JP2005123557A - 発光装置および照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光素子を覆う樹脂の形状が一定に形成される発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】発光装置1は、絶縁基板6およびこの絶縁基板6上に形成されるとともに周囲より段状に突出した突出部9を有してなる導電パターン8Bを有する回路基板2と、突出部9の突出面9Aに設けられた半導体発光素子3と、突出部9の突出面9Aに半導体発光素子3を覆って形成された樹脂からなる被覆体4と、半導体発光素子3を包囲するように回路基板2上に配設され、半導体発光素子3からの放射光を所定の方向に反射させる反射面5Bを有するとともに前面5Aが平坦に形成されている樹脂からなる光制御体5を具備している。
【選択図】図1
【解決手段】発光装置1は、絶縁基板6およびこの絶縁基板6上に形成されるとともに周囲より段状に突出した突出部9を有してなる導電パターン8Bを有する回路基板2と、突出部9の突出面9Aに設けられた半導体発光素子3と、突出部9の突出面9Aに半導体発光素子3を覆って形成された樹脂からなる被覆体4と、半導体発光素子3を包囲するように回路基板2上に配設され、半導体発光素子3からの放射光を所定の方向に反射させる反射面5Bを有するとともに前面5Aが平坦に形成されている樹脂からなる光制御体5を具備している。
【選択図】図1
Description
本発明は、回路基板に半導体発光素子を実装している発光装置および照明装置に関する。
従来、LEDを用いた照明器具は、例えば砲弾型プラスチックのレンズおよびリードフレームで構成されたLEDを回路基板に複数個実装している。しかし、当該レンズおよびリードフレームの占有スペースが大きく、また、LEDの放熱の問題があるので、回路基板に実装されるLEDの数量が制限されていた。この結果、例えば蛍光ランプと同様な照度(明るさ)が得られないという問題があった。そこで、近年、回路基板に直接的に発光素子を面実装した発光装置が用いられている。
そして、個々の発光素子から放射される光が所定の方向となるように、発光素子を覆うレンズ(被覆体)の形状を一定に形成するようにしている。例えば、配線基板の表面に金属膜にて第1および第2の電極パターンを形成するものであって、第1の電極パターンを円形にして、その中心部分に電極なしの抜き孔部を設け、この抜き孔部内にLEDチップ(発光素子)を搭載する第2の電極パターンを配設した構成の発光装置が提供されている(特許文献1参照。)。すなわち、円形の第1の電極パターンは、第2の電極パターンの周囲の全体を完全に囲うとともに、第1の電極パターンの外周円の縁は、円の途中に分断箇所のない完全に閉じるように連続した円になっている。そして、透明合成樹脂によるレンズを形成するに際して、第1の電極パターンに対して液体の透明合成樹脂の適宜量を滴下したとき、液体の透明合成樹脂は、円形の第1の電極パターンの上面を伝わって半径方向外向きに広がった後、第1の電極パターンの外周円の縁に至り、その表面張力で第1の電極パターンの上面に外周円の縁の全てからはみ出すことがない状態で略半球状に盛り上がるものである。
また、発光素子の周りに、シリコン樹脂からなる流れ防止手段をリング状に形成し、流れ防止手段で囲まれた領域にシリコン樹脂を塗布して硬化させ、半球形状のレンズを形成しているものがある(例えば、特許文献2参照。)。すなわち、流れ防止手段で囲まれた領域を同一の大きさとすることにより、個々のレンズの形状を一定に形成可能というものである。
また、プリント基板に実装された発光素子に対して、マスクに形成された孔を介してエポキシ樹脂を被覆し、マスクを外した後、エポキシ樹脂を硬化させてレンズを形成するものがある(例えば、特許文献3参照。)。すなわち、マスクに形成された孔により、レンズの外周形状が規定されるので、当該孔の大きさを同一にすることにより、個々のレンズの形状を一定にすることができるというものである。
特開2003−258313号公報(第4頁、第2図)
特開2001−57446号公報(第5頁、第3図)
特開2001−15816号公報(第2〜3頁、第4図)
特許文献1は、LEDチップ(発光素子)を搭載する第2の電極パターンの表面積が大きくないので、LEDチップからの熱が第2の電極パターンに伝熱して放熱されにくく、この結果、配線基板にLEDチップを多数実装できないという欠点を有する。また、レンズは、第1および第2の電極パターンと配線基板のそれぞれの表面に跨って形成されるので、第1および第2の電極パターンのそれぞれの表面と配線基板の表面との段差により、滴下された透明合成樹脂によって形成されるレンズが一定の略半球状に形成されないおそれがある。
また、特許文献2は、特許文献1と同様、流れ防止手段が基板、第1の電極および第2の電極のそれぞれの表面に跨って形成されるので、基板の表面と第1の電極または第2の電極との段差により、レンズの形状が一定に形成されないおそれがある。
また、特許文献3は、マスクが外されてエポキシ樹脂が完全に硬化する前に、プリント基板の表面と接触しているレンズの外周縁がだれるおそれがあり、この結果、レンズの形状が一定に形成されないおそれがある。
本発明は、発光素子を覆う樹脂の形状が一定に形成される発光装置および照明装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発光装置の発明は、絶縁基板およびこの絶縁基板上に形成されるとともに周囲より段状に突出した突出部を有してなる導電パターンを有する回路基板と;突出部の突出面に設けられた半導体発光素子と;を具備していることを特徴とする。
本発明および以下の各発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。
導電パターンは、導電性基板の表面に形成された絶縁膜などの絶縁体に形成してもよい。
突出部の形状は、円柱状、六角柱状や八角柱状等の多角柱状など、特に限定されない。
本発明によれば、半導体発光素子を覆って、半導体発光素子が設けられている突出部の突出面の同一面に被覆体を形成可能であり、当該突出面が同一であることにより、被覆体の形状が一定に形成可能である。
請求項2に記載の発光装置の発明は、絶縁基板およびこの絶縁基板上に形成されるとともに周囲より段状に突出した突出部を有してなる導電パターンを有する回路基板と;突出部の突出面に設けられた半導体発光素子と;突出部の突出面に半導体発光素子を覆って形成された樹脂からなる被覆体と;を具備していることを特徴とする。
本発明によれば、半導体発光素子が設けられている突出部の突出面の同一面で半導体発光素子を覆う被覆体が形成されるので、被覆体の形状が一定に形成可能である。
請求項3に記載の発光装置の発明は、絶縁基板およびこの絶縁基板上に形成されるとともに周囲より段状に突出した突出部を有してなる導電パターンを有する回路基板と;突出部の突出面に設けられた半導体発光素子と;突出部の突出面に半導体発光素子を覆うことのできる所定量および所定の粘度を有する樹脂が滴下され、この樹脂が自身の表面張力により略半球状に盛り上がって硬化することにより形成された被覆体と;を具備していることを特徴とする。
被覆体は、突出部の突出面に滴下された樹脂により形成されるものであるが、樹脂が、若干、突出部の側面に垂れることを許容する。
突出部の形状は、被覆体から周囲に略均一な光が出射されるようにするために、突出面が円形である円柱状であることが好ましい。
本発明によれば、所定の粘度を有する樹脂を突出部の突出面に所定量滴下すると、樹脂は突出面を伝わって突出面の縁まで広がり、その表面張力で突出面の領域に、縁から外方にはみ出すことなく、略半球状に盛り上がって被覆体を形成する。すなわち、所定量の樹脂が突出面の同一面上で略半球状に盛り上がるので、被覆体の形状が一定に形成される。
請求項4に記載の発光装置の発明は、請求項3記載の発光装置において、突出部の突出面は、直径0.5〜1.5mmの円状に形成され、突出面に滴下される樹脂は、滴下量0.03〜0.3mm3および粘度1〜1000Pa・Sであることを特徴とする。
本発明によれば、突出部の突出面、滴下される樹脂量および樹脂の粘度が上記範囲に設定されることにより、突出部の突出面に略半球状の被覆体が形成されるようになる。
請求項5に記載の発光装置の発明は、表面に閉路状の溝を有する導電パターンおよびこの導電パターンを配設する絶縁基板を有してなる回路基板と;溝に囲まれた導電パターンの表面に設けられた半導体発光素子と;溝に囲まれた導電パターンの表面に半導体発光素子を覆って形成された樹脂からなる被覆体と;を具備していることを特徴とする。
溝の閉路状の形状は、特に限定されるものではないが、被覆体から周囲に略均一な光が出射されるようにするために、円状またはリング状であることが好ましい。また、溝は、その断面形状が凹状、半円状など、その形状は問わない。
所定の粘度を有する樹脂を溝に囲まれた導電パターンの表面に所定量滴下すると、樹脂は導電パターンの表面を伝わって溝の内周縁まで広がり、その表面張力で溝に囲まれた導電パターンの表面に、溝の内周縁から溝の内面に垂れることなく、略半球状に盛り上がって被覆体を形成する。
本発明によれば、所定量の樹脂が半導体発光素子を覆って溝に囲まれた導電パターンの表面の同一面において盛り上がるので、被覆体の形状が一定に形成される。
請求項6に記載の発光装置の発明は、絶縁基板およびこの絶縁基板上に形成された導電パターンを有する回路基板と;導電パターンの表面に設けられた半導体発光素子と;半導体発光素子が設けられた導電パターンの表面に半導体発光素子を囲むように形成された絶縁体と;絶縁体に囲まれた導電パターンの表面に半導体発光素子を覆って形成された樹脂からなる被覆体と;を具備していることを特徴とする。
絶縁体の囲んでいる形状は、特に限定されるものではないが、被覆体から周囲に略均一な光が出射されるようにするために、円形またはリング状であることが好ましい。
所定の粘度を有する樹脂を絶縁体に囲まれた導電パターンの表面に所定量滴下すると、樹脂は導電パターンの表面を伝わって絶縁体の縁まで広がり、その表面張力で絶縁体に囲まれた導電パターンの表面に、絶縁体の表面に溢れることなく、略半球状に盛り上がって被覆体を形成する。
本発明によれば、所定量の樹脂が半導体発光素子を覆って絶縁体に囲まれた導電パターンの表面の同一面において盛り上がるので、被覆体の形状が一定に形成される。
請求項7に記載の発光装置の発明は、請求項1ないし6いずれか一記載の発光装置において、さらに、半導体発光素子を包囲するように回路基板上に配設され、半導体発光素子からの放射光を所定の方向に反射させる反射面を有するとともに前面が平坦に形成されている樹脂からなる光制御体を具備していることを特徴とする。
本発明によれば、被覆体の形状が一定に形成されるので、半導体発光素子からの放射光を所定の方向に反射させる光制御体の反射面が形成されやすいとともに、前面が平坦に形成されることにより、前面を覆うカバーなどが不要となって意匠性が向上される。
請求項8に記載の照明装置の発明は、請求項1ないし7いずれか一記載の発光装置と;発光装置を配設している照明装置本体と;半導体発光素子を発光させる電源装置と;を具備していることを特徴とする。
電源装置は、半導体発光素子を発光させるAC−DC変換装置や電圧調整装置などにより構成され、照明装置本体内に設けてもよく、照明装置本体と別置であってもよい。
本発明によれば、個々の半導体発光素子からの放射光の出射方向が一定化され、または、所定の方向に制御しやすい照明装置が提供される。
請求項1の発明によれば、被覆体によって突出部の突出面に半導体発光素子を覆う際に、被覆体を一定の形状に形成することのできる発光装置を提供することができる。
請求項2の発明によれば、突出部の突出面に半導体発光素子を覆う被覆体を形成することにより、被覆体の形状を一定に形成できるので、個々の半導体発光素子からの光を所定の方向に放射することができるとともに、半導体発光素子および被覆体からの熱を突出部の導電パターンを介して放熱させることができる。
請求項3の発明によれば、所定量の樹脂が突出部の突出面で略半球状に盛り上がって、被覆体の形状が一定に形成されるので、個々の半導体発光素子からの光を所定の方向に放射することができるとともに、半導体発光素子および被覆体からの熱を突出部の導電パターンを介して放熱させることができる。
請求項4の発明によれば、直径0.5〜1.5mmの円状に形成された突出部の突出面に、滴下量0.03〜0.3mm3および粘度1〜1000Pa・Sの樹脂を滴下することにより、突出面に略半球状の被覆体が形成されるので、個々の半導体発光素子からの光を略均一に所定の方向に放射することができる。
請求項5の発明によれば、同一面であって溝に囲まれた導電パターンの表面に半導体発光素子を覆う被覆体を形成することにより、被覆体の形状が一定に形成されるので、個々の半導体発光素子からの光を所定の方向に放射することができるとともに、半導体発光素子および被覆体からの熱を同一の導電パターンを介して放熱させることができる。
請求項6の発明によれば、同一面であって絶縁体に囲まれた導電パターンの表面に半導体発光素子を覆う被覆体を形成することにより、被覆体の形状が一定に形成されるので、個々の半導体発光素子からの光を所定の方向に放射することができるとともに、半導体発光素子および被覆体からの熱を同一の導電パターンを介して放熱させることができる。
請求項7の発明によれば、半導体発光素子を覆う被覆体の形状を一定に形成しているので、半導体発光素子からの放射光を所定の方向に反射させる光制御体の反射面を容易に形成することができ、所定の方向を照明することができる。
請求項8の発明によれば、個々の半導体発光素子からの光を所定の方向に放射することができ、また、所定の方向に配光することのできる照明装置を提供することができる。
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
図1〜図4は、本発明の第1の実施形態を示し、図1は発光装置の概略一部縦断面図、図2は導電パターンの突出部をエッチングにより形成する説明図、図3は導電パターンの突出部を電解メッキにより形成する説明図、図4は被覆体の形成領域を示し、(a)は突出部の上面における領域図、(b)は突出部の側面における領域図である。
図1において、発光装置1は、回路基板2、半導体発光素子3、被覆体4および光制御体5を有して構成されている。
回路基板2は、表面が平坦な絶縁基板6と、この絶縁基板6の表面上に形成された導電パターン8の導電体7を有して構成されている。絶縁基板6は、例えばガラスエポキシ材からなり、導電体7は、例えば銅からなっている。そして、導電パターン8は、半導体発光素子3の一対の電極間に直流電圧を印加する給電路であり、一方および他方の導電パターン8A,8Bに形成されている。この導電パターン8A,8Bは、半導体発光素子3を介して直列接続され、それぞれの一端は、回路基板2の一端部に設けられた図示しない端子台に接続されている。そして、回路基板2上に設けられた複数の半導体発光素子3に直流電圧を供給可能に形成されている。
そして、導電体7は、導電パターン8A,8Bを略一定の厚さで形成しているが、導電パターン8Bの他端において、略一定の厚さに対して所定の高さを有する突出部9が形成されている。すなわち、突出部9は、導電パターン8Bの周囲の表面より段状に突出し、突出面(上面)9Aが円状となるように円柱状に形成されている。突出面9Aの直径は、例えば0.5〜1.5mmである。
図2および図3に、突出部9の形成方法の一例を示す。図2において、まず、図2(a)に示すように、突出部9の形成予定部の導電体7上にレジスト11を塗布する。次に、図2(b)に示すように、レジスト11が塗布されていない導電体7の部分の厚さが略一定の所定の厚さとなるようにエッチングする。そして、図2(c)に示すように、突出部9の側面側の一部分の導電体7上を除き、残余の導電体7上にレジスト11を塗布する。そして、図2(d)に示すように、突出部9の側面側の一部分の導電体7をエッチングし、図2(e)に示すように、全ての導電体7上のレジスト11を除去して突出部9および導電パターン8A,8Bが形成される。
また、図3においては、まず、図3(a)に示すように、絶縁基板6上に略一定の厚さの導電体7を形成する。そして、図3(b)に示すように、銅の電解メッキにより、絶縁基板6上に突出部9を形成する。
そして、図1において、半導体発光素子3は、突出部9の突出面9Aに設けられている。そして、半導体発光素子3は、例えばGaN/InGaNからなり、絶縁性の基板上に積層されたp型層およびn型層のそれぞれの表面に一対の電極(図示しない。)が形成されている。一対の電極は、それぞれ突出面9A(導電パターン8B)およびワイヤ10を介して導電パターン8Aに接続されて、導電パターン8A,8Bを介して給電されるようにしている。そして、p型層とn型層との間のp−n接合域を発光層として光を発光するように構成されている。半導体発光素子3が発光すると、400〜500nmにピーク波長(450nm)を有する光(青色)が放射される。
被覆体4は、例えば透光性のエポキシ樹脂、シリコン樹脂またはポリカーボネート樹脂などが用いられ、半導体発光素子3を覆って突出部9の突出面9Aに半球状に形成されている。そして、被覆体4は、図4(a)に示すように、突出面9Aの領域に形成されるように、滴下される樹脂量が予め設定されている。すなわち、突出部9の突出面9Aが0.5〜1.5mmの円状に形成されているとき、突出面9Aに滴下される樹脂は、0.03〜0.3mm3および粘度1〜1000Pa・S(パスカル・秒)に設定されている。これにより、図4(b)に示すように、樹脂が突出部9の側面に垂れることや側面から突出することが防止されている。この結果、回路基板2に形成される個々の被覆体4の形状がほぼ一定にされ、被覆体4を介して放射される半導体発光素子3からの光の方向性にばらつきが少なくなる。
また、被覆体4は、第1および第2の蛍光体(図示しない。)が粉体状にされて混合されている。例えば、第1および第2の蛍光体は、それぞれY3Al5O12:Gd3+,Ce3+蛍光体(ガドリニウム、セリウム付活Y3Al5O12の蛍光体)、6MgOAs2O5:Mn4+蛍光体(マンガン付活6MgOAs2O5の蛍光体)である。
半導体発光素子3は、導電パターン8A,8Bに所定の直流電圧が供給されると、400〜500nmにピーク波長(450nm)を有する光(青色)を発光する。そして、半導体発光素子3が発光した400〜500nmの光の一部により、被覆体4内の第1および第2の蛍光体が励起される。すなわち、第1の蛍光体は、Gd3+,Ce3+が励起され、主として500〜600nmの波長の光(黄色)を発光する。また、第2の蛍光体4は、Mn4+が励起され、主として600〜700nmの波長の光(赤色)を発光する。そして、半導体発光素子3、第1および第2の蛍光体が発光したそれぞれの光は、混色されて白色光となり、被覆体4の外面から前面側に出射される。
光制御体5は、例えば透光性のエポキシ樹脂、シリコン樹脂またはポリカーボネート樹脂などが用いられ、導電パターン8Bの突出部9、半導体発光素子3および被覆体4などを包囲するように回路基板2上に配設され、密閉された略円錐状に形成されている。そして、被覆体4および突出部9の周囲に略箱状の空間12が形成されているとともに、前面5Aが平坦に形成されている。そして、曲面部5Bは、半導体発光素子3からの放射光を所定の方向に反射させる全反射面に形成されている。曲面部5Bと回路基板2の間は、空間13に形成されている。光制御体5は、半導体発光素子3からの放射光の配光制御に加え、導電体7を保護しているので、導電体7にレジスト等を塗布しなくしている。また、前面5Aが平坦に形成されることにより、意匠性が向上するとともに、保護板やカバーなどを設けなくてすることができる。なお、曲面部5Bでの反射効率を高めるために、曲面部5Bの空間13側外面にアルミニウム(Al)を蒸着してもよい。
次に、本発明の第1の実施形態の作用について説明する。
半導体発光素子3を覆う被覆体4は、突出部9の突出面9Aの領域に形成されるようにしている。すなわち、所定の粘度を有する例えばエポキシ樹脂を突出部9の突出面9Aに少なくとも半導体発光素子3を覆うことのできる所定量滴下する。すると、エポキシ樹脂は、突出面9Aを伝わって突出面9Aの縁まで広がった後、図4(b)に示すように、突出面9Aにおいて自身の表面張力で略半球状に盛り上がり、突出部9の側面に垂れることがなく、突出面9Aの縁から外方にはみ出すことがない。そして、突出部9の突出面9Aが0.5〜1.5mmの円状に形成され、突出面9Aに滴下量0.03〜0.3mm3および粘度1〜1000Pa・Sのエポキシ樹脂が滴下されると、エポキシ樹脂は、突出面9Aにおいて半導体発光素子3を覆って略半球状に盛り上がることが確認された。
そして、突出面9Aにおいて盛り上がったエポキシ樹脂を例えば加熱により硬化させることにより、被覆体4が形成される。回路基板2において、個々の突出部9の突出面9Aが同一に形成され、かつ個々の突出面9Aに同一量(所定量)のエポキシ樹脂が滴下されることにより、回路基板2に設けられる個々の被覆体4の形状がほぼ一定に形成される。そして、被覆体4は、レンズとして機能する。したがって、被覆体4により屈曲される半導体発光素子3からの放射光の方向が一定化され、回路基板2の前面に均一な放射光が出射されるようになる。
そして、半導体発光素子3からの放射光の方向が一定にされていると、所定の方向に反射させる光制御体5の曲面部(反射面)5Bを形成しやすくなる。すなわち、光制御体5を設けることにより、半導体発光素子3からの放射光は、所定の方向に配光制御される。
そして、半導体発光素子3および被覆体4からの熱は、突出部9から導電パターン8Bの導電体7に伝熱され、さらに絶縁基板6および光制御体5を介して放熱される。
次に、本発明の第2の実施形態について述べる。
図5〜図7は、本発明の第2の実施形態を示し、図5は発光装置の概略一部縦断面図、図6は導電パターンの突出部をエッチングにより形成する説明図、図7は導電パターンの突出部を電解メッキにより形成する説明図である。なお、図1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
図5に示す発光装置14は、図1に示す発光装置1において、導電パターン8A,8Bの他端にそれぞれ突出部15,15が形成され、突出部15,15に跨って半導体発光素子3が設けられたものである。そして、半導体発光素子3は、導電パターン8A,8Bから給電される。
突出部15,15は、突出面(上面)15A,15Aが半月形に形成された柱状に形成され、対をなすように対向されている。そして、突出部15,15の間には、耐熱性の絶縁材16が突出面15A,15Aまで充填されている。
図6および図7に、突出部15,15の形成方法の一例を示す。図6において、まず、絶縁基板6上の空間部分17を除く導電体7上にレジスト11を塗布する。そして、図6(a)に示すように、空間部分17の導電体7をエッチング液で除去する。その後、突出部15,15の形成予定部、すなわち図6(c)の突出面15A,15Aを除き、レジスト11を除去する。そして、図6(b)に示すように、レジスト11が除去された部分の導電体7の厚さが略一定の所定の厚さとなるようにエッチングする。そして、図6(c)に示すように、突出面15A,15Aのレジスト11を除去して周囲より段状に突出した突出部15,15が形成される。そして、空間部分17を突出面15A,15Aまで絶縁材16で封止する。
また、図7においては、まず、図7(a)に示すように、絶縁基板6上に略一定の厚さの導電体7を形成する。そして、図7(b)に示すように、空間部分17が形成されるようにして、銅の電解メッキにより、絶縁基板6上に対をなす突出部15,15を形成する。そして、突出面15A,15Aまでの空間部分17を絶縁材16で封止する。
半導体発光素子3を覆う被覆体4は、図5に示すように、突出部15,15の突出面15A,15Aおよび突出部15,15に介在する絶縁材16の表面の領域に形成される。すなわち、所定の粘度を有する樹脂、例えばエポキシ樹脂の所定量を突出面15A,15Aまたは絶縁材16の表面に滴下すると、エポキシ樹脂は、突出面15A,15Aおよび絶縁材16の上面のそれぞれの縁まで広がった後、自身の表面張力で略半球状に盛り上がる。そして、盛り上がったエポキシ樹脂を例えば加熱により硬化させることにより、被覆体4が形成される。こうして、個々の突出部15A,15Aおよび空間部分17が同一に形成され、かつ一定量のエポキシ樹脂が滴下されることにより、回路基板2に設けられる個々の被覆体4の形状がほぼ一定に形成される。
次に、本発明の第3の実施形態について述べる。
図8は、本発明の第3の実施形態の発光装置を示し、(a)は概略一部縦断面図、(b)は概略一部上面図である。なお、図1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
図8に示す発光装置18は、図1に示す発光装置1において、絶縁基板6の表面に閉路状の溝19を有する導電パターン8Bが配設された回路基板20を有して構成されている。すなわち、図8(b)に示すように、導電パターン8Bの導電体7の表面に円形の溝19が形成され、溝19に囲まれた導電パターン8B(導電体7)の表面に半導体発光素子3が設けられている。そして、半導体発光素子3は、ワイヤ10を介して他方の導電パターン8Aの導電体7に接続されている。
溝19は、導電パターン8Bの導電体7の表面を円形にケガクことにより形成することができる。また、溝19を形成する導電体7以外の導電体7の表面にレジストを塗布し、導電体7を所定の深さまでエッチングした後、レジストを除去することにより形成することができる。あるいは、導電パターン8B(導電体7)の表面をプレスで円形に押しつぶすことにより形成することができる。
そして、被覆体4は、図8(a)に示すように、例えばエポキシ樹脂からなり、半導体発光素子3を覆って溝19に囲まれた導電パターン8Bの表面に略半球状に形成されている。
所定の粘度を有するエポキシ樹脂の所定量を溝19に囲まれた導電パターン8Bの表面に滴下すると、エポキシ樹脂は、導電パターン8Bの表面を伝わって溝19の内周縁まで広がった後、溝19に囲まれた導電パターン8Bの表面において自身の表面張力で略半球状に盛り上がる。このとき、エポキシ樹脂は、溝19の側面に垂れることがなく、溝19にはみ出すことがないものである。
そして、溝19に囲まれた導電パターン8Bの表面に盛り上がったエポキシ樹脂を例えば加熱により硬化させることにより、被覆体4が形成される。こうして、回路基板20において、個々の閉路状(円形)の溝19の大きさが同一に形成され、すなわち、個々の溝19に囲まれた導電パターン8Bの表面の形状が同一に形成され、かつ個々の溝19に囲まれた導電パターン8Bの表面に同一量(所定量)のエポキシ樹脂が滴下されることにより、回路基板20に設けられる個々の被覆体4の形状がほぼ一定に形成される。
上述したように、半導体発光素子3を覆う被覆体4は、半導体発光素子3が設けられている溝19に囲まれた導電パターン8Bの表面の同一面上に形成されている。すなわち、被覆体4は、導電パターン8Bの表面のみに形成され、導電パターン8A,8Bおよび絶縁基板6に跨って形成されていない。したがって、被覆体4の形状が一定に形成されやすい。そして、半導体発光素子3および被覆体4からの熱は、導電パターン8Bの導電体7に伝熱して放熱される。
次に、本発明の第4の実施形態について述べる。
図9は、本発明の第4の実施形態の発光装置を示し、(a)は概略一部縦断面図、(b)は概略一部上面図である。なお、図1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
図9に示す発光装置21は、図1に示す発光装置1において、絶縁基板6の表面に導電パターン8A,8Bの導電体7,7が形成され、それぞれの導電体7,7の表面に絶縁体22が形成された回路基板23を有して構成されている。そして、図9(b)に示すように、導電パターン8Bの導電体7に円形の絶縁体22の非形成部24Aが設けられ、導電パターン8Aの導電体7に長方形の絶縁体22の非形成部24Bが設けられている。そして、絶縁体22の非形成部24Aの導電パターン8Bの表面に半導体発光素子3が設けられ、半導体発光素子3は、ワイヤ10を介して他方の導電パターン8Aの絶縁体22の非形成部24Bの導電体7に接続されている。半導体発光素子3を円形で囲むように絶縁体22が半導体発光素子3が設けられた導電パターン8Bの表面に形成されている。
絶縁体22は、例えばエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂からなっている。そして、絶縁体22の非形成部24A,24Bは、導電パターン8A,8Bのそれぞれの導電体7,7の表面に絶縁体22を形成した後、それぞれ円形または長方形にケガクことにより形成することができる。また、導電パターン8A,8Bのそれぞれの導電体7,7の表面にそれぞれ円形または長方形のレジストを塗布し、レジストが塗布された以外の導電体7,7の表面に絶縁体22を形成した後、レジストを除去することにより形成することができる。
そして、被覆体4は、図9(a)に示すように、半導体発光素子3を覆って絶縁体22に囲まれた導電パターン8Bの表面に略半球状に形成されている。
所定の粘度を有するエポキシ樹脂の所定量を絶縁体22の非形成部24Aの導電パターン8Bの表面に滴下すると、エポキシ樹脂は、導電パターン8Bの表面を伝わって絶縁体22の円形の縁まで広がる。絶縁体22の円形の縁は、導電パターン8Bの表面に対して絶縁体22の厚さ分の段差となっているので、当該縁まで広がったエポキシ樹脂は、当該縁でせき止められる。そして、エポキシ樹脂は、絶縁体22に囲まれた導電パターン8Bの表面において自身の表面張力で略半球状に盛り上がり、絶縁体22の表面に溢れることがないものである。
そして、絶縁体22に囲まれた導電パターン8Bの表面に盛り上がったエポキシ樹脂を例えば加熱により硬化させることにより、被覆体4が形成される。このように、回路基板23において、個々の絶縁体22の非形成部24Aの大きさが同一に形成され、かつ当該非形成部24Aの導電パターン8Bの表面に一定量(所定量)のエポキシ樹脂が滴下されることにより、回路基板23に設けられる個々の被覆体4の形状がほぼ一定に形成される。なお、回路パターン8Aの絶縁体22の非形成部24Bは、ワイヤ10を導電体7にボンディングできる大きさや形状を有していればよい。
上述したように、半導体発光素子3を覆う被覆体4は、半導体発光素子3が設けられている絶縁体22に囲まれた導電パターン8Bの表面に形成され、導電パターン8A,8Bおよび絶縁基板6に跨って形成されないので、形状が一定に形成されやすい。そして、半導体発光素子3および被覆体4からの熱は、導電パターン8Bの導電体7に伝熱して、絶縁基板6、絶縁体22および光制御体5などを介して放熱される。
次に、本発明の第5の実施形態について述べる。
図10は、本発明の第5の実施形態を示す発光装置の概略ブロック図である。なお、図1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
図10に示す発光装置25は、大きな絶縁基板6上に導電体7によりそれぞれ1個の導電パターン26A,26Cおよび複数の導電パターン26Bが形成されている。そして、導電パターン26B,26Cのそれぞれの導電体7上に、図1において説明したようにして半導体発光素子3が配設され、導電パターン26A,26Cおよび複数の導電パターン26Bは、図示のように、半導体発光素子3から導出されたワイヤ10を介して直並列接続されている。そして、導電パターン26A,26Cに電源装置27が接続されて、半導体発光素子3が点灯されるように形成されている。
発光装置25は、導電パターン26B,26Cのそれぞれの導電体7上に配設された半導体発光素子3から放射方向の揃った略均一な白色光を出射する。
次に、本発明の第6の実施形態について説明する。
図11は、本発明の第6の実施形態を示す照明装置を示し、(a)は概略正面図、(b)は概略下面図である。なお、図1と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
図11に示す照明装置28は、天井面29に配設される直付け照明器具であり、発光装置1、照明装置本体としての照明器具本体30、電源装置27およびアダプタ31を有して構成されている。
照明器具本体30は、下面に開口32を有する箱状に形成され、内部に発光装置1を配設している。すなわち、発光装置1の縁部は、照明器具本体30に支持され、光制御体5の前面5Aが開口32に位置している。そして、照明器具本体30は、上面側に設けられた所定長の連結管33,33によりアダプタ31に支持されている。
アダプタ31は、略円柱状に形成され、内部に電源装置27を収納している。そして、上面側に一対の電極刃(図示しない。)が設けられている。この電極刃は、天井面29に配設された引掛シーリング34の電極刃挿入穴(図示しない。)に挿入され、アダプタ31が回動されることにより、引掛シーリング34の電源極(図示しない。)に載置されて電気的に接続される。引掛シーリング34の電源極は、天井面29の裏側に配線された電源コード(図示しない。)により商用交流電源に電気的に接続されている。
そして、アダプタ31の電極刃は、電源装置27の入力端子に電気的に接続されている。また、電源装置27の出力端子からリード線(図示しない。)が導出され、このリード線は、連結管33,33内を挿通して回路基板2の端子台に接続されている。
電源装置27は、AC−DC変換装置や電圧調整装置などにより構成され、回路基板2の導電パターン8A,8Bに電流を通電させて、半導体発光素子3を発光させる。これにより、照明器具本体30の開口32から均一な白色光あるいは所定の方向に向かって照射される白色光が出射される。
1,14,18,21,25…発光装置
2,20,23…回路基板
3…半導体発光素子
4…被覆体
5…光制御体
27…電源装置
28…照明装置
30…照明装置本体としての照明器具本体
2,20,23…回路基板
3…半導体発光素子
4…被覆体
5…光制御体
27…電源装置
28…照明装置
30…照明装置本体としての照明器具本体
Claims (8)
- 絶縁基板およびこの絶縁基板上に形成されるとともに周囲より段状に突出した突出部を有してなる導電パターンを有する回路基板と;
突出部の突出面に設けられた半導体発光素子と;
を具備していることを特徴とする発光装置。 - 絶縁基板およびこの絶縁基板上に形成されるとともに周囲より段状に突出した突出部を有してなる導電パターンを有する回路基板と;
突出部の突出面に設けられた半導体発光素子と;
突出部の突出面に半導体発光素子を覆って形成された樹脂からなる被覆体と;
を具備していることを特徴とする発光装置。 - 絶縁基板およびこの絶縁基板上に形成されるとともに周囲より段状に突出した突出部を有してなる導電パターンを有する回路基板と;
突出部の突出面に設けられた半導体発光素子と;
突出部の突出面に半導体発光素子を覆うことのできる所定量および所定の粘度を有する樹脂が滴下され、この樹脂が自身の表面張力により略半球状に盛り上がって硬化することにより形成された被覆体と;
を具備していることを特徴とする発光装置。 - 突出部の突出面は、直径0.5〜1.5mmの円状に形成され、突出面に滴下される樹脂は、滴下量0.03〜0.3mm3および粘度1〜1000Pa・Sであることを特徴とする請求項3記載の発光装置。
- 表面に閉路状の溝を有する導電パターンおよびこの導電パターンを配設する絶縁基板を有してなる回路基板と;
溝に囲まれた導電パターンの表面に設けられた半導体発光素子と;
溝に囲まれた導電パターンの表面に半導体発光素子を覆って形成された樹脂からなる被覆体と;
を具備していることを特徴とする発光装置。 - 絶縁基板およびこの絶縁基板上に形成された導電パターンを有する回路基板と;
導電パターンの表面に設けられた半導体発光素子と;
半導体発光素子が設けられた導電パターンの表面に半導体発光素子を囲むように形成された絶縁体と;
絶縁体に囲まれた導電パターンの表面に半導体発光素子を覆って形成された樹脂からなる被覆体と;
を具備していることを特徴とする発光装置。 - さらに、半導体発光素子を包囲するように回路基板上に配設され、半導体発光素子からの放射光を所定の方向に反射させる反射面を有するとともに前面が平坦に形成されている樹脂からなる光制御体を具備していることを特徴とする請求項1ないし6いずれか一記載の発光装置。
- 請求項1ないし7いずれか一記載の発光装置と;
発光装置を配設している照明装置本体と;
半導体発光素子を発光させる電源装置と;
を具備していることを特徴とする照明装置。
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JP2003431225A JP2005123557A (ja) | 2003-09-24 | 2003-12-25 | 発光装置および照明装置 |
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JP2005123557A true JP2005123557A (ja) | 2005-05-12 |
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ID=34621968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003431225A Pending JP2005123557A (ja) | 2003-09-24 | 2003-12-25 | 発光装置および照明装置 |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009544151A (ja) * | 2006-07-14 | 2009-12-10 | キャボット コーポレイション | 発光素子とともに使用するための実質的に透明な材料 |
WO2010004924A1 (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-14 | 昭和電工株式会社 | 発光装置、照明装置、照明システム、発光ダイオード回路、搭載基板、及び発光ダイオードの発光方法 |
JP2010524175A (ja) * | 2007-04-02 | 2010-07-15 | ルード ライティング,インコーポレーテッド | 光誘導式led装置 |
JP2010278474A (ja) * | 2010-09-01 | 2010-12-09 | Nichia Corp | 発光装置 |
JP2013511148A (ja) * | 2009-11-13 | 2013-03-28 | フォセオン テクノロジー, インコーポレイテッド | 効率的な部分的コリメート用反射マイクロ光学アレイ |
-
2003
- 2003-12-25 JP JP2003431225A patent/JP2005123557A/ja active Pending
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