JP2015188053A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】光反射性樹脂をＺＤの上面に直接かからないように注入してもＺＤの上面を確実に被覆することができるようする。また、光反射性樹脂をＺＤのアンダーフィルとする場合に、ＺＤの下方にボイドが発生しないようにする。
【解決手段】発光装置は、基板１と、ＬＥＤ３と、ＬＥＤ３の上に重ねられた蛍光体板４と、ＬＥＤの隣に実装されたＺＤ５と、ＬＥＤ及びＺＤを囲む枠状のダム材６と、ダム材の内側に注入され、ＬＥＤの側面を被覆するとともにＺＤの側面及び上面を被覆する光反射性樹脂７とを備え、枠状のダム材６の一部が、外向きに膨出して、ＺＤ５の３側面を囲繞している。ディスペンサーノズルの開口部から光反射性樹脂７を、蛍光体板及びＺＤの上面に直接かからないように、蛍光体板とＺＤの側面との間に注入し、ＬＥＤの下方の隙間及びＺＤの下方の隙間に入り込ませる。
【選択図】図３

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）とその保護素子としてのツェナーダイオード（ＺＤ）とを備え、発光ダイオード（ＬＥＤ）の側面を光反射性樹脂で被覆した発光装置に関するものである。なお、本明細書においては、ＬＥＤチップを単に「ＬＥＤ」といい、ＺＤチップを単に「ＺＤ」といい、ＬＥＤチップ及びＺＤチップの両者をまとめて「チップ」ということがある。
近年、ＬＥＤの利用範囲が急速に拡大し、自動車のヘッドライトにも利用されるようになってきた。ヘッドライトには、高輝度であることのみならず、特定の配光分布を有することが求められる。この配光分布を制御するために、ＬＥＤの側面を光光反射性樹脂で被覆した発光装置が提案されている。
例えば、特許文献１に記載された発光装置は、図１４に示すように、上面に配線パターン５２が設けられた基板５１と、所定の間隔をおいた二つの配線パターン５２の上にフリップチップ実装された青色光を発光するＬＥＤ５３と、ＬＥＤ５３の上面に当接された蛍光体を含む透光性の蛍光体板５４と、所定の間隔をおいた二つの配線パターン５２の上にフリップチップ実装された保護素子としてのＺＤ５５と、ＬＥＤ５３及びＺＤ５５を囲む枠状のダム材５６と、ダム材５６の内側に注入され、ＬＥＤ５３の側面と蛍光体板５４の側面を被覆するとともに、ＺＤ５５の側面及び上面を被覆する光反射性樹脂５７とを備えている。光取出面である蛍光体板５４の上面は、光反射性樹脂５７で被覆されないで、露出している。
ＬＥＤ５３が発した青色光は、側面から側方へ向かう成分は光反射性樹脂５７で反射されて遮断され、下面から下方へ向かう成分は配線パターン５２で反射されて遮断されるため、もっぱら上面から出射して蛍光体板５４に入る。その青色光と、蛍光体板５４に含まれる蛍光体が青色光により励起して発する蛍光とが合成されて、白色光が蛍光体板５４の上面から出射する。
ＬＥＤ５３は、複数個が所定のチップ間距離をおいて１列に配列されている。蛍光体板５４は、複数個のＬＥＤ５３に被さる１枚であり、平面視四角形である。そして、ダム材５６は、蛍光体板５４に対し所定の離間距離をおいて一回り大きい平面視四角枠状である。ダム材５６の高さは、ＺＤ５５の上面の高さより高く、蛍光体板５４の上面の高さ以下である。
ＺＤ５５は、ＬＥＤ５３を静電破壊しないように保護するためのものであり、ＬＥＤ５３と並列かつ逆方向に入れられる。ＺＤ５５は、信頼性向上の観点から外気等から遮断されることが必要なため、ダム材５６の内側に配されて、側面及び上面が光反射性樹脂５７に被覆される。
特開２０１２−９９５４４号公報
上記のとおり、従来は、平面視四角枠状のダム材５６でＬＥＤ５３とＺＤ５５を囲むため、次のような問題があった。
（ａ）製造時において光反射性樹脂５７の注入は、図１４に示すように、ディスペンサーノズル６０の開口部から光反射性樹脂５７を蛍光体板５４とダム材５６との間に吐出して行う。
仮に光反射性樹脂５７をＺＤ５５の上面に直接かからないように注入すると、光反射性樹脂５７がＺＤ５５の側面から上面に乗り上げにくいため、該上面を完全に被覆しないおそれがある。
そこで、光反射性樹脂５７をＺＤ５５の上面に直接かかるように注入することになるが、注入した光反射性樹脂５７はＺＤ５５の上面を横に速く流れ、近接する蛍光体板５４の上に乗り上げたり、ダム材５６の外に漏れたりするおそれがある。これを防ぐために、蛍光体板５４の厚さを増したり、ダム材５６の高さを増したりするなどの制約が出る。
（ｂ）蛍光体板５４とダム材５６との間にＺＤ５５が配されるため、蛍光体板５４とダム材５６との離間距離が大きくなり、その分、ダム材５６の枠寸法が大きくなる。このため、ダム材５６の外側の基板５１の面積が小さくなり、基板５１を機器に取り付けるための取付冶具（板バネ等）の配置場所をとることが難しくなる。また、その配置場所をとるために、基板５１の寸法を大きくすると、コスト面で不利となる。
（ｃ）ダム材５６の枠寸法が小さくなるように、ＺＤ５５とＬＥＤ５３との間のチップ間距離を小さくした場合には、ＬＥＤ５３の熱がＺＤ５５に伝わりやすく、また、その間の光反射性樹脂５７が薄くなるために、充分な反射作用が得られないおそれがある。
（ｄ）ＺＤ５５の下方には隙間が生じる。第１に、ＺＤ５５は所定の間隔をおいた二つの配線パターン５２の上に実装するから、その間隔が隙間となるのである。第２に、ＺＤ５５と配線パターン５２との間にもバンプ５９により隙間が生じるからである。このＺＤ５５の下方の隙間に、光反射性樹脂５７を入り込ませてアンダーフィルとして機能させることが、信頼性向上の点から好ましい。その場合、光反射性樹脂５７をＺＤ５５の上面に直接かかるように注入すると、図１４（ｂ）に矢印で示すように、光反射性樹脂５７がＺＤ５５の周囲を経て複数の方向からＺＤ５５の下方に入り込むため、ＺＤ５５の下方に空気が気泡として閉じ込められ、ボイド６１となる可能性がある。
そこで、本発明の目的は、光反射性樹脂をＺＤの上面に直接かからないように注入してもＺＤの上面を確実に被覆することができ、もって光反射性樹脂が蛍光体板の上に乗り上げたりダム材の外に漏れたりしにくく、また、ダム材の枠寸法を小さくできる発光装置を提供することにある。さらなる目的は、光反射性樹脂をＺＤのアンダーフィルとする場合に、ＺＤの下方にボイドが発生しないようにすることにある。
（１）本発明の発光装置は、基板と、基板の上に実装されたＬＥＤと、基板の上のＬＥＤの隣に実装されたＺＤと、基板の上に形成されたＬＥＤ及びＺＤを囲む枠状のダム材と、ダム材の内側に注入され、ＬＥＤの側面を被覆するとともにＺＤの側面及び上面を被覆する光反射性樹脂とを備えた発光装置において、枠状のダム材の一部が、外向きに膨出して、ＺＤの３側面を囲繞していることを特徴とする。
ここで、ＬＥＤの上面が光取出面である態様と、ＬＥＤの上に蛍光体板が重ねられて該蛍光体板の上面が光取出面である態様とを例示できる。
また、光反射性樹脂がＺＤの下方の隙間に入り込んでアンダーフィルとなっている態様を例示できる。
また、光反射性樹脂がＬＥＤの下方の隙間に入り込んでアンダーフィルとなっている態様を例示できる。
さらに、光反射性樹脂は、硬化前に相対的に低粘度である下層の光反射性樹脂と、硬化前に相対的に高粘度である上層の光反射性樹脂とからなり、下層の光反射性樹脂の一部が前記アンダーフィルとなっている態様を例示できる。
本発明により次の作用が得られる。
・ダム材の内側に注入された光反射性樹脂は、ＺＤとその３側面を囲繞しているダム材の膨出部との間に流入して充填し、ＺＤの側面とダム材の内側面との両者を伝って高さを増しやすく、ＺＤの３側面全てから上面に這い上がるため、ＺＤの側面及び上面を確実に被覆する。
・そのため、光反射性樹脂をＺＤの上面に直接かからないように注入することができるので、光反射性樹脂がＺＤの上面を横に速く流れてＬＥＤ又は蛍光体板の上へ乗り上げたり、ダム材の外に漏れたりすることを防止できる。
・ダム材の膨出部により、ＺＤ周辺の光反射性樹脂の塗布体積を小にできるため、ＺＤの被覆が容易となる。
・ＺＤはダム材の膨出部に囲繞されるため、蛍光体板とダム材の膨出部以外の一般部との離間距離を小さくでき、その分、ダム材の枠寸法を小さくできる。このため、ダム材の外側の基板の面積が大きくなり、基板を機器に取り付けるための取付冶具（板バネ等）の配置場所をとることが容易になる。また、基板の寸法を小さくすることもでき、コスト面でも有利となる。
・さらに、光反射性樹脂を、硬化前に相対的に低粘度である下層の光反射性樹脂と、硬化前に相対的に高粘度である上層の光反射性樹脂とすることにより、下層の光反射性樹脂は低粘度であることによってＺＤやＬＥＤの下方の隙間に入り込みやすくなり、上層の光反射性樹脂は高粘度でもよいことにより光反射性物質の含有量を多くして光反射性を高めることができる。
（２）本発明の発光装置の製造方法は、基板と、基板の上に実装されたＬＥＤと、基板の上のＬＥＤの隣に実装されたＺＤと、基板の上に形成されたＬＥＤ及びＺＤを囲む枠状のダム材と、ダム材の内側に注入され、ＬＥＤの側面を被覆するとともにＺＤの側面及び上面を被覆する光反射性樹脂とを備えた発光装置の製造方法において、
枠状のダム材の一部を、外向きに膨出して、ＺＤの３側面を囲繞させるように形成し、
光取出面とＺＤとの距離をディスペンサーノズルの開口部の内径以上とし、ディスペンサーノズルの開口部から光反射性樹脂を、光取出面及びＺＤの上面に直接かからないように、光取出面とＺＤの側面との間に注入し、ＬＥＤの下方の隙間及びＺＤの下方の隙間に入り込ませることを特徴とする。
ここで、ＬＥＤの上面が光取出面である態様と、ＬＥＤの上に蛍光体板が重ねられて該蛍光体板の上面が光取出面である態様とを例示できる。
また、複数個のＬＥＤを配列し、ＬＥＤの配列方向に沿ってディスペンサーノズルを移動させながら光反射性樹脂を注入する態様を例示できる。
また、ＬＥＤに沿ってディスペンサーノズルを移動させながら光反射性樹脂を注入し、ディスペンサーノズルが光取出面とＺＤとの間を通過するときには、ディスペンサーノズルを、光取出面からは離れ、ＺＤの側面には近付くよう、前記ダム材の一部の膨出形状に沿って曲げて移動させる態様を例示できる。
また、光反射性樹脂は、相対的に低粘度である下層の光反射性樹脂を前記のように注入し、該下層の光反射性樹脂の一部を前記隙間に入り込ませた後、相対的に高粘度である上層の光反射性樹脂を前記のように注入する態様を例示できる。
さらに、光反射性樹脂は、硬化前に相対的に低粘度である下層の光反射性樹脂を前記のとおり注入して、該下層の光反射性樹脂の一部を前記隙間に入り込ませてから、硬化前に相対的に高粘度である上層の光反射性樹脂を前記のとおり注入する態様を例示できる。
また、光反射性樹脂を注入する時又は注入した後に、真空引き雰囲気とする態様を例示できる。
本発明により次の作用が得られる。
・光取出面の側面とＺＤの側面との間に注入した光反射性樹脂が、ＬＥＤの下方の隙間及びＺＤの下方の隙間に一方向に入り込み、それらの隙間にあった空気を一方向に押し出しすため、気泡が残りにくく、すなわちボイドが発生しない。
・また、ＺＤの３側面を囲繞するダム材の膨出した一部の内側においては、他部の内側よりも多くの量の光反射性樹脂が必要になる。そこで、ディスペンサーノズルが光取出面とＺＤとの間を通過するときには、ディスペンサーノズルを、光取出面からは離れ、ＺＤの側面には近付くよう、前記ダム材の一部の膨出形状に沿って曲げて移動させる。これにより、ディスペンサーノズルの道程が長くなり、ディスペンサーノズルが近付いたＺＤ側への光反射性樹脂の注入量が多くなるため、ダム材の膨出した一部の内側を確実に充填することができる。一方、ディスペンサーノズルが離れたＬＥＤ側へは光反射性樹脂の注入量が多くならないため、光反射性樹脂が光取出面に乗り上げない。
・さらに、光反射性樹脂は、相対的に低粘度である下層の光反射性樹脂を前記のとおり注入し、該下層の光反射性樹脂の一部を前記隙間に入り込ませた後、相対的に高粘度である上層の光反射性樹脂を前記のとおり注入することにより、下層の光反射性樹脂は低粘度であることによってＺＤやＬＥＤの下方の隙間に入り込みやすくなり、上層の光反射性樹脂は高粘度でもよいことにより光反射性物質の含有量を多くして光反射性を高めることができる。
・また、光反射性樹脂を注入する時又は注入した後に真空引き雰囲気とすることにより、該光反射性樹脂の一部がＺＤ５やＬＥＤ３の下方の隙間にさらに入り込みやすくなるため、ボイドの発生をさらに確実に防止できる。
本発明の発光装置によれば、光反射性樹脂をＺＤの上面に直接かからないように注入してもＺＤの上面を確実に被覆することができ、もって光反射性樹脂が蛍光体板の上に乗り上げたりダム材の外に漏れたりしにくく、また、ダム材の枠寸法を小さくできるという優れた効果を奏する。
また、本発明の発光装置の製造方法によれば、光反射性樹脂をＺＤのアンダーフィルとする場合に、ＺＤの下方にボイドが発生しないようにすることができる。
実施例１の発光装置の製造方法を説明するための（ａ）は基板の平面図、（ｂ）はＬＥＤとＺＤを実装したときの平面図である。 同じく（ｃ）はダム材を形成したときの平面図、（ｄ）は光反射性樹脂を注入する途中の平面図である。 同じく（ｅ）は光反射性樹脂の注入が進んだときの平面図、（ｆ）は光反射性樹脂の注入が終わったときの平面図である。 （ａ）〜（ｆ）はそれぞれ図１〜図３の各断面指示線における断面図である。 同じく光反射性樹脂の注入途中における要部斜視図である。 製造した発光装置の斜視図である。 （ａ）は実施例２の発光装置においてダム材を形成したときの平面図、（ｂ）は実施例３の発光装置においてダム材を形成したときの平面図である。 （ａ）は実施例４の発光装置においてダム材を形成したときの平面図、（ｂ）は実施例５の発光装置においてダム材を形成したときの平面図である。 実施例６の発光装置の製造方法を説明するための（ａ）は光反射性樹脂を注入するステップの平面図、（ｂ）は要部拡大平面図である。 同じく（ｃ）は光反射性樹脂を注入する途中の平面図、（ｄ）は光反射性樹脂の注入が進んだときの平面図である。 （ａ）（ｂ）は図１０（ｃ）の各断面指示線における断面図である。 実施例７の発光装置の製造方法を説明するための平面図である。 実施例８の発光装置を示し、（ａ）下層の光反射性樹脂を注入したときの断面図、（ｂ）は下層の光反射性樹脂を注入したときの断面図である。 従来例の発光装置を示し、（ａ）はダム材を形成したときの平面図、（ｂ）は光反射性樹脂を注入したときの平面図である。
１．基板
基板の材料としては、特に限定されないが、セラミック、樹脂、表面を絶縁被覆した金属等を例示できる。セラミックとしては、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、アルミナ等を例示できる。
基板の形状としては、特に限定されないが、四角形、円形、三角形等を例示できる。
配線パターンの材料としては、特に限定されないが、金、銀、銅、アルミニウム等を例示できる。
２．ＬＥＤ
ＬＥＤの発光色としては、特に限定されないが、蛍光体を励起して蛍光の合成により白色を取り出すことができる青色、紫色又は紫外光が好ましい。
ＬＥＤの半導体層材料としては、特に限定されないが、窒化ガリウム（ＧａＮ）系、酸化亜鉛（ＺｎＯ）系、セレン化亜鉛（ＺｎＳｅ）系、炭化珪素（ＳｉＣ）系等を例示できる。
ＬＥＤを配線パターンに接合する手段としては、特に限定されないが、バンプ、ハンダ、導電ペースト、金属微粒子、表面活性化等によるフリップチップ実装や、接着剤等による接合を例示できる。バンプとしては、スタッドバンプ、線状バンプ、ソルダーバンプ等を例示でき、その材料としては金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀−スズ合金（Ａｇ／Ｓｎ）等を例示できる。ハンダの材料としては、金−スズ合金（Ａｕ／Ｓｎ）等を例示できる。
ＬＥＤの実装個数としては、特に限定されないが、１〜２０個を例示できる。複数個のＬＥＤは、所定のチップ間距離をおいて配列されることが好ましい。配列の列数としては、特に限定されないが、１〜３列を例示できる。
３．蛍光体
必須ではないが、発光装置が白色光を取り出すものである場合には、蛍光体を使用することができる。蛍光体は、ＬＥＤの発光色と蛍光色との合成又は複数の蛍光色の合成で白色を取り出せるような蛍光色を発するものであればよい。例えば、青色ＬＥＤを用いる場合には、黄色蛍光体を単独で用いたり、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを組み合わせて用いたりすることができる。
蛍光体は、例えば蛍光体板の形態で、ＬＥＤの上面に重ねて存在させることができる。蛍光体板は、蛍光体を含む透光性の板であり、特に限定されないが、蛍光体の単結晶、蛍光体の多結晶、蛍光体の焼結体、樹脂又はガラスに蛍光体を分散させ又は塗布したもの等を例示できる。
複数個のＬＥＤを実装する場合、蛍光体板は、各ＬＥＤの上面を覆う大きさものを複数枚としてもよいし、全ＬＥＤの上面をまとめて覆う大きさのものを１枚としてもよいが、前者が好ましい。後者の場合、ＬＥＤを配線パターンに接合するときのばらつきにより、ＬＥＤと蛍光体板との距離がばらつく。その結果、ＬＥＤと蛍光体板の光・熱的な特性がばらつき、全体として不均一な発光となってしまうからである。
蛍光体板を用いる場合、ＬＥＤは例えばフリップチップ実装されるフェースダウン型ＬＥＤが好ましい。
４．ダム材
ダム材の材料としては、特に限定されないが、樹脂等を例示できる。樹脂としては、特に限定されないが、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を例示できる。樹脂は、光反射性樹脂がダム材を這い上がりやすい点および密着性が良好な点で、光反射性樹脂の樹脂と同種の樹脂であることが好ましい。さらに、ダム材の樹脂にも、光反射性物質を含有させてもよい。
ダム材の枠形状としては、特に限定されないが、四角枠状、長円枠状、楕円枠状、円枠状等を例示できる。
ダム材の一部の膨出形状としては、特に限定されないが、半円状、Ｖ字状、コ字状等を例示できる。
５．光反射性樹脂
光反射性樹脂としては、特に限定されないが、樹脂に光反射性物質を含有させたものを例示できる。
樹脂としては、特に限定されないが、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を例示できる。
光反射性物質としては、特に限定されないが、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ａｌ、Ｓｉ等の酸化物や、ＡｌＮ、ＭｇＦ等を例示できる。
６．用途
本発明の発光装置の用途としては、特に限定されないが、自動車、列車、船舶、航空機等の各種乗物のヘッドライト、投光器、一般照明機器等を例示できる。
以下、本発明を例えば自動車のヘッドライトの光源として使用される発光装置に具体化した実施例１について、図１〜図６を参照して説明する。
発光装置は、上面に配線パターン２が設けられた基板１と、所定の間隔をおいた二つの配線パターン２の上に実装された青色光を発するＬＥＤ３と、ＬＥＤ３の上面に重ねられて接合された蛍光体を含む透光性の蛍光体板４と、所定の間隔をおいた二つの配線パターン２の上であってＬＥＤ３の隣に実装された、ＬＥＤ３の保護素子としてのＺＤ５と、基板１の上に形成されたＬＥＤ３及びＺＤ５を囲む枠状のダム材６と、ダム材６の内側に注入され、ＬＥＤ３の側面と蛍光体板４の側面を被覆するとともに、ＺＤ５の側面及び上面を被覆する光反射性樹脂７とを備えている。
基板１は、耐熱性及び耐候性に優れた金属、例えばＡｌＮよりなる、例えば平面視長方形の平板である。配線パターン２は正パターンと負パターンとＬＥＤ間パターンとからなる。これらのパターン相互間には所定の間隔があり、この間隔は、ＬＥＤ３下面と基板１との間に隙間を形成し、また、ＺＤ５下面と基板１との間に隙間を形成する。
ＬＥＤ３は、フェースダウン型の平面視四角形の青色ＬＥＤ３であり、Ａｕよりなる線状バンプ８によって配線パターン２にフリップチップ実装されている。この線状バンプは、ＬＥＤ３を少し持ち上げて支えるので、ＬＥＤ３下面の線状バンプのない部位と配線パターン２との間に隙間を形成する。そして、ＬＥＤ３は、例えば３個が所定のチップ間間隔をおいて１列に配列され、例えば直列接続となるよう配線パターン２の正パターンとＬＥＤ３間パターンと負パターンに順に跨って実装されている。
蛍光体板４は、各ＬＥＤ３の上面より僅かに大きい平面視四角形の平板であり、各ＬＥＤ３の上面に１枚ずつ接着剤により接合され、その３枚は所定の板間間隔をおいて一列に配されている。蛍光体板４は、ＬＥＤ３が発する青色光により励起して黄色の蛍光を発する蛍光体を含み、透光性を有するものである。この蛍光体板４の上面が、ＬＥＤ３が発する青色光と蛍光体が発する黄色光との合成による白色光の光取出面である。
ＺＤ５は、本例では３個のＬＥＤ３の配列方向の中央部の側方に、蛍光体板４の上面（光取出面）に対して第１距離Ｄ１（図２（ｃ）参照）をおいて１個のＺＤ５が配され、Ａｕよりなるスタッドバンプ９によって正パターンと負パターンに実装されている。この第１距離Ｄ１は、後述するディスペンサーノズル１０の開口部の内径（０．１８ｍｍ）以上とされ、例えば０．４〜０．９ｍｍとされている。ＺＤ５は、ＬＥＤ３を静電破壊しないように保護するためのものであり、ＬＥＤ３と並列かつ極性が逆方向に入れられる。スタッドバンプは、ＺＤ５を少し持ち上げて支えるので、ＺＤ５下面のスタッドバンプのない部位と配線パターン２との間に隙間を形成する。
ダム材６は、例えばシリコーン樹脂が基板１の上に突条に盛られてなる。ダム材６の主要部（次の一部以外の部分）は、蛍光体板４の上面（光取出面）に対して第２距離Ｄ２をおいて一回り大きい平面視長方形枠状に形成されている。ダム材６の一部（一つの長辺の中央部）は、外向きに例えば半円形に膨出した形状に形成されて、ＺＤ５のＬＥＤと向かう合う１側面を除く３側面を第３距離Ｄ３をおいて囲繞している。第２距離Ｄ２は、後述するディスペンサーノズル１０の開口部の内径（０．１８ｍｍ）以上とされ、例えば０．４〜０．８ｍｍとされている。第３距離Ｄ３は、例えば０．１５〜０．６ｍｍとされている。十分な光反射性を得るべく、第２距離Ｄ２は大きいことが好ましく、ダム材６の枠寸法を小さくすべく、第３距離Ｄ３は小さいことが好ましい。Ｄ２＞Ｄ３とすると、お互いのバランスが良好となる。また、Ｄ１とＤ２を同程度とすることで、この間にディスペンサーノズル１０を配置することが可能となり、ダム材／チップ間、チップ／チップ間に、安定して樹脂脂注入が可能になる。
ダム材６の高さは、ＺＤ５の上面の高さより高く、蛍光体板４の上面の高さより低い。
光反射性樹脂７は、例えばシリコーン樹脂に光反射性物質としての酸化チタン（ＴｉＯ2）を含有させたものを、ダム材６の内側に注入した後に硬化させてなる。
光反射性樹脂７の第１の目的及び機能はＬＥＤ３の側面と蛍光体板４の側面からの光の出射を反射して遮断するところにあるので、光反射性樹脂７はＬＥＤ３の側面と蛍光体板４の側面を被覆しており（チップ間間隔及び板間間隔にも充填されている。）、光取出面である蛍光体板４の上面は露出させている。
光反射性樹脂７の第２の目的及び機能はＺＤ５を外部の湿気等から保護するところにあるので、光反射性樹脂７はＺＤ５の側面及び上面を被覆している。
光反射性樹脂７の第３の目的及び機能はアンダーフィルとして機能させるところにあるので、光反射性樹脂７は上述したＬＥＤ３下方及びＺＤ５下方の隙間（配線パターン２相互間の間隔と、チップ−配線パターン２間の隙間）にも入り込んでアンダーフィル７ａ，７ｂとなっており、その隙間にボイドがない状態を形成している。
光反射性樹脂７の上面の高さは、蛍光体板４の側面の上端部付近と、ダム材６の内側面の上端部付近とで高く、その間では凹状になってやや低くなる。
ＬＥＤ３が発した青色光は、側面から側方へ向かう成分は光反射性樹脂７で反射されて遮断され、下面から下方へ向かう成分は配線パターン２で反射されて遮断されるため、もっぱら上面から出射して蛍光体板４に入る。その青色光と、蛍光体板４に含まれる蛍光体が青色光により励起して発する蛍光とが合成されて、白色光が蛍光体板４の上面から出射する。
以上のように構成される発光装置の製造方法を、ステップ順に説明する。
（１）図１（ａ）及び図４（ａ）に示す基板１の配線パターン２の上に、図１（ｂ）及び図４（ｂ）に示すようにＬＥＤ３とＺＤ５をそれぞれバンプによって接合する。このとき、チップ下方に隙間（配線パターン２相互間の間隔と、チップ−配線パターン２間の隙間）が生じる。
（２）図２（ｃ）及び図４（ｃ）に示すように、ＬＥＤ３の上に蛍光体板４を重ね接着材等で接合する。また、ダム材６を塗布形成し、ダム材６の一部でＺＤ５の３側面を囲むようにする。ダム材６は、後述の光反射性樹脂７の注入前に半硬化又は完全に硬化させる。但し、ダム材６の粘度が高く光反射性樹脂７を注入してもダム材６が変形しない場合には、ダム材６を光反射性樹脂７と同時に硬化させてもよい。
（３）図２（ｄ）及び図４（ｄ）に示すように、光反射性樹脂７がＬＥＤ３及びＺＤ５の各上面に直接かからないように、配列された蛍光体板４のＺＤ５を向く側面とダム材６及びＺＤ５の側面との間の箇所（以下、「注入箇所」という。）に、光反射性樹脂７を注入する。それには、まず、図２（ｄ）に２点鎖線で示すようにディスペンサーノズル１０の開口部を注入箇所の一方端の上方に位置させ、続いて、白抜き矢印で示すようにディスペンサーノズル１０をＬＥＤ３の配列方向に沿って移動させながら、該開口部から光反射性樹脂７を吐出させて行う。
図３（ｅ）及び図４（ｅ）はディスペンサーノズル１０の移動がより進んだ状態を示し、さらに図３（ｅ）の上部に２点鎖線で示す注入箇所の他方端の上方まで移動させる。図５はその移動途中におけるＺＤ５付近の状態を示している。なお、塗布方向は、片側からの充填が出来れば、任意で選択できる。
こうして注入された光反射性樹脂７は、注入箇所を充填するとともに、ＬＥＤ３の配列方向とは交差する次のＬＥＤ３側及びＺＤ５側への２方向に流動する。
（ｉ）ＬＥＤ３側へは、光反射性樹脂７は、一端側のＬＥＤ３の端側面とダム材６との間を一方向に流動して充填し、また、ＬＥＤ３相互間の間隔を一方向に流動して充填する。
さらに、光反射性樹脂７は、ＬＥＤ３下方の隙間を一方向に流動して入り込み、アンダーフィル７ａとなる。特にＬＥＤ３下方の隙間は空気が閉じ込められやすい所であるが、そこを光反射性樹脂７が片側から一方向に流動して充填することにより、図５に矢印で示すように空気が押し出されるため、気泡として残るおそれがなく、すなわちボイドが発生しない。
また、光反射性樹脂７をＺＤ５の上面に直接かからないように注入し、また、ＺＤ５と蛍光体板４との間隔が大きいことにより、光反射性樹脂７が蛍光体板４の上へ乗り上げることを防止することができる。
（ｉｉ）ＺＤ５側へは、光反射性樹脂７は、ＺＤ５とその３側面を囲繞しているダム材６の膨出部６ａとの間に流入して充填し、ＺＤ５の側面とダム材６の内側面との両者を伝って高さを増しやすく、ＺＤ５の３側面全てからＺＤ５の上面に這い上がるため、ＺＤ５の側面及び上面を確実に被覆する。ダム材６にこのような膨出部６ａがない場合、光反射性樹脂７の這い上がりはダム材６を向くＺＤ５の１側面からとなるため、ＺＤ５の上面のうちＬＥＤ３に近い部分の被覆ができないで露出してしまう可能性が高くなる。
さらに、光反射性樹脂７は、ＺＤ５下方の隙間を一方向に流動して入り込み、アンダーフィル７ｂとなる。特にＺＤ５下方の隙間は空気が閉じ込められやすい所であるが、そこを光反射性樹脂７が片側から一方向に流動して充填することにより空気が押し出されるため、気泡として残るおそれがなく、すなわちボイドが発生しない。
また、光反射性樹脂７をＺＤ５の上面に直接かからないように注入することにより、光反射性樹脂７がダム材６の上へ乗り上げてさらに外に漏れることを防止することができる。
チップ相互間の間隔及びチップ下方の隙間が光反射性樹脂７で充填されたことは、反対側への光反射性樹脂７の抜けを観察することで確認することができるため、確実に充填することができる。この確認の後も、さらに光反射性樹脂７は、配列された蛍光体板４のＺＤ５を向く側面とは反対側の側面とダム材６との間の箇所（以下、「反対箇所」という。）にも流動して充填する。但し、この流動によっては反対箇所を十分に充填できないときには、上記の確認の後に、図３（ｆ）に矢印で示すように、反対箇所を上記と同様にディスペンサーノズル１０をＬＥＤ３の配列方向に沿って移動させながら充填することもできる。なお、図３（ｆ）のように、ディスペンサーノズル１０の移動方向を、先の光反射性樹脂の注入工程と同様（左から右）にすることで、チップ間やチップ下の隙間に流動・充填している最中に、反対側（反対箇所）から充填して、空気を閉じ込めてしまうことを抑止できる（流動する時間をかせげる）。
（４）図３（ｆ）及び図４（ｆ）に示すように、ダム材６の内側への光反射性樹脂７の充填が完了した後、光反射性樹脂７を硬化させれば、発光装置（ＬＥＤ３パッケージ）が完成する。
実施例２の発光装置は、図７（ａ）に光反射性樹脂７を注入する前の状態を示すように、ダム材６の一部（一つの長辺の中央部）が、外向きにＶ字形に膨出した形状に形成されて、ＺＤ５の３側面を第３距離をおいて囲繞している点においてのみ実施例１と相違するものである。その他は実施例１と共通であって、実施例１と同様に光反射性樹脂７を注入する。
実施例３の発光装置は、図７（ｂ）に光反射性樹脂７を注入する前の状態を示すように、ダム材６の一部（一つの長辺の一端部）が、外向きにコ字形に膨出した形状に形成されて、ＺＤ５の３側面を第３距離をおいて囲繞している点においてのみ実施例１と相違するものである。その他は実施例１と共通であって、実施例１と同様に光反射性樹脂７を注入する。
実施例４の発光装置は、図８（ａ）に光反射性樹脂７を注入する前の状態を示すように、ダム材６の一部（一つの短辺の中央部）が、外向きにＶ字形に膨出した形状に形成されて、ＺＤ５の３側面を第３距離をおいて囲繞している点においてのみ実施例１と相違するものである。その他は実施例１と共通であって、実施例１と同様に光反射性樹脂７を注入する。
実施例５の発光装置は、図８（ｂ）に光反射性樹脂７を注入する前の状態を示すように、６個のＬＥＤ３が２列に配列され、蛍光体板４も同様に配列された点においてのみ実施例１と相違するものである。その他は実施例１と共通であって、実施例１と同様に光反射性樹脂７を注入する。
これらの実施例２〜５によっても、実施例１と同様の作用効果が得られる。
次に、図９〜図１１に示す実施例６の発光装置は、製造方法における光反射性樹脂の注入工程を変更した点においてのみ実施例１と相違するものである。その他は実施例１と共通である。
上述したダム材６の膨出部６ａの内側においては、直線状のダム材６の内側よりも多くの量の光反射性樹脂７が必要になる。
実施例１では、光反射性樹脂７の注入工程（段落００４１〜００４４で説明したステップ（３））で、ディスペンサーノズル１０を直線状に移動させており、例えばそのディスペンサーノズル１０の移動を一時的に停止することで膨出部６ａの近傍での光反射性樹脂７の注入量を増やした場合、光反射性樹脂７が高く盛り上がってしまい、蛍光体板４の上面（光取出面）へ乗り上げてしまうおそれがある。
そこで、実施例６では、ディスペンサーノズル１０が蛍光体板４の上面（光取出面）とＺＤ５との間を通過するときには、ダム材６の膨出部６ａの形状に沿って曲げて移動させるようにした。具体的には、実施例１のステップ（３）の一部を、次のように変更した。
図９及び図１０に、ディスペンサーノズル１０の開口部の移動軌跡を２点鎖線で示す。
図９（ａ）〜図１０（ｃ）に示すように、実施例１と同様、ディスペンサーノズル１０の開口部を注入箇所の一方端（図では左端）の上方に位置させ、白抜き矢印で示すようにディスペンサーノズル１０をＬＥＤ３の配列方向に沿って移動させながら、該開口部から光反射性樹脂７を吐出させて注入する。このとき、蛍光体板４とダム材６の主要部との間においては、図９（ｂ）及び図１１（ａ）に示すように、蛍光体板４からディスペンサーノズル１０の開口部中心までの距離を、第２距離Ｄ２（蛍光体板４からダム材６の主要部までの距離）の０．５倍以上〜０．７倍以下（例えば０．６倍）とすることが好ましい。ディスペンサーノズル１０を蛍光体板４とダム材６と中央又はややダム材６寄りとすることにより、光反射性樹脂７が蛍光体板４の上面に乗り上げにくいからである。
そして、ディスペンサーノズル１０が蛍光体板４とＺＤ５との間を通過するときには、ディスペンサーノズル１０を、蛍光体板４の上面からは離れ、ＺＤ５の側面に近付くよう、ディスペンサーノズル１０をダム材６の膨出部６ａの形状に沿って曲げて移動させながら、光反射性樹脂７を吐出させて注入する。
このようにディスペンサーノズル１０を曲げて移動させることにより、ディスペンサーノズル１０の道程が長くなり、図１１（ｂ）に示すように、ディスペンサーノズル１０が近付いたＺＤ５側への光反射性樹脂７の注入量が多くなるため、ダム材６の膨出部６ａの内側を確実に充填することができる。一方、ディスペンサーノズル１０が離れたＬＥＤ３側へは光反射性樹脂７の注入量が多くならないため、光反射性樹脂７が蛍光体板４の上面に乗り上げない。
この作用効果をより確実に得るためには、ディスペンサーノズル１０がＺＤ５の側面に最も近付くとき、図９（ｂ）及び図１１（ｂ）に示すように、蛍光体板４からディスペンサーノズル１０の開口部中心までの距離を、第２距離Ｄ２（蛍光体板４からダム材６の主要部までの距離）の０．７倍超〜０．９５倍以下（例えば０．８５倍）とすることが好ましい。また、ディスペンサーノズル１０の開口部の縁がＺＤ５の側面にギリギリかからないようにすることが好ましい。
その後、ディスペンサーノズル１０の開口部が注入箇所の他方端（図では右端）まで移動したら、図１０（ｃ）に示すように、続いて右端のＬＥＤ３とダム材６との間をＬＥＤ３の配列方向とは直角方向に移動させ、反対箇所の右端まで移動したら、図１０（ｄ）に示すように、続いて反対箇所をＬＥＤ３の配列方向に沿って移動させ、左端まで移動したら左端のＬＥＤ３とダム材６との間をＬＥＤ３の配列方向とは直角方向に移動させ、これらの間も、光反射性樹脂７を吐出させて注入する。なお、実施例１と同様に、ディスペンサーノズル１０を反対箇所で移動させて光反射性樹脂７を注入するときには、既にチップ相互間の間隔及びチップ下方の隙間が光反射性樹脂７で充填されているため、ボイドは発生しない。
また、光反射性樹脂７を注入する時又は注入した後に真空引き雰囲気とすることにより、該光反射性樹脂７の一部が前記隙間にさらに入り込みやすくなるため、ボイドの発生をさらに確実に防止できる。
この実施例６によっても、上述した作用効果のほか、実施例１と同様の作用効果が得られる。
次に、図１２に示す実施例７の発光装置は、ディスペンサーノズル１０の移動順序を変更した点においてのみ実施例６と相違するものである。その他は実施例６と共通である。
図１２には、ディスペンサーノズル１０の開口部の移動軌跡を２点鎖線で示す。
注入のスタートでは、ディスペンサーノズル１０の開口部を実施例６でいう反対箇所の一方端（図では左端）の上方に位置させる。そして、白抜き矢印で示すようにディスペンサーノズル１０をＬＥＤ３の配列方向に沿って移動させながら、該開口部から光反射性樹脂７を吐出させて注入する。その後、ディスペンサーノズル１０の開口部が反対箇所の他方端（図では右端）まで移動したら、続いて右端のＬＥＤ３とダム材６との間をＬＥＤ３の配列方向とは直角方向に移動させ、実施例６でいう注入箇所の右端まで移動したら、続いて注入箇所をＬＥＤ３の配列方向に沿って移動させ、左端まで移動したら左端のＬＥＤ３とダム材６との間をＬＥＤ３の配列方向とは直角方向に移動させ、これらの間も、光反射性樹脂７を吐出させて注入する。なお、ディスペンサーノズル１０を注入箇所で移動させて光反射性樹脂７を注入するときには、既にチップ相互間の間隔及びチップ下方の隙間が光反射性樹脂７で充填されているため、ボイドは発生しない。
また、光反射性樹脂７を注入する時又は注入した後に真空引き雰囲気とすることにより、該光反射性樹脂７の一部が前記隙間にさらに入り込みやすくなるため、ボイドの発生をさらに確実に防止できる。
この実施例７によっても、実施例６と同様の作用効果が得られる。
次に、図１３に示す実施例８の発光装置は、光反射性樹脂を、相対的に低粘度である下層の光反射性樹脂７Ｌと、相対的に高粘度である上層の光反射性樹脂７Ｈとで構成した点においてのみ実施例１と相違するものである。その他は実施例１と共通である。
光反射性樹脂７は、硬化前に相対的に低粘度である下層の光反射性樹脂７Ｌを前記のとおり注入し、該下層の光反射性樹脂７Ｌの一部を前記隙間に入り込ませた後、硬化前に相対的に高粘度である上層の光反射性樹脂７Ｈを前記のとおり注入する。下層の光反射性樹脂７Ｌは低粘度であることによってＺＤ５やＬＥＤ３の下方の隙間に入り込みやすくなり、上層の光反射性樹脂７Ｈは高粘度でもよいことにより光反射性物質の含有量を多くして光反射性を高めることができる。
また、下層の光反射性樹脂７Ｌを注入する時又は注入した後に真空引き雰囲気とすることにより、該下層の光反射性樹脂７Ｌの一部が前記隙間にさらに入り込みやすくなるため、ボイドの発生をさらに確実に防止できる。
この実施例８によっても、上述した作用効果のほか、実施例１と同様の作用効果が得られる。また、この手法はいずれの実施例においても採用できる。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、例えば下記のように、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもできる。
（１）前記実施例では光反射性樹脂７をアンダーフィルとしても機能させる例を示したが、より空気の閉じ込め（ボイド）を効果的に防止すべく、粘度が光反射性樹脂７と同等かそれ以下のアンダーフィル用樹脂（光反射性又は透明な熱硬化性樹脂）を光反射性樹脂７の注入前に塗布してもよい。
（２）さらに空気の閉じ込めを防止すべく、上記アンダーフィル用樹脂を塗布した後、光反射性樹脂７を注入する前に、加熱（硬化）させるとよい。加熱することで、硬化前に一時的に粘度が低下し、より確実にチップ下の空気を押し出すことができる。この加熱は、ダム材の半硬化を兼ねて行うこともできる。
（３）ディスペンサーのステージ温度は、特に限定されないが、４０℃以上が好ましい。特に、５０〜７０℃とすることにより、光反射性樹脂の粘度を低くして、前記隙間へ流し込みやすくすることができる。
１ 基板
２ 配線パターン
３ ＬＥＤ
４ 蛍光体板
５ ＺＤ
６ ダム材
６ａ 膨出部
７ 光反射性樹脂
７ａ アンダーフィル
７ｂ アンダーフィル
８ 線状バンプ
９ スタッドバンプ
１０ ディスペンサーノズル
近年、ＬＥＤの利用範囲が急速に拡大し、自動車のヘッドライトにも利用されるようになってきた。ヘッドライトには、高輝度であることのみならず、特定の配光分布を有することが求められる。この配光分布を制御するために、ＬＥＤの側面を光反射性樹脂で被覆した発光装置が提案されている。
実施例１の発光装置の製造方法を説明するための（ａ）は基板の平面図、（ｂ）はＬＥＤとＺＤを実装したときの平面図である。 同じく（ｃ）はダム材を形成したときの平面図、（ｄ）は光反射性樹脂を注入する途中の平面図である。 同じく（ｅ）は光反射性樹脂の注入が進んだときの平面図、（ｆ）は光反射性樹脂の注入が終わったときの平面図である。 （ａ）〜（ｆ）はそれぞれ図１〜図３の各断面指示線における断面図である。 同じく光反射性樹脂の注入途中における要部斜視図である。 製造した発光装置の斜視図である。 （ａ）は実施例２の発光装置においてダム材を形成したときの平面図、（ｂ）は実施例３の発光装置においてダム材を形成したときの平面図である。 （ａ）は実施例４の発光装置においてダム材を形成したときの平面図、（ｂ）は実施例５の発光装置においてダム材を形成したときの平面図である。 実施例６の発光装置の製造方法を説明するための（ａ）は光反射性樹脂を注入するステップの平面図、（ｂ）は要部拡大平面図である。 同じく（ｃ）は光反射性樹脂を注入する途中の平面図、（ｄ）は光反射性樹脂の注入が進んだときの平面図である。 （ａ）（ｂ）は図１０（ｃ）の各断面指示線における断面図である。 実施例７の発光装置の製造方法を説明するための平面図である。 実施例８の発光装置を示し、（ａ）下層の光反射性樹脂を注入したときの断面図、（ｂ）は上層の光反射性樹脂を注入したときの断面図である。 従来例の発光装置を示し、（ａ）はダム材を形成したときの平面図、（ｂ）は光反射性樹脂を注入したときの平面図である。
ダム材６は、例えばシリコーン樹脂が基板１の上に突条に盛られてなる。ダム材６の主要部（次の一部以外の部分）は、蛍光体板４の上面（光取出面）に対して第２距離Ｄ２をおいて一回り大きい平面視長方形枠状に形成されている。ダム材６の一部（一つの長辺の中央部）は、外向きに例えば半円形に膨出した形状に形成されて、ＺＤ５のＬＥＤと向かう合う１側面を除く３側面を第３距離Ｄ３をおいて囲繞している。第２距離Ｄ２は、後述するディスペンサーノズル１０の開口部の内径（０．１８ｍｍ）以上とされ、例えば０．４〜０．８ｍｍとされている。第３距離Ｄ３は、例えば０．１５〜０．６ｍｍとされている。十分な光反射性を得るべく、第２距離Ｄ２は大きいことが好ましく、ダム材６の枠寸法を小さくすべく、第３距離Ｄ３は小さいことが好ましい。Ｄ２＞Ｄ３とすると、お互いのバランスが良好となる。また、Ｄ１とＤ２を同程度とすることで、この間にディスペンサーノズル１０を配置することが可能となり、ダム材／チップ間、チップ／チップ間に、安定して樹脂注入が可能になる。
図９及び図１０に、ディスペンサーノズル１０の開口部の移動軌跡を２点鎖線で示す。
図９（ａ）〜図１０（ｃ）に示すように、実施例１と同様、ディスペンサーノズル１０の開口部を注入箇所の一方端（図では左端）の上方に位置させ、白抜き矢印で示すようにディスペンサーノズル１０をＬＥＤ３の配列方向に沿って移動させながら、該開口部から光反射性樹脂７を吐出させて注入する。このとき、蛍光体板４とダム材６の主要部との間においては、図９（ｂ）及び図１１（ａ）に示すように、蛍光体板４からディスペンサーノズル１０の開口部中心までの距離を、第２距離Ｄ２（蛍光体板４からダム材６の主要部までの距離）の０．５倍以上〜０．７倍以下（例えば０．６倍）とすることが好ましい。ディスペンサーノズル１０を蛍光体板４とダム材６との中央又はややダム材６寄りとすることにより、光反射性樹脂７が蛍光体板４の上面に乗り上げにくいからである。

Claims (11)

  1. 基板と、基板の上に実装された発光ダイオードチップと、基板の上の発光ダイオードチップの隣に実装されたツェナーダイオードチップと、基板の上に形成された発光ダイオードチップ及びツェナーダイオードチップを囲む枠状のダム材と、ダム材の内側に注入され、発光ダイオードチップの側面を被覆するとともにツェナーダイオードチップの側面及び上面を被覆する光反射性樹脂とを備えた発光装置において、
    枠状のダム材の一部が、外向きに膨出して、ツェナーダイオードチップの３側面を囲繞していることを特徴とする発光装置。
  2. 発光ダイオードチップの上に蛍光体板が重ねられ、該蛍光体板の上面が光取出面である請求項１記載の発光装置。
  3. 光反射性樹脂がツェナーダイオードチップの下方の隙間に入り込んでアンダーフィルとなっている請求項１又は２記載の発光装置。
  4. 光反射性樹脂が発光ダイオードチップの下方の隙間に入り込んでアンダーフィルとなっている請求項１、２又は３記載の発光装置。
  5. 光反射性樹脂は、硬化前に相対的に低粘度である下層の光反射性樹脂と、硬化前に相対的に高粘度である上層の光反射性樹脂とからなり、下層の光反射性樹脂の一部が前記アンダーフィルとなっている請求項３又は４記載の発光装置。
  6. 基板と、基板の上に実装された発光ダイオードチップと、基板の上の発光ダイオードチップの隣に実装されたツェナーダイオードチップと、基板の上に形成された発光ダイオードチップ及びツェナーダイオードチップを囲む枠状のダム材と、ダム材の内側に注入され、発光ダイオードチップの側面を被覆するとともにツェナーダイオードチップの側面及び上面を被覆する光反射性樹脂とを備えた発光装置の製造方法において、
    枠状のダム材の一部を、外向きに膨出して、ツェナーダイオードチップの３側面を囲繞させるように形成し、
    光取出面とツェナーダイオードチップとの距離をディスペンサーノズルの開口部の内径以上とし、ディスペンサーノズルの開口部から光反射性樹脂を、光取出面及びツェナーダイオードチップの上面に直接かからないように、光取出面とツェナーダイオードチップの側面との間に注入し、発光ダイオードチップの下方の隙間及びツェナーダイオードチップの下方の隙間に入り込ませることを特徴とする発光装置の製造方法。
  7. 発光ダイオードチップの上に蛍光体板を重ね、該蛍光体板の上面を光取出面とする請求項６記載の発光装置の製造方法。
  8. 複数個の発光ダイオードチップを配列し、発光ダイオードチップの配列方向に沿ってディスペンサーノズルを移動させながら光反射性樹脂を注入する請求項６又は７記載の発光装置の製造方法。
  9. 発光ダイオードチップに沿ってディスペンサーノズルを移動させながら光反射性樹脂を注入し、ディスペンサーノズルが光取出面とツェナーダイオードチップとの間を通過するときには、ディスペンサーノズルを、光取出面からは離れ、ツェナーダイオードチップの側面には近付くよう、前記ダム材の一部の膨出形状に沿って曲げて移動させる請求項６、７又は８記載の発光装置の製造方法。
  10. 光反射性樹脂は、相対的に低粘度である下層の光反射性樹脂を前記のように注入して、該下層の光反射性樹脂の一部を前記隙間に入り込ませてから、相対的に高粘度である上層の光反射性樹脂を前記のように注入する請求項６〜９のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  11. 光反射性樹脂を注入する時又は注入した後に、真空引き雰囲気とする請求項６〜１０のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
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