JP7108182B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

発光装置及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7108182B2
JP7108182B2 JP2018179930A JP2018179930A JP7108182B2 JP 7108182 B2 JP7108182 B2 JP 7108182B2 JP 2018179930 A JP2018179930 A JP 2018179930A JP 2018179930 A JP2018179930 A JP 2018179930A JP 7108182 B2 JP7108182 B2 JP 7108182B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
emitting device
shielding frame
light emitting
emitting element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018179930A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020053504A (ja
Inventor
賢介 山岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Corp
Original Assignee
Nichia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Corp filed Critical Nichia Corp
Priority to JP2018179930A priority Critical patent/JP7108182B2/ja
Priority to US16/582,645 priority patent/US11221113B2/en
Publication of JP2020053504A publication Critical patent/JP2020053504A/ja
Priority to US17/540,571 priority patent/US11585495B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7108182B2 publication Critical patent/JP7108182B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S41/192—Details of lamp holders, terminals or connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/20—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F21S41/285—Refractors, transparent cover plates, light guides or filters not provided in groups F21S41/24 - F21S41/2805
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/30—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by reflectors
    • F21S41/32—Optical layout thereof
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/40—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by screens, non-reflecting members, light-shielding members or fixed shades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/40—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by screens, non-reflecting members, light-shielding members or fixed shades
    • F21S41/43—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by screens, non-reflecting members, light-shielding members or fixed shades characterised by the shape thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。
近年、車載用途等の光源としてＬＥＤ等の発光素子を用いて構成した高出力の発光装置が用いられるようになってきている。例えば、特許文献１には、車載用の光源として用いられる高出力の発光装置において、発光素子の発光面の周縁部を覆うように放熱層を形成して、放熱効果を高めた発光装置が開示されている。特許文献１によれば、特許文献１の発光装置は、発光素子の発光面の周縁部を覆って放熱層を形成していることから、放熱特性の向上に加えシャープエッジの配光特性を得ることができ、例えば、車載用ヘッドランプ用途に適しているとされている。ここで、特許文献１における、シャープエッジの配光特性とは、光出射面の内側と外側における輝度差が大きいことと解される。
特開２０１４－１２７６７９号公報
しかしながら、車載用途等の高出力の光源としての使用される発光装置には発光素子が発光した光をより効率よく取り出すことが求められる。さらに、このような発光装置を簡易に製造することができる製造方法が求められている。
そこで、本発明の実施形態は、光出射面の内側と外側における輝度差を大きくできる発光装置を提供することを目的とする。さらに、本発明の実施形態は、このような発光装置を簡易に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る一実施形態の発光装置は、
基板と、
前記基板上に設けられた発光素子と、
第１面と第２面とを有し、該第２面が前記発光素子の発光面に対向するように設けられた板状の透光性部材と、
前記発光素子の側面と前記透光性部材の側面とを覆う光反射性部材と、
前記透光性部材の周りの前記光反射性部材の上面に設けられた遮光フレームと、
を備え、
前記遮光フレームは開口部を有し、上方から平面視したときに、前記開口部の内周は少なくとも１つの切り欠き部を有しかつ前記透光性部材の前記第１面及び前記第２面の外周から離れて位置し、前記開口部の内周と前記透光性部材の外周との間に前記光反射性部材が介在している。
また、本発明に係る一実施形態の発光装置の製造方法は、
基板上に発光素子を実装する実装工程と、
開口部を有し、且つ開口部の内周に１つ以上の切り欠き部を有する遮光フレームを、シートに載置する遮光フレーム載置工程と、
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有し、前記第１面及び前記第２面の外周が前記開口部の内周より小さい板状の透光性部材を、前記第１面が前記シートと対向し、且つ前記透光性部材と前記開口部との間に空間を設けて前記開口部内に載置する透光性部材載置工程と、
前記切り欠き部から前記空間に第１光反射性樹脂を流入させて第１光反射性部材を形成し、前記遮光フレームと前記透光性部材とが前記第１光反射性部材により支持された導光支持部材を作製する導光支持部材形成工程と、
前記実装した発光素子の上面と前記第２面とを接合することにより前記発光素子上に前記導光支持部材を固定する導光支持部材接合工程と、
第２光反射性樹脂を、前記基板と前記遮光フレームの間に充填することにより、前記発光素子を囲む第２光反射性部材を形成する第２光反射性部材形成工程と、
を含む。
以上のように構成された本発明に係る一実施形態の発光装置は、光出射面の内側と外側における輝度差を大きくできる。また、本発明に係る一実施形態の発光装置の製造方法によれば、このような発光装置を簡易に製造することができる。
実施形態に係る発光装置の製造方法により製造された発光装置の平面図の一例である。 実施形態に係る発光装置の製造方法により製造された発光装置の平面図の一例である。 実施形態に係る発光装置の製造方法により製造された発光装置の図１Ａに示すＡ－Ａ線に沿って切断したときの断面図の一例である。 実施形態に係る発光装置の製造方法により製造された発光装置の図１Ａに示すＢ－Ｂ線に沿って切断したときの断面図の一例である。 実施形態に係る発光装置の製造方法により製造された発光装置の図１Ａに示すＡ－Ａ線に沿って切断したときの断面図の一例である。 実施形態に係る発光装置の製造方法により製造された発光装置の図１Ａに示すＡ－Ａ線に沿って切断したときの断面図の一例である。 実施形態の発光装置の製造方法において、発光素子を実装したときの断面図である。 実施形態の発光装置の製造方法において、遮光フレームをシートに載置したときの断面図である。 実施形態の発光装置の製造方法において、透光性部材をシートに載置したときの断面図である。 実施形態の発光装置の製造方法において、透光性部材をシートに載置したときの平面図である。 実施形態の発光装置の製造方法において、遮光フレームの切り欠き部に第１光反射性樹脂を塗布した後の断面図である。 実施形態の発光装置の製造方法において、遮光フレームの切り欠き部に第１光反射性樹脂を塗布した後の平面図である。 実施形態の発光装置の製造方法において、導光支持部材を形成したときの断面図である。 実施形態の発光装置の製造方法において、導光支持部材を形成したときの平面図である。 実施形態の発光装置の製造方法において、導光支持部材を発光素子上に固定したときの断面図である。 実施形態の発光装置の製造方法において、光反射性樹脂を充填する様子を示す断面図である。
本発明者らは、光出射面の内側と外側における輝度差を大きくできる発光装置を得るために、種々の検討を行った。ここでは、まず、基板上に発光素子を実装し、その発光素子の発光面の上に板状の透光性部材を設けて発光素子の側面と透光性部材の側面とを光反射性部材により覆うことにより、発光素子の側面及び透光性部材の側面から出射される光を効率よく上方に取り出すことができる発光装置を準備した。そして、この準備した発光装置において、発光面の内側と外側での輝度の差が大きくなるように、透光性部材の外周に接する遮光フレームを検討した。
しかしながら、発光素子及び透光性部材の周りの光反射性部材の上面に遮光フレームを設けると、遮光フレームを設けていない発光装置に比較して、光の取りだし効率が低下することが懸念された。すなわち、発光面の内側と外側での輝度差が大きくなるように設ける遮光フレームは、光を吸収する性質があり、透光性部材と遮光フレームの接触部分の近傍にある遮光フレームによる光の吸収により光の取りだし効率が低下すると考えられる。そこで、本発明者らは、透光性部材との間に光反射性部材を介在させて遮光フレームを配置したところ、発光面の内側と外側での輝度の差が大きく、かつ、光の取りだし効率の低下が抑制された発光装置が得られた。さらに、遮光フレームの開口部の外周に切り欠き部を設けることにより、透光性部材と遮光フレームとの間に光反射性部材を介在させやすくなるとともに、発光装置の発光面側において、発光面中心を認識する際のアライメントマークとして用いることができる。本発明に係る実施形態の発光装置は、以上のような本発明者らが独自に得た上記知見に基づいて成されたものである。
本発明に係る実施形態の発光装置の製造方法は、上記発光装置を簡易に製造することができる製造方法である。
本発明に係る実施形態の発光装置の製造方法では、まず、発光素子が実装された基板と、遮光フレーム及び透光性部材が光反射性部材で支持された導光支持部材とを準備する。
導光支持部材準備の際、開口部を有し、且つ開口部の内周に１つ以上の切り欠き部を有する遮光フレームをシートに載置し、透光性部材と遮光フレームの開口部との間に空間を設けて、開口部内に遮光フレーム載置する。次いで、切り欠き部を介して、透光性部材と遮光フレームの開口部との間の空間に光反射性樹脂を流入させて導光支持部材を形成する。これにより、導光支持部材を効率よく形成することができる。
このようにして準備した導光支持部材を、基板に実装された発光素子上に転写し、その後、発光素子を囲む光反射性部材を形成する。このような方法であれば、複数の発光装置を製造する際、複数の単位領域を含む発光素子が実装された基板を準備し、基板の各単位領域に遮光フレーム及び透光性部材が光反射性部材で支持された状態の導光支持部材をそれぞれ載置することができるため、より効率よく発光装置を製造することが可能となる。
以下、本発明に係る実施形態の発光装置及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。但し、以下に説明する実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、本発明を限定するものではない。以下の説明において参照する図面は、本発明に係る実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔及び位置関係等が誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。
＜実施形態の発光装置＞
実施形態の発光装置は、図１Ａ～図４に示すように、基板１０と、基板１０上に設けられた発光素子１と、第１面と第２面とを有し、第２面が発光素子１の発光面に対向するように設けられた板状の透光性部材３と、発光素子１の側面と透光性部材３の側面とを覆う光反射性部材９と、透光性部材３の周りの光反射性部材９の上面に設けられた遮光フレーム５と、を含む。遮光フレーム５は、開口部５ａを有し、発光装置の光出射面を構成する透光性部材３の第１面３ａを露出させている光反射性部材と第１光反射性部材９ａを介して光出射面を囲む。すなわち、遮光フレーム５の開口部５ａと透光性部材３の間には第１光反射性部材９ａが設けられている。また、第１光反射性部材９ａと基板１０との間には、発光素子１の側面を覆うように第２光反射性部材９ｂが設けられている。尚、第１光反射性部材９ａと第２光反射性部材９ｂとを合わせて「光反射性部材９」と呼ぶことがある。
以上のように、実施形態の発光装置では、遮光フレーム５の開口部５ａの内側に透光性部材３の第１面３ａが位置し、透光性部材３の第１面３ａが第１光反射性部材９ａ及び遮光フレーム５から露出している。
ここで特に、実施形態の発光装置では、上方から（つまり発光装置の光出射面側から）平面視したときに、開口部５ａの内周が発光装置の光出射面を構成する透光性部材３の第１面３ａの外周から離れて位置し、開口部５ａの内周と第１面３ａの外周との間に第１光反射性部材９ａが露出している。このようにして、発光装置の上面において、透光性部材３と遮光フレーム５とを、第１光反射性部材９ａの表面を介在させることにより分離し、かつ発光素子１の側面及び透光性部材３の側面と遮光フレーム５との間を、光反射性部材を介在させることにより分離している。
また、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、遮光フレーム５の開口部５ａの内周には少なくとも１つの切り欠き部５ｂが設けられている。このような切り欠き部５ｂを設けることにより、切り欠き部５ｂを介して、第１光反射性部材９ａを遮光フレーム５の開口部５ａの内周と、透光性部材３との間へ流入することが可能である。また、切り欠き部５ｂをアライメントマークとして、透光性部材３と遮光フレームの位置合わせ、遮光フレーム及び透光性部材が光反射性部材で支持された導光支持部材と発光素子１との位置合わせに用いることができる。また、発光装置の電流の流れの向きを示すマークとして用いることもできる。
本明細書において切り欠き部とは、例えば、開口部の内周から外周に向かってくさび形に切り取ったように見える部分であり、その作成方法に関係なく、平面視において、遮光フレーム５の開口部の内周を単に切り欠いたように見える部分を指す。
遮光フレーム５の開口部５ａの内周における切り欠き部５ｂの位置、数、形状、大きさ等は、例えば、発光装置の設計、後述する製造条件等を考慮して適宜調整してよい。発光装置の見切りを考慮すると、見切りが重視される箇所を除いた部分に切り欠き部５ｂを設けることが好ましい。なお、本明細書中で見切りとは光出射面の内側と外側における輝度差が大きいことを意味する。
例えば、遮光フレーム５の開口部５ａが略矩形状である場合、該矩形の一辺のみに１つの切り欠き部５ｂが設けられていてよく、あるいは、該矩形の互いに対向する二辺にそれぞれ１つの切り欠き部５ｂが設けられていてもよい。また、例えば、遮光フレーム５の開口部５ａが図１Ａ及び図１Ｂに示すような長辺と短辺を有する矩形である場合、長辺側の見切りを重視して、長辺を除いた短辺に切り欠きを設けることが好ましい。その場合、図１Ａに示すように、両方の短辺にそれぞれ１つの切り欠き部が設けられていてよく、あるいは、図１Ｂに示すように、一方の短辺のみに１つの切り欠き部５ｂが設けられていてもよい。
また、遮光フレーム５の開口部５ａが略矩形状である場合、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、矩形の角部はアールを有することが好ましい。これにより、矩形の透光性部材３と組み合わせた際に、透光性部材３の外縁と遮光フレームの開口部内側面との距離を、ほぼ一定に保つことが可能となり、後述する第１光反射性部材を形成する未硬化の樹脂材料を、角部でも円滑に流動させることができる。
実施形態の発光装置では、切り欠き部５ｂは光反射性部材で充填されている。図１Ａに示すＢ－Ｂ線に沿って切断したときの断面図の一例である図２Ｂに示すように、例えば、切り欠き部５ｂは第１光反射性部材９ａで充填されている。
さらに、透光性部材３の第１面３ａ及び第２面３ｂの外周は、例えば、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、上方から平面視したときに遮光フレーム５の開口部５ａの内周の内側に位置する。透光性部材３の側面は、例えば、図２Ａ～図４に示すように、略矩形状である。しかしながら、透光性部材３の側面は、厚さが一定の鍔部が形成されるように段差を有していてもよいし、一部又は全部が傾斜した面になっていてもよい。透光性部材３の側面が傾斜面を有する場合、傾斜面は平面でもよいし曲面でもよい。
このように、透光性部材３の第１面３ａ及び第２面３ｂの外周の全てが上方から平面視したときに開口部５ａの内周の内側に位置するようにすることで、光の取り出し効率を向上することが可能となる。
以上のように構成された実施形態の発光装置は、光出射面と光出射面を取り囲む領域における輝度差を大きくでき、かつ発光素子が発光した光を効率よく取り出すことができる。
実施形態の発光装置において、開口部５ａの内周と光出射面３ａの外周の間隔は、光出射面３ａの内側と外側における輝度差を大きくすることと発光素子が発光した光を効率よく取り出すこととを両立させるために５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは４０μｍ以上６０μｍ以下とする。
以下、実施形態の発光装置の種々の形態について説明する。
実施形態の発光装置の一形態では、平面視において、透光性部材３の第２面３ｂの面積は透光性部材３の第１面（つまり実質的に発光装置の光出射面）３ａの面積より大きくてよい。
透光性部材３の第１面３ａの面積を第２面３ｂよりも小さくすることにより、透光性部材３の第２面３ｂから入射される発光素子１からの出射光を、より小さな面積である第１面３ａから放出させることができる。つまり、透光性部材３を通過することにより発光面の面積が絞られて、高輝度でより遠くを照らすことが可能となる。正面輝度の高い発光装置は、特にヘッドライト等の車載照明に適している。なお、車載照明においては、その灯火類の色についての様々な規定が有り、例えば前照灯（ヘッドライト）の灯光の色は白色または淡黄色であり、そのすべてが同一であることが定められている。
実施形態の発光装置の一形態では、透光性部材３の第１面３ａの外周は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、上方から平面視したときに発光素子１の外周の外側に位置してよい。このようにすると、発光素子１の発光面の全てを透光性部材３で被覆することができるため、発光素子１から出射される光が透光性部材３を介さずに外部に出射されることが抑制される。これにより、例えば、発光素子１から出射された一次光と、その一次光が波長変換された二次光とを混色させることにより所望の発光色を発する発光装置を車両照明として用いた際に、発光面からの出射光における発光素子１から出射される一次光の割合が増えると、上述した車載照明としての規定が満たされず、車両の安全性が損なわれる虞がある。ここで、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、複数の発光素子１を含む発光装置において発光素子１の外周という場合には、上方から平面視したときに複数の発光素子１を一体として見て外周を規定するものとし、隣接する発光素子間で対向する個々の発光素子の外周は含まない。
また、実施形態の発光装置の他の形態では、透光性部材３の第１面３ａの外周は、上方から平面視したときに発光素子１の外周の内側に位置してよい。このようにすると、複数の発光素子１から出た光を集光して、透光性部材３の第１面３ａから出射することができる。これにより、発光素子１が発光した光をより光束密度の高い状態で出射面３ａから出射することができる。
以上のように、発光素子の発光面の面積と透光性部材３の第１面３ａ（発光装置の発光面）の面積を適宜設定することにより、発光装置の発光面における光束密度を所望の光束密度に調整することができる。
実施形態の発光装置の一形態では、図２Ａに示すように、透光性部材３の第１面３ａは、遮光フレーム５の上面と実質的に同じ高さ（つまり同一平面上）に位置していている。しかしながら、実施形態の発光装置では、図３に示すように、遮光フレーム５の上面より下方に位置していてもよいし、遮光フレーム５の上面より上方に位置していてもよい。透光性部材３の第１面３ａが遮光フレーム５の上面より下方又は上方に位置している場合、透光性部材３の第１面３ａと遮光フレーム５の上面とは互いに平行であることが好ましい。透光性部材３の第１面３ａが遮光フレーム５の上面より下方又は上方に位置している場合にも、光反射性部材は発光装置の光出射面である透光性部材３の第１面３ａを露出させて発光素子１の側面と透光性部材３の側面とを覆うように設けられていることが好ましい。またこの際、光反射性部材は、透光材部材３の第１面３ａより上方又は下方に位置する遮光フレームの開口部の内周を覆うように設けられていることが好ましい。遮光フレーム５の開口部の内周端面は、傾斜していてもよい。図２Ａ～図３のように側壁７を有しない発光装置は、側壁７を有する発光装置より小型化できるという利点がある。
実施形態の発光装置の一形態では、図４に示すように、基板１０と遮光フレーム５との間に側壁７が設けられてよい。側壁７は、光反射性部材の外側に、例えば、光反射性部材の周りを囲むように、または光反射性部材を間において対向するように設けられてよい。
以下に、実施形態の発光装置の各構成部材について説明する。
（基板１０）
基板１０は、発光素子１等を支持する部材であり、少なくともその表面に発光素子１の外部電極に電気的に接続される配線を有する。基板１０の主な材料としては、絶縁性材料であって、発光素子１からの光及び外からの光が透過しにくい材料が好ましい。具体的には、例えば、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂を挙げることができる。なお、樹脂を用いる場合には、必要に応じて、ガラス繊維、酸化ケイ素、酸化チタン、アルミナ等の無機フィラーを樹脂に混合してもよい。これにより、機械的強度の向上や熱膨張率の低減、光反射率の向上を図ることができる。また、基板１０は、金属部材の表面に絶縁性材料を形成したものでもよい。配線は、上記絶縁性材料の上に、所定のパターンで形成される。配線の材料として、金、銀、銅、チタン、パラジウム、ニッケルおよびアルミニウムから選択された少なくとも一種とすることができる。配線は、めっき、蒸着、スパッタ等によって形成することができる。
（発光素子１）
発光素子１としては、発光ダイオードを用いるのが好ましい。発光素子は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）やＺｎＳｅ、ＧａＰを用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。蛍光体を有する発光装置とする場合には、その蛍光体を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。
実施形態の発光装置に用いる発光素子１は、例えば、同一面側に正負の電極を有するものである。図２Ａ～図４に示すように、発光素子１は、導電性接合部材１１を介して基板１０上にフリップチップ実装されている。また、発光素子１は、電極の形成された面を下面として、下面が基板に対向するように実装され、下面の反対側の上面を主な光出射面としている。このような発光素子１は、上述したように、バンプや導電ペーストなどの導電性接合部材を用いて基板上に接続されるため、金属ワイヤなどで接続される発光素子と比較して、電極と基板との接触面積を大きくでき、接続抵抗を低くできる。
発光素子１は、例えば、透光性の支持基板上に窒化物半導体層を積層させて形成された発光素子であり、支持基板が発光素子１の上面側となり、主な光出射面となる。なお、支持基板は除去してもよく、例えば、研磨、レーザーリフトオフ等で除去することができる。
（透光性部材３）
透光性部材３は、発光素子１から出射される光を透過して外部に放出する部材である。透光性部材３は、光拡散材や、入射された光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有させてもよい。透光性部材３は、例えば、樹脂、ガラス、無機物等により形成することができる。蛍光体を含有する透光性部材は、例えば、蛍光体の焼結体や、樹脂、ガラス、セラミック又は他の無機物に蛍光体を含有させたもの等が挙げられる。また、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体の表面に蛍光体を含有する樹脂層を形成したものでもよい。透光性部材３の厚みは、例えば、５０～３００μｍ程度である。
透光性部材３と発光素子との接合は、図２Ａ～図４に示すように、例えば、導光部材１３を介して接合することができる。また、透光性部材３と発光素子１との接合には、導光部材１３を用いることなく、圧着、焼結、表面活性化接合、原子拡散接合、水酸基接合による直接接合法を用いてもよい。
（蛍光体）
上述したように、透光性部材３は、蛍光体を含んでいてもよい。透光性部材３に含有させることができる蛍光体としては、発光素子１からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）、ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２：Ｅｕ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン蛍光体、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕで表されるＣＡＳＮ系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕで表されるＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎで表されるＫＳＦ系蛍光体、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、所望の発光色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。
（遮光フレーム５）
遮光フレーム５は、発光装置の上面において光出射面を除いた部分の輝度を下げるために設けられる部材である。光出射面を除いた部分の輝度を下げるためには、透光性部材３の第１面３ａ以外から外部に漏れる光を遮光する必要がある。この機能を考慮すると、遮光フレーム５は、例えば、光を透過させずに、反射及び／又は吸収する材料からなる部材または表面に光を反射及び／又は吸収する材料からなる膜を備えた部材により構成することが好ましい。
また、遮光フレーム５の開口部５ａの内周には、１つ以上の切り欠き部５ｂが設けられている。遮光フレーム５の開口部５ａの内周に切り欠き部５ｂを設けることにより、上述のように、発光装置の発光面側において、発光面中心を認識する際のアライメントマークとして用いることができる。さらに、詳細を後述するように、切り欠き部５ｂを介して、透光性部材と遮光フレームの開口部との間の空間に光反射性樹脂を流入させることにより、導光支持部材を効率よく形成することができる。
遮光フレーム５を構成する材料としては、樹脂（繊維強化樹脂を含む）、セラミックス、ガラス、紙、金属等、及びこれらの材料の２種以上からなる複合材料などから選択して構成することができる。具体的には、遮光性に優れ、劣化しにくい材料として、例えば、遮光フレーム５は、金属からなる金属フレームまたは表面に金属膜を備えたフレームにより構成されることが好ましい。金属材料としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、金、銀、チタン、またはこれらの合金等が挙げられる。なかでも耐候性や耐湿性に優れるステンレス、アルミニウムなどの金属フレームを用いることが好ましい。
さらに、遮光フレーム５は、発光装置内部からの漏れ光を抑制するだけでなく、外部からの光の反射を抑制する機能を備えていることがより好ましい。外部からの光の反射を抑制する機能としては、例えば、光出射面側の表面に微細な凹凸を有すること、光吸収率の高い材料を用いること、などが挙げられる。微細な凹凸としては例えば平均算術粗さＲａが０．５μm以上１．０μm以下が挙げられる。なお、遮光フレームの表面が微細な凹凸を有する場合、遮光フレーム表面の液体に対する濡れ性が高くなり、未硬化の樹脂材料が遮光フレームの表面に濡れ広がりやすくなる。このため、例えば、遮光フレームの上面の縁には微細な凹凸加工を施さないことが好ましい。。
また、遮光フレーム５の厚み（つまり遮光フレーム５の下面から上面までの高さ）は、発光装置として使用するときの強度を保ちつつ、軽さ、変形しにくさ、等を考慮して、２０μｍ～２００μｍ程度とすることが好ましく、３０～８０μｍ程度とすることがより好ましい。
遮光フレーム５は、平面視において、遮光フレーム５の外周が発光装置の外周と一致するように設けられていてもよいが、遮光フレーム５の外周が発光装置の外周の内側に位置するように設けられていていることが好ましい。これにより、後述する発光装置を単位領域ごと（つまり個々の発光装置ごと）に分割する分割工程において、分割線上に遮光フレーム５が配置されないため、分割時の遮光フレーム５の位置ずれ等が抑制される。
ここで、遮光フレーム５の外周が発光装置の外周の内側に位置するように遮光フレーム５が設けられていているとは、遮光フレーム５の外周の一部分が発光装置の外周の内側に位置するように遮光フレーム５が設けられていていることを含む。
平面視における遮光フレーム５の幅は、光出射面３ａの内側と外側における輝度差を大きくすることを考慮して、少なくとも１３０μｍ以上であることが好ましい。また、製造工程における取り扱いの容易さを考慮すると、５００μｍ以上であることがより好ましい。遮光フレーム５の幅は、全周に亘って一定の幅であってもよいが、部分的に異なっていてもよく、遮光フレーム５の幅が部分的に異なる場合、少なくとも全周に亘って１３０μｍ以上の幅を有し、かつ、部分的に５００μｍ以上の幅を有することがより好ましい。
（第１光反射性部材９ａ、第２光反射性部材９ｂ）
光反射性部材、すなわち第１光反射性部材９ａ及び第２光反射性部材９ｂは、発光素子１の側面および透光性部材３の側面を被覆し、発光素子１の側面および透光性部材３の側面から出射される光を反射して光発光面から出射させる。このように発光素子１の側面および透光性部材３の側面を被覆する光反射性部材を設けることにより光の取りだし効率を高くできる。光反射性部材は、例えば、光反射率の高い光反射性材料から形成する。具体的には、光反射性部材は、発光素子からの光に対する反射率が６０％以上、より好ましくは８０％又は９０％以上である光反射性材料を用いることができる。光反射性材料は、例えば、光反射性物質を含む樹脂からなる。詳細を後述するように、第１光反射性部材９ａ及び第２光反射性部材９ｂは別個に形成されるものであり、互いに異なる光反射性材料から形成してよく、同一の光反射性材料から形成してもよい。
第１光反射性部材９ａを形成する第１光反射性樹脂９ｃ、及び第２光反射性部材９ｂを形成する第２光反射性樹脂９ｄについて、これらの樹脂を構成する母体の樹脂としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、また、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂を用いることができ、その樹脂からなる母材に光反射性物質を含有させることで形成することができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化ニオブ、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、フッ化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどを用いることができる。好ましくは酸化チタン（ＴｉＯ２）を用いる。また、好ましくは、光反射性物質として、母材の樹脂の屈折率と異なる粒子を母材の樹脂中に分散させる。光反射性物質の含有濃度、密度により光の反射量、透過量が異なるため、発光装置の形状、大きさに応じて、適宜濃度、密度を調整することができる。また、光反射性部材は光反射性物質に加え、その他の顔料、蛍光体等を含有してもよい。特に、透光性部材３が蛍光体を含有する際には、第２光反射性樹脂９ｄにも同様の蛍光体を含有させることにより、発光装置の側面から、発光素子からの出射光の漏れが視認されることを抑制することができる。
（導光部材１３）
発光装置において、上述したように、透光性部材３と発光素子との接合は、例えば、導光部材１３を介して接合される。導光部材１３は、図２Ａ～図４に示すように、発光素子１の側面の一部または全部を被覆していてもよい。透光性部材３の第２面３ｂの一部が発光素子１の主な光出射面である上面に対向していないような場合、導光部材１３は、発光素子の上面と対向していない透光性部材３の一部を被覆するように形成することが好ましい。なお、導光部材１３は発光素子と透光性部材３との間にも介在し、両者を接合する。以上のように構成された導光部材１３は、発光素子１の上面及び側面からの出射光を透光性部材３へと効率よく導光させることができる。
導光部材１３は、取り扱いおよび加工が容易であるという観点から、樹脂材料を用いることが好ましい。樹脂材料としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂の１種以上を含む樹脂またはハイブリッド樹脂等からなる樹脂材料を用いることができる。導光部材１３は、導光部材１３を形成するための樹脂材料の粘性、樹脂材料と発光素子１との濡れ性を適宜調整して上述した形状に形成することができる。
（その他の部材）
発光装置は、任意に、保護素子等の別の素子、電子部品等を有していてもよい。これらの素子及び電子部品は、光反射性部材内に埋設されていることが好ましい。
＜実施形態の発光装置の製造方法＞
実施形態の発光装置の製造方法は、
基板上に発光素子を実装する実装工程と、
開口部を有し、且つ開口部の内周に１つ以上の切り欠き部を有する遮光フレームを、シートに載置する遮光フレーム載置工程と、
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有し、前記第１面及び前記第２面の外周が前記開口部の内周より小さい板状の透光性部材を、前記第１面が前記シートと対向し、且つ前記透光性部材と前記開口部との間に空間を設けて前記開口部内に載置する透光性部材載置工程と、
前記切り欠き部から前記空間に前記第１光反射性樹脂を流入させて第１光反射性部材を形成し、前記遮光フレームと前記透光性部材とが第１光反射性部材により支持された導光支持部材を作製する導光支持部材形成工程と、
前記実装した発光素子の上面と前記第２面とを接合することにより前記発光素子上に前記導光支持部材を固定する導光支持部材接合工程と、
第２光反射性樹脂を、前記基板と前記遮光フレームの間に充填することにより、前記発光素子を囲む第２光反射性部材を形成する第２光反射性部材形成工程と、
を含む。
以下、実施形態の発光装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。
（実装工程）
ここでは、図５Ａに示すように、基板１０上に発光素子１をフリップチップ実装する。
発光装置が複数の発光素子１を含む場合、複数の発光素子１は、互いに近接して整列していることが好ましい。
（遮光フレーム載置工程）
ここでは、開口部５ａを有し、且つ切り欠き５ｂが開口部５ａの内周に設けられた遮光フレーム５及びシート４を準備し、図５Ｂに示すように、シート４に遮光フレーム５を載置する。
予め所望の形状に加工された複数の遮光フレーム５を準備し、複数の遮光フレーム５をそれぞれシート４上に配置するようにしてもよいし、複数の遮光フレーム５が単位領域ごとに行方向及び／又は列方向に連結した遮光フレーム５を準備し、一括してシート４上に配置してもよい。シート４は、表面に粘着性を有する耐熱性のシートを用いることが好ましい。シート４の基材としては、例えばポリイミドが挙げられる。
（透光性部材載置工程）
ここでは、第１面３ａと該第１面３ａの反対側の第２面３ｂとを有し、第１面３ａの外周が遮光フレーム５の開口部５ａの内周より小さい板状の透光性部材３を用い、図５Ｃ及び図５Ｄに示すように、透光性部材３の第１面３ａがシートと対向し、且つ透光性部材３と遮光フレーム５の開口部５ａとの間に空間を設けて開口部５ａ内に透光性部材３を載置する。
具体的には、例えば、吸着コレットに透光性部材３を吸着して、遮光フレーム５の開口部５ａの内周が透光性部材の第１面３ａの外周の外側に位置するように位置決めして吸着コレットを下方に移動させて、透光性部材３をシート４上に載置する。
（導光支持部材形成工程）
ここでは、透光性部材３と遮光フレーム５の開口部５ａとの間の空間に第１光反射性樹脂９ｃを流入させて第１光反射性部材９ａを形成し、図５Ｇ及び５Ｈに示すように、遮光フレーム５と透光性部材３とが第１光反射性部材９ａにより支持された導光支持部材を作製する。
具体的には、図５Ｅ及び５Ｆに示すように、遮光フレーム５の切り欠き部５ｂ上に、第１光反射性樹脂９ｃを塗布する。このようにして、切り欠き部から第１光反射性樹脂９ｃを遮光フレーム５と透光性部材３の開口部５ａとの間の比較的狭い空間（隙間）に流入させる。すなわち、切り欠き部５ｂを起点として、毛管現象を利用して、透光性部材３と遮光フレーム５の開口部５ａとの間の比較的狭い空間（隙間）に第１光反射性樹脂９ｃを流入させる。このように、第１光反射性樹脂９ｃを、遮光フレーム５と透光性部材３との間の空間を流動させ、遮光フレーム５の開口部５ａの内側面と透光性部材３の側面を被覆しながら該空間に充填させることにより、第１光反射性樹脂９ｃを該空間に効率よく流入させることができる。このような毛管現象による第１光反射性樹脂９ｃの移動を促進する観点から、遮光フレーム５の開口部５ａの内側面と透光性部材３の側面の間隔を考慮して、第１光反射性樹脂９ｃの粘度等は適宜設定される。遮光フレーム５と透光性部材３との間の空間は狭い方が好ましい。
以上のように、遮光フレーム５の開口部５ａの内周における切り欠き部５ｂの位置、数、形状、大きさ等は、発光装置の設計、製造条件等を考慮して適宜調整される。
第１光反射性樹脂９ｃをより素早く遮光フレーム５と透光性部材３との間の空間に流入させることにより、製造速度の向上を図る観点からは、遮光フレーム５の開口部５ａに複数の切り欠き部５ｂを設けることが好ましい。また、切り欠き部５ｂを複数設ける場合、第１光反射性樹脂９ｃをより効率的に遮光フレーム５と透光性部材３との間の空間に流入させる観点から、切り欠き部５ｂの形状、大きさ及び位置等は適宜設定される。例えば、遮光フレーム５の開口部５ａが図１Ａに示すような長辺と短辺を有する矩形である場合、互いに対向する二辺、例えば、図１Ａに示すように、両方の短辺にそれぞれ１つの切り欠き部が設ける。このような位置に２つの切り欠き部５ｂを設けることにより、同一辺上に２つの切り欠き部５ｂを設ける場合に比べて、互いにある程度離れて配置された２つの切り欠き部５ｂから第１光反射性樹脂９ｃを同時に流入させることができるため、第１光反射性樹脂９ｃをより効率的に遮光フレーム５と透光性部材３との間の空間に流入させることができる。
また、第１光反射性樹脂９ｃを切り欠き部５ｂにより容易に流入させる観点から、切り欠き部５ｂの形状は、例えば、略三角形状又は略半円形状である。切り欠き部５ｂの形状を、略三角形状とする場合、遮光フレームの内側面側を底辺とする三角形状の頂点の内角は、例えば、２５度から９０度の範囲の鋭角にすることが好ましい。切り欠き部５ｂの形状を、略半円形状とする場合には、上記した三角形の頂点を通る略半円形状とすることが好ましい。このような形状の切り欠き部とすることにより、効果的に毛管現象を利用して第１光反射性樹脂９ｃを流入させることができる。
さらに、第１光反射性樹脂９ｃを切り欠き部５ｂにより流入させやすくするために、切り欠き部５ｂの側面に傾斜や、発光面と反対側の表面に凹凸形状を設けてもよい。
第１光反射性樹脂９ｃは、例えば、樹脂吐出装置のノズルを用いて、そのノズルの先端から吐出し、遮光フレーム５上に塗布することができる。第１光反射性樹脂９ｃは、例えば、遮光フレーム５の開口に沿って開口を取り囲むように枠状に塗布してもよいし、開口に沿って線状、点状に塗布してもよい。
第１光反射性樹脂９ｃの塗布量は、透光性部材３と遮光フレーム５との間の空間に第１光反射性部材９ａを隙間なく形成できる量であることが好ましい。但し、発光装置の発光面となる透光性部材３の第１面３ａからの光の放出を妨げないため、透光性部材３の第１面３ａに第１光反射性樹脂９ｃが付着しないように、第１光反射性樹脂９ｃの塗布量及び粘度を調整することが好ましい。
未硬化の第１光反射性樹脂９ｃの粘度は、例えば５Ｐａ・ｓ以上１５Pａ・ｓ以下とすることが好ましい。樹脂材料に低粘度なものを用いることにより、ボイド等の発生を抑制しながら、樹脂材料のより細部への流動を確保することができる。
透光性部材３と遮光フレーム５の開口部５ａとの間に空間を第１光反射性樹脂９ｃで充填した後、第１光反射性樹脂９ｃを硬化させて、第１光反射性部材９ａを形成する。これにより、図５Ｅに示すように、遮光フレーム５と透光性部材３とが第１光反射性部材９ａにより支持された導光支持部材を作製することができる。
（導光支持部材接合工程）
ここでは、図５Ｆに示すように、実装した発光素子１の発光面（つまり上面）に透光性部材３の第２面３ｂを接合することにより、発光素子１上に導光支持部材を固定する。
上述のようにして得られた導光支持部材の透光性部材３を発光素子１に対して位置合わせをして、透光性部材３を、例えば、導光部材１３により発光素子１の発光面に接合する。
導光支持部材は、例えば、
（ｉ）透光性部材３の第２面３ｂの外周が、上方から平面視したときに発光素子１の外周の外側に位置するように、
（ｉｉ）透光性部材３の第１面３ａの外周が、上方から平面視したときに発光素子１の外周の外側に位置するように、
位置合わせをする。
導光支持部材の透光性部材３と発光素子１とを接合する際、予め第２面３ｂに導光部材１３を塗布した透光性部材３を発光素子１上に載置するようにしてもよいし、発光素子１の上面に導光部材１３を塗布した後に導光支持部材の透光性部材３を発光素子１上に載置するようにしてもよい。導光部材１３の塗布量、透光性部材３を発光素子１上に載置して押圧する際の荷重、導光部材１３として樹脂材料を用いる場合にはその塗布時の粘度等は、導光支持部材の透光性部材３を発光素子１上に接合した後の導光部材１３の望ましい形状を考慮して適宜設定してよい。
（シート除去工程）
実施形態の製造方法はシート４を除去するシート除去工程を含んでいてもよい。
シート４は、導光支持部材接合工程後、あるいは後述する第２光反射性部材形成工程に除去してよい。
（第２光反射性部材形成工程）
ここでは、第２光反射性部材９ｂを形成する未硬化の第２光反射性樹脂９ｄを、基板１０と遮光フレーム５との間の空間に充填することにより、基板１０と遮光フレーム５との間で発光素子１と透光性部材３とを囲む光反射性部材（つまり第１光反射性部材９ａ及び第２光反射性部材９ｂ）を形成する。実施形態の発光装置の製造方法では、例えば、基板１０よりも一回り小さい（つまり平面視において外縁が基板１０に内包される大きさの）遮光フレーム５を用い、遮光フレームの外周側から、基板１０と遮光フレーム５との間の空間に第２光反射性樹脂９ｄを充填する。なお、図５Ｇは、第２光反射性部材形成工程前にシート４が除去された例である。
基板１０と遮光フレーム５との間の空間に第２光反射性樹脂９ｄを充填した後、充填した第２光反射性樹脂９ｄを硬化させる。
以上のようにして、実施形態の発光装置は製造される。
（その他の工程）
実施形態の発光装置では、図４に示すように、基板１０と遮光フレーム５との間に側壁７が設けられてよい。このような実施形態の発光装置を製造する場合には、導光支持部材接合工程の前に、所定の高さの側壁７を遮光フレーム５及び／又は基板１０上に形成する。側壁７は、例えば、基板１０と遮光フレーム５との間に挟まれた状態でその形状を保持可能な粘度の樹脂材料を用いて形成することができる。また、この場合、側壁７を構成する樹脂材料は完全に硬化させずに、押圧による変形が可能な柔軟性を維持した状態とする。
このように、未硬化の樹脂材料を用いた側壁７を基板１０と遮光フレーム５との間に介在させ、導光支持部材を押圧して側壁７を所望の高さに変形させた状態で硬化する。これにより、遮光フレーム５を所定の高さ位置に容易に固定することができるため、発光装置の製造工程において、各発光装置の高さばらつきを抑えることができる。
以上のようにして、実施形態の発光装置は製造される。
以上の説明では、単一の発光装置を図示した図面を参照しながら説明した。
しかしながら、実施形態の発光装置の製造方法では、基板及び遮光フレームとして、それぞれ個々の発光装置に対応する複数の単位領域に区分されたものを用いて複数の発光装置を一括して作製した後に個々の発光装置に分離するようにすることが好ましい。
例えば、基板及び遮光フレームとして、複数の行（ｎ行）及び複数の列（ｍ列）を成すように複数（ｎ×ｍ）の単位領域を含む基板を用いてよい。
また、例えば、遮光フレームとして、基板に対応する複数の行（ｎ行）及び複数の列（ｍ列）を成すように複数（ｎ×ｍ）の単位領域を含む遮光フレームを用いてよい。あるいは、例えば、遮光フレームとして、基板に対応する複数の行（ｎ行）及び複数の列（ｍ列）を成すように複数（ｎ×ｍ）の遮光フレームを用い、各遮光フレームを単位領域としてよい。
以下のようにして複数の発光装置を作成する。
（１）発光素子実装工程において、上記単位領域にそれぞれ１又は２以上の発光素子１を実装する。
（２）導光支持部材形成工程において、上記単位領域にそれぞれ導光支持部材を形成する。
（３）導光支持部材接合工程において、上記単位領域に実装された１又は２以上の発光素子１を一括して覆うようにそれぞれ導光支持部材を接合する。
（４）第２光反射性部材形成工程において、各単位領域の基板と遮光フレームの間の空間にそれぞれ第２光反射性樹脂を充填する。
そして、第２光反射性部材形成工程後に、分割工程において、光反射性部材及び基板を単位領域ごとに分割することで、発光装置を個片化する。分割は、例えばブレード等を用いた切断により行うことができる。
この単位領域ごとに分割することを考慮すると、単位領域ごとに分割する際の分割位置が遮光フレーム５の外周から離れていることが好ましい。言い換えれば、遮光フレーム５は、発光装置の外形より一回り小さいことが好ましい。この場合、例えば、遮光フレームとして、発光装置の外形より一回り小さい複数の遮光フレームを用いてよい。
以上の発光装置の製造方法によれば、複数の発光装置を一括して作製した後に個々の発光装置に分離するようにしているので、発光装置を簡易に製造することができる。
１ 発光素子
３ 透光性部材
３ａ 第１面（発光装置の光出射面）
３ｂ 第２面（発光装置の光入射面）
４ シート
５ 遮光フレーム
５ａ 開口部
５ｂ 切り欠き部
７ 側壁
９ａ 第１光反射性部材
９ｂ 第２光反射性部材
９ｃ 第１光反射性樹脂
９ｄ 第２光反射性樹脂
１０ 基板
１１ 導電性接合部材
１３ 導光部材
３０ 吸着コレット
３５ ノズル

Claims (14)

  1. 基板上に発光素子を実装する実装工程と、
    開口部を有し、且つ開口部の内周に１つ以上の切り欠き部を有する遮光フレームを、シートに載置する遮光フレーム載置工程と、
    第１面と該第１面の反対側の第２面とを有し、前記第１面及び前記第２面の外周が前記開口部の内周より小さい板状の透光性部材を、前記第１面が前記シートと対向し、且つ前記透光性部材と前記開口部との間に空間を設けて前記開口部内に載置する透光性部材載置工程と、
    前記切り欠き部から前記空間に第１光反射性樹脂を流入させて第１光反射性部材を形成し、前記遮光フレームと前記透光性部材とが前記第１光反射性部材により支持された導光支持部材を作製する導光支持部材形成工程と、
    前記実装した発光素子の上面と前記第２面とを接合することにより前記発光素子上に前記導光支持部材を固定する導光支持部材接合工程と、
    第２光反射性樹脂を、前記基板と前記遮光フレームの間に充填することにより、前記発光素子を囲む第２光反射性部材を形成する第２光反射性部材形成工程と、
    を含む発光装置の製造方法。
  2. 前記遮光フレームが１つ又は２つの前記切り欠き部を有する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  3. 前記遮光フレームの開口部が、上方から平面視したときに、略矩形状である請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
  4. 前記遮光フレームが１つの前記切り欠き部を有し、前記切り欠き部が前記矩形の一辺に位置する請求項３に記載の発光装置の製造方法。
  5. 前記遮光フレームが２つの前記切り欠き部を有し、前記切り欠き部が前記矩形の互いに対向する二辺に各１つ位置する請求項３に記載の発光装置の製造方法。
  6. 前記切り欠き部が、上方から平面視したときに、略三角形状又は略半円形状である請求項１～５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
  7. 前記基板及び遮光フレームは、複数の単位領域に区分されており、
    前記実装工程において、前記単位領域にそれぞれ１又は２以上の発光素子を実装し、
    前記導光支持部材形成工程において、前記単位領域にそれぞれ導光支持部材を形成し、
    前記導光支持部材接合工程において、前記単位領域に実装された前記１又は２以上の発光素子を前記導光支持部材が一括して覆うように前記導光支持部材を接合し、
    前記第２光反射性部材形成工程において、各単位領域の前記基板と前記遮光フレームの間に前記第２光反射性樹脂を充填し、
    前記第２光反射性部材形成工程後に、単位領域ごとに分割する分割工程を含む請求項１～６のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
  8. 前記導光支持部材接合工程後に、前記シートを除去するシート除去工程を含む請求項１～７のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
  9. 前記導光支持部材接合工程において、前記透光性部材の第１面の外周が、上方から平面視したときに前記発光素子の外周の外側に位置するように前記透光性部材を接合する請求項１～８のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
  10. 前記透光性部材は、蛍光体を含む請求項１～９のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
  11. 基板と、
    前記基板上に設けられた発光素子と、
    第１面と第２面とを有し、該第２面が前記発光素子の発光面に対向するように設けられた板状の透光性部材と、
    前記発光素子の側面と前記透光性部材の側面とを覆う光反射性部材と、
    前記透光性部材の周りの前記光反射性部材の上面に設けられた遮光フレームと、
    を備え、
    前記遮光フレームは開口部を有し、上方から平面視したときに、前記開口部の内周は少なくとも１つの切り欠き部を有しかつ前記透光性部材の前記第１面及び前記第２面の外周から離れて位置し、前記開口部の内周と前記透光性部材の外周との間に前記光反射性部材が介在している発光装置。
  12. 前記透光性部材の外周は、前記発光素子の外周の外側に位置する請求項１１に記載の発光装置。
  13. 前記遮光フレームは、光を吸収する金属からなる金属フレーム又は表面に光を吸収する金属膜を備えたフレームからなる請求項１１又は１２に記載の発光装置。
  14. 前記透光性部材は、蛍光体を含む請求項１１～１３のうちのいずれか１つに記載の発光装置。
JP2018179930A 2018-09-26 2018-09-26 発光装置及びその製造方法 Active JP7108182B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018179930A JP7108182B2 (ja) 2018-09-26 2018-09-26 発光装置及びその製造方法
US16/582,645 US11221113B2 (en) 2018-09-26 2019-09-25 Light-emitting device and method for manufacturing the same
US17/540,571 US11585495B2 (en) 2018-09-26 2021-12-02 Light-emitting device including light-transmissive member, light -reflective member, and light-shielding frame

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018179930A JP7108182B2 (ja) 2018-09-26 2018-09-26 発光装置及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020053504A JP2020053504A (ja) 2020-04-02
JP7108182B2 true JP7108182B2 (ja) 2022-07-28

Family

ID=69883119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018179930A Active JP7108182B2 (ja) 2018-09-26 2018-09-26 発光装置及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US11221113B2 (ja)
JP (1) JP7108182B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7089167B2 (ja) * 2018-04-23 2022-06-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7448805B2 (ja) 2020-04-28 2024-03-13 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP2022054275A (ja) 2020-09-25 2022-04-06 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010157638A (ja) 2008-12-27 2010-07-15 Nichia Corp 発光装置及びその製造方法
JP2014107307A (ja) 2012-11-22 2014-06-09 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2014127679A (ja) 2012-12-27 2014-07-07 Panasonic Corp 発光装置及びその製造方法
US20160190400A1 (en) 2013-05-13 2016-06-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device package, manufacturing method thereof, and vehicle lamp and backlight unit including same
CN107994109A (zh) 2016-10-27 2018-05-04 佛山市国星光电股份有限公司 一种cob显示模组及其制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6582382B2 (ja) * 2014-09-26 2019-10-02 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP6387773B2 (ja) * 2014-09-30 2018-09-12 日亜化学工業株式会社 透光部材の製造方法及び発光装置の製造方法
JP6249002B2 (ja) * 2015-09-30 2017-12-20 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP6684614B2 (ja) 2016-03-11 2020-04-22 旭化成エレクトロニクス株式会社 フィルタ部材及び光センサ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010157638A (ja) 2008-12-27 2010-07-15 Nichia Corp 発光装置及びその製造方法
JP2014107307A (ja) 2012-11-22 2014-06-09 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2014127679A (ja) 2012-12-27 2014-07-07 Panasonic Corp 発光装置及びその製造方法
US20160190400A1 (en) 2013-05-13 2016-06-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device package, manufacturing method thereof, and vehicle lamp and backlight unit including same
CN107994109A (zh) 2016-10-27 2018-05-04 佛山市国星光电股份有限公司 一种cob显示模组及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11221113B2 (en) 2022-01-11
US20200096163A1 (en) 2020-03-26
US20220107061A1 (en) 2022-04-07
JP2020053504A (ja) 2020-04-02
US11585495B2 (en) 2023-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7152675B2 (ja) 発光装置
CN109860381B (zh) 发光装置及其制造方法
CN110323213B (zh) 发光装置的制造方法
JP6399017B2 (ja) 発光装置
US9722156B2 (en) Light-emitting device
US11585495B2 (en) Light-emitting device including light-transmissive member, light -reflective member, and light-shielding frame
JP2018206819A (ja) 発光装置及びその製造方法
US10991859B2 (en) Light-emitting device and method of manufacturing the same
JP6928244B2 (ja) 発光装置
US11367818B2 (en) Method of manufacturing light-emitting device
JP6885494B1 (ja) 発光装置の製造方法
JP6989807B2 (ja) 発光装置とその製造方法
JP7343763B2 (ja) 発光装置及びその製造方法
JP7448805B2 (ja) 発光装置の製造方法
US11973165B2 (en) Method of manufacturing light emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210826

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220614

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220615

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220627

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7108182

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151