CN110323213B - 发光装置的制造方法 - Google Patents

发光装置的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110323213B
CN110323213B CN201910216700.7A CN201910216700A CN110323213B CN 110323213 B CN110323213 B CN 110323213B CN 201910216700 A CN201910216700 A CN 201910216700A CN 110323213 B CN110323213 B CN 110323213B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
emitting device
emitting element
resin
guide support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910216700.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110323213A (zh
Inventor
山冈贤介
中井博基
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Corp
Original Assignee
Nichia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2018172889A external-priority patent/JP6777127B2/ja
Application filed by Nichia Corp filed Critical Nichia Corp
Publication of CN110323213A publication Critical patent/CN110323213A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110323213B publication Critical patent/CN110323213B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0065Manufacturing aspects; Material aspects
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14467Joining articles or parts of a single article
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0003Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being doped with fluorescent agents
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/005Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
    • G02B6/0055Reflecting element, sheet or layer
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086Positioning aspects
    • G02B6/0088Positioning aspects of the light guide or other optical sheets in the package
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明提供一种发光装置的制造方法,能够廉价地制造可增大光射出面的内侧与外侧的亮度差、且可有效地输出发光元件所发出的光的发光装置。该制造方法包括:在基板上安装发光元件的安装工序、将具有开口部的遮光架载置于片材的遮光架载置工序、制作所述遮光架与透光性部件由第一光反射性部件支承的导光支承部件的导光支承部件形成工序、通过将安装的所述发光元件的上表面与所述第二面进行接合而在所述发光元件上固定所述导光支承部件的导光支承部件接合工序、以及通过将第二光反射性树脂填充到所述基板与所述遮光架之间而形成包围所述发光元件的第二光反射性部件的第二光反射性部件形成工序。

Description

发光装置的制造方法
技术领域
本发明涉及发光装置的制造方法。
背景技术
近年来,作为车载用途等的光源,利用LED等发光元件构成的高输出的发光装置逐渐被应用。例如,专利文献1已经公开一种发光装置,在作为车载用光源而使用的高输出的发光装置中,为了覆盖发光元件的发光面的周缘部而形成散热层,提高了散热效果。根据专利文献1,因为专利文献1的发光装置覆盖发光元件的发光面的周缘部而形成有散热层,所以,除了提高散热特性以外,还能够得到陡沿(sharp edge)的光分布特性,例如,可以应用在车载用前照灯的用途中。在此,专利文献1中所谓的陡沿的光分布特性,可以理解为光射出面的内侧与外侧的亮度差大。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2014-127679号公报
发明所要解决的技术问题
然而,作为车载用途等高输出的光源而使用的发光装置需要更有效地输出发光元件发出的光。此外,需要能够廉价地制造上述发光装置的制造方法。
发明内容
于是,本发明的目的在于提供一种发光装置的制造方法,能够廉价地制造出可增大光射出面的内侧与外侧的亮度差、且可有效地输出发光元件所发出的光的发光装置。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的第一实施方式的发光装置的制造方法包括:安装工序,在基板上安装发光元件;遮光架载置工序,将具有开口部的遮光架载置于片材;透光性部件载置工序,将具有第一面和所述第一面的相反一侧的第二面、且所述第一面的外周比所述开口部的内周小的板状的透光性部件载置于所述开口部内,使所述第一面与所述片材相对,并且在所述透光性部件与所述开口部之间设有空间;导光支承部件形成工序,将第一光反射性树脂填充到所述空间,形成第一光反射性部件,并制作所述遮光架与所述透光性部件由所述第一光反射性部件支承的导光支承部件;导光支承部件接合工序,通过将安装的所述发光元件的上表面与所述第二面进行接合,在所述发光元件上固定所述导光支承部件;第二光反射性部件形成工序,其通过将第二光反射性树脂填充到所述基板与所述遮光架之间,形成包围所述发光元件的第二光反射性部件。
另外,本发明的第二实施方式的发光装置的制造方法包括:安装工序,在基板上安装发光元件;遮光架载置工序,将具有开口部的遮光架载置于片材;第一光反射性树脂涂布工序,在所述遮光架上涂布第一光反射性树脂;导光支承部件形成工序,使具有第一面和所述第一面的相反一侧的第二面、且所述第一面的外周比所述开口部的内周小、所述第二面的外周比所述开口部的内周大的板状的透光性部件在所述透光性部件与所述开口部之间形成有空间的位置上,以所述第一面和所述片材相对的方式与涂布的所述第一光反射性树脂接触后进行按压,并且使所述第一光反射性树脂流入到所述空间,从而形成第一光反射性部件,并且制作所述遮光架与所述透光性部件由所述第一光反射性部件支承的导光支承部件;导光支承部件接合工序,通过将安装的所述发光元件的上表面与所述第二面进行接合,在所述发光元件上固定所述导光支承部件;第二光反射性部件形成工序,通过将第二光反射性树脂填充到所述基板与所述遮光架之间,形成包围所述发光元件的第二光反射性部件。
另外,本发明的第三实施方式的发光装置的制造方法包括:安装工序,在基板上安装发光元件;遮光架载置工序,将具有开口部的遮光架载置于片材;第一光反射性树脂涂布工序,在所述遮光架上涂布第一光反射性树脂;导光支承部件形成工序,使具有第一面和所述第一面的相反一侧的第二面、且所述第一面的外周比所述开口部的内周小、所述第二面的外周的一部分比所述开口部的内周大的板状的透光性部件在所述透光性部件与所述开口部之间形成有空间的位置上,以所述第一面与所述片材相对的方式与涂布的所述第一光反射性树脂接触后进行按压,并且使所述第一光反射性树脂流入到所述空间,从而形成第一光反射性部件,并且制作所述遮光架与所述透光性部件由所述第一光反射性部件支承的导光支承部件;导光支承部件接合工序,通过将安装的所述发光元件的上表面与所述第二面进行接合,在所述发光元件上固定所述导光支承部件;第二光反射性部件形成工序,通过将第二光反射性树脂填充到所述基板与所述遮光架之间,形成包围所述发光元件的第二光反射性部件。
发明的效果
根据如上所述构成的本发明的第一~第三实施方式的发光装置的制造方法,能够廉价地制造出可增大光射出面的内侧与外侧的亮度差、且可有效地输出发光元件所发出的光的发光装置。
附图说明
图1A是利用第一或者第二实施方式的发光装置的制造方法制造的发光装置的俯视图的一个例子。
图1B是利用第一或者第三实施方式的发光装置的制造方法制造的发光装置的俯视图的一个例子。
图2A是利用第一实施方式的发光装置的制造方法进行制造的情况下发光装置沿图1A所示的A-A线切断时的剖面图。
图2B是利用第一实施方式的发光装置的制造方法进行制造的情况下发光装置沿图1B所示的B-B线切断时的剖面图。
图2C是利用第一实施方式的发光装置的制造方法进行制造的情况下发光装置沿图1B所示的C-C线切断时的剖面图。
图2D是利用第二实施方式的发光装置的制造方法进行制造的情况下发光装置沿图1A所示的A-A线切断时的剖面图。
图2E是利用第三实施方式的发光装置的制造方法进行制造的情况下发光装置沿图1B所示的B-B线切断时的剖面图。
图2F是利用第三实施方式的发光装置的制造方法进行制造的情况下发光装置沿图1B所示的C-C线切断时的剖面图。
图3是利用第二实施方式的发光装置的制造方法进行制造的情况下发光装置沿图1A所示的A-A线切断时的剖面图的一个例子。
图4是利用第二实施方式的发光装置的制造方法进行制造的情况下发光装置沿图1A所示的A-A线切断时的剖面图的一个例子。
图5是利用第二实施方式的发光装置的制造方法进行制造的情况下发光装置沿图1A所示的A-A线切断时的剖面图的一个例子。
图6是利用第二实施方式的发光装置的制造方法进行制造的情况下发光装置沿图1A所示的A-A线切断时的剖面图的一个例子。
图7A是在第一实施方式的发光装置的制造方法中安装了发光元件时的剖面图。
图7B是在第一实施方式的发光装置的制造方法中将遮光架载置于片材时的剖面图。
图7C是在第一实施方式的发光装置的制造方法中将透光性部件载置于片材时的剖面图。
图7D是在第一实施方式的发光装置的制造方法中形成导光支承部件时的剖面图。
图7E是在第一实施方式的发光装置的制造方法中将导光支承部件在发光元件上进行固定时的剖面图。
图7F是表示在第一实施方式的发光装置的制造方法中填充光反射性树脂的情况的剖面图。
图8A是在第二实施方式的发光装置的制造方法中、在遮光架上涂布第一光反射性树脂时的剖面图。
图8B是在第二实施方式的发光装置的制造方法中使透光性部件与光反射性树脂接触后进行按压时的剖面图。
图8C是在第二实施方式的发光装置的制造方法中形成导光支承部件时的剖面图。
附图标记说明
1发光元件;3透光性部件;3a第一面(发光装置的光射出面); 3b第二面(发光装置的光入射面);4片材;5遮光架;5a开口部;5b 凹陷部;7树脂壁;9a第一光反射性部件;9b第二光反射性部件;9c第一光反射性树脂;9d第二光反射性树脂;10基板;11导电性接合部件;13导光部件;30吸附夹;35喷嘴
具体实施方式
在本发明的实施方式的制造方法中,首先,准备安装有发光元件的基板、以及遮光架及透光性部件由光反射性部件支承的导光支承部件。然后,将导光支承部件转印到安装于该基板的发光元件上,之后,形成包围发光元件的光反射性部件。只要是上述方法,由于在制造多个发光装置时,能够准备安装有包括多个单位区域的发光元件的基板,并在基板的各单位区域分别载置遮光架及透光性部件由光反射性部件进行支承的状态下的导光支承部件,所以能够有效地制造发光装置。
下面,参照附图,针对本发明的第一~第三实施方式的发光装置的制造方法、以及利用该制造方法而得到的发光装置(下面有时称为“实施方式的发光装置”)进行说明。但是,下面所说明的实施方式用于使本发明的技术思想具体化,而非限定本发明。在下面的说明中所参照的附图用于概括地表示本发明的实施方式,有时各部件的比例、间隔以及位置关系等有所夸张、或省略部件的一部分的图示。
(实施方式的发光装置)
如图1A、图1B、图2A~图2F所示,实施方式的发光装置包括:基板 10、设置于基板10上的发光元件1、以及第二面与发光元件1的发光面相对而设置的板状的透光性部件3,此外,使构成发光装置的光射出面的透光性部件3的第一面3a露出,使具有开口部的遮光架的开口部5a与透光性部件3 的侧面的一部分结合而设有第一光反射性部件9a,在第一光反射性部件9a与基板10之间以覆盖发光元件1的侧面的方式设有第二光反射性部件9b。下面,有时将第一光反射性部件9a与第二光反射性部件9b结合而称为“光反射性部件”。
在实施方式的发光装置中,在透光性部件3周围的光反射性部件的上表面设置具有开口部5a的遮光架5,以使透光性部件3的第一面3a位于开口部 5a的内侧,透光性部件3的第一面3a从第一光反射性部件9a及遮光架5露出。
在此,特别在实施方式的发光装置中,在从上方(即从发光装置的光射出面侧)俯视时,开口部5a的内周位于从构成发光装置的光射出面的透光性部件3的第一面3a的外周分离的位置,第一光反射性部件9a在开口部5a的内周与第一面3a的外周之间露出。这样,在发光装置的上表面,由于存在第一光反射性部件9a的表面而将透光性部件3与遮光架5分开,并且由于存在光反射性部件而将发光元件1的侧面及透光性部件3的侧面与遮光架5之间分开。
如上所述构成的实施方式的发光装置能够增大光射出面与包围光射出面的区域的亮度差,并且能够有效地输出发光元件所发出的光。在实施方式的发光装置中,开口部5a的内周与光射出面3a的外周的间隔为了使增大光射出面3a的内侧与外侧的亮度差、以及有效地输出发光元件所发出的光这两者兼得而优选为5μm以上且150μm以下,更优选为40μm以上且60μm以下。
下面,针对实施方式的发光装置的各种方式进行说明。
在实施方式的发光装置中,在俯视时,透光性部件3的第二面3b的面积比透光性部件3的第一面(即实际的发光装置的光射出面)3a的面积大。
通过使透光性部件3的第一面3a的面积比第二面3b小,能够使从透光性部件3的第二面3b入射的来自发光元件1的射出光从更小的面积即第一面3a射出。也就是说,由于通过透光性部件3,发光面的面积被缩小,能够以高亮度照射得更远。正面亮度高的发光装置特别适合于前照灯等车载照明中。另外,在车载照明中,针对该灯光类的颜色具有各种规定,例如前照灯(head light)的灯光颜色为白色或淡黄色,规定其所有颜色都是相同的。
此外,透光性部件3的第二面3b的外周的至少一部分优选在从上方俯视时位于遮光架5的开口部5a的内周的外侧。在图1A所示的实施方式的发光装置中,第二面3b的外周全部在从上方俯视时都位于开口部5a的内周的外侧。另外,在图1B所示的实施方式的发光装置中,第二面3b的外周的一部分在从上方俯视时位于开口部5a的内周的外侧。在透光性部件3的第二面3b 的外周为长方形的情况下,优选外周的至少一边、优选为相对的两边位于遮光架5的开口部5a的内周的外侧而构成。此外,如图1B所示,在透光性部件3的第二面3b的外周为具有长边与短边的长方形的情况下,优选外周的长边位于遮光架5的开口部5a的内周的外侧而构成。透光性部件3的侧面既可以为了形成厚度一定的凸缘部而具有台阶,也可以如图2A、图2C、图2D、图2F以及图3~图6所示,一部分或者全部成为倾斜的面。在透光性部件3 的侧面具有倾斜面的情况下,倾斜面可以为平面,也可以为曲面。另外,如图2B及图2E所示,透光性部件3的至少一个侧面可以为大致长方形状。
这样,当使透光性部件3的第二面3b的外周的一部分或者全部在从上方俯视时位于开口部5a的内周的外侧,使透光性部件3的第一面3a的外周在俯视时位于开口部5a的内周的内侧时,可以得到如下的效果。
即,在从上方(即发光面侧)俯视发光装置时,能够在开口部5a的内侧看到透光性部件3的第一面3a、以及包围透光性部件3的第一面3a的外周的第一光反射性部件9a的上表面。此时,在开口部5a的内侧区域,透光性部件3的倾斜面及/或凸缘部位于光反射性部件的下方的至少一部分。由此,假设第一光反射性部件9a产生了龟裂或剥离等,对于透光性部件3的倾斜面及 /或凸缘部位于开口部5a的内侧的部分,从开口部5a漏出的光可以只为从透光性部件3射出的光。从提高上述效果的角度出发,如图1A所示,透光性部件3的第二面3b的外周全部优选在从上方俯视时位于遮光架5的开口部5a 的内周的外侧。另外,在透光性部件3的第二面3b的外周为具有长边与短边的长方形的情况下,如上所述,优选至少第二面3b的外周的长边位于遮光架 5的开口部5a的内周的外侧而构成。
此外,因为在被遮光架5覆盖的区域,来自光反射性部件的漏光被遮挡,所以,例如即使在位于发光元件1侧方的第二光反射性部件9b上产生了龟裂或剥离,也能够进一步有效地抑制从发光元件1的侧面射出的光通过龟裂或剥离位置而向发光面侧泄漏、传播的情况。
例如,在将通过使从发光元件1射出的蓝色光与对该蓝色光的一部分进行波长转换后的黄色光混合而发出白色光的发光装置作为车辆照明加以利用时,除了从发光面射出的白色光以外,当从发光元件1射出的蓝色光泄漏时,在开口部5a内产生色度差,可能会在照射区域内产生不均匀发光。此外,当看到蓝色的漏光,则不能满足作为上述车载照明的规定,可能有损车辆的安全性。
在实施方式的发光装置的一个方式中,如图1A所示,透光性部件3的第一面3a的外周在从上方俯视时,位于发光元件1的外周的内侧。在此,如图 1A所示,在包括多个发光元件1的发光装置中、提及发光元件1的外周的情况下,是指将多个发光元件1作为一体来看而规定外周,不包括在相邻的发光元件间相对的每个发光元件的外周。
这样,能够将从多个发光元件1射出的光会聚,从透光性部件3的第一面3a射出。由此,能够以光束密度更高的状态,从射出面3a射出发光元件1 所发出的光。
另外,在实施方式的发光装置的其它方式中,如图1B所示,透光性部件 3的第一面3a的外周在从上方俯视时位于发光元件1的外周的内侧。这样,通过适当地设定发光元件的发光面的面积和透光性部件3的第一面3a(发光装置的发光面)的面积,能够将发光装置的发光面的光束密度调整为所希望的光束密度。
在实施方式的发光装置中,如图2A~图2F及图4~图6所示,透光性部件3的第一面3a可以位于实际上与遮光架5的上表面相同的高度(即同一平面上),也可以如图3所示,位于遮光架5的上表面的下方。在透光性部件3 的第一面3a位于遮光架5的上表面的下方的情况下,优选透光性部件3的第一面3a与遮光架5的上表面相互平行。即使在透光性部件3的第一面3a位于遮光架5的上表面的下方的情况下,光反射性部件也优选使发光装置的光射出面即透光性部件3的第一面3a露出,以覆盖发光元件1的侧面与透光性部件3的侧面的方式设置。另外,此时,光反射性部件优选以覆盖位于透光性部件3的第一面3a的上方的遮光架的开口部的内周的方式设置。如图4及图5所示,遮光架5的开口部的内周端面也可以倾斜。如图2A~图5那样不具有树脂壁7的发光装置与具有树脂壁7的发光装置相比,具有可以小型化这样的优点。
在实施方式的发光装置中,如图6所示,可以在基板10与遮光架5之间设有树脂壁7。树脂壁7可以在光反射性部件的外侧例如以包围光反射性部件的周围、或使光反射性部件在其间相对的方式设置。由此,能够进一步防止遮光架5剥离。
下面,针对实施方式的发光装置的各结构部件进行说明。
(基板10)
基板10是支承发光元件1等的部件,至少在其表面具有与发光元件1的外部电极电连接的配线。作为基板10的主要材料,优选为绝缘性材料、且来自发光元件1的光以及来自外部的光难以透过的材料。具体而言,例如可以举例出氧化铝或氮化铝等陶瓷、酚醛树脂、环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂、聚邻苯二甲酰胺等树脂。另外,在使用树脂的情况下,根据需要,也可以将玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛、以及氧化铝等无机填料与树脂混合。由此,能够实现机械强度的提高、热膨胀率的降低、以及光反射率的提高。另外,基板10也可以在金属部件的表面形成有绝缘性材料。配线以规定的图案形成于上述绝缘性材料之上。作为配线的材料,可以为从金、银、铜、钛、钯、镍、以及铝中选择的至少一种。配线可以通过电镀、蒸镀、溅射等形成。
(发光元件1)
作为发光元件1,优选使用发光二极管。发光元件可以选择任意的波长。例如,作为蓝色、绿色的发光元件,可以使用氮化物类半导体(InXAlYGa1-X-YN、0≦X、0≦Y,X+Y≦1)及ZnSe、GaP。另外,作为红色的发光元件,可以使用GaAlAs、AlInGaP等。此外,也可以使用由上述以外的其它材料形成的半导体发光元件。可以根据目的适当地选择所使用的发光元件的组成、发光颜色、大小、以及个数等。在为具有荧光体的发光装置的情况下,适合举例出可发出能够有效地激励该萤光体的短波长的光的窒化物半导体 (InXAlYGa1-X-YN、0≦X、0≦Y,X+Y≦1)。可以根据半导体层的材料及其混晶程度来选择各种发光波长。
在实施方式的发光装置中使用的发光元件1例如在同一面侧具有正、负电极,如图2A所示,发光元件1经由导电性接合部件11在基板10上芯片倒装。另外,在图2A中,虽然简单描述了与发光元件1的正、负电极连接的导电性接合部件11,但实际上,设置为与在同一面侧设置的正、负电极分别连接。发光元件1的正、负电极分别经由导电性接合部件11,与在基板10上设置的正、负配线(未图示)连接。另外,发光元件1将形成有电极的面作为下表面而安装于基板,将与下表面相对的上表面作为主要的光射出面。上述发光元件1如上所述,因为使用凸块或导电膏等导电性接合部件而连接在基板上,所以,与利用金属引线等连接的发光元件相比较,能够增大电极与基板的接触面积,能够降低连接电阻。
发光元件1例如是在透光性的生长用的蓝宝石基板上使氮化物半导体层层压而形成的发光元件,蓝宝石基板为发光元件1的上表面侧,为主要的光射出面。另外,也可以除去生长用基板,例如,可以通过抛光、激光剥离(larser lift off)等除去。
(透光性部件3)
透光性部件3是将从发光元件1射出的光透过并向外部射出的部件。透光性部件3也可以含有光扩散材料、或能够将入射的光的至少一部分进行波长转换的荧光体。透光性部件3例如可以由树脂、玻璃、无机物等形成。含有荧光体的透光性部件例如可以举例出荧光体的烧制体、以及在树脂、玻璃、陶瓷或其它无机物中含有荧光体的部件等。另外,也可以在树脂、玻璃、陶瓷等成型体的表面形成含有荧光体的树脂层。透光性部件3的厚度例如为50~300μm左右。
如图2A所示,透光性部件3与发光元件的接合例如可以经由导光部件 13进行接合。另外,对于透光性部件3与发光元件1的接合,也可以不使用导光部件13,而使用基于压制、烧制、表面活性化接合、原子扩散接合、羟基接合的直接接合法。
(荧光体)
如上所述,透光性部件3可以含有荧光体。作为可在透光性部件3中含有的荧光体,可以使用能够由来自发光元件1的光激励的荧光体。例如,作为能够以蓝色发光元件或紫外线发光元件激励的荧光体,可以举例出:铈活化的钇/铝/石榴石类荧光体(YAG︰Ce)、铈活化的镥/铝/石榴石类荧光体 (LAG︰Ce)、铕及/或铬活化的含氮硅铝酸钙类荧光体(CaO-Al2O3-SiO2︰Eu)、铕活化的硅酸类荧光体((Sr,Ba)2SiO4︰Eu)、β型塞隆荧光体、以CaAlSiN3︰Eu表示的CASN类荧光体、以(Sr,Ca)AlSiN3︰Eu表示的SCASN类荧光体等氮化物类荧光体、以K2SiF6︰Mn表示的KSF类荧光体、硫化物类荧光体、量子点荧光体等。通过使上述荧光体与蓝色发光元件或紫外线发光元件组合,能够制造出发出所希望的发光色的发光装置(例如白色系发光装置)。
(遮光架5)
遮光架5是为了降低发光装置的上表面上除去光射出面以外的其它部分的亮度而设置的部件。为了降低除去光射出面以外的其它部分的亮度,需要遮挡从透光性部件3的第一面3a以外向外部漏出的光。考虑到该功能,遮光架5例如优选利用由不透过光、而是对光进行反射及/或吸收的材料形成的部件或由在表面具有对光进行反射及/或吸收的材料形成的膜的部件构成。
作为构成遮光架5的材料,可以从树脂(包括纤维强化树脂)、陶瓷、玻璃、纸、金属等、以及由上述材料的两种材料以上形成的复合材料等中选择而构成。具体而言,作为遮光性良好、难以劣化的材料,例如遮光架5优选利用由金属形成的金属架或在表面具有金属膜的框架来构成。作为金属材料,可以举例出:铜、铁、镍、铬、铝、金、银、钛、或上述金属的合金等。
此外,遮光架5更优选具有不但抑制来自发光装置内部的漏光、还抑制来自外部的光的反射的功能。作为抑制来自外部的光的反射的功能,例如,可以举例出:在光射出面侧的表面具有微细凹凸、使用光吸收率较高的材料等。作为微细凹凸,例如可以举例出平均算术粗糙度Ra为0.5μm以上且1.0 μm以下。另外,在遮光架的表面具有微细凹凸的情况下,相对于遮光架表面的液体的润湿性增高,未硬化的树脂材料容易在遮光架表面润湿扩散。因此,例如优选在遮光架的上表面缘部不施行微细凹凸加工。另外,作为光吸收率较高的材料,可以举例出黑镍电镀、黑铬电镀等。
另外,考虑到确保作为发光装置使用时的强度、轻便、难变形等,遮光架5的厚度(即从遮光架5的下表面至上表面的高度)优选为20μm~200μ m左右,更优选为30μm~80μm左右。
遮光架5虽然在俯视中可以使遮光架5的外周与发光装置的外周一致而设置,但优选使遮光架5的外周位于发光装置的外周的内侧而设置。由此,在将后面叙述的发光装置分割到每个单位区域(即每个发光装置)的分割工序中,因为未将遮光架5配置在分割线上,所以能够抑制在分割时遮光架5 的位置偏移等。
在此,所谓的使遮光架5的外周位于发光装置的外周的内侧而设置遮光架5,包括使遮光架5的外周的一部分位于发光装置的外周的内侧而设置遮光架5的情况。
考虑到增大光射出面3a的内侧与外侧的亮度差,在俯视中遮光架5的宽度优选为至少130μm以上。另外,考虑到制造工序中操作的容易程度,更优选为500μm以上。遮光架5的宽度虽然可以在整个周为一定的宽度,但也可以部分不同,在遮光架5的宽度部分不同的情况下,更优选至少在整个周具有130μm以上的宽度、且部分具有500μm以上的宽度。
(第一光反射性部件9a、第二光反射性部件9b)
光反射性部件即第一光反射性部件9a及第二光反射性部件9b覆盖发光元件1的侧面及透光性部件3的侧面,将从发光元件1的侧面及透光性部件3 的侧面射出的光进行反射,使之从光发光面射出。这样,通过设置覆盖发光元件1的侧面及透光性部件3的侧面的光反射性部件,能够进一步提高光的输出(取出)效率。光反射性部件例如由光反射率高的光反射性材料形成。具体而言,光反射性部件可以使用相对于来自发光元件的光的反射率为60%以上、更优选为80%或90%以上的光反射性材料。光反射性材料例如由含有光反射性物质的树脂形成。详细情况如下所述,第一光反射性部件9a及第二光反射性部件9b单独形成,可以由相互不同的光反射性材料形成,也可以由相同的光反射性材料形成。
针对形成第一光反射性部件9a的第一光反射性树脂9c、以及形成第二光反射性部件9b的第二光反射性树脂9d,作为构成上述树脂的母材的树脂,可以使用硅树脂、改性硅树脂、环氧树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂、或含有至少一种以上上述树脂的混合树脂等的树脂,可以通过在由该树脂形成的母材中含有光反射性物质来形成。作为光反射性物质,可以使用二氧化钛、二氧化硅、氧化锆、氧化镁、氧化钇、钇稳定化氧化锆、碳酸钙、氢氧化钙、硅酸钙、氧化铌、氧化锌,钛酸钡,钛酸钾,氟化镁、氧化铝、氮化铝、氮化硼、以及莫来石等。优选使用二氧化钛(TiO2)。另外,作为光反射性物质,优选使与母材树脂的折射率不同的粒子向母材树脂中分散。因光反射性物质的含有浓度、密度而使光的反射量、透过量不同,所以,可以根据发光装置的形状、大小来适当调整浓度、密度。另外,光反射性部件除了光反射性物质以外,还可以含有其它的颜料、荧光体等。特别在透光性部件3含有荧光体时,通过在第二光反射性树脂9d中也含有相同的荧光体,能够抑制从发光装置的侧面看到来自发光元件的射出光的泄漏的情况。
(导光部件13)
如上所述,在发光装置中,透光性部件3与发光元件的接合例如经由导光部件13进行接合。如图2A所示,导光部件13也可以覆盖发光元件1的侧面的一部分或全部。在透光性部件3的第二面3b的一部分不与发光元件1的主要的光射出面即上表面相对的情况下,导光部件13优选形成为覆盖与发光元件的上表面不相对的透光性部件3的一部分。另外,导光部件13在发光元件与透光性部件3之间也存在,将双方进行接合。如上所述构成的导光部件13可以使来自发光元件1的上表面及侧面的射出光有效地向透光性部件3导光。
从容易操作及加工这样的角度出发,导光部件13优选使用树脂材料。作为树脂材料,可以使用含有硅树脂、改性硅树脂、环氧树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂、氟树脂的一种以上的树脂或由混合树脂等形成的树脂材料。导光部件13可以对用于形成导光部件13的树脂材料的粘性、树脂材料与发光元件1的润湿性进行适当调整,并形成为上述的形状。
(其它的部件)
发光装置也可以任意地具有保护元件等其它的元件、电子部件等。上述元件及电子部件优选埋设在光反射性部件内。
(第一实施方式的发光装置的制造方法)
第一实施方式的发光装置的制造方法包括:安装工序,在基板上安装发光元件;遮光架载置工序,将具有开口部的遮光架载置于片材;透光性部件载置工序,将具有第一面和该第一面的相反一侧的第二面、且所述第一面的外周比所述开口部的内周小的板状透光性部件载置于所述开口部内,使所述第一面与所述片材相对,并且在所述透光性部件与所述开口部之间设有空间;导光支承部件形成工序,将第一光反射性树脂填充到所述空间,形成第一光反射性部件,并制作所述遮光架与所述透光性部件由所述第一光反射性部件支承的导光支承部件;导光支承部件接合工序,通过将安装的所述发光元件的上表面与所述第二面进行接合,在所述发光元件上固定所述导光支承部件;第二光反射性部件形成工序,通过将第二光反射性树脂填充到所述基板与所述遮光架之间,形成包围所述发光元件的第二光反射性部件。
利用第一实施方式的发光装置的制造方法,例如能够制造图1A、图1B 及图2A~图2C所示的实施方式的发光装置。
下面,参照附图,针对第一实施方式的发光装置的制造方法进行说明。
(安装工序)
在此,如图7A所示,将发光元件1芯片倒装在基板10上。
具体而言,例如,将在同一面侧的下表面具有正、负电极(未图示)的发光元件1分别利用导电性接合部件11进行接合,以使正电极与在基板10 上设置的正的配线相对,使负电极与基板10上设置的负的配线相对。另外,在图7A、7E以及7F中,与图2A同样,未区分与发光元件1的正、负电极以及在基板10上设置的正、负配线(未图示)连接的导电性接合部件11,而是简单进行了描绘。
(遮光架载置工序)
在此,准备具有开口部5a的遮光架5及片材4,并如图7B所示,将遮光架5载置在片材4上。
遮光架既可以准备预先加工为所希望的形状的遮光架,将多个遮光架各自配置在片材上,也可以准备将多个遮光架在每个单位区域在行方向及/或列方向上连结的遮光架,统一配置在片材上。片材优选使用在表面具有粘着性的耐热性片材。作为片材的基材,例如可以举例为聚酰亚胺。
(透光性部件载置工序)
在此,使用具有第一面3a和该第一面3a的相反一侧的第二面3b、且第一面的外周比遮光架5的开口部5a的内周小的板状的透光性部件3,如图7C 所示,在开口部内载置透光性部件3,使透光性部件3的第一面3a与片材相对、且在透光性部件3与遮光架5的开口部5a之间设有空间。
具体而言,例如在吸附夹吸附透光性部件3,使遮光架5的开口部5a的内周位于透光性部件的第一面3a的外周的外侧而进行定位,使吸附夹向下方移动,将透光性部件3载置在片材上。
在制造图1A及图2A所示的实施方式的发光装置的情况下,作为透光性部件3,使用第二面3b的外周比遮光架5的开口部5a的内周大的部件。例如,在开口部5a及透光性部件3的第二面3b都为具有长边与短边的长方形的情况下,使用第二面3b的长边及短边都比开口部5a的长边及短边大的部件。另外,在制造图1B及图2B所示的实施方式的发光装置的情况下,作为透光性部件3,使用第二面3b的外周的一部分比遮光架5的开口部5a的内周的、与第二面3b的外周的一部分对应的一部分大的部件。例如,在开口部5a及透光性部件3的第二面3b为具有长边与短边的长方形的情况下,使用第二面 3b的短边比开口部5a的短边大的部件。
(导光支承部件形成工序)
在此,如图7D所示,制作遮光架5与透光性部件3由第一光反射性部件 9a支承的导光支承部件。
具体而言,例如,从树脂排出装置的喷嘴的前端排出第一光反射性树脂 9c,将第一光反射性树脂9c填充到透光性部件3与遮光架5的开口部5a之间的空间。以沿着透光性部件3而流入到与遮光架5的开口部5a之间的方式填充第一光反射性树脂9c。
在向透光性部件3与遮光架5的开口部5a之间的空间填充第一光反射性树脂9c后,使填充后的第一光反射性树脂9c硬化,形成第一光反射性部件 9a。
(导光支承部件接合工序)
在此,如图7E所示,通过在安装的发光元件1的发光面(即上表面)接合透光性部件3的第二面3b,将导光支承部件固定在发光元件1上。
将如上所述得到的导光支承部件的透光性部件3相对于发光元件1进行对位,并例如利用导光部件13,将透光性部件3与发光元件1的发光面进行接合。
在制造图1A及图2A所示的实施方式的发光装置的情况下,导光支承部件例如进行对位,
(i)使透光性部件3的第二面3b的外周在从上方俯视时位于发光元件1 的外周的外侧,
(ii)使透光性部件3的第一面3a的外周在从上方俯视时位于发光元件1 的外周的内侧。
在制造图1B及图2B所示的实施方式的发光装置的情况下,导光支承部件例如进行对位,
(i)使透光性部件3的第二面3b的外周在从上方俯视时位于发光元件1 的外周的外侧,
(ii)使透光性部件3的第一面3a的外周在从上方俯视时位于发光元件1 的外周的外侧。
在将导光支承部件的透光性部件3与发光元件1进行接合时,既可以将预先在第二面3b涂布了导光部件13的透光性部件3载置在发光元件1上,也可以在发光元件1的上表面涂布了导光部件13后,将导光支承部件的透光性部件3载置在发光元件1上。考虑在发光元件1上接合导光支承部件的透光性部件3后的导光部件13所希望的形状,可以适当设定导光部件13的涂布量、将透光性部件3载置于发光元件1上并进行按压时的负载量、在作为导光部件13而使用树脂材料的情况下该涂布时的粘度等。
(片材除去工序)
片材4可以在导光支承部件接合工序后、或第二光反射性部件形成工序后,由片材除去工序来除去。
(第二光反射性部件形成工序)
在此,通过将形成第二光反射性部件9b的、未硬化的第二光反射性树脂 9d向基板10与遮光架5之间的空间进行填充,在基板10与遮光架5之间形成包围发光元件1与透光性部件3的光反射性部件(即第一光反射性部件9a 以及第二光反射性部件9b)。在实施方式的发光装置的制造方法中,例如,使用比基板10小一圈(即在俯视中为外缘内包于基板10的大小)的遮光架5,从遮光架的外周侧,向基板10与遮光架5之间的空间填充第二光反射性树脂9d。另外,图7F是在第二光反射性部件形成工序前除去片材4的例子。
在将第二光反射性树脂9d填充到基板10与遮光架5之间的空间后,使填充后的第二光反射性树脂9d硬化。
按照上述方法,制造实施方式的发光装置。
(其它的工序)
如图6所示,在实施方式的发光装置中,可以在基板10与遮光架5之间设有树脂壁7。在制造上述实施方式的发光装置的情况下,作为制造方法,在导光支承部件接合工序之前包括树脂壁形成工序。在树脂壁形成工序中,在与遮光架5的开口部及透光性部件3隔开规定的间隔、且隔着开口部及透光性部件并相对的位置上形成树脂壁。作为树脂壁7,在遮光架5及/或者基板 10上形成规定高度的树脂壁7。树脂壁7使用在隔着基板10与遮光架5之间的状态下、能够保持其形状的粘度的树脂材料来形成。另外,树脂壁7为未完全硬化、维持可通过按压而变形的柔韧性的状态。
这样,使使用了未硬化的树脂材料的树脂壁7存在于基板10与遮光架5 之间,按压导光支承部件,使树脂壁7在变形的状态下硬化。由此,能够容易地将遮光架5固定在规定的高度位置上,所以,在发光装置的制造工序中,能够抑制各发光装置的高度差异。
另外,树脂壁7最终也可以除去。在除去树脂壁7的情况下,作为制造方法,在第二反射部件形成工序之后包括树脂壁除去工序。树脂壁除去工序中可以与树脂壁一起,除去树脂壁上的遮光架的外周部分,由此,能够得到更小型的发光装置。
(第二实施方式的发光装置的制造方法)
第二实施方式的发光装置的制造方法包括:安装工序,在基板上安装发光元件;遮光架载置工序,将具有开口部的遮光架载置于片材;第一光反射性树脂涂布工序,在所述遮光架上涂布第一光反射性树脂;导光支承部件形成工序,使具有第一面和该第一面的相反一侧的第二面、且所述第一面的外周比所述开口部的内周小、所述第二面的外周比所述开口部的内周大的板状的透光性部件在所述透光性部件与所述开口部之间形成有空间的位置,以所述第一面和所述片材相对的方式与涂布的所述第一光反射性树脂接触后进行按压,并且使所述第一光反射性树脂流入到所述空间,形成第一光反射性部件,并制作所述遮光架与所述透光性部件由第一光反射性部件支承的导光支承部件;导光支承部件接合工序,通过将安装的所述发光元件的上表面与所述第二面进行接合,在所述发光元件上固定所述导光支承部件;第二光反射性部件形成工序,通过将第二光反射性树脂填充到所述基板与所述遮光架之间,形成包围所述发光元件的第二光反射性部件。
在第二实施方式的发光装置的制造方法中,例如在遮光架5的开口部5a 以及透光性部件3的第二面3b都为具有长边与短边的长方形的情况下,通过使用第二面3b的长边及短边都比开口部5a的长边及短边大的部件,例如能够制造图1A及图2D所示的实施方式的发光装置。
下面,参照附图,针对第二实施方式的发光装置的制造方法进行说明。
(发光元件安装工序、遮光架载置工序)
关于发光元件安装工序及遮光架载置工序,因为与第一实施方式的发光装置的制造方法相同,所以省略说明。
(第一光反射性树脂涂布工序)
在此,如图8A所示,在遮光架5上涂布第一光反射性树脂9c。
第一光反射性树脂9c的涂布量优选为在接着的导光支承部件形成工序中、在透光性部件3与遮光架5之间无间隙地形成第一光反射性部件9a的量。但是,为了不妨碍从成为发光装置的发光面的透光性部件3的第一面3a发出光,优选调整第一光反射性树脂9c的涂布量及粘度,以使第一光反射性树脂 9c不附着于透光性部件3的第一面3a上。
第一光反射性树脂9c例如能够利用树脂排出装置的喷嘴,从该喷嘴的前端排出,并涂布在遮光架5上。第一光反射性树脂9c例如既可以沿遮光架5 的开口以包围开口的方式涂布为框状,也可以沿开口涂布为线状、点状。
通过透光性部件3与涂布于遮光架5上的第一光反射性树脂9c接触,未硬化的第一光反射性树脂9c沿着遮光架5及透光性部件3的表面移动,覆盖遮光架5的开口部5a的内侧面与透光性部件3的侧面,同时向透光性部件与开口部之间的空间进行填充。
未硬化的第一光反射性树脂9c的粘度例如优选为5Pa·s以上且15Pa·s以下。通过使用低粘度的树脂材料,能够抑制产生空洞等,同时确保树脂材料流向更细的部位。
(导光支承部件形成工序)
在此,使用具有第一面3a和该第一面3a的相反一侧的第二面3b、且第一面3a的外周比遮光架5的开口部5a的内周小、第二面3b的外周比遮光架 5的开口部5a的内周大的板状的透光性部件3。
在透光性部件3与遮光架5的开口部5a之间形成有空间的位置使透光性部件3的第一面3a与片材4相对的方式使透光性部件3与涂布于遮光架5上的第一光反射性树脂9c接触,由此,第一光反射性树脂9c流动,并如图8B 所示配置在上述空间。第一光反射性树脂9c向遮光架5上的涂布既可以包围开口部5a而涂布为框状,也可以沿开口部5a,在俯视中多处涂布为圆状、线状。
例如,当在俯视中使透光性部件3的第二面3b的外周整体位于遮光架5 的开口部5a的内周的外侧而配置,并使透光性部件3的侧面与涂布于遮光架 5上的第一光反射性树脂9c接触时,第一光反射性树脂9c向透光性部件3的第一面3a侧流动,能够在短时间内向透光性部件3的侧面与遮光架5的开口部5a之间的空间填充第一光反射性树脂9c。在遮光架5的开口部5a及透光性部件3的第二面3b都为具有长边与短边的长方形的情况下,优选在俯视中以使第二面3b的长边与开口部5a的长边间的距离以及第二面3b的短边与开口部5a的短边间的距离相同的方式配置透光性部件3与遮光架5。
将透光性部件3配置在遮光架5的开口部5a内,并在上述空间由第一光反射性树脂9c填充后,使第一光反射性树脂9c硬化,从而形成第一光反射性部件9a。由此,如图8C所示,能够制作遮光架5与透光性部件3由第一光反射性部件9a支承的导光支承部件。
片材4可以在导光支承部件接合工序后、或第二光反射性部件形成工序后除去。
(导光支承部件接合工序、第二光反射性部件形成工序)
对于导光支承部件接合工序及第二光反射性部件形成工序,因为与第一实施方式的发光装置的制造方法相同,所以省略说明。
(第三实施方式的发光装置的制造方法)
第三实施方式的发光装置的制造方法包括:安装工序,在基板上安装发光元件;遮光架载置工序,将具有开口部的遮光架载置于片材;第一光反射性树脂涂布工序,在所述遮光架上涂布第一光反射性树脂;导光支承部件形成工序,使具有第一面和该第一面的相反一侧的第二面、且所述第一面的外周比所述开口部的内周小、所述第二面的外周的一部分比所述开口部的内周大的板状的透光性部件在所述透光性部件与所述开口部之间形成有空间的位置,以所述第一面和所述片材相对的方式与涂布的所述第一光反射性树脂接触后进行按压,并使所述第一光反射性树脂流入到所述空间,从而形成第一光反射性部件,并制作所述遮光架与所述透光性部件由第一光反射性部件支承的导光支承部件;导光支承部件接合工序,通过将安装的所述发光元件的上表面与所述第二面进行接合,在所述发光元件上固定所述导光支承部件;第二光反射性部件形成工序,通过将第二光反射性树脂填充到所述基板与所述遮光架之间,形成包围所述发光元件的第二光反射性部件。
在第三实施方式的发光装置的制造方法中,在透光性部件3的第二面3b 的外周及透光性部件3的第二面3b的外周都为大致长方形的情况下,使用第二面3b的至少一边、优选相对的两边比所对应的开口部5a的内周的边大的部件。例如在遮光架5的开口部5a及透光性部件3的第二面3b都为具有长边与短边的长方形的情况下,通过使用第二面3b的短边比开口部5a的短边大的部件,能够制造图1B、图2E及图2F所示的实施方式的发光装置。
例如在导光支承部件形成工序中,以在俯视中使透光性部件3的第二面 3b的外周的一边位于遮光架5的开口部5a的内周的一边的外侧的方式,使透光性部件3与涂布于遮光架5上的第一光反射性树脂9c接触。由此,能够使第一光反射性树脂9c向透光性部件3流动,能够向与遮光架5的开口部5a 之间的空间填充第一光反射性树脂9c。
第三实施方式的发光装置的制造方法与第二实施方式的发光装置的制造方法的不同之处在于,透光性部件3的形状不同,其它的制造方法相同。即,在第二实施方式的发光装置的制造方法中,使用第二面3b的外周整体比遮光架5的开口部5a的内周大的透光性部件3,与此相对,在第三实施方式的发光装置的制造方法中,使用第二面3b的外周的一部分比开口部5a的内周大的透光性部件3。由此,能够使以一部分而接触的第一光反射性树脂9c向透光性部件3流入,另外,能够从第二面3b侧容易地看到第一光反射性树脂9c 的流动状态。这样,能够制造图1B所示的、透光性部件3的第二面的外周的一部分位于遮光架5的开口部5a的内周的外侧、且第二面的外周的剩余部分位于开口部5a的内周的内侧的结构的发光装置。
如上所述,第三实施方式的发光装置的制造方法除了所使用的透光性部件3不同以外,其它都与第二实施方式的发光装置的制造方法相同,所以省略其它的说明。
如上所述,能够制造实施方式的发光装置。
在上述说明中,参照图示的附图,说明了单一的发光装置。
然而,在第一~第三实施方式的发光装置的制造方法中,作为基板及遮光架,优选使用划分为与各个发光装置分别对应的多个单位区域的基板及遮光架,统一制作多个发光装置后,再分割为单个的发光装置。
例如,作为基板及遮光架,可以使用包括以形成多个行(n行)及多个列 (m列)的多个(n×m)单位区域的基板,。
另外,例如作为遮光架,可以使用包括以形成与基板对应的多个行(n 行)及多个列(m列)的多个(n×m)单位区域的遮光架。或者例如作为遮光架,可以使用以形成与基板对应的多个行(n行)及多个列(m列)的多个 (n×m)遮光架,使各遮光架为单位区域。
如下所述作成多个发光装置。
(1)在发光元件安装工序中,在上述单位区域分别安装一个或两个以上的发光元件1。
(2)针对第一实施方式的发光装置的制造方法,在导光支承部件形成工序前进行树脂壁形成工序的情况下,与开口部及透光性部件隔开规定的间隔、且在隔着所述开口部及透光性部件并相对的位置上,在每个单位区域形成树脂壁。
在作为遮光架、使用包括以形成多个行(n行)及多个列(m列)的多个 (n×m)单位区域的遮光架的情况下,例如通过在列方向上形成相互平行的多个树脂壁,能够由连续的一条树脂壁形成在列方向上排列的多个单位区域的树脂壁,能够有效地形成树脂壁。
(3)在导光支承部件接合工序中,统一覆盖在上述单位区域安装的一个或者两个以上的发光元件1而分别接合导光支承部件。
(4)在第二光反射性部件形成工序中,将光反射性树脂分别填充到各单位区域的基板与遮光架之间的空间。
然后,在光反射性部件形成工序后,在分割工序中,通过在每个单位区域分割光反射性部件及基板,使发光装置单片化。分割例如可以使用刀片等通过切割来进行。
考虑到对每个单位区域进行分割,优选对每个单位区域进行分割时的分割位置与遮光架5的外周分离。换言之,遮光架5优选比发光装置的外形小一圈。在该情况下,例如作为遮光架,可以使用比发光装置的外形小一圈的多个遮光架。
根据上面的发光装置的制造方法,在统一制作多个发光装置后分割为单个的发光装置,所以能够廉价地制造发光装置。

Claims (12)

1.一种发光装置的制造方法,其特征在于,包括:
安装工序,在基板上安装发光元件;
遮光架载置工序,将具有开口部的遮光架载置于片材;
透光性部件载置工序,将具有第一面和所述第一面的相反一侧的第二面、且所述第一面的外周比所述开口部的内周小的板状的透光性部件载置于所述开口部内,使所述第一面与所述片材相对,并且在所述透光性部件与所述开口部之间设有空间;
导光支承部件形成工序,将第一光反射性树脂填充到所述空间,形成第一光反射性部件,并制作所述遮光架与所述透光性部件由所述第一光反射性部件支承的导光支承部件;
导光支承部件接合工序,通过将安装的所述发光元件的上表面与所述第二面进行接合,在所述发光元件上固定所述导光支承部件;
第二光反射性部件形成工序,其通过将第二光反射性树脂填充到所述基板与所述遮光架之间,形成包围所述发光元件的第二光反射性部件。
2.如权利要求1所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
所述透光性部件的所述第二面比所述第一面大,
在所述透光性部件载置工序中,载置所述透光性部件,使所述第二面的外周的至少一部分在从上方俯视时位于所述开口部的内周的外侧。
3.如权利要求1或2所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
在所述导光支承部件形成工序前,包括与所述开口部及所述透光性部件隔开规定的间隔且在隔着所述开口部及所述透光性部件并相对的位置上形成树脂壁的树脂壁形成工序。
4.如权利要求3所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
包括除去所述树脂壁的树脂壁除去工序。
5.一种发光装置的制造方法,其特征在于,包括:
安装工序,在基板上安装发光元件;
遮光架载置工序,将具有开口部的遮光架载置于片材;
第一光反射性树脂涂布工序,在所述遮光架上涂布第一光反射性树脂;
导光支承部件形成工序,使具有第一面和所述第一面的相反一侧的第二面、且所述第一面的外周比所述开口部的内周小、所述第二面的外周比所述开口部的内周大的板状的透光性部件在所述透光性部件与所述开口部之间形成有空间的位置,以所述第一面和所述片材相对的方式与涂布的所述第一光反射性树脂接触后进行按压,并且使所述第一光反射性树脂流入到所述空间,从而形成第一光反射性部件,并且制作所述遮光架与所述透光性部件由所述第一光反射性部件支承的导光支承部件;
导光支承部件接合工序,通过将安装的所述发光元件的上表面与所述第二面进行接合,在所述发光元件上固定所述导光支承部件;
第二光反射性部件形成工序,通过将第二光反射性树脂填充到所述基板与所述遮光架之间,形成包围所述发光元件的第二光反射性部件。
6.一种发光装置的制造方法,其特征在于,包括:
安装工序,在基板上安装发光元件;
遮光架载置工序,将具有开口部的遮光架载置于片材;
第一光反射性树脂涂布工序,在所述遮光架上涂布第一光反射性树脂;
导光支承部件形成工序,使具有第一面和所述第一面的相反一侧的第二面、且所述第一面的外周比所述开口部的内周小、所述第二面的外周的一部分比所述开口部的内周大的板状的透光性部件在所述透光性部件与所述开口部之间形成有空间的位置,以所述第一面与所述片材相对的方式与涂布的所述第一光反射性树脂接触后进行按压,并且使所述第一光反射性树脂流入到所述空间,从而形成第一光反射性部件,并且制作所述遮光架与所述透光性部件由所述第一光反射性部件支承的导光支承部件;
导光支承部件接合工序,通过将安装的所述发光元件的上表面与所述第二面进行接合,在所述发光元件上固定所述导光支承部件;
第二光反射性部件形成工序,通过将第二光反射性树脂填充到所述基板与所述遮光架之间,形成包围所述发光元件的第二光反射性部件。
7.如权利要求5或6所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
在所述导光支承部件形成工序中,使所述透光性部件的所述第一面与所述片材接触而配置所述透光性部件。
8.如权利要求5或6所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
在所述导光支承部件形成工序中,在所述透光性部件的所述第一面与所述片材之间设有间隔而配置所述透光性部件。
9.如权利要求1、5、6中任一项所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
所述基板及遮光架被划分为多个单位区域,
在所述安装工序中,在所述单位区域分别安装一个或两个以上的发光元件,
在所述导光支承部件形成工序中,在所述单位区域分别形成导光支承部件,
在所述导光支承部件接合工序中,以统一覆盖在所述单位区域安装的所述一个或两个以上的发光元件的方式,将所述导光支承部件进行接合,
在所述第二光反射性部件形成工序中,将所述第二光反射性树脂填充到各单位区域的所述基板与所述遮光架之间,
在所述第二光反射性部件形成工序后,包括对每个单位区域进行分割的分割工序。
10.如权利要求1、5、6中任一项所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
在所述导光支承部件接合工序后,包括除去所述片材的片材除去工序。
11.如权利要求1、5、6中任一项所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
在所述导光支承部件接合工序中,以使所述透光性部件的第一面的外周在从上方俯视时位于所述发光元件的外周的内侧的方式,将所述透光性部件进行接合。
12.如权利要求1、5、6中任一项所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
所述透光性部件包括荧光体。
CN201910216700.7A 2018-03-30 2019-03-21 发光装置的制造方法 Active CN110323213B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-067062 2018-03-30
JP2018067062 2018-03-30
JP2018-172889 2018-09-14
JP2018172889A JP6777127B2 (ja) 2018-03-30 2018-09-14 発光装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110323213A CN110323213A (zh) 2019-10-11
CN110323213B true CN110323213B (zh) 2024-05-03

Family

ID=68054234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910216700.7A Active CN110323213B (zh) 2018-03-30 2019-03-21 发光装置的制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US11391884B2 (zh)
CN (1) CN110323213B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11088306B2 (en) * 2019-04-08 2021-08-10 Innolux Corporation Light-emitting devices and methods for manufacturing the same
DE102020123964A1 (de) 2019-09-27 2021-04-08 Nichia Corporation Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung
CN110853502B (zh) * 2019-11-29 2021-12-03 武汉华星光电技术有限公司 一种背光模组及显示装置
JP7054017B2 (ja) 2020-03-09 2022-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法及び発光装置の検査方法
JP7448805B2 (ja) 2020-04-28 2024-03-13 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP7545038B2 (ja) 2020-09-25 2024-09-04 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
DE102021100530A1 (de) * 2021-01-13 2022-07-14 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauelements
TWI760086B (zh) * 2021-01-29 2022-04-01 錼創顯示科技股份有限公司 微型發光二極體顯示面板
DE102021208179A1 (de) * 2021-07-29 2023-02-02 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches bauelement
EP4310912A1 (en) * 2022-07-21 2024-01-24 Nichia Corporation Light-emitting device
DE102023106274A1 (de) 2023-03-14 2024-09-19 Ams-Osram International Gmbh Leuchtvorrichtung und verfahren zum herstellen einer leuchtvorrichtung

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102468410A (zh) * 2010-10-29 2012-05-23 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
JP2012134355A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Stanley Electric Co Ltd 発光装置およびその製造方法
JP2016219794A (ja) * 2015-05-15 2016-12-22 日亜化学工業株式会社 配光部材の製造方法、発光装置の製造方法、配光部材、及び発光装置
JP2017022150A (ja) * 2015-07-07 2017-01-26 日亜化学工業株式会社 線状光源
JP2017034160A (ja) * 2015-08-04 2017-02-09 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP2017183300A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 シチズン時計株式会社 Led発光装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5482378B2 (ja) * 2009-04-20 2014-05-07 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2014127679A (ja) 2012-12-27 2014-07-07 Panasonic Corp 発光装置及びその製造方法
WO2014171277A1 (ja) * 2013-04-17 2014-10-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6582382B2 (ja) * 2014-09-26 2019-10-02 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP6459354B2 (ja) 2014-09-30 2019-01-30 日亜化学工業株式会社 透光部材及びその製造方法ならびに発光装置及びその製造方法
US10205063B2 (en) * 2014-12-08 2019-02-12 Lumileds Llc Wavelength converted semiconductor light emitting device
CN106159068A (zh) 2015-05-15 2016-11-23 日亚化学工业株式会社 配光构件的制造方法、发光装置的制造方法、配光构件及发光装置
JP6554914B2 (ja) 2015-06-01 2019-08-07 日亜化学工業株式会社 発光装置とその製造方法
JP6179555B2 (ja) 2015-06-01 2017-08-16 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6458671B2 (ja) * 2015-07-14 2019-01-30 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
EP3174110B1 (en) 2015-11-30 2020-12-23 Nichia Corporation Light emitting device
JP6332294B2 (ja) 2015-11-30 2018-05-30 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6711021B2 (ja) 2016-03-02 2020-06-17 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP6940740B2 (ja) 2016-05-06 2021-09-29 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP6455495B2 (ja) * 2016-09-28 2019-01-23 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102468410A (zh) * 2010-10-29 2012-05-23 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
JP2012134355A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Stanley Electric Co Ltd 発光装置およびその製造方法
JP2016219794A (ja) * 2015-05-15 2016-12-22 日亜化学工業株式会社 配光部材の製造方法、発光装置の製造方法、配光部材、及び発光装置
JP2017022150A (ja) * 2015-07-07 2017-01-26 日亜化学工業株式会社 線状光源
JP2017034160A (ja) * 2015-08-04 2017-02-09 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP2017183300A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 シチズン時計株式会社 Led発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20220299699A1 (en) 2022-09-22
CN110323213A (zh) 2019-10-11
US11391884B2 (en) 2022-07-19
US20190302350A1 (en) 2019-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110323213B (zh) 发光装置的制造方法
CN109860381B (zh) 发光装置及其制造方法
CN107017241B (zh) 发光装置
JP6777127B2 (ja) 発光装置の製造方法
CN109817784B (zh) 发光装置及其制造方法
US10991859B2 (en) Light-emitting device and method of manufacturing the same
JP6982233B2 (ja) 発光装置及びその製造方法
US9722156B2 (en) Light-emitting device
JP6520996B2 (ja) 発光装置及びその製造方法
CN109616567B (zh) 发光装置
US10873008B2 (en) Light emitting device and method of manufacturing same
US11221113B2 (en) Light-emitting device and method for manufacturing the same
CN109427756B (zh) 发光装置
JP6989807B2 (ja) 発光装置とその製造方法
US11367818B2 (en) Method of manufacturing light-emitting device
JP7448805B2 (ja) 発光装置の製造方法
JP6885494B1 (ja) 発光装置の製造方法
JP7343763B2 (ja) 発光装置及びその製造方法
JP7545038B2 (ja) 発光装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant