JP2012079840A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に実装された発光素子の上面を未硬化の樹脂で覆い、その上に板状部材を配置する第1工程と、樹脂および板状部材の側面の周囲に、未硬化の状態で流動性のある反射性樹脂材料を充填することにより、板状部材の側面全体を反射性樹脂材料で覆う第2工程とを行う。このとき板状部材として、上面の周縁に設けられた樹脂這い上がり防止領域と、前記樹脂這い上がり防止領域に囲まれた凹凸加工領域とを備えるものを用いることにより、未硬化の樹脂または未硬化の反射性樹脂材料が板状部材の側面から上面に這い上がることを防止する。
【選択図】図1
Description
図1(a)、(b)に、実施形態1の発光装置の上面図および断面図を示す。上面に配線が形成された実装基板10の上に、1以上のフリップチップタイプの発光素子11が、複数のバンプ12により接合され、実装されている。複数の発光素子11の間には、所定の間隔があけられている。
実施形態2では、図4のように透明板1の上面において、発光素子11の直上領域2を発光素子11の平滑な面とし、凹凸加工を施さない構成とする。他の構成は、実施形態1と同じであるので説明を省略する。
実施形態3では、図7のように透明板1の上面の縁に、樹脂の這い上がり防止剤層を形成した領域3を形成する。這い上がり防止剤層形成領域3は、平滑な領域であることがより望ましいが、凹凸加工が施されていてもよい。
実施形態4では、図9に断面図を示すように、発光素子11側面に近い位置に傾斜した反射面130を有する拡散反射部材15を形成する。
Claims (4)
- 基板と、該基板上に実装された1以上の発光素子と、前記発光素子上に配置された樹脂層と、前記樹脂層の上に搭載された板状部材と、前記樹脂層および板状部材の周囲に充填された反射性樹脂部材とを有し、
前記板状部材は、上面の周縁に設けられた平滑な縁領域と、前記縁領域に囲まれた凹凸加工領域とを備え、
前記反射性樹脂部材は、前記板状部材の側面全体を覆っていることを特徴とする発光装置。 - 基板と、該基板上に実装された1以上の発光素子と、前記発光素子上に配置された樹脂層と、前記樹脂層の上に搭載された板状部材と、前記樹脂層および板状部材の周囲に充填された反射性樹脂部材とを有し、
前記板状部材は、上面の周縁に設けられた、樹脂這い上がり防止領域と、前記樹脂這い上がり防止領域に囲まれた凹凸加工領域とを備え、
前記反射性樹脂部材は、前記板状部材の側面全体を覆っており、
前記樹脂這い上がり防止領域には、未硬化の樹脂をはじく材料の層が配置されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1または2に記載の発光装置において、前記板状部材の上面には、前記発光素子の直上部分に、平滑な直上領域がさらに設けられていることを特徴とする発光装置。
- 基板上に実装された発光素子の上面を未硬化の樹脂で覆い、その上に板状部材を配置する第1工程と、
前記樹脂および板状部材の側面の周囲に、未硬化の状態で流動性のある反射性樹脂材料を充填することにより、前記板状部材の側面全体を前記反射性樹脂材料で覆う第2工程とを有し、
前記板状部材として、上面の周縁に設けられた樹脂這い上がり防止領域と、前記樹脂這い上がり防止領域に囲まれた凹凸加工領域とを備えるものを用いることを特徴とする発光装置の製造方法。
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