JP7460921B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本開示は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。
従来、半田バンプを介して基板に半導体素子がフェイスダウン実装された半導体装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、半導体素子の下面と基板の上面との間に予め設定された樹脂材料を使用することで、半田バンプの位置決めが容易で、ボイドがないアンダーフィルを備えた半導体装置を提供することができると記載されている。
特開２０１３－２１１１９号公報
本開示は、アンダーフィルの熱膨張に対する応力を緩和することができる発光装置及び発光装置の製造方法を提供することを課題とする。
実施形態に開示される発光装置は、光取出し面となる第１面及び前記第１面の反対側となる第２面、前記第１面と前記第２面とを繋ぐ側面を有し、前記第２面に素子電極を有する発光素子と、前記発光素子の第１面に配置され前記発光素子からの光が透過する透光性部材と、前記発光素子の第１面と前記透光性部材との間に接着層を配置すると共に、前記発光素子の側面の少なくとも一部にフィレットを配置する接着樹脂と、前記素子電極に電気的に接続する配線を有する基板と、前記発光素子の素子電極と前記基板の配線とに接続される導電部材と、前記発光素子の第２面と前記基板の上面との間、及び、前記発光素子の周縁で前記基板の上面に配置されるアンダーフィルと、を備え、前記発光素子の第２面と前記基板の上面との間に配置される前記アンダーフィルは、前記発光素子の第２面との間に空間を空けて配置され、前記発光素子の周縁で前記基板の上面に配置される前記アンダーフィルは、前記発光素子の側面又は前記フィレットに接するように配置されている。
実施形態に開示される発光装置の製造方法は、光取出し面となる第１面及び前記第１面の反対側となる第２面、前記第１面と前記第２面とを繋ぐ側面を有し、前記第２面に素子電極を有する発光素子と、基板と、を準備し、前記素子電極と前記基板とを導電部材を介して電気的に接合した発光素子配置基板を準備する工程と、前記発光素子の第１面に接着樹脂を配置して、前記発光素子の側面よりも外側に側面を有する透光性部材を形成する工程と、前記基板上で前記発光素子の周縁及び前記発光素子の第２面に対向する位置に、アンダーフィルを配置する工程と、前記アンダーフィルを配置した前記基板を７０℃以下の温度で乾燥する工程と、前記基板上及び前記発光素子を直接的又は間接的に覆う光反射部材を配置する工程と、を含み、前記透光性部材を配置する工程は、前記接着樹脂を、前記発光素子の第１面と前記透光性部材との間と、前記発光素子の側面の少なくとも一部と、に配置し、前記乾燥する工程により、前記アンダーフィルが、前記発光素子の側面又は前記発光素子の側面に配置される前記接着樹脂に接した状態で配置されると共に、前記発光素子の第２面との間に空間を空けて前記基板上に配置される。
本開示によれば、アンダーフィルの熱膨張に対する応力を緩和することができる発光装置及び発光装置の製造方法を提供することができる。
第１実施形態に係る発光装置の全体を模式的に示す斜視図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。 図２の一部を拡大した拡大断面図である。 第１実施形態におけるアンダーフィルの第１変形例を例示する断面図である。 第１実施形態におけるダンダーフィルの第２変形例を例示する断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 第２実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本開示に係る技術的思想を具現化するための発光装置及び発光装置の製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張又は簡略化していることがある。また、実施形態について、「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して覆う場合も含む。
［発光装置］
実施形態に係る発光装置１００を、図１乃至図３を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る発光装置の全体を模式的に示す斜視図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。図３は、図２の一部を拡大した拡大断面図である。
発光装置１００は、光取出し面となる第１面２及び第１面２の反対側となる第２面３、第１面２と第２面３とを繋ぐ側面４を有し、第２面３に素子電極９を有する発光素子１と、発光素子１の第１面２に配置され発光素子１からの光が透過する透光性部材５と、発光素子１の第１面２と透光性部材５との間に接着層８Ａ１を配置すると共に、発光素子１の側面４の少なくとも一部にフィレット８Ａ２を配置する接着樹脂８と、素子電極９に電気的に接続する配線２２を有する基板２０と、発光素子１の素子電極９と基板２０の配線２２とに接続される導電部材１０と、発光素子１の第２面３と基板２０の上面との間、及び、発光素子１の周縁で基板２０の上面に配置されるアンダーフィル４０と、を備える。発光素子１の第２面３と基板２０の上面との間に配置されるアンダーフィル４０は、発光素子１の第２面３との間に空間５０を空けて配置され、発光素子１の周縁で基板２０の上面に配置されるアンダーフィル４０は、発光素子１の側面４又はフィレット８Ａ２に接するように配置されている。
発光装置１００は、一例として、基板２０の上面と、接着樹脂８の側面と、透光性部材５の側面と、アンダーフィル４０の上面と、を覆う光反射部材１１をさらに備え、かつ、レンズ３０を発光素子１に対面する透光性部材５の上面に備える構成として説明する。以下、発光装置１００の各構成について説明する。
（発光素子）
発光素子１は、光取出し面となる第１面２と、第１面２の反対側の底面となる第２面３と、第１面２及び第２面３を繋ぐ面となる側面４とにより、一例として直方体形状に形成され、第２面３に素子電極９を備えている。発光素子１は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層と発光層とからなる半導体層を有する発光ダイオードを用いることが好ましく、目的および用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０ｎｍ～４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９０ｎｍ～５７０ｎｍの光）の発光素子１としては、ＺｎＳｅ、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ，０≦Ｘ，０≦Ｙ，Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ等を用いることができる。
また、赤色（波長６２０ｎｍ～７５０ｎｍの光）の発光素子１としては、ＧａＡｌＡｓ，ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。なお、蛍光体を用いた発光装置１００とする場合には、その蛍光体を効率良く励起できる短波長の発光が可能な窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ，０≦Ｘ，０≦Ｙ，Ｘ＋Ｙ≦１）を用いることが好ましい。また、発光素子１の成分組成や発光色、大きさ等は、目的および用途に応じて適宜選択することができる。
発光素子１の素子電極９は、第１素子電極９ａ及び第２素子電極９ｂが第２面３に間を空けて配置されている。発光素子１は、素子電極９に導電部材１０を配置して、発光素子１の第２面３と基板２０との間が所定間隔以上となるようにしている。
（導電部材）
導電部材１０は、素子電極９又は基板２０の配線２２に配置され、発光素子１の素子電極９と基板２０の配線２２に電気的に接続して発光素子１と基板２０とを導通させるためのものである。導電部材１０は、ここでは、一例として、第１素子電極９ａに配置される第１導電部材１０ａと、第２素子電極９ｂに配置される第２導電部材１０ｂとを備えている。
第１導電部材１０ａ及び第２導電部材１０ｂのそれぞれは、第１素子電極９ａ及び第２素子電極９ｂの面積と、同等あるいは同等以上に大きな面積となるように配置されている。第１導電部材１０ａ及び第２導電部材１０ｂは、一例として扁平した略直方体になるように配置され、四方の側面が平坦な垂直面あるいは湾曲した面で形成されている。この導電部材１０は、導電性の金属、例えば、Ｃｕ、Ａｕあるいは、それぞれの合金等からなる金属材料を用いることができる。
導電部材１０は、一例として、基板２０の上面から発光素子１の第２面３までの距離が１０μｍ以上１１０μｍ以下の範囲となるように配置されている。導電部材１０による距離が１０μｍ以上であると、後記するアンダーフィル４０と発光素子１の第２面３との間に空間５０を形成してアンダーフィル４０を配置しやすくなる。また、導電部材１０による距離が１１０μｍ以下であると、発光素子１の姿勢が安定すると共にアンダーフィル４０及びアンダーフィル４０と発光素子１の第２面３との間の空間５０を形成しやすくなる。この導電部材１０は、メッキや印刷等により発光素子１の第２面３側あるいは基板２０の配線２２に形成することができる。
（透光性部材）
透光性部材５は、ここでは、一例として、板状で平面視が矩形に形成され、蛍光体を含有する波長変換層６と、波長変換層６に接合する透光性の透光層７と、を備えている。この透光性部材５は、発光素子１からの光の少なくとも一部を吸収し、異なる波長の光に波長変換するものである。透光性部材５は、後記する接着樹脂８を介して、波長変換層６が発光素子１の第１面２に対向するように配置されている。また、透光性部材５は、発光素子１の光取出し面である第１面２よりも大きい面が、当該発光素子１の第１面２に接合されている。すなわち、透光性部材５の外縁が、平面視において、発光素子１の外縁よりも外側に位置する大きさのものが配置されている。
波長変換層６としては、例えば樹脂、ガラス、無機物等の透光性材料を蛍光体のバインダーとして混合して成形したものを用いることができる。バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂バインダー、ガラス等の無機バインダーを用いることができる。また、蛍光体としては、例えば青色発光素子と好適に組み合わせて白色系の混色光を発光させることができる代表的な蛍光体である、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）等を用いることができる。そして、白色に発光可能な発光装置１００とする場合、波長変換層６に含まれる蛍光体の濃度を、白色に発光可能となるように調整する。また、蛍光体の濃度は、例えば５質量％～７５質量％程度とすることが好ましい。蛍光体の濃度は、蛍光体を含む波長変換層６の全量に対する蛍光体の割合を示す。
さらに、発光素子１に青色発光素子を用い、蛍光体にＹＡＧ系蛍光体と、赤色発光成分の多い窒化物系蛍光体と、を用いることにより、アンバー色を発光させることもできる。アンバー色とは、ＪＩＳ規格Ｚ８１１０における黄色のうちの長波長領域と黄赤の短波長領域とからなる領域や、安全色彩のＪＩＳ規格Ｚ９１０１による黄色の領域と黄赤の短波長領域に挟まれた領域の色度範囲が該当し、例えばドミナント波長でいえば、５８０ｎｍ～６００ｎｍの範囲に位置する領域のことである。
ＹＡＧ系蛍光体は、ＹとＡｌとを含むガーネット構造を有する蛍光体の総称であり、希土類元素から選択された少なくとも一種の元素で付活され、発光素子１から発光される青色光で励起されて発光する。ＹＡＧ系蛍光体としては、例えば（Ｒｅ１－ｘＳｍｘ）３（Ａｌ１－ｙＧａｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ（０≦ｘ＜１，０≦ｙ≦１、ただしＲｅは、Ｙ，Ｇｄ，Ｌｕからなる群から選択される少なくとも一種の元素である）等を用いることができる。
また、窒化物系蛍光体は、Ｙ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｌｕからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の希土類元素により賦活される、Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の第ＩＩ族元素と、Ｃ，Ｓｉ，Ｇｅ，Ｓｎ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の第ＩＶ族元素と、Ｎと、を含む蛍光体である。なお、この窒化物系蛍光体の組成中にＯが含まれていてもよい。
透光層７は、例えば樹脂、ガラス、無機物等の透光性材料により板状に形成されている。この透光層７は、平面視において波長変換層６と同等の大きさで波長変換層６の上面に下面が当接するように配置されている。ガラスとしては、例えばホウ珪酸ガラス、石英ガラス等を用いることができ、樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。なお、透光層７には、光拡散部材を含有させてもよい。波長変換層６の蛍光体濃度を高くすると色ムラが発生し易くなるが、透光層７に光拡散部材を含有させることで、色ムラ、さらには輝度ムラを抑制することができる。光拡散部材としては、例えば酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等を用いることができる。
なお、透光性部材５は、波長変換層６と透光層７との２層により構成されている例を示したが、３層以上積層してもよい。透光性部材５は、波長変換層６のみ、又は、透光層７のみ、の１層でもよい。また、透光性部材５には、必要に応じて光拡散部材を添加してもよい。そして、透光性部材５の厚さは、例えば１００μｍ以上３００μｍ以下、好ましくは１５０μｍ以上２５０μｍ以下とすることができる。透光性部材５が３００μｍ以下の厚さの場合、放熱性が向上する傾向がある。また、放熱性の観点から波長変換層６は薄ければ薄い程好ましい。一方で透光性部材５を１００μｍ以上の厚さとすることで、所定の発光色を実現すると共に、機械的強度を保持することができる。これらを考慮して、透光性部材５は、上記した適切な厚さとすることが好ましい。
（接着樹脂）
接着樹脂８は、その一部により透光性部材５と発光素子１とを接着する接着層８Ａ１を形成すると共に、他の一部によりフィレット８Ａ２を形成するように配置される。フィレット８Ａ２を構成する接着樹脂８としては、発光素子１からの出射光を透光性部材５へと有効に導光でき、発光素子１と透光性部材５を光学的に連結できる透光性材料を用いることが好ましい。接着樹脂８としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂を用いることができ、耐熱性の高いシリコーン樹脂を用いることが好ましい。なお、発光素子１と透光性部材５との間に形成された接着層８Ａ１の厚さは薄ければ薄い程好ましく、これにより放熱性が向上するとともに、発光素子１と透光性部材５との間の接着樹脂８を透過する光の損失が少なくなるため、発光装置１００の光出力が向上する。また、接着樹脂８の屈折率は発光素子１よりも小さく、透光性部材５よりも高いことが好ましい。屈折率を所定の関係にすることで、発光素子１からの出射光を効率良く接着樹脂８及び透光性部材５を介して外部に放出することができる。
フィレット８Ａ２は、透光性部材５の下面周縁と発光素子１の側面との間に配置される。フィレット８Ａ２は、外側に向かって断面視で外形線Ｓ１が略直線あるいは凸曲線となるように配置されることが好ましい。さらに、フィレット８Ａ２は、発光素子１の側面の一部又は全部を覆うように配置されている。
接着樹脂８は、発光素子１の上面との接着に必要な接着層８Ａ１の量以外の余剰分の接着樹脂８を発光素子１の側面まで延在させることで、フィレット８Ａ２を形成することができる。なお、フィレット８Ａ２の断面三角形状は、接着層８Ａ１に連続して透光性部材５の下面及び発光素子１の側面４が直交する位置に形成される。このフィレット８Ａ２の断面三角形状の部分は、シリコーン樹脂等と発光素子１の側面や透光性部材５の下面との濡れ性や粘度を適正化することによって形成することができる。
フィレット８Ａ２は、特に、体積を、発光素子１の側面４の位置及び、発光素子１の４つの角の位置において増加させることで、光束をアップすることが可能となる。また、フィレット８Ａ２では、発光素子１の側面４及び角の位置での状態をほぼ同等にすることで、発光素子１から発光する光束の各位置での増加量を均等にすることが可能となる。
（アンダーフィル）
アンダーフィル４０は、発光素子１の周縁で基板２０の上面に配置されると共に、発光素子１の第２面３に対面して配置される。そして、アンダーフィル４０は、発光素子１の第２面３に対面して配置される第１部分４１では、発光素子１の第２面３との間に空間５０を空けて配置される。また、アンダーフィル４０は、発光素子の周縁で基板２０の上面に配置される第２部分４２では、発光素子１の側面４又はフィレット８Ａ２に接するように配置される。アンダーフィル４０の第１部分４１は、発光素子１の第２面３の下に空間５０を空けた状態で配置される。このアンダーフィル４０の第１部分４１では、後記する製造工程において、７０℃以下の温度で乾燥させることで、アンダーフィル４０に含有されている希釈剤が蒸発することで、空間５０を形成することができる。
なお、アンダーフィル４０は、その第２部分４２が発光素子１の側面４又はフィレット８Ａ２に接するように配置されていても、第１部分４１が空間５０を形成するように、アンダーフィル４０に含まれている希釈剤が第２部分４２を介して外部に蒸発する。これは、アンダーフィル４０を、７０℃以下の温度で乾燥させているため、第２部分４２が第１部分４１までの間を塞いでいても、第１部分４１と発光素子１の第２面３との間に空間５０ができるように、希釈剤が徐々に蒸発することができるからである。なお、アンダーフィル４０の第２部分４２においても希釈剤が蒸発することで、乾燥された後の上面の高さが下がることになる。
アンダーフィル４０の第１部分４１の上面から発光素子１の第２面３までの空間５０の距離Ｈ１は、アンダーフィル４０の第１部分４１の上面から基板２０の上面までの距離Ｈ２より小さくなるように設計されている。この空間５０の距離Ｈ１は、アンダーフィル４０に含有させる希釈剤の量により調整することができる。なお、空間５０の距離Ｈ１は、空間５０が形成される領域の平均の距離である。また、第１部分４１の上面の基板２０の上面からの距離Ｈ２は、第１部分４１の領域の平均の距離である。空間５０の距離Ｈ１は１μｍ以上５５μｍ以下が好ましく、３μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。アンダーフィル４０の第１部分４１の上面と発光素子１の下面との距離は、発光素子１の中央付近の方が、発光素子１の外縁付近よりも長い方が好ましい。発光素子１の外縁よりも発光素子１の中央付近の方が、発熱量が大きくなりやすいため、発光素子１の中央付近のアンダーフィル４０の熱膨張量が大きくなったとしても、発光素子１を持ち上げることがないからである。
なお、図３では、アンダーフィル４０の第２部分４２は、フィレット８Ａ２に接するように記載しているが、フィレット８Ａ２が発光素子１の側面４高さ方向において、例えば、側面４の一部までの位置を覆うように配置されているときには、発光素子１の側面４に直接接するように配置されることとしても構わない。また、アンダーフィル４０の第２部分４２の上端の位置Ｔ２は、発光素子１の厚みの半分以下の位置にあることが好ましく、かつ、発光素子１の厚みＴ１の１／１０以上の位置にあることが好ましい。これにより基板２０の上面からフィレット８Ａ２又は発光素子１の側面４に接するようにアンダーフィル４０が配置されている。
アンダーフィル４０は、例えば、樹脂材料と、第１光反射物質と、希釈剤と、を含有している。例えば、アンダーフィル４０は、樹脂材料として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、オキセタン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。また、アンダーフィル４０は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの良好な透光性を有する樹脂に、第１光反射物質の粒子を含有させることで、光反射性を付与された白色樹脂を用いて形成することが好ましい。第１光反射物質としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸バリウム、硫酸バリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ガラスフィラーなどを好適に用いることができる。第１光反射物質のメジアン径は２００ｎｍ以下が好ましく、１００ｎｍ以下がより好ましく、５０ｎｍ以下が特に好ましい。第１光反射物質に所定の大きさの粉体を用いることで発光素子１の第２面３と基板２０の上面との間へのアンダーフィル４０の浸入を妨げることがなく、発光素子１の第２面３の中央付近までアンダーフィル４０を配置することができる。またアンダーフィル４０にレイリー散乱による反射機能を付与することができるからである。
アンダーフィル４０は、希釈剤として、例えば、トリデカンや、また、キシレン、トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、ヘプタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤、トリクロロエチレン、パークロロエチレン、塩化メチレン等のハロゲン化炭化水素系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール系溶剤、リグロイン、シクロヘキサノン、ジエチルエーテル、ゴム揮発油、シリコーン系溶剤等のいずれかが用いられる。希釈剤の沸点は１００℃以上３５０℃以下が好ましいが、１５０℃以上３００℃以下がより好ましい。希釈剤の沸点を１００℃以上とすることで、塗布後すぐに蒸発し始めるのを防ぐことができる。一方で、希釈剤の沸点を３５０℃以下にすることで比較的低温で蒸発を促進させることができる。なお、希釈剤の沸点は、前記した範囲となるものを使用するか、希釈剤に他の溶剤等を混合して前記した範囲となるようにしたものを使用することができる。
なお、ここでは、希釈剤として、アンダーフィル４０に、一例としてトリデカンが用いられている。このトリデカンは、樹脂材料に対するトリデカンの重量比が２５ｐｈｒ以上１５０ｐｈｒ以下となるように含有されている。トリデカンの樹脂材料に対する重量比が２５ｐｈｒ以上であると、後記する製造方法において７０℃以下の温度で乾燥させたときに、第１部分４１の空間５０の距離Ｈ１を、基板２０上面から第１部分４１の上面までの距離Ｈ２よりも小さくでき易くなる。また、トリデカンの樹脂材料に対する重量比が１５０ｐｈｒ以下であると、後記する製造方法において７０℃以下の温度で乾燥させたときに、発光素子１の第２面３と外部との隙間を空けることなく空間５０を形成し易くなる。特に、トリデカンを使用することで、アンダーフィル４０の第２部分４２が存在してもアンダーフィル４０の第１部分４１に空間５０を形成するようにアンダーフィル４０の第１部分４１を配置することができ易くなる。したがって、アンダーフィル４０の希釈剤は、樹脂材料に対する重量比の下限が２５ｐｈｒ以上、好ましくは、３０ｐｈｒ以上、より好ましくは、３５ｐｈｒである。また、アンダーフィル４０の希釈剤は、樹脂材料に対する重量比の上限が１５０ｐｈｒ以下、好ましくは１４５ｐｈｒ以下、より好ましくは１４０ｐｈｒ以下である。
また、アンダーフィル４０は、光反射部材１１よりも熱応力が小さい部材であることが好ましい。アンダーフィル４０は、熱応力が光反射部材１１より小さい、つまり低弾性（軟質）であることで、クラックが発生し難くなり、光取出し効率を維持することが可能となる。なお、アンダーフィル４０は、接着樹脂８と同じ材質で形成されていてもよい。アンダーフィル４０が接着樹脂８と同じ材質で形成されることで、アンダーフィル４０と接着樹脂８とが接する部分において接着強度を向上させることができる。また、製造工程で扱う材料の種類が減り作業効率を高めることができる。
（光反射部材）
光反射部材１１は、基板２０の上面と、接着樹脂８の側面と、透光性部材５の側面と、発光素子１の周縁のアンダーフィル４０の第２部分４２の上面と、を覆い、透光性部材５の上面を露出するように配置されている。この光反射部材１１は、発光素子１からの光を反射するためのものである。光反射部材１１は、発光素子１から出射された光を透光性部材５の波長変換層６に入射させることができる。光反射部材１１は、より詳細には透光性部材５およびフィレット８Ａ２のそれぞれの側面に加えて、発光素子１の周縁で基板２０の上面に配置されるアンダーフィル４０の第２部分４２を覆うように配置されている。また、光反射部材１１は、断面視において、透光性部材５の上端縁から外側に向かってなだらかに下方に傾斜するように形成され、発光装置１００の側面の一部を構成している。光反射部材１１は、断面視において透光性部材５の上端縁側では後記するレンズ３０の平板部３２よりも位置が高く、徐々にレンズ３０の平板部３２の下端面に連続するように配置されている。
光反射部材１１としては、絶縁材料を用いることが好ましく、あるいはある程度の強度を確保するために、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。光反射部材１１としては、例えばシリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）、ポリフタルアミド樹脂（ＰＰＡ）、の１種以上を含む樹脂またはハイブリッド樹脂と第２光反射物質とを用いて形成することができる。なかでも、耐熱性、電気絶縁性に優れ、柔軟性のあるシリコーン樹脂をベースポリマーとして含有する樹脂が好ましい。光反射部材１１は、第２光反射物質を含有している。
第２光反射物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト等が挙げられる。なかでも酸化チタンは、水分等に対して比較的安定でかつ高屈折率であるため好ましい。第２光反射物質のメジアン径は５００ｎｍ以上５μｍ以下が好ましく、７００ｎｍ以上３μｍ以下がより好ましく、９００ｎｍ以上２μｍ以下が特に好ましい。第２光反射物質に所定の大きさの粉体を用いることで発光素子１からの光をミー散乱させ効率良く上方へ取り出すことができるからである。
また、光反射部材１１は、アンダーフィル４０よりも高反射性の部材であることが好ましい。光反射部材１１がアンダーフィル４０よりも高反射性の部材であることで、アンダーフィル４０から反射した光や、また、アンダーフィル４０を透過する光を、反射して光の取出し効率の向上に貢献することができる。
（基板）
基板２０は、発光装置１００を構成する各部材を設置するためのものである。ここで、基板２０は、基材２１の上面に、発光素子１の素子電極９に配置された導電部材１０と電気的に接続するための配線（導電パターン）２２が配置されると共に、基材２１の下面に、外部の電源と発光装置１００とを電気的に接続するための外部接続電極（導電パターン）２３が、正電極２３ａと負電極２３ｂとに絶縁分離されて形成されている。そして、基板２０は、ここでは、正電極２３ａと負電極２３ｂとの間に離隔して放熱板２４が配置されている。基板２０は、配線２２と、外部接続電極２３とが、図面上には現れていない、ビア配線等により電気的に接続されている。
基板２０の基材２１の材料としては、発光素子１からの光や外光が透過しにくい絶縁性材料を用いることが好ましく、例えばアルミナ、窒化アルミニウム、ＬＴＣＣ等のセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフタルアミド樹脂等の樹脂材料を用いることができる。また、絶縁性材料と金属部材との複合材料を用いることもできる。なお、基板２０の基材２１の材料として樹脂を用いる場合、必要に応じてガラス繊維、酸化ケイ素、酸化チタン、アルミナ等の無機フィラーを樹脂に混合してもよい。これにより、機械的強度の向上や熱膨張率の低減、光反射率の向上を図ることができる。なお、基板２０の厚さは特に限定されず、目的および用途に応じて任意の厚さで形成することができる。
（レンズ部）
レンズ３０は、透光性部材５の上面に配置されている。レンズ３０は、上方に凸曲面となる半球状の平凸レンズに形成されている。レンズ３０は、半球状の凸レンズ部３１と、凸レンズ部３１の下端に連続する平板部３２と、から構成されている。このレンズ３０のレンズ中心は、平面視において発光素子１の素子中心に合わせるように配置されている。また、平板部３２は、平面視において、矩形に形成され、凸レンズ部３１よりも大きく形成され、平面視における基板２０の形状とほぼ一致する大きさに形成されている。平板部３２の高さ方向における位置は、透光性部材５の上面よりも低い位置になるように配置さている。そのため、透光性部材５の上端面から横方向に進む光は、レンズの凸レンズ部３１の部分から外部に照射される。
レンズ３０は、発光素子１からの光を、凸レンズ部３１を通して発光装置１００の外部へ出射している。レンズ３０は、発光素子１からの光を上方側に集光して出射させることができる。
レンズ３０の材料としては、例えば、ウレタン樹脂、メタクリレート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ジアリルカーボネート樹脂、カーボネート系樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の耐候性に優れた透光性樹脂やガラス等が挙げられる。レンズ３０は透光性を有する部材又は透明体である。レンズ３０は、拡散材等のフィラーを含有してもよい。レンズ３０がフィラーを含有することで、配光特性を変化させたり、発光ムラを抑制したりすることができる。フィラーとしては、例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等が挙げられる。フィラーのメジアン径は、特に限定されないが、５ｎｍ以上５μｍ以下が好ましく、１０ｎｍ以上３μｍ以下がより好ましい。
レンズ３０は、着色剤を含有してもよい。例えば、青色の着色剤、緑色の着色剤、又は、赤色の着色剤を含有することで、青色光を発光する発光装置１００、緑色光を発光する発光装置１００、及び、赤色光を発光する発光装置１００とすることができる。これら３色の発光装置１００を用いることで、フルカラー表示が可能な光源装置を製造することができる。
着色剤としては、例えば、銅フタロシアナート、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン３６、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－３，４：９，１０－ペリレンビスジカルボイミドを用いることができる。また、着色剤として、顔料及び染料のいずれか１つを含むものを用いてもよい。
顔料としては特に限定されるものではないが、例えば、無機系材料や有機系材料を用いたものが挙げられる。
なお、顔料及び染料は、基本的に発光素子１からの光を異なる波長に変換しないものがよい。後記するように、波長変換部材に顔料及び染料を含有させた場合に、波長変換部材に大幅な影響を及ぼさないためである。
レンズ３０は、光安定剤を含有してもよい。光安定剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、サリシレート系、シアノアクリレート系、ヒンダードアミン系等が挙げられる。
［発光装置の動作］
従来において、半田バンプを介して基板に半導体素子がフェイスダウン実装された半導体装置において、半導体素子の下面と基板の上面との間にアンダーフィルが配置されている。このアンダーフィルは半導体素子の下面及び基板の上面の両方に接するよう配置されている。これは半導体素子からの熱を基板側に伝達し、放熱特性を向上させるためである。しかし、半導体素子の駆動に伴い半導体素子の発熱量が大きくなると、アンダーフィルが熱膨張し、半導体素子を持ち上げることがある。半導体素子を持ち上げるようになると、半導体素子と基板とを固定する半田バンプに亀裂が生じ、電気抵抗が大きくなったり、さらに亀裂が大きくなると短絡が生じたりすることがある。
それに対して、本実施形態に係る発光装置１００を駆動すると、外部接続電極２３を介して外部電源から発光素子１に電流が供給され、発光素子１が発光する。発光素子１から上方に向かう光は、透光性部材５の波長変換層６により波長が変換されて、例えば、白色の光として凸レンズ部３１を介して外部に照射される。また、発光素子１から横方向に向かう光は、光反射部材１１により反射されて透光性部材５に入射し、透光性部材５の上端面の位置が凸レンズ部３１の位置であるので、凸レンズ部３１を介して外部に照射される。そして、発光素子１は、アンダーフィル４０の第１部分４１が空間５０を空けて配置されているので、発光素子１に発熱が生じたり、製造時にリフロー等により加熱されたりしてもアンダーフィル４０の第１部分４１が発光素子１の第２面３を押圧するようなことがない。そのため、発光素子１と基板２０との電気的な接続が担保され信頼性の高い発光装置１００を構成することができる。
また、発光素子１の側面４の一部、又は、発光素子１の側面４に配置された接着樹脂８をアンダーフィル４０で覆っているため、発光素子１の第２面３とアンダーフィル４０との間に形成された空間５０に光反射部材１１が流れ込まないようになっている。つまり空間５０はアンダーフィル４０と発光素子１と場合により接着樹脂８とで密閉されている。密閉されることにより、発光装置１００を駆動させ、発光素子１に発熱が生じ、アンダーフィル４０が膨張したとしても、アンダーフィル４０は発光素子１を持ち上げることがないため、発光素子１と基板２０とを接続する導電部材１０の固定を維持することができ、信頼性の高い発光装置１００を提供することができる。つまり、アンダーフィルの熱膨張に対する応力を緩和することができる発光装置１００を提供することができる。
［変形例１］
次に、アンダーフィル４０の第１変形例について、図４を参照して説明する。図４は、第１実施形態に係る発光装置のアンダーフィルの第１変形例を示す断面図である。なお、図１乃至図３において、既に説明した構成は、同じ符号を付して説明を適宜省略する。
アンダーフィル４０の第２部分４２は、発光素子１の側面４に接するように配置されることとしてもよい。つまり、アンダーフィル４０の第２部分４２は、フィレット８Ａ２に接することなく、直接、発光素子１の側面４に接するように配置される。なお、アンダーフィル４０の第２部分４２は、その上端がフィレット８Ａ２の下端と隣接するように配置されてもよい。
［変形例２］
さらに、アンダーフィル４０の第２変形例について、図５を参照して説明する。図５は、第１実施形態に係る発光装置のアンダーフィルの第２変形例を示す断面図である。なお、既に説明した構成は、同じ符号を付して適宜説明を省略する。
アンダーフィル４０の第２部分４２は、発光素子１の側面４と第２面３との境となる角部に接するように配置されるようにしてもよい。なお、フィレット８Ａ２は、発光素子１の側面４の全体に配置されることとしている。ただし、フィレット８Ａ２は、発光素子１の側面の一部（図４参照）となるように配置されてもよい。アンダーフィル４０の第２部分４２を発光素子１の側面４と第２面３との境の角部に接するように配置させるには、予め希釈剤が蒸発して高さが下がることを予測してアンダーフィル４０を配置する必要がある。アンダーフィル４０の第２部分４２の上端が発光素子１の側面４と第２面３との境の角部に位置することで、フィレット８Ａ２の役割とアンダーフィル４０の役割を最大限活用することができる。
［発光装置の製造方法］
次に、実施形態に係る発光装置の製造方法について、図６を参照して説明する。図６は、発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。
発光装置１００の製造方法は、光取出し面となる第１面２及び第１面２の反対側となる第２面３、第１面２と第２面３とを繋ぐ側面４を有し、第２面３に素子電極９を有する発光素子１と、基板２０と、を準備し、素子電極９と基板２０とを導電部材１０を介して電気的に接合した発光素子配置基板を準備する工程Ｓ１１と、発光素子１の第１面２に接着樹脂８を配置して、発光素子１の側面４よりも外側に側面を有する透光性部材を形成する工程Ｓ１２と、基板２０上で発光素子１の周縁及び発光素子１の第２面３に対向する位置に、アンダーフィルを配置する工程Ｓ１３と、アンダーフィル４０を配置した基板２０を７０℃以下の温度で乾燥する工程Ｓ１４と、基板２０上及び発光素子１を直接的又は間接的に覆う光反射部材を配置する工程Ｓ１５と、を含む。透光性部材５を配置する工程は、接着樹脂８を、発光素子１の第１面２と透光性部材５との間と、発光素子１の側面４の少なくとも一部と、に配置し、乾燥する工程Ｓ１４により、アンダーフィル４０が、発光素子１の側面４又は発光素子１の側面４に配置される接着樹脂８に接した状態で配置されると共に、発光素子１の第２面３との間に空間５０を空けて基板２０上に配置される。
つまり、実施形態に係る発光装置の製造方法は、
（１）準備する工程Ｓ１１と、
（２）透光性部材を形成する工程Ｓ１２と、
（３）アンダーフィルを配置する工程Ｓ１３と、
（４）乾燥する工程Ｓ１４と、
（５）光反射部材を配置する工程Ｓ１５と、を含む。
なお、発光装置の製造方法では、光反射部材を配置する工程Ｓ１５の後に、上方に凸曲面となるレンズ３０を透光性部材の上面に配置する工程（レンズを配置する工程）Ｓ１６をさらに行い、続いて、レンズ３０ごとに発光装置１００を個片化する工程Ｓ１７を行うこととして説明する。
＜（１）発光素子配置基板を準備する工程＞
準備する工程Ｓ１１は、光取出し面となる第１面２及び第１面２の反対側となる第２面３、第１面２と第２面３とを繋ぐ側面４を有し、第２面３に素子電極９を有する発光素子１と、基板２０と、を準備し、素子電極９と基板２０とを導電部材１０を介して電気的に接合した発光素子配置基板を準備する工程である。準備する工程Ｓ１１では、発光素子１の素子電極９に導電部材１０を例えばスクリーン印刷により１０μｍ以上１１０μｍ以下の範囲内で配置する。ここで使用される発光素子１は、裏面となる第２面３に素子電極９を備え、平面視において矩形のものが用いられる。基板２０は、板厚方向にビア配線を備え、上面に発光素子１と接続する配線２２を備え、下面に外部接続電極２３及び放熱板２４を備えるものが準備される。そして、基板２０の配線２２に発光素子１の素子電極９に配置された導電部材１０を、導電性の接着部材を介して接続して発光素子配置基板を準備する。なお、発光素子配置基板は、一例として、複数の発光素子１を接続して発光装置１００が複数集積した領域を備えているものである。発光素子配置基板では、発光素子１が行列方向に所定の間隔を空けて整列した状態となっている。なお、導電部材１０は、発光素子１の素子電極９に予め配置されていることや、あるいは、基板２０の配線２２に予め配置されていることのいずれであってもよい。
＜（２）接着樹脂を配置する工程＞
接着樹脂を配置する工程は、発光素子１の光取出し面となる第１面２に接着樹脂８を配置する工程である。この工程は、発光素子配置基板の発光素子１の第１面２に接着樹脂８の適量を、ノズルを備える供給装置により滴下する。なお、供給装置のノズルが行列方向に移動して複数の発光素子１の第１面２に接着樹脂８を滴下するか、あるいは、載置台上の発光素子配置基板が載置台側の移動機構により移動して行列方向に整列する複数の発光素子１の第１面２に接着樹脂８を滴下している。なお、滴下される接着樹脂８の粘度や滴下量は、予め設定されている。一例として、接着樹脂８の滴下量は、発光素子１の４辺及び４つの角の部分において、フィレット８Ａ２の外形線Ｓ１が断面視で外側に向かって凸曲線または略直線となる量で、基板上に接着樹脂８が漏れ落ちることがない量であることが好ましい。また、この工程では、発光素子１の角の部分のフィレット８Ａ２が発光素子１の側面４のフィレット８Ａ２と同等の断面視の状態になりやすくするために、発光素子１の第１面２に滴下した接着樹脂が×状となり、発光素子１の４つの角の部分により近い位置に接着樹脂８の一部が適量配置されることが好ましい。なお、接着樹脂を配置する工程は、次の透光性部材を配置する工程Ｓ１２と一連の工程としてもよい。
＜（３）透光性部材を配置する工程＞
透光性部材を配置する工程Ｓ１２は、発光素子１の第１面２に配置された接着樹脂８に透光性部材５を配置する工程である。この工程１２では、透光性部材５は、予め、透光層７と波長変換層６とが接合された状態となっているものを使用することが好ましい。なお、透光性部材５は、透光性の板状の部材に印刷法により蛍光体を含有する波長変換部材を塗布することで、透光層７及び波長変換層６を形成し、個片化することで、発光素子１の第１面２に配置することができる。透光性部材５は、一例として、発光素子１の第１面２の面積よりも大きな面積であり、発光素子１の側面４よりも透光性部材５の側面が外側に位置する大きさのものを用いている。
この工程Ｓ１２では、透光性部材５をハンドラ等によりピックアップして一つ一つの発光素子１の第１面２の上に所定の押圧力で押圧しながら配置し、その後乾燥させる。そして、この工程Ｓ１２により、透光性部材５が配置されることにより、透光性部材５の下面と発光素子１の第１面２との間に接着樹脂８により接着層８Ａ１を配置する。接着樹脂８は、透光性部材５の下面周縁と、発光素子１の側面４とに接続してフィレット８Ａ２が配置される。なお、フィレット８Ａ２は、発光素子１の側面４の位置及び、発光素子１の角の位置において、ほぼ同等の断面面積の状態に配置することが好ましい。
＜（４）アンダーフィルを配置する工程＞
アンダーフィルを配置する工程Ｓ１３は、発光素子１の周縁及び発光素子１の第２面３に対向する位置にアンダーフィル４０を配置する工程である。この工程Ｓ１３では、アンダーフィル４０は、基板２０の上面で発光素子１の周縁を覆うアンダーフィル４０の第２部分４２と、発光素子１の第２面３に対向するアンダーフィル４０の第１部分４１とに配置される。アンダーフィル４０の第２部分４２は、一例として、発光素子１の側面４を覆うフィレット８Ａ２に接するように配置される。また、アンダーフィル４０の第１部分４１は、発光素子１の第２面３に接するあるいは近接する状態で配置される。アンダーフィル４０は、次工程で乾燥することで、含有する希釈剤であるトリデカンが蒸発して体積が減少するため、その減少分を考慮した状態で配置される。
なお、ここで使用されるアンダーフィル４０は、既に説明したように、樹脂材料と、第１光反射物質と、希釈剤とを含有している。さらに、アンダーフィル４０は、樹脂材料に対する希釈剤の重量比が２５ｐｈｒ以上１５０ｐｈｒ以下で使用されている。そして、希釈剤として沸点が１００℃以上３５０℃以下のものが使用されることが好ましい。また、希釈剤に一例としてトリデカンを使用している。ここでは、アンダーフィル４０は、ノズルから基板２０の所定位置に配置されるように塗布されるが、希釈剤の重量比が２５ｐｈｒ未満であると流動性が悪くなり、ノズルから塗布することが困難となる。また、アンダーフィル４０は、重量比において１５０ｐｈｒを超える場合、体積収縮が大きくなり、発光素子１の第２面３と外部との間に隙間を生じる可能性がある。そして、アンダーフィル４０は、一例として、接着樹脂８と同じ材質で形成されている。そのため、接着樹脂８を配置する装置の樹脂吐出部分の種類（形状や大きさ等）及び樹脂吐出の位置を変更することでアンダーフィル４０を基板２０上に配置することが可能となる。アンダーフィル４０の第２部分４２は、基板２０の上面で発光素子１の周縁に配置されたものが発光素子１の側面４に沿って這いあがることで配置される。
＜（５）乾燥する工程＞
乾燥する工程Ｓ１４は、アンダーフィル４０を配置した基板２０を７０℃以下の温度で乾燥する工程である。この工程Ｓ１４では、７０℃以下の温度でアンダーフィル４０を配置した基板２０を乾燥させることで、アンダーフィル４０に含有している希釈剤であるトリデカンを徐々に蒸発させ、発光素子１の第２面３との間に空間５０を形成することができる。アンダーフィル４０の第１部分４１は、周りをアンダーフィル４０の第２部分４２で囲まれているが、７０℃以下の温度でゆっくり乾燥させることにより、空間５０を形成するように希釈剤を蒸発させる。そして、アンダーフィル４０の第１部分４１は、第１部分４１の上面から発光素子１の第２面３までの距離が、基板２０の上面から第１部分４１の上面までの距離よりも小さくなる状態に乾燥して形成される。つまり、空間５０は、アンダーフィル４０の第１部分４１の基板２０からの厚みよりも小さな間隔である。なお、発光素子配置基板を乾燥させる場合には、電気炉等、既存の乾燥させることができる設備を使用する。
乾燥する工程Ｓ１４において、アンダーフィル４０を配置した基板２０を所定の温度まで昇温する時間は、少なくとも１０分間以上であることが好ましく、０．５時間以上であることがより好ましく、１時間以上であることが更に好ましい。上述のように昇温をゆっくり行うことで密閉された空間５０を形成するためである。アンダーフィル４０を配置した基板２０を所定の温度まで昇温する時間は、５時間以内であることが好ましく、３時間以内であることがより好ましく、２時間以内であることが更に好ましい。これにより密閉された空間５０を形成しつつ、作業効率を上げることができるためである。昇温に対して、室温までの降温は特に限定されないが、１０分間以上１０時間以内が好ましく、０．５時間以上５時間以内がより好ましく、１時間以上３時間以内がより好ましい。
乾燥する工程Ｓ１４において、アンダーフィル４０を配置した基板２０を乾燥させる雰囲気は、特に限定されないが、窒素雰囲気、不活性雰囲気等の非酸素雰囲気又は低酸素雰囲気であることが好ましい。配線等の酸化されやすい部材を長時間、酸素と接触させるのが好ましくないためである。
＜（６）光反射部材を配置する工程＞
光反射部材を配置する工程Ｓ１５は、基板２０上及び発光素子１を直接的又は間接的に覆う光反射部材１１を配置する工程である。この工程Ｓ１５では、例えば固定された基板２０の上側において、基板２０に対して上下方向あるいは水平方向等に移動（可動）させることができる樹脂吐出装置を用いて光反射部材１１を構成する樹脂等を透光性部材５の上面が露出するように充填する。なお、光反射部材１１を配置する場合、発光素子１の側面４の周縁にはアンダーフィル４０が配置されているので、光反射部材１１が発光素子１の第２面３側に入り込むことはない。
＜（７）レンズを配置する工程＞
レンズを配置する工程Ｓ１６は、上方に凸曲面となるレンズ３０を透光性部材５の上面に配置する工程である。この工程Ｓ１６では、レンズ３０の平板部３２の下面を透光性部材５の上面に透光性の接着剤を介して接着している。なお、レンズ３０には、顔料及び染料を含有させることもできる。そして、レンズ３０は、例えば、赤青緑の光の三原色の光を照射できるようにすることとしてもよい。ただし、レンズ３０に顔料及び染料を含有させる場合には、波長変換部材に大幅な影響を及ぼさない程度で含有することとなる。
なお、この工程Ｓ１６が終了した後に、個片化する工程Ｓ１７が行われ、レンズ３０ごとに切断されることで発光装置１００が製造されることになる。
発光装置１００の製造方法では、アンダーフィル４０を７０℃以下の温度で乾燥させている。そのため、発光素子１の周縁から発光素子１の側面４又はフィレット８Ａ２に、アンダーフィル４０の第２部分４２を接した状態で、アンダーフィル４０の第１部分４１と発光素子１の第２面３との間に空間５０を形成することができる。したがって、発光装置１００をリフロー等により加熱することがあっても、アンダーフィルが熱膨張により発光素子１を押し上げて不具合の原因になることを抑制できる。そのため、信頼性の高い発光装置１００の提供を実現することができる。
なお、アンダーフィルを配置する工程Ｓ１３では、アンダーフィル４０は、発光素子１の側面４に接するように配置することや、発光素子１の側面４と第２面３の境の発光素子１の角部に接するように配置してもよい。
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態に係る発光装置２００について、図７を参照して説明する。図７は、第２実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。なお、既に説明した構成は同じ符号を付して適宜説明を省略する。
発光装置２００は、第１実施形態の発光装置１００の構成と比較してレンズ３０がない状態となっている。この発光装置２００は、光取出し面となる第１面２及び第１面２の反対側となる第２面３、第１面２と第２面３とを繋ぐ側面４を有し、第２面３に素子電極９を有する発光素子１と、素子電極９に配置される導電部材１０と、導電部材１０に接続する配線２２を有する基板２０と、発光素子１からの光が透過する透光性部材５と、発光素子１の第１面２及び透光性部材５の間に配置される接着樹脂８と、発光素子１の第２面３と基板２０の上面との間、及び、発光素子１の周縁で基板２０の上面に配置されるアンダーフィル４０と、基板２０の上面と、接着樹脂８の側面と、透光性部材５の側面と、発光素子１の周縁のアンダーフィル４０の第２部分４２の上面と、を覆い、透光性部材５の上面を露出するように配置される光反射部材１１と、を備えている。
そして、アンダーフィル４０の第１部分４１が、発光素子１の第２面３との間に空間５０を介して配置されると共に、アンダーフィル４０の第２部分４２が、発光素子１の側面又はフィレット８Ａ２に接して配置される構成としている。なお、アンダーフィル４０は、その第２部分４２が発光素子１の側面４に接するように、あるいは、発光素子１の側面４と第２面３の境となる角部に接するように配置してもよい。
なお、発光装置２００の製造方法は、既に説明した工程Ｓ１１～Ｓ１５を行い、その後個片化する工程Ｓ１７を行うことで製造することが可能となる。
以上、説明したように、発光装置１００，２００では、アンダーフィル４０の第１部分４１と発光素子１の第２面３との間に空間５０を形成しているので、リフロー等により基板２０を加熱しても、熱膨張によりアンダーフィル４０の第１部分４１が発光素子１の第２面３を押し上げるようなことがない。
なお、フィレット８Ａ２は、断面視におけるフィレット外縁が内側に向かう凹曲線の外形線となるように配置されることであってもよい。また、導電部材１０は、発光素子１の各素子電極９に２以上の複数個が配置されるバンプの構成であってもよい。
本開示の実施形態に係る発光装置及び光源装置は、屋外用ディスプレイに好適に利用することができる。その他、本開示の実施形態に係る発光装置及び光源装置は、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、屋内用ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置等に利用することができる。
１００ 発光装置
１ 発光素子
２ 第１面（光取出し面）
３ 第２面（素子裏面）
４ 側面
５ 透光性部材
６ 波長変換層
７ 透光層
８ 接着樹脂
８Ａ１ 接着層
８Ａ２ フィレット
９ 素子電極
９ａ 第１素子電極
９ｂ 第２素子電極
１０ 導電部材
１０ａ 第１導電部材
１０ｂ 第２導電部材
２０ 基板
２１ 基材
２２ 配線
２２ａ 第１配線
２２ｂ 第２配線
２３ 外部接続電極
２３ａ 正電極
２３ｂ 負電極
２４ 放熱板
３０ レンズ
３１ 凸レンズ部
３２ 平板部
４０ アンダーフィル
４１ 第１部分（アンダーフィル）
４２ 第２部分（アンダーフィル）
５０ 空間
Ｓ１１ 準備する工程
Ｓ１２ 透光性部材を配置する工程
Ｓ１３ アンダーフィルを配置する工程
Ｓ１４ 乾燥する工程
Ｓ１５ 光反射部材を配置する工程

Claims (10)

  1. 光取出し面となる第１面及び前記第１面の反対側となる第２面、前記第１面と前記第２面とを繋ぐ側面を有し、前記第２面に素子電極を有する発光素子と、基板と、を準備し、前記素子電極と前記基板とを導電部材を介して電気的に接合した発光素子配置基板を準備する工程と、
    前記発光素子の第１面に接着樹脂を配置して、前記発光素子の側面よりも外側に側面を有する透光性部材を形成する工程と、
    前記基板上で前記発光素子の周縁及び前記発光素子の第２面に対向する位置に、アンダーフィルを配置する工程と、
    前記アンダーフィルを配置した前記基板を７０℃以下の温度で乾燥する工程と、
    前記基板上及び前記発光素子を直接的又は間接的に覆う光反射部材を配置する工程と、を含み、
    前記透光性部材を配置する工程は、前記接着樹脂を、前記発光素子の第１面と前記透光性部材との間と、前記発光素子の側面の少なくとも一部と、に配置し、
    前記乾燥する工程により、前記アンダーフィルが、前記発光素子の側面又は前記発光素子の側面に配置される前記接着樹脂に接した状態で配置されると共に、前記発光素子の第２面との間に空間を空けて前記基板上に配置される発光装置の製造方法。
  2. 前記光反射部材を配置する工程の後に、上方に凸曲面となるレンズを前記透光性部材の上面に配置する工程をさらに行う請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  3. 前記乾燥する工程において、前記アンダーフィルの上面と前記発光素子の第２面との距離は、前記基板の上面から前記アンダーフィルの上面までの距離よりも小さく形成される請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
  4. 前記発光素子配置基板を準備する工程において、前記発光素子の第２面と前記基板の上面との距離が１０μｍ以上１１０μｍ以下である請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  5. 前記発光素子配置基板を準備する工程において、前記導電部材は、予め前記発光素子の前記素子電極に配置されているか、又は、前記基板に配置されている請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  6. 前記接着樹脂及び前記アンダーフィルは、同じ材質である請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  7. 前記アンダーフィルを配置する工程において、前記アンダーフィルは、樹脂材料と、第１光反射物質と、希釈剤と、を含有し、
    前記樹脂材料に対する前記希釈剤の重量比が２５ｐｈｒ以上１５０ｐｈｒ以下である請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  8. 前記希釈剤は、沸点が１００℃以上３５０℃以下である請求項７に記載の発光装置の製造方法。
  9. 前記希釈剤は、トリデカンである請求項７に記載の発光装置の製造方法。
  10. 前記乾燥する工程において、前記アンダーフィルを配置した前記基板を昇温する時間は１０分間以上５時間以内である請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
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