JP6369266B2 - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
<発光装置100>
図1は、第1の実施形態に係る発光装置を示す概略斜視図である。図2は、第1の実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。
図3〜図6は、第1の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。
図7は、第2の実施形態に係る発光装置200を示す概略断面図である。第2の実施形態に係る発光装置200は、第1の実施形態に係る発光装置100と比べ、主に蛍光体141が第2樹脂140中で沈降している他は、ほぼ同じような構成となるため説明を一部省略する。
図8は、第3の実施形態に係る発光装置300を示す概略断面図である。第3の実施形態に係る発光装置300は、第1の実施形態に係る発光装置100と比べ、主に第1樹脂と第2樹脂との界面がなく第3樹脂250として一体となっている点、カップの底面側から上方に反射材251の層、蛍光体252の層、第3樹脂250の順に形成されている他は、ほぼ同じような構成となるため説明を一部省略する。
図9は、第4の実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。第4の実施形態に係る発光装置400は、第3の実施形態に係る発光装置300と比べ、主に発光素子320がフェイスダウン実装され、第3樹脂350中に蛍光体352が分散されている他は、ほぼ同じような構成となるため説明を一部省略する。
発光素子は形状や大きさ等が特に限定されない。発光素子の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色(波長430〜490nmの光)の発光素子としては、GaN系やInGaN系を用いることができる。InGaN系としては、InXAlYGa1−X−YN(0≦X≦1、0≦Y≦1、X+Y≦1)等を用いることができる。
実施例について図1〜図6を用いて説明する。第1の実施形態の説明と重複する部分については説明を一部省略することもある。
11、111、211、311 リード
12、112、212、312 枠体
15 カップ
20、120、220、320 発光素子
21 基板
22 半導体層
30、130、230、330 第1樹脂
31、131 反射材
40、140 第2樹脂
41、141 蛍光体
100、200、300、400 発光装置
250、350 第3樹脂
251、351 反射材
252、352 蛍光体
Claims (11)
- カップを持つパッケージに発光素子を載置する工程と、
前記発光素子の上面を除く前記カップ内に、反射材入りの第1樹脂を注入する工程と、
前記パッケージに遠心力をかけ、前記第1樹脂を、前記カップの底面から前記カップの側面における前記発光素子の上面の高さより高い位置まで連続して配置される前記反射材の層と、前記反射材の層の上側に配置され、前記反射材が実質的に配置されていない透明部分と、に分離して配置する工程と、
前記発光素子の上面及び前記第1樹脂の上面に第2樹脂を注入する工程と、
を有する発光装置の製造方法。 - 前記第1樹脂を注入する工程は、前記発光素子周辺において、前記発光素子の上面と面一若しくは前記上面よりも低い位置まで前記第1樹脂を注入する請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第1樹脂を注入する工程は、前記カップと前記第1樹脂との界面付近において、前記カップの上面に接するまで前記第1樹脂を注入する請求項1又は2のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記反射材を配置する工程は、前記カップの底面が外側になるような回転軸で前記遠心力をかける請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記反射材を配置する工程は、前記カップの側面が外側になるような回転軸で前記遠心力をかける請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記反射材を配置する工程は、前記カップの底面が外側になるような回転軸で前記遠心力をかけ、同時に、前記カップの側面が外側になるような回転軸で前記遠心力をかける請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記反射材を配置する工程は、前記発光素子が持つ半導体層よりも前記カップの底面側に前記反射材を配置する請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記反射材を配置する工程は、前記発光素子が持つ半導体層より上側に、前記反射材が実質的に含まれていない請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- カップを持つパッケージと、
前記カップの底面に載置する、基板上に半導体層が配置された発光素子と、
前記発光素子の上面を除く、前記カップの底面及び側面を覆う、反射材を含有する第1樹脂と、
前記発光素子の上面及び前記第1樹脂の上面を覆う第2樹脂と、を有し、
前記第1樹脂において、前記基板よりも薄い前記反射材の層を前記カップの底面に配置し、平面視で前記発光素子周辺において前記基板の上面よりも上側に前記反射材を実質的に配置しておらず、且つ、
前記第1樹脂は、前記カップの底面から前記カップの側面における前記発光素子の上面の高さよりも高い位置まで連続して配置される前記反射材の層と、前記反射材の層の上側に配置され、前記反射材が実質的に配置されていない透明部分と、を有する発光装置。 - 前記反射材の層の厚みは、前記カップの底面側が厚く、前記カップの側面側が薄くなっている、請求項9に記載の発光装置。
- カップを持つパッケージと、
前記カップの底面に載置する、基板上に半導体層が配置された発光素子と、
前記カップ内に充填される、反射材と蛍光体を含有する第3樹脂と、を有し、
前記第3樹脂は、
前記発光素子の上面を除く、前記カップの底面から前記カップの側面における前記発光素子の上面の高さよりも高い位置まで連続して層状に配置される前記反射材の層と、
前記発光素子の上面及び前記反射材の上面に配置される前記蛍光体の層と、
前記蛍光体の層の上側に配置され、前記蛍光体及び前記反射材が実質的に配置されていない透明部分と、を有し、
平面視で前記発光素子周辺において、前記反射材の層は、前記基板よりも薄い発光装置。
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