JP2011086901A - 円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造 - Google Patents

円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造 Download PDF

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Abstract

【課題】電流・電圧を安定させ使用寿命を延長させることができる、円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造を提供する。
【解決手段】本発明の円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット及びパッケージユニットを含む。基板ユニットは、基板本体、及び互いに所定距離を隔てられて基板本体上に設置された複数の導電回路を備える。その内、各導電回路は複数の延出部を備え、各二つの導電回路の複数の延出部は選択的に互いに近接し且つ互いに交差配列する。発光ユニットは、基板ユニット上に選択的に電気的に接続された複数の発光ダイオードチップを備え、複数の発光ダイオードチップは円形に似た形状に配列される。パッケージユニットは、基板ユニット上表面に成形して複数の発光ダイオードチップを覆う透光パッケージコロイドを備える。
【選択図】図３Ａ

Description

本発明はマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造に関し、特に円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造に関する。
電灯の発明は、全人類の生活方式を完全に変えたと言える。もし、我々の生活に電灯がなかったとしたら、夜間や天気が良くない時は、全ての仕事を中断しなければならない。もし、照明に制限があったとしたら、建物の建築方式や人類の生活方式が完全に変わってしまう可能性が非常に高く、これにより全人類の進歩は止まり、後進の時代にずっと留まり続けることになるだろう。
今日の市場で使用されている照明設備、例えば蛍光灯、タングステン灯、更には現在より幅広い人々に受け入れられている省エネ電球のような照明設備は、全て既に普及して日常生活の中で使用されている。しかしながら、この種の電灯のほとんどは、光の衰えが速い、消費電力が高い、高熱を生じやすい、寿命が短い、割れやすい、回収がしづらい等の欠点がある。更に、従来の蛍光灯は演色性が悪いため、青白い照明の光が生じてしまい、人気がない。その他、蛍光灯は、一秒間に１２０回という高速で二極の電子が流れるという発光原理のため、蛍光灯を点けたばかりで電流が安定していない時に、ちかちかと点滅しやすい。この現象は、一般的に、台湾での近視率の高さの元凶と考えられている。しかし、この問題は「高周波電子安定器」を取り付けた蛍光灯によって解決することができる。その高周波電子安定器は、従来の蛍光灯の消費電力を更に２０％下げることができるだけでなく、高周波のため、一瞬で点灯させる時、出力される光波が非常に安定し、ちかちか点滅する現象がほとんど発生しない。しかも、電源の電圧が変動したり、蛍光灯が低温の場所にあったりする時にも、ちかちか点滅する現象が生じにくいため、視力の保護に役立つ。しかしながら、一般的な省エネ電球や一般的な省エネ蛍光灯の安定器は固定式であり、古い電球・蛍光灯を新しく交換する場合、安定器も一緒に廃棄しなければならず、蛍光灯がどれだけ省エネの効果があったとしても、それには水銀が塗布されているため、廃棄した後、環境に対して重大な汚染を招いてしまうのを避けることはできない。このような上述の問題を解決するために、ＬＥＤ電球やＬＥＤ蛍光灯が生まれることになった。
本発明の目的は、電流・電圧を安定させ、使用寿命を延長させることができる、円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造を提供することにある。
上述の技術問題を解決するために、本発明は円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造を提供する。本発明のマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット及びパッケージユニットを含む。前記基板ユニットは、基板本体と、互いに所定距離を隔てられて前記基板本体上に設置される複数の導電回路を備える。その内、各導電回路は複数の延出部を備え、各二つの導電回路の前記複数の延出部は選択的に互いに近接し且つ互いに交差配列する。前記発光ユニットは、前記基板ユニット上に選択的に電気的に接続される複数の発光ダイオードチップを備え、前記複数の発光ダイオードチップは円形に似た形状に配列される。前記パッケージユニットは、前記基板ユニット上表面に成形し前記複数の発光ダイオードチップを覆う透光パッケージコロイドを備える。
本発明実施例１の製作フロー図である。 本発明実施例１の製作フロー図である。 本発明実施例１の製作フロー図である。 本発明実施例１の製作フロー図である。 本発明実施例２の製作フロー図である。 本発明実施例２の製作フロー図である。 本発明実施例２の製作フロー図である。 本発明基板ユニットの分解図である。 本発明基板ユニットの組み立て図である。
本発明が所定の目的を達するために採用した技術、方法、効果、及び本発明の目的と特徴を一層理解できるよう、以下に、本発明に関する添付図面を参照しながら詳細な説明を行う。然しながら、添付図面は参考と説明のために供したに過ぎず、本発明に制限を課すものではない。
図１Ａから図１Ｄを参照しながら、本発明実施例１の「円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造Ｐ」の製作方法に関して、以下に詳細な説明を行う（手順Ｓ１００からＳ１０８）。
図１Ａに示すように、最初に、基板本体１０、前記基板本体１０上表面に設置される複数の導電回路Ｃ、前記複数の導電回路Ｃ上表面に設置される複数の導電はんだパッド１６、前記基板本体１０底部に設置される放熱層１７、及び、前記基板本体１０上表面に設置され導電回路Ｃの一部分を覆い前記複数の導電はんだパッド１６を露出させる絶縁層１８を備える基板ユニット１を提供する。（手順Ｓ１００）。前記放熱層１７によって前記基板ユニット１の放熱効果を向上させることができ、前記複数の絶縁層１８は、前記複数の導電はんだパッド１６及びＬＥＤチップ設置領域だけを露出させることにより、はんだ領域はソルダマスク層をもつことができる。しかしながら、上述の基板ユニット１に対する定義は本発明を限定するものではなく、あらゆる型式の基板を本発明で使用することができる。例えば、前記基板ユニット１は、印刷回路板、ソフト基板、アルミ基板、セラミクス基板又は銅基板にすることができる。
図１Ｂに示すように、複数の発光ダイオードチップ２０を前記基板ユニット１の前記複数の導電回路Ｃ上に選択的に電気的に接続する（手順Ｓ１０２）。本発明実施例１の例で言うと、各発光ダイオードチップ２０は、ワイヤーボンディング（ｗｉｒｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ）によって、各二つの導電回路Ｃの二つの導電はんだパッド１６の間に電気的に接続される。
図１Ｃに示すように、まず、液状ゴム材料（図示せず）を前記基板ユニット１上表面に囲繞するように塗布する（手順Ｓ１０４）。その内、前記液状ゴム材料は任意に囲繞させて所定の形状（例えば円形）にすることができ、前記液状ゴム材料のチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ ｉｎｄｅｘ）は４−６の間であり、前記液状ゴム材料を前記基板ユニット１上表面に塗布する際の圧力は３５０−４５０ｋｐａの間であり、前記液状ゴム材料を前記基板ユニット１上表面に塗布する際の速度は５−１５ｍｍ／ｓの間であり、前記液状ゴム材料を前記基板ユニット１上表面に囲繞するように塗布する際の始点と終点は同じ位置である。その後、更に前記液状ゴム材料を固化して環状反射コロイド３０を形成させ、前記環状反射コロイド３０で前記基板ユニット１上に設置された前記複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞して、前記基板ユニット１上方に位置するコロイド位置限定スペース３００を形成させる（手順Ｓ１０６）、その内、前記液状ゴム材料はベーキングで硬化され、ベーキングの温度は１２０−１４０度の間であり、ベーキングの時間は２０−４０分の間である。
また、前記環状反射コロイド３０の上表面は円弧形にすることができ、前記基板ユニット１上表面に対する前記環状反射コロイド３０の円弧状の切線Ｔの角度θは４０−５０度の間であり、前記基板ユニット１上表面に対する前記環状反射コロイド３０の頂面の高さＨは０．３−０．７ｍｍの間であり、前記環状反射コロイド３０底部の幅は１．５−３ｍｍの間であり、前記環状反射コロイド３０のチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ ｉｎｄｅｘ）は４−６の間である。
図１Ｄに示すように、透光パッケージコロイド４０を前記基板ユニット１の上表面に成形させ、前記複数の発光ダイオードチップ２０を覆わせる。その内、前記透光パッケージコロイド４０は前記コロイド位置限定スペース３００内に位置が限定される（手順Ｓ１０８）。前記環状反射コロイド３０は無機添加物を混入した白色の熱硬化反射コロイド（不透明コロイド）にすることができ、前記透光パッケージコロイド４０の上表面は凸面である。
本発明実施例１で挙げた例で言うと、各発光ダイオードチップ２０は青色発光ダイオードチップにすることができ、前記透光パッケージコロイド４０は蛍光コロイドにすることができる。これにより、前記複数の発光ダイオードチップ２０（前記複数の青色発光ダイオードチップ）から投射された青色光束Ｌ１は、前記透光パッケージコロイド４０（前記蛍光コロイド）を貫通し、蛍光灯に似た白色光束Ｌ２を生成する。
言い換えると、前記環状反射コロイド３０を使用することにより、前記透光パッケージコロイド４０は前記コロイド位置限定スペース３００内に位置が限定され、更には「前記透光パッケージコロイド４０の使用量」を制御することができる。又、前記透光パッケージコロイド４０の使用量を制御することにより、前記透光パッケージコロイド４０の表面形状と高さを調整することができ、更には「前記複数の発光ダイオードチップ２０から生じる白色光束Ｌ２の光射出角度」を制御することができる。その他、本発明は、前記環状反射コロイド３０を使用することにより、前記複数の発光ダイオードチップ２０から生じた白色光束Ｌ１を前記環状反射コロイド３０の内壁に投射し反射を生じさせることができ、更には、本発明の円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造Ｐの発光効率を向上させることができる。
図２Ａから図２Ｃを参照しながら、本発明実施例２の「円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造Ｐ」の製作方法に関して、以下に詳細な説明を行う（手順Ｓ２００からＳ２０８）。
図２Ａに示すように、最初に、基板本体１０、前記基板本体１０上表面に設置される複数の導電回路Ｃ、前記複数の導電回路Ｃ上表面に設置される複数の導電はんだパッド１６、前記基板本体１０底部に設置される放熱層１７、及び、前記基板本体１０上表面に設置され導電回路Ｃの一部分を覆い前記複数の導電はんだパッド１６を露出させる絶縁層１８を備える基板ユニット１を提供する（手順Ｓ２００）。
図２Ａに示すように、まず、液状ゴム材料（図示せず）を前記基板ユニット１上表面に囲繞するように塗布する（手順Ｓ２０２）。その内、前記液状ゴム材料は任意に囲繞させて所定の形状（例えば円形）にすることができ、前記液状ゴム材料のチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ ｉｎｄｅｘ）は４−６の間であり、前記液状ゴム材料を前記基板ユニット１上表面に塗布する際の圧力は３５０−４５０ｋｐａの間であり、前記液状ゴム材料を前記基板ユニット１上表面に塗布する際の速度は５−１５ｍｍ／ｓの間であり、前記液状ゴム材料を前記基板ユニット１上表面に囲繞するように塗布する際の始点と終点は同じ位置である。その後、更に前記液状ゴム材料を固化して環状反射コロイド３０を形成させる（手順Ｓ２０４）。その内、前記液状ゴム材料はベーキングで硬化され、ベーキングの温度は１２０−１４０度の間であり、ベーキングの時間は２０−４０分の間である。
また、前記環状反射コロイド３０の上表面は円弧形にすることができ、前記基板ユニット１上表面に対する前記環状反射コロイド３０の円弧状の切線Ｔの角度θは４０−５０度の間であり、前記基板ユニット１上表面に対する前記環状反射コロイド３０の頂面の高さＨは０．３−０．７ｍｍの間であり、前記環状反射コロイド３０底部の幅は１．５−３ｍｍの間であり、前記環状反射コロイド３０のチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ ｉｎｄｅｘ）は４−６の間である。
図２Ｂに示すように、複数の発光ダイオードチップ２０を前記基板ユニット１の前記複数の導電回路Ｃ上に選択的に電気的に接続する（手順Ｓ２０６）。本発明実施例１で挙げた例で言うと、各発光ダイオードチップ２０は、ワイヤーボンディング（ｗｉｒｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ）によって、各二つの導電回路Ｃの二つの導電はんだパッド１６の間に電気的に接続される。また、前記環状反射コロイド３０は前記基板ユニット１上に設置された前記複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞して、前記基板ユニット１上方に位置するコロイド位置限定スペース３００を形成する。
図２Ｃに示すように、透光パッケージコロイド４０を前記基板ユニット１の上表面に成形させ、前記複数の発光ダイオードチップ２０を覆わせる。その内、前記透光パッケージコロイド４０は前記コロイド位置限定スペース３００内に位置が限定される（手順Ｓ２０８）。前記環状反射コロイド３０は無機添加物を混入した白色の熱硬化反射コロイド（不透明コロイド）にすることができ、前記透光パッケージコロイド４０の上表面は凸面である。
上述の製作方法から分かるように（図１Ｄと図２Ｃも併せて参照）、本発明が提供する円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造Ｐは、基板ユニット１、発光ユニット、反射ユニット３及びパッケージユニット４を含む。
その内、前記基板ユニット１（図３Ａと図３Ｂを参照）は、基板本体１０、第導電回路１１、第二導電回路１２、第三導電回路１３、第四導電回路１４及び第五導電回路１５を備える。又、前記第一導電回路１１、前記第二導電回路１２及び前記第三導電回路１３、前記第四導電回路１４及び前記第五導電回路１５は、互いに所定距離を隔てられて前記基板本体１０上に設置される。
また、前記第一導電回路１１は、第一基部１１Ａ、前記第一基部１１Ａから延出した複数の第一上延出部１１Ｔ、及び前記第一基部１１Ａから延出した複数の第一下延出部１１Ｂを備える。その他、前記複数の第一上延出部１１Ｔ及び前記複数の第一下延出部１１Ｂは、前記第一基部１１Ａから同一方向に向かって延出する。
その他、前記第二導電回路１２は、第二基部１２Ａ、前記第二基部１２Ａから延出した複数の第二上延出部１２Ｔ、前記第二基部１２Ａから延出し且つ前記複数の第一上延出部１１Ｔと互いに近接し且つ互いに交差並列された複数の第二中延出部１２Ｍ、及び前記第二基部１２Ａから延出した少なくとも一つの第二下延出部１２Ｂを備える。その他、前記複数の第二上延出部１２Ｔ、前記複数の第二中延出部１２Ｍ及び上述の少なくとも一つの第二下延出部１２Ｂは、全て前記第二基部１２Ａから同一方向に向かって延出する。
その他、前記第三導電回路１３は、第三基部１３Ａ、前記第三基部１３Ａから延出し且つ前記複数の第二上延出部１２Ｔと互いに近接し且つ互いに交差配列した複数の第三上延出部１３Ｔ、及び前記第三基部１３Ａから延出し且つ上述少なくとも一つの第二下延出部１２Ｂと互いに近接した少なくとも一つの第三下延出部１３Ｂを備える。その他、前記複数の第三上延出部１３Ｔは前記第三基部１３Ａの内側から延出し、上述の少なくとも一つの第三下延出部１３Ｂは前記第三基部１３Ａの末端から延出する。
また、前記第四導電回路１４は、第四基部１４Ａ、前記第四基部１４Ａから延出した少なくとも一つの第四上延出部１４Ｔ、前記第四基部１４Ａから延出し且つ前記複数の第一下延出部１１Ｂと互いに近接し且つ互いに交差配列した複数の第四中延出部１４Ｍ、及び前記第四基部１４Ａから延出した複数の第四下延出部１４Ｂを備える。その他、上述の少なくとも一つの第四上延出部１４Ｔ、前記複数の第四中延出部１４Ｍ及び前記複数の第四下延出部１４Ｂは、全て前記第四基部１４Ａから同一方向に向かって延出する。
その他、前記第五導電回路１５は、第五基部１５Ａ、前記第五基部１５Ａから延出し且つ上述の少なくとも一つの第四上延出部１４Ｔと互いに近接した少なくとも一つの第五上延出部１５Ｔ、及び前記第五基部１５Ａから延出し且つ前記複数の第四下延出部と互いに近接し且つ互いに交差配列した複数の第五下延出部１５Ｂを備える。その他、上述の少なくとも一つの第五上延出部１５Ｔは前記第五基部１５Ａの末端から延出し、前記複数の第五下延出部１５Ｂは前記第五基部１５Ａの内側から延出する。
また、図３Ｂに示すように、前記複数の導電はんだパッド１６は、前記第一導電回路１１、前記第二導電回路１２、前記第三導電回路１３、前記第四導電回路１４及び前記第五導電回路１５上に選択的に設置することができる。言い換えると、前記基板ユニット１は、基板本体１０、及び互いに所定距離を隔てられて前記基板本体１０上に設置された複数の導電回路Ｃ（上述の五つの導電回路）を備える、その内、各導電回路Ｃは複数の延出部（上述の複数の延出部）を備え、各二つの導電回路Ｃの前記複数の延出部は、選択的に互いに近接し且つ互いに交差配列する。
その他、前記発光ユニット２は、前記基板ユニット１上に選択的に電気的に接続される複数の発光ダイオードチップ２０（図３Ｂでは、最上面の複数の発光ダイオードチップ２０が、ワイヤーボンディングでその内の二つの導電はんだパッド１６の間に選択的に電気的に接続されている）を備え、前記複数の発光ダイオードチップ２０は円形に似た形状に配列される。また、各発光ダイオードチップ２０は陽極と陰極を備え、各発光ダイオードチップ２０の陽極は少なくとも二つの導電はんだパッド１６に対応し、各発光ダイオードチップ２０の陰極は少なくとも二つの導電はんだパッド１６に対応する。
その他、前記複数の発光ダイオードチップ２０は配列されて、多列で互いに平行な発光ダイオードチップセットになり、前記複数の発光ダイオードチップセットは互いに等しい距離で隔てられ、各発光ダイオードチップセットの前記複数の発光ダイオードチップ２０は互いに等しい距離で隔てられ、前記複数の発光ダイオードチップ２０は互いに交差して前記基板ユニット１上に設置される。図３Ｂから分かるように、前記複数の発光ダイオードチップ２０は、偶数の直列且つ複数の並列方式（例えば、四個が直列、四十四個が並列の方式）で、前記基板ユニット１上に電気的に設置される。もちろん、前記複数の発光ダイオードチップ２０は、奇数の直列且つ複数の並列方式で前記基板ユニット１上に電気的に設置することもできる。
その他、前記反射ユニット３は、塗布する方法によって前記基板ユニット１上表面に囲繞するように成形される環状反射コロイド３０を備える。その内、前記環状反射コロイド３０は、前記基板ユニット１上に設置された前記複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞して、前記基板ユニット１上方に位置するコロイド位置限定スペース３００を形成する。
その他、前記パッケージユニット４は、前記基板ユニット１上表面に成形し前記複数の発光ダイオードチップ２０を覆う透光パッケージコロイド４０を備える。その内、前記透光パッケージコロイド４０は前記コロイド位置限定スペース３００内に位置が限定される。
もちろん、本発明は前記反射ユニット３を使用しないこともできる。即ち、本発明は、前記透光パッケージコロイド４０を直接前記基板ユニット１上表面に成形させて前記複数の発光ダイオードチップ２０を覆わせることができる。
上述したように、本発明の円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造は、下記の利点を有する。
１、本発明の前記複数の発光ダイオードチップは、偶数の直列且つ複数の並列方式（例えば、四個が直列、四十四個が並列の方式）で、前記基板ユニット上に電気的に設置される。もちろん、前記複数の発光ダイオードチップは、奇数の直列且つ複数の並列方式で前記基板ユニット上に設置することもできる。これにより、本発明は、電流・電圧を安定させ、使用寿命を延長させることができる利点を有する。
２、本発明の各発光ダイオードチップの陽極と陰極は、少なくとも二つの陽極はんだパッド及び少なくとも二つの陰極はんだパッドにそれぞれ対応しているため、各発光ダイオードチップの陽極と陰極は、少なくとも一つの予備の陽極はんだパッド及び少なくとも一つの予備の陰極はんだパッドをそれぞれ備えることができ、ワイヤーボンディングの時間を節約し（ワイヤーボンディングの効率を高める）、ワイヤーボンディングの歩留まりを向上させることができる。各発光ダイオードチップの陽極と陰極は、少なくとも一つの予備の陽極はんだパッド及び少なくとも一つの予備の陰極はんだパッドをそれぞれ備えているため、導線の末端をその内の一つの陽極はんだパッド又は陰極はんだパッド上にワイヤーボンディングする（溶接する）のに失敗した時（即ち、前記導線と“前記陽極はんだパッド又は前記陰極はんだパッド”の間が電気的に接続されなかった時）、製造者はワイヤーボンディング失敗した陽極はんだパッド表面の残留物（又は陰極はんだパッド表面の残留物）を除去する必要がなく、前記導線の末端はその他の陽極はんだパッド（又はその他の陰極はんだパッド）上にワイヤーボンディングすることができ、ワイヤーボンディングの時間を節約し（ワイヤーボンディングの効率を高める）、ワイヤーボンディングの歩留まりを向上させることができる。
３、本発明は、塗布する方法によって、任意の形状にすることができる環状反射コロイド（環状白色コロイド）を成形することができ、又、前記環状反射コロイドによって透光パッケージコロイド（蛍光コロイド）の位置を限定し、前記透光パッケージコロイドの表面形状を調整することができる。従って、本発明の発光ダイオードパッケージ構造は「発光ダイオードチップの発光効率を向上すること」ができ、また「発光ダイオードチップの光射出角度を制御すること」ができる。言い換えると、前記環状反射コロイドを使用することにより、前記透光パッケージコロイドの位置を前記コロイド位置限定スペース内に限定することができ、更には「前記透光パッケージコロイドの使用量と位置」を制御することができる。また前記透光パッケージコロイドの使用量と位置を制御することにより、前記透光パッケージコロイドの表面形状と高さを調整することができ、更には「前記複数の発光ダイオードチップから生じる白色光束の光射出角度」を制御することができる。その他、本発明は、前記環状反射コロイドを使用することにより、前記複数の発光ダイオードチップから生じた光束を前記環状反射コロイドの内壁に投射して反射を生じさせることができ、更には「本発明の発光ダイオードパッケージ構造の発光効率」を向上させることができる。
上述のように、本発明はいくつかの実施例を開示しているが、本発明の特許範囲を限定するものではない。当該技術分野を熟知する者が、本発明の主旨及び範囲を逸脱せずに行う各種の改良又は変更は、後述の請求項に当然含まれるものとする。
Ｐ マルチチップ発光ダイオードパッケージ構造
１ 基板ユニット
１０ 基板本体
Ｃ 導電回路
１１ 第一導電回路
１１Ａ 第一基部
１１Ｔ 第一上延出部
１１Ｂ 第一下延出部
１２ 第二導電回路
１２Ａ 第二基部
１２Ｔ 第二上延出部
１２Ｍ 第二中延出部
１２Ｂ 第二下延出部
１３ 第三導電回路
１３Ａ 第三基部
１３Ｔ 第三上延出部
１３Ｂ 第三下延出部
１４ 第四導電回路
１４Ａ 第四基部
１４Ｔ 第四上延出部
１４Ｍ 第四中延出部
１４Ｂ 第四下延出部
１５ 第五導電回路
１５Ａ 第五基部
１５Ｔ 第五上延出部
１５Ｂ 第五下延出部
１６ 導電はんだパッド
１７ 放熱層
１８ 絶縁層
２ 発光ユニット
２０ 発光ダイオードチップ
３ 反射ユニット
３０ 環状反射コロイド
３００ コロイド位置限定スペース
Ｔ 円弧状の切線
θ 角度
Ｈ 高さ
４ パッケージユニット
４０ 透光パッケージコロイド
Ｌ１ 青色光束
Ｌ２ 白色光束

Claims (7)

  1. 基板本体、及び互いに所定距離を隔てられて前記基板本体上に設置された複数の導電回路を備える基板ユニットと、
    前記基板ユニット上に選択的に電気的に接続される複数の発光ダイオードチップを備える発光ユニットと、
    前記基板ユニット上表面に成形し前記複数の発光ダイオードチップを覆う透光パッケージコロイドを備えるパッケージユニットとを含み、
    その内、前記各導電回路は複数の延出部を備え、各二つの導電回路の前記複数の延出部は、選択的に互いに近接し且つ互いに交差配列することを特徴とする、円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
  2. 前記複数の導電回路は第一導電回路、第二導電回路、第三導電回路、第四導電回路及び第五導電回路に分けられ、その内、前記第一導電回路は、第一基部、前記第一基部から延出した複数の第一上延出部、及び前記第一基部から延出した複数の第一下延出部を備え、前記第二導電回路は、第二基部、前記第二基部から延出した複数の第二上延出部、前記第二基部から延出し且つ前記複数の第一上延出部と互いに近接し且つ互いに交差配列した複数の第二中延出部、及び前記第二基部から延出した少なくとも一つの第二下延出部を備え、前記第三導電回路は、第三基部、前記第三基部から延出し且つ前記複数の第二上延出部と互いに近接し且つ互いに交差配列した複数の第三上延出部、及び前記第三基部から延出し且つ上述少なくとも一つの第二下延出部と互いに近接する少なくとも一つの第三下延出部を備え、前記第四導電回路は、第四基部、前記第四基部から延出した少なくとも一つの第四上延出部、前記第四基部から延出し且つ前記複数の第一下延出部と互いに近接し且つ互いに交差配列した複数の第四中延出部、及び前記第四基部から延出した複数の第四下延出部を備え、前記第五導電回路は、第五基部、前記第五基部から延出し且つ上述の少なくとも一つの第四上延出部と互いに近接した少なくとも一つの第五上延出部、及び前記第五基部から延出し且つ前記複数の第四下延出部と互いに近接し且つ互いに交差配列した複数の第五下延出部を備えることを特徴とする、請求項１に記載の円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
  3. 前記基板ユニットは複数の導電はんだパッドを備え、前記複数の導電はんだパッドは、前記第一導電回路、前記第二導電回路、前記第三導電回路、前記第四導電回路及び前記第五導電回路上に選択的に設置され、各発光ダイオードチップは陽極と陰極を備え、各発光ダイオードチップの陽極は少なくとも二つの導電はんだパッドに対応し、各発光ダイオードチップの陰極は少なくとも二つの導電はんだパッドに対応することを特徴とする、請求項２に記載の円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
  4. 前記複数の発光ダイオードチップは円形に似た形状に配列され、前記複数の発光ダイオードチップは配列されて多列で互いに平行な発光ダイオードチップセットになり、前記複数の発光ダイオードチップセットは互いに等しい距離で隔てられ、各発光ダイオードチップセットの前記複数の発光ダイオードチップは互いに等しい距離で隔てられ、前記複数の発光ダイオードチップは互いに交差して前記基板ユニット上に設置されることを特徴とする、請求項１に記載の円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
  5. 前記複数の発光ダイオードチップは、偶数の直列且つ複数の並列方式で前記基板ユニット上に設置されることを特徴とする、請求項１に記載の円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
  6. 前記複数の発光ダイオードチップは、奇数の直列且つ複数の並列方式で前記基板ユニット上に設置されることを特徴とする、請求項１に記載の円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
  7. 塗布する方法によって前記基板ユニット上表面に囲繞するように成形する環状反射コロイドを備える反射ユニットを更に含み、その内、前記環状反射コロイドは前記基板ユニット上に設置された前記複数の発光ダイオードチップを囲繞して前記基板ユニット上方に位置するコロイド位置限定スペースを形成し、前記透光パッケージコロイドは前記コロイド位置限定スペース内に位置が限定されることを特徴とする、請求項１に記載の円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
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