの第１透明パッケージコロイド４０ａと前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイド４０ｂ間に誘導して、前記少なくとも１つの第1透明パッケージコロイド４０ａと前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイド４０ｂ間の暗帯状況を抑えることができる。「前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイド３０ｂが反射コロイドである」という技術によって、前記混光式ＬＥＤパッケージ構造Ｍが投射する光源は集光効果が得られる。
以上述べたことをまとめると、本発明は「高色温度を設定できるＬＥＤ」と「低色温度を設定できるＬＥＤ」を一緒に直列又は並列にし、演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造を産出する。
本発明は塗布する方法によって任意の形状が可能な囲繞型フレームコロイド（囲繞型白色コロイド）を成形すると共に、前記囲繞型フレームコロイドによって透明パッケージコロイド（蛍光コロイド）の位置を限定して前記透明パッケージコロイドの表面形状を調整することから、本発明のＬＥＤパッケージ構造は「ＬＥＤダイスの発光効率を高め」、「ＬＥＤダイスの出光角度を制御する」ことができる。換言すると、前記囲繞型フレームコロイドを使用することにより、前記透明パッケージコロイドを前記コロイド位置限定スペース内に限定して、「前記透明パッケージコロイドの使用量と位置」を制御することができる。さらに前記透明パッケージコロイドの使用量と位置を制御することにより、前記透明パッケージコロイドの表面形状と高さを調整し、「前記複数個のＬＥＤダイスが生じる白色光束の出光角度」を制御する。本発明は前記囲繞型フレームコロイドを使用することにより、前記複数個のＬＥＤダイスが生じる光束が前記囲繞型フレームコロイドの内壁に投射して反射され、「本発明のＬＥＤパッケージ構造の発光効率」が高められる。
本発明の全ての範囲は下記の特許請求の範囲を基準とし、本発明の特許請求の範囲の精神やそれに類似した変化に伴う実施例は、何れも本発明の範疇に含まれるものとし、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が本発明の分野において容易に思い付く変化や修飾は何れも下記の本願の特許請求の範囲に含まれることとする。
Ｍ、Ｍ１からＭ５ ＬＥＤパッケージ構造
Ｎ１ 第1組発光構造
Ｎ２ 第２組発光構造
１ 基板ユニット
１０ 基板本体
１００ 回路基板
１０１ 放熱層
１０２ 導電はんだパッド
１０３ 絶縁層
１１ ダイス載置領域
２ａ 第１発光モジュール
２０ａ 第１ＬＥＤダイス
２ｂ 第２発光モジュール
２０ｂ 第２ＬＥＤダイス
３ フレームユニット
３０ 囲繞型フレームコロイド
３０ａ 第１囲繞型フレームコロイド
３０ｂ 第２囲繞型フレームコロイド
３００ コロイド位置限定スペース
３００ａ 第１コロイド位置限定スペース
３００ｂ 第２コロイド位置限定スペース
Ｔ 円弧形状の切線
θ 角度
ｈ 高さ
４ パッケージユニット
４０ａ 第１透明パッケージコロイド
４０ｂ 第２透明パッケージコロイド
Ｎ１ 第1組発光構造
Ｎ２ 第２組発光構造
１ 基板ユニット
１０ 基板本体
１００ 回路基板
１０１ 放熱層
１０２ 導電はんだパッド
１０３ 絶縁層
１１ ダイス載置領域
２ａ 第１発光モジュール
２０ａ 第１ＬＥＤダイス
２ｂ 第２発光モジュール
２０ｂ 第２ＬＥＤダイス
３ フレームユニット
３０ 囲繞型フレームコロイド
３０ａ 第１囲繞型フレームコロイド
３０ｂ 第２囲繞型フレームコロイド
３００ コロイド位置限定スペース
３００ａ 第１コロイド位置限定スペース
３００ｂ 第２コロイド位置限定スペース
Ｔ 円弧形状の切線
θ 角度
ｈ 高さ
４ パッケージユニット
４０ａ 第１透明パッケージコロイド
４０ｂ 第２透明パッケージコロイド
Claims (8)
- 演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造であって、
少なくとも１つの基板本体と、前記基板本体の上表面に設けた少なくとも２つのダイス載置領域を有する基板ユニットと、
第１種色温度を生じる少なくとも１つの第１発光モジュールと第２種色温度を生じる少なくとも１つの第２発光モジュールを有し、前記少なくとも１つの第１発光モジュールは前記基板ユニットのうちの１つのダイス載置領域上に電気的に設置された複数個の第１ＬＥＤダイスを有し、前記少なくとも１つの第２発光モジュールは前記基板ユニットの別の１つのダイス載置領域上に電気的に設置された複数個の第２ＬＥＤダイスを有する発光ユニットと、
塗布する方法で前記基板ユニットの上表面に囲繞して成形する少なくとも２つの囲繞型フレームコロイドを有し、前記少なくとも２つの囲繞型フレームコロイドはそれぞれ前記少なくとも１つの第１発光モジュールと前記少なくとも１つの第２発光モジュールを囲繞して、前記基板ユニット上方にある少なくとも２つのコロイド位置限定スペースを形成するフレームユニットと、
前記基板ユニットの上表面に成形して、前記少なくとも１つの第１発光モジュールと前記少なくとも１つの第２発光モジュールをそれぞれ覆う少なくとも１つの第１透明パッケージコロイドと少なくとも１つの第２透明パッケージコロイドを有し、前記少なくとも１つの第１透明パッケージコロイドと前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイドは、それぞれ前記少なくとも２つのコロイド位置限定スペース内に限定されるパッケージユニットと、
を含むことを特徴とする演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造。 - 各第１ＬＥＤダイスは青色ＬＥＤダイスであり、前記少なくとも１つの第１透明パッケージコロイドは第１色彩を有する蛍光コロイドであり、前記複数個の第１ＬＥＤダイスから生じる光束は前記少なくとも１つの第１透明パッケージコロイドを貫通して色温度が約３５００Ｋの黄色の光束を生じ、各第２ＬＥＤダイスは青色ＬＥＤダイスであり、前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイドは第２色彩を有する蛍光コロイドであり、しかも前記複数個の第２ＬＥＤダイスから生じる光束は前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイドを貫通して色温度が約６５００Ｋの白色の光束を生じることを特徴とする請求項１に記載の演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造。
- 前記少なくとも１つの第１発光モジュールが生じる第１種色温度は、前記少なくとも１つの第２発光モジュールが生じる第２種色温度より小さく、前記少なくとも２つの囲繞型フレームコロイドは共に蛍光コロイドであって互いに分離したり一緒に接続したりすると共に、互いに直列又は並列とすることを特徴とする請求項１に記載の演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造。
- 各囲繞型フレームコロイドの上表面は円弧形状であって、各囲繞型フレームコロイドは前記基板本体の上表面に対する円弧形状の切線の角度が４０から５０度の間にあり、各囲繞型フレームコロイドの頂面は前記基板本体の上表面からの高さが０.３から０．７ｍｍの間にあり、各囲繞型フレームコロイド底部の幅は１.５から３ｍｍの間に有り、各囲繞型フレームコロイドのチクソ性指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ ｉｎｄｅｘ）は４〜６の間にあり、しかも各囲繞型フレームコロイドは無機添加物を混入した白色熱硬化のフレームコロイドであることを特徴とする請求項１に記載の演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造。
- 演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造であって、
少なくとも１つの基板本体と、前記基板本体の上表面に設けた少なくとも２つのダイス載置領域を有する基板ユニットと、
第１種色温度を生じる少なくとも１つの第１発光モジュールと第２種色温度を生じる少なくとも１つの第２発光モジュールを有し、前記少なくとも１つの第１発光モジュールは前記基板ユニットのうちの１つのダイス載置領域上に電気的に設置された複数個の第１ＬＥＤダイスを有し、前記少なくとも１つの第２発光モジュールは前記基板ユニットの別の１つのダイス載置領域上に電気的に設置された複数個の第２ＬＥＤダイスを有する発光ユニットと、
塗布する方法で前記基板ユニットの上表面に囲繞して成形する少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドと少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドを有し、前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドは前記少なくとも１つの第１発光モジュールを囲繞して、前記基板ユニット上方にある少なくとも１つの第１コロイド位置限定スペースを形成し、前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドは前記少なくとも１つの第２発光モジュールと前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドを囲繞して、前記基板本体の上方にあって且つ前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドと前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドの間にある少なくとも１つの第２コロイド位置限定スペースを形成するフレームユニットと、
前記基板ユニットの上表面に成形して、それぞれ前記少なくとも１つの第１発光モジュールと前記少なくとも１つの第２発光モジュールを覆う少なくとも１つの第１透明パッケージコロイドと少なくとも１つの第２透明パッケージコロイドを有し、前記少なくとも１つの第１透明パッケージコロイドは前記少なくとも１つの第１コロイド位置限定スペース内に限定され、前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイドは前記少なくとも１つの第２コロイド位置限定スペース内に限定されるパッケージユニットと、
を含むことを特徴とする演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造。 - 前記少なくとも１つの第１発光モジュールが生じる第１種色温度は、前記少なくとも１つの第２発光モジュールが生じる第２種色温度より小さいか又は大きく、前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドと前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドは同心円に配列すると共に、前記少なくとも１つの第２発光モジュールは前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドと前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドの間に設置し、前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドは蛍光コロイドで、前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドは蛍光コロイド又は反射コロイドであることを特徴とする請求項５に記載の演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造。
- 演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造であって、
基板ユニットと、
第１種色温度を生じる少なくとも１つの第１発光モジュールと第２種色温度を生じる少なくとも１つの第２発光モジュールを有し、前記少なくとも１つの第１発光モジュールは前記基板ユニット上に電気的に設置された複数個の第１ＬＥＤダイスを有し、前記少なくとも１つの第２発光モジュールは前記基板ユニット上に電気的に設置された複数個の第２ＬＥＤダイスを有する発光ユニットと、
前記基板ユニットの上表面に成形した少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドと少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドを有し、前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドは前記少なくとも１つの第１発光モジュールを囲繞して、前記基板ユニット上方にある少なくとも１つの第１コロイド位置限定スペースを形成し、前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドは前記少なくとも１つの第２発光モジュールと前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドを囲繞して、前記基板ユニット上方にあって且つ前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドと前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドとの間にある少なくとも１つの第２コロイド位置限定スペースを形成するフレームユニットと、
前記基板ユニットの上表面に成形して、それぞれ前記少なくとも１つの第１発光モジュールと前記少なくとも１つの第２発光モジュールを覆う、少なくとも１つの第１透明パッケージコロイドと少なくとも１つの第２透明パッケージコロイドを有し、前記少なくとも１つの第１透明パッケージコロイドは、前記少なくとも１つの第１コロイド位置限定スペース内に限定され、前記少なくとも１つの第２透明パッケージコロイドは、前記少なくとも１つの第２コロイド位置限定スペース内に限定されるパッケージユニットと、
を含むことを特徴とする演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造。 - 前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドと前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドは同心円に配列すると共に、前記少なくとも１つの第２発光モジュールは前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドと前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドの間に設置し、前記少なくとも１つの第１囲繞型フレームコロイドは蛍光コロイドで、前記少なくとも１つの第２囲繞型フレームコロイドは蛍光コロイド又は反射コロイドであることを特徴とする請求項７に記載の演色性と輝度を高める混光式ＬＥＤパッケージ構造。
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Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011108744A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Sharp Corp | 発光装置およびその製造方法 |
| WO2012165007A1 (ja) | 2011-05-27 | 2012-12-06 | シャープ株式会社 | 発光装置、照明装置および発光装置の製造方法 |
| JP2013164571A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-08-22 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄフラッシュモジュール、ｌｅｄモジュール、及び撮像装置 |
| JP2013232588A (ja) * | 2012-05-01 | 2013-11-14 | Sharp Corp | 発光装置 |
| JP2013232634A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-11-14 | Panasonic Corp | 発光装置 |
| JP2014036063A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2014082417A (ja) * | 2012-10-18 | 2014-05-08 | Sharp Corp | 発光装置 |
| US8723195B2 (en) | 2010-01-22 | 2014-05-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device with plurality of LED chips and/or electrode wiring pattern |
| JP2014154803A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄ発光装置とそれを用いた車両用灯具 |
| JP2015201614A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-11-12 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| JP2016031951A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-03-07 | シチズン電子株式会社 | Ｌｅｄ発光モジュール |
| JP5902301B2 (ja) * | 2012-07-09 | 2016-04-13 | シャープ株式会社 | 発光装置、および照明装置 |
| JP2016054328A (ja) * | 2014-01-29 | 2016-04-14 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| JP2016119381A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | シチズン電子株式会社 | Ｌｅｄ発光モジュール |
| JP2016162693A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 照明装置 |
| JP2016167518A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置、及び、照明装置 |
| JP2017028124A (ja) * | 2015-07-23 | 2017-02-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2017143104A (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
| JP2018518059A (ja) * | 2015-06-17 | 2018-07-05 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 発光ダイオード装置および該発光ダイオード装置を製造するための方法 |
| US10026877B2 (en) | 2014-09-29 | 2018-07-17 | Citizen Electronics Co., Ltd. | LED module |
| US10151434B2 (en) | 2016-03-09 | 2018-12-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light emitting module and lighting apparatus |
| US10342091B2 (en) | 2015-03-13 | 2019-07-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
| JP2019121678A (ja) * | 2018-01-04 | 2019-07-22 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
| JP2021005441A (ja) * | 2019-06-25 | 2021-01-14 | シーシーエス株式会社 | リング型光射出装置 |
| JP2021009898A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール及び発光モジュールの製造方法 |
Families Citing this family (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011071242A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置及び照明装置 |
| US8632212B2 (en) * | 2010-02-12 | 2014-01-21 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Light-emitting device and illumination device |
| DE202010008480U1 (de) * | 2010-09-08 | 2011-12-09 | Zumtobel Lighting Gmbh | LED-Leuchte zur Erzeugung von weißem Licht |
| US8322882B2 (en) * | 2010-09-22 | 2012-12-04 | Bridgelux, Inc. | Flexible distributed LED-based light source and method for making the same |
| TWI442540B (zh) * | 2010-10-22 | 2014-06-21 | Paragon Sc Lighting Tech Co | 直接電性連接於交流電源之多晶封裝結構 |
| US9300062B2 (en) | 2010-11-22 | 2016-03-29 | Cree, Inc. | Attachment devices and methods for light emitting devices |
| US9490235B2 (en) | 2010-11-22 | 2016-11-08 | Cree, Inc. | Light emitting devices, systems, and methods |
| TWI408794B (zh) * | 2011-01-26 | 2013-09-11 | Paragon Sc Lighting Tech Co | 混光式多晶封裝結構 |
| US20120257386A1 (en) * | 2011-06-24 | 2012-10-11 | Xicato, Inc. | Led based illumination module with a reflective mask |
| JP5373859B2 (ja) * | 2011-07-05 | 2013-12-18 | デクセリアルズ株式会社 | 照明装置 |
| WO2013015058A1 (ja) | 2011-07-25 | 2013-01-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| TWI435479B (zh) * | 2011-08-04 | 2014-04-21 | 矽品精密工業股份有限公司 | 可發光式封裝件 |
| CN102569282A (zh) * | 2012-01-18 | 2012-07-11 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种可调光调色led结构 |
| DE102012201449B4 (de) * | 2012-02-01 | 2019-06-06 | Osram Gmbh | Flexibles LED-Modul und Verfahren zu dessen Fertigung |
| JP2013197294A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
| JP5776599B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2015-09-09 | 東芝ライテック株式会社 | 発光モジュール及び照明装置 |
| US10134961B2 (en) | 2012-03-30 | 2018-11-20 | Cree, Inc. | Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods |
| JPWO2013150882A1 (ja) * | 2012-04-06 | 2015-12-17 | シチズン電子株式会社 | Ｌｅｄ発光装置 |
| KR101308552B1 (ko) * | 2012-05-18 | 2013-09-13 | 우리이앤엘 주식회사 | 칩온보드 타입 발광 모듈 제조 방법 |
| DE102012105677B4 (de) * | 2012-06-28 | 2016-06-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtdiodenmodul und Kfz-Scheinwerfer |
| DE102012214484A1 (de) * | 2012-08-14 | 2014-02-20 | Osram Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines bandförmigen Leuchtmoduls |
| DE102012214488B4 (de) * | 2012-08-14 | 2022-07-28 | Osram Gmbh | Herstellen eines bandförmigen Leuchtmoduls |
| JP6072472B2 (ja) | 2012-08-27 | 2017-02-01 | シチズン電子株式会社 | Ｌｅｄ発光装置 |
| US9326350B2 (en) * | 2013-02-07 | 2016-04-26 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device with multi-color temperature and multi-loop configuration |
| CN105164824B (zh) * | 2013-04-15 | 2018-06-12 | 夏普株式会社 | 开放式卷盘 |
| KR101492018B1 (ko) * | 2013-05-29 | 2015-02-11 | (주)이노셈코리아 | 쿨·웜용 스마트 led 패키지 모듈 및 그 제조방법 |
| JP6206795B2 (ja) * | 2013-07-26 | 2017-10-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光モジュール及び照明装置 |
| JP6201904B2 (ja) * | 2014-06-10 | 2017-09-27 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
| USD751046S1 (en) | 2014-06-16 | 2016-03-08 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode |
| USD751517S1 (en) | 2014-06-16 | 2016-03-15 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode |
| USD751045S1 (en) | 2014-06-16 | 2016-03-08 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode |
| US10854800B2 (en) * | 2014-08-07 | 2020-12-01 | Epistar Corporation | Light emitting device, light emitting module, and illuminating apparatus |
| JP6827265B2 (ja) * | 2015-01-05 | 2021-02-10 | シチズン電子株式会社 | Ｌｅｄ発光装置 |
| US9974138B2 (en) | 2015-04-21 | 2018-05-15 | GE Lighting Solutions, LLC | Multi-channel lamp system and method with mixed spectrum |
| JP6590579B2 (ja) * | 2015-08-03 | 2019-10-16 | シチズン電子株式会社 | Ｌｅｄ発光素子 |
| TWM511681U (zh) * | 2015-08-05 | 2015-11-01 | Harvatek Corp | 顯示裝置及其發光陣列模組 |
| JP6611036B2 (ja) * | 2015-09-10 | 2019-11-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置及び照明用光源 |
| USD791089S1 (en) * | 2015-10-23 | 2017-07-04 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode |
| KR102249022B1 (ko) | 2015-10-29 | 2021-05-10 | 코스맥스 주식회사 | 수중유 에멀젼을 포함하는 파우더 화장료 조성물 |
| JP1554165S (ja) * | 2016-01-13 | 2016-07-19 | ||
| KR102634692B1 (ko) * | 2016-02-12 | 2024-02-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 패키지 |
| CN105489738B (zh) * | 2016-02-16 | 2018-11-30 | 惠州雷曼光电科技有限公司 | 色温显指可调的白光led器件、其制备方法及调控方法 |
| TWI603507B (zh) * | 2016-03-11 | 2017-10-21 | 柏友照明科技股份有限公司 | 混光式多晶片封裝結構 |
| TWI601317B (zh) * | 2016-03-31 | 2017-10-01 | 開發晶照明（廈門）有限公司 | 半導體元件及其製作方法 |
| DE202016103386U1 (de) * | 2016-06-27 | 2017-09-28 | BÄ*RO GmbH & Co. KG | Leuchte, insbesondere Downlight- und/oder Spotlight-Leuchte, mit einer Lichtquelle |
| WO2018027121A1 (en) | 2016-08-05 | 2018-02-08 | Ephesus Lighting, Inc. | Lighting device led module with effects for beam spread tuning and beam shaping |
| USD823492S1 (en) | 2016-10-04 | 2018-07-17 | Cree, Inc. | Light emitting device |
| USD843356S1 (en) * | 2017-04-12 | 2019-03-19 | Kymeta Corporation | Antenna |
| KR102400151B1 (ko) * | 2017-05-31 | 2022-05-20 | 서울반도체 주식회사 | 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브 |
| TWI728779B (zh) * | 2020-04-15 | 2021-05-21 | 宏齊科技股份有限公司 | Led顯示屏模組 |
| KR20220070757A (ko) | 2020-11-23 | 2022-05-31 | 삼성전자주식회사 | Led 장치 및 이를 포함하는 조명 장치 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005101296A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Osram-Melco Ltd | 可変色発光ダイオード素子及び可変色発光ダイオードモジュール及び可変色発光ダイオード照明器具 |
| JP2006324589A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Sharp Corp | Ｌｅｄ装置およびその製造方法 |
| JP2007059260A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置及び照明器具 |
| JP2008218485A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
| JP2009117080A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Sharp Corp | 照明装置 |
| JP2009135485A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-06-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54102886A (en) * | 1978-01-31 | 1979-08-13 | Futaba Denshi Kogyo Kk | Light emitting diode indicator |
| EP0182254B1 (en) * | 1984-11-12 | 1994-03-09 | Takiron Co. Ltd. | Dot matrix luminous display |
| US6345903B1 (en) * | 2000-09-01 | 2002-02-12 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount type emitting diode and method of manufacturing same |
| TW567619B (en) * | 2001-08-09 | 2003-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | LED lighting apparatus and card-type LED light source |
| DE10245892A1 (de) | 2002-09-30 | 2004-05-13 | Siemens Ag | Beleuchtungseinrichtung zur Hinterleuchtung einer Bildwiedergabevorrichtung |
| US7066623B2 (en) * | 2003-12-19 | 2006-06-27 | Soo Ghee Lee | Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes |
| JP4757477B2 (ja) * | 2004-11-04 | 2011-08-24 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置 |
| KR101318968B1 (ko) * | 2006-06-28 | 2013-10-17 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드를 이용한 인공태양광 시스템 |
| JP2008198460A (ja) | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Omron Corp | 発光素子及び面照明装置 |
| JP4857185B2 (ja) | 2007-05-14 | 2012-01-18 | 株式会社アキタ電子システムズ | 照明装置及びその製造方法 |
| US8049237B2 (en) * | 2007-12-28 | 2011-11-01 | Nichia Corporation | Light emitting device |
-
2009
- 2009-08-26 TW TW098128662A patent/TWI354365B/zh active
- 2009-11-12 JP JP2009259208A patent/JP2011049516A/ja active Pending
- 2009-11-18 US US12/591,378 patent/US8018151B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-06-15 EP EP10166011.6A patent/EP2290279B1/en not_active Not-in-force
- 2010-06-21 KR KR1020100058754A patent/KR101073696B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005101296A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Osram-Melco Ltd | 可変色発光ダイオード素子及び可変色発光ダイオードモジュール及び可変色発光ダイオード照明器具 |
| JP2006324589A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Sharp Corp | Ｌｅｄ装置およびその製造方法 |
| JP2007059260A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置及び照明器具 |
| JP2008218485A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
| JP2009117080A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Sharp Corp | 照明装置 |
| JP2009135485A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-06-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
Cited By (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011108744A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Sharp Corp | 発光装置およびその製造方法 |
| US9607970B2 (en) | 2009-11-13 | 2017-03-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device having a plurality of concentric light transmitting areas |
| US9231023B2 (en) | 2009-11-13 | 2016-01-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device having a plurality of concentric light transmitting areas |
| US9024334B2 (en) | 2009-11-13 | 2015-05-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device having a plurality of concentric light transmitting areas |
| US9966367B2 (en) | 2010-01-22 | 2018-05-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device |
| US9679942B2 (en) | 2010-01-22 | 2017-06-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device |
| US9425236B2 (en) | 2010-01-22 | 2016-08-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device |
| US9312304B2 (en) | 2010-01-22 | 2016-04-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | LED illuminating device comprising light emitting device including LED chips on single substrate |
| US8723195B2 (en) | 2010-01-22 | 2014-05-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device with plurality of LED chips and/or electrode wiring pattern |
| US9093357B2 (en) | 2010-01-22 | 2015-07-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device |
| JP2015122541A (ja) * | 2011-05-27 | 2015-07-02 | シャープ株式会社 | 発光装置、および照明装置 |
| US9611985B2 (en) | 2011-05-27 | 2017-04-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, lighting device |
| EP3220428A1 (en) | 2011-05-27 | 2017-09-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device |
| WO2012165007A1 (ja) | 2011-05-27 | 2012-12-06 | シャープ株式会社 | 発光装置、照明装置および発光装置の製造方法 |
| US10088123B2 (en) | 2011-05-27 | 2018-10-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, LED light bulb, spot lighting device, lighting device, and lighting equipment |
| JP2013164571A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-08-22 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄフラッシュモジュール、ｌｅｄモジュール、及び撮像装置 |
| JP2013232634A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-11-14 | Panasonic Corp | 発光装置 |
| JP2013232588A (ja) * | 2012-05-01 | 2013-11-14 | Sharp Corp | 発光装置 |
| JP5902301B2 (ja) * | 2012-07-09 | 2016-04-13 | シャープ株式会社 | 発光装置、および照明装置 |
| JP2014036063A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2014082417A (ja) * | 2012-10-18 | 2014-05-08 | Sharp Corp | 発光装置 |
| JP2014154803A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄ発光装置とそれを用いた車両用灯具 |
| JP2016054328A (ja) * | 2014-01-29 | 2016-04-14 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| JP2017050566A (ja) * | 2014-01-29 | 2017-03-09 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| JP2017063219A (ja) * | 2014-01-29 | 2017-03-30 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| JP2015201614A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-11-12 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| US9406858B2 (en) | 2014-07-25 | 2016-08-02 | Citizen Electronics Co., Ltd. | LED module |
| JP2016031951A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-03-07 | シチズン電子株式会社 | Ｌｅｄ発光モジュール |
| US10026877B2 (en) | 2014-09-29 | 2018-07-17 | Citizen Electronics Co., Ltd. | LED module |
| JP2016119381A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | シチズン電子株式会社 | Ｌｅｄ発光モジュール |
| JP2016162693A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 照明装置 |
| JP2016167518A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置、及び、照明装置 |
| US10342091B2 (en) | 2015-03-13 | 2019-07-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
| JP2018518059A (ja) * | 2015-06-17 | 2018-07-05 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 発光ダイオード装置および該発光ダイオード装置を製造するための方法 |
| JP2017028124A (ja) * | 2015-07-23 | 2017-02-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2017143104A (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
| US10151434B2 (en) | 2016-03-09 | 2018-12-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light emitting module and lighting apparatus |
| JP2019121678A (ja) * | 2018-01-04 | 2019-07-22 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
| JP2021005441A (ja) * | 2019-06-25 | 2021-01-14 | シーシーエス株式会社 | リング型光射出装置 |
| JP7223646B2 (ja) | 2019-06-25 | 2023-02-16 | シーシーエス株式会社 | リング型光射出装置 |
| JP2021009898A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール及び発光モジュールの製造方法 |
| JP7273297B2 (ja) | 2019-06-28 | 2023-05-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール及び発光モジュールの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2290279A8 (en) | 2011-05-18 |
| US8018151B2 (en) | 2011-09-13 |
| EP2290279B1 (en) | 2016-01-13 |
| KR20110021639A (ko) | 2011-03-04 |
| EP2290279A3 (en) | 2012-02-29 |
| TWI354365B (en) | 2011-12-11 |
| TW201108390A (en) | 2011-03-01 |
| US20110050071A1 (en) | 2011-03-03 |
| EP2290279A2 (en) | 2011-03-02 |
| KR101073696B1 (ko) | 2011-10-14 |
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