JP2008041290A - 照明装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤによる照明装置の製造コスト低減。
【解決手段】照明装置は、第１の面に、発光波長が異なる複数群のＬＥＤチップを均一に搭載する領域と、各チップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される複数の第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、前記各群の前記第１の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の各群の第１の外部電極端子と、前記各群の前記第２の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の各群の第２の外部電極端子とを有する配線基板、配線基板に搭載される複数のチップ、各チップを囲む反射体、反射体の内側に充填されてチップを覆いかつ表面が平坦になる透明でかつ絶縁体からなる樹脂体、を有し、反射体の内側の周面はチップから発光される光を反射して配線基板の第１の面の前方に導くような反射面になっている。チップを搭載する領域は配線基板に均一に設けられている。チップは赤色、緑色、青色を発光し、照明装置は白色光を放射する。
【選択図】図１

Description

本発明は基板（配線基板）の一面に複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を搭載した照明装置及びその製造方法に係わり、特に、バックライト用の照明装置に適用して有効な技術に関する。

発光ダイオードは、使用する化合物半導体の違いにより所望の色を発光させることができる。発光ダイオードを用いて白色光を得る方法としては、光の３原色であるＢ（青）、Ｇ（緑）、Ｒ（赤）の各発光ダイオードチップをバランスよく配置して白色光を得る方法、青色光を発光する発光ダイオードチップ（青色チップ）または紫色光を発光する発光ダイオードチップ（紫色チップ）と蛍光体材料を組み合わせて白色光を得る方法が知られている（例えば、非特許文献１）。

また、照明用として、一枚の配線基板に多数のＬＥＤを搭載した構造も知られている（例えば、非特許文献２）。この文献には、メタルベースのコンポジット多層基板上にＬＥＤをフリップ・チップ実装した厚さ３ｍｍのモジュールが開示されている。このモジュールは、２ｃｍ×２ｃｍの基板に６４個のＬＥＤをフリップ・チップ実装した構造になっている。基板の上面には反射板が接着されている。この反射板には逆円錐台状の孔が６４個設けられ、各孔の底に露出する基板上にＬＥＤが搭載されている。各孔内の各ＬＥＤチップは蛍光体を含む樹脂で覆われている。また、各孔部分には樹脂によってレンズが形成されている。逆円錐台状の孔の内周面は傾斜した反射面を形成している。この結果、反射面とレンズの効果によって、ＬＥＤから発光された光は前方へ効率良く案内される。

他方、ＬＣＤ（液晶）−ＴＶ（テレビジョン）、ＬＣＤモニタのバックライトにＬＥＤを用いるものでは、高出力ＬＥＤを一枚の基板に多数配列することから、バックライト用照明装置は大型となる（例えば、非特許文献３）。高出力ＬＥＤは、非特許文献１にも記載されているが、パッケージの外側にリードを突出させる素子構造となっている。

日経ＢＰ社発行「日経エレクトロニクス」2005年４月25日号、80頁乃至93頁 総合技研株式会社発行「２０００４年版 白色ＬＥＤの現状と将来性」2004年 1月29日発刊、77頁及び78頁 株式会社電子ジャーナル発行「２００５高輝度ＬＥＤガイドブック」2005年 6月 3日発刊、46頁及び51頁

液晶テレビジョンの画面の大型化に伴い、バックライト用の照明装置の基板も大型化し、かつ製造コストも高くなる傾向にある。基板に高出力ＬＥＤを搭載する構造では、高出力ＬＥＤはパッケージの外側にリードを突出させる製造となることから実装面積が大きくなり、バックライト用照明装置の小型化が妨げられる。また、高出力ＬＥＤは製造コストが高いことから、バックライト用照明装置のコストも高くなる。

基板に反射板を接着する構造では、反射板に逆円錐台の孔を形成して反射面を形成するため、反射面形成コストが高くなる。反射板は、信頼性を高めるため、耐熱性に優れたポリイミド樹脂やポリアミド樹脂で形成するが、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂はコストが高い。また、基板に反射板を接着する接着剤はポリオリフェインフィルムが使用される。この、ポリオリフェインフィルムは耐熱性が優れるが、コストが高い。この結果、基板に反射板を接着する構造は製造コストが高くなる。

本発明の目的は、製造コストの低減が達成できる照明装置及びその製造方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、製造コストの低減が達成できる白色光を放射する照明装置及びその製造方法を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
（１）照明装置は、
第１の面及び前記第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記第１の面には、発光波長が異なる複数群のＬＥＤチップをそれぞれ搭載する領域と、前記各ＬＥＤチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される複数の第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、前記各群の前記第１の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の各群の第１の外部電極端子と、前記各群の前記第２の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の各群の第２の外部電極端子とを有する配線基板と、
前記配線基板の前記第１の面に固定され、かつ所定の前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドにそれぞれ前記第１の電極及び前記第２の電極が電気的に接続される複数のＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを１乃至複数囲むように前記配線基板の前記第１の面に設けられる無端状体からなる反射体と、
前記反射体の内側に充填されて前記ＬＥＤチップを覆い、かつ表面が平坦になる透明でかつ絶縁体からなる樹脂体とを有し、
前記反射体の内側の周面は前記ＬＥＤチップから発光される光を反射して前記配線基板の前記第１の面の前方に導くような反射面になっていることを特徴とする。

また、前記ＬＥＤチップを搭載する領域は前記配線基板の前記第１の面に均一に設けられている。前記反射体は環状体となり、前記環状体の中心に１個の前記ＬＥＤチップが配置されている。前記複数群のＬＥＤチップは、赤色を発光する赤色ＬＥＤチップ群と、緑色を発光する緑色ＬＥＤチップ群と、青色を発光する青色ＬＥＤチップ群とからなっている。

このような照明装置は、
（ａ）第１の面及び前記第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記第１の面には、発光波長が異なる複数群のＬＥＤチップをそれぞれ搭載する領域と、前記各ＬＥＤチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される複数の第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、前記各群の前記第１の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の各群の第１の外部電極端子と、前記各群の前記第２の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の各群の第２の外部電極端子とを有する配線基板を準備する工程、
（ｂ）前記発光波長が異なる複数群のＬＥＤチップを準備する工程、
（ｃ）前記各群の前記各ＬＥＤチップを前記配線基板の前記第１の面の所定の搭載領域に搭載するとともに前記各ＬＥＤチップの前記第１の電極及び前記第２の電極を所定の前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドに電気的に接続する工程、
（ｄ）前記配線基板に搭載された全ての前記ＬＥＤチップに対し、前記ＬＥＤチップを１乃至複数囲むように前記配線基板の前記第１の面に無端状に樹脂を盛り上がるように塗布し、かつ硬化させて無端状体からなる反射体を形成する工程、
（ｅ）前記各反射体の内側に透明でかつ絶縁体からなる樹脂を充填し、かつ硬化させて前記ＬＥＤチップを覆い、表面が平坦になる樹脂体を形成する工程、
を経て製造され、
前記各ＬＥＤチップから発光される光を前記反射体の内側の周面で反射して前記配線基板の前記第１の面の前方に導くように構成される照明装置を製造することができる。

また、前記（ａ）の工程では、前記ＬＥＤチップを搭載する領域を前記配線基板の前記第１の面に均一に設けておく。そして、前記（ｂ）の工程では、赤色を発光する赤色ＬＥＤチップ群と、緑色を発光する緑色ＬＥＤチップ群と、青色を発光する青色ＬＥＤチップ群とを準備し、前記（ｃ）の工程では、前記各群の前記各ＬＥＤチップを前記配線基板の前記第１の面の所定の搭載領域に搭載するとともに前記各ＬＥＤチップの前記第１の電極及び前記第２の電極を所定の前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドに電気的に接続する。また、前記（ｄ）の工程では、前記反射体の中心に１個の前記ＬＥＤチップが配置されるように前記反射体を環状体に形成する。

（２）上記（１）の手段において、前記反射体の内側に前記赤色ＬＥＤチップと、前記緑色ＬＥＤチップと、前記青色ＬＥＤチップが少なくとも一つづつ配置されていることを特徴とする。

このような照明装置は、上記（１）の手段において、前記（ｄ）の工程では、前記反射体の内側に前記赤色ＬＥＤチップと、前記緑色ＬＥＤチップと、前記青色ＬＥＤチップが少なくとも一つづつ配置されるように前記反射体を形成する。前記反射体は、例えば、環状体または矩形枠体になっている。

（３）上記（１）の手段において、前記反射体は複数の無端状体を重ねて形成した構造となり、前記複数の無端状体によって形成される前記反射体の内側の周面は反射鏡面を構成していることを特徴とする。また、前記複数の無端状体の重なり部の各中心線は各無端状体ともに一致し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなっていることを特徴とする。

このような照明装置は、上記（１）の手段において、前記（ｄ）の工程では、前記反射体の内側の周面が反射鏡面を形成するように前記配線基板の前記第１の面に前記樹脂で無端状体を複数重ねて形成する。また、前記複数の無端状体の重なり部の各中心線が各無端状体ともに一致し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなるように形成する。

（４）上記（３）の手段において、前記複数の無端状体の重なり部の各中心線は上に重なる無端状体ほど無端状体の外側に位置し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなっていることを特徴とする。

このような照明装置は、上記（３）の手段において、前記複数の無端状体の重なり部の中心線が上に重なる無端状体ほど無端状体の外側に位置し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなるように形成する。

（５）上記（１）の手段において、前記配線基板の前記第２の面には熱電導性の良好な金属板が接着体を介して接着されていることを特徴とする。

このような照明装置は、上記（１）の手段において、前記（ａ）の工程では、前記配線基板の前記第２の面に熱電導性の良好な金属板を接着体を介して接着する。

（６）上記（１）の手段において、前記配線基板の前記ＬＥＤチップを搭載する領域であり、かつ前記配線基板の前記第１の面から前記第２の面に至る部分に熱電導性の良好な金属からなる放熱パッドが設けられていることを特徴とする。

このような照明装置は、上記（１）の手段において、前記（ａ）の工程では、前記配線基板の前記ＬＥＤチップを搭載する領域であり、かつ前記配線基板の前記第１の面から前記第２の面に至る部分に熱電導性の良好な金属からなる放熱パッドを設ける。

（７）照明装置は、
第１の面及び前記第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記第１の面には、複数のＬＥＤチップを搭載する領域と、前記ＬＥＤチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される複数の第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、前記第１の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第１の外部電極端子と、前記第２の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第２の外部電極端子とを有する配線基板と、
前記配線基板の前記第１の面に固定され、かつ所定の前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドにそれぞれ前記第１の電極及び前記第２の電極が電気的に接続される複数のＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを１乃至複数囲むように前記配線基板の前記第１の面に設けられる無端状体からなる反射体と、
前記反射体の内側に充填されて前記ＬＥＤチップを覆い、かつ表面が平坦になる透明でかつ絶縁体からなる樹脂体とを有し、
前記反射体の内側の周面は前記ＬＥＤチップから発光される光を反射して前記配線基板の前記第１の面の前方に導くような反射面になっていることを特徴とする。

また、前記反射体は環状体となり、前記環状体の中心に１個の前記ＬＥＤチップが配置されている。

このような照明装置は、
（ａ）第１の面及び前記第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記第１の面には、複数のＬＥＤチップを搭載する領域と、前記ＬＥＤチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される複数の第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、前記第１の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第１の外部電極端子と、前記第２の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第２の外部電極端子とを有する配線基板とを準備する工程、
（ｂ）複数の前記ＬＥＤチップを準備する工程、
（ｃ）前記各ＬＥＤチップを前記配線基板の前記第１の面の所定の搭載領域に搭載するとともに前記各ＬＥＤチップの前記第１の電極及び前記第２の電極を所定の前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドに電気的に接続する工程、
（ｄ）前記配線基板に搭載された全ての前記ＬＥＤチップに対し、前記ＬＥＤチップを１乃至複数囲むように前記配線基板の前記第１の面に無端状に樹脂を盛り上がるように塗布し、かつ硬化させて無端状体からなる反射体を形成する工程、
（ｅ）前記各反射体の内側に透明でかつ絶縁体からなる樹脂を充填し、かつ硬化させて前記ＬＥＤチップを覆い、表面が平坦になる樹脂体を形成する工程とを有し、
前記各ＬＥＤチップから発光される光を前記反射体の内側の周面で反射して前記配線基板の前記第１の面の前方に導くように構成される照明装置を製造することを特徴とする。 また、前記（ｄ）の工程では、前記反射体の中心に１個の前記ＬＥＤチップが配置されるように前記反射体を環状体に形成する。

本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

前記（１）の手段によれば、（ａ）配線基板の第１の面に搭載した各ＬＥＤチップを囲むように配線基板には環状体からなる反射体が設けられている。反射体の内側の周面はＬＥＤチップから発光した光を反射して配線基板の第１の面の前方に導くようになっている。また、ＬＥＤチップは環状体の中心部分に配置されている。この結果、各ＬＥＤチップで発生した光は反射体で反射された光をも含めて配線基板の第１の面の前方に導かれることから、配線基板の第１の面側から均一に光が放射されることになり、出力の安定した照明装置となる。

（ｂ）配線基板には、赤色（Ｒ）ＬＥＤチップ、緑色（Ｇ）ＬＥＤチップ、青色（Ｂ）ＬＥＤチップが搭載されるが、これらＲ・Ｇ・Ｂチップを白色光となるように配置することによって、均一な白色光を放射する照明装置となる。

（ｃ）反射体は配線基板に直接形成されることから、従来使用していた高価な反射板及び接着フィルムが不要となり、安価な照明装置を提供することができる。

上記（２）の手段によれば、反射体の内側に赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップが少なくとも一つづつ配置されていることから、各反射体領域からはそれぞれ白色光が発光されるため、照明装置は白色光を発光する照明装置になる。

上記（３）の手段によれば、反射体は複数の無端状体を重ねて形成した構造となっている。また、複数の無端状体の重なり部の各中心線は各無端状体ともに一致し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなっていることから、複数の無端状体で形成される反射体の内側の周面は反射鏡面を構成する。この結果、各反射体領域から発光される光は配線基板の第１の面の前方に効率的に放射されることになり、発光効率の高い照明装置になる。

上記（４）の手段によれば、反射体は複数の無端状体を重ねて形成した構造となっている。また、複数の無端状体の重なり部の各中心線は上に重なる無端状体ほど無端状体の外側に位置し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなっていることから、複数の無端状体で形成される反射体の内側の周面は反射鏡面を構成する。この結果、各反射体領域から発光される光は配線基板の第１の面の前方に効率的に放射されることになり、発光効率の高い照明装置になる。

上記（５）の手段によれば、配線基板の第２の面には熱電導性の良好な金属板が接着体を介して接着されていることから、各ＬＥＤチップで発生した熱は効果的に前記金属板を介して外部に放出される。従って、各ＬＥＤチップは安定して光を発光するようになる。

上記（６）の手段によれば、前記配線基板の前記ＬＥＤチップを搭載する領域において、前記配線基板の前記第１の面から前記第２の面に至る部分に熱電導性の良好な金属からなる放熱パッドが設けられていることから、各ＬＥＤチップで発生した熱は効果的に前記金属板を介して外部に放出される。従って、各ＬＥＤチップは安定して光を発光するようになる。

上記（７）の手段によれば、（ａ）配線基板の第１の面に搭載した各ＬＥＤチップを囲むように配線基板には環状体からなる反射体が設けられている。反射体の内側の周面はＬＥＤチップから発光した光を反射して配線基板の第１の面の前方に導くようになっている。また、ＬＥＤチップは環状体の中心部分に配置されている。この結果、各ＬＥＤチップで発生した光は反射体で反射された光をも含めて配線基板の第１の面の前方に導かれることから、配線基板の第１の面側から均一に光が放射されることになり、出力の安定した照明装置となる。

（ｂ）反射体は配線基板に直接形成されることから、従来使用していた高価な反射板及び接着フィルムが不要となり、安価な照明装置を提供することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

図１乃至図１２は本発明の実施例１である照明装置及びその製造方法に係わる図である。図１乃至図４は照明装置の構造に係わる図である。図１は照明装置のＬＥＤ発光部を示す模式的拡大断面図、図２は照明装置の外観を示す模式的斜視図である。図３は照明装置の外観を示す模式的平面図である。

照明装置１は、図２及び図３に示すように、外観的には、長方形の配線基板２と、配線基板２の第１の面２ａに整列配置形成されたＬＥＤ発光部３とからなっている。ＬＥＤ発光部３は第１の面２ａに縦横に整列配置形成されている。特に限定はされないが、図２では長さ方向（Ｘ方向）に７個、幅方向（Ｙ方向）に４個配列され、等ピッチで合計２８個配列されている。

図１はＬＥＤ発光部３を模式的に示す拡大断面図である。絶縁性の配線基板２は、例えば、ガラス・エポキシ樹脂基板からなり、銅等によって所定パターンの配線を形成した構造になっている。例えば、配線基板２の第１の面２ａ及び中層にそれぞれ所定のパターンの配線４を有している。また、配線基板２の第１の面２ａの配線４ａと、中層の配線４ｂは配線基板２の深さ方向に沿って延在する配線４ｃによって所定箇所で接続されている。また、配線基板２の第１の面２ａには絶縁膜５が設けられている。この絶縁膜５は配線基板２の第１の面２ａに直接、または配線４ａを覆うように設けられている。

ＬＥＤ発光部３では、図１に示すように、配線基板２の第１の面２ａにＬＥＤチップ６を固定（搭載）するための支持パッド７が形成されている。この支持パッド７は配線４ａと同じ材質からなり、配線４ａの製造時同時に形成される。ＬＥＤチップ６は第１の面に図示はしないが第１の電極及び第２の電極が設けられている。例えば、第１の電極はダイオードのアノード電極（ｐ電極）であり、第２の電極はダイオードのカソード電極（ｎ電極）である。そして、支持パッド７の近傍には、第１の電極パッド９及び第２の電極パッド１０が配置されている。第１の電極パッド９及び第２の電極パッド１０は配線４ａの所定部分で形成されている。

実施例１では、ＬＥＤチップ６の第１の電極と第１の電極パッド９は導電性のワイヤ１２で電気的に接続され、ＬＥＤチップ６の第２の電極と第２の電極パッド１０は導電性のワイヤ１２で電気的に接続されている。第１の電極パッド９が形成される配線４ａの一部は絶縁膜５から露出し、この露出する配線部分は照明装置１の第１の外部電極端子１３になる。従って、第１の外部電極端子１３は、ｐ電極端子となる。また、第２の電極パッド１０は、図１に示すように、配線４ｃ、配線４ｂ、配線４ｃを介して絶縁膜５に覆われない配線４ａに電気的に接続されている。この部分の配線４ａは照明装置１の第２の外部電極端子１４になる。従って、第２の外部電極端子１４は、ｎ電極端子となる。

なお、図１では、ＬＥＤチップ６の第１の電極（ｐ電極）に接続される配線４ａは配線基板２の第１の面２ａに沿って第１の外部電極端子１３に接続される図とした。しかし、複数のＬＥＤ発光部３を配置した構造では、一つのＬＥＤ発光部３におけるＬＥＤチップ６のｐ電極に接続される配線４ａが、配線４ｃ、配線４ｂ、配線４ｃと連なって他のＬＥＤ発光部３のｐ電極に接続される配線４ａに接続される構造ともなる。そして、いずれかの配線４ａ（ＬＥＤチップ６の第１の電極（ｐ電極）に接続される配線４ａ）が第１の外部電極端子１３に接続される構造になる。このことはＬＥＤチップ６の第２の電極（ｎ電極）に接続される配線４ａ同士の接続でも同様である。

一方、照明装置１においては、ＬＥＤチップ６を囲むように、配線基板２の第１の面２ａには環状体（ドーナツ状）からなる反射体１５が設けられている。この反射体１５は、配線基板２の第１の面２ａに樹脂を環状（無端状）に塗布し、その後樹脂を硬化させて形成される。この硬化した環状体、即ち、無端状体は、円形となり、その中心にＬＥＤチップ６が位置する。樹脂の塗布し、かつ硬化した断面、即ち、環状体（無端状体）の一断面の形状は半円形または半楕円形となる。所定の粘度の樹脂を塗布し、かつ硬化させることにより、前記半円形断面または半楕円形断面の環状体を得ることができる。

また、反射体１５の内側には樹脂体１６が充填されてＬＥＤチップ６及びワイヤ１２を覆っている。樹脂体１６は、ＬＥＤチップ６から発光された光１７を透過させるため透明な樹脂で形成されている。また、樹脂体１６から大気中に進む光が散乱しないように、樹脂体１６の表面は平坦となり、ＬＥＤチップ６の第１の面と平行になっている。反射体１５は配線基板２に樹脂を塗布し、その後硬化させることによって形成される。この形成の段階において、環状体（無端状体）の断面形状は樹脂中の液体の存在によって半円形または半楕円形等円弧状の面となるとともに、表面が円滑な面となる。この結果、反射体１５の表面は光を反射する反射面となる。また、樹脂体１６は、ショートを起こさせないように絶縁性の樹脂で形成されている。

ＬＥＤ発光部３では、ＬＥＤチップ６から発光された大部分の光１７は樹脂体１６を通って樹脂体１６の表面から大気中に放射される。また、ＬＥＤチップ６の側方に放射された光１７は反射体１５に向かうが、前述のように反射体１５の表面が光を反射する反射面となっていることから、光１７は反射体１５の表面で反射され、反射光１８として樹脂体１６の表面から大気中に放射される。

このようにＬＥＤチップ６で発光した光１７は樹脂体１６を通って大気中に放射されるとともに、ＬＥＤチップ６の側方に放射された光１７は反射体１５で反射されて反射光１８となって大気中に放射されるため、ＬＥＤチップ６から発光された光全体が配線基板２の第１の面２ａの前方に導かれるようになり、照明の効率が良好になる。

図２は鳥瞰的に各ＬＥＤ発光部３を示す模式図であり、ＬＥＤ発光部３においては、ＬＥＤチップ６、反射体１５及び樹脂体１６を模式的に示してある。

図１を用いて説明したＬＥＤ発光部３では、ＬＥＤチップ６から発光される光の色については説明しなかったが、実施例１では３群（３種類）のＬＥＤチップ６が使用されている。即ち、１群は赤色（Ｒ）を発光する赤色ＬＥＤチップ群と、１群は緑色（Ｇ）を発光する緑色ＬＥＤチップ群と、残りの１群は青色（Ｂ）を発光する青色ＬＥＤチップ群である。図４は照明装置１の各ＬＥＤ発光部３と配線関係を示す配線基板２の模式的平面図である。

図３に示すように、配線基板２の左上側及び右下側にそれぞれ細長状の３個の第１の外部電極端子１３が設けられている。図においては、これら第１の外部電極端子１３にＲ，Ｇ，Ｂの符号を付してあるが、Ｒを付した第１の外部電極端子１３は赤色群用の第１の外部電極端子１３を示し、Ｇを付した第１の外部電極端子１３は緑色群用の第１の外部電極端子１３を示し、Ｂを付した第１の外部電極端子１３は青色群用の第１の外部電極端子１３を示す。

図４に示すように、各第１の外部電極端子１３からは配線４ａが延在し、これら配線４ａは各ＬＥＤ発光部３の配線４ａに連なっている。この場合、一部の配線は配線４ｃ、配線４ｂ及び配線４ｃを経由して所定の配線４ａに電気的に接続されている。従って、Ｒを付した第１の外部電極端子１３は赤色（Ｒ）を発光するＬＥＤチップ６の第１の電極（ｐ電極）の外部電極端子になる。同様にＧを付した第１の外部電極端子１３は緑色（Ｇ）を発光するＬＥＤチップ６の第１の電極（ｐ電極）の外部電極端子になる。同様にＢを付した第１の外部電極端子１３は青色（Ｂ）を発光するＬＥＤチップ６の第１の電極（ｐ電極）の外部電極端子になる。

また、配線基板２の左上側及び右下側には、第１の外部電極端子１３に隣接して正方形で示す２個の第２の外部電極端子１４が設けられている。これら第２の外部電極端子１４は、赤色群、緑色群及び青色群の各ＬＥＤチップの第２の電極（ｎ電極）にそれぞれ接続される。第２の外部電極端子１４は、所定の配線を経由して所定のＬＥＤ発光部３の第２の電極パッド１０に電気的に接続されることになる。

第１の電極パッド９及び第２の電極パッド１０は図示しないが広い面積の配線４ａの一部が配線基板２の第１の面２ａに露出することによって形成されている。図５は配線基板２の第１の面２ａを示す部分的な図である。点々を施して示す部分が絶縁膜５である。図５から分かるように、配線基板２の状態では第１の面２ａに現れる部分は、第１の外部電極端子１３、第２の外部電極端子１４、支持パッド７、第１の電極パッド９及び第２の電極パッド１０である。また、配線基板２には、照明装置１を所定のものに固定する際使用される取付用孔２０が２箇所設けられている。また、図３及び図４において、反射体１５は太い線による円で示してある。

照明装置１は、図３に示すように、配線基板２の各ＬＥＤ発光部３には、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップが搭載され、かつ赤色光、緑色光及び青色光の混合によって白色光を放射する構造になっていることから、配線基板２の第１の面２ａの前方に効率よく白色光を放射するようになる。

つぎに、照明装置１の製造方法について、図５乃至図１２を参照しながら説明する。

最初に配線基板２及び複数群のＬＥＤチップを準備する。実施例では赤色群、緑色群及び青色群の３群のＬＥＤチップ６を複数準備する。配線基板２は第１の面２ａ及び第１の面２ａの反対面となる第２の面２ｂ（図６参照）を有している。図５は配線基板２の一部の第１の面２ａを示す。長方形の配線基板２の第１の面２ａには、図５に示すように、点々で示すように絶縁膜５が選択的に設けられている。図５の配線基板部分では、ＬＥＤチップを搭載する領域２５が、配線基板２のＸ方向に３個、Ｙ方向に２個、合計６個示されている。ＬＥＤチップ６を搭載する領域２５は配線基板２の第１の面２ａに均一に配置されている。そして、搭載する領域２５の中央には、支持パッド７が位置し、その両端側には所定距離離れて第１の電極パッド９及び第２の電極パッド１０が配置されている。図５の左側には第１の外部電極端子１３及び第２の外部電極端子１４が配置されている。図５の絶縁膜５の下には、図６に示すような配線４ａが形成されている。配線パターンについては、図４を用いて既に説明したので省略する。

つぎに、図７及び図８に示すように、各搭載する領域２５の各支持パッド７上に図示しない接着剤を用いてＬＥＤチップ６を固定する。この固定の状態では、ＬＥＤチップ６の第１の面が上面となって露出する。この露出する面には、ダイオードの第１の電極（ｐ電極）及び第２の電極（ｎ電極）が位置している（図示せず）。

つぎに、図７及び図８に示すように、ワイヤボンディングを行い、第１の電極と第１の電極パッド９を導電性のワイヤ１２で接続するとともに、第２の電極と第２の電極パッド１０を導電性のワイヤ１２で接続する。

つぎに、図９及び図１０に示すように、配線基板２に搭載された全てのＬＥＤチップ６に対し、ＬＥＤチップ６を囲むように配線基板２の第１の面２ａに無端状に絶縁性の樹脂を盛り上がるように塗布し、かつ硬化させて無端状体からなる反射体１５を形成する。反射体１５の中心に１個のＬＥＤチップ６が配置されるように反射体１５を環状体（ドーナツ体）に形成する。樹脂の塗布は、図１０に示すように、ディスペンサ２６のノズル２７の先端から樹脂２８を垂れ流し、かつディスペンサ２６を矢印に示すように回転させながら行う。環状体は円形となり、その中心にＬＥＤチップ６が位置する。環状体の内側には第１の電極パッド９，第２の電極パッド１０及びワイヤ１２等も位置する。

反射体１５は配線基板２に樹脂を塗布し、その後硬化させることによって形成するが、樹脂の粘度等を適当に選んで使用することによって、環状体（無端状体）の断面形状を半円形または半楕円形等の円弧状の断面とすることができる。また、反射体１５の表面を円滑にすることができる。この結果、反射体１５の表面は光を反射する反射面となる。反射体１５を形成する樹脂としては、例えば、エポキシ系及びシリコーン系の樹脂が使用される。また、反射体１５の寸法例の一例としては、例えば、反射体１５の外径が３．８〜８．８ｍｍで、内径が３〜８ｍｍで、高さが１ｍｍである。また、ＬＥＤチップ６を搭載する領域２５のピッチは１０ｍｍである。

つぎに、図１１及び図１２に示すように、環状体となる反射体１５の内側に図示しないディスペンサ等によって透明で絶縁性の樹脂を適量充填し、かつ硬化させて樹脂体１６を形成する。樹脂体１６は、ＬＥＤチップ６，第１の電極パッド９，第２の電極パッド１０及びワイヤ１２等を覆う。また、樹脂体１６の表面を平坦に形成する。樹脂体１６の平坦な表面は配線基板２の第１の面２ａに対して平行な状態となる。樹脂体１６を形成する樹脂としては、例えば、シリコーンゴムが使用される。

以上の工程によって照明装置１が製造される。なお、実施例１では、赤色光，緑色光，青色光をそれぞれ発光するＬＥＤチップを配線基板２に搭載した例について説明したが、光の色の組み合わせはこれに限定されるものではなく、所望の色の光の組み合わせが可能である。

本実施例１によれば以下の効果を有する。
（１）配線基板２の第１の面２ａに搭載した各ＬＥＤチップ６を囲むように配線基板２には環状体からなる反射体１５が設けられている。反射体１５の内側の周面はＬＥＤチップ６から発光した光１７を反射して配線基板２の第１の面２ａの前方に導くようになっている。また、ＬＥＤチップ６は環状体の中心部分に配置されている。この結果、各ＬＥＤチップ６で発生した光１７は反射体１５で反射された光（反射光１８）をも含めて配線基板２の第１の面２ａの前方に導かれることから、配線基板２の第１の面２ａ側から均一に光が放射されることになり、出力の安定した照明装置１となる。

（２）配線基板２には、赤色（Ｒ）ＬＥＤチップ６、緑色（Ｇ）ＬＥＤチップ６、青色（Ｂ）ＬＥＤチップ６が搭載されるが、これらＲ・Ｇ・Ｂチップを白色光となるように配置することによって、均一な白色光を放射する照明装置１となる。

（３）反射体１５は配線基板２に直接形成されることから、従来使用していた高価な反射板及び接着フィルムが不要となり、安価な照明装置１を提供することができる。また反射板及び接着フィルムが不要になることから、照明装置の軽量化を図ることができる。

図１３及び図１４は本発明の実施例２である照明装置及びその製造方法に係わる図であり、図１３は照明装置のＬＥＤ発光部を示す模式的拡大断面図、図１４は照明装置の製造方法を示す工程図である。

実施例２の照明装置１は実施例１の照明装置１において、反射体１５が複数の無端状体を重ねて形成した構造となり、複数の無端状体によって形成される反射体１５の内側の周面は反射鏡面（反射面）を構成していることを特徴とする。例えば、図１３に示すように、実施例２では、反射体１５は３段の無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃで形成されている。３段の無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃの重なり部の各中心線は各無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃともに一致し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなっている。これは、３段に重なる無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃの内側の面が９０度以上の緩やかな曲面を描く曲面、または傾斜面となるようにするためである。３段の無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃによって反射体１５の内側の面は反射鏡面３１になる。

図１４（ａ）〜（ｄ）は、３段の無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃによって反射体１５を形成する方法を示す図である。図１４（ａ）に示すように、配線基板２の第１の面２ａに図示しないディスペンサによって第１段目の無端状体３０ａを、ＬＥＤチップ６を囲むように環状に形成する。

つぎに、図１４（ｂ）に示すように、図示しないディスペンサによって第１段目の無端状体３０ａの上に第２段目の無端状体３０ｂを第１段目の無端状体３０ａよりも断面が小さくなるように重ねて環状に形成する。この際、ディスペンサのノズルの回転半径は第１段目の無端状体３０ａを形成する場合と同じにする。

つぎに、図１４（ｃ）に示すように、図示しないディスペンサによって第２段目の無端状体３０ｂの上に第３段目の無端状体３０ｃを第２段目の無端状体３０ｂよりも断面が小さくなるように重ねて環状に形成する。この際、ディスペンサのノズルの回転半径は第１段目の無端状体３０ａを形成する場合と同じにする。

第１段目、第２段目及び第３段目の無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃを重ねて形成した場合、硬化前の樹脂はある程度流動することから、各段間のつなぎ部分の樹脂は相互になじむため、３段の無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃは緩やかな曲率を描いて接続される。この状態で硬化処理されることによって、緩やかな曲率を描いて接続される面はそのまま光を反射する反射鏡面３１を形成することになる。なお、図では単に円弧断面を重ねた図としてある。

つぎに、図１４（ｄ）に示すように、実施例１と同様に、環状体となる反射体１５の内側に図示しないディスペンサ等によって透明で絶縁性の樹脂を適量充填し、かつ硬化させて樹脂体１６を形成する。

実施例２によれば、反射体１５は複数の無端状体（無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃ）を重ねて形成した構造となっている。また、複数の無端状体の重なり部の各中心線は各無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃともに一致し、かつ重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなっていることから、複数の無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃで形成される反射体１５の内側の周面は反射鏡面３１を構成する。この結果、各反射体領域から発光される光１７（含む反射光１８）は配線基板２の第１の面２ａの前方に効率的に放射されることになり、発光効率の高い照明装置１になる。

図１５及び図１６は本発明の実施例３である照明装置及びその製造方法に係わる図であり、図１５は照明装置のＬＥＤ発光部を示す模式的拡大断面図、図１６は照明装置の製造方法を示す工程図である。

実施例３の照明装置１は、実施例２と同様に反射体１５の内側の面を反射鏡面３１に形成する他の実施例である。実施例３の照明装置１は実施例１の照明装置１において、反射体１５が複数の無端状体を重ねて形成した構造となり、複数の無端状体によって形成される反射体１５の内側の周面は反射鏡面を構成していることを特徴とする。例えば、図１５に示すように、実施例３では、反射体１５は３段の無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃで形成されている。３段の無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃの重なり部の各中心線ｅ，ｆ，ｇは上に重なる無端状体ほど無端状体の外側に位置し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなっている。これは、３段に重なる無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃの内側の面が９０度以上の緩やかな曲面を描く曲面、または傾斜面となるようにするためである。３段の無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃによって反射体１５の内側の面は反射鏡面３１になる。重なる無端状体部分を上に重なるものほど無端状体の外側にずらしてやることによって、反射鏡面３１の曲率は実施例２の場合に比較してさらに光の取り出し効率が大きくなる。従って、照明装置の電力使用の効率が向上できる効果がある。

図１６（ａ）〜（ｄ）は、３段の無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃによって反射体１５を形成する方法を示す図である。図１４（ａ）に示すように、配線基板２の第１の面２ａに図示しないディスペンサによって第１段目の無端状体３０ａを、ＬＥＤチップ６を囲むように環状に形成する。

つぎに、図１４（ｂ）に示すように、図示しないディスペンサによって第１段目の無端状体３０ａの上に第２段目の無端状体３０ｂを第１段目の無端状体３０ａよりも断面が小さくなるように重ねて環状に形成する。この際、ディスペンサのノズルの回転半径は第１段目の無端状体３０ａを形成する場合に比較して大きくする。即ち、第１段目の無端状体３０ａを形成する場合はディスペンサの回転直径はｅ−ｅの長さであるが、第２段目の無端状体３０ａを形成する場合はディスペンサの回転直径はｆ−ｆの長さになり大きい。

つぎに、図１４（ｃ）に示すように、図示しないディスペンサによって第２段目の無端状体３０ｂの上に第３段目の無端状体３０ｃを第２段目の無端状体３０ｂよりも断面が小さくなるように重ねて環状に形成する。この際、ディスペンサのノズルの回転半径は第２段目の無端状体３０ｂを形成する場合に比較して大きくする。即ち、第２段目の無端状体３０ｂを形成する場合はディスペンサの回転直径はｆ−ｆの長さであるが、第３段目の無端状体３０ｃを形成する場合はディスペンサの回転直径はｇ−ｇの長さになり大きい。

第１段目、第２段目及び第３段目の無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃを重ねて形成した場合、硬化前の樹脂はある程度流動することから、各段間のつなぎ部分の樹脂は相互になじみかつ表面張力作用によって緩やかな曲率を描いて接続される。この状態で硬化処理されることによって、緩やかな曲率を描いて接続される面はそのまま光を反射する反射鏡面３１を形成することになる。実施例３では、重なる無端状体部分を上に重なるものほど無端状体の外側にずらしてやることによって、反射鏡面３１の曲率は実施例２の場合に比較してさらに光の取り出し効率が大きくなる。従って、照明装置の電力使用の効率がさらに向上できる効果がある。なお、図では単に円弧断面を重ねた図としてある。

つぎに、図１６（ｄ）に示すように、実施例１と同様に、環状体となる反射体１５の内側に図示しないディスペンサ等によって透明で絶縁性の樹脂を適量充填し、かつ硬化させて樹脂体１６を形成する。

実施例３によれば、反射体１５は複数の無端状体（無端状体３０ａ，３０ｂ，３０ｃ）を重ねて形成した構造となっている。また、複数の無端状体の重なり部の各中心線ｅ，ｆ，ｇは上に重なる無端状体ほど無端状体の外側に位置し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなっている。これによって反射体１５の内側の面は緩やかな曲面を描く反射鏡面３１となり、各反射体領域から発光される光１７（含む反射光１８）は配線基板２の第１の面２ａの前方に効率的に放射されることになり、発光効率の高い照明装置１になる。

図１７は本発明の実施例４である照明装置のＬＥＤ発光部を示す模式的拡大断面図である。実施例４の照明装置１は、実施例１の照明装置１において、配線基板２の第２の面２ｂに熱電導性の良好な金属板３５が接着体３６を介して接着されている。この構造によれば、ＬＥＤチップ６で発生した熱を金属板３５に速やかに伝達させ、かつ配線基板２と同じ大きさとなる面積の広い金属板３５の表面から外部に熱を放散させることができる。従って、照明装置１は放熱性の良好な照明装置になり、各ＬＥＤチップは安定して光を発光するようになる。

また、図１７に示すように、配線基板２のＬＥＤチップ６を搭載する領域であり、かつ配線基板２の第１の面２ａから第２の面２ｂに至る部分に熱電導性の良好な金属からなる放熱パッド３７が設けられている。放熱パッド３７は、配線基板２の形成段階（準備工程）に、ＬＥＤチップ６を搭載する配線基板領域に、第１の面２ａから第２の面２ｂに至る部分に熱電導性の良好な金属を埋め込むことによって形成することができる。この構造によれば、ＬＥＤチップ６で発生した熱を放熱パッド３７を介して速やかに金属板３５に伝達させることができるため、さらに照明装置１の放熱性が良好になる。

図１８及び図１９は本発明の実施例５である照明装置及びその製造方法に係わる図であり、図１８は照明装置のＬＥＤ発光部を示す模式的拡大断面図、図１９は照明装置の製造における反射体の製造方法を示す模式的断面図である。

実施例５は実施例１の照明装置１の製造において、ＬＥＤチップ６をフリップ・チップ接続によって配線基板２に搭載する例である。また、反射体１５をスクリーン印刷法によって形成する例である。

図１８に示すように、ＬＥＤチップ６の第１の面６ａには突起電極からなる第１の電極４０及び第２の電極４１が設けられている。また、配線基板２の第１の面２ａに設けられる第１の電極パッド９及び第２の電極パッド１０は前記第１の電極４０及び第２の電極４１の真下に位置するように形成されている。従って、ＬＥＤチップ６の搭載においては、第１の電極４０を第１の電極パッド９に重ね、第２の電極４１を第２の電極パッド１０に重ねるようにし、かつ例えば、第１及び第２の電極４０，４１を再加熱（リフロー）してそれぞれ第１及び第２の電極パッド９，１０に接続する。

このようにフリップ・チップ接続によって配線基板２にＬＥＤチップ６を搭載することによって、配線基板に形成される反射体の高さを低くすることができる。これにより照明装置を薄型化することができる効果がある。

また、ＬＥＤチップ６を配線基板２にフリップ・チップ接続することによって、図１９に示すように、反射体１５をスクリーン印刷法によって形成することができる。即ち、図１９に示すように、配線基板２の第１の面２ａにＬＥＤチップ６を搭載した後、スクリーン印刷のスクリーン４５を配線基板２の第１の面２ａ側に所定の間隔を離して位置させ、スクリーン４５上の樹脂４６をスキージ４７で加圧させながら矢印のように移動させて印刷を行う。印刷後、印刷体は表面張力によって図１９のように半円形状になる。そこで、印刷体を熱処理によって硬化させることにより、図１９に示すような反射体１５を形成することができる。

スクリーン印刷によって反射体１５を形成するため、作業性が向上し、照明装置１を安価に製造することできる。スクリーン印刷のスクリーンのパターンを変更することにより、実施例２及び実施例３のように反射体１５を複数の無端状体の重ね構造とすることもできる。

図２０は本発明の実施例６である照明装置に係わる図である。前記各実施例では、反射体１５の内側に一つのＬＥＤチップ６（ＬＥＤ発光部３）を配置する例で説明したが、実施例６では反射体１５の内側に複数のＬＥＤチップ６（ＬＥＤ発光部３）を配置する例である。

図２０（ａ）〜（ｄ）は照明装置１の一部を示す図であり、いずれも反射体１５の内側に赤色光ＬＥＤチップ、緑色光ＬＥＤチップ、青色光ＬＥＤチップをそれぞれ少なくとも一つ配置する各例を模式的に示す図である。図２０（ａ）では支持パッド７、ＬＥＤチップ６と、配線基板２に設けられた第１及び第２の電極パッド９，１０、ＬＥＤチップ６の電極と第１及び第２の電極パッド９，１０を接続するワイヤ１２を示してあるが、図２０（ｂ）〜図２０（ｄ）では、各ＬＥＤ発光部３を、丸内にＲ，Ｇ，Ｂを書き込んだ記号で示してある。また、図２０（ａ）〜（ｄ）では、反射体１５は黒い太い線で示してある。反射体１５は、実施例１の単一の無端状体からなる反射体１５、実施例２及び実施例３の複数の無端状体を重ねた反射体１５のいずれでもよい。

図２０（ａ）は反射体１５が矩形枠体（長方形）となり、矩形枠体の内側に赤色ＬＥＤ発光部（Ｒ）と、緑色ＬＥＤ発光部（Ｇ）と、青色ＬＥＤ発光部（Ｂ）が一列に並んで配置されている。この結果、単一の反射体１５内からは白色光が放射される。

図２０（ｂ）も反射体１５が矩形枠体（長方形）となる例である。この例では、矩形枠体の内側にＧ、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｒと各色を発光するＬＥＤ発光部が一列に並んで配置されている。この例では、出力が弱いＧ及びＲを両端に位置するＧ及びＲによって強調し、単一の反射体１５内から放射する光を白色光として放射するようになっている。

図２０（ｃ）は反射体１５が環状体（円形）となり、環状体の内側にＲ、Ｇ、Ｂが配置されている。Ｒ、Ｇ、Ｂは正三角形の各頂点に位置するように配置されている。この結果、単一の反射体１５内からは白色光が放射される。

図２０（ｄ）も反射体１５が環状体（円形）となる例である。この例では、環状体の中心にＲが位置し、このＲを囲むようにＧ、Ｂ、Ｇ、Ｂと４個のＬＥＤ発光部が並んで配置されている。この例では、出力が弱いＧ及びＢをＲを囲むように配置されたＧ及びＢによって強調し、単一の反射体１５内から放射する光を白色光として放射するようになっている。

なお、反射体１５内に配置するＬＥＤ発光部の配列は他の配列であってもよい。また、単一の反射体１５内から発光される光は色付きの光であってもよい。

以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

実施例においては、照明装置から白色光を放射する照明装置に本発明を適用した例について示したが、単色光を放射する照明装置に本発明を適用することができ、実施例１と同様に発光効率が良好で安価な照明装置を提供することができる。

この場合、照明装置１は以下の構造となる。この例は図をもって説明はしないが、実施例１で使用した名称及びその符号をもって説明すると以下のようになる。

照明装置１は、
第１の面２ａ及び前記第１の面２ａの反対面となる第２の面２ｂを有し、前記第１の面２ａには、複数のＬＥＤチップ６を搭載する領域２５と、前記ＬＥＤチップ６の第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される複数の第１の電極パッド９及び第２の電極パッド１０と、前記第１の電極パッド９に電気的に接続される１乃至複数の第１の外部電極端子１３と、前記第２の電極パッド１０に電気的に接続される１乃至複数の第２の外部電極端子１４とを有する配線基板２と、
前記配線基板２の前記第１の面２ａに固定され、かつ所定の前記第１の電極パッド９及び前記第２の電極パッド１０にそれぞれ前記第１の電極及び前記第２の電極が電気的に接続される複数のＬＥＤチップ６と、
前記ＬＥＤチップ６を１乃至複数囲むように前記配線基板２の前記第１の面２ａに設けられる無端状体からなる反射体１５と、
前記反射体１５の内側に充填されて前記ＬＥＤチップ６を覆い、かつ表面が平坦になる透明でかつ絶縁体からなる樹脂体１６とを有し、
前記反射体１５の内側の周面は前記ＬＥＤチップ６から発光される光１７を反射して前記配線基板２の前記第１の面２ａの前方に導くような反射面になっている。

また、前記反射体１５は環状体となり、前記環状体の中心に１個の前記ＬＥＤチップ６が配置されている。

本発明の実施例１である照明装置のＬＥＤ発光部を示す模式的拡大断面図である。 実施例１の照明装置の外観を示す模式的斜視図である。 実施例１の照明装置の外観を示す模式的平面図である。 図３の一部を示す拡大平面図である。 本発明の実施例１である照明装置の製造方法で使用する配線基板の平面図である。 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 実施例１の照明装置の製造方法において、ＬＥＤチップを搭載し、かつワイヤ接続を終了した配線基板の平面図である。 図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 実施例１の照明装置の製造方法において、ＬＥＤチップの搭載部分を囲むように反射体を形成した配線基板の平面図である。 図９のＣ−Ｃ線に沿う断面図であり、かつ反射体形成方法を示す図である。 実施例１の照明装置の製造方法において、反射体の内側領域に透明な樹脂体を充填形成した配線基板の平面図である。 図１１のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。 本発明の実施例２である照明装置のＬＥＤ発光部を示す模式的拡大断面図である。 本発明の実施例２である照明装置の製造方法を示す工程図である。 本発明の実施例３である照明装置のＬＥＤ発光部を示す模式的拡大断面図である。 本発明の実施例３である照明装置の製造方法を示す工程図である。 本発明の実施例４である照明装置のＬＥＤ発光部を示す模式的拡大断面図である。 本発明の実施例５である照明装置のＬＥＤ発光部を示す模式的拡大断面図である。 実施例５の照明装置の製造における反射体の製造方法を示す模式的断面図である。 本発明の実施例６を示す模式的平面図である。

符号の説明

１…照明装置、２…配線基板、２ａ…第１の面、２ｂ…第２の面、３…ＬＥＤ発光部、４，４ａ，４ｂ，４ｃ…配線、５…絶縁膜、６…ＬＥＤチップ、６ａ…第１の面、７…支持パッド、９…第１の電極パッド、１０…第２の電極パッド、１２…ワイヤ、１３…第１の外部電極端子、１４…第２の外部電極端子、１５…反射体、１６…樹脂体、１７…光、１８…反射光、２０…取付用孔、２５…搭載する領域、２６…ディスペンサ、２７…ノズル、２８…樹脂、３０ａ，３０ｂ，３０ｃ…無端状体、３１…反射鏡面、３５…金属板、３６…接着体、３７…放熱パッド、４０…第１の電極、４１…第２の電極、４５…スクリーン、４６…樹脂、４７…スキージ。

Claims (40)

1. 第１の面及び前記第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記第１の面には、発光波長が異なる複数群のＬＥＤチップをそれぞれ搭載する領域と、前記各ＬＥＤチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される複数の第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、前記各群の前記第１の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の各群の第１の外部電極端子と、前記各群の前記第２の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の各群の第２の外部電極端子とを有する配線基板と、
   前記配線基板の前記第１の面に固定され、かつ所定の前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドにそれぞれ前記第１の電極及び前記第２の電極が電気的に接続される複数のＬＥＤチップと、
   前記ＬＥＤチップを１乃至複数囲むように前記配線基板の前記第１の面に設けられる無端状体からなる反射体と、
   前記反射体の内側に充填されて前記ＬＥＤチップを覆い、かつ表面が平坦になる透明でかつ絶縁体からなる樹脂体とを有し、
   前記反射体の内側の周面は前記ＬＥＤチップから発光される光を反射して前記配線基板の前記第１の面の前方に導くような反射面になっていることを特徴とする照明装置。
2. 前記ＬＥＤチップを搭載する領域は前記配線基板の前記第１の面に均一に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記反射体は環状体となり、前記環状体の中心に１個の前記ＬＥＤチップが配置されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
4. 前記複数群のＬＥＤチップは、赤色を発光する赤色ＬＥＤチップ群と、緑色を発光する緑色ＬＥＤチップ群と、青色を発光する青色ＬＥＤチップ群とからなっていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
5. 前記反射体は環状体となり、前記環状体の内側に前記赤色ＬＥＤチップと、前記緑色ＬＥＤチップと、前記青色ＬＥＤチップが少なくとも一つづつ配置されていることを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
6. 前記反射体は矩形枠体となり、前記矩形枠体の内側に前記赤色ＬＥＤチップと、前記緑色ＬＥＤチップと、前記青色ＬＥＤチップが少なくとも一つづつ配置されていることを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
7. 前記ＬＥＤチップの第１の面には前記第１の電極及び前記第２の電極が設けられ、前記第１の電極及び前記第２の電極のうちの一方の電極が前記第１の電極パッドに導電性のワイヤを介して接続され、前記第１の電極及び前記第２の電極のうちの他方の電極が前記第２の電極パッドに導電性のワイヤを介して接続されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
8. 前記ＬＥＤチップの第１の面には前記第１の電極及び前記第２の電極が設けられ、前記第１の電極及び前記第２の電極のうちの一方の電極が前記第１の電極パッドに重ねて接続され、前記第１の電極及び前記第２の電極のうちの他方の電極が前記第２の電極パッドに重ねて接続されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
9. 前記反射体は複数の無端状体を重ねて形成した構造となり、前記複数の無端状体によって形成される前記反射体の内側の周面は反射鏡面を構成していることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
10. 前記複数の無端状体の重なり部の各中心線は各無端状体ともに一致し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなっていることを特徴とする請求項９に記載の照明装置。
11. 前記複数の無端状体の重なり部の各中心線は上に重なる無端状体ほど無端状体の外側に位置し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなっていることを特徴とする請求項９に記載の照明装置。
12. 前記配線基板の前記第２の面には熱電導性の良好な金属板が接着体を介して接着されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
13. 前記配線基板の前記ＬＥＤチップを搭載する領域であり、かつ前記配線基板の前記第１の面から前記第２の面に至る部分に熱電導性の良好な金属からなる放熱パッドが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
14. 第１の面及び前記第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記第１の面には、複数のＬＥＤチップを搭載する領域と、前記ＬＥＤチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される複数の第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、前記第１の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第１の外部電極端子と、前記第２の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第２の外部電極端子とを有し、前記ＬＥＤチップを搭載する領域は前記配線基板の前記第１の面に均一に設けられている配線基板と、
    前記配線基板の前記第１の面に固定され、かつ所定の前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドにそれぞれ前記第１の電極及び前記第２の電極が電気的に接続される複数のＬＥＤチップと、
    前記ＬＥＤチップを１乃至複数囲むように前記配線基板の前記第１の面に設けられる無端状体からなる反射体と、
    前記反射体の内側に充填されて前記ＬＥＤチップを覆い、かつ表面が平坦になる透明でかつ絶縁体からなる樹脂体とを有し、
    前記反射体の内側の周面は前記ＬＥＤチップから発光される光を反射して前記配線基板の前記第１の面の前方に導くような反射面になっていることを特徴とする照明装置。
15. 前記反射体は環状体となり、前記環状体の中心に１個の前記ＬＥＤチップが配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
16. 前記反射体は環状体となり、前記環状体の内側に複数の前記ＬＥＤチップが配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
17. 前記反射体は矩形枠体となり、前記矩形枠体の内側に複数の前記ＬＥＤチップが配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
18. 前記反射体は複数の無端状体を重ねて形成した構造となり、前記複数の無端状体によって形成される前記反射体の内側の周面は反射鏡面を構成していることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
19. 前記複数の無端状体の重なり部の中心線は各無端状体ともに一致し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなっていることを特徴とする請求項１８に記載の照明装置。
20. 前記複数の無端状体の重なり部の中心線は上に重なる無端状体ほど無端状体の外側に位置し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなっていることを特徴とする請求項１８に記載の照明装置。
21. 前記配線基板の前記第２の面には熱電導性の良好な金属板が接着体を介して接着されていることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
22. （ａ）第１の面及び前記第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記第１の面には、発光波長が異なる複数群のＬＥＤチップをそれぞれ搭載する領域と、前記各ＬＥＤチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される複数の第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、前記各群の前記第１の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の各群の第１の外部電極端子と、前記各群の前記第２の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の各群の第２の外部電極端子とを有する配線基板を準備する工程、
    （ｂ）前記発光波長が異なる複数群のＬＥＤチップを準備する工程、
    （ｃ）前記各群の前記各ＬＥＤチップを前記配線基板の前記第１の面の所定の搭載領域に搭載するとともに前記各ＬＥＤチップの前記第１の電極及び前記第２の電極を所定の前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドに電気的に接続する工程、
    （ｄ）前記配線基板に搭載された全ての前記ＬＥＤチップに対し、前記ＬＥＤチップを１乃至複数囲むように前記配線基板の前記第１の面に無端状に樹脂を盛り上がるように塗布し、かつ硬化させて無端状体からなる反射体を形成する工程、
    （ｅ）前記各反射体の内側に透明でかつ絶縁体からなる樹脂を充填し、かつ硬化させて前記ＬＥＤチップを覆い、表面が平坦になる樹脂体を形成する工程とを有し、
    前記各ＬＥＤチップから発光される光を前記反射体の内側の周面で反射して前記配線基板の前記第１の面の前方に導くように構成される照明装置を製造することを特徴とする照明装置の製造方法。
23. 前記（ａ）の工程では、前記ＬＥＤチップを搭載する領域を前記配線基板の前記第１の面に均一に設けておくことを特徴とする請求項２２に記載の照明装置の製造方法。
24. 前記（ｄ）の工程では、前記反射体の中心に１個の前記ＬＥＤチップが配置されるように前記反射体を環状体に形成することを特徴とする請求項２２に記載の照明装置の製造方法。
25. 前記（ｂ）の工程では、赤色を発光する赤色ＬＥＤチップ群と、緑色を発光する緑色ＬＥＤチップ群と、青色を発光する青色ＬＥＤチップ群とを準備し、
    前記（ｃ）の工程では、前記各群の前記各ＬＥＤチップを前記配線基板の前記第１の面の所定の搭載領域に搭載するとともに前記各ＬＥＤチップの前記第１の電極及び前記第２の電極を所定の前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドに電気的に接続することを特徴とする請求項２２に記載の照明装置の製造方法。
26. 前記（ｄ）の工程では、前記反射体の内側に前記赤色ＬＥＤチップと、前記緑色ＬＥＤチップと、前記青色ＬＥＤチップが少なくとも一つづつ配置されるように前記反射体を環状体に形成することを特徴とする請求項２２に記載の照明装置の製造方法。
27. 前記（ｄ）の工程では、前記反射体の内側に前記赤色ＬＥＤチップと、前記緑色ＬＥＤチップと、前記青色ＬＥＤチップが少なくとも一つづつ配置されるように前記反射体を矩形枠体に形成することを特徴とする請求項２２に記載の照明装置の製造方法。
28. 前記（ｂ）の工程では、前記ＬＥＤチップとして、第１の面に前記第１の電極及び前記第２の電極を有するＬＥＤチップを準備し、
    前記（ｃ）の工程では、前記各ＬＥＤチップは前記第１の面の反対面となる第２の面を前記配線基板に固定し、かつ前記ＬＥＤチップの前記第１の電極と前記第１の電極パッドを導電性のワイヤで接続し、前記ＬＥＤチップの前記第２の電極と前記第２の電極パッドを導電性のワイヤで接続することを特徴とする請求項２２に記載の照明装置の製造方法。
29. 前記（ｂ）の工程では、前記ＬＥＤチップとして、第１の面に前記第１の電極及び前記第２の電極を有するＬＥＤチップを準備し、
    前記（ｃ）の工程では、前記ＬＥＤチップの前記第１の電極を前記第１の電極パッドに重ねるようにして接続するとともに、前記ＬＥＤチップの前記第２の電極を前記第２の電極パッドに重ねるようにして接続することを特徴とする請求項２２に記載の照明装置の製造方法。
30. 前記（ｄ）の工程では、前記反射体の内側の周面が反射鏡面を形成するように前記配線基板の前記第１の面に前記樹脂で無端状体を複数重ねて形成することを特徴とする請求項２２に記載の照明装置の製造方法。
31. 前記複数の無端状体の重なり部の各中心線が各無端状体ともに一致し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなるように形成することを特徴とする請求項３０に記載の照明装置の製造方法。
32. 前記複数の無端状体の重なり部の中心線が上に重なる無端状体ほど無端状体の外側に位置し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなるように形成することを特徴とする請求項３０に記載の照明装置の製造方法。
33. 前記（ａ）の工程では、前記配線基板の前記第２の面に熱電導性の良好な金属板を接着体を介して接着することを特徴とする請求項２２に記載の照明装置の製造方法。
34. 前記（ａ）の工程では、前記配線基板の前記ＬＥＤチップを搭載する領域であり、かつ前記配線基板の前記第１の面から前記第２の面に至る部分に熱電導性の良好な金属からなる放熱パッドを設けることを特徴とする請求項２２に記載の照明装置の製造方法。
35. （ａ）第１の面及び前記第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記第１の面には、複数のＬＥＤチップを搭載する領域と、前記ＬＥＤチップの第１の電極または第２の電極にそれぞれ電気的に接続される複数の第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、前記第１の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第１の外部電極端子と、前記第２の電極パッドに電気的に接続される１乃至複数の第２の外部電極端子とを有し、前記ＬＥＤチップを搭載する領域は前記配線基板の前記第１の面に均一に設けられている配線基板を準備する工程、
    （ｂ）複数の前記ＬＥＤチップを準備する工程、
    （ｃ）前記各ＬＥＤチップを前記配線基板の前記第１の面の所定の搭載領域に搭載するとともに前記各ＬＥＤチップの前記第１の電極及び前記第２の電極を所定の前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドに電気的に接続する工程、
    （ｄ）前記配線基板に搭載された全ての前記ＬＥＤチップに対し、前記ＬＥＤチップを１乃至複数囲むように前記配線基板の前記第１の面に無端状に樹脂を盛り上がるように塗布し、かつ硬化させて無端状体からなる反射体を形成する工程、
    （ｅ）前記各反射体の内側に透明でかつ絶縁体からなる樹脂を充填し、かつ硬化させて前記ＬＥＤチップを覆い、表面が平坦になる樹脂体を形成する工程とを有し、
    前記各ＬＥＤチップから発光される光を前記反射体の内側の周面で反射して前記配線基板の前記第１の面の前方に導くように構成される照明装置を製造することを特徴とする照明装置の製造方法。
36. 前記（ｄ）の工程では、前記反射体の中心に１個の前記ＬＥＤチップが配置されるように前記反射体を環状体に形成することを特徴とする請求項３５に記載の照明装置の製造方法。
37. 前記（ｄ）の工程では、前記反射体の内側の周面が反射鏡面を構成するように前記配線基板の前記第１の面に前記樹脂で無端状体を複数重ねて形成することを特徴とする請求項３５に記載の照明装置の製造方法。
38. 前記複数の無端状体の重なり部の各中心線が各無端状体ともに一致し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなるように形成することを特徴とする請求項３７に記載の照明装置の製造方法。
39. 前記複数の無端状体の重なり部の中心線が上に重なる無端状体ほど無端状体の外側に位置し、かつ前記重なり部は上に重なる無端状体ほど断面が小さくなるように形成することを特徴とする請求項３７に記載の照明装置の製造方法。
40. 前記（ａ）の工程では、前記配線基板の前記第２の面に熱電導性の良好な金属板を接着体を介して接着することを特徴とする請求項３５に記載の照明装置の製造方法。

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