JP3168550U

JP3168550U - 光混合式マルチチップパッケージ構造

Info

Publication number: JP3168550U
Application number: JP2011001882U
Authority: JP
Inventors: 嘉▲廷▼ 鍾; 朝欽呉; 世能戴
Original assignee: 柏友照明科技股▲分▼有限公司
Priority date: 2011-04-05
Filing date: 2011-04-05
Publication date: 2011-06-16
Anticipated expiration: 2021-04-05

Abstract

【課題】演色性が向上する光混合式マルチチップパッケージ構造を提供する。【解決手段】光混合式マルチチップパッケージ構造Ｍであって、第１の発光モジュール２ａは、赤色発光ダイオードダイ２０ａを有し、第２の発光モジュール２ｂは、青色発光ダイオードダイ２０ｂを有する。第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａは、第１の発光モジュール２aを囲繞し、第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂは、第２の発光モジュール２ｂ及び第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０aを囲繞する。透明コロイド４０ａ及び蛍光コロイド４０ｂは、それぞれ第１及び第２の発光モジュール２ａ、２ｂを被覆する。赤色発光ダイオードダイ２０ａと透明コロイド４０ａとの組み合わせによる赤色光源と、青色発光ダイオードダイ２０ｂと蛍光コロイド４０ｂとの組み合わせによる白色光源との光混合により演色性が向上する。【選択図】図１Ａ

Description

本考案は、光混合式マルチチップパッケージ構造に関し、特に演色性を向上させる光混合式マルチチップパッケージ構造に関するものである。

電灯の発明によって、人類の生活スタイルは根本的に変化した。夜や気候が悪い場合には屋外での作業を行うことが困難であり、われわれの生活に照明がなければ、建築様式や人類の生活スタイルに大きな影響を与え、人類の進歩を妨げることとなる。

普段使用している照明設備、例えば昼光ランプ、白熱ランプ、省エネランプは、既に日常生活に広く応用されている。しかしながら、このような電灯の多くは、光の減衰率が高い、高消費電力である、高熱が発生しやすい、寿命が短い、割れやすい、回収が容易ではない等の欠点を有する。そこで、上述の問題を解決するために、発光ダイオードを使用して製造される発光装置が提案されている。しかしながら、従来の発光ダイオードを使用して製造される発光装置は、演色性が不十分で、放熱効果がよくない欠点を有する。

本考案は、演色性を向上するための光混合式マルチチップパッケージ構造を提供することを目的とする。

本考案に係る一つの態様における光混合式マルチチップパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット、エッジフレームユニット及びパッケージユニットを備える。前記基板ユニットは、基板本体と前記基板本体の上表面に設けられた少なくとも２つのチップ搭載領域とを有する。前記発光ユニットは、赤色光を生成するための少なくとも１つの第１の発光モジュールと、青色光を生成するための少なくとも１つの第２の発光モジュールとを含み、前記第１の発光モジュールは、前記基板ユニットの一方のチップ搭載領域上に電気的に接続された複数の赤色発光ダイオードダイを有し、前記第２の発光モジュールは、前記基板ユニットの他方のチップ搭載領域上に電気的に接続された複数の青色発光ダイオードダイを有する。前記エッジフレームユニットは、塗布により前記基板本体の上表面の周りに形成された少なくとも１つの第１の囲繞型エッジフレームコロイド及び少なくとも１つの第２の囲繞型エッジフレームコロイドを有し、前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドは、第１の発光モジュールを囲繞し、一方のチップ搭載領域の上方に位置する少なくとも１つの第１のコロイド位置制限空間を形成し、前記第２の囲繞型エッジフレームコロイドは、第２の発光モジュール及び第１の囲繞型エッジフレームコロイドを囲繞し、他方のチップ搭載領域の上方であって且つ第１の囲繞型エッジフレームコロイドと第２の囲繞型エッジフレームコロイドとの間に位置する少なくとも１つの第２のコロイド位置制限空間を形成する。前記パッケージユニットは、前記基板本体の上表面に設けられ、第１の発光モジュール及び第２の発光モジュールをそれぞれ被覆するための透明コロイド及び蛍光コロイドを有し、透明コロイドは、その位置が第１のコロイド位置制限空間内に限定され、蛍光コロイドは、その位置が第２のコロイド位置制限空間内に位置が限定される。これにより、複数の赤色発光ダイオードダイが透明コロイドに対応するようにインナーサークルに位置し、複数の青色発光ダイオードダイが蛍光コロイドに対応するようにアウターサークルに位置する。

また、上述の態様の別の実施形態として、光混合式マルチチップパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット、エッジフレームユニット及びパッケージユニットを備え、上述の態様との相違点は、複数の赤色発光ダイオードダイの代わりに複数の赤色発光素子を使用し、且つ透明コロイドの使用を省略することが可能である点である。言い換えれば、第１の発光モジュールの複数の赤色発光素子は、既にパッケージされているため、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ−ＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、表面実装技術）により基板ユニットに直接電気的に接続されることが可能である。

また、本考案にかかる他の態様における光混合式マルチチップパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット、エッジフレームユニット及びパッケージユニットを備える。上述の実施形態との相違点は、複数の赤色発光ダイオードダイが透明コロイドに対応してアウターサークルに位置し、複数の青色発光ダイオードダイが蛍光コロイドに対応してインナーサークルに位置する点である。

さらに、上述の本考案にかかる他の態様の別の実施形態として、光混合式マルチチップパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット、エッジフレームユニット及びパッケージユニットを備え、上述の本考案にかかる他の態様との相違点は、複数の赤色発光ダイオードダイの代わりに複数の赤色発光素子を使用し、且つ透明コロイドの使用を省略することが可能である点である。言い換えれば、第１の発光モジュールの複数の赤色発光素子は、既にパッケージされているため、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ−ＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、表面実装技術）により基板ユニットに直接電気的に接続されることが可能である。

上述のように、本考案に係る光混合式マルチチップパッケージ構造は、複数の赤色発光ダイオードダイと透明コロイドとの組み合わせによる赤色光源（又はパッケージされた複数の赤色発光素子）と、青色発光ダイオードダイと蛍光コロイドとの組み合わせによる白色光源との光混合効果により、光混合式マルチチップパッケージ構造の演色性が向上する。

本考案に係る第１の実施例の上面模式図である。本考案に係る第１の実施例の側面断面模式図である。本考案に係る第２の実施例の上面模式図である。本考案に係る第３の実施例の側面断面模式図である。本考案に係る第４の実施例の側面断面模式図である。本考案に係る第５の実施例の上面模式図である。本考案に係る第６の実施例の上面模式図である。

［第１の実施例］

図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本考案の第１の実施例に係る光混合式マルチチップパッケージ構造Ｍは、基板ユニット１、発光ユニット、エッジフレームユニット３及びパッケージユニット４を備える。

基板ユニット１は、基板本体１０と基板本体１０の上表面に設けられた少なくとも２つのチップ搭載領域１１とを有する。また、基板本体１０は、回路基板１００と、回路基板１００の底部に設けられた放熱層１０１と、回路基板１００の上表面に設けられた複数の導電パッド１０２と、回路基板１００の上表面に設けられ、前記複数の導電パッド１０２を露出させるための絶縁層１０３とを有する。放熱層１０１は、回路基板１００の放熱効果の向上に寄与し、また、複数の絶縁層１０３は、複数の導電パッド１０２のみを露出させると共に半田付け領域を限定するためのソルダーレジスト層である。

発光ユニットは、赤色光を生成するための少なくとも１つの第１の発光モジュール２ａと、青色光を生成するための少なくとも１つの第２の発光モジュール２ｂとを有し、第１の発光モジュール２ａは、基板ユニット１の一方のチップ搭載領域１１上に電気的に接続された複数の赤色発光ダイオードダイ（ベアチップ）２０ａを有し、第２の発光モジュール２ｂは、基板ユニット１の他方のチップ搭載領域１１上に電気的に接続された複数の青色発光ダイオードダイ（ベアチップ）２０ｂを有する。つまり、基板ユニット１上に少なくとも２つのチップ搭載領域１１を予め区画しておき、複数の赤色発光ダイオードダイ２０ａ及び複数の青色発光ダイオードダイ２０ｂをワイヤボンディングにより上述の搭載領域１１上にそれぞれ電気的に接続することができる。

エッジフレームユニット３は、塗布又はその他の成形方法により基板本体１０の上表面の周りに形成された少なくとも１つの第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａ及び少なくとも１つの第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂを有し、第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａが第１の発光モジュール２ａを囲繞し、一方のチップ搭載領域１１の上方に位置する少なくとも１つの第１のコロイド位置制限空間３００ａを形成し、第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂが第２の発光モジュール２ｂ及び第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａを囲繞し、他方のチップ搭載領域１１の上方であって且つ第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａと第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂとの間に位置する少なくとも１つの第２のコロイド位置制限空間３００ｂを形成する。

また、第１及び第２の囲繞型エッジフレームコロイド（３０ａ、３０ｂ）のそれぞれは、接合凸部３００（又は接合凹部）を有する。この接合凸部３００（又は接合凹部）は、第１及び第２の囲繞型エッジフレームコロイド（３０ａ、３０ｂ）の囲繞成形製造工程が完了する直前に自然生成される。第１及び第２の囲繞型エッジフレームコロイド（３０ａ、３０ｂ）それぞれの上表面は、円弧形であり、その円弧接線Ｔが基板本体１０における上表面に対する角度θは４０〜５０度であり、頂面の高さＨは、基板本体１０の上表面に対して０．３〜０．７ｍｍであり、底部の幅Ｗは、１．５〜３ｍｍであり、揺変係数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃｉｎｄｅｘ）は、４〜６であり、内部に無機粒子が添加された白色熱硬化性エッジフレームコロイドである。

パッケージユニット４は、基板本体１０の上表面に設けられ、第１の発光モジュール２ａ及び第２の発光モジュール２ｂをそれぞれ被覆するための透明コロイド４０ａ及び蛍光コロイド４０ｂを有する。透明コロイド４０ａは、第１のコロイド位置制限空間３００ａ内に位置が限定され、蛍光コロイド４０ｂは、第２のコロイド位置制限空間３００ｂ内に位置が限定される。また、第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａ及び第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂは、同心円状に配列され、第２の発光モジュール２ｂは、第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａと第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂとの間に設けられる。

また、インナーサークルに設けられた第１群の発光構造Ｎ１は、基板本体１０、複数の赤色発光ダイオードダイ２０ａ、第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａ及び透明コロイド４０ａを備える。アウターサークルに設けられた第２群の発光構造Ｎ２は、基板本体１０、複数の青色発光ダイオードダイ２０ｂ、第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂ及び蛍光コロイド４０ｂを備える。異なるデザインの需要に応じて、第１群の発光構造Ｎ１及び第２群の発光構造Ｎ２は、同一の基板ユニット１（例えば第１の実施例に示す）を共通に使用してもよく、異なる基板ユニット１をそれぞれ使用してもよい。第１群の発光構造Ｎ１と第２群の発光構造Ｎ２との組み合わせにより、本考案に係る光混合式マルチチップパッケージ構造Ｍが完成する。

上述のように複数の赤色発光ダイオードダイ２０ａと透明コロイド４０ａとの組み合わせによる赤色光源と、青色発光ダイオードダイ２０ｂと蛍光コロイド４０ｂとの組み合わせによる白色光源との光混合効果により、本考案に係る光混合式マルチチップパッケージ構造Ｍの演色性が向上する。

［第２の実施例］

図２は、本考案の第２の実施例に係る光混合式マルチチップパッケージ構造Ｍを示す。図２と図１の比較による本考案の第２の実施例と第１の実施例との最大の相違点は、第２の実施例においては、第１の発光モジュール２ａと第２の発光モジュール２ｂの位置を逆にすることにより、第１の発光モジュール２ａがアウターサークルに位置し、第２の発光モジュール２ｂがインナーサークルに位置する点である。つまり、第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａは、第２の発光モジュール２ｂを囲繞し、第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂは、第１の発光モジュール２ａ及び第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａを囲繞し、第１の発光モジュール２ａは、第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａと第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂとの間に設けられる。蛍光コロイド４０ｂは、第１のコロイド位置制限空間３００ａ内に位置が限定され、透明コロイド４０ａは、第２のコロイド位置制限空間３００ｂ内に位置が限定される。

本考案は、必要に応じて、複数の赤色発光ダイオードダイ２０ａと透明コロイド４０ａとを有する第１群の発光構造Ｎ１をインナーサークルに設けるとともに、青色発光ダイオードダイ２０ｂと蛍光コロイド４０ｂとを有する第２群の発光構造Ｎ２をアウターサークルに設ける（例えば第１の実施例に示す）、若しくは、複数の赤色発光ダイオードダイ２０ａと透明コロイド４０ａとを有する第１群の発光構造Ｎ１をアウターサークルに設けるとともに、青色発光ダイオードダイ２０ｂと蛍光コロイド４０ｂとを有する第２群の発光構造Ｎ２をインナーサークルに設ける（例えば第２の実施例に示す）ことが可能である。

［第３の実施例］

図３に示すように、本考案の第３の実施例に係る光混合式マルチチップパッケージ構造Ｍは、基板ユニット１、発光ユニット、エッジフレームユニット３及びパッケージユニット４を備える。本考案の第３の実施例と第１の実施例との最大の相違点は、第３の実施例においては、異なる需要に応じて、第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａ及び第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂを透明コロイド又は蛍光コロイドのいずれか１つとしている点である。例を挙げて説明すると、異なる需要に対応して蛍光粉末を第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａ及び第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂ内に選択的に添加することができる。これにより光源が透明コロイド４０ａと蛍光コロイド４０ｂとの間にガイドされて出射され（図３における上向き又は斜上向きの矢印に示す）、透明コロイド４０ａと蛍光コロイド４０ｂとの間の暗帯部分を低減することができる。

［第４の実施例］

図４に示すように、本考案の第４の実施例に係る光混合式マルチチップパッケージ構造Ｍは、基板ユニット１、発光ユニット、エッジフレームユニット３及びパッケージユニット４を備える。本考案の第４の実施例と第１の実施例との最大の相違点は、第４の実施例においては、異なるデザインの需要に応じて、第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａが透明コロイド又は蛍光コロイドであり、第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂが光反射コロイドとなっている点である。例を挙げて説明すると、異なる需要に応じて蛍光粉末を第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａ内に選択的に添加することにより光源が透明コロイド４０ａと蛍光コロイド４０ｂとの間にガイドされて出射され（図４における上向きの矢印に示す）、透明コロイド４０ａと蛍光コロイド４０ｂとの間の暗帯部分が低減される。また、第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂが光反射コロイドであるため、光混合式マルチチップパッケージ構造Ｍから投射された光源の集光効果がより好ましいものとなる。

［第５の実施例］

図５に示すように、本考案の第５の実施例に係る光混合式マルチチップパッケージ構造Ｍは、基板ユニット１、発光ユニット、エッジフレームユニット３及びパッケージユニット４を備える。基板ユニット１は、基板本体１０と基板本体１０の上表面に設けられた少なくとも２つのチップ搭載領域１１とを有する。発光ユニットは、赤色光を生成するための少なくとも１つの第１の発光モジュール２ａと、青色光を生成するための少なくとも１つの第２の発光モジュール２ｂとを有し、第１の発光モジュール２ａが基板ユニット１の一方のチップ搭載領域１１上に電気的に接続された複数の赤色発光素子２０ａ’（例えばそれぞれの赤色発光素子２０ａ’は、パッケージされた赤色光ＬＥＤパッケージ素子であり、ＳＭＴにより基板ユニット１に電気的に接続されてもよい）を有し、第２の発光モジュール２ｂが基板ユニット１の他方のチップ搭載領域１１上に電気的に接続された複数の青色発光ダイオードダイ２０ｂを有する。エッジフレームユニット３は、塗布により基板本体１０の上表面の周りに形成された少なくとも１つの第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａ及び少なくとも１つの第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂを有し、第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａが第１の発光モジュール２ａを囲繞し、第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂが第２の発光モジュール２ｂ及び第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａを囲繞し、他方のチップ搭載領域１１の上方であって且つ第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａと第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂとの間に位置する少なくとも１つのコロイド位置制限空間３００ｂ’を形成する。第１及び第２の囲繞型エッジフレームコロイド（３０ａ、３０ｂ）は、接合凸部３００（又は接合凹部）を有する。パッケージユニット４は、基板本体１０の上表面に設けられ、第２の発光モジュール２ｂを被覆するための蛍光コロイド４０ｂを有し、蛍光コロイド４０ｂは、コロイド位置制限空間３００ｂ’内に位置が限定される。

［第６の実施例]

図６に示すように、本考案の第６の実施例に係る光混合式マルチチップパッケージ構造Ｍは、基板ユニット１、発光ユニット、エッジフレームユニット３及びパッケージユニット４を備える。基板ユニット１は、基板本体１０と基板本体１０の上表面に設けられた少なくとも２つのチップ搭載領域１１とを有する。発光ユニットは、赤色光を生成するための少なくとも１つの第１の発光モジュール２ａと、青色光を生成するための少なくとも１つの第２の発光モジュール２ｂとを有し、第１の発光モジュール２ａが基板ユニット１の一方のチップ搭載領域１１上に電気的に接続された複数の赤色発光素子２０ａ’（例えばそれぞれの赤色発光素子２０ａ’は、パッケージされた赤色光ＬＥＤパッケージ素子であり、ＳＭＴにより基板ユニット１に電気的に接続されてもよい）を有し、第２の発光モジュール２ｂが基板ユニット１の他方のチップ搭載領域１１上に電気的に接続された複数の青色発光ダイオードダイ２０ｂを有する。エッジフレームユニット３は、塗布により基板本体１０の上表面の周りに形成された少なくとも１つの第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａ及び少なくとも１つの第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂを有し、第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａが第２の発光モジュール２ｂを囲繞し、一方のチップ搭載領域１１の上方に位置する少なくとも１つのコロイド位置制限空間３００ａ’を形成し、第２の囲繞型エッジフレームコロイド３０ｂが第１の発光モジュール２ａ及び第１の囲繞型エッジフレームコロイド３０ａを囲繞する。パッケージユニット４は、基板本体１０の上表面に設けられ、第２の発光モジュール２ｂを被覆するための蛍光コロイド４０ｂを有し、蛍光コロイド４０ｂは、コロイド位置制限空間３００ａ’内に位置が限定される。

［実施例の効果］

また、本考案は、塗布により任意の形状の囲繞型エッジフレームコロイド（囲繞型白色コロイド）を形成し、囲繞型エッジフレームコロイドによって光透過パッケージコロイド（透明コロイド又は光透過コロイド）の位置を限定するとともに光透過パッケージコロイドの表面形状を調整するため、発光ダイオードダイの発光効率の向上、発光ダイオードダイの出射角度を制御することができる。言い換えれば、囲繞型エッジフレームコロイドを使用し、光透過パッケージコロイドの位置をコロイド位置制限空間に限定させることにより光透過パッケージコロイドの使用量及び位置を制御することができる。また、光透過パッケージコロイドの使用量及び位置を制御することで、光透過パッケージコロイドの表面形状及び高さを調整することができ、複数の発光ダイオードの光束の出射角度を制御することができる。また、本考案は、囲繞型エッジフレームコロイドの使用により、複数の発光ダイオードから発生した光束を囲繞型エッジフレームコロイドの内壁に投射して反射させることで発光効率をより向上させることができる。

上述したものは、本考案の好ましい実施例に過ぎず、本考案の実施の範囲を限定するためのものではない。したがって本考案の明細書及び図面内容に基づいてなされた均等な変更および付加は、いずれも本考案の特許請求の範囲内に含まれるものとする。

Ｍ光混合式マルチチップパッケージ構造
Ｎ１発光構造
Ｎ２発光構造
１基板ユニット
１０基板本体
１００回路基板
１０１放熱層
１０２導電パッド
１０３絶縁層
１１チップ搭載領域
２ａ第１の発光モジュール
２０ａ赤色発光ダイオードダイ
２０ａ’ 赤色発光素子
２ｂ第２の発光モジュール
２０ｂ青色発光ダイオードダイ
３エッジフレームユニット
３０ａ第１の囲繞型エッジフレームコロイド
３０ｂ第２の囲繞型エッジフレームコロイド
３００接合凸部
３００ａ第１のコロイド位置制限空間
３００ａ’ コロイド位置制限空間
３００ｂ第２のコロイド位置制限空間
３００ｂ’ コロイド位置制限空間
Ｔ円弧接線
θ 角度
Ｈ高さ
Ｗ幅
４パッケージユニット
４０ａ透明コロイド
４０ｂ蛍光コロイド

Claims

基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられた少なくとも２つのチップ搭載領域とを含む基板ユニットと、
赤色光を生成するための少なくとも１つの第１の発光モジュールと、青色光を生成するための少なくとも１つの第２の発光モジュールとを有し、前記第１の発光モジュールは、前記基板ユニットの一方のチップ搭載領域上に電気的に接続された複数の赤色発光ダイオードダイを有し、前記第２の発光モジュールは、前記基板ユニットの他方のチップ搭載領域上に電気的に接続された複数の青色発光ダイオードダイを有する発光ユニットと、
塗布により前記基板本体の上表面の周りに形成された少なくとも１つの第１の囲繞型エッジフレームコロイド及び少なくとも１つの第２の囲繞型エッジフレームコロイドを有し、前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドは、前記第１の発光モジュールを囲繞し、一方のチップ搭載領域の上方に位置する少なくとも１つの第１のコロイド位置制限空間を形成し、前記第２の囲繞型エッジフレームコロイドは、前記第２の発光モジュール及び前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドを囲繞し、他方のチップ搭載領域の上方であって且つ前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドと前記第２の囲繞型エッジフレームコロイドとの間に位置する少なくとも１つの第２のコロイド位置制限空間を形成するエッジフレームユニットと、
前記基板本体の上表面に設けられ、前記第１の発光モジュール及び前記第２の発光モジュールをそれぞれ被覆するための透明コロイド及び蛍光コロイドを有し、前記透明コロイドは、その位置が前記第１のコロイド位置制限空間内に限定され、前記蛍光コロイドは、その位置が前記第２のコロイド位置制限空間内に限定されるパッケージユニットと、
を備えることを特徴とする光混合式マルチチップパッケージ構造。
前記第１及び第２の囲繞型エッジフレームコロイドは、それぞれ接合凸部又は接合凹部を有することを特徴とする請求項１に記載の光混合式マルチチップパッケージ構造。
前記第１の囲繞型エッジフレームコロイド及び前記第２の囲繞型エッジフレームコロイドは、同心円状に配列され、前記第２の発光モジュールは、前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドと前記第２の囲繞型エッジフレームコロイドとの間に設けられることを特徴とする請求項１に記載の光混合式マルチチップパッケージ構造。
前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドは、透明コロイド又は蛍光コロイドであり、前記第２の囲繞型エッジフレームコロイドは、透明コロイド、蛍光コロイド又は光反射コロイドであることを特徴とする請求項１に記載の光混合式マルチチップパッケージ構造。
前記第１及び第２の囲繞型エッジフレームコロイドの上表面は、それぞれ円弧形であり、その円弧接線が、前記基板本体の上表面に対する角度は４０〜５０度であり、頂面の高さは、前記基板本体の上表面に対して０．３〜０．７ｍｍであり、底部の幅は、１．５〜３ｍｍであり、揺変係数は、４〜６であり、内部に無機粒子が添加された白色熱硬化性エッジフレームコロイドであることを特徴とする請求項１に記載の光混合式マルチチップパッケージ構造。
基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられた少なくとも２つのチップ搭載領域とを含む基板ユニットと、
赤色光を生成するための少なくとも１つの第１の発光モジュールと、青色光を生成するための少なくとも１つの第２の発光モジュールとを有し、前記第１の発光モジュールは、前記基板ユニットの一方のチップ搭載領域上に電気的に接続された複数の赤色発光ダイオードダイを有し、前記第２の発光モジュールは、前記基板ユニットの他方のチップ搭載領域上に電気的に接続された複数の青色発光ダイオードダイを有する発光ユニットと、
塗布により前記基板本体の上表面の周りに形成された少なくとも１つの第１の囲繞型エッジフレームコロイド及び少なくとも１つの第２の囲繞型エッジフレームコロイドを有し、前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドは、前記第２の発光モジュールを囲繞し、一方のチップ搭載領域の上方に位置する少なくとも１つの第１のコロイド位置制限空間を形成し、前記第２の囲繞型エッジフレームコロイドは、前記第１の発光モジュール及び前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドを囲繞し、他方のチップ搭載領域の上方であって且つ前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドと前記第２の囲繞型エッジフレームコロイドとの間に位置する少なくとも１つの第２のコロイド位置制限空間を形成するエッジフレームユニットと、
前記基板本体の上表面に設けられ、前記第１の発光モジュール及び前記第２の発光モジュールをそれぞれ被覆するための透明コロイド及び蛍光コロイドを有し、前記蛍光コロイドは、その位置が第１のコロイド位置制限空間内に限定され、前記透明コロイドは、その位置が前記第２のコロイド位置制限空間内に限定されるパッケージユニットと、
を備えることを特徴とする光混合式マルチチップパッケージ構造。
前記第１及び第２の囲繞型エッジフレームコロイドは、それぞれ接合凸部又は接合凹部を有することを特徴とする請求項６に記載の光混合式マルチチップパッケージ構造。
前記第１の囲繞型エッジフレームコロイド及び前記第２の囲繞型エッジフレームコロイドは、同心円状に配列され、前記第１の発光モジュールは、前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドと前記第２の囲繞型エッジフレームコロイドとの間に設けられることを特徴とする請求項６に記載の光混合式マルチチップパッケージ構造。
前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドは、透明コロイド又は蛍光コロイドであり、前記第２の囲繞型エッジフレームコロイドは、透明コロイド、蛍光コロイド又は光反射コロイドであることを特徴とする請求項６に記載の光混合式マルチチップパッケージ構造。
前記第１及び第２の囲繞型エッジフレームコロイドのそれぞれの上表面は、円弧形であり、その円弧接線が前記基板本体の上表面に対する角度は４０〜５０度であり、頂面の高さは、前記基板本体の上表面に対して０．３〜０．７ｍｍであり、底部の幅は、１．５〜３ｍｍであり、揺変係数は、４〜６であり、内部に無機粒子が添加された白色熱硬化性エッジフレームコロイドであることを特徴とする請求項６に記載の光混合式マルチチップパッケージ構造。
基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられた少なくとも２つのチップ搭載領域とを含む基板ユニットと、
赤色光を生成するための少なくとも１つの第１の発光モジュールと、青色光を生成するための少なくとも１つの第２の発光モジュールとを有し、前記第１の発光モジュールは、前記基板ユニットの一方のチップ搭載領域上に電気的に接続された複数の赤色発光素子を有し、前記第２の発光モジュールは、前記基板ユニットの他方のチップ搭載領域上に電気的に接続された複数の青色発光ダイオードダイを有する発光ユニットと、
塗布により前記基板本体の上表面の周りに形成された少なくとも１つの第１の囲繞型エッジフレームコロイド及び少なくとも１つの第２の囲繞型エッジフレームコロイドを有し、前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドは、前記第１の発光モジュールを囲繞し、前記第２の囲繞型エッジフレームコロイドは、前記第２の発光モジュール及び前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドを囲繞し、前記他方のチップ搭載領域の上方であって且つ前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドと第２の囲繞型エッジフレームコロイドとの間に位置する少なくとも１つのコロイド位置制限空間を形成するエッジフレームユニットと、
前記基板本体の上表面に設けられ、前記第２の発光モジュールを被覆するための蛍光コロイドを有し、前記蛍光コロイドは、その位置が前記コロイド位置制限空間内に限定されるパッケージユニットと、
を備えることを特徴とする光混合式マルチチップパッケージ構造。
前記第１及び第２の囲繞型エッジフレームコロイドは、それぞれ接合凸部又は接合凹部を有することを特徴とする請求項１１に記載の光混合式マルチチップパッケージ構造。
基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられた少なくとも２つのチップ搭載領域とを含む基板ユニットと、
赤色光を生成するための少なくとも１つの第１の発光モジュールと、青色光を生成するための少なくとも１つの第２の発光モジュールとを有し、前記第１の発光モジュールは、前記基板ユニットの一方のチップ搭載領域上に電気的に接続された複数の赤色発光素子を有し、前記第２の発光モジュールは、前記基板ユニットの他方のチップ搭載領域上に電気的に接続された複数の青色発光ダイオードダイを有する発光ユニットと、
塗布により前記基板本体の上表面の周りに形成された少なくとも１つの第１の囲繞型エッジフレームコロイド及び少なくとも１つの第２の囲繞型エッジフレームコロイドを有し、前記第１の囲繞型エッジフレームコロイドは、前記第２の発光モジュールを囲繞し、一方のチップ搭載領域の上方に位置する少なくとも１つのコロイド位置制限空間を形成し、前記第２の囲繞型エッジフレームコロイドは、前記第１の発光モジュール及び第１の囲繞型エッジフレームコロイドを囲繞するエッジフレームユニットと、
前記基板本体の上表面に設けられ、前記第２の発光モジュールを被覆するための蛍光コロイドを有し、前記蛍光コロイドは、その位置が前記コロイド位置制限空間内に限定されるパッケージユニットと、
を備えることを特徴とする光混合式マルチチップパッケージ構造。
前記第１及び第２の囲繞型エッジフレームコロイドは、それぞれ接合凸部又は接合凹部を有することを特徴とする請求項１３に記載の光混合式マルチチップパッケージ構造。