JP2018082197A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂部材を安定した形状で形成する。
【解決手段】発光装置は、基板１と、前記基板１上に実装された複数の発光素子２と、複数の前記発光素子２の上面に、それぞれ配置された透光性部材３と、前記透光性部材３間において、前記基板１の上面と前記発光素子２の側面と前記透光性部材３の側面の少なくとも一部とを覆うアンダーフィル７Ｂと、前記アンダーフィル７Ｂの上面を覆う前記アンダーフィル７Ｂよりも硬度の高い被覆部材８Ｂと、を備える。
【選択図】図１２Ｂ

Description

本開示は、発光装置に関する。

次世代光源として注目を集めている発光ダイオード（ＬＥＤ）は、既存の光源と比べてエネルギー節減効果が非常に優れているとともに、長期間使用することが可能である。このため、バックライト用、自動車用、電光板用、交通信号灯用、その他一般照明灯用などの応用市場が産業全般に広がりつつある。

ＬＥＤを用いた発光装置として、配線を有する実装基板に発光素子を実装して用いるものが知られている（例えば、特許文献１）。
このような発光装置は、複数個分の大きさを有する１枚の集合基板上に発光素子を実装し、発光素子を樹脂部材で被覆した後に、当該樹脂部材と集合基板とを切断して個片化することで効率よく製造することができる。

特許文献１には、高い正面輝度を確保するために、基板上に、発光素子と、当該発光素子の上方に配置されて当該発光素子からの光を波長変換する蛍光体を含有する透光性部材からなる蛍光体層と、蛍光体層の側面及び発光素子の側面に隣接して配置された反射樹脂と、を備えた発光装置が記載されている。
また、特許文献１には、発光装置が次の手順で製造されることが記載されている。まず、複数個分の大きさを有する集合基板上に、複数の発光素子をマトリックス配列させるとともに、発光素子間に保護素子などの半導体素子を配置する。次に、発光素子上に蛍光体層を配置した後、発光素子及び蛍光体層の側面を反射樹脂で被覆する。そして、反射樹脂及び集合基板を、発光素子と半導体素子との間で切断することで発光装置を個片化する。また、特許文献１には、反射樹脂は、発光素子及び蛍光体層、並びに半導体素子の周囲に液体樹脂を樹脂吐出装置を用いて充填し、その後、加熱して樹脂を硬化させることで形成されることが記載されている。

特開２０１４−１１２６３５号公報

特許文献１に記載の発光装置の製造方法は、金型を用いないため、安価に製造することが可能であるが、樹脂の硬化収縮に伴って生じる凹み、いわゆる「ひけ」を抑制するために、発光素子間に保護素子を配置している。
しかしながら、保護素子を必要としない発光装置など、発光素子間において、「ひけ」を抑制するための適切な場所に半導体素子を配置できない場合もある。このため、反射樹脂の高さを安定して形成することが困難な場合がある。
本発明に係る実施形態は、樹脂部材を安定した形状で形成することができる発光装置を提供することを課題とする。

本発明の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に実装された複数の発光素子と、複数の発光素子の上面に、それぞれ配置された透光性部材と、前記透光性部材間において、前記基板の上面と前記発光素子の側面と前記透光性部材の側面の少なくとも一部とを覆うアンダーフィルと、前記アンダーフィルの上面を覆う前記アンダーフィルよりも硬度の高い被覆部材と、を備える。

本発明の実施形態に係る発光装置によれば、樹脂部材である被覆部材を、安定した形状で形成することができる。

第１実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１ＢのＩＣ−ＩＣ線における断面を示す。 第１実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１ＢのＩＤ−ＩＤ線における断面を示す。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における半導体素子実装工程を示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における半導体素子実装工程を示す断面図であり、図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線における断面を示す。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における半導体素子実装工程を示す断面図であり、図３ＡのＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線における断面を示す。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材配置工程を示す断面図であり、図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に相当する位置における断面を示す。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材配置工程を示す断面図であり、図３ＡのＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線に相当する位置における断面を示す。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における凸状部材配置工程を示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における凸状部材配置工程を示す断面図であり、図５ＡのＶＢ−ＶＢ線における断面を示す。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における凸状部材配置工程を示す断面図であり、図５ＡのＶＣ−ＶＣ線における断面を示す。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における凸状部材配置工程において、第１凸状部材及び第２凸状部材となる未硬化の樹脂材料の供給方法の一例を示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法におけるアンダーフィル形成工程を示す断面図であり、図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に相当する位置における断面を示す。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法におけるアンダーフィル形成工程を示す断面図であり、図３ＡのＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線に相当する位置における断面を示す。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における被覆部材形成工程を示す断面図であり、図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に相当する位置における断面を示す。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における被覆部材形成工程を示す断面図であり、図３ＡのＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線に相当する位置における断面を示す。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における被覆部材形成工程において、被覆部材となる未硬化の樹脂材料の供給方法の一例を示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における個片化工程を示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における個片化工程を示す断面図であり、図１０ＡのＸＢ−ＸＢ線における断面を示す。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における個片化工程を示す断面図であり、図１０ＡのＸＣ−ＸＣ線における断面を示す。 第１実施形態の変形例に係る発光装置の構成を示す斜視図である。 第１実施形態の変形例に係る発光装置の構成を示す平面図である。 第２実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。 第２実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１２ＡのＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線における断面を示す。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法におけるアンダーフィル形成工程を示す断面図であり、図１２ＡのＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線に相当する位置における断面を示す。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法における被覆部材形成工程を示す断面図であり、図１２ＡのＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線に相当する位置における断面を示す。

以下、実施形態に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材のサイズや位置関係などは、説明を明確にするため誇張していることがある。また、平面図と対応する断面図とで、各部材の寸法や配置位置が厳密には一致しないことがある。更に以下の説明において、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。

＜第１実施形態＞
［発光装置の構成］
第１実施形態に係る発光装置の構成について、図１Ａ〜図１Ｄを参照して説明する。
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。図１Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１ＢのＩＣ−ＩＣ線における断面を示す。図１Ｄは、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１ＢのＩＤ−ＩＤ線における断面を示す。

第１実施形態に係る発光装置１００は、平面視で略矩形である平板状の実装基板１と、実装基板１の上面側に実装された平面視形状が略矩形である４個の発光素子２と、各発光素子２の上面に設けられた平面視形状が略矩形である４個の透光性部材３と、実装基板１の上面に設けられ、発光素子２及び透光性部材３の側面を被覆する被覆部材８と、を主として備えている。発光装置１００は、外形形状が略直方体であり、実装基板１の上面の一部に、被覆部材８が設けられていない領域があり、当該領域に外部電源と接続するための端子である外部接続部１２ａが設けられている。
平面視において、略矩形形状の被覆部材８の外縁部には、当該矩形形状の一辺に第１凸状部材６１が配置され、他の三辺に第２凸状部材６２が配置されている。つまり、図１Ｂにおいて、略矩形状の被覆部材８の外縁の下辺に第１凸状部材６１が配置され、上辺に第２凸状部材６２ａ、右辺及び左辺に第２凸状部材６２ｂが配置されている。被覆部材８は、遮光性材料、好ましくは光反射性樹脂を用いて形成され、透光性部材３の上面が発光装置１００の光取り出し面（つまり、発光装置１００の発光面）となっている。
第１実施形態に係る発光装置１００は、複数の発光素子２を備え、更に複数の発光素子２の上面のそれぞれに、透光性部材３を１個ずつ備える。つまり、発光装置１００は、複数の発光面を備えており、平面視において複数の透光性部材３間には被覆部材８が配置されている。これにより、複数の発光素子２を個別に点灯した際に隣接する発光面間における光漏れを抑制することができる。
以下、各部材について詳細に説明する。

（実装基板）
実装基板１は、平板状の支持部材１１と、支持部材１１の上面に配置された配線１２と、を備えて構成されており、発光素子２及び保護素子４を実装し、所定の電気回路が構成されるように配線１２が配置されている。配線１２は、一部が被覆部材８から露出しており、当該露出部が外部と接続するための端子である外部接続部１２ａとなっている。本実施形態では、５個の外部接続部１２ａが設けられており、これらの外部接続部１２ａに印加する電圧を制御することで、実装基板１に実装される４個の発光素子２を個別に駆動可能なように配線１２が構成されている。

支持部材１１は、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子２から放出される光や外光などが透過しにくい材料を用いることが好ましい。また、ある程度の強度を有する材料を用いることが好ましい。具体的には、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどのセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などの樹脂が挙げられる。また、支持部材１１の上面は、少なくとも発光素子２を実装する領域は良好な光反射性を有することが好ましく、例えば、Ａｇ、Ａｌなどの金属や、白色顔料を含有した白色樹脂などを用いた光反射層を設けるようにしてもよい。
配線１２は、支持部材１１の上面に設けられ、例えば、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｗ，Ｐｄ，Ｆｅ，Ｎｉなどの金属又はその合金などを用いて形成することができる。このような配線１２は、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成することができる。また、例えば、発光素子２の実装にＡｕバンプを用いる場合、配線の最表面にＡｕを用いることで、発光素子との接合性が向上する。

なお、実装基板１に実装される発光素子２の個数は１個以上であればよい。また、配線１２は、複数個の発光素子２を実装する場合であっても、例えば、一対の配線パターンとして２個の外部接続部１２ａを備え、当該２個の外部接続部１２ａ間に複数の発光素子２を直列接続又は並列接続されるような配線としてもよい。

（発光素子）
発光素子２は、例えば、平面視形状が略矩形であり、透光性基板と、半導体積層体とを含み、半導体積層体の表面に、一対の電極を備える。
発光素子２は同一面側に正負一対の電極を備えるものが好ましい。これにより、発光素子２を実装基板１にフリップチップ実装することができる。この場合、一対の電極が形成された面と対向する面が、発光素子の主な光取り出し面となる。また発光素子２が実装基板１にフェイスアップ実装される場合は、一対の電極が形成された面が発光素子の主な光取り出し面となる。

発光素子２は、任意の波長の物を選択することができる。例えば、青色緑色の発光素子２としては、ＺｎＳｅや窒化物半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰを用いたものが選択できる。また、赤色の発光素子２としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ、で表される窒化物半導体を好適に用いることができる。更に、これら以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子２の組成や発光色、大きさや個数などは目的に応じて適宜選択することができる。

（透光性部材）
透光性部材３は、発光素子２の上面に、透光性を有する接合部材５２を用いて接合されている。透光性部材３は、発光素子２から出射される光を透過して外部に取り出すことができる材料で構成されている。また、透光性部材３は、側面が被覆部材８で被覆されており、被覆部材８が遮光性を有する場合は、透光性部材３の上面が発光装置１００の光取り出し面（発光面）となる。
本実施形態では、透光性部材３は、平面視で発光素子２よりも大きな略矩形であり、当該発光素子２が配置された領域を包含するように配置されている。また、透光性部材３は、上面側をレンズ形状としてもよいが、側面を覆う被覆部材８が這い上がりにくい板状であることが好ましい。板状の透光性部材３の上面にレンズを設けてもよい。また、透光性部材は、例えば、平面視で発光素子２よりも小さいものを用いてよい。

透光性部材３は、光拡散材や、発光素子２から入射される光の少なくとも一部を異なる波長の光に変換する波長変換物質（例えば蛍光体）を含有していてもよい。波長変換物質を含有する透光性部材３としては、具体的には、蛍光体の焼結体や、ＹＡＧガラスのように、樹脂、ガラス、他の無機物などに蛍光体の粉末を含有させたものを挙げることができる。蛍光体の焼結体は、蛍光体だけを焼結して形成したものでもよいし、蛍光体と焼結助剤との混合物を焼結して形成したものでもよい。蛍光体と焼結助剤との混合物を焼結する場合、焼結助剤としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、又は酸化チタンなどの無機材料を用いることが好ましい。これにより、発光素子２が高出力であったとしても、光や熱による焼結助剤の変色や変形を抑制することができる。
透光性部材３は、透明度が高いほど好ましい。透光性部材３の厚みは、特に限定されるものではなく、適宜変更可能であるが、例えば、５０〜３００μｍ程度とすることができる。

蛍光体としては、この分野で用いられる蛍光体を適宜に選択することができる。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。白色に発光可能な発光装置１００とする場合、透光性部材３に含有される蛍光体の種類、濃度によって白色となるよう調整される。透光性部材３に含有される蛍光体の濃度は、例えば、５〜５０質量％程度である。
透光性部材３に含有させることができる光拡散材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。

（保護素子）
発光装置１００は発光素子２と異なる半導体素子（例えば保護素子）を備えていてもよい。保護素子４は、発光素子２を静電気放電から保護するために設けられている。保護素子４には、ツェナーダイオードを好適に用いることができる。保護素子４は、各発光素子２に対応して１個ずつ設けられているが、１個のみでもよく、発光装置の用途等によっては保護素子４を設けなくてもよい。

保護素子４や、発光素子２を駆動制御するためのトランジスタなどの、発光素子２以外の他の半導体素子を実装基板１上に備える場合は、当該他の半導体素子を、発光素子２と、第１凸状部材６１又は第２凸状部材６２との間に配置することが好ましい。特に、透光性部材３と、第１凸状部材６１又は第２凸状部材６２との間が最も離れている箇所に配置することにより、被覆部材８を形成する際に、被覆部材８を形成するための未硬化の樹脂材料の液面の低下を、より効果的に抑制することができる。

（接合部材）
接合部材５１は、発光素子２を実装基板１の上面に設けられた配線１２に、機械的及び電気的に接合するための導電性の部材である。
発光素子２を実装基板１にフリップチップ実装する場合、接合部材５１として、ワイヤバンプやめっきバンプなど、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌなどの金属材料からなる金属バンプを用いることができる。金属バンプは、発光素子２を実装基板１に接合する前に、予め発光素子２のｎ側電極及びｐ側電極と、又は各配線１２と、接合するように設けておいてもよい。この場合は、超音波接合法によって、発光素子２を実装基板１に接合することができる。
また、接合部材５１として、ＡｕＳｎ系合金、Ｓｎ系の鉛フリー半田などの半田を用いるようにしてもよい。この場合は、リフロー法によって、発光素子２を実装基板１に接合することができる。
また、接合部材５１として、樹脂に導電性粒子を含有させた導電性接着剤を用いることもできる。
また、発光素子２を実装基板１にフェイスアップ実装する場合、発光素子２と実装基板１との接合に必ずしも導電性の部材を用いる必要はなく、発光素子２は、シリコーン樹脂などの透光性樹脂を用いて実装基板１上に接合することができる。この場合、発光素子２の一対の電極は、導電性ワイヤなどを用いて配線１２に電気的に接合される。

接合部材５２は、発光素子２の上面に透光性部材３を接合するための部材である。接合部材５２としては、透光性を有することが好ましく、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの有機接着剤、低融点ガラスなどの無機接着剤を用いることができる。また、接合部材５２を、発光素子２の上面だけでなく、発光素子２の側面にも配置することで、発光素子２の側面から出射した光が、接合部材５２を介して透光性部材３に入射されるため、光取り出し効率を向上させることができる。
なお、発光素子２と透光性部材３との接合は、圧着、焼結、水酸基接合法、表面活性化接合法、原子拡散結合法などの直接接合法などによる直接接合を採用してもよい。

（第１凸状部材）
第１凸状部材６１は、実装基板１の上面において、平面視で略矩形状に設けられた被覆部材８の矩形の一辺を構成している。具体的には、第１凸状部材６１は、図１Ｂにおいて、平面視で略矩形状に設けられた被覆部材８の下辺側に設けられている。図１Ｃ及び図１Ｄに示すように、第１凸状部材６１は、第１凸状部材６１の上端における高さ方向の位置Ｈ３が発光素子２の上面における高さ方向の位置Ｈ１よりも高く、かつ、第２凸状部材６２の上端における高さ方向の位置Ｈ２よりも高くなるように形成されている。また、第１凸状部材６１は、上端における高さ方向の位置Ｈ３が、透光性部材３の上面における高さ方向の位置Ｈ４よりも低くなる高さに形成されることが好ましい。第１凸状部材６１をこのような構成とすることにより、第１凸状部材６１と透光性部材３との間に被覆部材８を配置する際に、被覆部材８が透光性部材３の上面に乗り上げて光の出射を阻害することを抑制できる。

第１凸状部材６１は、樹脂材料を用いて形成することができる。樹脂材料としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、第１凸状部材６１を形成する樹脂材料は、透明樹脂であってもよく、遮光性物質として、白色顔料などの光反射性物質を含有した白色樹脂又は黒色顔料などの光吸収性物質を含有した黒色樹脂を用いるようにしてもよい。

なお、第１凸状部材６１は、後記する発光装置１００の製造方法において、複数の実装基板１の集合体である集合基板上に、複数の発光素子２が配置され領域を囲むように配置される枠体の一部である。第１凸状部材６１は、被覆部材８を形成する際に、未硬化の液状の樹脂材料の広がりを堰き止めるための枠体として用いられ、被覆部材８と密着して形成されている。

（第２凸状部材）
第２凸状部材６２は、図１Ｂに示すように、実装基板１の上面において、平面視で略矩形形状に設けられた被覆部材８の、上辺側と、右辺及び左辺側とに設けられている。図１Ｃ及び図１Ｄに示すように、第２凸状部材６２は、上端における高さ方向の位置Ｈ２が発光素子２の上面における高さ方向の位置Ｈ１よりも高く、かつ、第１凸状部材６１の上端における高さ方向の位置Ｈ３よりも低くなるように形成されている。
また、第２凸状部材６２の上端は、被覆部材８に被覆されており、かつ、第２凸状部材６２は被覆部材８よりも硬質となるように形成されている。
第２凸状部材６２に用いる樹脂を被覆部材８と異なる樹脂とするか、樹脂に含有させるフィラーの量を多くすることで、硬化前の第２凸状部材６２の粘度を硬化前の被覆部材８の粘度よりも高くなるように調整する。これにより、硬化後の第２凸状部材６２の硬度を、硬化後の被覆部材８の硬度よりも高くすることができる。
また、第２凸状部材６２は、第１凸状部材６１と同様に、前記した透明樹脂、白色樹脂又は黒色樹脂を用いることができる。

なお、第２凸状部材６２は、後記する発光装置１００の製造方法において、複数の実装基板１の集合体である集合基板上に、前記した枠体として形成される第１凸状部材６１の領域内の、発光装置１００を区画する仮想線である境界線を介して隣接する発光素子２間に配置される。複数の発光装置１００の境界線を介して隣接する発光素子２間に第２凸状部材６２を配置することで、第２凸状部材６２が配置されない場合と比べて、被覆部材８を形成する際に、液状である未硬化の樹脂材料の液面の低下を抑制することができる。また、第２凸状部材６２の配置により、被覆部材８の上面の位置を高くすることができ、樹脂材料の硬化収縮によって生じる凹み（いわゆる「ひけ」）の発生を効果的に抑制することができる。また、発光装置１００を個片化する際に、厚さ方向について切断されるべき被覆部材８の一部が、被覆部材８よりも硬質の第２凸状部材６２に置き換えられるため、より安定した形状に切断することができる。
被覆部材８と第２凸状部材６２の硬度は、例えば、被覆部材８と第２凸状部材６２に樹脂材料を用いる場合、デュロメータタイプＡにより測定されるショアＡ硬度の値、デュロメータタイプＤにより測定されるショアＤ硬度の値を用いて比較することができる。例えば、硬化後の被覆部材８のショアＡ硬度はＡ５０〜Ａ６５、硬化後の第２凸状部材６２のショアＡ硬度はＡ７０〜Ａ８５である。この場合、第２凸状部材６２は被覆部材８よりも硬質であるといえる。

（アンダーフィル）
アンダーフィル７は、実装基板１の上面と発光素子２の下面との間の空間に充填されるとともに、発光素子２の側面の一部を被覆する高さまで設けられている。アンダーフィル７は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの良好な透光性を有する樹脂に、光反射性物質の粒子を含有させることで、光反射性を付与された白色樹脂を用いて形成することが好ましい。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸バリウム、硫酸バリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ガラスフィラーなどを好適に用いることができる。

（被覆部材）
被覆部材８は、第１凸状部材６１で囲まれた領域内に設けられ、発光素子２の側面及び透光性部材３の側面を被覆する部材である。被覆部材８は、発光素子２を封止して、発光素子２を外力、埃、ガスなどから保護するとともに、発光素子２などの耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。

また、被覆部材８は、遮光性を有することが好ましい。
被覆部材８が、遮光性として光反射性を有する場合は、発光素子２の側面及び透光性部材３の側面から出射する光を反射して、発光装置の発光面である透光性部材３の上面から出射させることができる。このため、発光装置１００の光取り出し効率を高めることができる。
被覆部材８が、遮光性として光吸収性を有する場合は、発光素子２の側面及び透光性部材３の側面から出射する光を吸収して、発光面以外からの光取り出しを抑制することができる。このため、発光部（発光装置の発光面）と、非発光部（被覆部材８の上面）との輝度差が明確で発光色むらの少ない発光装置１００とすることができる。

なお、被覆部材８は、ＹＡＧガラスなどからなる透光性部材３の近傍では、これらの部材間の熱膨張率の差が大きいと、応力が生じてクラックが発生し易くなる。そのため、被覆部材８には、比較的低弾性で形状追従性に優れた軟質の樹脂を用いることが好ましい。

被覆部材８の材料としては、良好な透過性と絶縁性とを有する樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。また、母体となる樹脂に、前記したアンダーフィル７に用いられるのと同様の光反射性物質の粒子を分散させて白色樹脂とすることで、光反射性を付与することができる。また、母体となる樹脂に、カーボンブラックやグラファイトなどの光吸収性物質の粒子を分散させて黒色樹脂とすることで、光吸収性を付与することができる。
また、被覆部材８は、第１凸状部材６１、第２凸状部材６２及びアンダーフィル７、と同種の樹脂を用いることが好ましい。これらの部材と同種の樹脂を用いることによって、各部材同士の密着性を高めることができる。

［発光装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係る発光装置の製造方法について、図２〜図１０Ｃを参照して説明する。
なお、図３Ａにおいて、配線１２は、外部接続部１２ａのみを記載し、外部接続部１２ａから支持部材１１上に延伸して設けられる配線パターンは省略している。図３Ａ〜図１０Ｃにおいて、複数の発光装置１００の形成予定領域を区画する仮想線である境界線ＢＤ１，ＢＤ２，ＢＤ３を破線で示している。図６及び図９は、集合基板１０上の一部の領域を抜粋して示すものである。

本実施形態に係る発光装置の製造方法は、集合基板準備工程Ｓ１１と、発光素子実装工程Ｓ１２と、透光性部材配置工程Ｓ１３と、凸状部材配置工程Ｓ１４と、アンダーフィル形成工程Ｓ１５と、被覆部材形成工程Ｓ１６と、個片化工程Ｓ１７と、を含んでいる。
また、凸状部材配置工程Ｓ１４は、第１凸状部材配置工程Ｓ１４１と第２凸状部材配置工程Ｓ１４２とを含んでいる。

集合基板準備工程Ｓ１１は、複数の実装基板１が連続して形成された集合基板１０を準備する工程である。集合基板１０は、複数の発光装置分の面積を有する平板状の支持部材１１上に、所定のパターンの配線１２を形成することで製造することができる。
配線１２は、Ｃｕ，Ａｌなどの金属箔の貼付、Ｃｕ，Ａｇなど金属粉のペーストの塗布、Ｃｕなどのメッキなどによって形成することができる。また、配線１２は、エッチング法や印刷法などによってパターニングすることができる。

なお、集合基板準備工程Ｓ１１は、集合基板１０を前記したような方法で製造することに限定されず、購入などにより入手することも含むものである。

発光素子実装工程Ｓ１２は、集合基板１０上に、複数の発光素子２を実装する工程である。本実施形態の発光素子２は、発光素子の電極に、予め接合部材５１として金属バンプが設けられており、超音波接合法を用いて配線１２上の所定の位置にフリップチップ実装する。また、本工程において、保護素子４も集合基板１０上に実装する。
なお、実装方法は特に限定されず、例えば、接合部材５１として半田ペーストを用い、リフロー法で発光素子２を実装してもよい。

本実施形態では、境界線ＢＤ１、境界線ＢＤ２及び境界線ＢＤ３によって区画されている１個の発光装置の形成予定領域当たり、４個の発光素子２と４個の保護素子４とを実装する。ここで、境界線ＢＤ１，ＢＤ２は、発光装置の形成予定領域の長手方向を区画し、境界線ＢＤ３は、発光装置の形成予定領域の短手方向を区画する仮想線である。配線１２の外部接続部１２ａの配置場所で示されるように、短手方向（図３Ａにおいて縦方向）に配列されている発光装置の形成予定領域は、１行ごとに上下方向の向きが交互に変わるように配置している。つまり、本実施形態において、発光装置の形成予定領域は、平面視で境界線ＢＤ２を対称軸として、略線対称となるように配置されている。このため、発光素子２は、境界線ＢＤ２を対称軸として略線対称となるように集合基板１０上に配置される。
各発光装置の形成予定領域において、平面視形状が略正方形である４個の発光素子２は、短手方向の略中央部に、長手方向に一列に配列する。また、４個の保護素子４は、長手方向（図３Ａにおいて横方向）について各発光素子２の略中央であって、短手方向（図３Ａにおいて縦方向）について各発光素子２に対して外部接続部１２ａが設けられた側と反対側に配置する。

透光性部材配置工程Ｓ１３は、複数の発光素子２の上面に、発光装置ごとに少なくとも１つの透光性部材３を配置する工程である。透光性部材３は、透光性を有する樹脂などの接合部材を５２用いて発光素子２と接合される。
なお、複数の発光素子２にそれぞれ透光性部材３を１個ずつ接合する場合には、発光素子実装工程Ｓ１２と、透光性部材配置工程Ｓ１３とを、それぞれ所定数の発光素子２と透光性部材３とが実装されるまで交互に行うことができる。すなわち、１個の発光素子２を実装するごとに、当該発光素子２の上面に透光性部材３を接合するようにしてもよい。これによって、発光素子２を実装してから透光性部材３が接合されるまでの間の時間を短くでき、発光素子２の上面にゴミなどの不純物が混入するおそれを低減することができる。

凸状部材配置工程Ｓ１４は、集合基板１０上の所定の領域に、第１凸状部材６１及び第２凸状部材６２を配置する工程である。本工程には、第１凸状部材配置工程Ｓ１４１と第２凸状部材配置工程Ｓ１４２とが含まれるが、１つの集合基板１０上に複数の第１凸状部材６１を配置する場合は、第１凸状部材配置工程Ｓ１４１と、第２凸状部材配置工程Ｓ１４２とを交互に行うようにしてもよい。

第１凸状部材配置工程Ｓ１４１は、集合基板１０の上面において、集合基板１０上に配置された複数の発光素子２を囲む第１凸状部材６１を配置する工程である。第１凸状部材６１は、発光素子２が配置された領域の外縁を囲むように、集合基板１０の上面に配置される。
第１凸状部材６１は、被覆部材形成工程Ｓ１６において、被覆部材８を形成するための未硬化の樹脂材料を供給する際に、集合基板１０の上面において当該樹脂材料の広がりを堰き止めるための外枠として設けられるものである。

実装基板１の上面を基準として、第１凸状部材６１は、上端が、発光素子２の上面よりも高く、また、第２凸状部材６２の上端よりも高くなるように形成される。これによって、被覆部材８を形成するための未硬化の樹脂材料を第１凸状部材６１に囲まれた領域内に供給する際に、樹脂材料の液面が発光素子２の上面よりも高くなるように充填することができる。
また、実装基板１の上面を基準として、第１凸状部材６１は、上端が透光性部材３の上面よりも低くなるように形成することが好ましい。これによって、被覆部材８を形成するための未硬化の樹脂材料を供給する際に、樹脂材料が透光性部材３の上面に乗り上げて光の出射を阻害することを抑制できる。また第１凸状部材６１を透光性部材３の上面よりも低くすることで、透光性部材３の上面から出射された光が被覆部材８の上面で反射されることによる輝度むらの発生を抑制することができる。

第１凸状部材６１は、所定数の発光装置１００の形成予定領域ごとに、被覆部材８の形成予定領域の外縁に沿って配置する。
図５Ａに示すように、本実施形態では、横方向に４個、縦方向に２個の合計８個の発光装置１００の形成予定領域ごとに、当該８個の発光装置１００の形成予定領域に実装される３２個の発光素子２の回りを囲むように、第１凸状部材６１を配置する。また、本実施形態では、１つの集合基板１０の上面に、３つの第１凸状部材６１を配置している。

第１凸状部材６１は、好適には、熱硬化性樹脂を用いて形成することができる。この場合は、まず、ディスペンサなどを用いることで、所定数の被覆部材８の形成予定領域からなる領域の外縁に沿って、集合基板１０の上面に樹脂材料を描画するように配置する。このとき用いられる未硬化の樹脂材料は、配置後の樹脂材料の上端が発光素子２の上面よりも高く形成できるように、その幅と高さとに応じた適度な粘度に調整しておく。その後、加熱処理を施して、樹脂材料を硬化させることで、第１凸状部材６１が形成される。

なお、未硬化の樹脂材料の粘度は、当該樹脂材料に用いられる溶剤量や適宜なフィラーの添加量によって調整することができる。
また、本工程において、第１凸状部材６１を配置するとは、未硬化、又は、好ましくは仮硬化状態の樹脂材料を配置する場合を含むものであり、本硬化まで完了させる場合のみに限定されない。

第２凸状部材配置工程Ｓ１４２は、集合基板１０の上面において、複数の発光素子２間に第２凸状部材６２を配置する工程である。第２凸状部材６２は、集合基板１０の上面の第１凸状部材６１が配置された領域内において、発光装置１００の形成予定領域を区画する境界線ＢＤ２，ＢＤ３を介して隣接する複数の発光素子２間に配置される。
第２凸状部材６２は、被覆部材形成工程Ｓ１６において被覆部材８を形成するための未硬化の樹脂材料を供給する際に、発光素子２及び透光性部材３の周囲に設けられる被覆部材８を形成するための樹脂材料の液面の低下を抑制するために設けられるものである。このために、第２凸状部材６２は、上端が発光素子２の上面よりも高く、かつ、第１凸状部材６１の上端よりも低くなるように形成される。

また、前記したように、被覆部材８には、クラックの発生を防止するために、軟質の樹脂が用いられる。しかし、軟質の樹脂は軟らかく伸びやすいため、個片化工程Ｓ１７において被覆部材８を切断する際に、切断面の形状が不安定になることがある。
そこで、個片化工程Ｓ１７で被覆部材８が切断される位置において、被覆部材８の厚さ方向の一部に、被覆部材８よりも硬質の第２凸状部材６２を配置する。これによって、切断面の形状の安定性を向上することができる。
また、第２凸状部材６２を、外枠である第１凸状部材６１よりも低く形成することで、被覆部材８を形成するための樹脂材料を、各発光装置１００の形成予定領域に充填し易くできる。つまり、第１凸状部材６１で囲まれた複数の発光素子を備える複数の発光装置１００に被覆部材８を一括して供給することが可能となる。これにより製造工程が簡略化される。

ここで、各部材の高さの具体例について説明する。
集合基板１０の上面を基準として、発光素子２の上面の高さを１７０μｍ、透光性部材３の上面の高さを３５０μｍとする。このとき、第１凸状部材６１の上端の高さは、透光性部材３の上面よりも１０〜１００μｍ程度低くすることが好ましい。また、第２凸状部材６２の上端の高さは、発光素子２の上面よりも３０〜８０μｍ程度高くすることが好ましい。これによって、被覆部材８を形成するための未硬化の樹脂材料の液面の低下を効果的に抑制することができる。

第２凸状部材６２は、第１凸状部材６１と同様に、好適には、熱硬化性樹脂を用いて、同様の方法及び手順で形成することができる。
なお、第２凸状部材６２は、個片化工程Ｓ１７において、ダイシングブレードなどで切断されるため、適宜な幅を有するように形成される。このために、樹脂材料は、その幅と高さとに応じた適度な粘度に調整される。また、硬化後の第２凸状部材６２が、硬化後の被覆部材８よりも硬質となるように、適切な樹脂が選択され、又は適度な含有率でフィラーを含有するように樹脂材料が調整される。硬化前の第２凸状部材６２の粘度は、例えば、３００Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下とすることができる。

第１凸状部材６１と第２凸状部材６２ａとは、同じ樹脂材料を用いて、一体的に形成することができる。その例を図６に示す。
まず、第１凸状部材６１と第２凸状部材６２ａとの接点となる位置（図６において、左端側）を起点として、矢印Ｄ１〜Ｄ５の順に、ディスペンサのノズルを環状に２周するように移動しながら樹脂材料を供給することで、第１凸状部材６１を配置する。すなわち、未硬化の樹脂材料が集合基板１０上に２段に重なるように供給されることで、第１凸状部材６１が配置される。
続いて、樹脂材料供給の起点とした位置から矢印Ｄ６に沿って、ディスペンサのノズルを移動しながら樹脂材料を供給することで第２凸状部材６２ａを配置する。すなわち、未硬化の樹脂材料が集合基板１０上に１段に供給されることで、樹脂材料が２段に重ねられた第１凸状部材６１よりも高さの低い第２凸状部材６２ａが配置される。
このようにすることで、第１凸状部材６１と、高さの異なる第２凸状部材６２ａとを連続して一筆書きの要領で一体的に形成することができ、工程の効率を高めることができる。
なお、第２凸状部材６２ａを形成するための樹脂材料の供給は、第１凸状部材６１の１段目（つまり１周目）の供給と２段目（つまり２周目）の供給との間に行ってもよいし、第１凸状部材６１の１段目（つまり１周目）の供給の前に行ってもよい。このようにしても、第１凸状部材６１と、高さの異なる第２凸状部材６２ａとを連続して一筆書きの要領で配置することができる。
その後、ディスペンサのノズルを移動させて、複数の境界線ＢＤ３上に、樹脂材料を供給することで、第２凸状部材６２ｂを配置する。

なお、本実施形態では、第１凸状部材６１が設けられた被覆部材８の外縁部を除き、各発光装置１００において被覆部材８の外縁部となる領域に、第２凸状部材６２ａ又は第２凸状部材６２ｂを配置するようにしたが、その一部を省略するようにしてもよい。
例えば、透光性部材３が発光装置１００の外縁近傍に配置される場合、つまり境界線ＢＤ３を介する透光性部材３同士の間隔が狭い場合は、被覆部材形成工程Ｓ１６において、未硬化の樹脂材料を供給する際に、当該透光性部材３間での樹脂材料の液面の低下が少ない。従って、被覆部材８の十分な高さを確保する目的としては、第２凸状部材６２ｂを省略してもよい。

また、第１凸状部材６１及び第２凸状部材６２の樹脂材料として、熱硬化性樹脂を用いる場合は、集合基板１０上に設けるべき第１凸状部材６１及び第２凸状部材６２を全て配置してから、第１凸状部材６１及び第２凸状部材６２を本硬化させるための加熱処理を行うようにしてもよい。更に、後記する被覆部材８の樹脂材料として、熱硬化性樹脂を用いる場合は、被覆部材８を形成するための未硬化の樹脂材料を第１凸状部材６１が配置された領域内に供給した後に、第１凸状部材６１及び第２凸状部材６２並びに被覆部材８をまとめて、本硬化させるための加熱処理を行うようにしてもよい。本硬化のための加熱処理を一括して行うことにより、工程を効率化することができるとともに、本硬化の対象となる部材同士の密着性を高めることができて好ましい。

アンダーフィル形成工程Ｓ１５は、発光素子２の下面と実装基板１の上面との間の空間を充填するようにアンダーフィル７を形成する工程である。アンダーフィル７は、発光素子２の側面の一部を被覆する高さまで設けることが好ましく、また、平面視で発光素子２よりも外側の近傍領域まで被覆するように設けることが好ましい。
アンダーフィル７は、好ましくは光反射性物質を含有することで光反射性を付与された白色樹脂を、ディスペンサなどで発光素子２の周囲の領域に供給することで形成することができる。
アンダーフィル７は、発光素子２の実装基板１への接合方法等によっては省略してもよいが、発光素子２の下面側から漏れる光を発光素子２へ戻すことで、光取り出し効率を高めることができるために設けることが好ましい。

また、アンダーフィル形成工程Ｓ１５は、凸状部材配置工程Ｓ１４よりも前に行うようにしてもよいが、凸状部材配置工程Ｓ１４よりも後で行うことが好ましい。先に凸状部材配置工程Ｓ１４を行うことで、第１凸状部材６１及び第２凸状部材６２と、実装基板１とを、アンダーフィル７を介在することなく、より良好に密着させることができる。

被覆部材形成工程Ｓ１６は、凸状部材配置工程Ｓ１４後に、第１凸状部材６１で囲まれた領域に、被覆部材８を形成する工程である。被覆部材８は、発光素子２の側面及び透光性部材３の側面を被覆するように形成される。
本実施形態の被覆部材８は、透光性を有する樹脂に、遮光性物質として光反射性物質の粒子を含有させた白色樹脂を用いて形成されるが、目的に応じて、光反射性物質に代えて又は加えて、色調を調整するための波長変換物質や着色粒子、粘度を調整するためのフィラー、その他のフィラーを含有させてもよい。また、光吸収性物質の粒子を含有させた黒色樹脂を用いるようにしてもよい。
樹脂としては、熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。この場合は、目的に応じて前記したフィラーを含有した未硬化の樹脂材料を、ポッティング法により適宜なディスペンサを用いて第１凸状部材６１が配置された領域内に供給し、加熱処理を施して熱硬化性樹脂を硬化させることで、被覆部材８を形成することができる。

なお、被覆部材８を形成するための未硬化の樹脂材料は、当該樹脂材料が透光性部材３の側面を、好ましくは上端まで被覆し、第２凸状部材６２の上端を被覆し、透光性部材３の上面よりも高く盛り上がることなく、かつ、樹脂材料の広がりを規制する外枠である第１凸状部材６１から溢れないように、その粘度と供給量とを調整する。硬化前の被覆部材８の粘度は、例えば、１Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下とすることができる。

長手方向（横方向）の端部に配置された透光性部材３と外枠である第１凸状部材６１との間（図８Ａ参照）や、短手方向（縦方向）に隣接する透光性部材３間（図８Ｂ参照）のように、未硬化の樹脂材料の液面の高さを規制する部材間の距離が長い場合は、第２凸状部材６２（６２ａ，６２ｂ）を配置することが好ましい。これによって、当該透光性部材３間に配置される未硬化の樹脂材料の液面が、当該第２凸状部材６２の上端よりも低くならないようにすることができる。

また、発光装置１００が、保護素子４のように、一定の高さを有する発光素子２以外の他の半導体素子を備える場合は、当該他の半導体素子を透光性部材３の近傍に配置することが好ましい。これによって、透光性部材３の側面近傍での樹脂材料の液面の低下を抑制することができる。第２凸状部材６２の配置と合わせて、離間距離が大きな透光性部材３間に他の半導体素子を配置することで、未硬化の樹脂材料の液面の低下を更に効果的に抑制することができる。

また、本実施形態では、図９において上下方向に隣接して区画されている発光装置の形成予定領域の境界線ＢＤ２の近傍領域から、被覆部材８を形成するための未硬化の樹脂材料を供給する。このように、未硬化の樹脂材料は、第１凸状部材６１が配置された領域内であって、何れの透光性部材３からも離れた位置から供給することが好ましい。これによって、未硬化の樹脂材料を供給する際に、透光性部材３の上面に樹脂材料が付着することを防止できる。

また、図９において矢印で示すように、境界線ＢＤ２に沿って配置されている第２凸状部材６２ａの直上を挟んで、その両側の発光装置の形成予定領域に跨がって蛇行するようにディスペンサのノズルを移動させながら、上方から未硬化の樹脂材料を供給することが好ましい。このように、ノズルが、樹脂材料を供給させながら境界線ＢＤ２を跨いで蛇行するように移動することによって、境界線ＢＤ２を介した複数の領域に、樹脂材料を連続して供給することが可能となる。境界線ＢＤ２上の第２凸状部材６２ａの上端の位置は、第１凸状部材６１の上端の位置よりも低いため、被覆部材８を形成するための未硬化の樹脂材料は第２凸状部材６２を埋設し、第１凸状部材６１で囲まれた領域内に均等に配置される。このようにして、第１凸状部材６１で囲まれた各発光装置の形成予定領域内に、樹脂材料を均等に供給することができる。
また、より多くの発光装置の形成予定領域が区画された方向（境界線ＢＤ２の延伸方向）に沿って、未硬化の樹脂材料を供給することで、ディスペンサのノズルの移動量を低減することができ、本工程の時間を短縮することができる。

個片化工程Ｓ１７は、第２凸状部材６２を含む位置において、被覆部材８と第２凸状部材６２と集合基板１０とを分割する工程である。発光装置１００の分割は、好適にはダイシングブレードを用いて切断することで行うことができる。切断領域において、被覆部材８の下層部に、被覆部材８よりも硬質の第２凸状部材６２（６２ａ，６２ｂ）が設けられているため、被覆部材８のみで構成されている場合と比べて、安定した形状で分割することができる。

なお、実装基板１の支持部材１１としてセラミックスなど、樹脂と性質の異なる材料を用いている場合は、発光装置１００を個片化する際に、被覆部材８及び第２凸状部材６２からなる樹脂層の切断と、集合基板１０の切断とで工程を分けて、それぞれに適したダイシングブレードを用いてダイシングするようにしてもよい。
また、集合基板１０の端部を残して切断するようにしてもよい。このようにすることで、横方向に延伸する境界線ＢＤ１，ＢＤ２と、縦方向に延伸する境界線ＢＤ３との両方が切断されるまで、発光装置１００が連結されているため、取り扱いが容易になる。
また、本実施形態では、切断順は境界線ＢＤ１，ＢＤ２，ＢＤ３の何れから切断するようにしてもよいが、例えば、材料や形状などの違いで、相対的に軟質の材料が用いられている領域や境界線に対して非対称な領域などのように、切断し難い境界線から先に分割することが好ましい。これによって、より精度よく分割することができる。
以上の工程を行うことによって、発光装置１００を製造することができる。

＜変形例＞
次に、前記した第１実施形態の変形例に係る発光装置について、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して説明する。
図１１Ａは、第１実施形態の変形例に係る発光装置の構成を示す斜視図である。図１１Ｂは、第１実施形態の変形例に係る発光装置の構成を示す平面図である。

本変形例に係る発光装置１００Ａは、平面視において、矩形形状の被覆部材８Ａの外縁の全ての辺（四辺）において、実装基板１Ａの外縁と一致するように設けられている。このため、第２凸状部材６２（６２ａ，６２ｂ）が、実装基板１Ａの外縁の全ての辺に沿って設けられている。

また、本変形例の発光装置１００Ａにおいて、発光装置１００と同様に、４個の発光素子２が一列に配置されているが、４個の透光性部材３に代えて、４個の発光素子２の上面を全て包含する大きさを有する横長の１個の透光性部材３Ａが設けられている。このように、発光素子の個数と透光性部材の個数とが異なるように構成することもできる。

なお、本変形例のように、実装基板１Ａの上面に外部接続部を設けられない場合は、実装基板１Ａの外部接続部を、例えば、実装基板１Ａの裏面側に露出するように設けることができる。発光素子２及び保護素子４を実装するための配線部分は、前記した実装基板１と同様に設けることができる。また、実装基板１Ａの上面側に設けられた配線部分と、下面側に設けられた外部接続部とは、例えば、支持部材を厚さ方向に貫通する貫通孔を設け、当該貫通孔内に金属などの導電材料を充填して導通させるように構成することができる。

変形例に係る発光装置１００Ａは、前記した発光装置１００の製造方法を、以下のように変更することで製造することができる。
集合基板準備工程Ｓ１１において、前記した構成の実装基板１Ａを連結した状態の集合基板を準備する。
透光性部材配置工程Ｓ１３において、所定数（４個）の発光素子２の上面に、１個の透光性部材３Ａを接合する。
第１凸状部材配置工程Ｓ１４１において、図５Ａにおける上端の境界線ＢＤ１及び下端の境界線ＢＤ１、並びに左端の境界線ＢＤ３及び右端の境界線ＢＤ３で囲まれる領域を、更にその外側から囲むように第１凸状部材６１を配置する。すなわち、第１凸状部材６１は、被覆部材８Ａを形成するための未硬化の樹脂材料を供給する領域の外枠として１個配置する。そして、第２凸状部材配置工程Ｓ１４２において、当該第１凸状部材６１が配置された領域内の、境界線ＢＤ１、境界線ＢＤ２及び境界線ＢＤ３に沿って、第２凸状部材６２を配置する。すなわち、各発光装置の形成予定領域を区画する全ての境界線上に第２凸状部材６２を配置する。
個片化工程Ｓ１７において、境界線ＢＤ１、境界線ＢＤ２及び境界線ＢＤ３に沿って、被覆部材８Ａ、第２凸状部材６２及び実装基板１を切断することで、発光装置１００Ａを個片化する。
その他の工程は、発光装置１００の製造方法と同様に行うことで、発光装置１００Ａを製造することができる。

＜第２実施形態＞
［発光装置の構成］
次に、第２実施形態に係る発光装置について、図１２Ａ及び図１２Ｂを参照して説明する。
図１２Ａは、第２実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。図１２Ｂは、第２実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１２ＡのＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線における断面を示す。
なお、図１２ＡのＩＤ―ＩＤ線における断面は、図１Ｄに示した発光装置１００の断面と略同じである。

第２実施形態に係る発光装置１００Ｂは、第１実施形態に係る発光装置１００に対して、長手方向（図１２Ａにおいて横方向）の端部に第２凸状部材６２ｂを有さず、アンダーフィル７に代えてアンダーフィル７Ｂを備え、被覆部材８に代えて被覆部材８Ｂを備えることが異なっている。
なお、アンダーフィル７Ｂ及び被覆部材８Ｂは、それぞれアンダーフィル７及び被覆部材８と同様の材料を用いて形成することができる。

本実施形態における第２凸状部材６２Ｂは、発光装置１００Ｂの短手方向（図１２Ａにおいて縦方向）の端部の一方に第２凸状部材６２ａが設けられているが、発光装置１００Ｂの横方向の端部には、第２凸状部材６２ｂ（図１Ｃ参照）が設けられていない。
前記したように、第２凸状部材６２ａ，６２ｂは、製造時の被覆部材形成工程Ｓ１６（図２参照）において、樹脂の「ひけ」を抑制するために用いられるが、発光素子２同士及び透光性部材３同士の間隔を狭くすることで、省略しても樹脂の「ひけ」を抑制することができる。
本実施形態に係る発光装置１００Ｂは、横方向の境界線ＢＤ３（図１３Ｂ参照）を挟んで配置される発光素子２同士及び透光性部材３同士の間隔を狭くすることで、第２凸状部材６２ｂを省略するものである。

例えば、樹脂の粘度が１〜２０Ｐａ・ｓ程度の場合において、透光性部材３同士の間隔が、目安として透光性部材３の一辺の長さの半分以下程度のときに、第２凸状部材６２ｂの配置を省略することができる。
より具体的には、第２凸状部材６２ｂの配置を省略するために、透光性部材３同士の間隔は、８００μｍ以下程度とすることが好ましく、４００μｍ〜６００μｍ程度とすることがより好ましい。

アンダーフィル７Ｂは、実装基板１の上面と発光素子２の下面との間の空間に充填されている。アンダーフィル７Ｂは、発光素子２同士の間及び透光性部材３同士の間において、透光性部材３の側面の上端近傍を被覆する高さまで設けられている。また、アンダーフィル７Ｂは、発光装置１００Ｂの横方向の端部においては、発光素子２の側面の上端近傍を被覆する高さまで設けられている。
なお、発光装置１００Ｂの横方向の端部においては、アンダーフィル７Ｂは、実装基板１の上面と発光素子２の下面との間の空間に充填されていればよく、発光素子２の側面の一部を被覆する程度の高さまで設けられるようにしてもよい。

被覆部材８Ｂは、発光素子２の側面及び透光性部材３の側面を被覆する部材であり、アンダーフィル７Ｂと合わせて、発光素子２を封止している。また、被覆部材８Ｂ及びアンダーフィル７Ｂは、１組の発光素子２及び透光性部材３の側面から、隣接する他の組の発光素子２及び透光性部材３の側面への光漏れを抑制することができる。
被覆部材８Ｂは、透光性部材３同士の間において、アンダーフィル７Ｂ上に重なるように配置されており、透光性部材３の側面を略上端まで被覆する高さまで設けられている。本実施形態では、発光装置１００Ｂの横方向の端部に第２凸状部材６２ｂが設けられていないため、被覆部材８Ｂは、発光装置１００Ｂの横方向の端部において、実装基板１の上面から透光性部材３の側面の略上端を被覆する高さまで設けられている。
なお、発光装置１００Ｂの横方向の端部において、実装基板１の上面にアンダーフィル７Ｂが設けられていてもよく、その場合は、被覆部材８Ｂは、アンダーフィル７Ｂ上に重なるように設けられる。

また、本実施形態に係る発光装置１００Ｂにおいて、縦方向の端部においては、第１実施形態に係る発光装置１００のアンダーフィル７及び被覆部材８と同様に、第１凸状部材６１と第２凸状部材６２ａとに挟まれた領域に、アンダーフィル７Ｂ及び被覆部材８Ｂが設けられている。

アンダーフィル７Ｂ及び被覆部材８Ｂは、何れも樹脂材料を用いて形成されるが、発光素子２及び透光性部材３からの光や熱応力によって、発光素子２及び透光性部材３と接する領域にクラックが生じるおそれがある。特に、発光素子２同士の間及び透光性部材３同士の間においては２方向からの光と熱が集中するため、よりクラックが発生し易くなるおそれがある。本実施形態では、下層側であるアンダーフィル７Ｂが、発光素子２同士の間及び透光性部材３同士の間において、透光性部材３の側面を覆うように設けられ、上層側である被覆部材８Ｂが、アンダーフィル７Ｂを覆い透光性部材３の上端近傍に接するように設けられている。
ここで、アンダーフィル７Ｂと被覆部材８Ｂとの間には、物質的な界面が形成されている。このため、アンダーフィル７Ｂにクラックが生じても、クラックの進行が被覆部材８Ｂとの界面で止まるため、被覆部材８Ｂはクラックが発生し難くなっている。つまり、発光装置１００Ｂの表面までクラックが進行し難いため、アンダーフィル７Ｂ及び被覆部材８Ｂからなる封止部材や遮光性部材としての機能を維持することができる。

また、アンダーフィル７Ｂと被覆部材８Ｂとを、屈折率が異なるように設けることで、透光性部材３同士の間において、透光性部材３の上端近傍に、アンダーフィル７Ｂと被覆部材８Ｂとの間に、光学的な界面を形成することができる。更に、アンダーフィル７Ｂを形成する際に毛細管現象を利用するため、当該界面が下向きに湾曲して形成されている。このため、１つの透光性部材３の側面から出射してアンダーフィル７Ｂ内を横方向に抜けようとする光を、この界面で下向きに反射させることができる。
つまり、１つの透光性部材３の側面から出射した光が、隣接する透光性部材３に伝播し難くなっている。このため、複数の発光素子２を独立して発光制御する場合には、発光面の輝度の独立性を高めることができる。
上記したクラックの進行抑制、隣接する発光面への光の抜け抑制を考慮すると、アンダーフィル７Ｂは、発光素子２同士の間及び透光性部材３同士の間において、隣接する透光性部材３の対向する側面それぞれの少なくとも一部を覆っていることが好ましく、透光性部材３の側面の上端近傍を被覆する高さまで設けられていることがより好ましい。またこの際、アンダーフィル７Ｂと被覆部材８Ｂとの界面は実装基板１側に凸の湾曲面であることが好ましい。

また、アンダーフィル７Ｂは、発光素子２の下部、発光素子２同士の間及び透光性部材３同士の間に設けられるため、熱応力を生じ易い。このため、アンダーフィル７Ｂは、クラックの発生を抑制するために、被覆部材８Ｂよりも低弾性（軟質）とすることが好ましい。
また、ダイシングブレードなどを用いた切断の際に、樹脂の弾性が低い（軟質）ほど樹脂バリが発生し易くなる。発光装置１００Ｂの横方向の端部近傍に配置されるアンダーフィル７Ｂ及び被覆部材８Ｂは、個片化工程Ｓ１７（図２参照）において切断される。このため、アンダーフィル７Ｂは、横方向の端部近傍には配置しないことが好ましいが、切断の際に実質的に樹脂バリが発生しない程度の薄膜で横方向の端部近傍に配置されてもよい。なお、このような薄膜の厚さとは、例えば、実装基板１の配線１２と同程度以下の厚さであり、より具体的には、１０μｍ以下程度とすることが好ましい。

［発光装置の製造方法］
次に、第２実施形態に係る発光装置１００Ｂの製造方法について、図２、図１３Ａ及び図１３Ｂを参照して説明する。
図１３Ａは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法におけるアンダーフィル形成工程を示す断面図であり、図１２ＡのＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線に相当する位置における断面を示す。図１３Ｂは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法における被覆部材形成工程を示す断面図であり、図１２ＡのＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線に相当する位置における断面を示す。

第２実施形態に係る発光装置１００Ｂは、図２に示した第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を、以下のように変更することで製造することができる。
発光素子実装工程Ｓ１２及び透光性部材配置工程Ｓ１３において、境界線ＢＤ３を挟んだ発光素子２及び透光性部材３を、第２凸状部材６２ｂを省略することが可能な間隔で集合基板１０上に配置する。

凸状部材配置工程Ｓ１４において、第１凸状部材配置工程Ｓ１４１及び第２凸状部材配置工程Ｓ１４２を行う。本実施形態では、第２凸状部材配置工程Ｓ１４２において、集合基板１０の上面の境界線ＢＤ２上に第２凸状部材６２ａを配置し、境界線ＢＤ３上には第２凸状部材６２ｂを配置しない。
また、第１凸状部材配置工程Ｓ１４１において、図１３Ａに示すように、集合基板１０の横方向の端部に配置される発光素子２及び透光性部材３と第１凸状部材６１との間が、被覆部材８Ｂを形成するための未硬化の樹脂が良好に充填できる間隔となるように第１凸状部材６１を配置する。この間隔は、境界線ＢＤ３を挟んだ透光性部材３同士の間隔と同程度である。

アンダーフィル形成工程Ｓ１５において、発光素子２と集合基板１０との間、発光素子２同士の間、及び透光性部材３同士の間にアンダーフィル７Ｂの材料となる未硬化の樹脂を充填する。発光素子２の周囲に、適度な粘度に調整した未硬化の樹脂を供給することで、毛細管現象を利用して、これらの空間の透光性部材３の上端近傍まで樹脂を充填することができる。なお、これらの空間の最上部には、被覆部材８Ｂを設ける空間を残しておく。その後、加熱処理によって樹脂を硬化させることで、アンダーフィル７Ｂを形成することができる。アンダーフィル形成工程Ｓ１５は、被覆部材形成工程Ｓ１６よりも前に行う。

アンダーフィル７Ｂは、発光素子２と実装基板１との間に充填されるため、発光素子２からの熱による熱応力を生じ易い。このため、アンダーフィル７Ｂは、クラックの発生を抑制するために、被覆部材８Ｂよりも低弾性、すなわち軟質の樹脂を用いることが好ましい。例えば、硬化後の被覆部材８ＢのショアＡ硬度をＡ６０としたときに、硬化後のアンダーフィル７ＢのショアＡ硬度をＡ５０程度とすることができる。

一方、樹脂が低弾性であるほど、ダイシング法などによる切断の際に、樹脂バリが発生したり、切断面の形状が安定し難くなる。このため、切断線である境界線ＢＤ３上には、アンダーフィル７Ｂを形成しないことが好ましい。また、境界線ＢＤ３上にアンダーフィル７Ｂを形成する場合であっても、前記したように配線１２の厚さと同程度以下の薄膜とすることが好ましい。これによって、樹脂バリの発生などの不具合を抑制することができる。

被覆部材形成工程Ｓ１６において、発光素子２同士の間及び透光性部材３同士の間の空間の上層部、及び境界線ＢＤ３を挟んだ空間に、被覆部材８Ｂを形成するための未硬化の樹脂材料を供給する。その後、加熱処理によって樹脂を硬化させることで、被覆部材８Ｂを形成することができる。

個片化工程Ｓ１７において、境界線ＢＤ２（図１０Ａ参照）及び境界線ＢＤ３に沿って、被覆部材８Ｂ、第２凸状部材６２ｂ及び集合基板１０を切断する。境界線ＢＤ３上には、被覆部材８Ｂよりも軟質のアンダーフィル７Ｂが設けられていないため、安定した形状で切断することができる。また、境界線ＢＤ２上には、第１実施形態と同様に、被覆部材８Ｂよりも硬質の第２凸状部材６２ａが設けられているため、更に安定した形状で切断することができる。
以上の工程を行うことによって、発光装置１００Ｂを製造することができる。

以上、本発明に係る発光装置及びその製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。

本開示の実施形態に係る発光装置は、ＬＥＤ電球やスポットライトなどの各種照明器具、液晶ディスプレイのバックライト光源、大型ディスプレイ、広告や行き先案内などの各種表示装置、更には、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナなどにおける画像読取装置、プロジェクタ装置など、種々の光源に利用することができる。

１，１Ａ 実装基板
１０ 集合基板
１１ 支持部材
１２ 配線
１２ａ 外部接続部
２ 発光素子
３，３Ａ 透光性部材
４ 保護素子（発光素子と異なる半導体素子）
５１ 接合部材
５２ 接合部材
６１ 第１凸状部材
６２，６２Ｂ，６２ａ，６２ｂ 第２凸状部材
７，７Ｂ アンダーフィル
８，８Ａ，８Ｂ 被覆部材
１００，１００Ａ，１００Ｂ 発光装置
ＢＤ１，ＢＤ２，ＢＤ３ 境界線
Ｈ１ 発光素子の上面位置
Ｈ２ 第２凸状部材の上端位置
Ｈ３ 第１凸状部材の上端位置
Ｈ４ 透光性部材の上面位置

Claims (9)

1. 基板と、
   前記基板上に実装された複数の発光素子と、
   複数の発光素子の上面に、それぞれ配置された透光性部材と、
   前記透光性部材間において、前記基板の上面と前記発光素子の側面と前記透光性部材の側面の少なくとも一部とを覆うアンダーフィルと、前記アンダーフィルの上面を覆う前記アンダーフィルよりも硬度の高い被覆部材と、を備える発光装置。
2. 前記透光性部材間における前記アンダーフィルと前記被覆部材との界面は、前記基板側に凸の湾曲面を有する請求項１に記載な発光装置。
3. 前記アンダーフィルは、前記発光素子と前記基板との間にも配置される請求項１または２に記載の発光装置。
4. 平面視において前記被覆部材の外縁の少なくとも一部は前記基板の外縁と一致し、該一致する外縁に配置される前記アンダーフィルの膜厚は１０μｍ以下である請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記基板の外縁において、前記被覆部材に埋設され、前記被覆部材よりも硬質の凸状部材をさらに備える請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記アンダーフィルは光反射性物質を含有する請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記透光性部材は蛍光体を含有する請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記発光素子と前記透光性部材との間に透光性の接合部材を備える請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記基板は、平板上の支持部材と、前記支持部材の上面に配置された配線とを備え、
   前記配線の一部は、前記アンダーフィル及び前記被覆部材から露出する請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。

Images