JP2002111065A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 半導体発光装置１０は基板１２を含み、基板
１２には３つのＬＥＤチップ１４ａ〜１４ｃがボンディ
ングされ、ＬＥＤチップ１４ａ〜１４ｃは透光性樹脂２
６で封止される。基板１２の上面１２ａの一方側には、
リード１８ａ、リード２０ｂおよびリード１８ｃが配置
され、他方側にはリード２０ａ、リード１８ｂおよびリ
ード２０ｃが配置される。つまり、ダイボンディング電
極とワイヤボンディング極とが交互に設けられる。した
がって、ダイボンディング電極とワイヤボンディング極
とを個別にまとめて対極に設けた場合に比べて基板面積
を有効利用でき、基板を小さくすることができる。 【効果】 装置自体を小型化することができる。
１２には３つのＬＥＤチップ１４ａ〜１４ｃがボンディ
ングされ、ＬＥＤチップ１４ａ〜１４ｃは透光性樹脂２
６で封止される。基板１２の上面１２ａの一方側には、
リード１８ａ、リード２０ｂおよびリード１８ｃが配置
され、他方側にはリード２０ａ、リード１８ｂおよびリ
ード２０ｃが配置される。つまり、ダイボンディング電
極とワイヤボンディング極とが交互に設けられる。した
がって、ダイボンディング電極とワイヤボンディング極
とを個別にまとめて対極に設けた場合に比べて基板面積
を有効利用でき、基板を小さくすることができる。 【効果】 装置自体を小型化することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体発光装置に関
し、特にたとえば第１、第２および第３発光素子チップ
を基板上に形成した第１、第２および第３ダイボンディ
ング電極にダイボンディングし、かつ第１、第２および
第３発光素子チップから第１、第２および第３ワイヤボ
ンディング電極にワイヤボンディングし、その上で透光
性樹脂で封止した、半導体発光装置に関する。
し、特にたとえば第１、第２および第３発光素子チップ
を基板上に形成した第１、第２および第３ダイボンディ
ング電極にダイボンディングし、かつ第１、第２および
第３発光素子チップから第１、第２および第３ワイヤボ
ンディング電極にワイヤボンディングし、その上で透光
性樹脂で封止した、半導体発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に示す従来のこの種の半導体発光装
置１では、基板２上に異なる色（たとえば、緑色、赤色
および青色）を発光する発光素子チップ（ＬＥＤチッ
プ）３ａ、３ｂおよび３ｃがボンディングされ、ＬＥＤ
チップ３ａ、３ｂおよび３ｃがエポキシ樹脂のような透
光性樹脂４で封止される。つまり、基板２の上面２ａに
は、ＬＥＤチップ３ａ、３ｂおよび３ｃのそれぞれに対
応する配線パターン５が形成される。具体的には、配線
パターン５は、ダイボンディング電極（リード）６ａ、
６ｂおよび６ｃとワイヤボンディング電極（リード）７
ａ、７ｂおよび７ｃとによって形成される。このリード
６ａ、６ｂ、６ｃ、７ａ、７ｂおよび７ｃは、それぞれ
個別に基板２の側面を介して基板２の裏面に形成された
外部接続電極（図示せず）に連結されていた。このよう
な半導体発光装置１は、たとえばディスプレイのような
面発光装置（図示せず）を含む電子機器に適用され、複
数の半導体発光装置１が面発光装置の回路基板（プリン
ト基板）に実装される。そして、半導体発光装置１のそ
れぞれにおいて、選択的にＬＥＤチップ３ａ、３ｂおよ
び３ｃが点灯（発光）され、カラー画像を表示してい
た。
置１では、基板２上に異なる色（たとえば、緑色、赤色
および青色）を発光する発光素子チップ（ＬＥＤチッ
プ）３ａ、３ｂおよび３ｃがボンディングされ、ＬＥＤ
チップ３ａ、３ｂおよび３ｃがエポキシ樹脂のような透
光性樹脂４で封止される。つまり、基板２の上面２ａに
は、ＬＥＤチップ３ａ、３ｂおよび３ｃのそれぞれに対
応する配線パターン５が形成される。具体的には、配線
パターン５は、ダイボンディング電極（リード）６ａ、
６ｂおよび６ｃとワイヤボンディング電極（リード）７
ａ、７ｂおよび７ｃとによって形成される。このリード
６ａ、６ｂ、６ｃ、７ａ、７ｂおよび７ｃは、それぞれ
個別に基板２の側面を介して基板２の裏面に形成された
外部接続電極（図示せず）に連結されていた。このよう
な半導体発光装置１は、たとえばディスプレイのような
面発光装置（図示せず）を含む電子機器に適用され、複
数の半導体発光装置１が面発光装置の回路基板（プリン
ト基板）に実装される。そして、半導体発光装置１のそ
れぞれにおいて、選択的にＬＥＤチップ３ａ、３ｂおよ
び３ｃが点灯（発光）され、カラー画像を表示してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来技術
では、リード６ａ、６ｂおよび６ｃを並べて形成すると
ともに、リード７ａ、７ｂおよび７ｃを並べて形成する
ため、リード６ａ、６ｂおよび６ｃ側ではそれぞれのリ
ード間が密になってしまい、リード７ａ、７ｂおよび７
ｃ側ではそれぞれのリード間が疎になってしまってい
た。つまり、基板２の面積を有効に使用できていなかっ
た。言い換えると、基板２の面積が大きくなってしまっ
ていた。このため、半導体発光装置１自体が大きくなっ
てしまい、さらには半導体発光装置１を実装する電子機
器も大きくなってしまっていた。
では、リード６ａ、６ｂおよび６ｃを並べて形成すると
ともに、リード７ａ、７ｂおよび７ｃを並べて形成する
ため、リード６ａ、６ｂおよび６ｃ側ではそれぞれのリ
ード間が密になってしまい、リード７ａ、７ｂおよび７
ｃ側ではそれぞれのリード間が疎になってしまってい
た。つまり、基板２の面積を有効に使用できていなかっ
た。言い換えると、基板２の面積が大きくなってしまっ
ていた。このため、半導体発光装置１自体が大きくなっ
てしまい、さらには半導体発光装置１を実装する電子機
器も大きくなってしまっていた。
【０００４】それゆえに、この発明の主たる目的は、小
型化できる、半導体発光装置を提供することである。
型化できる、半導体発光装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、第１、第２
および第３発光素子チップを基板上に形成した第１、第
２および第３ダイボンディング電極にダイボンディング
し、かつ第１、第２および第３発光素子チップから第
１、第２および第３ワイヤボンディング電極にワイヤボ
ンディングし、その上で透光性樹脂で封止した半導体発
光装置において、基板の上面の一方側に第１ダイボンデ
ィング電極、第２ワイヤボンディング電極および第３ダ
イボンディング電極を配置し、他方側に第１ワイヤボン
ディング電極、第２ダイボンディング電極および第３ワ
イヤボンディング電極を配置したことを特徴とする、半
導体発光装置である。
および第３発光素子チップを基板上に形成した第１、第
２および第３ダイボンディング電極にダイボンディング
し、かつ第１、第２および第３発光素子チップから第
１、第２および第３ワイヤボンディング電極にワイヤボ
ンディングし、その上で透光性樹脂で封止した半導体発
光装置において、基板の上面の一方側に第１ダイボンデ
ィング電極、第２ワイヤボンディング電極および第３ダ
イボンディング電極を配置し、他方側に第１ワイヤボン
ディング電極、第２ダイボンディング電極および第３ワ
イヤボンディング電極を配置したことを特徴とする、半
導体発光装置である。
【０００６】
【作用】この発明の半導体発光装置では基板に第１、第
２および第３ＬＥＤチップがボンディングされ、これら
のＬＥＤチップはエポキシ樹脂のような透光性樹脂で封
止される。第１チップは、第１ダイボンディング電極に
ダイボンディングされ、第１ワイヤボンディング電極に
ワイヤボンディングされる。また、第２チップは、第２
ダイボンディング電極にダイボンディングされ、第２ワ
イヤボンディング電極にワイヤボンディングされる。さ
らに、第３チップは、第３ダイボンディング電極にダイ
ボンディングされ、第３ワイヤボンディング電極にワイ
ヤボンディングされる。このような半導体発光装置で
は、たとえば、基板の上面の一方側に第１ダイボンディ
ング電極、第２ワイヤボンディング電極および第３ダイ
ボンディング電極が配置され、他方側に第１ワイヤボン
ディング電極、第２ダイボンディング電極および第３ワ
イヤボンディング電極が配置される。つまり、ダイボン
ディング電極とワイヤボンディング電極とが交互に設け
られる。したがって、ダイボンディング電極とワイヤボ
ンディング電極とを個別にまとめて対極に設ける場合に
比べて、基板面積を有効に使用することができる。つま
り、基板を小さくすることができる。
２および第３ＬＥＤチップがボンディングされ、これら
のＬＥＤチップはエポキシ樹脂のような透光性樹脂で封
止される。第１チップは、第１ダイボンディング電極に
ダイボンディングされ、第１ワイヤボンディング電極に
ワイヤボンディングされる。また、第２チップは、第２
ダイボンディング電極にダイボンディングされ、第２ワ
イヤボンディング電極にワイヤボンディングされる。さ
らに、第３チップは、第３ダイボンディング電極にダイ
ボンディングされ、第３ワイヤボンディング電極にワイ
ヤボンディングされる。このような半導体発光装置で
は、たとえば、基板の上面の一方側に第１ダイボンディ
ング電極、第２ワイヤボンディング電極および第３ダイ
ボンディング電極が配置され、他方側に第１ワイヤボン
ディング電極、第２ダイボンディング電極および第３ワ
イヤボンディング電極が配置される。つまり、ダイボン
ディング電極とワイヤボンディング電極とが交互に設け
られる。したがって、ダイボンディング電極とワイヤボ
ンディング電極とを個別にまとめて対極に設ける場合に
比べて、基板面積を有効に使用することができる。つま
り、基板を小さくすることができる。
【０００７】たとえば、基板の裏面には、第１、第２、
第３ダイボンディング電極および第１、第２、第３ワイ
ヤボンディング電極のそれぞれと連結される外部接続電
極が設けられる。したがって、この半導体発光装置をデ
ィスプレイなどの面発光装置を含む電子機器の回路基板
（プリント基板）に実装することができる。
第３ダイボンディング電極および第１、第２、第３ワイ
ヤボンディング電極のそれぞれと連結される外部接続電
極が設けられる。したがって、この半導体発光装置をデ
ィスプレイなどの面発光装置を含む電子機器の回路基板
（プリント基板）に実装することができる。
【０００８】この外部接続電極は、基板の側面を介して
第１、第２、第３ダイボンディング電極および第１、第
２、第３ワイヤボンディング電極に連結される。
第１、第２、第３ダイボンディング電極および第１、第
２、第３ワイヤボンディング電極に連結される。
【０００９】したがって、第２ダイボンディング電極に
ダイボンディングされるＬＥＤチップを他の２つのＬＥ
Ｄチップとは逆極性の構造にすれば、従来のプリント基
板の配線パターンを大幅に変更せずに実装することがで
きる。
ダイボンディングされるＬＥＤチップを他の２つのＬＥ
Ｄチップとは逆極性の構造にすれば、従来のプリント基
板の配線パターンを大幅に変更せずに実装することがで
きる。
【００１０】また、基板にその表面から裏面に貫通する
２つの孔を設ければ、基板の両端のそれぞれで極性が揃
うように、外部接続電極はそれぞれの孔を介して第２ダ
イボンディング電極および第２ワイヤボンディング電極
に連結することができる。
２つの孔を設ければ、基板の両端のそれぞれで極性が揃
うように、外部接続電極はそれぞれの孔を介して第２ダ
イボンディング電極および第２ワイヤボンディング電極
に連結することができる。
【００１１】なお、この場合には、３つのＬＥＤチップ
は同じ構造のものを使用することができる。
は同じ構造のものを使用することができる。
【００１２】たとえば、赤色、青色、緑色を発光する第
１、第２および第３ＬＥＤチップをボンディングすれ
ば、それぞれのＬＥＤチップを単独で発光させて、３つ
の色を選択的に発光させることができる。また、任意の
組み合わせでＬＥＤチップを発光させれば、加色法によ
って紫色、黄色、藍色または白色を発光させることもで
きる。
１、第２および第３ＬＥＤチップをボンディングすれ
ば、それぞれのＬＥＤチップを単独で発光させて、３つ
の色を選択的に発光させることができる。また、任意の
組み合わせでＬＥＤチップを発光させれば、加色法によ
って紫色、黄色、藍色または白色を発光させることもで
きる。
【００１３】
【発明の効果】この発明によれば、基板を小さくするこ
とができるので、装置自体の小型化を図ることができ
る。
とができるので、装置自体の小型化を図ることができ
る。
【００１４】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１５】
【実施例】図１を参照して、この実施例の半導体発光装
置（以下、単に「発光装置」という。）１０は、ガラス
エポキシあるいはセラミックで形成された絶縁性基板
（以下、単に「基板」という。）１２を含む。基板１２
上には、たとえば発光色が互いに異なる３つの発光素子
チップ（ＬＥＤチップ）１４ａ、１４ｂおよび１４ｃが
ボンディングされる。
置（以下、単に「発光装置」という。）１０は、ガラス
エポキシあるいはセラミックで形成された絶縁性基板
（以下、単に「基板」という。）１２を含む。基板１２
上には、たとえば発光色が互いに異なる３つの発光素子
チップ（ＬＥＤチップ）１４ａ、１４ｂおよび１４ｃが
ボンディングされる。
【００１６】たとえば、この実施例では、ＬＥＤチップ
１４ａが緑色（Ｇ）を発光し、またＬＥＤチップ１４ｂ
が赤色（Ｒ）を発光し、そして、ＬＥＤチップ１４ｃが
青色（Ｂ）を発光する。また、図示は省略するが、この
実施例では、ＬＥＤチップ１４ａおよび１４ｃは、ｐ層
が上側に設けられ、ｎ層が下側に設けられるｐｎ接合を
有するＬＥＤで形成され、ＬＥＤチップ１４ｂは、ｐ層
が下側に設けられ、ｎ層が上側に設けられるｐｎ接合を
有するＬＥＤで形成される。
１４ａが緑色（Ｇ）を発光し、またＬＥＤチップ１４ｂ
が赤色（Ｒ）を発光し、そして、ＬＥＤチップ１４ｃが
青色（Ｂ）を発光する。また、図示は省略するが、この
実施例では、ＬＥＤチップ１４ａおよび１４ｃは、ｐ層
が上側に設けられ、ｎ層が下側に設けられるｐｎ接合を
有するＬＥＤで形成され、ＬＥＤチップ１４ｂは、ｐ層
が下側に設けられ、ｎ層が上側に設けられるｐｎ接合を
有するＬＥＤで形成される。
【００１７】また、図２（Ａ）からもよく分かるよう
に、基板１２の上面１２ａには、３つのＬＥＤ１４ａ、
１４ｂおよび１４ｃのそれぞれをボンディングするため
の配線パターン１６が形成される。この配線パターン１
６は、たとえば銅箔で形成され、ダイボンディング電極
（リード）１８ａ、１８ｂおよび１８ｃとワイヤボンデ
ィング電極（リード）２０ａ、２０ｂおよび２０ｃとを
含み、基板１２の上面１２ａの一方側にはリード１８
ａ、リード２０ｂおよびリード１８ｃが配置され、他方
側にはリード２０ａ、リード１８ｂおよびリード２０ｃ
が配置される。つまり、ダイボンディング電極とワイヤ
ボンディング電極とが交互に設けられる。
に、基板１２の上面１２ａには、３つのＬＥＤ１４ａ、
１４ｂおよび１４ｃのそれぞれをボンディングするため
の配線パターン１６が形成される。この配線パターン１
６は、たとえば銅箔で形成され、ダイボンディング電極
（リード）１８ａ、１８ｂおよび１８ｃとワイヤボンデ
ィング電極（リード）２０ａ、２０ｂおよび２０ｃとを
含み、基板１２の上面１２ａの一方側にはリード１８
ａ、リード２０ｂおよびリード１８ｃが配置され、他方
側にはリード２０ａ、リード１８ｂおよびリード２０ｃ
が配置される。つまり、ダイボンディング電極とワイヤ
ボンディング電極とが交互に設けられる。
【００１８】このような配線パターン１６に、図１で示
したように、ＬＥＤチップ１４ａ、１４ｂおよび１４ｃ
がボンディングされる。具体的には、ＬＥＤチップ１４
ａは、リード１８ａに銀ペーストのような接着剤（図示
せず）でダイボンディング（接着）され、金線のような
ボンディングワイヤ（以下、単に「ワイヤ」という。）
２２ａによって、リード２０ａにワイヤボンディングさ
れる。また、ＬＥＤチップ１４ｂは、リード１８ｂに接
着剤でダイボンディングされ、ワイヤ２２ｂによって、
リード２０ｂにワイヤボンディングされる。さらに、Ｌ
ＥＤチップ１４ｃは、リード１８ｃに接着剤でダイボン
ディングされ、ワイヤ２２ｃによって、リード２０ｃに
ワイヤボンディングされる。
したように、ＬＥＤチップ１４ａ、１４ｂおよび１４ｃ
がボンディングされる。具体的には、ＬＥＤチップ１４
ａは、リード１８ａに銀ペーストのような接着剤（図示
せず）でダイボンディング（接着）され、金線のような
ボンディングワイヤ（以下、単に「ワイヤ」という。）
２２ａによって、リード２０ａにワイヤボンディングさ
れる。また、ＬＥＤチップ１４ｂは、リード１８ｂに接
着剤でダイボンディングされ、ワイヤ２２ｂによって、
リード２０ｂにワイヤボンディングされる。さらに、Ｌ
ＥＤチップ１４ｃは、リード１８ｃに接着剤でダイボン
ディングされ、ワイヤ２２ｃによって、リード２０ｃに
ワイヤボンディングされる。
【００１９】一方、図２（Ｂ）から分かるように、基板
１２の裏面１２ｂには、３つのＬＥＤ１４ａ、１４ｂお
よび１４ｃのそれぞれに対応して外部接続電極２４ａ〜
２４ｆが形成される。この外部接続電極２４ａ〜２４ｆ
は、図２（Ａ）および図２（Ｂ）から分かるように、基
板１２の側面１２ｃを介して、対応するリード１８ａ〜
１８ｃおよびリード２０ａ〜２０ｃに接続（連結）され
る。具体的には、リード１８ａが外部接続電極２４ａと
連結され、リード２０ｂが外部接続電極２４ｂと連結さ
れ、リード１８ｃが外部接続電極２４ｃと連結される。
また、リード２０ａが外部接続電極２４ｄと連結され、
リード１８ｂが外部接続電極２４ｅと連結され、リード
２０ｃが外部接続電極２４ｆと連結される。
１２の裏面１２ｂには、３つのＬＥＤ１４ａ、１４ｂお
よび１４ｃのそれぞれに対応して外部接続電極２４ａ〜
２４ｆが形成される。この外部接続電極２４ａ〜２４ｆ
は、図２（Ａ）および図２（Ｂ）から分かるように、基
板１２の側面１２ｃを介して、対応するリード１８ａ〜
１８ｃおよびリード２０ａ〜２０ｃに接続（連結）され
る。具体的には、リード１８ａが外部接続電極２４ａと
連結され、リード２０ｂが外部接続電極２４ｂと連結さ
れ、リード１８ｃが外部接続電極２４ｃと連結される。
また、リード２０ａが外部接続電極２４ｄと連結され、
リード１８ｂが外部接続電極２４ｅと連結され、リード
２０ｃが外部接続電極２４ｆと連結される。
【００２０】なお、外部接続電極２４ａ〜２４ｆも、リ
ード１８ａ〜１８ｃおよびリード２０ａ〜２０ｃと同様
に、銅箔で形成される。
ード１８ａ〜１８ｃおよびリード２０ａ〜２０ｃと同様
に、銅箔で形成される。
【００２１】また、図１および図２（Ａ）、（Ｂ）にお
いては、分かり易く示すために、リードおよび外部接続
電極には厚みを付けてある。
いては、分かり易く示すために、リードおよび外部接続
電極には厚みを付けてある。
【００２２】さらに、リード１８ａ〜１８ｃ、２４ａ〜
２４ｃと外部接続電極２４ａ〜２４ｆとを基板１２の側
面１２ｃに設けられたスルーホールを介して連結するよ
うに図示してあるが、スルーホールを設けずに側面１２
ｃを介して連結するようにしてもよい。
２４ｃと外部接続電極２４ａ〜２４ｆとを基板１２の側
面１２ｃに設けられたスルーホールを介して連結するよ
うに図示してあるが、スルーホールを設けずに側面１２
ｃを介して連結するようにしてもよい。
【００２３】図１に戻って、発光装置１０はまた、エポ
キシ樹脂のような透光性樹脂２６を含み、透光性樹脂２
６は基板１２の上面１２ａ側に形成される。つまり、透
光性樹脂２６は、ＬＥＤチップ１４ａ〜１４ｃおよびワ
イヤ２２ａ〜２２ｃを封止している。
キシ樹脂のような透光性樹脂２６を含み、透光性樹脂２
６は基板１２の上面１２ａ側に形成される。つまり、透
光性樹脂２６は、ＬＥＤチップ１４ａ〜１４ｃおよびワ
イヤ２２ａ〜２２ｃを封止している。
【００２４】なお、図１および図２（Ａ）、（Ｂ）から
分かるように、透光性樹脂２６の形成時に、透光性樹脂
２６が基板１２の裏面１２ｂ側に流れないように、リー
ド１８ａ〜１８ｃおよびリード２０ａ〜２０ｃは基板１
２の側面１２ｃに形成されたスルーホールを塞ぐように
残されている。
分かるように、透光性樹脂２６の形成時に、透光性樹脂
２６が基板１２の裏面１２ｂ側に流れないように、リー
ド１８ａ〜１８ｃおよびリード２０ａ〜２０ｃは基板１
２の側面１２ｃに形成されたスルーホールを塞ぐように
残されている。
【００２５】たとえば、発光装置１０は、ディスプレイ
にカラー画像を表示するような面発光装置を含む電子機
器（図示せず）に用いられる。たとえば、複数の発光装
置１０は、格子状に並べられ、電子機器の回路基板（プ
リント基板）に実装される。つまり、複数の発光装置１
０がプリント基板の所定位置にマウントされ、半田リフ
ロー処理が施される。このようにして、発光装置１０の
それぞれに設けられた外部接続電極２４ａ〜２４ｆが、
プリント基板に形成された配線パターン（電極）に接続
される。したがって、発光素子１０をそれぞれ所望の色
で発光させることにより、カラー画像をディスプレイに
表示することができる。
にカラー画像を表示するような面発光装置を含む電子機
器（図示せず）に用いられる。たとえば、複数の発光装
置１０は、格子状に並べられ、電子機器の回路基板（プ
リント基板）に実装される。つまり、複数の発光装置１
０がプリント基板の所定位置にマウントされ、半田リフ
ロー処理が施される。このようにして、発光装置１０の
それぞれに設けられた外部接続電極２４ａ〜２４ｆが、
プリント基板に形成された配線パターン（電極）に接続
される。したがって、発光素子１０をそれぞれ所望の色
で発光させることにより、カラー画像をディスプレイに
表示することができる。
【００２６】つまり、外部接続電極２４ａ（リード１８
ａ）と外部接続電極２４ｄ（リード２０ａ）との間に電
圧を印加した場合には、緑色が発光される。また、外部
接続電極２４ｂ（リード２０ｂ）と外部接続電極２４ｅ
（リード）１８ｂとの間に電圧を印加した場合には、赤
色が発光される。さらに、外部接続電極２４ｃ（リード
１８ｃ）と外部接続電極２４ｆ（リード２０ｃ）との間
に電圧を印加した場合には、青色が発光される。
ａ）と外部接続電極２４ｄ（リード２０ａ）との間に電
圧を印加した場合には、緑色が発光される。また、外部
接続電極２４ｂ（リード２０ｂ）と外部接続電極２４ｅ
（リード）１８ｂとの間に電圧を印加した場合には、赤
色が発光される。さらに、外部接続電極２４ｃ（リード
１８ｃ）と外部接続電極２４ｆ（リード２０ｃ）との間
に電圧を印加した場合には、青色が発光される。
【００２７】また、ＬＥＤチップ１４ａ〜１４ｃを２つ
以上の組み合わせで発光させることにより、加色法によ
って他の色を発光（照射）させることもできる。つま
り、ＬＥＤ１４ａとＬＥＤ１４ｂとを発光させた場合に
は、黄色を照射させることができる。また、ＬＥＤ１４
ｂとＬＥＤ１４ｃとを発光させた場合には、紫色（マゼ
ンタ）を照射させることができる。さらに、ＬＥＤ１４
ａとＬＥＤ１４ｃとを発光させた場合には、藍色（シア
ン）を照射させることができる。さらにまた、ＬＥＤ１
４ａ、１４ｂおよび１４ｃを発光させた場合には、白色
を照射させることができる。
以上の組み合わせで発光させることにより、加色法によ
って他の色を発光（照射）させることもできる。つま
り、ＬＥＤ１４ａとＬＥＤ１４ｂとを発光させた場合に
は、黄色を照射させることができる。また、ＬＥＤ１４
ｂとＬＥＤ１４ｃとを発光させた場合には、紫色（マゼ
ンタ）を照射させることができる。さらに、ＬＥＤ１４
ａとＬＥＤ１４ｃとを発光させた場合には、藍色（シア
ン）を照射させることができる。さらにまた、ＬＥＤ１
４ａ、１４ｂおよび１４ｃを発光させた場合には、白色
を照射させることができる。
【００２８】このように、発光装置１０は、ＬＥＤ１４
ａ〜１４ｃのいずれかを単独で発光させたり、また任意
の組み合わせで発光させたりすることにより、複数の色
を選択的に発光させることができる。
ａ〜１４ｃのいずれかを単独で発光させたり、また任意
の組み合わせで発光させたりすることにより、複数の色
を選択的に発光させることができる。
【００２９】この実施例によれば、ダイボンディング電
極とワイヤボンディング電極とを交互に設けるので、基
板面積を有効に利用することができ、従来に比べて基板
を小さくすることができる。したがって、発光装置自体
を小型化することができる。このため、面発光装置を含
む電子機器も小型化することができる。また、従来と同
じ大きさの電子機器を作る場合には、発光装置の数を増
やすことができるので、カラー画像の解像度を高くする
ことができる。
極とワイヤボンディング電極とを交互に設けるので、基
板面積を有効に利用することができ、従来に比べて基板
を小さくすることができる。したがって、発光装置自体
を小型化することができる。このため、面発光装置を含
む電子機器も小型化することができる。また、従来と同
じ大きさの電子機器を作る場合には、発光装置の数を増
やすことができるので、カラー画像の解像度を高くする
ことができる。
【００３０】また、ＬＥＤチップ１４ｂは、ＬＥＤ１４
ａおよび１４ｃとは極性が反転された構造を有するチッ
プを用いるようにしているので、基板１２の一方側で外
部接続電極２４ａ〜２４ｃの極性を揃えることができ、
また基板１２の他方側で外部接続電極２４ｄ〜２４ｆの
極性を揃えることができる。したがって、電子機器のプ
リント基板の配線パターンを大幅な変更なしに発光装置
１０を使用（実装）することができる。
ａおよび１４ｃとは極性が反転された構造を有するチッ
プを用いるようにしているので、基板１２の一方側で外
部接続電極２４ａ〜２４ｃの極性を揃えることができ、
また基板１２の他方側で外部接続電極２４ｄ〜２４ｆの
極性を揃えることができる。したがって、電子機器のプ
リント基板の配線パターンを大幅な変更なしに発光装置
１０を使用（実装）することができる。
【００３１】ただし、上側にｐ層を有し、下側にｎ層を
有するＬＥＤチップ１４ｂと下側にｐ層を有し、上側に
ｎ層を有するＬＥＤチップ１４ａおよび１４ｃとを用い
るようにしてよい。
有するＬＥＤチップ１４ｂと下側にｐ層を有し、上側に
ｎ層を有するＬＥＤチップ１４ａおよび１４ｃとを用い
るようにしてよい。
【００３２】他の実施例の発光装置１０は、上側にｐ層
を有し、下側にｎ層を有するＬＥＤチップ１４ａ〜１４
ｃを使用し、基板１２、配線パターン１６および外部接
続電極２４ｂ、２４ｅを変更して、外部接続電極２４ａ
〜２４ｃの極性を揃え、外部接続電極２４ｄ〜２４ｆの
極性を揃えるようにした以外は図１実施例と同じである
ため、重複した説明は省略する。
を有し、下側にｎ層を有するＬＥＤチップ１４ａ〜１４
ｃを使用し、基板１２、配線パターン１６および外部接
続電極２４ｂ、２４ｅを変更して、外部接続電極２４ａ
〜２４ｃの極性を揃え、外部接続電極２４ｄ〜２４ｆの
極性を揃えるようにした以外は図１実施例と同じである
ため、重複した説明は省略する。
【００３３】図３（Ａ）から分かるように、基板１２の
上面１２ａに形成される配線パターン１６は、図２
（Ａ）で示した上述の実施例と同じである。つまり、ダ
イボンディング電極とワイヤボンディング電極とが交互
に配置されるように、リード１８ａ〜１８ｃおよびリー
ド２０ａ〜２０ｃが設けられる。
上面１２ａに形成される配線パターン１６は、図２
（Ａ）で示した上述の実施例と同じである。つまり、ダ
イボンディング電極とワイヤボンディング電極とが交互
に配置されるように、リード１８ａ〜１８ｃおよびリー
ド２０ａ〜２０ｃが設けられる。
【００３４】一方、基板１２の裏面１２ｂには、図３
（Ｂ）に示すような、外部接続電極２４ａ〜２４ｆが形
成される。ただし、外部接続電極２４ａ、２４ｃ、２４
ｄおよび２４ｆは、上述の実施例と同じに形成され、基
板１２の側面１２ｃを介して対応するリード１８ａ、１
８ｃ、２０ａおよび２０ｃにそれぞれ連結される。
（Ｂ）に示すような、外部接続電極２４ａ〜２４ｆが形
成される。ただし、外部接続電極２４ａ、２４ｃ、２４
ｄおよび２４ｆは、上述の実施例と同じに形成され、基
板１２の側面１２ｃを介して対応するリード１８ａ、１
８ｃ、２０ａおよび２０ｃにそれぞれ連結される。
【００３５】外部接続電極２４ｂは、その先端の一部が
外部接続電極２４ｅ側に延びて形成され、図３（Ｂ）の
III Ｃ−III Ｃ断面図である図３（Ｃ）に示すような、
基板１２に設けられた孔（スルーホール）１２ｄを介し
てリード１８ｂに連結される。また、外部接続電極２４
ｅは、その先端の一部が外部接続電極２４ｂ側に延びて
形成され、基板１２に設けられたスルーホール１２ｅを
介してリード２０ｂに連結される。
外部接続電極２４ｅ側に延びて形成され、図３（Ｂ）の
III Ｃ−III Ｃ断面図である図３（Ｃ）に示すような、
基板１２に設けられた孔（スルーホール）１２ｄを介し
てリード１８ｂに連結される。また、外部接続電極２４
ｅは、その先端の一部が外部接続電極２４ｂ側に延びて
形成され、基板１２に設けられたスルーホール１２ｅを
介してリード２０ｂに連結される。
【００３６】このようにして、基板１２の一方側で外部
接続電極２４ａ〜２４ｃの極性を揃えることができ、ま
た基板１２の他方側で外部接続電極２４ｄ〜２４ｆの極
性を揃えることもできる。したがって、電子機器のプリ
ント基板に形成された配線パターンを大幅に変更するこ
となく発光装置１０を実装することができる。
接続電極２４ａ〜２４ｃの極性を揃えることができ、ま
た基板１２の他方側で外部接続電極２４ｄ〜２４ｆの極
性を揃えることもできる。したがって、電子機器のプリ
ント基板に形成された配線パターンを大幅に変更するこ
となく発光装置１０を実装することができる。
【００３７】なお、他の実施例では、外部電極２４ｂを
スルーホール１２ｄを介してリード１８ｂに連結し、外
部接続電極２４ｅをスルーホール１２ｅを介してリード
２０ｂに連結するようにしてあるが、ＬＥＤチップ１４
ｂに対応するリードおよび外部接続電極を図１実施例の
ように基板１２の側面１２ｃで連結し、他のＬＥＤチッ
プ１４ａおよびＬＥＤチップ１４ｃに対応するリードお
よび外部接続を図３（Ｂ）および図３（Ｃ）で示したよ
うに連結するようにしてもよい。
スルーホール１２ｄを介してリード１８ｂに連結し、外
部接続電極２４ｅをスルーホール１２ｅを介してリード
２０ｂに連結するようにしてあるが、ＬＥＤチップ１４
ｂに対応するリードおよび外部接続電極を図１実施例の
ように基板１２の側面１２ｃで連結し、他のＬＥＤチッ
プ１４ａおよびＬＥＤチップ１４ｃに対応するリードお
よび外部接続を図３（Ｂ）および図３（Ｃ）で示したよ
うに連結するようにしてもよい。
【００３８】他の実施例によれば、上述の実施例と同様
にボンディング電極とワイヤボンディング電極とを交互
に設けることができので、基板を小さくすることができ
る。したがって、発光装置を小型化することができる。
にボンディング電極とワイヤボンディング電極とを交互
に設けることができので、基板を小さくすることができ
る。したがって、発光装置を小型化することができる。
【００３９】なお、これらの実施例では、外部接続電極
２４ａ〜２４ｆを個別に形成するようにしたが、ＬＥＤ
チップをカソードコモンあるいはアノードコモンにする
場合には、外部接続電極２４ａ〜２４ｃあるいは外部接
続電極２４ｄ〜２４ｆを一体的に形成すればよい。
２４ａ〜２４ｆを個別に形成するようにしたが、ＬＥＤ
チップをカソードコモンあるいはアノードコモンにする
場合には、外部接続電極２４ａ〜２４ｃあるいは外部接
続電極２４ｄ〜２４ｆを一体的に形成すればよい。
【００４０】また、これらの実施例では、Ｇ、Ｒおよび
Ｂを発光するＬＥＤチップ１４ａ、１４ｂおよび１４ｃ
をボンディングするようにしたが、他の色を発光するＬ
ＥＤチップをボンディングするようにしてもよい。
Ｂを発光するＬＥＤチップ１４ａ、１４ｂおよび１４ｃ
をボンディングするようにしたが、他の色を発光するＬ
ＥＤチップをボンディングするようにしてもよい。
【００４１】さらに、これらの実施例では、３つのＬＥ
Ｄチップ１４ａ〜１４ｃを備える発光装置１０について
のみ示したが、４つ以上のＬＥＤチップを備える発光装
置についても適用することができる。この場合には、ボ
ンディングするＬＥＤチップの個数に応じたダイボンデ
ィング電極とワイヤボンディング電極とを基板上に交互
に設けるようにすればよい。
Ｄチップ１４ａ〜１４ｃを備える発光装置１０について
のみ示したが、４つ以上のＬＥＤチップを備える発光装
置についても適用することができる。この場合には、ボ
ンディングするＬＥＤチップの個数に応じたダイボンデ
ィング電極とワイヤボンディング電極とを基板上に交互
に設けるようにすればよい。
【図１】この発明の一実施例を示す図解図である。
【図２】図１実施例に示す基板に形成された配線パター
ンおよび外部接続電極を示す図解図である。
ンおよび外部接続電極を示す図解図である。
【図３】この発明の他の実施例に適用される基板、基板
に形成された配線パターンおよび外部接続電極を示す図
解図である。
に形成された配線パターンおよび外部接続電極を示す図
解図である。
【図４】従来の半導体発光装置の一例を示す図解図であ
る。
る。
１０ …半導体発光装置 １２ …基板 １４ａ，１４ｂ，１４ｃ …ＬＥＤチップ １６ …配線パターン １８ａ，１８ｂ，１８ｃ，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ …
リード ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ …ワイヤ ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ，２４ｆ …
外部接続電極 ２６ …透光性樹脂
リード ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ …ワイヤ ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ，２４ｆ …
外部接続電極 ２６ …透光性樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 25/04 Ａ
Claims (6)
- 【請求項１】第１、第２および第３発光素子チップを基
板上に形成した第１、第２および第３ダイボンディング
電極にダイボンディングし、かつ前記第１、第２および
第３発光素子チップから第１、第２および第３ワイヤボ
ンディング電極にワイヤボンディングし、その上で透光
性樹脂で封止した半導体発光装置において、 前記基板の上面の一方側に前記第１ダイボンディング電
極、前記第２ワイヤボンディング電極および前記第３ダ
イボンディング電極を配置し、他方側に前記第１ワイヤ
ボンディング電極、前記第２ダイボンディング電極およ
び前記第３ワイヤボンディング電極を配置したことを特
徴とする、半導体発光装置。 - 【請求項２】前記基板の裏面に前記第１、第２、第３ダ
イボンディング電極および前記第１、第２、第３ワイヤ
ボンディング電極のそれぞれと連結される外部接続電極
をさらに備える、請求項１記載の半導体発光装置。 - 【請求項３】前記外部接続電極は、前記第１、第２、第
３ダイボンディング電極および前記第１、第２、第３ワ
イヤボンディング電極に前記基板の側面を介して連結さ
れる、請求項２記載の半導体発光装置。 - 【請求項４】前記第２ダイボンディング電極にダイボン
ディングされる前記発光素子チップを他の前記発光素子
チップとは逆極性の構造にした、請求項３記載の半導体
発光装置。 - 【請求項５】前記基板は表面から裏面に貫通する２つの
孔を含み、 前記外部接続電極は、前記基板の両端のそれぞれで極性
が揃うようにそれぞれの前記孔を介して前記第２ダイボ
ンディング電極および前記第２ワイヤボンディング電極
に連結される、請求項２記載の半導体発光装置。 - 【請求項６】前記発光素子チップのそれぞれは異なる色
を発光する、請求項１ないし５のいずれかに記載の半導
体発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000291837A JP4565723B2 (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000291837A JP4565723B2 (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 半導体発光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111065A true JP2002111065A (ja) | 2002-04-12 |
| JP4565723B2 JP4565723B2 (ja) | 2010-10-20 |
Family
ID=18774862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000291837A Expired - Fee Related JP4565723B2 (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP4565723B2 (ja) |
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- 2000-09-26 JP JP2000291837A patent/JP4565723B2/ja not_active Expired - Fee Related
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