JP5776599B2 - 発光モジュール及び照明装置 - Google Patents
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Description
(第1の実施形態に係る発光モジュールを装着した照明装置の構成)
図1は、第1の実施形態に係る発光モジュールを装着した照明装置を示す縦断面図である。図1に示すように、第1の実施形態に係る照明装置100aは、発光モジュール10aを備える。また、照明装置100aは、本体11、口金部材12a、アイレット部12b、カバー13、制御部14、電気配線14a、電極接合部14a−1、電気配線14b、電極接合部14b−1を備える。
図2は、第1の実施形態に係る発光モジュールを示す上面図である。図2は、図1において、矢印A方向からみた発光モジュール10aの上面図である。図2に示すように、略矩形の基板1の中心の円周上に、複数の青色LED2aを含む第1のLED群が、円環状に規則的に配置される。そして、複数の青色LED2aを含む第1のLED群は、封止部3aにより、円環状かつ全面的に被覆される。基板1において、封止部3aが被覆する領域を、第1の領域と呼ぶ。
図3は、第1の実施形態に係る発光モジュールを装着した照明装置を示す横断面図である。図3は、図2における発光モジュール10aのB−B断面図である。図3では、照明装置100aのカバー13や、本体11の下部の記載を省略している。図3に示すように、照明装置100aの本体11は、発光モジュール10aの基板1を収容する凹部11a、基板1を固定する固定部材15a及び固定部材15bを備える。発光モジュール10aは、基板1が本体11の凹部11aに収容される。
図4は、第1の実施形態に係る発光モジュールの電気配線を示す図である。図4に示すように、発光モジュール10aは、基板1上において、照明装置100aの電極接合部14a−1と接続される電極6a−1、電極6a−1から延伸する配線6aを備える。また、発光モジュール10aは、基板1上において、ボンディグワイヤ9a−1により直列に接続された複数の青色LED2aを介して配線6aと並列に接続される配線7aを備える。また、発光モジュール10aは、基板1上において、ボンディグワイヤ9a−2により直列に接続された複数の赤色LED4aを介して配線7aと並列に接続される配線8aを備える。配線8aは、延伸する先端に、照明装置100aの電極接合部14b−1と接続される電極8a−1を備える。
図5は、第1の実施形態に係る発光モジュールにおける各発光素子の発光色の反射を示す図である。図5の前提として、上述したように、封止部3aの光の屈折率n1、封止部5aの光の屈折率n2、本体11及びカバー13により形成される空間に封入される封入気体の光の屈折率n3は、n3<n1<n2の大小関係を有するとする。
第1の実施形態によれば、発光モジュール10aは、電流供給により第1の光色を発光する第1の発光素子(例えば青色LED2a)を備える。また、発光モジュール10aは、電流供給により第2の光色を発光する第2の発光素子(例えば赤色LED4a)を備える。また、発光モジュール10aは、第1の発光素子(例えば青色LED2a)及び第2の発光素子(例えば赤色LED4a)が同一面に表面実装される基板1を備える。また、発光モジュール10aは、基板1に表面実装された第1の発光素子(例えば青色LED2a)を封止する第1の封止部(封止部3a)を備える。また、発光モジュール10aは、基板1に表面実装された第2の発光素子(例えば赤色LED4a)を第1の封止部(封止部3a)における屈折率よりも高い屈折率を有する封止部材で封止し、第1の封止部との界面を形成するように配設された第2の封止部(封止部5a)を備える。これにより、発光モジュール10aは、異種の発光素子それぞれからの発光色の混合が不均一となることを低減する。
第2の実施形態は、第1の実施形態と比較して、LEDの配置形態が異なる。その他の点は、第1の実施形態と同一であるので、説明を省略する。図6は、第2の実施形態に係る発光モジュールを示す上面図である。図6は、図1において、矢印A方向からみた第2の実施形態に係る発光モジュール10bの上面図である。
第3の実施形態は、第1の実施形態及び第2の実施形態と比較して、LEDの配置形態が異なる。その他の点は、第1の実施形態及び第2の実施形態と同一であるので、説明を省略する。図7は、第3の実施形態に係る発光モジュールを示す上面図である。図7は、図1において、矢印A方向からみた第3の実施形態に係る発光モジュール10cの上面図である。
以上の実施形態で説明した照明装置100a〜100cは、LEDへ電力を供給する制御回路は、1系統であるとした。しかし、これに限らず、照明装置100a〜100cは、基板1上にLEDの熱又は輝度を検知するセンサを備えてもよい。そして、照明装置100a〜100cは、センサの検出結果に応じて青色LED2a〜2c、赤色LED4a〜4cそれぞれの駆動電流又は駆動パルス幅を個別に制御する2系統の制御回路を備えもよい。発光モジュール10a〜10cは、青色LED2a〜2c、赤色LED4a〜4cを分離された領域に配置されるため、効率的に各LEDの発光を制御できる。
10a〜10c 発光モジュール
2a〜2c、4a〜4c LED
3a〜3c、5a〜5c 封止部
100a〜100c 照明装置
Claims (5)
- 電流供給により第1の光色を発光する第1の発光素子と;
電流供給により第2の光色を発光する第2の発光素子と;
前記第1の発光素子及び前記第2の発光素子が同一面に表面実装される基板と;
前記基板に表面実装された前記第1の発光素子を封止する第1の封止部と;
前記基板に表面実装された前記第2の発光素子を前記第1の封止部における屈折率よりも高い屈折率を有する封止部材で封止し、前記第1の封止部との界面を形成するように配設された第2の封止部と;
を具備し、
前記第1の発光素子は、前記基板上に環状に配置され、
前記第2の発光素子は、前記基板上における前記環状の中心付近に配置され、
前記第1の封止部は、前記基板上において前記第1の発光素子を上部から被覆して封止するように環状に形成され、かつ、前記基板に対する鉛直方向の断面が略半円状又は略台形であり、
前記第2の封止部は、前記基板上において前記第2の発光素子を上部から被覆して封止するように前記第1の封止部の環状の内部を充填するように形成され、
前記基板の表面上において、前記第1の封止部の高さは、前記第2の封止部の高さよりも高い
ことを特徴とする発光モジュール。 - 前記第2の発光素子が発光する光のうち前記第2の封止部の上方の気体との界面で反射した光の一部は、前記第2の封止部と前記第1の封止部との界面を介して前記第1の封止部内へ進入し、前記第1の発光素子が発光する光とともに、前記第1の封止部から外部に出射される
ことを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。 - 前記第2の封止部における光の出射面は、前記基板の実装面に対して略平行である
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の発光モジュール。 - 前記第1の発光素子は、青色LED(Light Emitting Diode)であり、
前記第2の発光素子は、赤色LEDであり、
前記第2の封止部は、蛍光体を含まない
ことを特徴とする請求項1、2又は3に記載の発光モジュール。 - 請求項1〜4の何れか1つに記載の発光モジュール;
を具備することを特徴とする照明装置。
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