JP4664273B2 - 発光ダイオード発光装置の平面構造 - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置の平面構造に関し、特に、発光ダイオード発光装置の平面構造に関するものである。
技術の進歩と発展に伴い、発光ダイオード(Light Emitting Diode,LED)は多くの応用上で重要な位置を占めている。この種の素子は発熱量が少ない、消耗電力が少ない、寿命が長い、反応速度が速い、体積が小さい、耐震性が良い、放電気体がない、及び、平面パッケージが可能である等の長所を有し、よって、照明や景観設計、交通標識、電子表示ツール等の製品上に応用されている。
例えば、商業建築と景観美化応用上において、LED照明システムはランプ色彩変化の効果を呈現し、良好な採光功能を有するだけでなく、一定の節エネ性と色彩表現を有する。しかし、公知のLEDは多くがLEDを回路に合わせて設置した後、硬く、且つ、不透明のキャリア上に固定、或いは、装着するので、装着や固定方式がLED応用製品の大小、尺寸、形状、透視の応用を制限してしまう。
上述の問題を解決するため、本発明の目的は、発光ダイオードの発光装置の平面構造を提供し、発光ダイオードを可撓性材料(flexible material)の平面上に固定し、且つ、可撓性平板上の透明パターンにより、発光ダイオードの電気的接続を実行し、装飾ガラス、ガラスついたて、室内設計に応用する時、美観を達成することである。
本発明は発光ダイオード発光装置の平面構造を提供し、透明導電材料と透明絶縁パターンを可撓性キャリアテープに製作し、一つ、或いは、多層の発光ダイオードを堆積し、発光ダイオードの配置の多元化を増加し、且つ、立体化して、娯楽と美観の目的を達成することをもう一つの目的とする。
上述の目的を達成するため、本発明の実施例は、発光ダイオード発光装置の平面構造を提供し、透明可撓性キャリアテープと、透明可撓性キャリアテープ上に設置され、電気的に絶縁する第一透明パターンと第二透明パターンと、第一透明パターンと電気的に接続する複数の発光ダイオードと、からなる。
本発明の発光ダイオードの発光装置の平面構造により、室内設計応用時の美観や、発光ダイオードの配置の多元化を増加し、立体化して、娯楽と美観の目的を達成する。
図1Aは、本発明の第一実施例による発光ダイオード発光装置の平面構造の断面図である。図で示されるように、発光ダイオード発光装置は、透明可撓性キャリアテープ100上に第一透明パターンと第二透明パターン120を設置し、第一発光ダイオード130は、粘着構造131により第一透明パターン上に設置される。実施例中、透明可撓性キャリアテープ100は絶縁、可撓性材料により製作され、例えば、ポリ(エチレンテレフタレート)(Poly(ethylene terephthalate),PET)、プロピレンカーボネート(PC)、オリエンテットポリプロピレン(OPP)、ポリ塩化ビニル(PVC)、熱可塑性ポリウレタン樹脂(TPU)、ポリエチレン(PE)、アクリル等の高分子材料であるが、この限りではない。次に、第一透明パターン、例えば、第一透明導電線110(この限りではない)、例えば、インジウムスズ酸化物(Indium Tin Oxide,ITO)、アクリル導電透明ゲル、或いは、インジウム亜鉛酸化物(Indium Zinc Oxide,IZO)等の透明導電材料により、スクリーンプリント、或いは、印刷の方式で透明可撓性キャリアテープ100上に形成する。第一透明導電線110は導電材料により染料を染み込ませて美観を増加する。
図1Bは本発明の第二実施例による発光ダイオード発光装置の平面構造の断面図である。本実施例中、第一透明パターンは、更に、透明可撓性キャリアテープ110のもう一つの表面上に位置する第一透明導電線110’を有し、且つ、粘着構造131’により複数の第一発光ダイオード130’を第一透明導電線110’上に設置する。第一発光ダイオード130’は第一発光ダイオード130と交錯配置され、これにより、発光ダイオード発光装置の透明可撓性キャリアテープ100両面の発光ダイオード130、130’の間の距離は大幅に縮小され、発光ダイオード発光装置の設計応用上、更にフレキシブルになる。更に、本実施例中に増設された第一透明導電線110’の形成方法は第一実施例と相同であり、詳述しない。
更に、図1Cは図1Aと図1Bの単一表面の正面図であり、第一透明導電線110、或いは、第一透明導電線110’は、若干の不連続の導電線段1101を有して、第二パターン120と間隔を隔てる。第一透明導電線110と第二透明パターン120は互いに電気的に隔絶され、第二透明パターン120は、可撓性キャリアテープの一表面により構成される。第二透明パターン120は可撓性キャリアテープの表面上に設置された絶縁材料から構成してもよい。本実施例中、第一発光ダイオード130は第一透明導電線110の不連続の両導電線段1101の端点上に電気的に接続して跨設される(ここでは単一の第一発光ダイオード130により示す)。上述によると、導電線段1101の一端は、外界の一つ、或いは、それ以上の正極に電気的に接続され、もう一端は外界の一つ、或いは、それ以上の負極に電気的に接続され、一つ、或いは、多組の正負電源線(図示しない)と合わせて、電気的に第一発光ダイオード130、及び、正負電源(図示しない)を接続し、正負極電源により供給される電力により、単一の、或いは、複数の第一発光ダイオード130を駆動して発光させる。注意すべきことは、本発明の第一透明導電線110は一つ、或いは、それ以上の正負電源線を電気的に接続するのに制限される、外界のその他の制御信号線に電気的に接続されて、第一発光ダイオード130の作動を制御してもよい。よって、本発明中の第一発光ダイオード130は単結晶、或いは、ポリシリコンの発光ダイオードで、単一の種類の発光ダイオードに制限されない。
図2Aは、本発明の第三実施例の発光ダイオード発光装置の平面構造の断面図である。発光ダイオード発光装置は、透明可撓性キャリアテープ400上に第一透明パターンを設置し、本実施例中、第一透明パターンは透明導電膜420で、第二透明パターン410により透明導電膜420を第一領域460と第二領域470に区分する。本実施例中、透明導電膜420は、この限りではないが、例えば、インジウムスズ酸化物(Indium Tin Oxide,ITO)、或いは、インジウム亜鉛酸化物(Indium Zinc Oxide,IZO)等の透明導電材料により、スパッタリング、蒸着、プリント塗布、或いは、貼付の方式により、透明可撓性キャリアテープ400上に形成する。更に、適当な方式、例えば、レーザー、エッチング、印刷、或いは、カッティング等により、透明導電膜420上に第二透明パターン410、例えば、絶縁パターンを形成し、第一領域460と第二領域470を形成し、第一領域460と第二領域470は電気的に隔絶する。
図2Bは、本発明の第三実施例の発光ダイオード発光装置の平面構造の正面図である。第一透明パターンは、第一領域460と第二領域470を有し、第一領域460、或いは、第二領域470はそれぞれ、若干の不連続のサブ領域を有し、互いの間は第二透明パターン410により隔てられている。次に、第一領域460の全第一領域が電気的、或いは、実際に外界の一つ、或いは、それ以上の第一極に接続され(図示しない)、第二領域470の全第二領域は電気的に、或いは、実際に外界の一つ、或いは、それ以上の第二極に接続され、第一極と第二極は不相同である。次に、発光ダイオード430は絶縁パターン410上に跨設され、発光ダイオード430の正極が第一領域460のサブ領域に固定される時、負極は第二領域470上に固定される。よって、第一領域460は外界の一つ、或いは、それ以上の正極に接続され、第二領域470は外界の一つ、或いは、それ以上の負極に接続される。
第三実施例中の発光ダイオード発光装置は両面設置に応用することも出来、即ち、第一透明パターンと第二透明パターンは透明可撓性キャリアテープのもう一表面に形成して、両面の発光ダイオード発光装置を形成することができ、透明可撓性キャリアテープ両面の第一透明パターンの材質は導電材料で、且つ、透明可撓性キャリアテープ両面の第一透明パターンの材質は相同でもよく、アクリル導電透明ゲル、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物の少なくともどれかとフレキシブルに配合できる。同様に、透明可撓性キャリアテープ両面の第二透明パターンの材質は相同でもよく、透明可撓性キャリアテープの表面と絶縁層の少なくともどれかである。発光ダイオード発光装置両面の発光ダイオードは交錯設置し、両面発光ダイオード発光装置が呈現したい視覚上の効果を達成する。
図3は、本発明の第四実施例の発光ダイオード発光装置の平面構造断面図である。透明可撓性キャリアテープ300上に第一透明パターン310を設置する。前述の全ての実施例との差異は、第二透明パターンは更に、透明パターン化された絶縁層340を第一透明パターン上方に有し(第四実施例中、第一透明パターンは第一透明導電線310である)、一部の第一透明導電線310を被覆すると共に、第一透明導電線310の両端、及び、第一発光ダイオード330を放置したい場所を露出し、露出された第一透明導電線310両端と第一発光ダイオード330は連接することである。次に、第一透明導電線310以外に、第一透明パターンは、更に、第一透明パターンは、更に、第一透明パターン化絶縁層340の上方に設置された複数の第二透明導電線350を含む。第二透明導電線350の配置は、第一透明導電線310と交錯配置で、第二透明導電線350上方は、複数の第二発光ダイオード360を設置し、電気的に接続する。本実施例中、第一透明パターンは第一透明導電線310、或いは、第一透明導電線310と第二透明導電線350の組み合わせであるが、これに限定されず、第一透明パターンは第三実施例中の透明導電膜(即ち、図2Aで示される透明導電膜420)でもよい。上述の実施例と相同なのは、本実施例は透明可撓性キャリアテープ300のもう一つの表面に、材質、及び、形成方法が本発明の実施例と相同の発光ダイオード発光装置の平面構造を形成し、両面、且つ、多層の発光装置を形成する。発光ダイオード発光装置の両面の発光ダイオードは全て交錯設置され、両面発光ダイオード発光装置が呈現したい視覚上の効果を達成する。
上述によると、本発明の精神は、提供される発光ダイオード発光装置は使用者の好みにより、一つ、或いは、多層、単面、或いは、両面の多種の組み合わせの発光ダイオードにより、可撓性の平面構造を構成して、応用上のフレキシブルさを増加する。
上述のように、本発明の発光ダイオード発光装置の平面構造は大小、数量、種類の異なる発光ダイオードを放置でき、例えば、単結晶の発光ダイオード(単色だけを出力する発光ダイオード)、或いは、ポリシリコン発光ダイオード(多色を出力する発光ダイオード)を使用し、設計上、更に、フレキシブルにする。次に、透明可撓性キャリアテープを発光ダイオードのキャリアとし、これにより、異なる大きさと形状に設計裁断でき、製作した発光ダイオード平面構造を、異なる幾何学形状、或いは、大小のキャリア、例えば、曲面を有するキャリア中に置入し、これにより、キャリア全体の造型設計を利用する。よって、本発明の発光ダイオード平面構造は建築業の室内、シャワー室、ガラス壁、家具業者の展示、ランプ台、テーブル装飾等、或いは、広告、室内設計、或いは、ディスプレイパネル等の照明に応用できる。
図4Aと図4Bを参照すると、発光装置10を両透明基板16と18の間に設置して、発光ダイオード関連製品を形成し、発光装置10の電源線17と接地線19は透明基板16と18外に露出する。次に、保護層(interlayer film)21は、発光装置10と透明基板16、或いは、18間に設置する。実施例中、保護層21は、ポリビニルブチラール(poly(vinyl butyral),PVB)、EN、ポリエチレンナフタレート(Polyethylenenapthalate、PEN)、エチルビニルアルコール(Ethyl Vinyl Acetate,EVA)、或いは、ゲル(gel)であるがこれに限定されない。次に、保護層21の位置は、発光装置10全体上に分布するか(図4A)、或いは、周囲に分布する(図4B)。透明基板16と18の材質は、ガラス、ポリカーボネート(Poly Carbonate)、プラスチック、合わせガラス(laminated glass)であるが、上述の限りではない。
図5は本発明の実施例による発光ダイオード平面構造のフローチャートである。まず、可撓性キャリアテープを提供し(工程20)、可撓性キャリアテープの一面、或いは、両面は適当な方式、例えば、スパッタリング、蒸着、印刷、塗布、或いは、圧膜粘着の方式で透明導電膜を形成し(工程22)、その後、レーザーカッティング、エッチング、或いは、一般の切断により、透明導電膜上に絶縁パターンを製作する(工程24)。実施例中、絶縁パターンは若干の線を有して、透明導電膜を若干の領域に分割しているが、本発明はこの線パターンに限定されない。その後、透明導電膜の設計位置上に、ゲル接着により若干の導電粘着接点等、粘着構造を製作する(工程26)。続いて、発光ダイオードを粘着構造に放置する(工程28)。発光ダイオードの両接ピンはディップ(Dip)方式、例えば、銀ゲル、或いは、半田により両ピンを導電する方式で導電粘着接点を形成した後、直接、透明導電膜上に放置してもよい。
図6は、本発明のもう一つの実施例による発光ダイオード平面構造のフローチャートである。本発明の発光ダイオード平面構造は適当な基板上に固定することができ、例えば、図1Aが製作する発光ダイオード平面構造は、設計によって必要な大きさに裁断して、後続の組み立てに使用する(工程30)。ここで、必要な大きさに可撓性キャリアテープを裁断した後、発光ダイオード平面構造に製作する。続いて、発光ダイオード平面構造を、例えば、両透明剛性ガラス基板の間等、両基板間に放置し(工程32)、発光ダイオード平面構造と基板間はゲルを充填するか、その他の方式で保護ゲルをその間のギャップに充填し(工程34)、発光ダイオードを保護する。保護ゲルの位置は、発光ダイオード平面構造の表面上であるが、ゲル充填の位置は発光ダイオード平面構造の四周でもいい。保護ゲルをまず第一基板上に塗布してから、一層の保護ゲルを塗布し、最後に、第二基板を被覆してもよい。
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
本発明の第一実施例による発光ダイオード発光装置の平面構造断面図である。 本発明の第二実施例による発光ダイオード発光装置の平面構造断面図である。 図1Aと図1Bの発光ダイオード発光装置の平面単一表面正面図である。 本発明の第三実施例による発光ダイオード発光装置の平面構造断面図である。 図2Aの発光ダイオード発光装置の平面構造正面図である。 本発明の第四実施例による発光ダイオード発光装置の平面構造断面図である。 本発明の発光ダイオード発光装置の平面構造が実施する発光装置の側面図である。 本発明の発光ダイオード発光装置の平面構造が実施する発光装置の側面図である。 本発明の実施例による発光ダイオード平面構造を製作するフローチャートである。 本発明のもう一つの実施例の応用による発光ダイオード平面構造のフローチャートである。
符号の説明
100 透明可撓性キャリアテープ
110、110’ 第一透明導電線
1101 導電線段
120 第二透明パターン
130、130’ 第一発光ダイオード
131、131’ 粘着構造
200 透明可撓性キャリアテープ
210 第一透明導電線
230 第一発光ダイオード
240 絶縁層
250 第二透明導電線
260 第二発光ダイオード
300 透明可撓性キャリアキャリアテープ
310 第一透明パターン
330 第一発光ダイオード
340 第一透明パターン化絶縁層
350 第二透明導電線
360 第二発光ダイオード
400 透明可撓性キャリアキャリアテープ
410 第二透明パターン
420 透明導電膜
430 発光ダイオード
460 第一領域
470 第二領域
10 発光装置
16、18 透明基板
17 電源線
19 接地線
21 保護層
20 可撓性キャリアキャリアテープを提供する工程
22 透明導電膜を形成する工程
24 絶縁パターンを製作する工程
26 粘着構造を透明導電膜上に形成する工程
28 発光ダイオードを粘着構造に放置する工程
30 必要な大きさの発光ダイオード平面構造を提供する工程
32 発光ダイオード平面結構を二基板間に放置する工程
34 保護ゲルを発光ダイオード平面構造と基板間に充填する工程

Claims (7)

  1. 発光ダイオード発光装置の平面構造であって、
    透明絶縁可撓性キャリアテープと、
    前記透明絶縁可撓性キャリアテープの一表面上に設置される複数の第一透明導電線と、
    前記第一透明導電線を跨接すると共に、前記第一透明導電線と電気的に接続する複数の第一発光ダイオードと、
    前記第一透明導電線の上方に設置され、一部の前記第一透明導電線を被覆すると共に、前記第一透明導電線の両端を露出する透明パターン化絶縁層と、
    前記透明パターン化絶縁層の上に設置される複数の第二透明導電線と、
    前記透明絶縁可撓性キャリアテープの上に設置され、前記複数の第二透明導電線と電気的に接続する複数の第二発光ダイオードと、
    を備えることを特徴とする発光ダイオード発光装置の平面構造。
  2. 前記第二透明導電線は前記第一透明導電線を跨過することを特徴とする
    請求項1に記載の発光ダイオード発光装置の平面構造。
  3. 前記第一発光ダイオードと前記第二発光ダイオードとは、単結晶ダイオード、或いは、ポリシリコン発光ダイオードのどちらかであることを特徴とする
    請求項1または請求項2に記載の発光ダイオード発光装置の平面構造。
  4. 更に、前記第一透明導電線と前記第二透明導電線とを正負極電源に電気的に接続する正負電源線を有することを特徴とする
    請求項1から請求項3までの何れか一項に記載の発光ダイオード発光装置の平面構造。
  5. 前記第一透明導電線は前記透明絶縁可撓性キャリアテープの二つの表面に設置されることを特徴とする
    請求項1から請求項4までの何れか一項に記載の発光ダイオード発光装置の平面構造。
  6. 更に、
    前記透明絶縁可撓性キャリアテープ、前記第一透明導電線、前記第二透明導電線、及び、前記第一発光ダイオード、及び前記第二発光ダイオードを挟む両透明剛性基板と、
    前記両透明剛性基板の一つと前記透明絶縁可撓性キャリアテープとの間に位置する保護ゲルと、
    を備えることを特徴とする
    請求項1から請求項5までの何れか一項に記載の発光ダイオード発光装置の平面構造。
  7. 更に、前記第一発光ダイオードと前記第一透明導電線とを粘着し、前記第二発光ダイオードと前記第二透明導電線とを粘着する複数の粘着構造を有することを特徴とする
    請求項1から請求項6までの何れか一項に記載の発光ダイオード発光装置の平面構造。
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Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2007061033A1 (ja) * 2005-11-28 2009-05-07 シャープ株式会社 照明装置とその製造方法
US20110004973A1 (en) * 2007-09-26 2011-01-13 Fortuna Mark W Illuminated glove device
JP5463447B2 (ja) * 2008-01-18 2014-04-09 三洋電機株式会社 発光装置及びそれを備えた灯具
TWI416755B (zh) * 2008-05-30 2013-11-21 Epistar Corp 光源模組、其對應之光棒及其對應之液晶顯示裝置
CN101603636B (zh) * 2008-06-10 2012-05-23 展晶科技(深圳)有限公司 光源装置
DE102009042434A1 (de) * 2009-09-22 2011-09-08 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung, Lampe mit der Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung
TW201123125A (en) * 2009-12-21 2011-07-01 Aussmak Optoelectronic Corp Light transmissible display apparatus
US9175811B2 (en) * 2010-02-12 2015-11-03 Cree, Inc. Solid state lighting device, and method of assembling the same
CA2794512A1 (en) 2010-03-26 2011-09-29 David L. Simon Led light tube with dual sided light distribution
JP5337105B2 (ja) * 2010-06-03 2013-11-06 株式会社東芝 半導体発光装置
US8192051B2 (en) 2010-11-01 2012-06-05 Quarkstar Llc Bidirectional LED light sheet
US8410726B2 (en) 2011-02-22 2013-04-02 Quarkstar Llc Solid state lamp using modular light emitting elements
US8314566B2 (en) 2011-02-22 2012-11-20 Quarkstar Llc Solid state lamp using light emitting strips
JP2013016406A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Teijin Engineering Ltd 発光装置
US9343002B2 (en) * 2011-08-19 2016-05-17 Luminator Holding L.P. Window including integrated display signage
TW201323218A (zh) * 2011-12-06 2013-06-16 Shuai-Long Chen 導電化學強化玻璃製造一體成型背光模組及其製造方法
WO2013115379A1 (ja) * 2012-02-02 2013-08-08 シチズンホールディングス株式会社 半導体発光装置及びその製造方法
US20130335963A1 (en) * 2012-03-22 2013-12-19 Willis Electric Co., Ltd Lighted reflective sculpture
US9956752B2 (en) * 2012-10-04 2018-05-01 Guardian Glass, LLC Methods of making laminated LED array and/or products including the same
US9696012B2 (en) 2012-10-04 2017-07-04 Guardian Industries Corp. Embedded LED assembly with optional beam steering optical element, and associated products, and/or methods
US9651231B2 (en) * 2012-10-04 2017-05-16 Guardian Industries Corp. Laminated LED array and/or products including the same
JP6280689B2 (ja) * 2012-12-13 2018-02-14 株式会社小糸製作所 反射膜を備えた車両用灯具
TWM465753U (zh) * 2013-01-31 2013-11-11 Polytron Technologies Inc 電氣裝置
JP2014160736A (ja) * 2013-02-19 2014-09-04 Toshiba Corp 半導体発光装置及び発光装置
US20140362575A1 (en) * 2013-06-07 2014-12-11 John E. Shirilla Flexible light panel
US9482393B2 (en) 2013-06-07 2016-11-01 John E. Shirilla Flexible light panel for professional use
TWI512235B (zh) * 2013-07-08 2015-12-11 Lediamond Opto Corp 發光裝置
TWI599745B (zh) * 2013-09-11 2017-09-21 晶元光電股份有限公司 可撓式發光二極體組件及發光二極體燈泡
US9897292B1 (en) 2013-10-30 2018-02-20 Automated Assembly Corporation Solid-state lighting elements on adhesive transfer tape
US9379289B1 (en) * 2013-10-30 2016-06-28 Automated Assembly Corporation LEDs on adhesive transfer tape
US10237980B2 (en) * 2013-12-18 2019-03-19 Lumileds Llc Flexible substrate with conductive layer for mounting LED arrays
US9651230B1 (en) 2014-02-07 2017-05-16 Sourcemaker, Inc. Flexible lighting apparatus
CN105992465B (zh) * 2015-03-06 2019-01-15 龙门县佳茂聚氨酯橡胶有限公司 嵌入式发光二极管电路板及其制作方法
US20160348859A1 (en) * 2015-05-26 2016-12-01 Yu-Nan WANG Strip light and lighting device application thereof
ITUB20153160A1 (it) * 2015-08-19 2017-02-19 Osram Spa Dispositivo di illuminazione e corrispondente procedimento
US20170095582A1 (en) * 2015-10-01 2017-04-06 Sensor Electronic Technology, Inc. Integrated Flip Chip Device Array
WO2017066675A1 (en) 2015-10-14 2017-04-20 Pacific Insight Electronics Corp. Laminated light-transmitting panel for a vehicle with embedded light sources
GB2549801B (en) * 2016-04-29 2018-08-29 Design Led Products Ltd Modular light panel
KR20180012544A (ko) * 2016-07-27 2018-02-06 박승환 고해상도 투명 발광장치 및 그 제조 방법
US11678445B2 (en) 2017-01-25 2023-06-13 Apple Inc. Spatial composites
CN111263924B (zh) 2017-03-29 2022-10-14 苹果公司 具有集成接口系统的设备
KR102413568B1 (ko) 2017-09-29 2022-06-27 애플 인크. 다중 부분 디바이스 인클로저
US11175769B2 (en) 2018-08-16 2021-11-16 Apple Inc. Electronic device with glass enclosure
US10705570B2 (en) 2018-08-30 2020-07-07 Apple Inc. Electronic device housing with integrated antenna
US11189909B2 (en) 2018-08-30 2021-11-30 Apple Inc. Housing and antenna architecture for mobile device
US11133572B2 (en) 2018-08-30 2021-09-28 Apple Inc. Electronic device with segmented housing having molded splits
US11258163B2 (en) 2018-08-30 2022-02-22 Apple Inc. Housing and antenna architecture for mobile device
CN113994345A (zh) 2019-04-17 2022-01-28 苹果公司 无线可定位标签
US12009576B2 (en) 2019-12-03 2024-06-11 Apple Inc. Handheld electronic device
CN112885254A (zh) * 2021-04-13 2021-06-01 深圳市蝉翼科技有限公司 柔性透明led显示屏

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51117486A (en) * 1974-07-11 1976-10-15 Chao Albert Electric illumination structure incorporated in plastic cord or cable
JPH09330049A (ja) * 1996-06-12 1997-12-22 Shiyuuya Yamashita Led等の電飾部材の取付け構造
JP2000164012A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Siemens Ag 照明装置
JP2000174350A (ja) * 1998-12-10 2000-06-23 Toshiba Corp 光半導体モジュール
JP3178677B2 (ja) * 1999-03-03 2001-06-25 株式会社ダイワ工業 多層配線基板の製造方法
JP2001306002A (ja) * 2000-04-26 2001-11-02 First:Kk 帯状発光体
JP2001326289A (ja) * 2000-03-08 2001-11-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 不揮発性メモリおよび半導体装置
JP2002111065A (ja) * 2000-09-26 2002-04-12 Rohm Co Ltd 半導体発光装置
JP2003031007A (ja) * 2001-07-16 2003-01-31 Stanley Electric Co Ltd 灯 具
JP2004071675A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JP2004253711A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
JP2005533737A (ja) * 2002-07-19 2005-11-10 ピルキントン パブリック リミテッド カンパニー 積層グレージングパネル
JP2006147631A (ja) * 2004-11-16 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 半導体装置およびその評価方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3894225A (en) * 1974-07-11 1975-07-08 Albert L Chao Tape-lamps
US4514791A (en) * 1983-09-12 1985-04-30 Naomitsu Tokieda Lamp ribbon
US4761720A (en) * 1987-05-14 1988-08-02 Wolo Manufacturing Corporation Illuminated tape
US5162696A (en) * 1990-11-07 1992-11-10 Goodrich Frederick S Flexible incasements for LED display panels
JPH0836368A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Hiyoshi Denshi Kk イルミネーション・テープ
US5623181A (en) * 1995-03-23 1997-04-22 Iwasaki Electric Co., Ltd. Multi-layer type light emitting device
KR100537349B1 (ko) * 1996-06-26 2006-02-28 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자
DE29706201U1 (de) * 1997-03-27 1997-05-28 Osa Elektronik Gmbh Leucht- oder Anzeigeelement mit einer Lichteinkopplung in einen Lichtleitkörper
US6371637B1 (en) * 1999-02-26 2002-04-16 Radiantz, Inc. Compact, flexible, LED array
US6680578B2 (en) * 2001-09-19 2004-01-20 Osram Opto Semiconductors, Gmbh Organic light emitting diode light source
TW558622B (en) * 2002-01-24 2003-10-21 Yuan Lin Lamp on sheet and manufacturing method thereof
JP4198498B2 (ja) 2003-03-24 2008-12-17 株式会社モリテックス 環状斜光照明装置の製造方法とフレキシブル配線基板
US7128442B2 (en) * 2003-05-09 2006-10-31 Kian Shin Lee Illumination unit with a solid-state light generating source, a flexible substrate, and a flexible and optically transparent encapsulant
KR20030079814A (ko) * 2003-07-01 2003-10-10 길혜용 발광장치용 플렉시블 인쇄회로기판 및 그를 이용한사인광고용 발광장치
KR20060034671A (ko) * 2006-03-29 2006-04-24 오재학 굴곡이 자유로운 엘이디모듈

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51117486A (en) * 1974-07-11 1976-10-15 Chao Albert Electric illumination structure incorporated in plastic cord or cable
JPH09330049A (ja) * 1996-06-12 1997-12-22 Shiyuuya Yamashita Led等の電飾部材の取付け構造
JP2000164012A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Siemens Ag 照明装置
JP2000174350A (ja) * 1998-12-10 2000-06-23 Toshiba Corp 光半導体モジュール
JP3178677B2 (ja) * 1999-03-03 2001-06-25 株式会社ダイワ工業 多層配線基板の製造方法
JP2001326289A (ja) * 2000-03-08 2001-11-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 不揮発性メモリおよび半導体装置
JP2001306002A (ja) * 2000-04-26 2001-11-02 First:Kk 帯状発光体
JP2002111065A (ja) * 2000-09-26 2002-04-12 Rohm Co Ltd 半導体発光装置
JP2003031007A (ja) * 2001-07-16 2003-01-31 Stanley Electric Co Ltd 灯 具
JP2005533737A (ja) * 2002-07-19 2005-11-10 ピルキントン パブリック リミテッド カンパニー 積層グレージングパネル
JP2004071675A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JP2004253711A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
JP2006147631A (ja) * 2004-11-16 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 半導体装置およびその評価方法

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