JP2021163967A - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】所定の領域に、被覆部材を精度よく配置することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板と、第１方向に配列する複数の発光素子と、保護素子と、透光性部材とを備えた第１中間体を準備し、複数の発光素子を挟んで配置され、第１方向に延伸する第１壁及び第２壁と、第３壁及び第４壁とを含み、発光素子及び護素子を取り囲む樹脂壁を、第１壁と発光素子との第１距離が、第３壁及び第４壁と発光素子との第２距離よりも大きくなるように形成し、第１壁と発光素子との間であって、保護素子が配置された第１領域に第１樹脂を塗布して、第１領域と、第２壁と発光素子との間の第２領域とに第１凹部及び第２凹部をそれぞれ形成し、第１凹部内及び第２凹部内に第２樹脂を塗布して、第１樹脂及び第２樹脂を硬化することにより、透光性部材の側面を被覆する被覆部材を形成することを含む発光装置の製造方法。
【選択図】図２Ｅ
【解決手段】基板と、第１方向に配列する複数の発光素子と、保護素子と、透光性部材とを備えた第１中間体を準備し、複数の発光素子を挟んで配置され、第１方向に延伸する第１壁及び第２壁と、第３壁及び第４壁とを含み、発光素子及び護素子を取り囲む樹脂壁を、第１壁と発光素子との第１距離が、第３壁及び第４壁と発光素子との第２距離よりも大きくなるように形成し、第１壁と発光素子との間であって、保護素子が配置された第１領域に第１樹脂を塗布して、第１領域と、第２壁と発光素子との間の第２領域とに第１凹部及び第２凹部をそれぞれ形成し、第１凹部内及び第２凹部内に第２樹脂を塗布して、第１樹脂及び第２樹脂を硬化することにより、透光性部材の側面を被覆する被覆部材を形成することを含む発光装置の製造方法。
【選択図】図２Ｅ
Description
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
近年、車載用途等の光源としてＬＥＤ等の発光素子を用いて構成した高出力の発光装置が用いられており、種々の特性を備える発光装置の製造方法が提案されている。例えば、車載用の光源として用いられる高出力の発光装置において、光反射樹脂を、透光性部材の上面を被覆したり、保護素子を完全に被覆したり、光反射樹脂のボイドを防止する発光装置を製造する方法が提案されている（例えば、特許文献１）。
本願は、発光装置の所望の領域に、被覆部材を精度よく配置することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
本願は、以下の発明を含む。
基板と、前記基板の上面に第１方向に配列された複数の発光素子と、前記第１方向に直交する第２方向において前記発光素子と離隔しかつ対向して前記基板の上面に配置された保護素子と、前記発光素子のそれぞれの上面に接合された透光性部材とを備えた第１中間体を準備する工程と、
前記複数の発光素子を挟んで配置され、前記第１方向に延伸する第１壁及び第２壁と、前記第１壁と前記第２壁との間に配置され、前記第２方向に延伸する第３壁及び第４壁とを含み、前記複数の発光素子及び前記保護素子を取り囲む樹脂壁を前記基板上に形成する工程であって、前記第１壁と前記発光素子との第１距離が、前記第３壁及び前記第４壁と前記発光素子との第２距離よりも大きい樹脂壁を形成する工程と、
前記第１壁と前記発光素子との間であって、前記保護素子が配置された第１領域に、前記第３壁から前記第４壁に向かって第１樹脂を塗布して、前記発光素子と前記第３壁との間、前記発光素子と前記第４壁との間、前記発光素子間及び前記発光素子と前記基板との間から第１樹脂を移動させて、前記第１領域と、前記第２壁と前記発光素子との間の第２領域とに、前記第１樹脂又は前記樹脂壁で構成された内側面を有する第１凹部及び第２凹部をそれぞれ形成する工程と、
前記第１凹部内及び前記第２凹部内に第２樹脂を塗布して、前記第１樹脂及び前記第２樹脂を硬化することにより前記透光性部材の側面を被覆する被覆部材を形成することを含む発光装置の製造方法。
基板と、前記基板の上面に第１方向に配列された複数の発光素子と、前記第１方向に直交する第２方向において前記発光素子と離隔しかつ対向して前記基板の上面に配置された保護素子と、前記発光素子のそれぞれの上面に接合された透光性部材とを備えた第１中間体を準備する工程と、
前記複数の発光素子を挟んで配置され、前記第１方向に延伸する第１壁及び第２壁と、前記第１壁と前記第２壁との間に配置され、前記第２方向に延伸する第３壁及び第４壁とを含み、前記複数の発光素子及び前記保護素子を取り囲む樹脂壁を前記基板上に形成する工程であって、前記第１壁と前記発光素子との第１距離が、前記第３壁及び前記第４壁と前記発光素子との第２距離よりも大きい樹脂壁を形成する工程と、
前記第１壁と前記発光素子との間であって、前記保護素子が配置された第１領域に、前記第３壁から前記第４壁に向かって第１樹脂を塗布して、前記発光素子と前記第３壁との間、前記発光素子と前記第４壁との間、前記発光素子間及び前記発光素子と前記基板との間から第１樹脂を移動させて、前記第１領域と、前記第２壁と前記発光素子との間の第２領域とに、前記第１樹脂又は前記樹脂壁で構成された内側面を有する第１凹部及び第２凹部をそれぞれ形成する工程と、
前記第１凹部内及び前記第２凹部内に第２樹脂を塗布して、前記第１樹脂及び前記第２樹脂を硬化することにより前記透光性部材の側面を被覆する被覆部材を形成することを含む発光装置の製造方法。
本願の発光装置の製造方法によれば、発光装置の所望の領域に、被覆部材を精度よく配置することができる。
以下、本発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明は以下のものに限定されない。各図面が示す部材の大きさ及び位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。断面図は、切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。また、各実施形態において他の実施形態と同一の名称を用いる部材は、同一又は対応する部材を表している。そのような部材は、特に説明がない限り、他の実施形態で挙げた材料及び大きさ等を採用することができる。本明細書において、「上」、「下」等は、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。また、第１方向及び第２方向は、それぞれ、図面において双方向矢印で示されたいずれの方向であってもよい。本明細書において、「距離」とは、対象となる部材それぞれの表面のうち、最も近い位置にある表面間の距離を意味する。
〔発光装置の製造方法〕
本願における一実施形態の発光装置の製造方法は、
基板と、前記基板の上面に第１方向に配列された複数の発光素子と、前記第１方向に直交する第２方向において前記発光素子と離隔しかつ対向して前記基板の上面に配置された保護素子と、前記発光素子のそれぞれの上面に接合された透光性部材とを備えた第１中間体を準備する工程と、
前記複数の発光素子を挟んで配置され、前記第１方向に延伸する第１壁及び第２壁と、前記第１壁と前記第２壁との間に配置され、前記第２方向に延伸する第３壁及び第４壁とを含み、前記複数の発光素子及び前記保護素子を取り囲む樹脂壁を前記基板上に形成する工程であって、前記第１壁と前記発光素子との第１距離が、前記第３壁及び前記第４壁と前記発光素子との第２距離よりも大きい樹脂壁を形成する工程と、
前記第１壁と前記発光素子との間であって、前記保護素子が配置された第１領域に、前記第３壁から前記第４壁に向かって第１樹脂を塗布して、前記発光素子と前記第３壁との間、前記発光素子と前記第４壁との間、前記発光素子間及び前記発光素子と前記基板との間から第１樹脂を移動させて、前記第１領域と、前記第２壁と前記発光素子との間の第２領域とに、前記第１樹脂又は前記樹脂壁で構成された内側面を有する第１凹部及び第２凹部をそれぞれ形成する工程と、
前記第１凹部内及び前記第２凹部内に第２樹脂を塗布して、前記第１樹脂及び前記第２樹脂を硬化することにより前記透光性部材の側面を被覆する被覆部材を形成することを含む。
このような発光装置の製造方法によって、樹脂部材の発光装置の光取り出し面上への濡れ広がりを抑制し、また、樹脂部材の移動によるボイド等の発生を抑制することができる。つまり、本実施形態の発光装置の製造方法によれば、発光装置の所望の領域に、樹脂部材を精度よく配置することができる。
本願における一実施形態の発光装置の製造方法は、
基板と、前記基板の上面に第１方向に配列された複数の発光素子と、前記第１方向に直交する第２方向において前記発光素子と離隔しかつ対向して前記基板の上面に配置された保護素子と、前記発光素子のそれぞれの上面に接合された透光性部材とを備えた第１中間体を準備する工程と、
前記複数の発光素子を挟んで配置され、前記第１方向に延伸する第１壁及び第２壁と、前記第１壁と前記第２壁との間に配置され、前記第２方向に延伸する第３壁及び第４壁とを含み、前記複数の発光素子及び前記保護素子を取り囲む樹脂壁を前記基板上に形成する工程であって、前記第１壁と前記発光素子との第１距離が、前記第３壁及び前記第４壁と前記発光素子との第２距離よりも大きい樹脂壁を形成する工程と、
前記第１壁と前記発光素子との間であって、前記保護素子が配置された第１領域に、前記第３壁から前記第４壁に向かって第１樹脂を塗布して、前記発光素子と前記第３壁との間、前記発光素子と前記第４壁との間、前記発光素子間及び前記発光素子と前記基板との間から第１樹脂を移動させて、前記第１領域と、前記第２壁と前記発光素子との間の第２領域とに、前記第１樹脂又は前記樹脂壁で構成された内側面を有する第１凹部及び第２凹部をそれぞれ形成する工程と、
前記第１凹部内及び前記第２凹部内に第２樹脂を塗布して、前記第１樹脂及び前記第２樹脂を硬化することにより前記透光性部材の側面を被覆する被覆部材を形成することを含む。
このような発光装置の製造方法によって、樹脂部材の発光装置の光取り出し面上への濡れ広がりを抑制し、また、樹脂部材の移動によるボイド等の発生を抑制することができる。つまり、本実施形態の発光装置の製造方法によれば、発光装置の所望の領域に、樹脂部材を精度よく配置することができる。
（第１中間体１０の準備）
第１中間体１０は、例えば、図１Ａ及び１Ｂに示すように、基板１１と、基板１１の上面に第１方向に配列された複数の発光素子１２と、第１方向に直交する第２方向において発光素子１２と離隔しかつ対向して基板１１の上面に配置された保護素子１３と、発光素子１２のそれぞれの上面に接合された透光性部材１４とを備える。
第１中間体１０は、例えば、図１Ａ及び１Ｂに示すように、基板１１と、基板１１の上面に第１方向に配列された複数の発光素子１２と、第１方向に直交する第２方向において発光素子１２と離隔しかつ対向して基板１１の上面に配置された保護素子１３と、発光素子１２のそれぞれの上面に接合された透光性部材１４とを備える。
（基板１１）
基板１１は、発光素子１２等を支持する部材である。基板１１は、例えば、図４に示すように、少なくともその表面に発光素子１２の電極に電気的に接続される２以上の配線１１ａを有する。
基板１１の平面形状は、円形、楕円形、四角形及び六角形等の多角形、多角形の角が丸みをおびたもの等、種々の形状とすることができる。なかでも、長方形であるものが好ましい。基板１１の大きさは、その上に配置する発光素子１２の大きさ及び数等、求められる性能によって適宜調整することができる。
配線１１ａの平面形状は、そこに配置される発光素子の大きさ、数等によって適宜設定することができる。例えば、図４に示すように、基板１１上であって、基板１１の幅（つまり図４中の第２方向の長さ）の中央から基板１１の一辺１１ｂ側に偏って配置されていることが好ましい。言い換えると、平面視において、配線１１ａは、基板１１の第２方向の中心線に対して、基板１１の一辺１１ｂ側に偏って配置されていることが好ましい。
基板１１の主な材料としては、絶縁性材料であって、発光素子１２からの光及び外部からの光が透過しにくい材料が好ましい。このような材料としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂が挙げられる。樹脂を用いる場合には、必要に応じて、ガラス繊維、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム等の無機フィラーを樹脂に混合してもよい。これにより、機械的強度の向上や熱膨張率の低減、光反射率の向上を図ることができる。基板１１は、金属部材の表面に絶縁性材料を形成したものでもよい。
配線１１ａは、絶縁性材料の上に、所定のパターンで形成されている。配線の材料として、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｐｔ、Ｗ、Ａｌ等の金属またはこれらを含む合金等が挙げられる。配線は、めっき、蒸着、スパッタ等によって形成することができる。例えば、後述する発光素子と基板との接合部材にＡｕを用いる場合、接合性の向上の観点から、配線１１ａの最表面にＡｕを用いることが好ましい。
基板１１は、発光素子１２等を支持する部材である。基板１１は、例えば、図４に示すように、少なくともその表面に発光素子１２の電極に電気的に接続される２以上の配線１１ａを有する。
基板１１の平面形状は、円形、楕円形、四角形及び六角形等の多角形、多角形の角が丸みをおびたもの等、種々の形状とすることができる。なかでも、長方形であるものが好ましい。基板１１の大きさは、その上に配置する発光素子１２の大きさ及び数等、求められる性能によって適宜調整することができる。
配線１１ａの平面形状は、そこに配置される発光素子の大きさ、数等によって適宜設定することができる。例えば、図４に示すように、基板１１上であって、基板１１の幅（つまり図４中の第２方向の長さ）の中央から基板１１の一辺１１ｂ側に偏って配置されていることが好ましい。言い換えると、平面視において、配線１１ａは、基板１１の第２方向の中心線に対して、基板１１の一辺１１ｂ側に偏って配置されていることが好ましい。
基板１１の主な材料としては、絶縁性材料であって、発光素子１２からの光及び外部からの光が透過しにくい材料が好ましい。このような材料としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂が挙げられる。樹脂を用いる場合には、必要に応じて、ガラス繊維、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム等の無機フィラーを樹脂に混合してもよい。これにより、機械的強度の向上や熱膨張率の低減、光反射率の向上を図ることができる。基板１１は、金属部材の表面に絶縁性材料を形成したものでもよい。
配線１１ａは、絶縁性材料の上に、所定のパターンで形成されている。配線の材料として、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｐｔ、Ｗ、Ａｌ等の金属またはこれらを含む合金等が挙げられる。配線は、めっき、蒸着、スパッタ等によって形成することができる。例えば、後述する発光素子と基板との接合部材にＡｕを用いる場合、接合性の向上の観点から、配線１１ａの最表面にＡｕを用いることが好ましい。
（発光素子１２）
発光素子１２は、基板１１の上面に複数配置されている。この場合、発光素子１２は、第１方向に一列に配置されていてもよいし、マトリクス状に配置されていてもよい。なかでも、一列に配置されていることが好ましく、図１Ａに示すように、第１方向に一列に配置されていることがより好ましい。これにより、車両ヘッドライトに適した横長の配光パターンを有する発光装置２０とすることができる。例えば、上述したように基板１１の平面形状が長方形である場合、長辺が延長する方向を、第１方向として、複数の発光素子が第１方向に沿って、一列に配置されていることが好ましい。
複数の発光素子は等間隔で一列に配置されていることが好ましい。
発光素子１２は、基板１１の上面に複数配置されている。この場合、発光素子１２は、第１方向に一列に配置されていてもよいし、マトリクス状に配置されていてもよい。なかでも、一列に配置されていることが好ましく、図１Ａに示すように、第１方向に一列に配置されていることがより好ましい。これにより、車両ヘッドライトに適した横長の配光パターンを有する発光装置２０とすることができる。例えば、上述したように基板１１の平面形状が長方形である場合、長辺が延長する方向を、第１方向として、複数の発光素子が第１方向に沿って、一列に配置されていることが好ましい。
複数の発光素子は等間隔で一列に配置されていることが好ましい。
発光素子１２の平面形状は、円形、楕円形、四角形及び六角形等の多角形、多角形の角が丸みをおびたもの等、種々の形状とすることができる。なかでも、四角形であるものが好ましく、矩形であるものがより好ましい。これにより、複数の発光素子１２を第１方向に配列する際に、隣接する発光素子の側面間の距離を一定として、複数の発光素子を近接させて配列することができる。そして、全体として平面視で横長の矩形状の発光面を形成することができる。
発光素子の縦、横、及び高さの寸法は任意に設定することができる。なかでも、より高出力な発光装置を実現するために、大型の発光素子を用いることが好ましく、平面視において、発光素子の縦及び横の寸法は６００μｍ以上であることが好ましく、１０００μｍ以上であることがより好ましい。また、発光強度の均一性、実装のし易さ等の観点から、縦及び横の寸法は２０００μｍ以下であることが好ましい。
発光素子１２は、隣接する発光素子１２と離隔して配置されている。この場合の発光素子１２間の距離は、例えば、発光素子１２の第１方向に沿った一辺の０．１倍〜０．５倍の範囲が挙げられる。具体的には、縦及び横の寸法が約１０００μｍの平面視略正方形状の発光素子１２を用いる場合、隣接する発光素子１２間の距離は、１００μｍから５００μｍの範囲が挙げられる。
発光素子の縦、横、及び高さの寸法は任意に設定することができる。なかでも、より高出力な発光装置を実現するために、大型の発光素子を用いることが好ましく、平面視において、発光素子の縦及び横の寸法は６００μｍ以上であることが好ましく、１０００μｍ以上であることがより好ましい。また、発光強度の均一性、実装のし易さ等の観点から、縦及び横の寸法は２０００μｍ以下であることが好ましい。
発光素子１２は、隣接する発光素子１２と離隔して配置されている。この場合の発光素子１２間の距離は、例えば、発光素子１２の第１方向に沿った一辺の０．１倍〜０．５倍の範囲が挙げられる。具体的には、縦及び横の寸法が約１０００μｍの平面視略正方形状の発光素子１２を用いる場合、隣接する発光素子１２間の距離は、１００μｍから５００μｍの範囲が挙げられる。
発光素子１２は、発光ダイオードを用いるのが好ましい。発光素子は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＺｎＳｅ、ＧａＰを用いたものが挙げられる。また、赤色の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成又は発光色、大きさ、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。蛍光体を有する発光装置とする場合には、その蛍光体を効率的に励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体からなる発光素子を用いることが好ましい。
発光素子１２は、例えば、成長用のサファイア基板など透光性の支持基板上に半導体層を積層させて形成され、支持基板側が発光素子１２の主な光出射面となる。支持基板は、例えば、研磨、レーザーリフトオフ等で除去してもよい。
発光素子１２は、例えば、成長用のサファイア基板など透光性の支持基板上に半導体層を積層させて形成され、支持基板側が発光素子１２の主な光出射面となる。支持基板は、例えば、研磨、レーザーリフトオフ等で除去してもよい。
発光素子１２は、例えば、同一面側、つまり、光出射面とは反対側に第１電極及び第２電極を有するものが好ましい。第１電極及び第２電極は、発光素子１２において、例えば、中央部分に第１電極が配置され、第１電極を挟むように、第２電極がそれぞれ配置されているものが挙げられる。
発光素子１２は、電極が形成された面を下面として基板１１に対向させて、基板１１上に載置されている。具体的には、発光素子１２の第１電極又は第２電極が、接合部材を介して、基板１１上に設けられた配線１１ａに接続されている。
接合部材としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、又はこれらを含む合金等からなるバンプ、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ａｕ−Ｓｎ系などの半田、ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等の共晶合金、あるいは、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄなどの導電性ペースト、ＡＣＰ、ＡＣＦ等の異方性導電材、低融点金属のろう材、これらを組み合わせた導電性接着剤、導電性複合接着剤等が挙げられる。なかでも位置精度の観点からバンプを用いることが好ましい。また接合強度、放熱性の観点から、第１電極及び第２電極がそれぞれ複数のバンプを介して基板１１上に接続されることが好ましい。
発光素子がバンプ等の接合部材によって配線に接合されている場合には、発光素子と基板との間に、接合部材の厚みに相当する隙間が生じる。この際、この隙間に、後述する光反射性を有する第１樹脂を配置することにより、発光素子から基板方向に向かう光を反射させて、外部に光を取り出しやすくすることができる。
接合部材としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、又はこれらを含む合金等からなるバンプ、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ａｕ−Ｓｎ系などの半田、ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等の共晶合金、あるいは、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄなどの導電性ペースト、ＡＣＰ、ＡＣＦ等の異方性導電材、低融点金属のろう材、これらを組み合わせた導電性接着剤、導電性複合接着剤等が挙げられる。なかでも位置精度の観点からバンプを用いることが好ましい。また接合強度、放熱性の観点から、第１電極及び第２電極がそれぞれ複数のバンプを介して基板１１上に接続されることが好ましい。
発光素子がバンプ等の接合部材によって配線に接合されている場合には、発光素子と基板との間に、接合部材の厚みに相当する隙間が生じる。この際、この隙間に、後述する光反射性を有する第１樹脂を配置することにより、発光素子から基板方向に向かう光を反射させて、外部に光を取り出しやすくすることができる。
発光素子１２は、基板１１の配線１１ａ上において、後述する保護素子１３が配置される領域を考慮して、例えば、配線１１ａの第２方向における幅の中央（）から、保護素子１３が配置される領域と反対側にシフトした位置に配置されることが好ましい。特に、上述したように、配線１１ａが、図４に示すように、基板１１の一辺１１ｂ側に偏って配置されている場合には、発光素子１２は、配線１１ａ上において、基板１１の一辺１１ｂ側とは反対側の他辺１１ｃ側に偏って配置されていることが好ましい。このような配置によって、図１Ａに示すように、基板１１の一辺１１ｂ側に保護素子１３を載置する領域を確保しながら、発光素子１２を、基板１１上において、第１方向に沿って、その第２方向の中央に配置することができる。このような配線１１ａ上への発光素子１２の配置は、発光素子１２を挟んで対向する基板１１の一辺１１ｂ側と他辺１１ｃ側とにおいて、配線１１ａの面積が異なることを示す。具体的には、一列に配列した発光素子１２に対して、基板１１の一辺１１ｂ側であって保護素子１３が載置される側に配置された配線１１ａの面積が、他辺１１ｃ側に配置された配線１１ａの面積よりも大きいことを示す。
（保護素子１３）
保護素子１３は、図１Ａに示すように、第１方向に直交する第２方向において発光素子１２と離隔し、かつ発光素子１２と対向して、基板の上面に載置されている。発光素子１２と保護素子１３との距離は、例えば、発光素子１２の第２方向に沿った一辺の０．１倍〜０．５倍の範囲が挙げられる。
さらに、保護素子１３は、第１方向において、第１方向に配列された複数の発光素子の列の略中心に配置されていることが好ましい。これにより、後述する第１樹脂が、保護素子を伝って発光素子の列の両端部に向かって均等に広がりやすくなる。
保護素子１３としては、例えば、コンデンサ、バリスタ、ツェナーダイオード、ブリッジダイオード等が挙げられる。
保護素子１３は、図１Ａ、図２Ａ等に示すように、保護素子１３の側面と発光素子１２の側面とが対向するように配置されていることが好ましい。これにより、対向する保護素子１３の側面と発光素子１２の側面との距離を一定として、近接して配置することができる。さらに後述する第１樹脂が、保護素子１３と発光素子１２との対向する側面間を伝って発光素子側に移動しやすくなる。
保護素子１３の平面視形状は、例えば略矩形状である。保護素子の縦、横、及び高さの寸法は任意に設定することができる。なかでも、発光装置の小型化の観点から、平面視において、保護素子の縦及び横の寸法は、発光素子の縦及び横の寸法より小さいことが好ましい。また、保護素子の高さは、発光素子と透光性部材とを合わせた高さよりも低くすることが好ましい。
保護素子１３は、図１Ａに示すように、第１方向に直交する第２方向において発光素子１２と離隔し、かつ発光素子１２と対向して、基板の上面に載置されている。発光素子１２と保護素子１３との距離は、例えば、発光素子１２の第２方向に沿った一辺の０．１倍〜０．５倍の範囲が挙げられる。
さらに、保護素子１３は、第１方向において、第１方向に配列された複数の発光素子の列の略中心に配置されていることが好ましい。これにより、後述する第１樹脂が、保護素子を伝って発光素子の列の両端部に向かって均等に広がりやすくなる。
保護素子１３としては、例えば、コンデンサ、バリスタ、ツェナーダイオード、ブリッジダイオード等が挙げられる。
保護素子１３は、図１Ａ、図２Ａ等に示すように、保護素子１３の側面と発光素子１２の側面とが対向するように配置されていることが好ましい。これにより、対向する保護素子１３の側面と発光素子１２の側面との距離を一定として、近接して配置することができる。さらに後述する第１樹脂が、保護素子１３と発光素子１２との対向する側面間を伝って発光素子側に移動しやすくなる。
保護素子１３の平面視形状は、例えば略矩形状である。保護素子の縦、横、及び高さの寸法は任意に設定することができる。なかでも、発光装置の小型化の観点から、平面視において、保護素子の縦及び横の寸法は、発光素子の縦及び横の寸法より小さいことが好ましい。また、保護素子の高さは、発光素子と透光性部材とを合わせた高さよりも低くすることが好ましい。
（透光性部材１４）
透光性部材１４は、発光素子１２から出射される光を透過して外部に放出する部材であり、発光素子１２の上面に接合されている。透光性部材１４は、発光素子１２からの光（例えば、波長３２０ｎｍ〜８５０ｎｍの範囲の光）の６０％以上を透過するものが挙げられ、７０％以上の光を透過するものが好ましい。また、板状の部材であるものが好ましい。
具体的には、透光性部材１４は、例えば、第１面と、第１面の反対側の第２面と、第１面及び第２面の間の側面とを有する。第１面は、発光装置２０の光取り出し面に相当する。第２面が、発光素子１２の上面と接合されている。第１面及び第２面は平坦であることが好ましく、互いに平行であることがより好ましい。側面は、第１面及び／又は第２面に垂直な垂直面であってもよいし、第１面及び／又は第２面に対して傾斜した傾斜面を有していてもよい。また、透光性部材１４は、第１面と第２面との間に段差を有していてもよい。
透光性部材１４の第２面は、発光素子１２の上面面積の０．８〜１．５倍程度の面積を有することが好ましい。透光性部材の第２面の外縁は、発光素子の上面外縁と一致するか、上面外縁より内側又は外側のどちらかのみに位置していることが好ましい。つまり、平面視において、発光素子の上面と透光性部材の第２面のどちらか一方がもう一方に内包されることが好ましい。
透光性部材１４の厚みは、例えば、５０μｍ〜３００μｍの範囲とすることができる。
透光性部材１４と発光素子１２とは、当該分野で通常用いられているような、透光性の接着剤等を用いて接合することができる。また、透光性部材１４と発光素子１２とは圧着、表面活性化接合、原子拡散接合、水酸基接合による直接接合法を用いて接合してもよい。
透光性部材１４は、発光素子１２から出射される光を透過して外部に放出する部材であり、発光素子１２の上面に接合されている。透光性部材１４は、発光素子１２からの光（例えば、波長３２０ｎｍ〜８５０ｎｍの範囲の光）の６０％以上を透過するものが挙げられ、７０％以上の光を透過するものが好ましい。また、板状の部材であるものが好ましい。
具体的には、透光性部材１４は、例えば、第１面と、第１面の反対側の第２面と、第１面及び第２面の間の側面とを有する。第１面は、発光装置２０の光取り出し面に相当する。第２面が、発光素子１２の上面と接合されている。第１面及び第２面は平坦であることが好ましく、互いに平行であることがより好ましい。側面は、第１面及び／又は第２面に垂直な垂直面であってもよいし、第１面及び／又は第２面に対して傾斜した傾斜面を有していてもよい。また、透光性部材１４は、第１面と第２面との間に段差を有していてもよい。
透光性部材１４の第２面は、発光素子１２の上面面積の０．８〜１．５倍程度の面積を有することが好ましい。透光性部材の第２面の外縁は、発光素子の上面外縁と一致するか、上面外縁より内側又は外側のどちらかのみに位置していることが好ましい。つまり、平面視において、発光素子の上面と透光性部材の第２面のどちらか一方がもう一方に内包されることが好ましい。
透光性部材１４の厚みは、例えば、５０μｍ〜３００μｍの範囲とすることができる。
透光性部材１４と発光素子１２とは、当該分野で通常用いられているような、透光性の接着剤等を用いて接合することができる。また、透光性部材１４と発光素子１２とは圧着、表面活性化接合、原子拡散接合、水酸基接合による直接接合法を用いて接合してもよい。
透光性部材１４は、例えば、ガラス、セラミックス、サファイア等の無機材料、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂の１種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂等の有機材料のいずれによって形成されていてもよい。
透光性部材１４は、光拡散材、入射された光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有させてもよい。蛍光体を含有する透光性部材は、例えば、蛍光体の焼結体、樹脂、ガラス、セラミックス又は他の無機物に蛍光体を含有させたもの等が挙げられる。また、樹脂、ガラス、セラミックス等の成形体の表面に蛍光体を含有する樹脂層を形成したものでもよい。
蛍光体としては、発光素子１２からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）、ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２：Ｅｕ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン蛍光体、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕで表されるＣＡＳＮ系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕで表されるＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎで表されるＫＳＦ系蛍光体、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、所望の発光色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。
光拡散材としては、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、アエロジル、ガラス、ガラスファイバー又はワラストナイトなどのフィラー、窒化アルミニウム等、当該分野で通常用いられているもののいずれを用いてもよい。
透光性部材１４は、光拡散材、入射された光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有させてもよい。蛍光体を含有する透光性部材は、例えば、蛍光体の焼結体、樹脂、ガラス、セラミックス又は他の無機物に蛍光体を含有させたもの等が挙げられる。また、樹脂、ガラス、セラミックス等の成形体の表面に蛍光体を含有する樹脂層を形成したものでもよい。
蛍光体としては、発光素子１２からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）、ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２：Ｅｕ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン蛍光体、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕで表されるＣＡＳＮ系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕで表されるＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎで表されるＫＳＦ系蛍光体、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、所望の発光色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。
光拡散材としては、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、アエロジル、ガラス、ガラスファイバー又はワラストナイトなどのフィラー、窒化アルミニウム等、当該分野で通常用いられているもののいずれを用いてもよい。
（樹脂壁の形成）
図１Ｃ及び１Ｄに示すように、上面に透光性部材１４が接合された複数の発光素子１２及び保護素子１３を取り囲む樹脂壁１５０を基板１１上に形成する。例えば、平面視長方形の基板１１上に、複数の発光素子１２が第１方向に一列に配置されている場合、樹脂壁は複数の発光素子１２を取り囲む略矩形の枠状とすることが好ましい。
樹脂壁は、図１Ｃに示すように、透光性部材１４が接合された複数の発光素子１２を挟んで配置され、第１方向に延伸する第１壁１５１及び第２壁１５２と、第１壁１５１と第２壁１５２との間に配置され、第２方向に延伸する第３壁１５３及び第４壁１５４とを含む。第３壁１５３と第４壁１５４は複数の発光素子１２を挟んで対向して配置される。つまり、第１壁１５１、第２壁１５２、第３壁１５３及び第４壁１５４は、透光性部材１４が接合された複数の発光素子１２及び保護素子１３を取り囲むように、これら透光性部材１４、発光素子１２及び保護素子１３と離隔して基板１１上に配置される。ここで、第１壁１５１、第２壁１５２、第３壁１５３及び第４壁１５４は互いに連なって形成されており、透光性部材１４が接合された複数の発光素子１２及び保護素子１３を取り囲む、１つの枠状の樹脂壁として基板１１上に配置されている。この場合、樹脂壁は、図１Ｃに示すように、第１壁１５１、第４壁１５４、第２壁１５２、第３壁１５３がこの順に連結する、平面視略矩形の環状構造を示す。なお、この場合の矩形状は角丸矩形状であってもよく、つまり、第１壁１５１、第４壁１５４、第２壁１５２、第３壁１５３間の連結部はいわゆるアール形状としてもよい。
図１Ｃ及び１Ｄに示すように、上面に透光性部材１４が接合された複数の発光素子１２及び保護素子１３を取り囲む樹脂壁１５０を基板１１上に形成する。例えば、平面視長方形の基板１１上に、複数の発光素子１２が第１方向に一列に配置されている場合、樹脂壁は複数の発光素子１２を取り囲む略矩形の枠状とすることが好ましい。
樹脂壁は、図１Ｃに示すように、透光性部材１４が接合された複数の発光素子１２を挟んで配置され、第１方向に延伸する第１壁１５１及び第２壁１５２と、第１壁１５１と第２壁１５２との間に配置され、第２方向に延伸する第３壁１５３及び第４壁１５４とを含む。第３壁１５３と第４壁１５４は複数の発光素子１２を挟んで対向して配置される。つまり、第１壁１５１、第２壁１５２、第３壁１５３及び第４壁１５４は、透光性部材１４が接合された複数の発光素子１２及び保護素子１３を取り囲むように、これら透光性部材１４、発光素子１２及び保護素子１３と離隔して基板１１上に配置される。ここで、第１壁１５１、第２壁１５２、第３壁１５３及び第４壁１５４は互いに連なって形成されており、透光性部材１４が接合された複数の発光素子１２及び保護素子１３を取り囲む、１つの枠状の樹脂壁として基板１１上に配置されている。この場合、樹脂壁は、図１Ｃに示すように、第１壁１５１、第４壁１５４、第２壁１５２、第３壁１５３がこの順に連結する、平面視略矩形の環状構造を示す。なお、この場合の矩形状は角丸矩形状であってもよく、つまり、第１壁１５１、第４壁１５４、第２壁１５２、第３壁１５３間の連結部はいわゆるアール形状としてもよい。
図１Ｃに示すように、第１壁１５１と発光素子１２との距離（図１Ｃ中Ｄ１、以下、第１距離と称することがある）は、第３壁１５３又は第４壁１５４と発光素子１２との距離（図１Ｃ中Ｄ２、以下、第２距離と称することがある）よりも大きい。言い換えると、第１壁１５１と発光素子１２とによって挟まれた領域（図１Ｅ中１６１、以下、第１領域と称することがある）は、第３壁１５３又は第４壁１５４と発光素子１２とで挟まれた領域よりも大きい。なお、第１壁１５１と発光素子１２との距離は、第２壁１５２と発光素子１２との距離と異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。言い換えると、第１領域１６１は、第２壁１５２と発光素子１２とによって挟まれた領域（図１Ｅ中１６２、以下、第２領域と称することがある）と異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。第１距離Ｄ１は、例えば、発光素子の第１方向に沿った一辺の長さの０．５倍から１．５倍の範囲が挙げられる。具体的には、５００μｍから１５００μｍが挙げられる。第２距離Ｄ２は、例えば、発光素子間の距離と同等又はそれよりも大きく、発光素子間の距離の３倍よりも小さいことが好ましい。
第３壁１５３と発光素子１２との距離および第４壁１５４と発光素子１２との距離は同じとなるように設計される。複数の発光素子はなお、設計上は同じでも、製造時における部材公差や実装公差などによって誤差は生じる。本明細書において、距離、幅、高さ、面積が同じというときは、このような誤差は許容範囲に含まれるものとして、必ずしも同じになっていなくてもよい。
第３壁１５３と発光素子１２との距離および第４壁１５４と発光素子１２との距離は同じとなるように設計される。複数の発光素子はなお、設計上は同じでも、製造時における部材公差や実装公差などによって誤差は生じる。本明細書において、距離、幅、高さ、面積が同じというときは、このような誤差は許容範囲に含まれるものとして、必ずしも同じになっていなくてもよい。
樹脂壁１５０は、配線１１ａの一部を被覆するため、絶縁性の樹脂で形成されている。樹脂壁は、例えば、透光性の樹脂によって形成してもよいが、樹脂と光反射性物質との混合材料によって形成することが好ましい。樹脂としては、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のいずれを用いてもよい。具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等が挙げられる。なかでも、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト等が挙げられる。これら光反射性物質を、樹脂に対して５重量％から９０重量％の範囲で含有させることができる。樹脂壁を形成する、樹脂と光反射性物質との混合材料の粘度は、例えば、２００Ｐａ・ｓから８００Ｐａ・ｓの範囲が挙げられ、３５０Ｐａ・ｓから４５０Ｐａ・ｓの範囲が好ましい。また、樹脂壁は、樹脂とカーボンブラックやグラファイトなどの光吸収性物質を含む混合材料によって形成してもよい。
第１壁１５１、第２壁１５２、第３壁１５３及び第４壁１５４は、同じ高さ及び同じ幅で形成してもよいし、一部又は全部が異なる高さ及び／又は異なる幅で形成してもよい。一部が異なる高さ及び／又は異なる幅で形成される場合、発光素子１２を挟んで対向する２つの壁（具体的には第１壁１５１と第２壁１５２、第３壁１５３と第４壁１５４）がそれぞれ同じ高さ及び同じ幅で形成されることが好ましい）。樹脂壁１５０の、基板１１上面からの高さは、例えば、図１Ｄに示すように、発光素子１２の上面よりも高いことが好ましい。また、基板１１の上面から樹脂壁１５０の頂部までの高さは、基板１１の上面から透光性部材１４の上面までの高さよりも高くてもよいが、低いことが好ましい。例えば、基板１１の上面から透光性部材１４の上面までの高さが３５０μｍの場合、樹脂壁の高さは、１５０μｍから３００μｍの範囲が挙げられる。樹脂壁１５０の幅（つまり、樹脂壁が延伸する方向と直交する方向における樹脂壁１５０の底辺の長さ）は、自立できる強度を有する程度であればよく、その高さ、用いる材料等によって適宜設定することができる。樹脂壁１５０の幅は、例えば、２００μｍから６００μｍの範囲が挙げられる。
樹脂壁は、例えば、当該分野で公知の装置、例えば、空気圧等で液状の樹脂を連続的及び一定の吐出流量で吐出可能な吐出装置（樹脂吐出装置）を用いて形成することができる（特開２００９−１８２３０７号公報参照）。吐出装置を用いる場合、吐出装置のニードルの移動速度や吐出量を調整することで、所望の高さ及び幅を有する樹脂壁１５０を形成することができる。
樹脂壁は、例えば、当該分野で公知の装置、例えば、空気圧等で液状の樹脂を連続的及び一定の吐出流量で吐出可能な吐出装置（樹脂吐出装置）を用いて形成することができる（特開２００９−１８２３０７号公報参照）。吐出装置を用いる場合、吐出装置のニードルの移動速度や吐出量を調整することで、所望の高さ及び幅を有する樹脂壁１５０を形成することができる。
（第１凹部及び第２凹部の形成）
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１壁１５１と発光素子１２との間であって、保護素子１３が配置された第１領域１６１に、第１方向に沿って、第１樹脂１８ａを塗布する。ここでの第１方向に沿うとは、第３壁１５３から第４壁１５４に向かうものであってもよいし、第４壁１５４から第３壁１５３に向かうものでもよい。第１樹脂１８ａの塗布を複数回行う場合は、第３壁１５３から第４壁１５４に向かう塗布を複数回行ってもよいし、第４壁１５４から第３壁１５３に向かう塗布を複数回行ってもよいし、両者を組み合わせてもよい。この場合、第１樹脂１８ａは、保護素子１３の上から、保護素子１３に被るように塗布することが好ましい。このような位置に第１樹脂１８ａを塗布することにより、保護素子１３を伝って、第１樹脂１８ａが発光素子１２側に移動しやすくなる。よって、図１Ｅ、１Ｆ及び図２Ｂ中の矢印Ｐに示す方向に第１樹脂１８ａが速やかに移動する。さらに、図２Ｃに示すように、矢印Ｑに示す方向においても、第１樹脂１８ａは、発光素子１２と第３壁１５３との間、発光素子１２と第４壁１５４との間、発光素子１２間及び発光素子１２と基板１１との間から、第３壁１５３、第４壁１５４、発光素子、基板１１及び／又は配線１１ａを伝って、第２領域１６２に向かって移動する。この際、発光素子１２側に移動した第１樹脂は、毛管現象により発光素子１２間において、発光素子１２の対向する側面間及び透光性部材１４の対向する側面間を這い上がり、発光素子１２と透光性部材１４の側面を被覆する。同様に、第１方向に配列する発光素子に沿って移動した第１樹脂は、第３壁及び第４壁と発光素子との間において、樹脂壁と発光素子１２との対向する側面間を這い上がり、発光素子１２の側面と透光性部材１４の側面と樹脂壁の側面とを被覆する。そして、第２領域１６２内に移動した第１樹脂１８ａは、図１Ｅ及び図２Ｃに示すように、第２壁１５２及び発光素子の側面に沿って濡れ広がる。その結果、第２領域１６２に、第１樹脂１８ａ又は樹脂壁で構成された内側面を有する第２凹部１７２を形成することができる。なお、第２凹部１７２の底面は、第１樹脂１８ａで構成されていてもよいし、第１樹脂１８ａから露出された基板の表面であってもよい。
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１壁１５１と発光素子１２との間であって、保護素子１３が配置された第１領域１６１に、第１方向に沿って、第１樹脂１８ａを塗布する。ここでの第１方向に沿うとは、第３壁１５３から第４壁１５４に向かうものであってもよいし、第４壁１５４から第３壁１５３に向かうものでもよい。第１樹脂１８ａの塗布を複数回行う場合は、第３壁１５３から第４壁１５４に向かう塗布を複数回行ってもよいし、第４壁１５４から第３壁１５３に向かう塗布を複数回行ってもよいし、両者を組み合わせてもよい。この場合、第１樹脂１８ａは、保護素子１３の上から、保護素子１３に被るように塗布することが好ましい。このような位置に第１樹脂１８ａを塗布することにより、保護素子１３を伝って、第１樹脂１８ａが発光素子１２側に移動しやすくなる。よって、図１Ｅ、１Ｆ及び図２Ｂ中の矢印Ｐに示す方向に第１樹脂１８ａが速やかに移動する。さらに、図２Ｃに示すように、矢印Ｑに示す方向においても、第１樹脂１８ａは、発光素子１２と第３壁１５３との間、発光素子１２と第４壁１５４との間、発光素子１２間及び発光素子１２と基板１１との間から、第３壁１５３、第４壁１５４、発光素子、基板１１及び／又は配線１１ａを伝って、第２領域１６２に向かって移動する。この際、発光素子１２側に移動した第１樹脂は、毛管現象により発光素子１２間において、発光素子１２の対向する側面間及び透光性部材１４の対向する側面間を這い上がり、発光素子１２と透光性部材１４の側面を被覆する。同様に、第１方向に配列する発光素子に沿って移動した第１樹脂は、第３壁及び第４壁と発光素子との間において、樹脂壁と発光素子１２との対向する側面間を這い上がり、発光素子１２の側面と透光性部材１４の側面と樹脂壁の側面とを被覆する。そして、第２領域１６２内に移動した第１樹脂１８ａは、図１Ｅ及び図２Ｃに示すように、第２壁１５２及び発光素子の側面に沿って濡れ広がる。その結果、第２領域１６２に、第１樹脂１８ａ又は樹脂壁で構成された内側面を有する第２凹部１７２を形成することができる。なお、第２凹部１７２の底面は、第１樹脂１８ａで構成されていてもよいし、第１樹脂１８ａから露出された基板の表面であってもよい。
第１領域１６１に塗布された第１樹脂１８ａは、発光素子１２側に移動すると共に、図２Ｃの矢印Ｒに示す方向において、保護素子１３側から、第１領域１６１内の第１壁１５１側に移動し、第１壁１５１に沿って濡れ広がる。その結果、第１領域１６１に、第１樹脂１８ａ又は樹脂壁で構成された内側面を有する第１凹部１７１を形成することができる。なお、第１凹部１７１の底面は、第１樹脂１８ａで構成されていてもよいし、第１樹脂１８ａから露出された基板の表面であってもよい。ここで、第１領域には保護素子が配置されているため、第１凹部１７１の底面は、図１Ｅに示すように、保護素子１３及び保護素子１３を被覆する第１樹脂１８ａを挟んだ２つの底面を備える。
このようにして、樹脂壁１５０で囲まれた領域において、第１方向に配列された複数の発光素子を挟んだ第１領域と第２領域とに、第１樹脂又は樹脂壁で構成された内側面を有する第１凹部と第２凹部とを形成することができる。
このようにして、樹脂壁１５０で囲まれた領域において、第１方向に配列された複数の発光素子を挟んだ第１領域と第２領域とに、第１樹脂又は樹脂壁で構成された内側面を有する第１凹部と第２凹部とを形成することができる。
なお、第１領域１６１には保護素子１３が配置されているため、第１領域に塗布された第１樹脂は保護素子１３の表面を被覆する。このため、基板１１上における第１領域１６１と第２領域１６２との面積が同等である場合であっても、第１樹脂１８ａの第１領域１６１への塗布量に対して、第１領域１６１に留まる第１樹脂１８ａの量より、第１樹脂１８ａの第２領域への移動量が小さいと考えられる。よって、図２Ｃに示すように、保護素子１３及び保護素子１３を被覆する第１樹脂１８ａの体積分だけ、第１凹部１７１の容積が、第２凹部１７２の容積よりも小さく形成される。ここで、第１樹脂１８ａの第１領域１６１への塗布量とは、第１樹脂の容量を意味し、第１樹脂１８ａの第２領域への移動量とは、第２領域内に配置された第１樹脂１８ａの容量を示す。また、上述したように、配線１１ａが基板１１上に偏在することから、例えば、第１凹部１７１側に配置された配線１１ａの面積は、第２凹部１７２側に配置された配線１１ａの面積よりも大きい。言い換えると、第１領域１６１における配線１１ａの面積は、第２領域１６２における配線１１ａの面積よりも大きい。よって、配線１１ａの最表面に、基板１１の材料よりも第１樹脂１８ａに対して濡れ性の高い材料を用いることで、第１樹脂１８ａを、配線１１ａ上に位置する発光素子１２及び樹脂壁１５０側に効率的に移動させることができる。
第１樹脂１８ａは、例えば、透光性の樹脂によって形成してもよいが、遮光性を有する樹脂によって形成することが好ましく、光反射性を有する樹脂によって形成することがより好ましい。このような樹脂としては、樹脂壁で例示した材料のなかから適宜選択することができる。第１樹脂１８ａは、樹脂壁を構成する材料と異なる材料を用いてもよいが、同じ材料を用いることが好ましい。第１樹脂１８ａは、樹脂壁を形成する場合の粘度よりも小さいものを用いることが好ましい。例えば、第１樹脂１８ａの粘度は、移動のしやすさ、濡れ広がりやすさ等を考慮して、１００Ｐａ・ｓ以下が挙げられ、５０Ｐａ・ｓ以下が好ましく、４Ｐａ・ｓから２０Ｐａ・ｓの範囲がより好ましい。
第１樹脂１８ａの塗布は、上述したように、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば、空気圧等で液状の樹脂を連続的及び一定の吐出流量で吐出可能な吐出装置（樹脂吐出装置）を用いることができる（特開２００９−１８２３０７号公報参照）。吐出装置を用いる場合、吐出装置のニードルの移動速度を一定とすることが好ましい。
第１凹部１７１及び第２凹部１７２を形成するために、第１領域１６１に塗布する第１樹脂１８ａの塗布量は、例えば、第１壁１５１の高さ、第１距離Ｄ１、発光素子の一辺の長さ、配列する発光素子の数等から適宜設定することができ、例えば、（第１壁１５１の高さ）×（第１距離Ｄ１）×（発光素子の一辺の長さ×配列する発光素子の数）によって算出される容積の１．５倍から３倍の範囲の容量が挙げられる。
第１凹部１７１及び第２凹部１７２を形成するために、第１領域１６１に塗布する第１樹脂１８ａの塗布量は、例えば、第１壁１５１の高さ、第１距離Ｄ１、発光素子の一辺の長さ、配列する発光素子の数等から適宜設定することができ、例えば、（第１壁１５１の高さ）×（第１距離Ｄ１）×（発光素子の一辺の長さ×配列する発光素子の数）によって算出される容積の１．５倍から３倍の範囲の容量が挙げられる。
（被覆部材１８の形成）
図２Ｄ、図２Ｅに示すように、第１凹部１７１及び第２凹部１７２に第２樹脂１８ｂを塗布する。第２樹脂１８ｂの塗布後、第１樹脂１８ａ及び第２樹脂１８ｂを硬化する。これによって、図１Ｇ及び１Ｈに示すように、透光性部材１４の側面を被覆する被覆部材１８を形成することができる。
ここで、上述したように、第１凹部１７１の容積は、第２凹部１７２の容積よりも小さく形成される。このため、第１凹部１７１内への第２樹脂の塗布量は、第２凹部１７２内への第２樹脂の塗布量よりも少ないことが好ましい。
第１樹脂１８ａ及び第２樹脂１８ｂの硬化は、同工程として行うことが好ましい。第１樹脂１８ａの硬化工程後に第２樹脂１８ｂを配置してもよいが、第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂの塗布を連続して行い、第１樹脂１８ａ及び第２樹脂１８ｂを同時に硬化することが好ましい。
第２樹脂１８ｂは、第１樹脂１８ａと同じ材料を用いることが好ましい。第１樹脂１８ａ及び第２樹脂１８ｂに同じ材料を用いることで、同じ条件下で同時に硬化することができる。
第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂとが略同時に硬化されることにより、第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂとが一体化された被覆部材１８が形成される。これにより、第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂとの境界に界面が形成されず、第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂの密着性が向上し、剥離が抑制される。
図２Ｄ、図２Ｅに示すように、第１凹部１７１及び第２凹部１７２に第２樹脂１８ｂを塗布する。第２樹脂１８ｂの塗布後、第１樹脂１８ａ及び第２樹脂１８ｂを硬化する。これによって、図１Ｇ及び１Ｈに示すように、透光性部材１４の側面を被覆する被覆部材１８を形成することができる。
ここで、上述したように、第１凹部１７１の容積は、第２凹部１７２の容積よりも小さく形成される。このため、第１凹部１７１内への第２樹脂の塗布量は、第２凹部１７２内への第２樹脂の塗布量よりも少ないことが好ましい。
第１樹脂１８ａ及び第２樹脂１８ｂの硬化は、同工程として行うことが好ましい。第１樹脂１８ａの硬化工程後に第２樹脂１８ｂを配置してもよいが、第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂの塗布を連続して行い、第１樹脂１８ａ及び第２樹脂１８ｂを同時に硬化することが好ましい。
第２樹脂１８ｂは、第１樹脂１８ａと同じ材料を用いることが好ましい。第１樹脂１８ａ及び第２樹脂１８ｂに同じ材料を用いることで、同じ条件下で同時に硬化することができる。
第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂとが略同時に硬化されることにより、第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂとが一体化された被覆部材１８が形成される。これにより、第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂとの境界に界面が形成されず、第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂの密着性が向上し、剥離が抑制される。
第２樹脂１８ｂは、上述した第１樹脂１８ａと同様の方法で塗布することができる。第２樹脂１８ｂの第１凹部１７１及び第２凹部１７２の塗布は、任意の順序とすることができる。
ここで、第１領域への第１樹脂の塗布量をＡ、第１凹部内への第２樹脂の塗布量をＢ、第２凹部内への第２樹脂の塗布量をＣとすると、塗布量Ａ、Ｂ及びＣは、同じであってもよいし、いずれか１つが異なっていてもよいし、全部が異なっていてもよい。例えば、第１領域の面積と第２領域の面積とが略同じである場合には、塗布量Ａ≒塗布量Ｃ、かつ、塗布量Ａ（Ｃ）＞塗布量Ｂであることが好ましい。
ここで、第１領域への第１樹脂の塗布量をＡ、第１凹部内への第２樹脂の塗布量をＢ、第２凹部内への第２樹脂の塗布量をＣとすると、塗布量Ａ、Ｂ及びＣは、同じであってもよいし、いずれか１つが異なっていてもよいし、全部が異なっていてもよい。例えば、第１領域の面積と第２領域の面積とが略同じである場合には、塗布量Ａ≒塗布量Ｃ、かつ、塗布量Ａ（Ｃ）＞塗布量Ｂであることが好ましい。
第１樹脂１８ａの塗布により形成される第１凹部１７１内及び第２凹部１７２内に第２樹脂１８ｂを塗布した後、第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂとを硬化して、被覆部材１８を形成する。
被覆部材１８の表面は、第１凹部１７１内及び第２凹部１７２内のいずれにおいても略平坦であることが好ましい。被覆部材１８は、その表面の基板からの高さが、透光性部材１４の上面と略同じ高さであるか、それよりも低いことが好ましい。
被覆部材１８の表面は、第１凹部１７１内及び第２凹部１７２内のいずれにおいても略平坦であることが好ましい。被覆部材１８は、その表面の基板からの高さが、透光性部材１４の上面と略同じ高さであるか、それよりも低いことが好ましい。
上述したように、本実施形態では、第２樹脂１８ｂの塗布前に、発光素子間及び透光性部材間に第１樹脂１８ａが配置され、第１凹部１７１及び第２凹部１７２が形成される。これにより、第２樹脂１８ｂの、第１領域１６１と第２領域１６２間における移動が制御される。つまり、第２樹脂１８ｂの、隣接する透光性部材１４間への移動が制御されるため、第２樹脂の透光性部材１４の上面への這い上がりを効果的に抑制することができる。また、隣接する発光素子間及び透光性部材間において、樹脂の移動によるボイド等の発生を抑制することができ、適所において、確実に樹脂を充填することが可能となる。
つまり、上述したように、本実施形態では、第１樹脂の塗布により第１凹部及び第２凹部が形成され、第１凹部及び第２凹部に第２樹脂が塗布される。このため、第１凹部と第２凹部との間（つまり、発光素子１２間、発光素子と第３壁及び第４壁との間）における被覆部材１８の上面には第１樹脂１８ａ、第１凹部及び第２凹部の上面には第２樹脂１８ｂが配置されることとなる。これに対し、第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂとを同時に硬化させることにより、第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂとが一体化された被覆部材１８を得ることができる。一体化された被覆部材１８は、第１樹脂１８ａと第２樹脂１８ｂとの間に界面が形成されないので、クラックや樹脂割れ等が抑制され、信頼性の高い発光装置とすることができる。
このように、被覆部材１８を形成することにより、図３に示すように、透光性部材１４の上面が被覆部材１８から露出した発光装置２０を、簡便かつ確実に製造することができる。
１０ 第１中間体
１１ 基板
１１ａ 配線
１１ｂ 一辺
１１ｃ 他辺
１２ 発光素子
１３ 保護素子
１４ 透光性部材
１８ 被覆部材
１８ａ 第１樹脂
１８ｂ 第２樹脂
２０ 発光装置
１５１ 第１壁
１５２ 第２壁
１５３ 第３壁
１５４ 第４壁
１６１ 第１領域
１６２ 第２領域
１７１ 第１凹部
１７２ 第２凹部
１１ 基板
１１ａ 配線
１１ｂ 一辺
１１ｃ 他辺
１２ 発光素子
１３ 保護素子
１４ 透光性部材
１８ 被覆部材
１８ａ 第１樹脂
１８ｂ 第２樹脂
２０ 発光装置
１５１ 第１壁
１５２ 第２壁
１５３ 第３壁
１５４ 第４壁
１６１ 第１領域
１６２ 第２領域
１７１ 第１凹部
１７２ 第２凹部
Claims (10)
- 基板と、前記基板の上面に第１方向に配列された複数の発光素子と、前記第１方向に直交する第２方向において前記複数の発光素子と離隔しかつ対向して前記基板の上面に配置された保護素子と、前記複数の発光素子のそれぞれの上面に接合された透光性部材とを備えた第１中間体を準備する工程と、
前記複数の発光素子を挟んで配置され、前記第１方向に延伸する第１壁及び第２壁と、前記第１壁と前記第２壁との間に配置され、前記第２方向に延伸する第３壁及び第４壁とを含み、前記複数の発光素子及び前記保護素子を取り囲む樹脂壁を前記基板上に形成する工程であって、前記第１壁と前記発光素子との第１距離が、前記第３壁及び前記第４壁と前記発光素子との第２距離よりも大きい樹脂壁を形成する工程と、
前記第１壁と前記発光素子との間であって、前記保護素子が配置された第１領域に、前記第３壁から前記第４壁に向かって第１樹脂を塗布して、前記発光素子と前記第３壁との間、前記発光素子と前記第４壁との間、前記発光素子間及び前記発光素子と前記基板との間から前記第１樹脂を移動させて、前記第１領域と、前記第２壁と前記発光素子との間の第２領域とに、前記第１樹脂又は前記樹脂壁で構成された内側面を有する第１凹部及び第２凹部をそれぞれ形成する工程と、
前記第１凹部内及び前記第２凹部内に第２樹脂を塗布して、前記第１樹脂及び前記第２樹脂を硬化することにより前記透光性部材の側面を被覆する被覆部材を形成することを含む発光装置の製造方法。 - 前記第２距離は、前記発光素子間の距離と同等又はそれよりも大きく、かつ前記発光素子間の距離の３倍よりも小さい請求項１に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第２壁と前記発光素子との間の距離は前記第１距離と同じ距離である請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
- 前記基板は、前記基板の上面に前記複数の発光素子及び前記保護素子が載置される配線を備え、
平面視において、前記第１壁と前記発光素子との間の前記配線の面積は、前記第２壁と前記発光素子との間の前記配線の面積よりも大きい請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第１凹部内への前記第２樹脂の塗布量が、前記第２凹部内への前記第２樹脂の塗布量よりも少ない請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記樹脂壁を、前記樹脂壁の上端が、前記発光素子の上面よりも高く、かつ、前記透光性部材の上面よりも低く位置するように形成する請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第１樹脂及び前記第２樹脂は光反射性物質を含む請求項１〜６のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第１樹脂と前記第２樹脂は同じ材料を用いる請求項１〜７のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子間の距離は、前記発光素子の第１方向に沿った一辺の０．１倍〜０．５倍である請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記透光性部材は蛍光体を含有する請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
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