JP7307874B2 - 発光装置及び発光モジュール - Google Patents
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Description
実施形態は、発光装置及び発光モジュールに関する。
近年、発光素子として発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を用いた車両用灯具が開発されている。車両用灯具の中でも、ヘッドランプのように高輝度が求められる製品の場合は、１枚の実装基板に多数の発光素子を高密度に搭載する必要がある。一方、自動車のヘッドランプにおいて、選択した領域のみに光を照射する配光可変型ヘッドランプ（ＡＤＢ：Adaptive Driving Beam）が開発されている。この場合は、発光素子を個別に制御できることが望ましい。発光素子を個別に制御するためには、実装基板に発光素子毎に端子を設ける必要がある。
このように、実装基板に多数の発光素子を搭載し、多数の端子を設けることが要求されている。この場合、端子間の距離を確保しようとすると、端子を配置する領域が大きくなってしまい、発光装置の小型化が阻害される。また、実装基板の端子をワイヤーを介して電源側の回路基板に接続することにより発光モジュールを組み立てる場合には、ワイヤー同士の干渉を避けるために、ワイヤー間の距離を確保する必要がある。これにより、発光モジュールの小型化が阻害される。
本発明の一実施形態は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって、小型化が可能な発光装置及び発光モジュールを提供することを目的とする。
本発明の一実施形態に係る発光装置は、第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有する実装基板と、前記実装基板の前記第１面に搭載された複数の発光素子と、前記実装基板の第１端部の前記第１面に設けられ、前記発光素子に接続された第１端子と、前記実装基板の前記第１端部の前記第２面に設けられ、前記発光素子に接続された第２端子と、を備える。
本発明の一実施形態に係る発光装置は、第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有する実装基板と、前記実装基板の前記第１面に搭載された複数の発光素子と、前記実装基板の第１端部に設けられ、前記第１面及び前記第２面に露出し、前記発光素子に接続された第１端子と、を備える。
本発明の一実施形態に係る発光モジュールは、前記発光装置と、第１コネクタと、を備える。前記第１コネクタは、前記実装基板の前記第１端部を挟む。前記第１コネクタは、前記第１端子に接続される第１リード、及び、前記第２端子に接続される第２リードを有する。
本発明の一実施形態によれば、小型化が可能な発光装置及び発光モジュールを実現できる。
＜第１の実施形態＞
先ず、本実施形態に係る発光装置について説明する。
本実施形態に係る発光装置１は、第１面１０ａ及び第１面１０ａの反対面である第２面１０ｂを有する実装基板１０と、実装基板１０の第１面１０ａに搭載された複数の発光素子１１と、実装基板１０の第１端部１０ｃの第１面１０ａに設けられ、発光素子１１に接続された第１端子２１と、実装基板１０の第１端部１０ｃの第２面１０ｂに設けられ、発光素子１１に接続された第２端子２２と、を備える。なお、本明細書において「接続」とは、電気的な接続を意味する。
先ず、本実施形態に係る発光装置について説明する。
本実施形態に係る発光装置１は、第１面１０ａ及び第１面１０ａの反対面である第２面１０ｂを有する実装基板１０と、実装基板１０の第１面１０ａに搭載された複数の発光素子１１と、実装基板１０の第１端部１０ｃの第１面１０ａに設けられ、発光素子１１に接続された第１端子２１と、実装基板１０の第１端部１０ｃの第２面１０ｂに設けられ、発光素子１１に接続された第２端子２２と、を備える。なお、本明細書において「接続」とは、電気的な接続を意味する。
以下、より詳細に説明する。
図１～図３に示すように、本実施形態に係る発光装置１においては、実装基板１０が設けられている。実装基板１０においては、絶縁性の母材中に多層の配線が設けられている。実装基板１０の形状は概ね長方形の板状であり、主面として第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有する。第２面１０ｂは第１面１０ａの反対面である。実装基板１０の長手方向を第１方向Ｖ１とし、実装基板１０の短手方向を第２方向Ｖ２としたとき、実装基板１０の第１端部１０ｃの端縁１０ｅ及び第２端部１０ｄの端縁１０ｆは、第１方向Ｖ１に沿っている。第１端部１０ｃと第２端部１０ｄは、第２方向Ｖ２において、互いに反対側に位置する。第１方向Ｖ１と第２方向Ｖ２は例えば直交している。
図１～図３に示すように、本実施形態に係る発光装置１においては、実装基板１０が設けられている。実装基板１０においては、絶縁性の母材中に多層の配線が設けられている。実装基板１０の形状は概ね長方形の板状であり、主面として第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有する。第２面１０ｂは第１面１０ａの反対面である。実装基板１０の長手方向を第１方向Ｖ１とし、実装基板１０の短手方向を第２方向Ｖ２としたとき、実装基板１０の第１端部１０ｃの端縁１０ｅ及び第２端部１０ｄの端縁１０ｆは、第１方向Ｖ１に沿っている。第１端部１０ｃと第２端部１０ｄは、第２方向Ｖ２において、互いに反対側に位置する。第１方向Ｖ１と第２方向Ｖ２は例えば直交している。
実装基板１０における第１端部１０ｃ及び第２端部１０ｄを除く中央部１０ｇの第１面１０ａには、複数の発光素子１１が搭載されている。発光素子１１は例えば発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）であり、実装基板１０の配線を介して電力が供給される。発光素子１１は、例えば、第１方向Ｖ１及び第２方向Ｖ２に沿って行列状に配列されている。図１～図３に示す例では、発光素子１１は、第１方向Ｖ１に沿って３２個、第２方向Ｖ２に沿って４個配列されている。したがって、発光素子１１の総数は１２８個である。
実装基板１０の第１端部１０ｃの第１面１０ａには、第１端子２１が設けられている。第１端子２１は、実装基板１０の配線を介して、発光素子１１に接続されている。実装基板１０の第１端部１０ｃの第２面１０ｂには、第２端子２２が設けられている。第２端子２２は、実装基板１０の配線を介して、発光素子１１に接続されている。第１端子２１及び第２端子２２は、例えば、金又は銅等の金属からなる膜であり、その形状は例えば平面視で短冊状である。
第１端子２１は例えば複数設けられており、第１面１０ａ上において、第１端部１０ｃの端縁１０ｅに沿って一列に配列されている。第２端子２２も例えば複数設けられており、第２面１０ｂ上において、第１端部１０ｃの端縁１０ｅに沿って一列に配列されている。第１端子２１同士は離隔しており、第２端子２２同士も離隔している。なお、本実施形態においては、実装基板１０の第２端部１０ｄには端子は設けられていない。
例えば、第１端子２１及び第２端子２２の合計数は、発光素子１１の数の２倍である。例えば、第１端子２１の数は発光素子１１の数と等しく、第２端子２２の数も発光素子１１の数と等しい。図１～図３に示す例では、発光素子１１の数は１２８であるため、第１端子２１及び第２端子２２の数はそれぞれ１２８であり、第１端子２１及び第２端子２２の合計数は２５６である。なお、端子の数は回路設計に依存して変動するため、この例には限られない。
各発光素子１１の発光面上には、蛍光体層１２が設けられている。蛍光体層１２においては、例えば透明樹脂からなる母材中に、蛍光体の粒子が配置されている。実装基板１０の中央部１０ｇの第１面１０ａ上には、反射層１３が設けられている。反射層１３は、実装基板１０の第１面１０ａにおける発光素子１１及び蛍光体層１２が搭載された領域には設けられておらず、蛍光体層１２を覆っていない。このため、反射層１３の形状は、発光素子１１及び蛍光体層１２からなる積層体をそれぞれ囲む格子状である。反射層１３は第１端子２１を覆っていない。反射層１３は、絶縁性の樹脂材料からなる。反射層１３の材料は、光反射性を有する白色の樹脂材料であってもよく、光透過性を有する透明な樹脂材料であってもよく、遮光性を有する黒色の樹脂材料であってもよい。
実装基板１０の中央部１０ｇの第２面１０ｂには放熱部材１４が設けられており、第２面１０ｂに接触している。放熱部材１４は、例えば銅等の熱伝導率が高い材料からなるブロック状の部材である。放熱部材１４は第２端子２２には接触していない。
次に、本実施形態に係る発光モジュールについて説明する。
本実施形態に係る発光モジュール５１は、上述の発光装置１と、第１コネクタ６１と、を備える。第１コネクタ６１は、実装基板１０の第１端部１０ｃを挟む。第１コネクタ６１は、第１端子２１に接続される第１リード７１と、第２端子２２に接続される第２リード７２と、を有する。
本実施形態に係る発光モジュール５１は、上述の発光装置１と、第１コネクタ６１と、を備える。第１コネクタ６１は、実装基板１０の第１端部１０ｃを挟む。第１コネクタ６１は、第１端子２１に接続される第１リード７１と、第２端子２２に接続される第２リード７２と、を有する。
以下、より詳細に説明する。
図４及び図５に示すように、発光モジュール５１においては、上述の発光装置１と、第１コネクタ６１が設けられている。第１コネクタ６１においては、絶縁性の筐体７０が設けられている。筐体７０には、凹部７５が設けられている。凹部７５の形状は溝状である。凹部７５内には、発光装置１の実装基板１０の第１端部１０ｃを挿入可能である。
図４及び図５に示すように、発光モジュール５１においては、上述の発光装置１と、第１コネクタ６１が設けられている。第１コネクタ６１においては、絶縁性の筐体７０が設けられている。筐体７０には、凹部７５が設けられている。凹部７５の形状は溝状である。凹部７５内には、発光装置１の実装基板１０の第１端部１０ｃを挿入可能である。
第１コネクタ６１においては、第１リード７１及び第２リード７２が設けられている。第１リード７１及び第２リード７２は、筐体７０によって保持されており、凹部７５の内面に露出している。第１リード７１の数及び配列周期は、発光装置１の第１端子２１の数及び配列周期と同じである。第２リード７２の数及び配列周期は、発光装置１の第２端子２２の数及び配列周期と同じである。
発光装置１の実装基板１０の端部１０ｃが凹部７５内に挿入されると、第１リード７１は第１端子２１を押圧し、第１端子２１に接続される。また、第２リード７２は第２端子２２を押圧し、第２端子２２に接続される。これにより、第１コネクタ６１は、発光装置１の実装基板１０の第１端部１０ｃを、第１面１０ａ側及び第２面１０ｂ側の両方から挟む。このように、凹部７５内に実装基板１０の第１端部１０ｃを差し込むことにより、発光装置１が第１コネクタ６１に固定される。
第１リード７１及び第２リード７２は、バネ性を有していることが好ましい。これにより、発光装置１に凹部７５内に向かう方向の所定値以上の力を印加したときに、発光装置１が凹部７５内に挿入される。そして、第１リード７１はバネ性によって第１端子２１に確実に押し付けられ、第２リード７２はバネ性によって第２端子２２に確実に押し付けられる。これにより、第１リード７１が第１端子２１に確実に接続されると共に、第２リード７２が第２端子２２に確実に接続される。また、発光装置１に凹部７５から離隔する方向に所定値以上の力を印加したときに、発光装置１が凹部７５から脱離する。これにより、発光装置１が第１コネクタ６１から脱落することを防止できると共に、発光装置１が第１コネクタ６１に対して着脱可能となる。
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態に係る発光装置１においては、実装基板１０に第１端子２１及び第２端子２２が設けられており、発光素子１１に接続されている。これにより、発光素子１１を個別に、又は、グループ毎に独立して制御することができる。この結果、例えば、発光装置１を配光可変型ヘッドランプ（ＡＤＢ）の光源として利用することができる。特に、第１端子２１及び第２端子２２の合計数が発光素子１１の数の２倍である場合は、各発光素子１１のアノード及びカソードに独立して電位を印加することができる。
本実施形態に係る発光装置１においては、実装基板１０に第１端子２１及び第２端子２２が設けられており、発光素子１１に接続されている。これにより、発光素子１１を個別に、又は、グループ毎に独立して制御することができる。この結果、例えば、発光装置１を配光可変型ヘッドランプ（ＡＤＢ）の光源として利用することができる。特に、第１端子２１及び第２端子２２の合計数が発光素子１１の数の２倍である場合は、各発光素子１１のアノード及びカソードに独立して電位を印加することができる。
そして、発光装置１においては、実装基板１０の第１面１０ａに第１端子２１が設けられており、第２面１０ｂに第２端子２２が設けられている。このように、発光装置１においては、第１端子２１及び第２端子２２を実装基板１０の両面に分散させて配置しているため、第１面１０ａにおける第１端子２１の数、及び、第２面１０ｂにおける第２端子２２の数を、低く抑えることができる。この結果、第１面１０ａにおける第１端子２１の配置面積、及び、第２面１０ｂにおける第２端子２２の配置面積を低減することができ、発光装置１の小型化を図ることができる。
また、発光装置１には放熱部材１４が設けられており、放熱部材１４は実装基板１０の第２面１０ｂに接触している。これにより、発光素子１１の発光に伴って発生した熱が、実装基板１０を介して放熱部材１４に流入し、放熱部材１４から発光装置１の外部に排出される。この結果、発光装置１の放熱性を向上させることができる。
更に、本実施形態に係る発光モジュール５１においては、発光装置１の実装基板１０の第１端部１０ｃを第１コネクタ６１の凹部７５に挿入することにより、第１コネクタ６１が実装基板１０の第１端部１０ｃを挟む。これにより、発光装置１を第１コネクタ６１に固定することができる。また、このとき、発光装置１の第１端子２１が第１コネクタ６１の第１リード７１に接続されると共に、発光装置１の第２端子２２が第１コネクタ６１の第２リード７２に接続される。これにより、第１コネクタ６１から発光装置１の発光素子１１に対して、電力を供給することが可能となる。
このように、本実施形態によれば、実装基板１０の第１端部１０ｃを第１コネクタ６１の凹部７５に差し込むという簡易な作業により、発光装置１を第１コネクタ６１に対して機械的に固定すると共に電気的に接続することができる。このため、本実施形態においては、例えば、第１端子２１に対するワイヤボンディング等の接合工程が不要となる。これにより、発光モジュール５１の製造コストを低減することができる。
＜第１の実施形態の変形例＞
次に、第１の実施形態の変形例について説明する。
本変形例に係る発光装置を示す正面図は図１と同様であり、背面図は図２と同様である。
次に、第１の実施形態の変形例について説明する。
本変形例に係る発光装置を示す正面図は図１と同様であり、背面図は図２と同様である。
図６に示すように、本変形例に係る発光装置１ａにおいては、実装基板４０として、積層基板が設けられている。実装基板４０においては、第１配線層４１及び第２配線層４２が積層されている。第１配線層４１の第１面４１ａは、実装基板４０の第１面４０ａであり、第１配線層４１の第２面４１ｂは、第２配線層４２の第１面４２ａと接している。第２配線層４２の第２面４２ｂは、実装基板４０の第２面４０ｂである。実装基板４０の第１面４０ａには、発光素子１１が搭載されている。実装基板４０の第２面４０ｂには、放熱部材１４が接している。
第１配線層４１においては、絶縁性の母材４３が設けられている。母材４３内には、配線４４及びビア４５が設けられている。配線４４の一部は第１配線層４１の第１面４１ａにおいて露出していてもよい。配線４４の残部は、絶縁膜によって覆われていてもよい。ビア４５は第１配線層４１を厚さ方向に貫通している。配線４４の数及びビア４５の数は、例えば、発光素子１１と同じである。
第２配線層４２においては、絶縁性の母材４６が設けられている。母材４６内には、配線４７及びビア４８が設けられている。配線４７の一部は第２配線層４２の第１面４２ａにおいて露出していてもよい。配線４７の残部は、絶縁膜によって覆われていてもよい。ビア４８は配線４７に接続されており、第２配線層４２の第２面４２ｂにおいて露出している。配線４７の数及びビア４８の数は、例えば、発光素子１１と同じである。
以下、第１端子２１及び第２端子２２と発光素子１１との接続の一例について説明する。
１つの第１端子２１は、第１配線層４１の配線４４を介して、１つの発光素子１１のアノードに接続されている。１つの第２端子２２は、第２配線層４２のビア４８、第２配線層４２の配線４７、及び、第１配線層４１のビア４５を介して、１つの発光素子１１のカソードに接続されている。例えば、全ての発光素子１１のアノードは、いずれかの配線４４を介して、いずれかの第１端子２１に接続されている。また、全ての発光素子１１のカソードは、いずれかのビア４５、配線４７及びビア４８を介して、いずれかの第２端子２２に接続されている。但し、第１端子２１及び第２端子２２と発光素子１１のアノード及びカソードとの接続関係は、上述の例には限定されない。例えば、１つの発光素子１１のアノードとカソードが、第１配線層４１の２本の配線４４を介して、２つの第１端子２１に接続されていてもよい。また、他の１つの発光素子１１のアノードとカソードが、第１配線層４１の２つのビア４５、第２配線層４２の２本の配線４７、及び、２つのビア４８を介して、２つの第２端子２２に接続されていてもよい。
１つの第１端子２１は、第１配線層４１の配線４４を介して、１つの発光素子１１のアノードに接続されている。１つの第２端子２２は、第２配線層４２のビア４８、第２配線層４２の配線４７、及び、第１配線層４１のビア４５を介して、１つの発光素子１１のカソードに接続されている。例えば、全ての発光素子１１のアノードは、いずれかの配線４４を介して、いずれかの第１端子２１に接続されている。また、全ての発光素子１１のカソードは、いずれかのビア４５、配線４７及びビア４８を介して、いずれかの第２端子２２に接続されている。但し、第１端子２１及び第２端子２２と発光素子１１のアノード及びカソードとの接続関係は、上述の例には限定されない。例えば、１つの発光素子１１のアノードとカソードが、第１配線層４１の２本の配線４４を介して、２つの第１端子２１に接続されていてもよい。また、他の１つの発光素子１１のアノードとカソードが、第１配線層４１の２つのビア４５、第２配線層４２の２本の配線４７、及び、２つのビア４８を介して、２つの第２端子２２に接続されていてもよい。
本変形例においては、実装基板４０を積層基板とすることにより、実装基板４０内の配線密度を低減することができる。なお、実装基板４０には、３層以上の配線層が設けられていてもよい。これにより、実装基板４０内の配線密度を、より一層低減することができる。本変形例における上記以外の構成及び効果は、第１の実施形態と同様である。
＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。
図７～図９に示すように、本実施形態に係る発光装置２は、第１の実施形態に係る発光装置１と比較して、実装基板１０の第２端部１０ｄに第３端子２３及び第４端子２４が設けられている点が異なっている。第３端子２３は、実装基板１０の第２端部１０ｄの第１面１０ａに設けられており、第２端部１０ｄの端縁１０ｆに沿って一列に配列されている。第４端子２４は、実装基板１０の第２端部１０ｄの第２面１０ｂに設けられており、第２端部１０ｄの端縁１０ｆに沿って一列に配列されている。第３端子２３及び第４端子２４は、発光素子１１に接続されている。第３端子２３及び第４端子２４の構成は、例えば、第１端子２１及び第２端子２２の構成と同じであり、例えば、金属膜である。
次に、第２の実施形態について説明する。
図７～図９に示すように、本実施形態に係る発光装置２は、第１の実施形態に係る発光装置１と比較して、実装基板１０の第２端部１０ｄに第３端子２３及び第４端子２４が設けられている点が異なっている。第３端子２３は、実装基板１０の第２端部１０ｄの第１面１０ａに設けられており、第２端部１０ｄの端縁１０ｆに沿って一列に配列されている。第４端子２４は、実装基板１０の第２端部１０ｄの第２面１０ｂに設けられており、第２端部１０ｄの端縁１０ｆに沿って一列に配列されている。第３端子２３及び第４端子２４は、発光素子１１に接続されている。第３端子２３及び第４端子２４の構成は、例えば、第１端子２１及び第２端子２２の構成と同じであり、例えば、金属膜である。
発光装置２においては、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３、及び、第４端子２４の合計数が、例えば、発光素子１１の数の２倍に等しい。したがって、例えば、発光装置２の発光素子１１の数が、第１の実施形態に係る発光装置１の発光素子１１の数と同じであり、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４のそれぞれの数が相互に同じであれば、発光装置２における第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４のそれぞれの数は、発光装置１における第１端子２１の数の半分である。図７～図９に示す例では、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３、及び、第４端子２４の数は、それぞれ、６４である。この結果、本実施形態によれば、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４の配置面積を低減するか、配列密度を低減することができる。
次に、本実施形態に係る発光モジュールについて説明する。
図１０及び図１１に示すように、本実施形態に係る発光モジュール５２は、上述の発光装置２と、第１コネクタ６１と、第２コネクタ６２と、を備える。第１コネクタ６１は発光装置２の実装基板１０の第１端部１０ｃを挟み、第２コネクタ６２は発光装置２の実装基板１０の第２端部１０ｄを挟む。
図１０及び図１１に示すように、本実施形態に係る発光モジュール５２は、上述の発光装置２と、第１コネクタ６１と、第２コネクタ６２と、を備える。第１コネクタ６１は発光装置２の実装基板１０の第１端部１０ｃを挟み、第２コネクタ６２は発光装置２の実装基板１０の第２端部１０ｄを挟む。
第１コネクタ６１においては、第１の実施形態と同様に、絶縁性の筐体７０が第１リード７１及び第２リード７２を保持している。そして、筐体７０の凹部７５内に、発光装置２の実装基板１０の第１端部１０ｃが挿入可能である。第１リード７１の数及び配列密度は、発光装置２の第１端子２１の数及び配列密度と同じであり、第２リード７２の数及び配列密度は、発光装置２の第２端子２２の数及び配列密度と同じである。
発光モジュール５２の第２コネクタ６２の構成は、第１コネクタ６１の構成と同様である。すなわち、第２コネクタ６２には絶縁性の筐体７６が設けられており、筐体７６が第３リード７３及び第４リード７４を保持している。筐体７６には凹部７７が設けられており、凹部７７内に発光装置２の実装基板１０の第２端部１０ｄが挿入可能である。
第２コネクタ６２の筐体７６の凹部７７内に発光装置２の実装基板１０の第２端部１０ｄが挿入されると、第２コネクタ６２の第３リード７３が発光装置２の第３端子２３を押圧し、第３端子２３に接続される。また、第２コネクタ６２の第４リード７４が発光装置２の第４端子２４を押圧し、第４端子２４に接続される。これにより、第２コネクタ６２は、発光装置２の実装基板１０の第２端部１０ｄを、第１面１０ａ側及び第２面１０ｂ側の両方から挟む。このようにして、凹部７７内に実装基板１０の第２端部１０ｄを差し込むことにより、発光装置２が第２コネクタ６２に固定される。
第１の実施形態と同様に、第１リード７１、第２リード７２、第３リード７３及び第４リード７４は、バネ性を有していることが好ましい。これにより、発光装置２が発光モジュール５２に対して着脱可能となると共に、発光装置２を発光モジュール５２に確実に接続することができる。
このように、発光モジュール５２においては、第１コネクタ６１が実装基板１０の第１端部１０ｃを挟み、第２コネクタ６２が実装基板１０の第２端部１０ｄを挟む。この結果、発光装置２が第１コネクタ６１及び第２コネクタ６２によって固定される。そして、第１コネクタ６１の第１リード７１が発光装置２の第１端子２１に接続され、第２リード７２が第２端子２２に接続され、第２コネクタ６２の第３リード７３が第３端子２３に接続され、第４リード７４が第４端子２４に接続される。
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態に係る発光装置２においては、発光素子１１に接続された端子、すなわち、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４を、実装基板１０の第１端部１０ｃの第１面１０ａ及び第２面１０ｂ、並びに、第２端部１０ｄの第１面１０ａ及び第２面１０ｂの合計４ヶ所に分散して配置している。この結果、各端子の配置面積をより一層低減するか、配列密度をより一層低減することができる。これにより、発光装置２をより小型化できる。
本実施形態に係る発光装置２においては、発光素子１１に接続された端子、すなわち、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４を、実装基板１０の第１端部１０ｃの第１面１０ａ及び第２面１０ｂ、並びに、第２端部１０ｄの第１面１０ａ及び第２面１０ｂの合計４ヶ所に分散して配置している。この結果、各端子の配置面積をより一層低減するか、配列密度をより一層低減することができる。これにより、発光装置２をより小型化できる。
また、本実施形態に係る発光モジュール５２においては、第１コネクタ６１及び第２コネクタ６２により、発光装置２を第２方向Ｖ２の両側から固定しているため、機械的な安定性が高く、信頼性が高い。
本実施形態における上記以外の構成及び効果は、第１の実施形態と同様である。
なお、発光装置には、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４のうち、３種類の端子のみを設けてもよい。
なお、発光装置には、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４のうち、３種類の端子のみを設けてもよい。
＜第２の実施形態の変形例＞
次に、第２の実施形態の変形例について説明する。
本変形例に係る発光装置を示す正面図は図７と同様であり、背面図は図８と同様である。
次に、第２の実施形態の変形例について説明する。
本変形例に係る発光装置を示す正面図は図７と同様であり、背面図は図８と同様である。
図１２に示すように、本変形例に係る発光装置２ａにおいては、前述の第１の実施形態の変形例と同様に、実装基板４０として積層基板が設けられている。実装基板４０の構成は、第１の実施形態の変形例において説明したとおりである。
以下、各端子と発光素子１１との接続の一例について説明する。
全ての発光素子１１のアノードは、第１配線層４１のいずれかの配線４４を介して、いずれかの第１端子２１又はいずれかの第３端子２３に接続されている。例えば、４列に配列された発光素子１１のうち、第１端子２１側の２列に属する発光素子１１のアノードは第１端子２１に接続されており、第３端子２３側の２列に属する発光素子１１のアノードは第３端子２３に接続されていてもよい。
全ての発光素子１１のアノードは、第１配線層４１のいずれかの配線４４を介して、いずれかの第１端子２１又はいずれかの第３端子２３に接続されている。例えば、４列に配列された発光素子１１のうち、第１端子２１側の２列に属する発光素子１１のアノードは第１端子２１に接続されており、第３端子２３側の２列に属する発光素子１１のアノードは第３端子２３に接続されていてもよい。
全ての発光素子１１のカソードは、第１配線層４１のいずれかのビア４５、第２配線層４２のいずれかの配線４７、及び、第２配線層４２のいずれかのビア４８を介して、いずれかの第２端子２２又はいずれかの第４端子２４に接続されている。例えば、４列に配列された発光素子１１のうち、第２端子２２側の２列に属する発光素子１１のカソードは第２端子２２に接続されており、第４端子２４側の２列に属する発光素子１１のカソードは第４端子２４に接続されていてもよい。
本変形例においても、実装基板４０を積層基板とすることにより、実装基板４０内の配線密度を低減することができる。本変形例における上記以外の構成及び効果は、第２の実施形態と同様である。
なお、上述の例では、実装基板４０の第１面４０ａに設けられた第１端子２１及び第３端子２３が発光素子１１のアノードに接続され、実装基板４０の第２面４０ｂに設けられた第２端子２２及び第４端子２４が発光素子１１のカソードに接続される例を示したが、これには限定されない。例えば、第１端子２１及び第２端子２２が発光素子１１のアノードに接続され、第３端子２３及び第４端子２４が発光素子１１のカソードに接続されていてもよい。また、アノードとカソードの接続関係は、上述の例の逆でもよい。更に、例えば、１つの発光素子１１のアノードとカソードが、第１配線層４１の２本の配線４４を介して、２つの第１端子２１に接続されていてもよいし、２つの第３端子２３に接続されていてもよい。また、他の１つの発光素子１１のアノードとカソードが、第１配線層４１の２つのビア４５、第２配線層４２の２本の配線４７、及び、２つのビア４８を介して、２つの第２端子２２に接続されていてもよいし、２つの第４端子２４に接続されていてもよい。
＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態について説明する。
本実施形態に係る発光装置３は、第１面１０ａ及び第１面１０ａの反対面である第２面１０ｂを有する実装基板１０と、実装基板１０の第１面１０ａに搭載された複数の発光素子１１と、実装基板１０の第１端部１０ｃに設けられ、第１面１０ａ及び第２面１０ｂに露出し、発光素子１１に接続された第１端子２５と、を備える。
次に、第３の実施形態について説明する。
本実施形態に係る発光装置３は、第１面１０ａ及び第１面１０ａの反対面である第２面１０ｂを有する実装基板１０と、実装基板１０の第１面１０ａに搭載された複数の発光素子１１と、実装基板１０の第１端部１０ｃに設けられ、第１面１０ａ及び第２面１０ｂに露出し、発光素子１１に接続された第１端子２５と、を備える。
第１端子２５は、実装基板１０の第１面１０ａに配置された第１部分２５ａと、実装基板１０の第２面１０ｂに配置された第２部分２５ｂと、第１端部１０ｃ内に配置され、第１部分２５ａと第２部分２５ｂに接続されたビア２５ｃと、を有していてもよい。
また、発光装置３は、実装基板１０の第１端部１０ｃとは異なる第２端部１０ｄに設けられ、第１面１０ａ及び第２面１０ｂに露出し、発光素子１１に接続された第２端子２６をさらに備えてもよい。
第２端子２６は、実装基板１０の第１面１０ａに配置された第１部分２６ａと、実装基板１０の第２面１０ｂに配置された第２部分２６ｂと、第２端部１０ｄ内に配置され、第１部分２６ａと第２部分２６ｂに接続されたビア２６ｃと、を有していてもよい。
以下、より詳細に説明する。
図１３及び図１４に示すように、本実施形態に係る発光装置３においては、実装基板１０の第１端部１０ｃに、第１端子２５が設けられている。第１端子２５は発光素子１１に接続されている。第１端子２５は複数設けられており、第１方向Ｖ１に沿って一列に配列されている。第１端子２５のビア２５ｃは、実装基板１０を厚さ方向に貫通している。ビア２５ｃの一端は第１部分２５ａに接続されており、他端は第２部分２５ｂに接続されている。
図１３及び図１４に示すように、本実施形態に係る発光装置３においては、実装基板１０の第１端部１０ｃに、第１端子２５が設けられている。第１端子２５は発光素子１１に接続されている。第１端子２５は複数設けられており、第１方向Ｖ１に沿って一列に配列されている。第１端子２５のビア２５ｃは、実装基板１０を厚さ方向に貫通している。ビア２５ｃの一端は第１部分２５ａに接続されており、他端は第２部分２５ｂに接続されている。
第１端子２５の第１部分２５ａは、第２の実施形態に係る発光装置２における第１端子２１に相当する。第１端子２５の第２部分２５ｂは、発光装置２における第２端子２２に相当する。第１端子２５のビア２５ｃは、第１端子２１を第２端子２２に接続する接続部材に相当する。第１端子２５の第１部分２５ａ、第２部分２５ｂ及びビア２５ｃは、一体的に形成されていてもよい。
同様に、発光装置３においては、実装基板１０の第２端部１０ｄに、第２端子２６が設けられている。第２端子２６は発光素子１１に接続されている。第２端子２６は複数設けられており、第１方向Ｖ１に沿って一列に配列されている。第２端子２６のビア２６ｃは、実装基板１０を厚さ方向に貫通している。ビア２６ｃの一端は第１部分２６ａに接続されており、他端は第２部分２６ｂに接続されている。
第２端子２６の第１部分２６ａは、第２の実施形態に係る発光装置２における第３端子２３に相当する。第２端子２６の第２部分２６ｂは、発光装置２における第４端子２４に相当する。第２端子２６のビア２６ｃは、第３端子２３を第４端子２４に接続する接続部材に相当する。第２端子２６の第１部分２６ａ、第２部分２６ｂ及びビア２６ｃは、一体的に形成されていてもよい。
第１端子２５及び第２端子２６の合計数は、例えば、発光素子１１の数の２倍に等しい。例えば、第１端子２５の数は発光素子１１の数と等しく、第２端子２６の数は発光素子１１の数と等しい。図１３及び図１４に示す例では、発光素子１１の数、第１端子２５の数、第２端子２６の数は、それぞれ、１２８である。
次に、本実施形態に係る発光モジュールについて説明する。
図１５に示すように、本実施形態に係る発光モジュール５３においては、上述の発光装置３と、第３コネクタ６３と、第４コネクタ６４とが設けられている。
図１５に示すように、本実施形態に係る発光モジュール５３においては、上述の発光装置３と、第３コネクタ６３と、第４コネクタ６４とが設けられている。
第３コネクタ６３は、第２の実施形態における第１コネクタ６１から、第２リード７２を除いたものである。第４コネクタ６４は、第２の実施形態における第２コネクタ６２から、第４リード７４を除いたものである。第３コネクタ６３の第１リード７１は、第１端子２５の第１部分２５ａを押圧し、第１端子２５に接続される。第４コネクタ６４の第３リード７３は、第２端子２６の第１部分２６ａを押圧し、第２端子２６に接続される。
なお、第３コネクタ６３は、第１コネクタ６１から第１リード７１を除いたものであってもよく、第４コネクタ６４は、第２コネクタ６２から第３リード７３を除いたものであってもよい。
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態の発光装置３においては、実装基板１０の第１面１０ａ及び第２面１０ｂの双方に露出した第１端子２５及び第２端子２６を設けている。これにより、発光モジュール５３を組み立てる際に、コネクタの自由度が向上する。例えば、実装基板１０の第１端部１０ｃを挟むコネクタとして、上述の如く、第１リード７１のみが設けられた第３コネクタ６３を用いてもよく、第２リード７２のみが設けられたコネクタを用いてもよく、第１リード７１及び第２リード７２の双方が設けられた第１コネクタ６１を用いてもよい。実装基板１０の第２端部１０ｄを挟むコネクタについても同様である。
本実施形態における上記以外の構成及び効果は、第２の実施形態と同様である。
本実施形態の発光装置３においては、実装基板１０の第１面１０ａ及び第２面１０ｂの双方に露出した第１端子２５及び第２端子２６を設けている。これにより、発光モジュール５３を組み立てる際に、コネクタの自由度が向上する。例えば、実装基板１０の第１端部１０ｃを挟むコネクタとして、上述の如く、第１リード７１のみが設けられた第３コネクタ６３を用いてもよく、第２リード７２のみが設けられたコネクタを用いてもよく、第１リード７１及び第２リード７２の双方が設けられた第１コネクタ６１を用いてもよい。実装基板１０の第２端部１０ｄを挟むコネクタについても同様である。
本実施形態における上記以外の構成及び効果は、第２の実施形態と同様である。
＜第４の実施形態＞
次に、第４の実施形態について説明する。
本実施形態に係る発光装置４は、第３の実施形態に係る発光装置３と比較して、第１端子２５の替わりに第１端子２７が設けられており、第２端子２６の替わりに第２端子２８が設けられている点が異なっている。第１端子２７及び第２端子２８の合計数は、例えば、発光素子１１の数の２倍に等しい。
次に、第４の実施形態について説明する。
本実施形態に係る発光装置４は、第３の実施形態に係る発光装置３と比較して、第１端子２５の替わりに第１端子２７が設けられており、第２端子２６の替わりに第２端子２８が設けられている点が異なっている。第１端子２７及び第２端子２８の合計数は、例えば、発光素子１１の数の２倍に等しい。
第１端子２７は、実装基板１０の第１面１０ａに配置された第１部分２７ａと、第２面１０ｂに配置された第２部分２７ｂと、第１端部１０ｃの端面１０ｈに配置され、第１部分２７ａと第２部分２７ｂに接続された第３部分２７ｃと、を有していてもよい。第２端子２８は、実装基板１０の第１面１０ａに配置された第１部分２８ａと、第２面１０ｂに配置された第２部分２８ｂと、第２端部１０ｄの端面１０ｉに配置され、第１部分２８ａと第２部分２８ｂに接続された第３部分２８ｃと、を有していてもよい。
以下、より詳細に説明する。
図１６及び図１７に示すように、第１方向Ｖ１から見て、各第１端子２７の形状はコ字状であり、第１端部１０ｃの第１面１０ａ、端面１０ｈ及び第２面１０ｂにわたって配置されている。第１端子２７の第１部分２７ａは、第２の実施形態に係る発光装置２における第１端子２１に相当し、第１端子２７の第２部分２７ｂは、発光装置２における第２端子２２に相当し、第１端子２７の第３部分２７ｃは、実装基板１０の第１端部１０ｃの端面１０ｈに設けられ、第１端子２１を第２端子２２に接続する接続部材２９に相当する。第１端子２７の第１部分２７ａ、第２部分２７ｂ及び接続部材２９は、例えば、一体的に形成されている。
図１６及び図１７に示すように、第１方向Ｖ１から見て、各第１端子２７の形状はコ字状であり、第１端部１０ｃの第１面１０ａ、端面１０ｈ及び第２面１０ｂにわたって配置されている。第１端子２７の第１部分２７ａは、第２の実施形態に係る発光装置２における第１端子２１に相当し、第１端子２７の第２部分２７ｂは、発光装置２における第２端子２２に相当し、第１端子２７の第３部分２７ｃは、実装基板１０の第１端部１０ｃの端面１０ｈに設けられ、第１端子２１を第２端子２２に接続する接続部材２９に相当する。第１端子２７の第１部分２７ａ、第２部分２７ｂ及び接続部材２９は、例えば、一体的に形成されている。
同様に、第１方向Ｖ１から見て、各第２端子２８の形状はコ字状であり、第２端部１０ｄの第１面１０ａ、端面１０ｉ及び第２面１０ｂにわたって配置されている。第２端子２８の第１部分２８ａは、第２の実施形態に係る発光装置２における第３端子２３に相当し、第２端子２８の第２部分２８ｂは、発光装置２における第４端子２４に相当し、第２端子２８の第３部分２８ｃは、実装基板１０の第２端部１０ｄの端面１０ｉに設けられ、第３端子２３を第４端子２４に接続する接続部材３０に相当する。第２端子２８の第１部分２８ａ、第２部分２８ｂ及び接続部材３０は、例えば、一体的に形成されている。
次に、本実施形態に係る発光モジュールについて説明する。
図１８に示すように、本実施形態に係る発光モジュール５４においては、上述の発光装置４と、第３コネクタ６３と、第４コネクタ６４とが設けられている。第３コネクタ６３及び第４コネクタ６４の構成は、第３の実施形態で説明したとおりである。なお、第３コネクタ６３の替わりに、第１端子２７における接続部材２９に相当する部分に接触するリードが設けられたコネクタを用いてもよい。同様に、第４コネクタ６４の替わりに、第２端子２８における接続部材３０に相当する部分に接触するリードが設けられたコネクタを用いてもよい。
本実施形態における上記以外の構成及び効果は、第３の実施形態と同様である。
図１８に示すように、本実施形態に係る発光モジュール５４においては、上述の発光装置４と、第３コネクタ６３と、第４コネクタ６４とが設けられている。第３コネクタ６３及び第４コネクタ６４の構成は、第３の実施形態で説明したとおりである。なお、第３コネクタ６３の替わりに、第１端子２７における接続部材２９に相当する部分に接触するリードが設けられたコネクタを用いてもよい。同様に、第４コネクタ６４の替わりに、第２端子２８における接続部材３０に相当する部分に接触するリードが設けられたコネクタを用いてもよい。
本実施形態における上記以外の構成及び効果は、第３の実施形態と同様である。
＜第５の実施形態＞
次に、第５の実施形態について説明する。
図１９及び図２０に示すように、本実施形態に係る発光装置５においては、複数の発光素子１１が、実装基板１０の長手方向（第１方向Ｖ１）に沿って１列に配列されている。発光素子１１は、例えば、周期的に配列されている。
次に、第５の実施形態について説明する。
図１９及び図２０に示すように、本実施形態に係る発光装置５においては、複数の発光素子１１が、実装基板１０の長手方向（第１方向Ｖ１）に沿って１列に配列されている。発光素子１１は、例えば、周期的に配列されている。
また、発光装置５には、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４が設けられている。これらの端子が配置されている位置は、第２の実施形態と同様である。すなわち、第１端子２１は、実装基板１０の第１端部１０ｃの第１面１０ａに設けられており、第２端子２２は、第１端部１０ｃの第２面１０ｂに設けられており、第３端子２３は、第２端部１０ｄの第１面１０ａに設けられており、第４端子２４は、第２端部１０ｄの第２面１０ｂに設けられている。
例えば、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４の合計数は、発光素子１１の数の２倍に等しい。図１９及び図２０に示す例では、発光素子１１は１２個設けられており、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４は、それぞれ、６個設けられている。
本実施形態に係る発光モジュールは、発光装置５と、第１コネクタ６１と、第２コネクタ６２を備える。第１コネクタ６１及び第２コネクタ６２の構成は、第２の実施形態と同様である。但し、第１リード７１の数は第１端子２１の数と等しく、第２リード７２の数は第２端子２２の数と等しく、第３リード７３の数は第３端子２３の数と等しく、第４リード７４の数は第４端子２４の数と等しくなっている。本実施形態における上記以外の構成及び効果は、第２の実施形態と同様である。
＜第６の実施形態＞
次に、第６の実施形態について説明する。
図２１及び図２２に示すように、本実施形態に係る発光装置６においては、複数の発光素子１１が、実装基板１０の長手方向に沿って２列に配列されている。発光素子１１は、例えば、周期的に配列されている。
次に、第６の実施形態について説明する。
図２１及び図２２に示すように、本実施形態に係る発光装置６においては、複数の発光素子１１が、実装基板１０の長手方向に沿って２列に配列されている。発光素子１１は、例えば、周期的に配列されている。
また、発光装置６には、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４が設けられている。これらの端子が配置されている位置は、第２の実施形態と同様である。図２１及び図２２に示す例では、発光素子１１は、第１方向Ｖ１に沿って１１個、第２方向Ｖ２に沿って２個配列されており、総数は２２個である。第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４は、それぞれ、１１個設けられている。
本実施形態に係る発光モジュールは、発光装置６と、第１コネクタ６１と、第２コネクタ６２を備える。本実施形態における上記以外の構成及び効果は、第５の実施形態と同様である。
＜第７の実施形態＞
次に、第７の実施形態について説明する。
図２３に示すように、本実施形態に係る発光装置７においては、第６の実施形態と同様に、複数の発光素子１１が実装基板１０の長手方向に沿って２列に配列されている。但し、第６の実施形態とは異なり、発光素子１１は、実装基板１０の長手方向中央部において間隔が短く、長手方向両端部において間隔が長くなるように、非周期的に配列されている。
次に、第７の実施形態について説明する。
図２３に示すように、本実施形態に係る発光装置７においては、第６の実施形態と同様に、複数の発光素子１１が実装基板１０の長手方向に沿って２列に配列されている。但し、第６の実施形態とは異なり、発光素子１１は、実装基板１０の長手方向中央部において間隔が短く、長手方向両端部において間隔が長くなるように、非周期的に配列されている。
一方、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４は、それぞれ、実装基板１０の長手方向に沿って周期的に配列されている。このため、発光装置７を示す端面図は、図２２と同様である。
本実施形態に係る発光モジュールは、発光装置７と、第１コネクタ６１と、第２コネクタ６２を備える。本実施形態における上記以外の構成及び効果は、第６の実施形態と同様である。
＜第８の実施形態＞
次に、第８の実施形態について説明する。
図２４及び図２５に示すように、本実施形態に係る発光装置８においては、複数の発光素子１１が、実装基板１０の長手方向に沿って３列に配列されている。発光素子１１は、例えば、周期的に配列されている。
次に、第８の実施形態について説明する。
図２４及び図２５に示すように、本実施形態に係る発光装置８においては、複数の発光素子１１が、実装基板１０の長手方向に沿って３列に配列されている。発光素子１１は、例えば、周期的に配列されている。
また、発光装置８には、第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４が設けられている。これらの端子が配置されている位置は、第２の実施形態と同様である。図２４及び図２５に示す例では、発光素子１１は、第１方向Ｖ１に沿って１２個、第２方向Ｖ２に沿って３個配列されており、総数は３６個である。第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４は、それぞれ、１８個設けられている。
本実施形態に係る発光モジュールは、発光装置８と、第１コネクタ６１と、第２コネクタ６２を備える。本実施形態における上記以外の構成及び効果は、第５の実施形態と同様である。
なお、上述の各実施形態においては、発光素子１１が、実装基板１０の長手方向に沿って１列～４列で配列されている例を示したが、本発明はこれには限定されない。発光素子１１は５列以上で配列されていてもよい。また、第７の実施形態において例示したように、非周期的に配列されていてもよい。更に、発光素子１１は必ずしも直交する２つの方向に沿って配列されている必要はなく、例えば、円状又は楕円状に配列されていてもよい。
第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３及び第４端子２４の合計数は、発光素子１１の数の２倍には限定されない。例えば、複数の発光素子１１について、アノード又はカソードが共通化されている場合は、端子の合計数は発光素子１１の数の２倍よりも少なくてもよい。
本発明は、例えば、ヘッドランプ等の車両用灯具の光源に利用することができる。
１、１ａ、２、２ａ、３、４、５、６、７、８：発光装置
１０：実装基板
１０ａ：第１面
１０ｂ：第２面
１０ｃ：第１端部
１０ｄ：第２端部
１０ｅ、１０ｆ：端縁
１０ｇ：中央部
１０ｈ、１０ｉ：端面
１１：発光素子
１２：蛍光体層
１３：反射層
１４：放熱部材
２１：第１端子
２２：第２端子
２３：第３端子
２４：第４端子
２５：第１端子
２５ａ：第１部分
２５ｂ：第２部分
２５ｃ：ビア
２６：第２端子
２６ａ：第１部分
２６ｂ：第２部分
２６ｃ：ビア
２７：第１端子
２７ａ：第１部分
２７ｂ：第２部分
２７ｃ：第３部分
２８：第２端子
２８ａ：第１部分
２８ｂ：第２部分
２８ｃ：第３部分
２９、３０：接続部材
４０：実装基板
４０ａ：第１面
４０ｂ：第２面
４１：第１配線層
４１ａ：第１面
４１ｂ：第２面
４２：第２配線層
４２ａ：第１面
４２ｂ：第２面
４３：母材
４４：配線
４５：ビア
４６：母材
４７：配線
４８：ビア
５１、５２、５３、５４：発光モジュール
６１：第１コネクタ
６２：第２コネクタ
６３：第３コネクタ
６４：第４コネクタ
７０：筐体
７１：第１リード
７２：第２リード
７３：第３リード
７４：第４リード
７５：凹部
７６：筐体
７７：凹部
Ｖ１：第１方向
Ｖ２：第２方向
１０：実装基板
１０ａ：第１面
１０ｂ：第２面
１０ｃ：第１端部
１０ｄ：第２端部
１０ｅ、１０ｆ：端縁
１０ｇ：中央部
１０ｈ、１０ｉ：端面
１１：発光素子
１２：蛍光体層
１３：反射層
１４：放熱部材
２１：第１端子
２２：第２端子
２３：第３端子
２４：第４端子
２５：第１端子
２５ａ：第１部分
２５ｂ：第２部分
２５ｃ：ビア
２６：第２端子
２６ａ：第１部分
２６ｂ：第２部分
２６ｃ：ビア
２７：第１端子
２７ａ：第１部分
２７ｂ：第２部分
２７ｃ：第３部分
２８：第２端子
２８ａ：第１部分
２８ｂ：第２部分
２８ｃ：第３部分
２９、３０：接続部材
４０：実装基板
４０ａ：第１面
４０ｂ：第２面
４１：第１配線層
４１ａ：第１面
４１ｂ：第２面
４２：第２配線層
４２ａ：第１面
４２ｂ：第２面
４３：母材
４４：配線
４５：ビア
４６：母材
４７：配線
４８：ビア
５１、５２、５３、５４：発光モジュール
６１：第１コネクタ
６２：第２コネクタ
６３：第３コネクタ
６４：第４コネクタ
７０：筐体
７１：第１リード
７２：第２リード
７３：第３リード
７４：第４リード
７５：凹部
７６：筐体
７７：凹部
Ｖ１：第１方向
Ｖ２：第２方向
Claims (9)
- 第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第１面に搭載された複数の発光素子と、
前記実装基板の第１端部の前記第１面に設けられ、前記発光素子に接続された第１端子と、
前記実装基板の前記第１端部の前記第２面に設けられ、前記発光素子に接続された第２端子と、
前記第１端部の端面に設けられ、前記第１端子を前記第２端子に接続する接続部材と、
を備え、
前記実装基板は、
絶縁性の母材と、
前記母材中に設けられ、前記第１端子を前記発光素子のアノード又はカソードに接続すると共に前記第２端子を前記発光素子のアノード又はカソードに接続する配線と、
を有する発光装置。 - 前記複数の発光素子は、前記第１端部の端縁に沿った第１方向、及び、前記第１方向に交差する第２方向に沿って、行列状に配列されている請求項１に記載の発光装置。
- 前記実装基板の前記第２面に接触した放熱部材をさらに備えた請求項１または２に記載の発光装置。
- 前記第１端子は複数設けられており、前記第１端部の端縁に沿って一列に配列されており、
前記第２端子は複数設けられており、前記第１端部の端縁に沿って一列に配列されている請求項１～３のいずれか１つに記載の発光装置。 - 前記実装基板の前記第１端部とは異なる第２端部の前記第１面に設けられ、前記発光素子に接続された第３端子と、
前記実装基板の前記第２端部の前記第２面に設けられ、前記発光素子に接続された第４端子と、
をさらに備えた請求項１～４のいずれか１つに記載の発光装置。 - 前記第３端子は複数設けられており、前記第２端部の端縁に沿って一列に配列されており、
前記第４端子は複数設けられており、前記第２端部の端縁に沿って一列に配列されている請求項５に記載の発光装置。 - 前記実装基板の形状は矩形の板状であり、
前記第２端部は前記第１端部の反対側に位置する請求項５または６に記載の発光装置。 - 請求項１～７のいずれか１つに記載の発光装置と、
前記第１端子に接続される第１リード、及び、前記第２端子に接続される第２リードを有し、前記実装基板の前記第１端部を挟む第１コネクタと、
を備えた発光モジュール。 - 請求項５～７のいずれか１つに記載の発光装置と、
前記第１端子に接続される第１リード、及び、前記第２端子に接続される第２リードを有し、前記実装基板の前記第１端部を挟む第１コネクタと、
前記第３端子に接続される第３リード、及び、前記第４端子に接続される第４リードを有し、前記実装基板の前記第２端部を挟む第２コネクタと、
を備えた発光モジュール。
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