TWM465753U - 電氣裝置 - Google Patents
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Description
本創作係有關一種電氣裝置,特別是一種具有透明或半透明外觀之電氣裝置。
隨著技術的進步與發展,電子元件或電子裝置除了在功能上追求高效能之外,兼具有視覺美感的電子元件或電子裝置亦是注重生活品質的現代人所日漸追求與重視的。一般電子元件或電子裝置在設計上需考量導線或信號線的走線,尤其是以透明外觀作為訴求的電氣裝置,其導線與信號線的隱藏或整理乃為一影響電氣裝置之美觀效果的因素之一。然而目前市面上之兼顧有電氣功能及視覺效果的電氣裝置設計仍有改善努力的空間。
為了解決上述問題,本創作目的之一係提出一種電氣裝置,除了具備有電氣功能之用途外,外觀上更兼具有透明或半透明美感之效果。
為了達到上述目的,本創作一實施例之電氣裝置包含:至少一第一透明或半透明基材,具有二相對表面及周邊側面;複數個電極性相異之第一導電單元設置於二相對表面及周邊側面之至少其中一面;以及至少一第一組件設置於第一透明或半透明基材,且與第一導電單元電性連接。
本創作又一實施例之電氣裝置包含:複數透明或半透明基材,每一透明或半透明基材具有二相對表面及周邊側面,二相對表面及周邊側面之至少其中一面設置有複數個電性相異之導電單元;複數組件分別設置該些透明或半透明基材,且與導電單元電性連接;複數保護層,部分設置於該些透明或半透明基材之間,使該些透明或半透明基材及該些保護層相互疊設在一起;以及複數導電結構電性連接該些透明或半透明基材。
10‧‧‧電氣裝置
12‧‧‧第一透明或半透明基材
121‧‧‧第一內表面
122‧‧‧第一外表面
123‧‧‧第一周邊表面
14‧‧‧第一導電單元
141、141’‧‧‧透明導電體
16、16’、16”‧‧‧第一組件
22‧‧‧第二透明或半透明基材
221‧‧‧第二內表面
24‧‧‧透明或半透明保護層
26‧‧‧第二導電單元
28‧‧‧第二組件
29‧‧‧導線
30‧‧‧第一導電基材
32‧‧‧記憶體模組
34‧‧‧接觸端子
36‧‧‧顯示面板
38‧‧‧喇叭
40‧‧‧麥克風
42‧‧‧攝像元件
圖1所示為本創作一第一實施例電氣裝置之結構示意圖。
圖2所示為本創作一第二實施例電氣裝置之結構示意圖。
圖3所示為本創作一第三實施例電氣裝置之結構示意圖。
圖4所示為本創作一第四實施例電氣裝置之結構示意圖。
圖5所示為本創作一第五實施例電氣裝置之結構示意圖。
圖6a及圖6b所示分別為本創作一第六實施例之電氣裝置應用側面剖視圖及其俯視圖。
圖7a及圖7b所示分別為本創作一第七實施例之電氣裝置應用側面剖視圖及其俯視圖。
圖8所示為本創作一第八實施例之電氣裝置應用示意圖。
根據一態樣,一電氣裝置包含一第一透明或半透明基材,具有二相對表面及周邊表面,複數個電極性相異之第一導電單元設置於二相對表面及周邊側面之至少其中一面;以及至少一第一組件設置於第一透明
或半透明基材,且與第一導電單元電性連接。
第一透明或半透明基材之相對二表面及周邊表面係為一絕緣表面,抑或第一透明或半透明基材本身係為絕緣基材,第一透明或半透明基材係為剛性基材或可撓性基材,第一透明或半透明基材之材質係為玻璃、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、定向聚丙烯、聚氯乙烯、熱塑性聚氨酯、聚乙烯或壓克力...等所有透明或半透明材料。
第一組件係選自一電阻元件、電容元件、電路板元件、發光元件、一晶片模組、一記憶體模組、一按鍵模組、一按鍵元件、一顯示面板、一感測元件、一電聲元件、一連接器元件、一電池模組及一風扇元件之其中任一或其組合。。亦即依據電氣裝置之需求,選擇相同或相異之第一組件設置於第一透明或半透明基材且與相應的第一導電單元電性連接,又第一組件不限制為單一種類,亦可為複數組具有不同功能的第一組件。又在顯示面板的選擇中,顯示面板係為一透明面板模組、半透明面板模組、不透明面板模組、有機發光二極體(OLED)面板模組及顯示屏(screen display)模組其中之一或其組合。
其中第一導電單元係為透明導電體、半透明導電體及金屬線至少其中之一或其組合。依據第一組件的特性,可將複數第一導電單元區分為至少二組電極性相異之正極導電單元及負極導電單元,正極導電單元匯整連接至一外部電源正極導通端(圖中未示),負極導電單元匯整連接至一外部電源負極導通端(圖中未示)。其中電性相同之正極導電單元或負極導電單元的匯整可利用傳統導線(圖中未示)穿設第一透明或半透明基材的方式進行電性連接,惟不限於此。
其中透明導電體之材質可為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)、壓克力導電透明膠、銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide,IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋅鎵(GZO)、導電性高分子(PEDOT)、金屬奈米線(metallic nanowire)、奈米碳管(CNT)及其他奈米材料等透明導電材料,惟不限於此。又金屬線係為金線、銀線、銅線,鐵線、錫線或鋁線等金屬線,惟不限於此。
圖1所示為本創作一第一實施例電氣裝置之結構示意圖,如圖所示,電氣裝置10包含一第一透明或半透明基材12具有二相對之第一內表面121及第一外表面122,以及一第一周邊表面123,複數第一導電單元14設置於第一內表面121,且複數第一導電單元14之間為電氣隔開;以及一第一組件16設置於第一透明或半透明基材12且與第一導電單元14電性連接。於此實施例中,第一導電單元14係為二透明導電體141、141’,其係以濺鍍、蒸鍍、印刷塗布或貼附、網印等的方式形成一導電層於第一內表面121之後,再以適當的方式,例如雷射、化學蝕刻、印刷或割刀於導電層切設溝槽以形成二個電氣隔開之透明導電體141、141’,亦即二透明導電體141、141’之間互為電性絕緣的。進一步地,二透明導電體141、141’亦可利用導電材料摻入染料等,以增加其可觀性。
圖2所示為本創作一第二實施例電氣裝置之結構示意圖,如圖所示,電氣裝置10包含一第一透明或半透明基材12具有二相對之第一內表面121及第一外表面122,以及一第一周邊表面123,一第一組件16設置於第一內表面121,於此實施例中,第一導電單元14係為二金屬線142、142’,用於電性連接第一組件16。此種第一導電單元14為金屬線的設計亦可應用於第一實施例之具有透明導電體或半透明導電體的電氣裝置10組合中。
圖3所示為本創作一第三實施例電氣裝置之結構示意圖,如圖所示,電氣裝置10包含一第一透明或半透明基材12具有二相對之第一內表面121及第一外表面122,以及一第一周邊表面123,複數第一導電單元14設置於第一透明或半透明基材12之第一內表面121及部分第一周邊表面123,於此實施例中部分第一周邊表面123係為第一透明或半透明基材12的底面;二組具有相異功能之第一組件16、16’分別與設置於第一內表面121及第一周邊表面123的第一導電單元14電性連接。於此實施例中,電氣裝置10更包含一第二透明或半透明基材22與第一透明或半透明基材12平行間隔設置,使第一組件16夾設於第一透明或半透明基材12及第二透明或半透明基材22之間,且第一透明或半透明基材12及第二透明或半透明基材22之間設置一透明或半透明保護層24,此透明或半透明
保護層24係可填充於第一、第二透明或半透明基材12、22之間,抑或框設於第一透明或半透明基材12及第二透明或半透明基材的22週邊。
根據一態樣,一電氣裝置包含複數透明或半透明基材,每一透明或半透明基材具有二相對表面及周邊側面,二相對表面及周邊側面之至少其中一面設置有複數個電性相異之導電單元,又複數組件分別設置於複數透明或半透明基材上且與導電單元電性連接,其中複數組件係可具有相同或相異之功能,且複數具有相同或相異功能之組件不限定設置於同一透明或半透明基材的二相對表面或周邊側面;並有複數透明或半透明保護層分別設置於透明或半透明基材之間,使複數透明或半透明基材及保護層相互疊設在一起,且藉由複數導電結構對複數透明或半透明基材進行電性連接,其中保護層係可填充於透明或半透明基材之間,抑或框設於透明或半透明基材的周邊之間。
又上述導電結構係為導線以電性連接多個透明或半透明基材,抑或導電結構係為複數導電柱穿設透明或半透明基材,以電性連接多個透明或半透明基材。其中保護膠層之材質係為聚乙烯醇縮丁醛(poly(vinyl butyral),PVB)、依恩夾膠膜(Ethylene naphthalate,EN)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate,PEN)、聚乙-乙酸乙脂(Ethyl Vinyl Acetate,EVA)、聚氨酯(Polyurethane)、熱塑性聚胺基甲酸酯(Thermoplastic Polyurethane)、紫外線硬化膠(UV膠)、環氧樹脂(Epoxy)或黏著膠(gel)等,惟不限於此。
又透明或半透明基材的材質、導電單元的設置與材料、以及組件的選用與上述第一透明或半透明基材、第一導電單元及第一組件相同或相近,在此不再贅述。
圖4所示為本創作一第四實施例電氣裝置之結構示意圖,如圖所示,電氣裝置10包含二透明或半透明基材,分別為第一透明或半透明基材12及第二透明或半透明基材22,二者平行或不平行且間隔設置,第一透明或半透明基材12及第二透明或半透明基材22具有二相對之第一內表面121及第二內表面221,第一內表面121及第二內表面221上分別設置有複數第一導電單元14及複數第二導電單元26,於此實施例中,第
一內表面121上設置之第一導電單元14係為透明導電體或半透明導電體,且有一第一組件16電性連接透明導電體或半透明導電體,而第二內表面221上之設置之第二導電單元26係為金屬線,且有二個相同或相異之第二組件28電性連接金屬線,惟不限於此,第一導電單元14及第二導電單元26係可同時為透明導電體、半透明導電體或金屬線。又一透明或半透明保護層24設置於第一透明或半透明基材12及第二透明或半透明基材22之間。
上述第一導電單元14及第二導電單元26並不限定於設置於第一透明或半透明基材12及第二透明或半透明基材22之相對內表面,圖5所示為本創作一第五實施例電氣裝置之結構示意圖,其中更可於第一透明或半透明基材12的第一外表面122設置第一導電單元14,藉以電性連接另一第一組件16”。又第一透明或半透明基材12及第二透明或半透明基材22之間可以導電結構,例如導線29,進行電性連接。
底下係分別以不同種類之組件所構成之電氣裝置的應用說明本創作之特點,其中係以一第一導電基材代表上述第一透明或半透明基材及其表面或周邊表面所設置之第一導電單元。
圖6a及圖6b所示分別為本創作一第六實施例之電氣裝置應用剖視圖及其俯視圖,於第六實施例中,電氣裝置10係應用作為一隨身碟(Pen driver),其中第一組件包含一記憶體模組32,設置於第一導電基材30上且與第一導電基材30電性連接,其中記憶體模組32之接觸端子34係外露突出於第一導電基材30以供插接。惟不限於此,於另一實施例中,記憶體模組32的一側係完全設置於第一導電基材30上且與第一導電基材30電性連接,當使用此隨身碟時,係使記憶體模組32與部分第一導電基材30同時插接,藉以增加隨身碟的支撐度。於另一實施例中,記憶體模組32亦可為積體電路(IC)、電阻/及或電容等電子元件的組合,以設置於第一導電基材30上且與第一導電基材30電性連接,進而應用作為一隨身碟。
圖7a及圖7b所示分別為本創作一第七實施例之電氣裝置應用側面剖視圖及其俯視圖,如圖7a及圖7b所示,此電氣裝置10係應用
作為一行動電話,其中第一組件包含一顯示面板36與透明或半透明觸控面板組件,其係設置於第一導電基材30且與第一導電基材30電性連接,抑或可於第一導電基材30設置結合一顯示面板36與透明或半透明觸控面板組件,電氣裝置10更包含喇叭38、麥克風40、攝像元件42及連接器元件(圖中未示)電性連接第一導電基材30,並有一第二透明或半透明基材22覆蓋部分或全部第一組件,且使部分第一組件依據其電氣特性部分外露於第二透明或半透明基材22,以利使用者進行接聽、對話、拍攝與連接器外接之功效。其中顯示面板36上可覆蓋一觸控面板模組,抑或上述之第二透明或半透明基材22直接使用一觸控面板模組,藉以增加觸控面板模組的使用面積,以增加行動電話的實用性。
於一行動電話之應用實施例中,第一組件係包含顯示面板、喇叭、麥克風、攝像元件、晶片、記憶體、按鍵、感測元件、電阻元件、電容元件、電路板元件及連接器元件等行動電話組件,此第一組件並不限定於僅設置於第一導電基材上,亦可部分設置於具有第二導電單元之第二透明或半透明基材的表面或周邊表面。其中第一導電單元及/或第二導電單元依據不同之組件的設置分別匯整至不同的外部電氣模組(圖中未示),以提供不同電氣元件之運作。又第一透明或半透明基材及第二透明或半透明基材之間填充有透明或半透明保護層。
圖8所示為本創作一第八實施例之電氣裝置應用示意圖,其中電氣裝置10係應用作為一平板電腦,與行動電話之實施例相同地,覆蓋有觸控面板之顯示面板36係設置於第一導電基材30且與第一導電基材30電性連接,而應用於平板電腦之其他電氣元件如喇叭、麥克風、攝像元件、連接器元件、晶片、記憶體、按鍵、感測元件及發光元件、電阻元件、電容元件、電路板元件等其他電氣元件,則依據需求設置於第一導電基材之表面或周邊表面且與第一導電基材電性連接。
在本創作中,藉由透明或半透明基材上設置有複數個彼此電氣隔開之導電單元的設計,可適用於多種應用範圍之電氣元件,使電氣裝置在除了具備有電氣功能之用途外,在電氣裝置外觀上更兼具有透明或半透明基材使用之視覺美感。
以上所述之實施例僅係為說明本創作之技術思想及特點,其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本創作之內容並據以實施,當不能以之限定本創作之專利範圍,即大凡依本創作所揭示之精神所作之均等變化或修飾,仍應涵蓋在本創作之專利範圍內。
10‧‧‧電氣裝置
12‧‧‧第一透明或半透明基材
121‧‧‧第一內表面
122‧‧‧第一外表面
123‧‧‧第一周邊表面
14‧‧‧第一導電單元
141、141’‧‧‧透明導電體
16‧‧‧第一組件
Claims (26)
- 一種電氣裝置,包含:至少一第一透明或半透明基材,具有二相對表面及周邊側面;複數個電極性相異之第一導電單元,設置於該二相對表面及該周邊側面之至少其中一面;以及至少一第一組件,設置於該第一透明或半透明基材,且與該些第一導電單元電性連接。
- 如請求項1所述之電氣裝置,其中該第一透明或半透明基材係為剛性基材或可撓性基材。
- 如請求項1所述之電氣裝置,其中該第一透明或半透明基材之材質係為玻璃或聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、定向聚丙烯、聚氯乙烯、熱塑性聚氨酯、聚乙烯、壓克力材料等塑膠材料。
- 如請求項1所述之電氣裝置,其中該些第一導電單元係為透明導電體、半透明導電體及金屬線至少其中之一或其組合。
- 如請求項4所述之電氣裝置,其中該金屬線係為金線、銀線、銅線,鐵線、錫線或鋁線至少其中之一或其組合。
- 如請求項4所述之電氣裝置,其中該透明或半透明導電體之材質可為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)、壓克力導電透明膠、銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide,IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋅鎵(GZO)、導電性高分子(PEDOT)、金屬奈米線(metallic nanowire)、奈米碳管(CNT)、奈米材料、透明或半透明導電材料之至少其中之一。
- 如請求項1所述之電氣裝置,其中該第一組件係選自一發光元件、一晶片模組、一記憶體模組、一按鍵模組、一顯示面板、一感測元件、一電聲元件、一連接器元件、按鍵元件、一電池 模組、電阻元件、電容元件、電路板元件及一風扇元件之其中任一或其組合。
- 如請求項7所述之電氣裝置,其中該顯示面板係為一透明面板模組、半透明面板模組、不透明面板模組、有機發光二極體(OLED)面板模組及顯示屏(screen display)模組其中之一或其組合。
- 如請求項1所述之電氣裝置,更包含一第二透明或半透明基材,設置於該第一透明或半透明基材上,使該第一透明或半透明基材及該第二透明或半透明基材夾設部分該第一組件。
- 如請求項9所述之電氣裝置,更包含一保護層設置於該第一透明或半透明基材及該第二透明或半透明基材之間,或框設於該第一透明或半透明基材及該第二透明或半透明基材的周邊。
- 如請求項9所述之電氣裝置,更包含複數個電極性相異之第二導電單元,設置於該第二透明或半透明基材之相對表面及周邊側面之至少其中一面,以及至少一第二組件設置於該第二透明或半透明基材,且與該些第二導電單元電性連接。
- 如請求項9所述之電氣裝置,其中該第二透明或半透明基材係為剛性基材或可撓性基材。
- 如請求項9所述之電氣裝置,其中該第二透明或半透明基材之材質係為玻璃、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、定向聚丙烯、聚氯乙烯、熱塑性聚氨酯、聚乙烯、壓克力、透明或半透明塑膠材料。
- 如請求項11所述之電氣裝置,其中該些第二導電單元係為透明導電體、半透明導電體及金屬線至少其中之一或其組合。
- 如請求項11所述之電氣裝置,其中該第二組件係選自一發光元件、一晶片模組、一記憶體模組、一按鍵模組、一顯示面板、一感測元件、一電聲元件、一連接器元件、一電池模組及一風扇元件、按鍵元件、發光元件、電阻元件、電容元件、電路板元件之其中任一或其組合。
- 一種電氣裝置,包含:複數透明或半透明基材,每一該透明或半透明基材具有二相對表面及周邊側面,該二相對表面及該周邊側面之至少其中一面設置有複數個電性相異之導電單元;複數組件,分別設置該些透明或半透明基材,且與該些導電單元電性連接;複數保護層,部分設置於該些透明或半透明基材之間,使該些透明或半透明基材及該些保護層相互疊設在一起;以及複數導電結構,電性連接該些透明或半透明基材。
- 如請求項16所述之電氣裝置,其中該透明或半透明基材係為剛性基材或可撓性基材。
- 如請求項16所述之電氣裝置,其中該些保護層係覆蓋該些組件或框設於該些透明或半透明基材之間或其組合。
- 如請求項16所述之電氣裝置,其中該些透明或半透明基材之材質係為玻璃、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、定向聚丙烯、聚氯乙烯、熱塑性聚氨酯、聚乙烯、壓克力、透明或半透明塑膠材料。
- 如請求項16所述之電氣裝置,其中該些導電單元係為透明導電體、半透明導電體及金屬線至少其中之一或其組合。
- 如請求項20所述之電氣裝置,其中該金屬線係為金線、銀線、銅線,鐵線、錫線或鋁線至少其中之一或其組合。
- 如請求項20所述之電氣裝置,其中該透明或半透明導電體之材質係選自銦錫氧化物(Indium Tin Oxde,ITO)、壓克力導電透明膠、銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide,IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋅鎵(GZO)、導電性高分子(PEDOT)、金屬奈米線(metallic nanowire)、奈米碳管(CNT)、奈米材料、透明或半透明導電材料之至少其中之一。
- 如請求項16所述之電氣裝置,其中該組件係選自一發光元件、一晶片模組、一記憶體模組、一按鍵模組、一顯示面板、一感測元件、一電聲元件、一連接器元件、一電池模組、按鍵元件、、電阻元件、電容元件、電路板元件、一風扇元件及按鍵元件之其中任一或其組合。
- 如請求項23所述之電氣裝置,其中該顯示面板係為一透明面板模組、半透明面板模組、不透明面板模組、有機發光二極體(OLED)面板模組及顯示屏(screen display)模組其中之一或其組合。
- 如請求項16所述之電氣裝置,其中該些導電結構係為導線連接該些透明或半透明基材。
- 如請求項16所述之電氣裝置,其中該些導電結構係包含複數導電柱穿設該些透明或半透明基材,以電性連接該些透明或半透明基材。
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TW102202115U TWM465753U (zh) | 2013-01-31 | 2013-01-31 | 電氣裝置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI565101B (zh) * | 2014-02-24 | 2017-01-01 | 隆達電子股份有限公司 | 發光二極體封裝體及其製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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