CN204991702U - 显示装置及其发光阵列模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种显示装置及其发光阵列模组，其中，发光阵列模组包括：电路基板、发光单元及封装胶体。发光单元包括多个以矩阵方式排列在电路基板上的发光群组。封装胶体设置在电路基板上，以覆盖多个发光群组。封装胶体包括多个分别包覆多个发光群组的封装部及多个薄状连接部。藉此，发光阵列模组可通过“每一个薄状连接部连接于两相邻的封装部之间，以将两相邻的封装部分离一预定距离”的设计，使得每一个发光群组能够产生一明显的单点光源，不会有晕光的问题，而能有效提升色彩分辨率。

Description

显示装置及其发光阵列模组
技术领域
本实用新型是有关于一种显示装置及其发光模组，尤指一种显示装置及其发光阵列模组。
背景技术
目前，发光二极体(Light-EmittingDiode，LED)因具光质佳及发光效率高等特性得到广泛的应用。一般来说，为使采用发光二极体作为发光元件的显示装置具较佳的色彩表现能力，先前技术利用红、绿、蓝三色发光二极体晶片的相互搭配组成一全彩发光二极体显示器，此全彩发光二极体显示器可藉由红、绿、蓝三色发光二极体晶片发出的红、绿、蓝三种的颜色光经混光后形成一全彩色光，以进行相关资讯的显示，且其具有高亮度、高对比度等优点，使用前景十分广阔。
然而，现有技术中用于封装由红、绿、蓝三色发光二极体晶片所组成的一发光群组的封装胶体都是经过全覆式压模或胶条式压模的封装后就不在进行其它处理，所以习现有技术中封装胶体或封装方式无法将多个发光群组明显区分开来(亦即无法提供明显的单点光源)，所以导致晕光的问题，而降低色彩分辨率。故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺失，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种显示装置及其发光阵列模组。
本实用新型其中一实施例所提供的一种发光阵列模组，其包括：一电路基板、一发光单元、及一封装胶体。所述发光单元包括多个排列在所述电路基板上的发光群组；所述封装胶体覆盖多个所述发光群组；其中，所述封装胶体包括多个封装部及多个薄状连接部，多个所述发光群组分别被多个所述封装部所包覆，每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述封装部相对于所述电路基板的厚度。
本实用新型另外一实施例所提供的一种显示装置，所述显示装置使用一发光阵列模组，所述发光阵列模组包括：一电路基板、一发光单元、及一封装胶体。所述发光单元包括多个排列在所述电路基板上的发光群组，其中多个所述发光群组构成所述显示装置的多个画素；所述封装胶体覆盖多个所述发光群组；其中，所述封装胶体包括多个封装部及多个薄状连接部，多个所述发光群组分别被多个所述封装部所包覆，每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述封装部相对于所述电路基板的厚度。
更进一步来说，在其中一可行的技术方案中，每一个所述封装部的外周围具有一围绕状切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述围绕状切割面之间的顶端切割面，且所述围绕状切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。
更进一步来说，在另外一可行的技术方案中，每一个所述封装部具有两个彼此相对设置的侧端切割面及两个彼此相对设置且连接于两个所述侧端切割面之间的侧端非切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述侧端切割面之间的顶端切割面，且所述侧端切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。
更进一步来说，在另外一可行的技术方案中，薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述发光群组相对于所述电路基板的厚度。
更进一步来说，在另外一可行的技术方案中，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度介于0.1mm至1mm之间。
更进一步来说，在另外一可行的技术方案中，每一个所述发光群组由一红色发光元件、一绿色发光元件、及一蓝色发光元件所组成。
本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的显示装置及其发光阵列模组，其可通过“每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，以将两相邻的所述封装部分离一预定距离”的设计，使得每一个所述发光群组能够产生一明显的单点光源，不会有晕光的问题，而能有效提升色彩分辨率。另外，每一个所述发光群组所产生的光源穿过相对应的所述封装部的发光角度也可得到有效的提升。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的发光阵列模组的制作方法的流程图。
图2为本实用新型第一实施例的发光阵列模组的单一全覆式封装层被切割刀具加工之前的示意图。
图3为图2的A-A割面线的剖面示意图。
图4为本实用新型第一实施例的发光阵列模组的电路基板及发光单元的放大示意图。
图5为本实用新型第一实施例的发光阵列模组的单一全覆式封装层被切割刀具加工之后的示意图。
图6为图5的B-B割面线的剖面示意图。
图7为本实用新型第一实施例的发光阵列模组应用在显示装置的立体示意图。
图8为本实用新型第二实施例的发光阵列模组的多个胶条式封装层被切割刀具加工之前的示意图。
图9为图8的C-C割面线的剖面示意图。
图10为本实用新型第二实施例的发光阵列模组的多个胶条式封装层被切割刀具加工之后的示意图。
图11为图10的D-D割面线的剖面示意图。
其中，附图标记说明如下：
显示装置D
发光阵列模组M
电路基板1基板本体10
固晶区11
打线区12
导电线路13
发光单元2发光群组20
红色发光元件20R
绿色发光元件20G
蓝色发光元件20B
导电线W
厚度20H
初始封装层3’单一全覆式封装层30’
胶条式封装层30”
封装胶体3封装部30
围绕状切割面300
侧端切割面301
侧端非切割面302
薄状连接部31
顶端切割面310
圆弧倒角R
厚度30H、31H
切割刀具T
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例来说明本实用新型所揭露有关“发光阵列模组及其制作方法、及显示装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容了解本实用新型的优点与功效。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。另外，本实用新型的图式仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，先予叙明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所揭示的内容并非用以限制本实用新型的技术范畴。
第一实施例
请参阅图1至图7所示，本实用新型第一实施例提供一种发光阵列模组M的制作方法，其包括下列步骤：
首先，配合图1至图3所示，提供一电路基板1(S100)；接着，以矩阵方式将多个发光群组20排列在电路基板1上(S102)，其中多个发光群组20可以是通过COB(chiponboard)的方式，以排列在电路基板1上且电性连接于电路基板1；然后，形成一初始封装层3’于电路基板1上，以覆盖多个发光群组20(S104)。举例来说，本实用新型第一实施例是以初始封装层3’为一种通过全覆式压模所形成的单一全覆式封装层30’来做说明，其中初始封装层3’可为硅胶或环氧树脂。
更进一步来说，配合图3及图4所示，电路基板1包括一基板本体10、多个设置在基板本体10上的固晶区11、多个设置在基板本体10上的打线区12、及多个设置在基板本体10上的导电线路13，并且每一个发光群组20电性连接于相对应的导电线路13。举例来说，每一个发光群组20可由一红色发光元件20R、一绿色发光元件20G、及一蓝色发光元件20B所组成，每一个发光群组20的红色发光元件20R、绿色发光元件20G、及蓝色发光元件20B都设置在相对应的固晶区11上，并且红色发光元件20R、绿色发光元件20G、及蓝色发光元件20B可各别通过导电线W以电性连接于相对应的导电线路13。值得注意的是，根据不同的设计需求，红色发光元件20R、绿色发光元件20G、及蓝色发光元件20B可为发光二极体(LED)或有机发光二极体(OLED)。
接下来，配合图1、图5、及图6所示，通过一切割刀具T来移除初始封装层3’的单一全覆式封装层30’的一部分，藉此以形成一封装胶体3，其中封装胶体3包括多个封装部30及多个薄状连接部31，多个发光群组20分别被多个封装部30所包覆，并且每一个薄状连接部31连接于两相邻的封装部30之间，以将两相邻的封装部30分离一预定距离(S106)。值得注意的是，薄状连接部31是通过切割刀具T的加工所形成的薄状覆盖层，其仍然具有一预定的微小厚度，所以切割刀具T并不会切割到电路基板1，以致于每一个导电线路13会被相对应的薄状连接部31所覆盖而得到保护。
更进一步来说，在步骤S106完成之后，配合图5及图6所示，每一个封装部30的外周围具有一通过切割刀具T的切割所形成的围绕状切割面300。另外，每一个薄状连接部31的顶端具有一通过切割刀具T的切割所形成的顶端切割面310，并且顶端切割面310连接于两相邻的封装部30的两相邻的围绕状切割面300之间。由图6所提供的剖面图观之，两相邻的围绕状切割面300与顶端切割面310之间会形成一U字形凹槽，由于发光群组20所发之光束容易通过围绕状切割面300以在相对应的封装部30内进行反射，所以两相邻的发光群组20分别所发之光不会互相影响而形成晕光。值得一提的是，围绕状切割面300与顶端切割面310的连接处会形成一通过切割刀具T的切割所形成的圆弧倒角R(如图6所示)，圆弧倒角R约为3～5度。换言之，围绕状切割面300、顶端切割面310、及圆弧倒角R都是通过切割刀具T的切割所形成的切割面，藉此以将初始封装层3’的单一全覆式封装层30’切割成多个封装部30及多个薄状连接部31。
综上所言，通过步骤S100至S106的制作流程后，配合图5及图6所示，本实用新型第一实施例更进一步提供一种发光阵列模组M，其包括：一电路基板1、一发光单元2、及一封装胶体3。其中，发光单元2包括多个以矩阵方式排列在电路基板1上且电性连接于电路基板1的发光群组20，并且封装胶体3设置在电路基板1上，以覆盖多个发光群组20。更进一步来说，封装胶体3包括多个封装部30及多个薄状连接部31，多个发光群组20分别被多个封装部30所包覆，并且每一个薄状连接部31连接于两相邻的封装部30之间，以将两相邻的封装部30分离一预定距离。再者，每一个封装部30的外周围具有一围绕状切割面300，每一个薄状连接部31的顶端具有一连接于两相邻的封装部30的两相邻的围绕状切割面300之间的顶端切割面310，并且围绕状切割面300与顶端切割面310的连接处会形成一圆弧倒角R。
藉此，由于“每一个薄状连接部31连接于两相邻的封装部30之间，以将两相邻的封装部30分离一预定距离”的设计，所以每一个发光群组20能够产生一明显的单点光源，不会有晕光的问题，而能有效提升色彩分辨率。另外，每一个发光群组20所产生的光源穿过相对应的封装部30的发光角度也可得到有效的提升。
值得注意的是，如图6所示，薄状连接部31相对于电路基板1的厚度31H会小于封装部30相对于电路基板1的厚度30H，并且薄状连接部31相对于电路基板1的厚度31H会小于发光群组20相对于电路基板1的厚度20H。举例来说，薄状连接部31相对于电路基板1的厚度31H可介于0.1mm至1mm之间，然而本实用新型不以此举例为限。
值得一提的是，如图7所示，本实用新型第一实施例还更进一步提供一种使用发光阵列模组M的显示装置D，其中多个发光群组20构成显示装置D的多个画素。举例来说，显示装置D可为LED电视、LED显示器、或LED广告看板等。另外，发光阵列模组M包括一电路基板1、一发光单元2、及一封装胶体3，其整体架构与图5、6所揭示的内容相同，故在此不再多加赘述。
第二实施例
配合图8至图11所示，本实用新型第二实施例提供一种发光阵列模组M及其制作方法。由图8、图9、图10、及图11分别与图2、图3、图5、及图6的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，初始封装层3’所采用的是一种通过胶条式压模所形成的多个胶条式封装层30”，其中每两相邻的胶条式封装层30”之间是未被占用的空间。
因此，每一个封装部30具有两个通过切割刀具T的切割所形成且彼此相对设置的侧端切割面301及两个彼此相对设置且连接于两个侧端切割面301之间的侧端非切割面302。另外，每一个薄状连接部31的顶端具有一通过切割刀具T的切割所形成的，并且顶端切割面310连接于两相邻的封装部30的两相邻的侧端切割面301之间。值得一提的是，侧端切割面301与顶端切割面310的连接处会形成一通过切割刀具T的切割所形成的圆弧倒角R(如图11所示)。换言之，侧端切割面301、顶端切割面310、及圆弧倒角R都是通过切割刀具T的切割所形成的切割面，藉此以将初始封装层3’的每一个胶条式封装层30”切割成多个封装部30及多个薄状连接部31。
藉此，由于“每一个薄状连接部31连接于两相邻的封装部30之间，以将两相邻的封装部30分离一预定距离”的设计，所以每一个发光群组20能够产生一明显的单点光源，不会有晕光的问题，而能有效提升色彩分辨率。另外，每一个发光群组20所产生的光源穿过相对应的封装部30的发光角度也可得到有效的提升。
值得一提的是，本实用新型第二实施例所揭示的发光阵列模组M一样也可以被应用在显示装置D。
实施例的可行功效
综上所述，本实用新型实施例所提供的显示装置及其发光阵列模组，其可通过“每一个薄状连接部31连接于两相邻的封装部30之间，以将两相邻的封装部30分离一预定距离”的设计，使得每一个发光群组20能够产生一明显的单点光源，不会有晕光的问题，而能有效提升色彩分辨率。另外，每一个发光群组20所产生的光源穿过相对应的封装部30的发光角度也可得到有效的提升。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种发光阵列模组，其特征在于，所述发光阵列模组包括：
一电路基板；
一发光单元，包括多个排列在所述电路基板上的发光群组；以及
一封装胶体，覆盖多个所述发光群组；
其中，所述封装胶体包括多个封装部及多个薄状连接部，多个所述发光群组分别被多个所述封装部所包覆，每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述封装部相对于所述电路基板的厚度。
2.如权利要求1所述的发光阵列模组，其特征在于，每一个所述封装部的外周围具有一围绕状切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述围绕状切割面之间的顶端切割面，且所述围绕状切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。
3.如权利要求1所述的发光阵列模组，其特征在于，每一个所述封装部具有两个彼此相对设置的侧端切割面及两个彼此相对设置且连接于两个所述侧端切割面之间的侧端非切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述侧端切割面之间的顶端切割面，且所述侧端切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。
4.如权利要求1所述的发光阵列模组，其特征在于，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述发光群组相对于所述电路基板的厚度。
5.如权利要求4所述的发光阵列模组，其特征在于，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度介于0.1mm至1mm之间。
6.如权利要求1所述的发光阵列模组，其特征在于，每一个所述发光群组由一红色发光元件、一绿色发光元件、及一蓝色发光元件所组成。
7.一种显示装置，所述显示装置使用一发光阵列模组，其特征在于，所述发光阵列模组包括：
一电路基板；
一发光单元，所述发光单元包括多个排列在所述电路基板上的发光群组，其中多个所述发光群组构成所述显示装置的多个画素；以及
一封装胶体，覆盖多个所述发光群组；
其中，所述封装胶体包括多个封装部及多个薄状连接部，多个所述发光群组分别被多个所述封装部所包覆，每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述封装部相对于所述电路基板的厚度。
8.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，每一个所述封装部的外周围具有一围绕状切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述围绕状切割面之间的顶端切割面，且所述围绕状切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。
9.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，每一个所述封装部具有两个彼此相对设置的侧端切割面及两个彼此相对设置且连接于两个所述侧端切割面之间的侧端非切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述侧端切割面之间的顶端切割面，且所述侧端切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。
10.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述发光群组相对于所述电路基板的厚度，且所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度介于0.1mm至1mm之间。
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