JP2020150229A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】パッケージの凹部内に配置された発光素子を備え、配光むらが抑制された発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、上面と、前記上面に位置する開口を備えた凹部とを有するパッケージを用意する工程と、前記パッケージの前記凹部の底面に発光素子を配置する工程と、前記パッケージの前記凹部に、未硬化の封止部材を配置する工程と、前記未硬化の封止部材が配置されたパッケージに対して、前記上面と垂直かつ前記凹部の底面に向かう方向に遠心力をかけながら前記未硬化の封止部材を硬化させる工程とを含む。【選択図】図４

Description

本開示は発光装置およびその製造方法に関する。
発光装置に求められる特性の１つに、色度むらの抑制が挙げられる。例えば、特許文献１は、基板に配置された複数の発光素子と各発光素子を覆う樹脂体と、発光素子の発光面と対向する面に設けられた光拡散性部材を備え、光拡散性部材による光の拡散および樹脂体の形状による配光の制御によって、輝度むらおよび色度むらを抑制し得る発光装置を開示している。
特許文献１の発光装置は、主としてバックライトなどに用いられる発光装置に関しているが、パッケージの凹部内に発光素子が配置され、凹部を樹脂で封止した発光装置でも、同様に色度むらを抑制することが好ましい場合がある。
国際公開第２０１２／０９９１４５号
本開示の限定的ではないある例示的な一実施形態は、パッケージの凹部内に配置された発光素子を備え、配光むらが抑制された発光装置およびその製造方法を提供する。
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、上面と、前記上面に位置する開口を備えた凹部とを有するパッケージを用意する工程と、前記パッケージの前記凹部の底面に発光素子を配置する工程と、前記パッケージの前記凹部に、未硬化の封止部材を配置する工程と、前記未硬化の封止部材が配置されたパッケージに対して、前記上面と垂直かつ前記凹部の底面に向かう方向に遠心力をかけながら前記未硬化の封止部材を硬化させる工程とを含む。
本開示の一実施形態に係る発光装置は、上面と、前記上面に位置する開口を備えた凹部とを有するパッケージと、前記パッケージの前記凹部の底面に配置された発光素子と、前記パッケージの前記凹部内において、前記発光素子を覆って配置された封止部材とを備え、前記封止部材の上面は、実質的に平坦な平坦領域を含み、前記平坦領域は、少なくとも前記発光素子の上方の領域を含み、前記平坦領域は、前記パッケージの前記上面よりも下方に位置している。
本開示によれば、凹部内に配置された発光素子を備え、色度むらが抑制された発光装置およびその製造方法が提供される。
図１Ａは、本開示の発光装置の製造方法によって製造される発光装置を示す斜視図である。 図１Ｂは、発光装置の底面図である。 図２Ａは、封止部材および光反射性部材を取り除いた発光装置の平面図である。 図２Ｂは、図１Ａの２Ｂ−２Ｂ線における発光装置の断面図である。 図２Ｃは、図２Ｂの封止部材の端部近傍における拡大断面図である。 図３Ａは、図１Ａの２Ｂ−２Ｂ線における発光装置の断面図である。 図３Ｂは、図３Ａの封止部材の端部近傍における拡大断面図である。 図３Ｃは、実施形態の発光装置の封止部材の上面における光の入射を説明する図である。 図３Ｄは、従来の発光装置の封止部材の上面における光の入射を説明する図である。 図４は、本開示の発光装置の製造方法における製造工程を示すフローチャートである。 図５Ａは、発光装置の製造方法におけるパッケージを用意する工程の概略断面図である。 図５Ｂは、発光装置の製造方法における発光素子を配置する工程の概略断面図である。 図５Ｃは、発光装置の製造方法における光反射性部材を配置する工程の概略断面図である。 図５Ｄは、発光装置の製造方法における未硬化の封止部材を配置する工程の概略断面図である。 図５Ｅは、発光装置の製造方法における未硬化の封止部材を硬化させる工程の概略断面図である。 図６Ａは、発光装置の製造方法におけるパッケージを用意する工程の別な概略断面図である。 図６Ｂは、発光装置の製造方法におけるパッケージを用意する工程で用いるリードフレームの平面図である。 図６Ｃは、発光装置の製造方法におけるパッケージを用意する工程で用いる樹脂付きリードフレームの平面図である。 図６Ｄは、発光装置の製造方法における個片化工程で用いる樹脂付きリードフレームの平面図である。 図７Ａは、発光装置の製造方法で使用されるオーブンを示す模式図である。 図７Ｂは、発光装置の製造方法でオーブンを用いてパッケージに遠心力をかける様子を示す模式図である。 図７Ｃは、発光装置の製造方法でオーブンを用いてパッケージに遠心力をかける様子を示す他の模式図である。 図８は、実施形態の発光装置における色度ずれの配光角依存性を示す図である。
本願発明者は、パッケージの凹部内に発光素子が配置され、凹部を樹脂で封止した発光装置において発生する色度むら詳細に検討した。その結果、発光装置から出射する光の配光色度が、封止した樹脂の表面の形状に起因して不均一になることが分かった。このような課題に鑑み本願発明者は新規な構造をそなえた発光装置およびその製造法方法を想到した。
以下、図面を参照しながら本開示の発光装置の製造方法の実施形態を説明する。以下に説明する発光装置は、実施形態の一例であって、以下に説明する発光装置において種々の改変が可能である。図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光装置および製造装置における寸法、形状、および、構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。
（発光装置の構造）
本開示の発光装置の実施形態を説明する。図１Ａは、本開示の発光装置の一実施形態を示す斜視図であり、図１Ｂは、図１Ａに示す発光装置の底面図である。図２Ａは、図１Ａに示す発光装置の封止部材および光反射性部材を取り除いた状態の平面図であり、図２Ｂは、図２Ａの２Ｂ−２Ｂ線の位置における発光装置の断面図である。また、図２Ｃは、図２Ｂの一部を拡大した断面図である。発光装置１０１は、パッケージ１０と、発光素子２０と、封止部材３０とを備える。発光装置１０１は、光反射性部材１５および保護素子４０をさらに備えていてもよい。
［パッケージ１０］
パッケージ１０は、発光素子２０を収納する筐体として機能する。パッケージ１０は、上面１０ａおよび下面１０ｂと、上面１０ａに位置する開口１１ａを備えた凹部１１とを有する。本実施形態では、上面１０ａの外縁は、略矩形形状を有し、パッケージ１０は、上面１０ａの矩形の４つの辺に対応する４つの側面１０ｃ〜１０ｆを有する。
パッケージ１０は、本実施形態では、絶縁性の基体１３およびリード端子１４Ａ、１４Ｂを含む。基体１３は、凹部１１の底面１１ｂの一部と、凹部１１の内側面１１ｃとを構成している。パッケージの上面１０ａは、表面に凹凸や、開口１１ａを囲む溝等が設けられていてもよい。凹部１１の底面１１ｂには、リード端子１４Ａ、１４Ｂの一部がそれぞれ露出している。
基体１３は、絶縁性材料によって形成される。また、発光素子２０からの光および外光が透過しにくい材料によって形成されていることが好ましい。基体１３は、パッケージ１０として構造を維持する主要部分であるため、所定の強度を有することが好ましい。基体１３は、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、セラミックス等によって形成される。より具体的には、基体１３は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡなどの樹脂材料、アルミナや窒化アルミなどのセラミックス材料によって形成される。また、基体１３は、凹部１１の内側面１１ｃにおいて、発光素子からの光を反射する材料によって形成されていてもよい。つまり、内側面１１ｃに、基体の外表面を構成する材料よりも、発光素子の光に対して反射率が高い別の部材を用いてもよい。これによって、発光装置１０１の光取り出し効率を向上させることが可能である。
リード端子１４Ａ、１４Ｂは、発光素子２０をパッケージ１０の外部の配線などと電気的に接続するための端子として機能する。パッケージ１０は少なくとも一対のリード端子１４Ａ、１４Ｂを備える。リード端子１４Ａ、１４Ｂは、一部がパッケージ１０の外表面に露出しており、他の一部は基体１３内に埋設されている。本実施形態では、リード端子１４Ａは、パッケージ１０の側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆに露出する端面１４Ａｃ、１４Ａｅ、１４Ａｆを有する。リード端子１４Ｂは、パッケージ１０の側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆに露出する端面１４Ｂｄ、１４Ｂｅ、１４Ｂｆを有する。後述するように、発光装置１０１の製造時において、パッケージ１０は、複数のパッケージ１０が一体的に形成された樹脂付きリードフレームから形成される。パッケージ１０の側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆおよびこれらに露出する端面１４Ａｃ、１４Ｂｄ、１４Ａｅ、１４Ａｆは、樹脂付きリードフレームを切断する際に形成される。このような複数のパッケージが接続されたリードフレームを用いることによって、複数の発光装置を同時進行で製造することができる。
リード端子１４Ａ、１４Ｂの形状は、例えば、上述したように、各リード端子の互いに反対側に位置する２つの主面のうち、一方の面の一部が凹部１１の底面１１ｂに露出し、他の面の一部が、パッケージ１０の下面１０ｂに露出している。パッケージ１０は、リード端子１４Ａ、１４Ｂの代わりに、基体１３の表面に形成された電極または配線を備えていてもよい。
リード端子１４Ａ、１４Ｂの材料には、熱伝導率の比較的大きな材料を用いることが好ましい。このような材料でリード端子を形成することにより、発光素子２０で発生する熱を効率的にパッケージ１０の外部へ逃すことができる。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有しているものが好ましい。さらに、比較的大きい機械的強度を有するものが好ましい。例えばアルミニウム、鉄、ニッケル、銅、これらを含む合金などの金属板を、打ち抜き等のプレス加工またはエッチング加工等により所望の形状に加工したものを用いることができる。さらに、リード端子１４Ａ、１４Ｂは、表面が金属膜で被膜されていることが好ましく、金属膜としては、例えば、Ａｇ、Ａｇ合金、Ａｕ、Ａｕ合金などが好適に利用できる。また、金属膜の下地層として、Ｎｉを含む層を有することが好ましく、下地層としては、Ｎｉ／Ｐｄ、又はＮｉ／Ａｕ、又はＮｉ／Ｐｄ／Ａｕなどを含む層が挙げられる。金属膜の形成方法としては、例えばめっき処理が挙げられる。リード端子がこのような金属膜を有することにより、光反射性及び／又は後述する導電性ワイヤ等との接合性を高めることができる。リード端子の厚みは、例えば１１０〜２５０μｍである。また、リード端子は、上記加工等により部分的にその厚さが異なっていてもよい。さらにリード端子の表面がめっき加工されている場合、部分的にめっきの厚さや層構造が異なっていてもよい。
［光反射性部材１５］
発光装置１０１は、光反射性部材１５を備えていてもよい。光反射性部材１５は、発光素子２０から出射した光を開口１１ａへ向けて反射させる。光反射性部材１５は、凹部１１内に配置され、凹部１１の内側面１１ｃと、底面１１ｂの少なくとも一部を被覆する。光反射性部材１５は、発光素子２０の側面からの光取り出しを妨げないように、発光素子２０の側面と離間して配置されることが好ましい。
光反射性部材１５は、傾斜面１５ｓを有する。傾斜面１５ｓは、発光素子２０側で低く、凹部１１の内側面１１ｃ側で高くなっている。これにより、また傾斜面１５ｓは凹部１１の内側面１１ｃおよび底面１１ｂ側に凸の曲面を有している、これにより、光反射性部材１５は、発光素子２０から出射した光を開口１１ａへ向けて反射させることができ、発光装置１０１の外部取り出し効率を高めることができる。
光反射性部材１５は発光素子２０からの光や外光などに対して透過や吸収しにくい部材が好ましい。光反射性部材１５は白色を有することが好ましい。例えば、光反射性部材１５の母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などを用いることができる。これら母体となる樹脂に、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母体となる樹脂に対して屈折率差の大きい光反射性物質（例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム）などの光散乱粒子を分散することで、効率よく光を反射させることができる。光反射性部材１５の未硬化の状態の粘度は、封止部材３０の未硬化の状態の粘度よりも低いことが好ましい。例えば、光反射性部材１５の未硬化の状態の粘度は、１ｐa・ｓ〜２０ｐa・ｓであることが好ましく、５ｐa・ｓ〜１５ｐa・ｓであることがより好ましい。これにより、凹部１１内において、光反射性部材１５の濡れ広がりが良好となり、光反射性部材１５が充填不足となる可能性を抑制することができる。光反射性部材１５は、未硬化の状態でチクソ性が高いことが好ましい。光反射性部材１５は、基体１３よりも光反射率が高いことが好ましい。
［発光素子２０］
発光素子２０は、半導体レーザー、発光ダイオード等の半導体発光素子である。発光素子２０の発光波長は任意に選択し得る。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ＺｎＳｅや窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いた発光素子を用いることができる。また、赤色の発光素子としては、ＧａＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＡｌＧａＡｓ系の半導体などを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。また、可視光領域の光だけでなく、紫外線や赤外線を出力する発光素子とすることができる。
後述するように、封止部材３０は波長変換部材を含有してもよい。封止部材３０が波長変換部材を含有することによって、発光素子２０から出射する光の一部または全部を他の波長帯域の光に変換することができる。この場合、発光装置１０１は、または波長変換部材が出射する光のみを出射する。例えば、発光素子２０が青色光を出射し、波長変換部材が青色光を黄色光に変換する場合、発光装置１０１からの出射光として、発光素子２０が出射する青色光と波長変換部材が出射する黄色光とが混合された白色光を出射する発光装置を得ることができる。また例えば、発光素子２０が青色光を出射し、波長変換部材が青色光を赤色光または淡黄色に変換する場合、発光装置からの出射光として波長変換部材から出射される光のみを出射することで、赤色光または淡黄色光を出射する発光装置を得ることができる。本実施形態では、発光装置１０１は１つの発光素子を含んでいるが、発光装置１０１は複数の発光素子を含んでいてもよい。発光装置１０１が複数の発光素子を含む場合、複数の発光素子は、同系色の光を出射する複数の発光素子であってもよいし、それぞれ異なる色の光を出射する複数の発光素子であってもよい。例えば、発光装置１０１は、赤色光、青色光および緑色光の光をそれぞれ出射する３つの発光素子を含んでいてもよく、これによりフルカラー発光が可能な発光装置を得ることができる。
本実施形態では、発光素子２０は、凹部１１の底面１１ｂに露出したリード端子１４Ａ上に配置される。発光素子２０の正負一対の電極は、凹部１１の底面１１ｂに露出したリード端子１４Ａ、１４Ｂと、導電性ワイヤ２１Ａ、２１Ｂによってそれぞれ電気的に接続されている。さらに本実施形態の発光装置は、平面視において、発光素子２０は凹部１１の底面１１ｂにおける中心１１ｆから内側面側にシフトした位置に配置されている。つまり発光素子２０の中心と凹部の底面１１ｂの中心１１ｆは一致していない。発光素子２０を底面の中心１１ｆよりも内側面寄りの位置に配置することで、小型の発光装置としながらも、発光素子とリード端子とを接続するワイヤボンドの接続エリアおよび後述する保護素子等の電子部品の搭載エリアを確保することができる。
［保護素子４０］
発光装置１０１は発光素子２０に加えて、保護素子などの電子部品をさらに備えていてもよい。本実施形態では、発光装置１０１は保護素子４０を備えている。例えば、保護素子４０は、ツェナーダイオードであり、発光素子２０が静電気等によって破壊されるのを抑制する。
保護素子４０は、上面および下面に電極をそれぞれ有し、はんだ等の導電性接合部材により下面がリード端子１４Ａ、１４Ｂに接合されることによって下面の電極と一方のリード端子１４Ａ、１４Ｂとが電気的に接続されている。本実施形態では、保護素子４０は、凹部１１の底面１１ｂに露出したリード端子１４Ｂ上に配置され、下面の電極がリード端子１４Ｂと電気的に接続されている。保護素子４０の上面の電極は導電性ワイヤ２２Ａによって、リード端子１４Ａと電気的に接続されている。このような配線によって発光素子２０と保護素子４０とは並列に接続されている。
［封止部材３０］
封止部材３０は、凹部１１内に配置され、発光素子２０、導電性ワイヤ２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、保護素子４０等を水分、外力、塵芥から保護する。封止部材３０は、凹部１１内に配置されており、発光素子２０、保護素子４０および導電性ワイヤ２１Ａ、２１Ｂ、２２Ｂを凹部１１内で被覆する。封止部材３０は、パッケージ１０の上面１０ａには配置されていない。
封止部材３０は発光装置１０１の発光面と外部との境界となる上面３０ａを有する。上面３０ａは平坦領域Ｒｐと、平坦領域Ｒｐから連続し、パッケージの凹部の開口端部に連なる傾斜領域Ｒｓとを有する。平坦領域Ｒｐは、発光素子２０の直上を含む発光素子２０の上方の領域Ｒｄを含み、平坦領域Ｒｐの全体がパッケージ１０の基準面に対して実質的に平行である。ここで実質的に平行であるとは、パッケージ１０における平行の基準面に対して、なす角度が、±３°以下であることをいう。また、パッケージ１０の基準面とは、例えば、上面１０ａ、底面１１ｂ、凹部１１の底面１１ｂなどである。
傾斜領域Ｒｓは、平坦領域Ｒｐを取り囲むように位置しており、平坦領域Ｒｐと連続している。また、傾斜領域Ｒｓは、パッケージ１０の上面１０ａに設けられた開口１１ａ端部に連なる。つまり、傾斜領域Ｒｓは平坦領域Ｒｐと開口１１ａ端部との間に位置し、傾斜領域Ｒｓは平坦領域Ｒｐを取り囲むように位置しており、開口１１ａ端部は傾斜領域Ｒｓを取り囲むように位置している。傾斜領域Ｒｓは、上面２０ａのうち、パッケージ１０における水平の基準面に対して±３°よりも大きい角度で傾斜している領域である。
平坦領域Ｒｐの大きさは、平面視で封止部材３０の上面３０ａ全体の面積の８０％以上であることが好ましい。より好ましくは、平坦領域Ｒｐの大きさは上面３０ａ全体の８５％以上であり、９０％以上であることがより好ましい。一方、平坦領域Ｒｐの大きさの上限に特に制限はなく、例えば、平坦領域Ｒｐが上面３０ａの全体を占めていてもよい。しかし後述するように、発光装置１０１の製造時に、未硬化の封止部材が凹部１１から溢れることは好ましくないため、凹部１１に配置する未硬化の封止部材の上面がパッケージ１０の上面１０ａよりも低くなるように、凹部１１内に配置する未硬化の封止部材の量を凹部１１内の最大容積よりも少なくする。これによって、封止部材３０の上面３０ａのうち、平坦領域Ｒｐは、パッケージ１０の上面１０ａよりも下方に位置し平坦領域Ｒｐの周囲に傾斜領域Ｒｓが不可避的に生じる。平面視において、平坦領域Ｒｐを取り囲む傾斜領域Ｒｓの幅は、例えば、０．０１ｍｍ以上０．６０ｍｍ以下である。使用する封止部材の物性や発光素子２０の上面面積及び載置位置を考慮して、少なくとも発光素子２０の上面が平坦領域Ｒｐの直下に位置するように、平坦領域Ｒｐの大きさが確定される。
以下において詳述するように、従来の発光装置では封止部材の上面に平坦領域はほとんど形成されず、あるいは上面が平坦領域を含むとしてもその割合は小さかった。本開示の発光装置は、遠心力をかけながら封止部材３０を硬化することによって、上面３０ａに大きな平坦領域Ｒｐを設けることが可能となる。封止部材３０が上述した平坦領域Ｒｐを上面３０ａに含むことによって、出射する光の色度むら、例えば、封止部材３０が波長変換部材を含む場合には、発光装置から出射する光の中心近傍と外縁近傍とにおける発光色むらが発生することを抑制することができる。また、出射する光の色度むらが抑制されるため、色度むらが大きい場合（例えば平坦領域Ｒｐを有さない場合）と比較して、光を混色させるために封止部材３０中に添加する光反射性部材の量を低減することができ、光の取り出し効率を高めることも可能である。
封止部材３０は、発光素子２０から出射する光を透過させるために、透光性を有することが好ましい。具体的には、封止部材３０は、母材３１としてシリコーン樹脂を含むことが好ましい。シリコーン樹脂としては、例えば、ジメチルシリコーン樹脂、メチルフェニルシリコーン樹脂、フェニルシリコーン樹脂等を用いることができる。シリコーン樹脂は耐熱性及び耐光性に優れるため、封止部材３０の母材として好ましい。あるいは、母材３１としてエポキシ樹脂を用いてもよい。一般にエポキシ樹脂は硬化時の体積減少が比較的大きい樹脂として知られているが、遠心力をかけながら硬化させることにより、フラットな上面３０ａを有する封止部材３０を得ることが可能である。
封止部材３０は、上述した母材３１に加えて充填材を含んでいてもよい。本実施形態では、充填材として、波長変換部材３２を含む。波長変換部材３２には、蛍光体、量子ドット等があげられる。蛍光体としては、公知の蛍光体が用いられる。例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ）などが挙げられる。蛍光体は、複数の種類の蛍光体を組み合わせて用いてもよい。例えば、発光色の異なる蛍光体を所望の色調に適した組み合わせや配合比で用いて、演色性や色再現性を調整することもできる。
上述したように、本開示の発光装置によれば、封止部材の上面に大きな平坦領域を設けることにより、発光装置１０１から出射する光の輝度むらおよび色度むらが抑制されることを目的の１つとしている。これにより、輝度むらおよび色度むらを抑制するために添加される光反射性部材の量を、大きな平坦領域を有さない発光装置の輝度むらおよび色度むらを抑制するために添加される光反射性部材の量よりも、少なくすることが可能となり、発光装置の光取り出し効率が向上する。
封止部材３０は、充填材として光反射性部材を含んでいてもよい。光反射性部材としては、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、酸化アルミニウムなどが挙げられる。光反射性部材に発光素子２０からの光、あるいは、波長変換部材３２から出射する光が照射されることによって光がランダムな方向に反射し、発光装置１０１から出射する光の輝度むら、色むら等をより抑制し得る。
封止部材３０は、充填材として、透光性が損なわれない程度に光吸収性物質を含んでいてもよい。光吸収性物質としては、例えばカーボンブラックやグラファイトなどの黒色顔料を用いることもできる。このような充填材を封止部材中に分散させることで、発光装置１０１の色むら改善、表示コントラストの低下抑制等が実現できる。
封止部材３０は、上述した充填材を含んでいなくてもよいし、上述した１種以上の充填材を含んでいてもよい。上述した充填材の粒子が、球形状を有する場合、未硬化の状態の母材３１中において沈降しやすい。このため、発光素子２０からの光は、封止部材３０の上面３０ａ近傍で散乱されずに外部へ出射しやすい。よって、封止部材３０からの光の取り出し効率を向上させることができる。
また、波長変換部材３２として用いる蛍光体は、構成元素の組成によっては、外部環境の水分等によって蛍光特性の低下が生じ得る。このような特性の蛍光体を封止部材３０に含める場合には、後述するように遠心力を利用して、封止部材３０中において、蛍光体を凹部１１の底面１１ｂ側に偏在させることができる。これにより、蛍光体は、外部環境との境界である封止部材３０の上面３０ａからできるだけ内部に配置することが可能となり、上述した外部環境中の水分による劣化を抑制することが可能となる。
一方、充填材の粒子が破砕形状を有する場合、同程度の大きさの球形状の粒子より大きな表面積を有するため、遠心力が働く状態においても、未硬化の状態の母材３１中において沈降が抑制される。特に粒子のサイズが小さい場合には遠心力の影響を受けにくい。その結果、充填材を封止部材３０の表面側寄りに配置することが可能となる。
したがって、封止部材３０が複数種の充填材を含む場合、充填材の粒子の形状の違いを利用することによって、遠心力を働かせる場合でも、ある充填材は、封止部材３０中に均一に分散させ、他の充填材は、凹部１１の底面１１ｂ側に偏在させたりすることが可能である。
（発光装置１０１の発光）
発光装置１０１において色度むらが抑制される理由を説明する。上述したように、発光装置１０１において封止部材３０の上面３０ａは、大きな平坦領域Ｒｐを含んでいる。このような構造の封止部材３０は遠心力を利用して形成する。
図３Ａは、従来の発光装置１５１の断面構造を模式的に示し、図３Ｂはその一部を拡大して示している。従来の発光装置１５１におけるパッケージ１０の凹部１１に封止部材１３０を形成する場合、ポッティングなどのよって凹部１１に未硬化の封止部材が配置され、熱処理などを行うことによって未硬化の封止部材を硬化させ、封止部材１３０が形成される。この時、未硬化の封止部材の熱硬化によって、体積が減少するため（引けとも呼ばれる）、硬化後の封止部材の上面１３０ａは、平面視において、発光装置１５１の凹部１１の中心１１ｆの高さが最も低くなり、全体として中心１１ｆから遠ざかるにつれて角度が大きくなる傾斜領域を構成する。このため、従来の発光装置１５１では、封止部材１３０の上面１３０ａには平坦領域がほとんど形成されない。
図３Ｃは、発光装置１０１における、封止部材３０の上面３０ａの平坦領域Ｒｐであって、発光素子２０の直上よりも周辺側において、出射する光を説明するための模式図である。また、図３Ｄは、従来の発光装置１５１における封止部材１３０の上面１３０ａであって、傾斜領域Ｒｓの発光素子２０の直上よりも周辺側の領域Ｒ１５１において、出射する光を説明するための模式図である。発光装置１０１では、平坦領域Ｒｐにおける上面３０ａは凹部１１の底面１１ｂに平行である。これに対し、従来の発光装置１５１では、上面１３０ａは、中心１１ｆ側で低く、上面１３０ａの周辺側が高い傾斜を有している。
それぞれの上面３０ａ、１３０ａに対して、発光素子２０から直接出射する光Ｌ１と、凹部１１内を伝搬し、光反射性部材１５の傾斜面で反射し上面３０ａ、１３０ａに向かう光Ｌ２とを考える。上面３０ａ、１３０ａに入射する光Ｌ１、Ｌ２の入射角度を上面３０ａ、１３０ａに対して垂直な線（破線で示す）を基準として、上面３０ａに入射する光Ｌ１、Ｌ２の入射角度を、θ１ａ、θ２ａとし、上面１３０ａに入射する光Ｌ１、Ｌ２の入射角度を、θ１ｂ、θ２ｂとする。
図３Ｃおよび図３Ｄにおいて、Ｌ１の進行方向は同じ角度で示している。同様に、図３Ｃおよび図３Ｄにおいて、Ｌ２の進行方向は同じ角度で示している。この場合、上面１３０ａは傾斜しているため、θ１ａ＜θ１ｂ、θ２ａ＞θ２ｂを満たす。つまり、光Ｌ１については、従来の発光装置１５１の方が入射角度が大きく、全反射が生じやすい。このため、相対的に発光装置１０１の方が光Ｌ１を出射しやすく、発光装置１５１では光Ｌ１を出射しにくい。一方光Ｌ２については、本開示の発光装置１０１の方が入射角が大きく、全反射が生じやすい。このため、相対的に発光装置１０１の方が光Ｌ２を出射ししにくく、発光装置１５１では光Ｌ２を出射しやすい。
Figure 2020150229
発光装置１０１および従来の発光装置１５１において、発光素子２０が青色光を出射し、封止部材３０、１３０に黄色蛍光体が含まれることによって、発光装置１０１、１５１から白色光が出射されるとする。この場合、Ｌ１は主として青色光であり、Ｌ２は、封止部材３０、１３０を伝搬することによって、蛍光体から励起された黄色光を多く含む。したがって、従来の発光装置１５１では、光Ｌ２を相対的に出射しやすいことによって、特に上面１３０ａの傾斜が大きくなる上面１３０ａの周辺において、色度のずれが生じて、発光装置１５１から出射する光の光軸に対する周縁部分において黄色が目立つと考えられる。
これに対し、発光装置１０１によれば、光Ｌ２を出射しにくいため、色度が黄色側にずれることが抑制される。また、上面３０ａにおける傾斜領域の面積は小さいため、色度がずれる領域も小さくなる。よって、本開示によれば、色むらが抑制された発光装置が実現し得る。
また、封止部材３０の上面３０ａの形状により、色むらが抑制される。このため、色むらを抑制するための、封止部材に添加していた光反射性部材の量を少なくしたり、光反射性部材を含まない封止部材３０を用いることが可能である。これにより、封止部材３０から出射する光の量を増大させることが可能である。また、光反射性部材の量を減らすことによって、未硬化の封止部材の流動性を高めることができるため、未硬化の封止部材が凹部１１に配置しやすくなる。
このように、発光装置１００によれば、封止部材３０の上面３０ａは、少なくとも発光素子の上方の領域を含む実質的に平坦な平坦領域を有する。このため、少なくも発光素子の直上の領域においては、どこから光が封止部材３０の外部に出射する場合でも、同じ角度で出射する光は、上面３０ａと外部との界面へ同じ入射角で入射するため、色度ずれが抑制される。このような光学的関係は、特に、発光素子２０が凹部１１の中心からオフセットされて配置される場合でも維持されるため、発光素子が中心に配置されていない発光装置においても、色度ずれが抑制される。
このような封止部材の上面が有する平坦領域は大きいほど、色度むらを抑制し得る配光角が大きくなり、より色度むらが抑制された発光装置を実現することができる。
（発光装置の製造方法）
次に発光装置１０１の製造方法を説明する。図４は、本開示の発光装置の製造方法における製造工程を示すフローチャートであり、図５Ａ〜５Ｅおよび図６Ａは、発光装置の製造方法における工程断面図である。図６Ｂ〜図６Ｄは、発光装置の製造方法における平面図である。
本開示の発光装置の製造方法は、（Ａ）パッケージを用意する工程、（Ｂ）パッケージに発光素子を配置する工程、（Ｄ）未硬化の封止部材を充填する工程、および、（Ｅ）遠心力をかけながら未硬化の封止部材を硬化させる工程を含む。発光装置１０１が光反射性部材１５を含む場合には、本開示の発光装置の製造方法は、工程（Ｂ）と工程（Ｄ）との間に、光反射性部材１５を形成する工程を含む。以下、各工程を詳細に説明する。
（Ａ）パッケージを用意する工程（Ｓ１）
まず、図５Ａに示すように、上面１０ａと、上面１０ａに位置する開口１１ａを備えた凹部１１とを有するパッケージ１０を用意する。パッケージ１０は前述したようにリード端子１４Ａ、１４Ｂと基体１３とを含む。本開示の発光装置の製造方法は、１個の発光装置１０１を製造することも可能であるし、複数の発光装置１０１を同時に製造することも可能である。複数の発光装置１０１を同時に製造する場合には、複数のパッケージ１０を用意する。発光素子２０の実装、封止部材３０の配置などにおける製造効率を高めるためには、複数のパッケージ１０は、所定のピッチで同一平面上に配列されていることが好ましい。例えば、図６Ａに示すように、支持基板３００を用意し、支持基板３００の上面にパッケージ１０の下面１０ｂを接合するように、複数のパッケージ１０を所定のピッチで支持基板３００上に配置する。
あるいは、図６Ｃに示すように、複数のパッケージ１０が一体的に配置された樹脂付きリードフレーム２００を用意してもよい。樹脂付きリードフレーム２００はリードフレーム２１０と絶縁部材２２０とを含む。図６Ｂおよび図６Ｃに示すように、リードフレーム２１０は、互いに直交するｘ方向およびｙ方向に配列された複数のパッケージ領域を含み、個々のパッケージ領域はリード端子１４Ａ、１４Ｂを含む。個々のパッケージ領域において、各リード端子１４Ａ、１４Ｂは離間して配置されており、リード端子１４Ｂは、隣接するパッケージ領域に配置されるリード端子１４Ａと接続部２１１によってｘ方向に接続されている。また、リード端子１４Ａ、１４Ｂは、ｙ方向に隣接するパッケージ領域に配置されるリード端子１４Ａ、１４Ｂと接続部２１２Ａ、２１２Ｂによって互いに接続されている。
樹脂付きリードフレーム２００は、リードフレーム２１０と、絶縁部材２２０とを含む。樹脂付きリードフレームは、上面に、各パッケージ領域に対応する複数の凹部１１を有する。凹部１１の底面には、リード端子１４Ａ、１４Ｂの一部が露出している。
樹脂付きリードフレーム２００は、リードフレーム２１０と、基体１３となる絶縁性材料とを用いて形成される。基体１３の成形は、インサート成形などによって行うことができる。
このように（Ａ）パッケージを用意する工程において、複数のパッケージが接続された樹脂付きリードフレームを用いることにより、後の（Ｂ）パッケージに発光素子を配置する工程および（Ｃ）未硬化の封止部材を配置する工程を複数のパッケージについて行い、（Ｃ）遠心力をかけながら未硬化の封止部材を硬化させる工程をリードフレーム単位で行うことができる。
（Ｂ）パッケージに発光素子を配置する工程（Ｓ２）
図５Ｂに示すように、パッケージ１０の凹部１１の底面１１ｂに発光素子２０を配置する。発光素子２０を用意し、発光素子２０を、接着部材を用いて凹部１１の底面１１ｂに接続する。本実施形態では、リード端子１４Ａの上面に発光素子２０を接合する。同様に保護素子４０をリード端子１４Ｂの上面に接合する。次に、発光素子２０の一対の電極と、リード端子１４Ａ、１４Ｂとをそれぞれ導電性ワイヤ２１Ａ、２１Ｂで接続する。同様に、保護素子４０の電極とリード端子１４Ａとを導電性ワイヤ２２Ａで接続する。
（Ｃ）光反射性部材を配置する工程（Ｓ３）
発光装置１０１が光反射性部材１５を含む場合、光反射性部材１５を配置する工程は、発光素子を配置した後で行うことが好ましい。光反射性部材を配置する工程は、図５Ｃに示すように、凹部内に、凹部の底面及び内側面を被覆する光反射性部材を配置する。光反射性部材１５を形成は、光反射性部材１５の母体となる未硬化の樹脂に、上述した光反射性物質を添加し、分散させることによって、未硬化の光反射性部材１５’を調製する。次に、未硬化の光反射性部材１５’を凹部１１の底面における発光素子２０と凹部の内側面１１ｃとの間の領域に配置する。これにより、未硬化の光反射性部材１５’は凹部１１の底面１１ｂの一部および凹部１１の内側面１１ｃを覆うように濡れ広がる。この時、保護素子４０の一部または全部および導電性ワイヤ２２Ａの一部または全部を、未硬化の光反射性部材１５’で覆ってもよい。その後、未硬化の光反射性部材１５’を加熱等によって硬化させ、光反射性部材１５を形成する。
（Ｄ）未硬化の封止部材を配置する工程（Ｓ４）
図５Ｄに示すように、パッケージ１０の凹部１１に、シリコーン樹脂を含む未硬化の封止部材を配置する。まず、未硬化の封止部材３０’を調製する。未硬化の封止部材３０’として、未硬化のシリコーン樹脂に波長変換部材３２を添加し、分散させたものを準備する。得られた未硬化の封止部材３０’を、ディスペンサー等を用いてパッケージ１０の凹部１１内に配置する。この時、未硬化の封止部材３０’がパッケージ１０の上面１０ａの開口１１ａから漏れて、上面１０ａを覆わないように配置する。未硬化の封止部材３０’は凹部１１内に位置する発光素子２０、保護素子４０および導電性ワイヤ２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａを完全に被覆していることが好ましい。ポッティング時の樹脂漏れを考慮して、未硬化の封止部材３０’をパッケージ１０の凹部１１内に配置する際には、未硬化の封止部材３０’の上面が、パッケージ１０の上面１０ａよりも低い位置にあるように配置することが好ましい。上面１０ａと未硬化の封止部材３０’の上面とが同じ位置にある場合、次の工程において遠心力を働かせる前に、未硬化の封止部材３０’が上面１０ａに濡れ広がってしまう可能性がある。
（Ｅ）遠心力をかけながら未硬化の封止部材を硬化させる工程（Ｓ５）
凹部１１に未硬化の封止部材３０’が配置されたパッケージに対して、前記上面と垂直かつ前記凹部の底面に向かう方向に遠心力をかけながら前記未硬化の封止部材を硬化させる。図７Ａに示すように、パッケージ１０を保持し、回転させることによって遠心力を加えることのできる回転機構を備えたオーブン５００を用意する。オーブン５００は、アーム５１１を備えた回転機構５１０を備える。アーム５１１は、例えば、アーム５１１長手方向の中央を中心として回転可能であり、アーム５１１の両端には、支持枠５１２が取り付けられている。支持枠５１２は、複数のパッケージ１０が配置された支持基板３００または樹脂付きリードフレーム２００を支持する支持部５１３を備えている。支持枠５１２は、アーム５１１の両端において、回転機構５１０の回転軸５１０ａに垂直な平面上であって、回転軸を中心とする円の接線方向に平行な軸５１１ａを中心として回転可能である。
工程（Ｄ）までの製造工程を施した支持基板３００または樹脂付きリードフレーム２００を支持枠５１２の支持部５１３に載せ、回転機構５１０を駆動させて、アーム５１１を回転させる。これにより図７Ｂに示すように、支持枠５１２に遠心力が働き、支持部５１３が回転軸５１０ａと平行になるように支持枠５１２が軸５１１ａを中心として回転する。これにより、図５Ｄに示すように、パッケージ１０の上面１０ａと垂直であり、かつ、凹部１１の底面１１ｂに向かう方向に遠心力Ｆが未硬化の封止部材３０’にかかる。この状態では、パッケージ１０の上面１０ａに平行な方向、つまり、軸５１１ａに平行な方向には回転による遠心力はパッケージ１０に働かない。
遠心力Ｆの大きさは、相対遠心力（ＲＣＦ）で１００Ｇ（×ｇ）以上であることが好ましい。この遠心力Ｆは、未硬化の封止部材に波長変換部材が含まれる場合において、波長変換部材を遠心力により沈降させうる遠心力よりも十分に大きい。遠心力Ｆの大きさは、封止部材の母材の種類、凹部１１のサイズ等によるが、好ましくは２００Ｇ以上であり、より好ましくは３００Ｇ以上である。遠心力Ｆの上限に特に制限はないが、遠心力が大きすぎると、凹部１１内に形成した導電性ワイヤ２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａが変形したりするなど工程（Ｄ）までに形成した構造に変形が生じる可能性がある。また、封止部材３０が波長変換部材以外の添加材料を含む場合、封止部材３０内における添加材料が意図した分布ではなくなる可能性がある。このため、例えば、遠心力Ｆは５００Ｇ以下であることが好ましい。
図７Ｃに示すように、パッケージ１０に遠心力を加える間、回転軸１１０ａに垂直な平面において、支持枠５１２の支持部５１３の中央近傍がより回転の外周側に位置するように支持部５１３の変形を許容してもよい。これにより、回転軸１１０ａに垂直な平面において、支持基板３００または樹脂付きリードフレーム２００が円弧状に変形し、支持部５１３の両端が接線方向に向く。よって、支持部５１３に配置された支持基板３００または樹脂付きリードフレーム２００の複数のパッケージ１０全体により均一にパッケージ１０の上面１０ａと垂直な方向に遠心力Ｆを働かせることができる。
図５Ｅに示すように、遠心力Ｆを働かせることによって、未硬化の封止部材３０’の上面３０ａ’を水平に維持することができる。この状態で硬化することにより、上面３０ａ’に広い平坦領域Ｒｐを形成することができる。この時、未硬化の封止部材３０’が表面張力等によってパッケージ１０の上面１０ａに這い上がるのも抑制することができる。
未硬化の封止部材３０’が蛍光体などの波長変換部材３２を含む場合、遠心力Ｆによって波長変換部材３２が沈降し、凹部１１の底面１１ｂ側に偏在する。
上述したように遠心力雰囲気中で未硬化の封止部材３０’を硬化させる。封止部材３０’の母材として熱硬化型の樹脂を用いる場合は、硬化させる工程は、パッケージを未硬化の封止部材３０’が硬化する温度以上の温度で保持しながら遠心力をパッケージに働かせることで硬化することができる。具体的には、オーブン５００の庫内の温度を未硬化の封止部材３０’を例えば、シリコーン樹脂の硬化温度以上の温度で保持することによって、パッケージ１０を加熱する。保持する温度は、例えば５０℃以上である。保持温度は、例えば、０．５時間以上４．０時間以下である。
未硬化の封止部材３０’が硬化し始めると、未硬化の封止部材３０’の収縮によって、例えば、上面３０ａ’の中央近傍が窪み得る。しかし、遠心力Ｆが働くことによって、上面３０ａ’全体が水平となるように、未硬化の封止部材３０’の一部が凹部１１内でわずかに移動する。よって、広い平坦領域Ｒｐを維持しながら、未硬化の封止部材３０’が硬化し、広い平坦領域Ｒｐを有する上面３０ａを備えた封止部材３０が凹部１１内に配置される。これにより、封止部材３０の上面への漏れが抑制された発光装置１０１が得られる。樹脂付きリードフレーム２００単位で発光装置１０１を製造する場合には、続いて個片化工程を行う。
なお、封止部材３０’の母材としてＵＶ硬化型の樹脂を用いる場合は、遠心力雰囲気中で封止部材にＵＶ光を照射させながら封止部材を硬化させる。また、母材として常温でも固まる材料を使用する場合においては、常温で遠心力を掛けながら封止部材を硬化させることで、広い平坦領域Ｒｐを有する上面を備えた封止部材が凹部内に配置される。
（Ｆ）個片化する工程（Ｓ６）
パッケージ１０の凹部１１内に封止部材３０が配置された状態において、樹脂付きリードフレーム２００の絶縁部材２２０および接続部２１１、２１２Ａ、２１２Ｂを切断し、複数のパッケージ１０に個片化する。具体的には、図６Ｄにおいて破線で示すように、各パッケージ１０の境界となる位置で、ブレード等で絶縁部材２２０および接続部２１１、２１２Ａ、２１２Ｂを切断することによって、個々のパッケージ１０に分割する。これにより、発光装置１０１が完成する。なお個片化はレーザー加工等、他の公知の方法により行うことができる。
（実験例）
実施形態の発光装置を作製し、色度の配光角依存性を調べた結果を説明する。図８は、上記実施形態の発光装置の製造方法に従い作製した発光装置１０１（実施例１）の指向角による色度座標ｙのずれを示す図である。横軸は配光角を示し、縦軸は、ＣＩＥ色度図におけるｙ値のずれを０°を基準として示している。参考例１は、工程（Ｅ）に従い、遠心力をパッケージに与えた後、回転機構５１０の回転を停止させ、遠心力が働かない状態で未硬化の封止部材３０’を硬化させ作製した発光装置の測定結果を示す。また、参考例２は、遠心力をパッケージに働かせることなく従来の製造工程に従い、作製した発光装置の測定結果を示す。
図８に示すように、実施例１では、配光角の絶対値が０°から大きくなるとΔｙがマイナスになるが、配光角度の絶対値が３０°〜８０°の範囲でΔｙの値は、概ね一定である。これに対し、参考例２では、配光角の絶対値が０°から大きくなるにつれて、Δｙの値がマイナスからプラスに変化し、大きく変化する。特に、配光角度の絶対値が６０°よりも大きな範囲で、Δｙが増大している。これらの結果から、実施形態の発光装置によれば、特に高配光角の領域における色度ずれが抑制されていることが分かる。
また、参考例１の発光装置では、参考例２の発光装置と同様の色度の配光角依存性がみられるものの、色度ずれはある程度抑制できることが分かる。
本開示の発光装置は、照明、車載、表示装置、電子機器等、種々の用途の発光装置に好適に使用され得る。
１０ パッケージ
１０ａ 上面
１０ｂ 下面
１０ｃ〜１０ｆ 側面
１１ 凹部
１１ａ 開口
１１ｂ 底面
１１ｃ 内側面
１１ｆ 中心
１３ 基体
１４Ａ、１４Ｂ リード端子
１４Ａｃ、１４Ａｅ、１４Ａｆ、１４Ｂｄ、１４Ｂｅ、１４Ｂｆ 端面
１５ 光反射性部材
１５ｓ 傾斜面
２０ 発光素子
２０ａ 上面
２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ 導電性ワイヤ
３０ 封止部材
３０ａ 上面
３１ 母材
３２ 波長変換部材
４０ 保護素子
１０１ 発光装置
１１０ａ 回転軸
１３０ 封止部材
１３０ａ 上面
１５１ 発光装置
２００ 樹脂付きリードフレーム
２１０ リードフレーム
２１１、２１２Ａ、２１２Ｂ 接続部
２２０ 絶縁部材
３００ 支持基板
３００ａ 上面
５００ オーブン
５１０ 回転機構
５１０ａ 回転軸
５１１ アーム
５１１ａ 軸
５１２ 支持枠
５１３ 支持部

Claims (20)

  1. 上面と、前記上面に位置する開口を備えた凹部とを有するパッケージを用意する工程と、
    前記パッケージの前記凹部の底面に発光素子を配置する工程と、
    前記パッケージの前記凹部に、未硬化の封止部材を配置する工程と、
    前記未硬化の封止部材が配置されたパッケージに対して、前記上面と垂直かつ前記凹部の底面に向かう方向に遠心力をかけながら前記未硬化の封止部材を硬化させる工程と、
    を含む発光装置の製造方法。
  2. 前記未硬化の封止部材は波長変換部材を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  3. 前記遠心力の大きさは、１００×ｇ（ｒｃｆ）以上である請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
  4. 前記硬化させる工程において、前記パッケージの上面に平行な方向には遠心力を働かせない、請求項１から３のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
  5. 前記硬化させる工程は、前記パッケージを前記未硬化の封止部材が硬化する温度以上の温度で保持しながら前記遠心力を前記パッケージに働かせる、請求項１から４のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
  6. 前記未硬化の封止部材はシリコーン樹脂を含む、請求項１から５のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
  7. 前記用意する工程において、複数の前記パッケージが接続されたリードフレームを用意し、
    前記配置する工程および前記配置する工程を前記複数のパッケージについて行い、
    前記硬化させる工程を前記リードフレーム単位で行う、請求項１から６のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
  8. 前記硬化させる工程において、前記リードフレームを前記遠心力によって変形させる請求項７に記載の発光装置の製造方法。
  9. 前記保持する工程後、前記複数のパッケージを個片化する工程をさらに含む、請求項８に記載の発光装置の製造方法。
  10. 上面と、前記上面に位置する開口を備えた凹部とを有するパッケージと、
    前記パッケージの前記凹部の底面に配置された発光素子と、
    前記パッケージの前記凹部内において、前記発光素子を覆って配置された封止部材と、
    を備え、
    前記封止部材の上面は平坦領域を含み、
    前記平坦領域は、少なくとも前記発光素子の上方の領域を含み、
    前平坦領域は、前記パッケージの前記上面よりも下方に位置している、発光装置。
  11. 前記平坦領域は前記上面全体の面積の８０％以上９９％以下である請求項１０に記載の発光装置。
  12. 前記封止部材の上面は、前記平坦領域から連続し、前記パッケージの凹部の開口端部に連なる傾斜領域を有する請求項１０または１１に記載の発光装置。
  13. 前記傾斜領域は前記平坦領域を取り囲むように位置している、請求項１２に記載の発光装置。
  14. 平面視における前記傾斜領域の幅は０．０１ｍｍ以上０．６０ｍｍ以下である、請求項１２に記載の発光装置。
  15. 前記発光素子は前記凹部の底面の中心からシフトした位置に配置されている、請求項１０から１３のいずれかに記載の発光装置。
  16. 前記封止部材は、前記パッケージの上面を覆っていない、請求項１０から１４のいずれかに記載の発光装置。
  17. 前記平坦領域の表面は、前記凹部の底面に平行である、請求項１０から１５のいずれかに記載の発光装置。
  18. 前記封止部材は波長変換部材を含む請求項１０から１７のいずれかに記載の発光装置。
  19. 前記波長変換部材は前記封止部材中において、前記パッケージの凹部の底面側に偏在している請求項１８に記載の発光装置。
  20. 前記パッケージの凹部内に配置された光反射性部材をさらに含む請求項１０から１９のいずれかに記載の発光装置。
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