JP2011096997A - 円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット及びパッケージユニットを含む。基板ユニットは、基板本体及び互いに所定距離を隔てられて基板本体上に設置された複数の導電回路を備え、その内各導電回路は複数の延出部を備え、各二つの導電回路の複数の延出部は選択的に互いに近接し且つ互いに交差配列する。発光ユニットは、基板ユニットに選択的に電気的に接続された複数の発光ダイオードチップを備え、複数の発光ダイオードチップは円形に近い形状に配列される。パッケージユニットは、基板ユニット上表面に成形し複数の発光ダイオードチップを覆う透光パッケージコロイドを備える。
【選択図】図3A
Description
1、本発明の前記複数の発光ダイオードチップは偶数直列・複数並列方式で前記基板ユニット上に電気的に接続される。もちろん、前記複数の発光ダイオードチップは、奇数直列・複数並列方式で前記基板ユニット上に電気的に接続することもできる。これにより、本発明は電流・電圧が安定し使用寿命が延びるという利点を有する。
1 基板ユニット
10 基板本体
C 導電回路
11 第一導電回路
11A 第一基部
11T 第一上延出部
11M 第一中延出部
11B 第一下延出部
12 第二導電回路
12A 第二基部
12T 第二上延出部
12M 第二中延出部
12B 第二下延出部
13 第三導電回路
13A 第三基部
13T 第三上延出部
13B 第三下延出部
14 第四導電回路
14A 第四基部
14T 第四上延出部
14M 第四中延出部
14B 第四下延出部
15 第五導電回路
15A 第五基部
15T 第五上延出部
15B 第五下延出部
16 導電はんだパッド
17 放熱層
18 絶縁層
2 発光ユニット
20 発光ダイオードチップ
3 反射ユニット
30 環状反射コロイド
300 コロイド位置限定スペース
T 円弧状の切線
θ 角度
H 高さ
4 パッケージユニット
40 透光パッケージコロイド
L1 青色光束
L2 白色光束
Claims (9)
- 基板本体、第一導電回路、第二導電回路、及び第三導電回路を備える基板ユニットと、
前記基板ユニットに選択的に電気的に接続された複数の発光ダイオードチップを備える発光ユニットと、
前記基板ユニット上表面に成形し前記複数の発光ダイオードチップを覆う透光パッケージコロイドを備えるパッケージユニットとを含み、
その内、前記第一導電回路、前記第二導電回路及び前記第三導電回路は互いに所定距離を隔てられて前記基板本体上に設置され、
前記第一導電回路は、第一基部、及び前記第一基部から延出した複数の第一上延出部を備え、
前記第二導電回路は、第二基部、前記第二基部から延出した複数の第二上延出部、前記第二基部から延出し前記複数の第一上延出部と互いに近接し互いに交差配列する複数の第二中延出部、及び前記第二基部から延出した少なくとも一つの第二下延出部を備え、
前記第三導電回路は、第三基部、前記第三基部から延出し前記複数の第二上延出部と互いに近接し互いに交差配列する複数の第三上延出部、及び前記第三基部から延出し上述の少なくとも一つの第二下延出部と互いに近接する少なくとも一つの第三下延出部を備えることを特徴とする、円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。 - 前記基板ユニットは第四導電回路及び第五導電回路を備え、前記第四導電回路及び前記第五導電回路は互いに所定距離を隔てられて前記基板本体上に設置され、
前記第一導電回路は、前記第一基部から延出した少なくとも一つの第一中延出部、及び前記中延出部から前記第一基部を離れるように下に向かって延出した少なくとも一つの第一下延出部を備え、
前記第四導電回路は、第四基部、前記第四基部から延出し上述の少なくとも一つの第一中延出部と互いに近接する第四上延出部、前記第四基部から延出した複数の第四中延出部、及び、前記第四基部から延出した少なくとも一つの第四下延出部を備え、
前記第五導電回路は、第五基部、前記第五基部から延出し前記複数の第四中延出部と互いに近接し互いに交差配列する複数の第五上延出部、及び、前記第五基部から延出し上述の少なくとも一つの第四下延出部と互いに近接する少なくとも一つの第五下延出部を備え、
上述の少なくとも一つの第一下延出部の末端は、上述の少なくとも一つの第四下延出部と上述の少なくとも一つの第五下延出部の間に近接して設置されることを特徴とする、請求項1に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。 - 前記基板ユニットは複数の導電はんだパッドを備え、前記複数の導電はんだパッドは、前記第一導電回路、前記第二導電回路、前記第三導電回路、前記第四導電回路及び前記第五導電回路上に選択的に設置され、各発光ダイオードチップは、陽極と陰極を備え、各発光ダイオードチップの陽極は少なくとも二つの導電はんだパッドに対応し、各発光ダイオードチップの陰極は少なくとも二つの導電はんだパッドに対応することを特徴とする、請求項2に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
- 前記基板ユニットは、前記基板本体底部に設置された放熱層と、前記基板本体上表面に設置され導電回路の一部を覆い前記複数の導電はんだパッドを露出させる絶縁層を備えることを特徴とする、請求項3に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
- 複数の導線を備える導線ユニットを更に含み、その内、各発光ダイオードチップの陽極と陰極は、二本の導線によって導電はんだパッドの内の二つに電気的に接続されることを特徴とする、請求項3に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
- 複数の導線を備える導線ユニットと、複数の導電体を備える導電ユニットを更に含み、その内、各発光ダイオードチップの両電極は各一本の導線と各導電体によって導電はんだパッドの内の二つに電気的に接続されることを特徴とする、請求項3に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
- 各発光ダイオードチップの両電極は、各発光ダイオードチップの上表面と下表面にそれぞれ設置されることを特徴とする、請求項6に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
- 塗布する方法によって前記基板ユニット上表面に囲繞するように成形する環状反射コロイドを備える反射ユニットを更に含み、その内、前記環状反射コロイドは、前記基板ユニット上に設置された前記複数の発光ダイオードチップを囲繞して前記基板ユニット上方に位置するコロイド位置限定スペースを形成し、前記透光パッケージコロイドの位置は前記コロイド位置限定スペース内に限定されることを特徴とする、請求項1に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
- 基板本体、及び、互いに所定距離を隔てられて前記基板本体上に設置された複数の導電回路を備える基板ユニットと、
前記基板ユニットに選択的に電気的に接続された複数の発光ダイオードチップを備える発光ユニットと、
前記基板ユニット上表面に成形し前記複数の発光ダイオードチップを覆う透光パッケージコロイドを備えるパッケージユニットとを含み、
その内、各導電回路は複数の延出部を備え、各二つの導電回路の前記複数の延出部は選択的に互いに近接し且つ互いに交差配列することを特徴とする、円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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