JP2017028124A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】光反射性部材の劣化が生じにくい発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１と、基板１上に実装された発光素子と、前記発光素子の上面を覆う、平面視で略長方形状の透光性部材４と、透光性部材４の周囲に形成された枠体と、前記枠体と透光性部材４との間に設けられ、透光性部材４の側面を覆う充填部材と、を有する、平面視で略長方形環状の光反射性部材５と、を備え、光反射性部材５の幅は、透光性部材４の短辺側が、透光性部材４の長辺側よりも狭く、前記枠体の高さは、透光性部材４の短辺側が、透光性部材４の長辺側よりも低い。
【選択図】図２

Description

本開示は、発光装置及びその製造方法に関するものである。
発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）、レーザーダイオード（Laser Diode：ＬＤ）等の半導体発光素子は、各種の光源として利用されている。特に近年は、蛍光灯に代わる照明用の光源として、より低消費電力で長寿命の次世代照明として発光ダイオードが注目を集めており、更なる発光出力の向上及び発光効率の改善が求められている。また、車のヘッドライト等の投光器、投光照明のように、高輝度であって、且つ、特定の配光分布、例えばランバーシャンと呼ばれる半球状の配光分布を有する光源も求められている。そして、高い正面輝度を得るために、発光素子の側面を光反射性部材で被覆した発光装置が提案されている。発光装置は、特に車両用途においては、長期使用における性能維持が求められる。
このような発光素子の側面を光反射性部材で被覆した発光装置として、例えば、特許文献１には、発光素子と、前記発光素子の上方に位置する波長変換層と、前記波長変換層の側面と、該側面と同一面側に位置する前記発光素子の側面とに隣接して配置された反射部材と、前記発光素子及び前記反射部材が実装される基板と、を備えた半導体発光装置が開示されている。
この発光装置では、波長変換層（透光性部材）の側面及び発光素子の側面が、波長変換層の周囲に形成された反射部材（光反射性部材）に被覆された構成を備えている。
また、特許文献２には、基板と、該基板上に実装された１以上の発光素子と、前記発光素子上に配置された樹脂層と、前記樹脂層の上に搭載された板状部材と、前記樹脂層及び板状部材の周囲に充填された反射性樹脂部材とを有し、前記反射性樹脂部材が、前記板状部材の側面全体を覆っている発光装置が開示されている。
この発光装置では、樹脂層（透光性部材）の側面及び板状部材の側面が、樹脂層の周囲に形成された反射性樹脂部材（光反射性部材）に被覆された構成を備えている。
特開２００９−２１８２７４号公報 特開２０１２−７９８４０号公報
特許文献１、特許文献２の発光装置は、長期使用により発光素子の側面の反射部材が劣化しやすい虞がある。
本開示に係る実施形態は、光反射性部材の劣化が生じにくい発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に実装された発光素子と、前記発光素子の上面を覆う、平面視で略長方形状の透光性部材と、前記透光性部材の側面を覆う、平面視で略長方形環状の光反射性部材と、を備え、前記光反射性部材の幅は、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも狭く、前記光反射性部材の高さは、前記光反射性部材の外縁から所定距離離れた位置において、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも低い。
また、本開示の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に実装された発光素子と、前記発光素子の上面を覆う、平面視で略長方形状の透光性部材と、前記透光性部材の周囲に形成された枠体と、前記枠体と前記透光性部材との間に設けられ、前記透光性部材の側面を覆う充填部材と、を有する、平面視で略長方形環状の光反射性部材と、を備え、前記光反射性部材の幅は、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも狭く、前記枠体の高さは、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも低い。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、基板上に実装された発光素子の上面を平面視で略長方形状の透光性部材で覆う透光性部材形成工程と、前記透光性部材の周囲に枠体を形成する枠体形成工程と、前記枠体と前記透光性部材との間に前記透光性部材の側面を覆う充填部材を設ける充填部材形成工程と、を有する、平面視で略長方形環状の光反射性部材を形成する光反射性部材形成工程と、有し、前記光反射性部材形成工程は、前記光反射性部材の幅が、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも狭くなるように前記光反射性部材を形成し、前記枠体形成工程は、前記枠体の高さが、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも低くなるように前記枠体を形成する。
本開示に係る実施形態の発光装置によれば、光反射性部材の劣化が生じにくい。また、本開示に係る実施形態の発光装置の製造方法によれば、光反射性部材に劣化が生じにくい発光装置を製造することができる。
実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。 実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図２のＩＶ−ＩＶ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の製造方法における基板準備工程を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における基板準備工程を模式的に示す断面図であり、図５ＡのＶＢ−ＶＢ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の製造方法における基板準備工程を模式的に示す断面図であり、図５ＡのＶＣ−ＶＣ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子載置工程を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子載置工程を模式的に示す断面図であり、図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子載置工程を模式的に示す断面図であり、図６ＡのＶＩＣ−ＶＩＣ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を模式的に示す断面図であり、図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を模式的に示す断面図であり、図７ＡのＶＩＩＣ−ＶＩＩＣ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の製造方法における枠体形成工程を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における枠体形成工程を模式的に示す断面図であり、図８ＡのＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の製造方法における枠体形成工程を模式的に示す断面図であり、図８ＡのＶＩＩＩＣ−ＶＩＩＩＣ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の製造方法における充填部材形成工程を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における充填部材形成工程を模式的に示す断面図であり、図９ＡのＩＸＢ−ＩＸＢ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の製造方法における充填部材形成工程を模式的に示す断面図であり、図９ＡのＩＸＣ−ＩＸＣ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の製造方法における光反射性材料硬化工程を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における光反射性材料硬化工程を模式的に示す断面図であり、図１０ＡのＸＢ−ＸＢ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の製造方法における光反射性材料硬化工程を模式的に示す断面図であり、図１０ＡのＸＣ−ＸＣ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の枠体形成工程において、枠体を２段に形成する方法を説明するための模式的断面図であり、図８ＡのＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線における部分拡大断面図である。
＜実施形態＞
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。
また、実施形態に係る発光装置において、「上」、「下」、「左」及び「右」等は、状況に応じて入れ替わるものである。本明細書において、「上」、「下」等は、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。
［発光装置］
まず、本実施形態に係る発光装置について説明する。
図１は、実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。図２は、実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図３は、実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面を示す。図４は、実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図２のＩＶ−ＩＶ線における断面を示す。
なお、図３、図４において、枠体５ａと充填部材５ｂとは、実際には図２に示すように一体となっているが、ここでは説明の便宜上、枠体５ａと充填部材５ｂとの境界が認識できるように境界を破線で図示している。後述する図１０Ｂ、１０Ｃについても同様である。
発光装置１０は、基板１と、導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃと、発光素子３と、透光性部材４と、光反射性部材５と、を主に備えている。
（基板）
基板１としては、ガラスエポキシ、樹脂、セラミックス等の絶縁性部材で構成される基材が挙げられる。また基板１は、金属部材の表面に絶縁膜を形成したものであってもよい。なかでも、耐熱性及び耐候性の高いセラミックスを利用したものが好ましい。セラミックス材料としては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト等が挙げられる。
（導電パターン）
基板１の表面には、正負一対の電極となる導電パターン２ａ、２ｂが設けられており、導電パターン２ａ、２ｂそれぞれに基板１が露出した貫通孔６ａ、６ｂが設けられている。また、導電パターン２ａ、２ｂの間には中継用の導電パターン２ｃが設けられている（図５Ａ参照）。貫通孔６ａ、６ｂは、導電パターン２ａ、２ｂの延出方向に沿って長い形状、つまり本実施形態では基板１の長手方向に沿って長い形状であり、その一部が光反射性部材５に覆われ、貫通孔６ａ、６ｂ内において、基板１の表面と光反射性部材５とが接触している。
導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃの材料は、特に限定されないが、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、プラチナ、チタン、タングステン、パラジウム、鉄、ニッケル等の金属又はこれらを含む合金等によって形成することができる。また、基板１の上面に形成される導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃは、発光素子３からの光を効率よく取り出すために、その最表面が銀又は金等の反射率の高い材料で覆われていることが好ましい。このような、導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃは、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成できる。例えば、発光素子３の実装にＡｕバンプを用いる場合、導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃの最表面にＡｕを用いることで、接合性が向上する。
発光装置１０は、導電パターン２ａ、２ｂを有することで放熱性が向上する。また、導電パターン２ａ、２ｂが貫通孔６ａ、６ｂを有することで、光反射性部材５が導電パターン２ａ、２ｂの部位で基板１と接触するため、光反射性部材５の基板１との密着性が向上する。さらに、貫通孔６ａ、６ｂを導電パターンの延出方向に沿って長い形状としているので、導電パターン２ａ、２ｂを流れる電流が阻害され難く、且つ、光反射性部材５との接着面積を大きくできる。
（発光素子）
本実施形態では、基板１上に３個の発光素子３が実装されている。本実施形態では、発光素子３は同一面側に正負一対の電極を有するものであり、一対の電極がそれぞれＡｕ等のバンプ８ａによって基板１表面の導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃにフリップチップ実装されており、電極の形成された下面と対向する上面を主な光出射面としている。
発光素子３としては、発光ダイオードを用いるのが好ましい。発光素子３は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子３としては、ＺｎＳｅや窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ＜１）、ＧａＰを用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子３としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子３の組成や発光色、大きさや、個数等は目的に応じて適宜選択することができる。
発光素子３は、例えば、透光性の成長用のサファイア基板上に窒化物半導体層を積層させて形成された発光素子であり、サファイア基板が発光素子３の上面側となり、主な光出射面となる。なお、成長用基板は除去してもよく、例えば、研磨、ＬＬＯ（Ｌａｓｅｒ Ｌｉｆｔ Ｏｆｆ）等で除去することができる。なお、このような成長用基板はサファイア基板に限定されるものではなく、ＧａＮ基板等、適宜変更可能である。
（透光性部材）
透光性部材４は、発光素子３の上面を覆う部材である。本実施形態では、透光性部材４は板状であり、３個の発光素子３の上面に設けられている。そして、透光性部材４は、平面視で略長方形状に形成されている。また、本実施形態では、板状の透光性部材４を発光素子３の上面に設けているため、透光性部材４の周縁において、発光素子３の側面は透光性部材４で覆われていない。
透光性部材４は、発光素子３からの光を入射する面となる下面と、発光素子３からの光を出射する面となる上面（発光面４ａ）とを有している。透光性部材４は板状であり、側面を覆う光反射性部材５が透光性部材４の上面に這い上がりにくい形状である。透光性部材４の上面及び下面は、互いに略平行な平坦面である。
透光性部材４は、発光素子３から出射される光を透過して外部に放出することが可能な材料であり、光拡散材や、入射された光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有させてもよい。具体的には、例えば、蛍光体の単結晶、多結晶若しくは蛍光体粉末の焼結体等の蛍光体インゴットから切り出したものや、樹脂、ガラス、無機物等に蛍光体粉末を混合して焼結したものが挙げられる。透光性部材４の厚みは、特に限定されるものではなく、適宜変更可能であるが、例えば、５０〜３００μｍ程度である。
透光性部材４に含有させることができる蛍光体としては、発光素子３からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）；ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）；β サイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体等が挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。白色に発光可能な発光装置１０とする場合、透光性部材４に含有される蛍光体の種類、濃度によって白色となるよう調整される。蛍光体の濃度は、例えば、５〜５０質量％程度である。
透光性部材４に含有させることができる光拡散材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等を用いることができる。
（光反射性部材）
光反射性部材５は、透光性部材４の周囲に形成されており、平面視で略長方形環状に形成されている。そして、本実施形態では、光反射性部材５は、透光性部材４の側面と、透光性部材４で覆われていない発光素子３の側面とを覆っている。
光反射性部材５は、透光性部材４の短辺側の幅が、透光性部材４の長辺側の幅よりも狭く形成されている。ここで、透光性部材４の短辺側とは、図２の紙面上、左右の両側を意味し、透光性部材４の長辺側とは、図２の紙面上、上下の両側を意味する。
また、光反射性部材５の幅とは、平面視において、透光性部材４の外縁（辺）から、この外縁に隣り合う光反射性部材５の外縁（辺）までの距離を意味する。すなわち、光反射性部材５は、図２の紙面上、透光性部材４の左辺から光反射性部材５の左辺までの距離Ｗ１、及び、透光性部材４の右辺から光反射性部材５の右辺までの距離Ｗ１が、透光性部材４の上辺から光反射性部材５の上辺までの距離Ｗ２、及び、透光性部材４の下辺から光反射性部材５の下辺までの距離Ｗ２よりも短く形成されている。
一般的に、樹脂を用いた光反射性部材は、発光装置の長期の使用に伴い、クラックが発生する等、劣化し易い。そのため、発光装置においては、光反射性部材の量を減らすことが好ましい。しかし、光反射性部材の量を減らすために、光反射性部材の全周において光反射性部材の幅を一様に狭くしてしまうと、光反射性部材と基板との密着面積が少なくなるため、光反射性部材と基板との間に働く応力により、光反射性部材が基板から剥離し易くなる虞がある。
本実施形態では、光反射性部材５の幅について、Ｗ１をＷ２よりも短く形成することで、光反射性部材５を構成する樹脂の使用量を減らすことができ、光反射性部材５の劣化が生じにくいものとなる。また、光反射性部材５と基板１との界面や、光反射性部材５と透光性部材４との界面等、光反射性部材５とその周辺の各部材との界面に剥離が生じにくくなる。そのため、発光装置１０は、長期における耐熱衝撃性能が向上する。
また、光反射性部材５は、光反射性部材５の外縁から所定距離離れた位置において、透光性部材４の短辺側の高さが、透光性部材４の長辺側の高さよりも低く形成されている。ここで、光反射性部材５の外縁から所定距離離れた位置とは、例えば、光反射性部材５の外縁から垂直方向に向かった、枠体５ａの幅の中央の位置とすることができる。すなわち、枠体５ａの高さが最大になる位置とすることができる。
光反射性部材５は、枠体５ａと、充填部材５ｂとからなる。本実施形態では、枠体５ａと充填部材５ｂとは、一体となって光反射性部材５を形成している。ここで、一体とは、枠体５ａと充填部材５ｂとの境界において枠体５ａの光反射性材料（樹脂）と充填部材５ｂの光反射性材料（樹脂）とが密着し、境界が認識し難い状態を意味する。
枠体５ａは、透光性部材４の周囲に形成されている。本実施形態では、平面視で、枠体５ａの短辺が透光性部材４の短辺と並行、かつ枠体５ａの長辺が透光性部材４の長辺と並行に、長方形環状に形成されている。
充填部材５ｂは、枠体５ａと透光性部材４との間、及び、枠体５ａと発光素子３との間に設けられて、透光性部材４の側面及び発光素子３の側面を覆っている。
枠体５ａは、透光性部材４の短辺側の高さが、透光性部材４の長辺側の高さよりも低く形成されている。ここで、枠体５ａの高さとは、基板１の上面から枠体５ａの上端（最上面）までの距離を意味する。すなわち、光反射性部材５は、図３、図４に示すように、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａにおける基板１から枠体５ａの上端までの距離Ｔ１が、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａにおける基板１から枠体５ａの上端までの距離Ｔ２よりも短く形成されている。
枠体５ａの高さを上記構成とすることで、発光装置１０の製造の際に、透光性部材４の短辺側において充填部材５ｂが発光面４ａまで這い上がることが抑制される。そのため、発光面４ａが光反射性部材５に覆われず、あるいは、覆われたとしてもわずかであり、高品質な発光装置１０となる。
また、枠体５ａは、透光性部材４の短辺側の幅が、透光性部材４の長辺側の幅よりも狭く形成されている。
光反射性部材５のサイズの一例として、平面視で、透光性部材４が縦９５０〜１３５０μｍ×横３０００〜６０００μｍの場合、透光性部材４の短辺側に位置する光反射性部材５の幅Ｗ１が４００〜６００μｍ、透光性部材４の長辺側に位置する光反射性部材５の幅Ｗ２が１０００〜１２００μｍである。また、透光性部材４の長辺側に位置する光反射性部材５の幅Ｗ２と、透光性部材４の短辺側に位置する光反射性部材５の幅Ｗ１の差が４００〜６００μｍである。ただし、透光性部材４の短辺側に位置する光反射性部材５の幅Ｗ１が、透光性部材４の長辺側に位置する光反射性部材５の幅Ｗ２よりも狭い。
また、基板１の上面から透光性部材４の上面までの高さが３５０μｍの場合、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａの高さＴ１が１５０〜３００μｍ、好ましくは２１０μｍ、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａの高さＴ２が２００〜３５０μｍ、好ましくは２８０μｍである。また、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａの高さＴ２と、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａの高さＴ１の差が５０〜２００μｍである。ただし、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａの高さＴ１が、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａの高さＴ２よりも低い。さらに、本実施形態では、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａの高さＴ１は、基板１の上面から発光素子３の上面までの高さよりも高く、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａの高さＴ２は、透光性部材４の上面までの高さよりも低い。
また、枠体５ａのサイズとして、平面視で、透光性部材４の短辺側に位置する枠体の幅は２００〜４００μｍ、好ましくは２５０〜３００μｍ、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａ幅は３００〜６００μｍ、好ましくは３５０〜４５０μｍである。ただし、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａの幅が、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａの幅よりも狭い。
充填部材５ｂの上面（上端）の高さは、透光性部材４の上面の高さ以下であることが好ましい。すなわち、基板１から充填部材５ｂの上面までの高さが、基板１から透光性部材４の上面までの最大高さと同一か、それよりも低いことが好ましい。発光面４ａから出射された光は、横方向にも広がりを持つ。光反射性部材５の上面が、発光面４ａの高さよりも高い場合には、発光面４ａから出射された光が光反射性部材５に当たって反射され、配光のばらつきが生じる。よって、透光性部材４の側面は光反射性部材５で覆いつつ、側面の外周を覆う光反射性部材５の高さを低くすることで、出射された光を外部に直接取り出すことができるため、好ましい。
本実施形態では、充填部材５ｂは、図３に示すように、透光性部材４の長辺側の幅方向の断面視でやや凹状に形成されており、これにより、光反射性部材５がやや凹状に形成されている。そして、光反射性部材５は、基板１から充填部材５ｂの上面までの最小高さが、枠体５ａの最大高さよりも低くなるように形成されている。発光装置１０の正面輝度を高めるためには、透光性部材４の長辺側の光反射性部材５の上面は、透光性部材４の上面と面一であることが好ましいが、面一であると、樹脂が熱膨張した時に発光面４ａの高さより高くなる虞がある。また、凹が深くなると、発光装置１０の側面からの光漏れの懸念がある。したがって、本実施形態では、透光性部材４の長辺側の光反射性部材５は、幅方向の断面視でやや凹状としている。やや凹状とは、具体的には凹の最も深い部分の基板１上面からの高さが、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａの高さ以上の高さとなることをいう。
光反射性部材５としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、また、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂からなる母材に光反射性物質を含有させることで形成することができる。光反射性物質の材料としては、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ａｌ、Ｓｉのいずれかを含む酸化物、又は、ＡｌＮ、ＭｇＦ、ＢＮ等を用いることができる。好ましくは酸化チタン（ＴｉＯ２）を用いる。好ましくは、光反射性物質として、母材の屈折率と異なる粒子を母材中に分散させる。光反射性物質の含有濃度、密度により光反射性部材５の光の反射量、透過量が異なるため、光反射性物質の含有濃度や密度は発光装置１０の形状、大きさに応じて、適宜調整するとよい。樹脂１００重量部に対し、光反射性物質は２０〜６０重量部含有されていることが好ましく、特に２５〜３５重量部含有されていることが好ましい。
枠体５ａと充填部材５ｂとは、それぞれ、高粘度の光反射性材料（樹脂）と低粘度の光反射性材料（樹脂）とすることが好ましく、その材料として、前記した光反射性部材５の材料を用いることができる。枠体５ａの粘度は、２００〜８００Ｐａ・ｓが好ましく、さらには３５０〜４５０Ｐａ・ｓとすることが好ましい。充填部材５ｂの粘度は、４０Ｐａ・ｓ以下が好ましく、さらには４〜８Ｐａ・ｓとすることが好ましい。
枠体５ａに用いる光反射性材料と、充填部材５ｂに用いる光反射性材料とは同一であってもよいし、異なるものであってもよい。
（その他）
本実施形態では、基板１上には、光反射性部材５内に埋没されたツェナーダイオード等の保護素子７がバンプ８ｂにより設けられている。
＜発光装置の動作＞
次に、発光装置の動作について説明する。
発光装置１０を駆動すると、導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃを介して外部電源から発光素子３に電流が供給され、発光素子３が発光する。発光素子３が発光した光は、光反射性部材５により、発光素子３と光反射性部材５との界面、及び、透光性部材４と光反射性部材５との界面で、発光素子３及び透光性部材４内に反射される。このように、発光素子３及び透光性部材４内を光が伝播し、最終的に透光性部材４の発光面４ａから、外部へと出射される。
＜発光装置の製造方法＞
次に、本実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。
図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法における基板準備工程を模式的に示す図である。図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子載置工程を模式的に示す図である。図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を模式的に示す図である。図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法における枠体形成工程を模式的に示す図である。図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法における充填部材形成工程を模式的に示す図である。図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法における光反射性材料硬化工程を模式的に示す図である。
なお、図５Ａ、図６Ａ、図７Ａ、図８Ａ、図９Ａ、図１０Ａは平面図である。図５Ｂ、図６Ｂ、図７Ｂ、図８Ｂ、図９Ｂ、図１０Ｂは、それぞれ、図５ＡのＶＢ−ＶＢ線における断面を示す図、図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線における断面を示す図、図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における断面を示す図、図８ＡのＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線における断面を示す図、図９ＡのＩＸＢ−ＩＸＢ線における断面を示す図、図１０ＡのＸＢ−ＸＢ線における断面を示す図である。図５Ｃ、図６Ｃ、図７Ｃ、図８Ｃ、図９Ｃ、図１０Ｃは、それぞれ、図５ＡのＶＣ−ＶＣ線における断面を示す図、図６ＡのＶＩＣ−ＶＩＣ線における断面を示す図、図７ＡのＶＩＩＣ−ＶＩＩＣ線における断面を示す図、図８ＡのＶＩＩＩＣ−ＶＩＩＩＣ線における断面を示す図、図９ＡのＩＸＣ−ＩＸＣ線における断面を示す図、図１０ＡのＸＣ−ＸＣ線おける断面を示す図である。
図１１は、実施形態に係る発光装置の枠体形成工程において、枠体を２段に形成する方法を説明するための模式的断面図であり、図８ＡのＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線における部分拡大断面図である。
本実施形態の発光装置１０の製造方法は、一例として、基板準備工程と、発光素子載置工程と、透光性部材形成工程と、光反射性部材形成工程と、光反射性材料硬化工程と、を有し、この順に行う。また、本実施形態では、光反射性部材形成工程は、枠体形成工程と、アンダーフィル材配置工程と、充填部材形成工程と、を有し、この順に行う。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１０の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（基板準備工程）
基板準備工程は、基板１上に正負一対の導電パターン２ａ、２ｂ、及び中継用の導電パターン２ｃが形成された基板を準備する工程である。
本実施形態では、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃに示すように、カソード側の導電パターン２ａとアノード側の導電パターン２ｂが、発光素子３が載置される基板１の中央部から外縁に向かって延出され、外部電源と接続される外部接続部が構成される。また、導電パターン２ａ、２ｂの間には中継用の導電パターン２ｃが設けられており、これによって、フリップチップ実装される３個の発光素子３が直列接続される。導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃは、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成できる。貫通孔６ａ、６ｂは、例えば、導電パターン２ａ、２ｂの形成の際に所定のマスクパターンを配置して形成することができる。
（発光素子載置工程）
発光素子載置工程は、基板１上に発光素子３を載置する工程である。
図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃに示すように、発光素子３及び保護素子７を、バンプ８ａ、８ｂによって導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃにフリップチップ実装する。３個の発光素子３は一列に配置され、上記したように導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃによって基板１上に直列接続される。発光素子３を複数実装する場合、複数の発光素子３が整列され、全体として平面視で略長方形状に実装されることが好ましい。
（透光性部材形成工程）
透光性部材形成工程は、基板１上に実装された発光素子３の上面を平面視で略長方形状の透光性部材４で覆う工程である。本実施形態では、板状の透光性部材４を発光素子３の上面に設け、透光性部材４の周縁において、発光素子３の側面が透光性部材４で覆われないように透光性部材４を形成する。
図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃに示すように、発光素子３の上面に透光性部材４を接着する。発光素子３と透光性部材４は、接着材を介して固着することができる。この接着材は、発光素子３からの出射光を透光性部材４側へと有効に導光でき、双方の部材を光学的に連結できる材質が好ましく、例えばシリコーン樹脂等の透光性接着材料を用いる。
透光性部材４と発光素子３とを接着材により固着する場合、特に、発光素子３より大きい透光性部材４を用いる場合、発光素子３からの光が透光性部材４に伝播されやすいように、接着材を発光素子３の側面にまで配置することがある。この場合は、発光素子３の側面と光反射性部材５との間に接着材が配置されることになる。ただし、接着材は、透光性部材４の直下から外側に配置されないようにすることが好ましい。これにより、発光素子３と光反射性部材５との間で光が適切に反射、伝播され、色むらの発生を防止することができる。また、発光素子３と透光性部材４との固着には、圧着、焼結、表面活性化接合、原子拡散接合、水酸基接合による直接接合等も採用できる。
（光反射性部材形成工程）
光反射性部材形成工程は、平面視で略長方形環状の光反射性部材５を形成する工程である。光反射性部材形成工程では、透光性部材４の短辺側に位置する光反射性部材５の幅が、透光性部材４の長辺側に位置する光反射性部材５の幅よりも狭くなるように光反射性部材５を形成する。
光反射性部材形成工程は、枠体形成工程と、アンダーフィル材配置工程と、充填部材形成工程と、を有する。
［枠体形成工程］
枠体形成工程は、透光性部材４の周囲に枠体５ａを形成する工程である。
図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃに示すように、枠体形成工程では、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａが、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａよりも透光性部材４に近づくように枠体５ａを形成する。すなわち、図２の紙面上、透光性部材４の左辺から枠体５ａの左辺までの距離Ｗ１、及び、透光性部材４の右辺から枠体５ａの右辺までの距離Ｗ１が、透光性部材４の上辺から枠体５ａの上辺までの距離Ｗ２、及び、透光性部材４の下辺から枠体５ａの下辺までの距離Ｗ２よりも短くなるように枠体５ａを形成する。
また、枠体形成工程では、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａの高さが、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａの高さよりも低くなるように枠体５ａを形成する。すなわち、図３、図４に示すように、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａにおける基板１から枠体５ａの上端までの距離Ｔ１が、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａにおける基板１から枠体５ａの上端までの距離Ｔ２よりも短くなるように枠体５ａを形成する。
枠体５ａと、透光性部材４との間では、充填部材５ｂを構成する樹脂を充填した後、樹脂が基板１側に引き戻される樹脂引けが発生する。透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａと、透光性部材４との間では、強い樹脂引けが発生するが、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａと、透光性部材４との間では、これらの間が狭いため、発生する樹脂引けが弱い。そのため、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａの高さが、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａと同程度の高さであると、樹脂を充填した際に、透光性部材４の短辺側において樹脂が発光面４ａまで這い上がってしまう虞がある。しかしながら、本実施形態の発光装置１０のように、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａの高さＴ１が、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａの高さＴ２よりも低くなるように枠体５ａを形成することで、樹脂が発光面４ａまで這い上がることが抑制される。
枠体５ａの高さについて、このようにＴ１をＴ２よりも低く形成することで、充填部材５ｂの発光面４ａへの這い上がりを抑制しつつ、かつ、光反射性部材５を構成する樹脂の使用量を減らすことができるため、光反射性部材５の劣化が生じにくいものとなる。
図１１に示すように、枠体形成工程では、透光性部材４の周囲に光反射性材料（樹脂）を塗布して第１枠体５０を形成した後、第１枠体５０上に、さらに光反射性材料（樹脂）を塗布して第２枠体５１を形成することにより枠体５ａを形成することが好ましい。光反射性材料を、透光性部材４の周囲を高さ方向に重なるように２周連続して塗布し、枠体５ａを２段に形成する。このように形成することで、幅が細く、高さが高い枠体５ａとすることができる。
枠体５ａは、樹脂の粘度によっては、高さを確保しようとすると、樹脂量を多くする必要があり、幅が広くなってしまう。発光装置１０の量産性の観点から、枠体５ａの幅を狭くしつつ、高さを確保するため、枠体５ａは、樹脂を透光性部材４の周囲に複数周連続して吐出させて、所望の高さに形成することが好ましい。
２段の樹脂からなる枠体５ａは、第１枠体５０を構成する樹脂を塗布した後、この樹脂を硬化する前に、第１枠体５０上に第２枠体５１を構成する樹脂を塗布することで形成することができる。また、２段の樹脂からなる枠体５ａは、例えば、後述する吐出装置を用いて、第１枠体５０の形成及び第２枠体５１の形成において吐出装置からの樹脂の吐出が途切れないように、第１枠体５０の樹脂を塗布し、この塗布に連続して第１枠体５０上に第２枠体５１の樹脂を塗布することで形成することができる。
枠体５ａは、例えば、空気圧で液体樹脂を連続的に吐出可能な吐出装置（樹脂吐出装置）を用いて形成することができる（特開２００９−１８２３０７号公報参照）。
吐出装置を用いる際には、吐出装置のニードルの移動速度を、透光性部材４の短辺側の移動速度を、透光性部材４の長辺側の移動速度よりも速くする。これにより、吐出装置から吐出される樹脂の吐出流量は一定としたままで、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａの高さを、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａの高さよりも低く形成することができる。また、このように、速度を変更することで、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａの幅を、吐出装置のニードルの太さは一定としたままで、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａの幅よりも狭くすることができる。透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａの幅を狭くすることで、光反射性部材５の幅を狭くしつつ、透光性部材４と枠体５ａとの隙間を確保することができる。そのため、透光性部材４と、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａとの間に樹脂が充填され易くなる。
例えば速度以外にも吐出流量を調整することで、透光性部材４の長辺側と短辺側とで高さの異なる略長方形状の枠体５ａを形成することができる。しかしながら、略長方形状の枠体５ａを形成しようとすると、辺ごとの高さを異ならせようとしなくても、長方形の角部の前後でニードルは移動方向を変えるためにその移動速度が変化する。このため、吐出流量で長辺側と短辺側の高さを異ならせようとすると、ニードルの移動方向変更に伴う速度変更と吐出流量の切り替えとを一致させる必要があり、このタイミングがずれると樹脂枠の形状が安定しなくなる。しかしながら、本実施形態に係る発光装置１０の製造方法ではニードルの移動方向変更に伴う速度変更時に移動速度を変化させるので、簡単な操作で高さの異なる枠体５ａを形成することができるため、量産性に優れている。
枠体５ａは、透光性部材４の長辺側の高さが、発光面４ａとなる透光性部材４の上面と同程度かそれより低くなるように形成することが好ましい。このように形成することで、後の工程で形成する充填部材５ｂを構成する樹脂の這い上がりを利用して発光素子３と透光性部材４の側面を覆うことができ、樹脂が透光性部材４の上面に乗り上げて光の出射を阻害することを抑制できる。また、枠体５ａを高く形成しようとすると、樹脂の量が多くなり幅も広くなるため、この観点からも、枠体５ａの高さは透光性部材４の上面と同程度かそれより低くすることが好ましい。また、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａの高さは、発光素子３及び透光性部材４の側面を覆う樹脂が溢れない程度に高くする。好ましくは、基板１の表面又は導電パターン２ａ、２ｂから発光面４ａまでの高さの半分以上とする。
また、枠体５ａの粘度を高くすることで、幅の増大を抑制してその高さを高くできるが、一方で粘度が高くなると、寸法精度は向上するものの、吐出速度が遅くなるため生産性が低下し、基板との密着性も低下する。特に、吐出装置を用いて液体樹脂を吐出することにより枠体５ａを形成する場合には、吐出した樹脂の始点と終点を重ねることで枠を形成するが、樹脂の粘度が高いと、重なり部分に隙間が残されたり、重なり具合に差が生じたりする虞がある。枠体５ａの粘度は、例えば、断面形状が略半円形状であって、その裾野が基板１上に濡れ広がる程度とする。このような枠体を形成するためには、枠体５ａには粘度が２００〜８００Ｐａ・ｓ程度の樹脂を使用することが好ましい。
［アンダーフィル材配置工程］
本実施形態のように、発光素子３が基板１上に形成された導電パターン（金属めっき）上にバンプ等の導電部材を介してフリップチップ実装されている場合、基板１の発光素子３実装部と、発光素子３との隙間にアンダーフィル材を配置することが好ましい。これにより、発光素子３と基板１の熱膨張率の差による応力を吸収したり、放熱性を高めたりすることができる。アンダーフィル材は、白色樹脂のように光反射性の部材を用いることで、発光素子３から基板１方向へ出射される光を反射することができ、光束を高めることができる。
［充填部材形成工程］
充填部材形成工程は、枠体５ａと透光性部材４との間に透光性部材４の側面を覆う充填部材５ｂを設ける工程である。
枠体５ａを硬化する前に、図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃに示すように、枠体５ａの内側に、充填部材５ｂとなる光反射性材料（樹脂）を充填する。本実施形態では、充填部材５ｂは、発光素子３及び透光性部材４の側面を覆い、充填部材５ｂから露出した透光性部材４の上面を発光装置１０の発光面４ａとする。また、充填部材５ｂの上面（上端）の高さが、透光性部材４の上面の高さ以下となるように形成する。
充填部材５ｂを構成する樹脂の充填量は、発光素子３及び透光性部材４の側面を覆うことができる程度に調整する。各部材の表面状態や樹脂の粘度にもよるが、充填部材５ｂの高さは、例えば基板１の表面又は導電パターン２ａ、２ｂから発光面４ａまでの高さの半分以上とする。光漏れを防止するためには、特に発光源である発光素子３の側面において充填部材５ｂを厚く形成することが好ましい。このため、充填部材５ｂの表面のうち最も低い部分が発光素子３の上面より高くなるように、枠体５ａを少なくとも発光素子３の上面より高く形成し、充填部材５ｂを構成する樹脂の充填量を調整することが好ましい。
また、充填部材５ｂを構成する樹脂を充填する際、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａと、透光性部材４との間に直接樹脂を充填してもよい。しかしながら、透光性部材４の長辺側に位置する枠体５ａと、透光性部材４との間に樹脂を充填することで、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａと、透光性部材４との間にこの樹脂が回り込む。したがって、スペースの狭い、透光性部材４の短辺側に位置する枠体５ａと、透光性部材４との間に樹脂を充填する必要がなく、発光装置１０の製造が簡便となる。
また、保護素子７による光吸収を防止するため、保護素子７は充填部材５ｂによって完全に覆われる。このとき、枠体５ａと充填部材５ｂによって、発光素子３の近傍や保護素子７の近傍等、正負一対の導電パターン２ａ、２ｂが対面する部分が覆われるように形成することが好ましく、これによって塵の付着等による短絡を防止することができる。
発光素子３及び透光性部材４の側面を確実に覆い易くするため、枠体５ａに用いる光反射性材料（樹脂）の粘度は、充填部材５ｂに用いる光反射性材料（樹脂）の粘度よりも高いことが好ましい。
枠体５ａに用いる樹脂の粘度が充填部材５ｂに用いる樹脂の粘度よりも高いと、光反射性部材５を構成する樹脂として高粘度の樹脂のみを用いる場合に比べて、発光素子３や透光性部材４の側面に沿って樹脂が這い上がり易くなる。そのため、発光素子３及び透光性部材４の側面を覆い易い。また、光反射性部材５を構成する樹脂として低粘度の樹脂のみを用いると、樹脂の裾野が不必要に広がり、発光装置１０のサイズが大きくなる。また、これを防ぐために樹脂を堰き止める型を用いると、型を剥がす際に樹脂が引っ張られ、基板１から樹脂が剥離する場合がある。このため、本実施形態では、枠体５ａを構成する樹脂として高粘度の樹脂を用い、充填部材５ｂを構成する樹脂として低粘度の樹脂を用いる。枠体５ａを構成する樹脂は、充填部材５ｂを構成する樹脂よりも粘度の高い樹脂とすることで、樹脂硬化前であっても、粘度の低い充填部材５ｂを構成する樹脂を塞き止めるダムとして機能させることができる。なお、粘度は、例えば母材となる樹脂自体の粘度によって調整できる。この場合、母材に含有される光反射性物質は枠体５ａと充填部材５ｂで同じものを使用してよい。
（光反射性材料硬化工程）
光反射性材料硬化工程は、充填部材５ｂを構成する樹脂の充填後、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃに示すように、枠体５ａを構成する樹脂と充填部材５ｂを構成する樹脂とを硬化する工程である。枠体５ａと充填部材５ｂとは、上記のように同一の基板１上に密着して形成されているため、これらの樹脂は同一工程で硬化できる。具体的には、枠体５ａを構成する樹脂を設けた後、この樹脂を仮硬化し、充填部材５ｂを構成する樹脂を充填した後、枠体５ａを構成する樹脂と充填部材５ｂを構成する樹脂とを合わせて本硬化する。ここでの仮硬化とは、樹脂が流動しない程度に形状を保った状態となるように樹脂を硬化することをいう。これによって、枠体５ａと充填部材５ｂとが強固に密着し、その界面が認識し難い状態にて一体化される。これによって、枠体５ａと充填部材５ｂの密着力が向上し、枠体５ａと充填部材５ｂとの剥離を抑制できるので、信頼性の向上した発光装置１０を得ることができる。好ましくは、枠体５ａを構成する樹脂と充填部材５ｂを構成する樹脂が同一条件で硬化されるように、母材として硬化条件が実質的に等しい樹脂を用いる。
以上説明したように、本実施形態に係る発光装置１０は、透光性部材４の側面からの光漏れを防止して、正面輝度の高い発光装置でありながら、劣化が生じやすい樹脂部材の使用量を減らすことにより、光反射性部材の劣化が生じにくいものとなる。
また、一般的に光反射性部材は、熱衝撃を繰り返し受けると、熱応力により、光反射性部材とその周辺の各部材との界面、例えば、光反射性部材と基板との界面や、光反射性部材と透光性部材との界面に剥離が生じる虞がある。しかしながら、本実施形態に係る発光装置１０は、光反射性部材５の幅について、透光性部材４の短辺側を、透光性部材４の長辺側よりも狭く形成することで、光反射性部材５と透光性部材４との界面に係る熱応力、及び、光反射性部材５と基板１との界面に係る熱応力が低くなる。これにより、本実施形態に係る発光装置１０は、光反射性部材５とその周辺の各部材との界面に剥離が生じにくいものとなる。
なお、本実施形態に係る発光装置１０の形状において、光反射性部材５の幅について、透光性部材４の短辺側が、透光性部材４の長辺側と同じ（すなわち、いずれの側も広い）であると、光反射性部材５と透光性部材４との界面に係る熱応力が高くなる。また、透光性部材４の長辺側が、透光性部材４の短辺側と同じ（すなわち、いずれの側も狭い）であると、光反射性部材５と基板１との界面に係る熱応力が高くなる。また、透光性部材４の短辺側が、透光性部材４の長辺側よりも広いと、光反射性部材５と透光性部材４との界面に係る熱応力、及び、光反射性部材５と基板１との界面に係る熱応力が高くなる。
このように、本実施形態に係る発光装置１０及びその製造方法によれば、光反射性部材の劣化が生じにくい発光装置及びその製造方法を提供するという課題を解決することができる。また、光反射性部材とその周辺の各部材との界面に剥離が生じにくい発光装置及びその製造方法を提供するという課題を解決することができる。
また、本実施形態に係る発光装置１０は、使用する樹脂の量を少なくすることができるため、樹脂硬化時に発生するアウトガス量を低減することができ、有機物が製品に付着するリスクを低減することができる。
本実施形態に係る発光装置１０の製造方法は、吐出装置を用いることで、枠体５ａを簡便に形成することができ、発光装置１０の量産性が向上する。また、枠体５ａの形成に細いニードルを使用することで、枠体５ａの角部の外形寸法公差を小さくすることができる。また、枠体５ａの形成に細いニードルを使用することで、枠体５ａの角部の樹脂だれの発生を抑制することができ、枠体５ａの角部がシャープな形状となる。枠体５ａを形成する際、太いニードルを用いると、枠体５ａの４つの角は丸みを帯びた形状となる。しかしながら、細いニードルを用いると、枠体５ａの４つの角は直角に近づき、角部の外形寸法がより安定する。なお、細いニードルとは、樹脂の吐出口の内径が、３０〜２００μｍのものをいう。本実施形態に係る発光装置１０の製造方法では枠体５ａの形成に吐出装置を用い、内径が１００μｍ程度の細いニードルを使用している。
また、本実施形態に係る発光装置１０の製造方法は、光反射性部材５の幅を全て狭くするものではないため、枠体５ａと透光性部材４との間に樹脂を充填し易くなる。
以上、本開示に係る発光装置及びその製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本開示の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。
例えば、前記した実施形態では、板状の透光性部材４を発光素子３の上面に接着し、発光素子３の側面を光反射性部材５で直接覆う構成としたが、発光素子３の側面を透光性部材４で覆う形態としてもよい。すなわち、透光性部材４の周縁において、発光素子３の側面が透光性部材４に覆われており、光反射性部材５が、発光素子３の側面に設けられた透光性部材４の側面を覆っている構成としてもよい。
また、前記した実施形態では、断面視において、透光性部材４の側面が発光素子３の側面よりも外側に出ている構成としたが、透光性部材４の側面と発光素子３の側面とを同じ位置とし、面一に形成してもよい。このような構成とすれば、透光性部材４の側面及び発光素子３の側面を光反射性部材５で覆い易くなる。
また、前記した実施形態では、透光性部材４は、１つの透光性部材４として、３個の発光素子３の上面に一体として設けられている構成とした。しかしながら、発光素子３のそれぞれに対して透光性部材を接合し、それぞれの透光性部材をまとめて、平面視で略長方形状の１つの透光性部材としてもよい。
また、前記した実施形態では、透光性部材４は、上面及び下面が、互いに略平行な平坦面である板状としたが、平坦面に凹凸形状を有する構造であってもよいし、曲面を有してもよい。例えば、透光性部材４はレンズ形状であってもよく、レンズ状の透光性部材４の側面を光反射性部材５によって覆われる構造としてもよい。このような構成とすれば、光の出射効率が向上する。
また、前記した実施形態では、基板１上において３個の発光素子３が実装されているものとしたが、発光素子３の実装個数はこれに限定されるものではない。発光素子３の実装個数は１個以上であればよく、所望とする発光装置１０の大きさや必要とされる輝度に応じて適宜変更することができる。４個以上の発光素子３を実装する場合、一列に整列されてもよいし、マトリクス状に整列されていてもよい。
また、前記した実施形態では、発光素子３の基板１への実装はフリップチップ実装としたが、フェイスアップ実装としてもよい。
また、前記した実施形態では、枠体５ａは、平面視で外縁が、角部が丸みを帯びた形状の長方形環状に形成されているものとしたが、平面視で４つの角が直角である長方形状に形成されていてもよい。
また、前記した実施形態の製造方法では、枠体形成工程の後にアンダーフィル材配置工程を行うものとしたが、アンダーフィル材の配置を枠体５ａの形成の前に行っても、アンダーフィル材を枠体５ａからはみ出さない位置に配置できれば、アンダーフィル材配置工程の後に枠体形成工程を行うものであってもよい。
１ 基板
２ａ、２ｂ、２ｃ 導電パターン
３ 発光素子
４ａ 発光面
４ 透光性部材
５ 光反射性部材
５ａ 枠体
５ｂ 充填部材
６ａ、６ｂ 貫通孔
７ 保護素子
８ａ、８ｂ バンプ
１０ 発光装置
５０ 第１枠体
５１ 第２枠体

Claims (18)

  1. 基板と、
    前記基板上に実装された発光素子と、
    前記発光素子の上面を覆う、平面視で略長方形状の透光性部材と、
    前記透光性部材の側面を覆う、平面視で略長方形環状の光反射性部材と、を備え、
    前記光反射性部材の幅は、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも狭く、
    前記光反射性部材の高さは、前記光反射性部材の外縁から所定距離離れた位置において、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも低い発光装置。
  2. 基板と、
    前記基板上に実装された発光素子と、
    前記発光素子の上面を覆う、平面視で略長方形状の透光性部材と、
    前記透光性部材の周囲に形成された枠体と、前記枠体と前記透光性部材との間に設けられ、前記透光性部材の側面を覆う充填部材と、を有する、平面視で略長方形環状の光反射性部材と、を備え、
    前記光反射性部材の幅は、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも狭く、
    前記枠体の高さは、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも低い発光装置。
  3. 前記充填部材の上面の高さが、前記透光性部材の上面の高さ以下である請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記枠体の幅は、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも狭い請求項２又は請求項３に記載の発光装置。
  5. 前記透光性部材の周縁において、前記光反射性部材は、前記発光素子の側面を覆う請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 前記透光性部材は、蛍光体を含有する請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の発光装置。
  7. 前記蛍光体がＹＡＧであり、前記透光性部材が板状である請求項６に記載の発光装置。
  8. 前記発光素子が複数である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の発光装置。
  9. 基板上に実装された発光素子の上面を平面視で略長方形状の透光性部材で覆う透光性部材形成工程と、
    前記透光性部材の周囲に枠体を形成する枠体形成工程と、前記枠体と前記透光性部材との間に前記透光性部材の側面を覆う充填部材を設ける充填部材形成工程と、を有する、平面視で略長方形環状の光反射性部材を形成する光反射性部材形成工程と、有し、
    前記光反射性部材形成工程は、前記光反射性部材の幅が、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも狭くなるように前記光反射性部材を形成し、
    前記枠体形成工程は、前記枠体の高さが、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも低くなるように前記枠体を形成する発光装置の製造方法。
  10. 前記充填部材形成工程は、前記充填部材の上面の高さが、前記透光性部材の上面の高さ以下となるように前記充填部材を形成する請求項９に記載の発光装置の製造方法。
  11. 前記枠体形成工程は、前記枠体の幅が、前記透光性部材の短辺側が、前記透光性部材の長辺側よりも狭くなるように前記枠体を形成する請求項９又は請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
  12. 前記充填部材形成工程は、前記発光素子の側面を覆うように前記充填部材を形成する請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  13. 前記枠体形成工程は、前記透光性部材の周囲に光反射性材料を塗布して第１枠体を形成した後、前記第１枠体上に、さらに光反射性材料を塗布して第２枠体を形成することにより前記枠体を形成する請求項９から請求項１２のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  14. 前記枠体形成工程において、前記枠体の形成に吐出装置を用い、前記吐出装置のニードルの移動速度を、前記透光性部材の短辺側の移動速度を、前記透光性部材の長辺側の移動速度よりも速くする請求項９から請求項１３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  15. 前記枠体に用いる光反射性材料の粘度が、前記充填部材に用いる光反射性材料の粘度よりも高い請求項９から請求項１４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  16. 前記透光性部材は、蛍光体を含有する請求項９から請求項１５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  17. 前記蛍光体がＹＡＧであり、前記透光性部材が板状である請求項１６に記載の発光装置の製造方法。
  18. 前記発光素子が複数である請求項９から請求項１７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
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