TWM511681U - 顯示裝置及其發光陣列模組 - Google Patents

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Description

顯示裝置及其發光陣列模組
本創作係有關於一種顯示裝置及其發光模組，尤指一種顯示裝置及其發光陣列模組。
目前，發光二極體(Light-Emitting Diode，LED)因具光質佳及發光效率高等特性得到廣泛的應用。一般來說，為使採用發光二極體作為發光元件的顯示裝置具較佳的色彩表現能力，先前技術利用紅、綠、藍三色發光二極體晶片的相互搭配組成一全彩發光二極體顯示器，此全彩發光二極體顯示器可藉由紅、綠、藍三色發光二極體晶片發出的紅、綠、藍三種的顏色光經混光後形成一全彩色光，以進行相關資訊的顯示，且其具有高亮度、高對比度等優點，使用前景十分廣闊。
然而，習知用於封裝由紅、綠、藍三色發光二極體晶片所組成的一發光群組的封裝膠體都是經過全覆式壓模或膠條式壓模的封裝後就不在進行其它處理，所以習知的封裝膠體或封裝方式無法將多個發光群組明顯區分開來(亦即無法提供明顯的單點光源)，所以導致暈光的問題，而降低色彩分辨率。故，如何通過結構設計的改良，來克服上述的缺失，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種顯示裝置及其發光陣列模組。
本創作其中一實施例所提供的一種發光陣列模組，其包括： 一電路基板、一發光單元、及一封裝膠體。所述發光單元包括多個排列在所述電路基板上的發光群組；所述封裝膠體覆蓋多個所述發光群組；其中，所述封裝膠體包括多個封裝部及多個薄狀連接部，多個所述發光群組分別被多個所述封裝部所包覆，每一個所述薄狀連接部連接於兩相鄰的所述封裝部之間，所述薄狀連接部相對於所述電路基板的厚度小於所述封裝部相對於所述電路基板的厚度。
本創作另外一實施例所提供的一種顯示裝置，其特徵在於，所述顯示裝置使用一發光陣列模組，所述發光陣列模組包括：一電路基板、一發光單元、及一封裝膠體。所述發光單元包括多個排列在所述電路基板上的發光群組，其中多個所述發光群組構成所述顯示裝置的多個畫素；所述封裝膠體覆蓋多個所述發光群組；其中，所述封裝膠體包括多個封裝部及多個薄狀連接部，多個所述發光群組分別被多個所述封裝部所包覆，每一個所述薄狀連接部連接於兩相鄰的所述封裝部之間，所述薄狀連接部相對於所述電路基板的厚度小於所述封裝部相對於所述電路基板的厚度。
更進一步來說，在其中一可行的技術方案中，每一個所述封裝部的外周圍具有一圍繞狀切割面，每一個所述薄狀連接部的頂端具有一連接於兩相鄰的所述封裝部的兩相鄰的所述圍繞狀切割面之間的頂端切割面，且所述圍繞狀切割面與所述頂端切割面的連接處形成一圓弧倒角。
更進一步來說，在另外一可行的技術方案中，每一個所述封裝部具有兩個彼此相對設置的側端切割面及兩個彼此相對設置且連接於兩個所述側端切割面之間的側端非切割面，每一個所述薄狀連接部的頂端具有一連接於兩相鄰的所述封裝部的兩相鄰的所述側端切割面之間的頂端切割面，且所述側端切割面與所述頂端切割面的連接處形成一圓弧倒角。
本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的顯示裝置及其發光陣列模組，其可通過“每一個所述薄狀連接部連接於兩相鄰的所述封裝部之間，以將兩相鄰的所述封裝部分離一預定距離”的設計，使得每一個所述發光群組能夠產生一明顯的單點光源，不會有暈光的問題，而能有效提升色彩分辨率。另外，每一個所述發光群組所產生的光源穿過相對應的所述封裝部的發光角度也可得到有效的提升。
為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。
D‧‧‧顯示裝置
M‧‧‧發光陣列模組
1‧‧‧電路基板
10‧‧‧基板本體
11‧‧‧固晶區
12‧‧‧打線區
13‧‧‧導電線路
2‧‧‧發光單元
20‧‧‧發光群組
20R‧‧‧紅色發光元件
20G‧‧‧綠色發光元件
20B‧‧‧藍色發光元件
W‧‧‧導電線
20H‧‧‧厚度
3’‧‧‧初始封裝層
30’‧‧‧單一全覆式封裝層
30”‧‧‧膠條式封裝層
3‧‧‧封裝膠體
30‧‧‧封裝部
300‧‧‧圍繞狀切割面
301‧‧‧側端切割面
302‧‧‧側端非切割面
31‧‧‧薄狀連接部
310‧‧‧頂端切割面
R‧‧‧圓弧倒角
30H、31H‧‧‧厚度
T‧‧‧切割刀具
圖1為本創作第一實施例的發光陣列模組的製作方法的流程圖。
圖2為本創作第一實施例的發光陣列模組的單一全覆式封裝層被切割刀具加工之前的示意圖。
圖3為圖2的A-A割面線的剖面示意圖。
圖4為本創作第一實施例的發光陣列模組的電路基板及發光單元的放大示意圖。
圖5為本創作第一實施例的發光陣列模組的單一全覆式封裝層被切割刀具加工之後的示意圖。
圖6為圖5的B-B割面線的剖面示意圖。
圖7為本創作第一實施例的發光陣列模組應用在顯示裝置的立體示意圖。
圖8為本創作第二實施例的發光陣列模組的多個膠條式封裝層被切割刀具加工之前的示意圖。
圖9為圖8的C-C割面線的剖面示意圖。
圖10為本創作第二實施例的發光陣列模組的多個膠條式封裝層被切割刀具加工之後的示意圖。
圖11為圖10的D-D割面線的剖面示意圖。
以下是通過特定的具體實例來說明本創作所揭露有關“發光陣列模組及其製作方法、及顯示裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容瞭解本創作的優點與功效。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。另外，本創作的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所揭示的內容並非用以限制本創作的技術範疇。
請參閱圖1至圖7所示，本創作第一實施例提供一種發光陣列模組M的製作方法，其包括下列步驟： 首先，配合圖1至圖3所示，提供一電路基板1(S100)；接著，以矩陣方式將多個發光群組20排列在電路基板1上(S102)，其中多個發光群組20可以是通過COB(chip on board)的方式，以排列在電路基板1上且電性連接於電路基板1；然後，形成一初始封裝層3’於電路基板1上，以覆蓋多個發光群組20(S104)。舉例來說，本創作第一實施例是以初始封裝層3’為一種通過全覆式壓模所形成的單一全覆式封裝層30’來做說明，其中初始封裝層3’可為矽膠或環氧樹脂。
更進一步來說，配合圖3及圖4所示，電路基板1包括一基板本體10、多個設置在基板本體10上的固晶區11、多個設置在基板本體10上的打線區12、及多個設置在基板本體10上的導電線路13，並且每一個發光群組20電性連接於相對應的導電線路13。舉例來說，每一個發光群組20可由一紅色發光元件20R、一綠色發光元件20G、及一藍色發光元件20B所組成，每一個發光群組20的紅色發光元件20R、綠色發光元件20G、及藍色發光元件20B都設置在相對應的固晶區11上，並且紅色發光元件20R、 綠色發光元件20G、及藍色發光元件20B可各別通過導電線W以電性連接於相對應的導電線路13。值得注意的是，根據不同的設計需求，紅色發光元件20R、綠色發光元件20G、及藍色發光元件20B可為發光二極體(LED)或有機發光二極體(OLED)。
接下來，配合圖1、圖5、及圖6所示，通過一切割刀具T來移除初始封裝層3’的單一全覆式封裝層30’的一部分，藉此以形成一封裝膠體3，其中封裝膠體3包括多個封裝部30及多個薄狀連接部31，多個發光群組20分別被多個封裝部30所包覆，並且每一個薄狀連接部31連接於兩相鄰的封裝部30之間，以將兩相鄰的封裝部30分離一預定距離(S106)。值得注意的是，薄狀連接部31是通過切割刀具T的加工所形成的薄狀覆蓋層，其仍然具有一預定的微小厚度，所以切割刀具T並不會切割到電路基板1，以致於每一個導電線路13會被相對應的薄狀連接部31所覆蓋而得到保護。
更進一步來說，在步驟S106完成之後，配合圖5及圖6所示，每一個封裝部30的外周圍具有一通過切割刀具T的切割所形成的圍繞狀切割面300。另外，每一個薄狀連接部31的頂端具有一通過切割刀具T的切割所形成的頂端切割面310，並且頂端切割面310連接於兩相鄰的封裝部30的兩相鄰的圍繞狀切割面300之間。由圖6所提供的剖面圖觀之，兩相鄰的圍繞狀切割面300與頂端切割面310之間會形成一U字形凹槽，由於發光群組20所發之光束容易通過圍繞狀切割面300以在相對應的封裝部30內進行反射，所以兩相鄰的發光群組20分別所發之光不會互相影響而形成暈光。值得一提的是，圍繞狀切割面300與頂端切割面310的連接處會形成一通過切割刀具T的切割所形成的圓弧倒角R(如圖6所示)，圓弧倒角R約為3~5度。換言之，圍繞狀切割面300、頂端切割面310、及圓弧倒角R都是通過切割刀具T的切割所形成的切割面，藉此以將初始封裝層3’的單一全覆式封裝層30’切割 成多個封裝部30及多個薄狀連接部31。
綜上所言，通過步驟S100至S106的製作流程後，配合圖5及圖6所示，本創作第一實施例更進一步提供一種發光陣列模組M，其包括：一電路基板1、一發光單元2、及一封裝膠體3。其中，發光單元2包括多個以矩陣方式排列在電路基板1上且電性連接於電路基板1的發光群組20，並且封裝膠體3設置在電路基板1上，以覆蓋多個發光群組20。更進一步來說，封裝膠體3包括多個封裝部30及多個薄狀連接部31，多個發光群組20分別被多個封裝部30所包覆，並且每一個薄狀連接部31連接於兩相鄰的封裝部30之間，以將兩相鄰的封裝部30分離一預定距離。再者，每一個封裝部30的外周圍具有一圍繞狀切割面300，每一個薄狀連接部31的頂端具有一連接於兩相鄰的封裝部30的兩相鄰的圍繞狀切割面300之間的頂端切割面310，並且圍繞狀切割面300與頂端切割面310的連接處會形成一圓弧倒角R。
藉此，由於“每一個薄狀連接部31連接於兩相鄰的封裝部30之間，以將兩相鄰的封裝部30分離一預定距離”的設計，所以每一個發光群組20能夠產生一明顯的單點光源，不會有暈光的問題，而能有效提升色彩分辨率。另外，每一個發光群組20所產生的光源穿過相對應的封裝部30的發光角度也可得到有效的提升。
值得注意的是，如圖6所示，薄狀連接部31相對於電路基板1的厚度31H會小於封裝部30相對於電路基板1的厚度30H，並且薄狀連接部31相對於電路基板1的厚度31H會小於發光群組20相對於電路基板1的厚度20H。舉例來說，薄狀連接部31相對於電路基板1的厚度31H可介於0.1mm至1mm之間，然而本創作不以此舉例為限。
值得一提的是，如圖7所示，本創作第一實施例還更進一步提供一種使用發光陣列模組M的顯示裝置D，其中多個發光群組20構成顯示裝置D的多個畫素。舉例來說，顯示裝置D可為LED 電視、LED顯示器、或LED廣告看板等。另外，發光陣列模組M包括一電路基板1、一發光單元2、及一封裝膠體3，其整體架構與圖5、6所揭示的內容相同，故在此不再多加贅述。
〔第二實施例〕
配合圖8至圖11所示，本創作第二實施例提供一種發光陣列模組M及其製作方法。由圖8、圖9、圖10、及圖11分別與圖2、圖3、圖5、及圖6的比較可知，本創作第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，初始封裝層3’所採用的是一種通過膠條式壓模所形成的多個膠條式封裝層30”，其中每兩相鄰的膠條式封裝層30”之間是未被佔用的空間。
因此，每一個封裝部30具有兩個通過切割刀具T的切割所形成且彼此相對設置的側端切割面301及兩個彼此相對設置且連接於兩個側端切割面301之間的側端非切割面302。另外，每一個薄狀連接部31的頂端具有一通過切割刀具T的切割所形成的，並且頂端切割面310連接於兩相鄰的封裝部30的兩相鄰的側端切割面301之間。值得一提的是，側端切割面301與頂端切割面310的連接處會形成一通過切割刀具T的切割所形成的圓弧倒角R(如圖11所示)。換言之，側端切割面301、頂端切割面310、及圓弧倒角R都是通過切割刀具T的切割所形成的切割面，藉此以將初始封裝層3’的每一個膠條式封裝層30”切割成多個封裝部30及多個薄狀連接部31。
藉此，由於“每一個薄狀連接部31連接於兩相鄰的封裝部30之間，以將兩相鄰的封裝部30分離一預定距離”的設計，所以每一個發光群組20能夠產生一明顯的單點光源，不會有暈光的問題，而能有效提升色彩分辨率。另外，每一個發光群組20所產生的光源穿過相對應的封裝部30的發光角度也可得到有效的提升。
值得一提的是，本創作第二實施例所揭示的發光陣列模組M一樣也可以被應用在顯示裝置D。
〔實施例的可行功效〕
綜上所述，本創作實施例所提供的顯示裝置及其發光陣列模組，其可通過“每一個薄狀連接部31連接於兩相鄰的封裝部30之間，以將兩相鄰的封裝部30分離一預定距離”的設計，使得每一個發光群組20能夠產生一明顯的單點光源，不會有暈光的問題，而能有效提升色彩分辨率。另外，每一個發光群組20所產生的光源穿過相對應的封裝部30的發光角度也可得到有效的提升。
以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。
M‧‧‧發光陣列模組
1‧‧‧電路基板
10‧‧‧基板本體
13‧‧‧導電線路
2‧‧‧發光單元
20‧‧‧發光群組
20H‧‧‧厚度
3‧‧‧封裝膠體
30‧‧‧封裝部
300‧‧‧圍繞狀切割面
31‧‧‧薄狀連接部
310‧‧‧頂端切割面
R‧‧‧圓弧倒角
30H‧‧‧厚度
31H‧‧‧厚度
T‧‧‧切割刀具

Claims (10)

  1. 一種發光陣列模組，其包括：一電路基板；一發光單元，包括多個排列在所述電路基板上的發光群組；以及一封裝膠體，覆蓋多個所述發光群組；其中，所述封裝膠體包括多個封裝部及多個薄狀連接部，多個所述發光群組分別被多個所述封裝部所包覆，每一個所述薄狀連接部連接於兩相鄰的所述封裝部之間，所述薄狀連接部相對於所述電路基板的厚度小於所述封裝部相對於所述電路基板的厚度。
  2. 如請求項1所述的發光陣列模組，其中每一個所述封裝部的外周圍具有一圍繞狀切割面，每一個所述薄狀連接部的頂端具有一連接於兩相鄰的所述封裝部的兩相鄰的所述圍繞狀切割面之間的頂端切割面，且所述圍繞狀切割面與所述頂端切割面的連接處形成一圓弧倒角。
  3. 如請求項1所述的發光陣列模組，其中每一個所述封裝部具有兩個彼此相對設置的側端切割面及兩個彼此相對設置且連接於兩個所述側端切割面之間的側端非切割面，每一個所述薄狀連接部的頂端具有一連接於兩相鄰的所述封裝部的兩相鄰的所述側端切割面之間的頂端切割面，且所述側端切割面與所述頂端切割面的連接處形成一圓弧倒角。
  4. 如請求項1所述的發光陣列模組，其中所述薄狀連接部相對於所述電路基板的厚度小於所述發光群組相對於所述電路基板的厚度。
  5. 如請求項4所述的發光陣列模組，其中所述薄狀連接部相對於所述電路基板的厚度介於0.1mm至1mm之間。
  6. 如請求項1所述的發光陣列模組，其中每一個所述發光群組由一紅色發光元件、一綠色發光元件、及一藍色發光元件所組成。
  7. 一種顯示裝置，其特徵在於，所述顯示裝置使用一發光陣列模組，所述發光陣列模組包括：一電路基板；一發光單元，所述發光單元包括多個排列在所述電路基板上的發光群組，其中多個所述發光群組構成所述顯示裝置的多個畫素；以及一封裝膠體，覆蓋多個所述發光群組；其中，所述封裝膠體包括多個封裝部及多個薄狀連接部，多個所述發光群組分別被多個所述封裝部所包覆，每一個所述薄狀連接部連接於兩相鄰的所述封裝部之間，所述薄狀連接部相對於所述電路基板的厚度小於所述封裝部相對於所述電路基板的厚度。
  8. 如請求項7所述的顯示裝置，其中每一個所述封裝部的外周圍具有一圍繞狀切割面，每一個所述薄狀連接部的頂端具有一連接於兩相鄰的所述封裝部的兩相鄰的所述圍繞狀切割面之間的頂端切割面，且所述圍繞狀切割面與所述頂端切割面的連接處形成一圓弧倒角。
  9. 如請求項7所述的顯示裝置，其中每一個所述封裝部具有兩個彼此相對設置的側端切割面及兩個彼此相對設置且連接於兩個所述側端切割面之間的側端非切割面，每一個所述薄狀連接部的頂端具有一連接於兩相鄰的所述封裝部的兩相鄰的所述側端切割面之間的頂端切割面，且所述側端切割面與所述頂端切割面的連接處形成一圓弧倒角。
  10. 如請求項7所述的顯示裝置，其中所述薄狀連接部相對於所述電路基板的厚度小於所述發光群組相對於所述電路基板的厚度，且所述薄狀連接部相對於所述電路基板的厚度介於0.1mm 至1mm之間。
TW104212614U 2015-08-05 2015-08-05 顯示裝置及其發光陣列模組 TWM511681U (zh)

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CN201520704180.1U CN204991702U (zh) 2015-08-05 2015-09-11 显示装置及其发光阵列模组
US15/054,542 US9685428B2 (en) 2015-08-05 2016-02-26 Display device and light-emitting array module thereof

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