JP6869000B2 - 発光モジュール - Google Patents

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Description

本発明は、複数のＬＥＤ（発光ダイオード）素子を有するチップ・オン・ボード（Chip On Board：ＣＯＢ）の発光モジュールに関する。
半導体素子であるＬＥＤ素子は、長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く鮮やかな発光色を有することから、近年、照明などに広く利用されている。
ＣＯＢの発光モジュールでは、一般に、基板上にアノード（正）とカソード（負）の電極および複数のＬＥＤ素子が配置され、複数のＬＥＤ素子が電極間にワイヤボンディングにより電気的に直列に接続される（例えば、特許文献１を参照）。ＬＥＤ素子列は１列に限定されず、複数のＬＥＤ素子列が並列に電極間に接続される。
特開２０１５−１２２５４１号公報
ＬＥＤ素子により投光器、高天井照明、スタジアムの照明・イルミネーションなどの高輝度光源装置を実現するには、ＬＥＤ素子が高密度に実装された発光モジュールが求められる。多数のＬＥＤ素子を密集して実装する場合には、発光モジュールの電極間に直列接続されるＬＥＤ素子の個数が増加する。１個のＬＥＤ素子を駆動するために必要な電圧は一定であるため、１つの直列接続に含まれるＬＥＤ素子の個数が増加すると、電極間に印加すべき電圧も増加する。このため、発光モジュールに供給すべき電圧が使用可能な直流電源の電圧を超えてしまう場合があり、そうした発光モジュールを使用するには、電圧の高いより大きな電源が必要になる。
そこで、１系統の電極（アノードまたはカソード）を複数の電極（配線パターン）で構成し、基板上のＬＥＤ素子同士の間にも電極を配置して、各ＬＥＤ素子列で直列に接続されるＬＥＤ素子の個数を減らすことが考えられる。しかしながら、この場合には、複数の電極を他から絶縁して電気的に接続するためにそれらを多層配線するのが一般的であり、また、ＬＥＤ素子同士を接続するボンディングワイヤがそうした電極を跨ぐ場合がある。このように、直列に接続されるＬＥＤ素子の個数を減らすために１系統の電極を複数の電極で形成すると、電極およびボンディングワイヤの配線が複雑になる。
また、投光器などに使用される発光モジュールは、回転対称な輝度分布を有することが望ましい。
そこで、本発明は、電極構造が簡単であり、輝度分布が回転対称であり、かつ高輝度の発光モジュールを提供することを目的とする。
基板と、基板上に配置された第１電極および第２電極と、第１電極と第２電極の間に接続された複数のＬＥＤ素子と、複数のＬＥＤ素子を取り囲むように基板上に配置されたダム材と、ダム材により囲まれた基板上の領域に充填されて複数のＬＥＤ素子を封止する蛍光体含有樹脂とを有し、第１電極は、ダム材の下に配置された第１外側電極および第１外側電極よりも基板の中央側に配置された第１内側電極を有し、第２電極は、ダム材の下に配置された第２外側電極および第２外側電極よりも基板の中央側に配置された第２内側電極を有し、第１外側電極は第２内側電極と対向して配置され、第２外側電極は第１内側電極と対向して配置されていることを特徴とする発光モジュールが提供される。
第１内側電極および第２内側電極は、ダム材により囲まれた基板上の実装領域の中央には配置されておらず、複数のＬＥＤ素子のうちの一部は、実装領域の中央を含む、第１内側電極と第２内側電極との間の中心領域に配置されていることが好ましい。
複数のＬＥＤ素子はＭ列のＬＥＤ素子列を有し、各ＬＥＤ素子列は第１電極と第２電極の間に直列に接続したＮ個のＬＥＤ素子を有し、ＭはＮよりも大きいことが好ましい。
中心領域に配置されたＬＥＤ素子列は、第１内側電極と第２内側電極に接続され、第１外側電極と第２内側電極との間および第２外側電極と第１内側電極との間の周辺領域に配置されたＬＥＤ素子列は、第１外側電極と第２内側電極または第１内側電極と第２外側電極に接続されていることが好ましい。
ダム材は円環状であり、第１外側電極と第２外側電極はともに円弧状であり、第１内側電極と第２内側電極はともに円弧状であり、同じ円周上に配置され、第１電極は、第１外側電極と第１内側電極とを接続する直線状の第１接続電極をさらに有し、第２電極は、第２外側電極と第２内側電極とを接続する直線状の第２接続電極をさらに有することが好ましい。
第１内側電極および第２内側電極は、それぞれ同じ個数の複数の円弧状の電極で構成され、複数の円弧状の電極は同心円状に配置されていることが好ましい。
第１電極と第２電極とは、基板の中心に対して点対称であることが好ましい。
周辺領域における複数のＬＥＤ素子は、基板の中心に対して放射状に配置されていることが好ましい。
周辺領域における各ＬＥＤ素子列の同じ順番のＬＥＤ素子は、同心円状に配置されていることが好ましい。
複数のＬＥＤ素子の実装位置および回転角の分布は、基板の中心に対して点対称であることが好ましい。
基板は、実装基板と、実装基板上に配置された回路基板とを有し、第１電極および第２電極は回路基板上に配置され、回路基板は開口部を有し、複数のＬＥＤ素子は、開口部内で露出した実装基板上の領域に実装されていることが好ましい。
本発明によれば、電極構造が簡単であり、輝度分布が回転対称であり、かつ高輝度の発光モジュールが実現される。
発光モジュール１の上面図および断面図である。 実装基板１０の上面図である。 ＬＥＤ素子３０が実装された実装基板１０の上面図である。 ＬＥＤ素子３０同士がボンディングワイヤ３１で接続された実装基板１０の上面図である。 反射枠４０が形成された実装基板１０の上面図である。 封止樹脂５０で封止された実装基板の上面図である。 別の発光モジュール２の上面図および断面図である。 回路基板２０の上面図である。 さらに別の発光モジュール３の上面図である。 さらに別の発光モジュール４の上面図である。 さらに別の発光モジュール５の上面図である。 さらに別の発光モジュール６の上面図である。
以下、図面を参照しつつ、発光モジュールについて説明する。ただし、本発明は図面または以下に記載される実施形態には限定されないことを理解されたい。
図１は、発光モジュール１の上面図、および上面図においてＩＡおよびＩＢで示した位置における２つの断面図である。発光モジュール１は、主要な構成要素として、実装基板１０、ＬＥＤ素子３０、反射枠４０および封止樹脂５０を有する。発光モジュール１は、例えば、投光器、高天井照明、スタジアムの照明・イルミネーションなどの高輝度光源装置のＬＥＤ光源として使用され、白色光を出射する。ただし、発光モジュール１の発光色は、白色以外であっても良い。
なお、図１の断面図では、断面部分における要素のみを示し、断面部分よりも奥にある要素は、図示を分かり易くするために表示を省略している。また、発光モジュール１の最上層には蛍光体を含有する透明な封止樹脂５０が存在するが、透明であるため、下層の部分は観察可能であり、図１の上面図では下層の部分を実線で示している。また、反射枠４０は不透明であるが、図１の上面図では透明であるものとして図示している。
また、図２から図６は、それぞれ、実装基板１０、ＬＥＤ素子３０が実装された実装基板１０、ＬＥＤ素子３０同士がボンディングワイヤ（以下、単にワイヤという）３１で接続された実装基板１０、反射枠４０が形成された実装基板１０、および封止樹脂５０で封止された実装基板１０の上面図である。図２から図６は、発光モジュール１の製造工程を順に示す図に相当する。
図２に示すように、実装基板１０は、その上面にＬＥＤ素子３０が実装される平坦なセラミック製の基板であり、一例として正方形の形状を有する。実装基板１０の上面には、配線パターンが形成されている。配線パターンは、第１端子電極２４Ａおよび第２端子電極２４Ｂと、第１外側電極２５Ａおよび第２外側電極２５Ｂと、第１内側電極２６Ａおよび第２内側電極２６Ｂと、第１接続電極２７Ａおよび第２接続電極２７Ｂとを有する。配線パターンは、例えば、金メッキ層である。実装基板１０の上面における配線パターン以外の部分には、例えば、銀メッキ層などの高反射処理層（反射層）が形成されている。高反射処理層は、誘電体多層膜のような増反射膜でも良い。
第１端子電極２４Ａおよび第２端子電極２４Ｂは、実装基板１０の対角線上で向かい合う２つの頂点付近に形成されている。第１端子電極２４Ａはアノード（正）電極であり、第２端子電極２４Ｂはカソード（負）電極であり、これらに外部電源から電圧が印加されることによって、発光モジュール１は発光する。なお、第１端子電極２４Ａおよび第２端子電極２４Ｂ付近の参照符号２４ＡＡおよび２４ＢＢで示すパターンは、第１端子電極２４Ａおよび第２端子電極２４Ｂの極性を示すパターンである。これらは配線パターンではないが、配線パターンと同じ工程で形成される。
第１外側電極２５Ａおよび第２外側電極２５Ｂは、実装基板１０の中央を中心とする同じ半径（第１の半径）の円周上に配置された円弧状のパターンであり、円環状の反射枠４０の下に配置されている。第１外側電極２５Ａおよび第２外側電極２５Ｂは、互いに重ならないという条件を満たした上で、できるだけ長いことが好ましく、それぞれ中心に対して１８０度より小さいが、できるだけ１８０度に近い角度をなす長さを有する。実際には、第１外側電極２５Ａおよび第２外側電極２５Ｂは、パターン形成の誤差や相互の絶縁性などを考慮して、例えば、中心に対して１７０度の角度をなす長さに形成される。
第１内側電極２６Ａおよび第２内側電極２６Ｂは、実装基板１０の中央を中心とする同じ半径（第２の半径）の円周上に配置された円弧状のパターンであり、第１外側電極２５Ａおよび第２外側電極２５Ｂと同様に、互いに重ならないように形成されている。第２の半径は第１の半径よりも小さく、第１内側電極２６Ａおよび第２内側電極２６Ｂは、それぞれ第１外側電極２５Ａおよび第２外側電極２５Ｂよりも実装基板１０の中央側（反射枠４０よりも内側）に配置されている。また、第１外側電極２５Ａおよび第２外側電極２５Ｂと、第１内側電極２６Ａおよび第２内側電極２６Ｂとは、同心円状に配置されている。
図２に示すように、第１外側電極２５Ａと第２内側電極２６Ｂは、実装基板１０の中心に対して同じ側（図では上側）に配置され、第２外側電極２５Ｂと第１内側電極２６Ａは、実装基板１０の中心に対して第１外側電極２５Ａおよび第２内側電極２６Ｂとは反対側（図では下側）に配置されている。すなわち、第１外側電極２５Ａは第２内側電極２６Ｂと対向して配置され、第２外側電極２５Ｂは第１内側電極２６Ａと対向して配置されている。第１の半径と第２の半径は、例えば、第１外側電極２５Ａと第２内側電極２６Ｂの間の放射方向（径方向）の距離と、第２内側電極２６Ｂと第１内側電極２６Ａの間の放射方向の距離とが、略等しくなるように選択される。
第１接続電極２７Ａは、第１外側電極２５Ａの端部と第１内側電極２６Ａの端部とを接続する直線状のパターンであり、第２接続電極２７Ｂは、第２外側電極２５Ｂの端部と第２内側電極２６Ｂの端部とを接続する直線状のパターンである。第１接続電極２７Ａと第２接続電極２７Ｂは、実装基板１０の中心に対して反対側に配置されている。
図２に示すように、第１端子電極２４Ａ、第１外側電極２５Ａ、第１接続電極２７Ａおよび第１内側電極２６Ａは、互いに接続されており、第１電極を構成する。また、第２端子電極２４Ｂ、第２外側電極２５Ｂ、第２接続電極２７Ｂおよび第２内側電極２６Ｂは、互いに接続されており、第２電極を構成する。第１電極と第２電極とは、実装基板１０の中心に対して点対称である。外部電源から第１端子電極２４Ａと第２端子電極２４Ｂの間に電圧が印加されると、第１電極を構成する各電極は同じ電位になり、第２電極を構成する各電極も同じ電位になる。
なお、図示していないが、実装基板１０では、第１端子電極２４Ａおよび第２端子電極２４Ｂが設けられている対角線上の２つの頂点とは異なる対角線上の２つの頂点付近に、固定用貫通穴が設けられることがある。
ＬＥＤ素子３０は、発光素子の一例であり、例えば発光波長帯域が４５０〜４６０ｎｍ程度の青色光を発光する青色ＬＥＤである。図３に示すように、発光モジュール１では、複数（５１個）のＬＥＤ素子３０が実装基板１０上に実装されており、これらは同じ波長の青色光を発光する。ただし、ＬＥＤ素子３０は、青色ＬＥＤに限らず、例えば紫色ＬＥＤまたは近紫外ＬＥＤであっても良く、その発光波長帯域は、紫外域を含む２００〜４６０ｎｍ程度の範囲内であっても良い。ＬＥＤ素子３０の下面は、例えば透明な絶縁性の接着剤などにより、実装基板１０の上面に固定されている。ＬＥＤ素子３０は、セラミック製の実装基板１０上または銀メッキ層上に直接固着されているため、放熱効果が高く、高出力の発光を行うことが可能である。
第１内側電極２６Ａと第２内側電極２６Ｂは、反射枠４０により囲まれた実装基板１０上の領域（ＬＥＤ素子３０の実装領域）の中央には配置されておらず、実装基板１０の中央には、第１内側電極２６Ａと第２内側電極２６Ｂにより囲まれる円形の中心領域が形成されている。この中心領域には、９個のＬＥＤ素子３０が配置されている。これらのうち、１個は実装基板１０の中心に配置され、８個はその中心から同じ半径位置（同じ円周上）に配置されている。実装基板１０の中央を避けて第１電極と第２電極が形成されていることにより、発光領域の中央にも、ＬＥＤ素子３０が実装されるエリアが確保される。したがって、発光モジュール１では、発光領域の中央が明るくなり、軸光度を高めることができる。この点は、以下で説明する他の発光モジュールについても同様である。
また、第１外側電極２５Ａと第２内側電極２６Ｂとの間の上側の周辺領域および第２外側電極２５Ｂと第１内側電極２６Ａとの間の下側の周辺領域には、それぞれ２１個のＬＥＤ素子３０が配置されている。これらは、それぞれが直線状に配置された３個のＬＥＤ素子からなる１４列のＬＥＤ素子３０で構成される。各列のＬＥＤ素子３０は、実装基板１０の中心に対して放射状に略等角度間隔で配置され、各列の同じ順番のＬＥＤ素子３０は、３個の同心円状に配置されている。発光モジュール１では、ＬＥＤ素子３０の実装位置の分布は、実装基板１０の中心に対して回転対称（点対称）である。
なお、参照符号３２で示す部品は、第１電極と第２電極の間に過電圧が印加されたときにＬＥＤ素子３０を保護するツェナーダイオード素子である。
ＬＥＤ素子３０は上面に一対の素子電極を有する。図４に示すように、３個の隣接するＬＥＤ素子３０の素子電極は、ワイヤ３１により直列に接続され、さらに、両端のＬＥＤ素子３０の素子電極は、第１電極または第２電極にワイヤ３１により接続されている。
中心領域では、９個のＬＥＤ素子３０は、図４の上下方向に並ぶ３列に分けられている。各列の３個のＬＥＤ素子３０の素子電極は、ワイヤ３１により直列に接続され、各列の両端のＬＥＤ素子３０の素子電極は、第１内側電極２６Ａまたは第２内側電極２６Ｂにワイヤ３１により接続されている。言い換えれば、各列の３個のＬＥＤ素子３０は、第１内側電極２６Ａと第２内側電極２６Ｂの間に、ワイヤ３１により直列に接続されている。
さらに、上側の周辺領域では、２１個のＬＥＤ素子３０は、実装基板１０の中心に対して放射状に配置された３個のＬＥＤ素子３０を１列として、７列のＬＥＤ素子列に分けられている。各列の３個のＬＥＤ素子３０は、第１外側電極２５Ａと第２内側電極２６Ｂの間に、ワイヤ３１により直列に接続されている。同様に、下側の周辺領域でも、２１個のＬＥＤ素子３０は７列のＬＥＤ素子列に分けられており、各列の３個のＬＥＤ素子３０は、第１内側電極２６Ａと第２外側電極２５Ｂの間に、ワイヤ３１により直列に接続されている。発光モジュール１では、第１電極および第２電極は金メッキ層であるため、ワイヤボンディング性が良く、接続の信頼性を高めることができる。
発光モジュール１は、計１７列のＬＥＤ素子列を有し、各ＬＥＤ素子列は第１電極と第２電極の間に直列に接続した３個のＬＥＤ素子を有する。すなわち、発光モジュール１では、並列接続されるＬＥＤ素子列の個数（並列数１７個）の方が、１つの直列接続に含まれるＬＥＤ素子３０の個数（直列数３個）よりも多い。
２つの周辺領域では、１４列のＬＥＤ素子３０が実装基板１０の中心に対して放射状に略等角度間隔で配置され、各列の同じ順番のＬＥＤ素子３０が同心円状に配置されているので、輝度分布が回転対称でありかつ発光領域が円形の発光モジュールが形成される。
図５に示すように、反射枠４０は、実装基板１０上に充填された封止樹脂５０の流出を防ぐ円環状の枠体（ダム材）であり、実装基板１０上の第１外側電極２５Ａおよび第２外側電極２５Ｂと重なる位置に、それらの電極を覆いＬＥＤ素子３０を取り囲むように形成されている。反射枠４０は、反射性の白色樹脂で構成されており、ＬＥＤ素子３０から側方に出射された光を、発光モジュール１の上方（ＬＥＤ素子３０から見て実装基板１０とは反対側）に反射させる。発光モジュール１では、ＬＥＤ素子３０からの出射光が実装基板１０の反射層および反射枠４０によって上方に反射するので、出射効率が高くなる。
図６に示すように、封止樹脂５０は、実装基板１０上の反射枠４０で囲まれる部分に注入（充填）されて円板状に硬化され、複数のＬＥＤ素子３０を一体に被覆し保護（封止）する。例えば、封止樹脂５０としては、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂などの無色かつ透明な樹脂を、特に２５０℃程度の耐熱性がある樹脂を使用すると良い。
封止樹脂５０には、各ＬＥＤ素子３０からの出射光の波長を変換する蛍光体が分散混入されている。例えば、封止樹脂５０は、こうした蛍光体として、緑色蛍光体と赤色蛍光体の２種類を含有する。発光モジュール１は、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子３０からの青色光と、それによって緑色蛍光体および赤色蛍光体を励起させて得られる緑色光および赤色光とを混合させることで得られる白色光を出射する。緑色蛍光体は、ＬＥＤ素子３０が出射した青色光を吸収して緑色光に波長変換する、例えば（ＢａＳｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋などの粒子状の蛍光体材料である。赤色蛍光体は、ＬＥＤ素子３０が出射した青色光を吸収して赤色光に波長変換する、例えばＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋などの粒子状の蛍光体材料である。
発光モジュール１では、ＬＥＤ素子３０の充填率が高いため、発光エリアの単位面積当たりの発熱量も多い。ＬＥＤ素子同士の間隔が狭くなって光の密度が高まると、封止樹脂５０が含有する蛍光体に当たる光の密度も高くなり、蛍光体自体も発熱する。そこで、発光モジュール１では、封止樹脂５０内の蛍光体を沈降させて実装基板１０に近付けることにより、蛍光体自体の放熱性も向上させて、熱を発散させやすくしている。
緑色蛍光体は、赤色蛍光体と比べて粒径と重量が大きい。このため、発光モジュール１の製造時に、封止樹脂５０が硬化していない状態で緑色蛍光体と赤色蛍光体を沈降させると、両者の比重が異なることに起因して、封止樹脂５０内には、緑色蛍光体を多く含む層と、赤色蛍光体を多く含む層と、どちらの蛍光体もほとんど含まない樹脂層が形成される。すなわち、封止樹脂５０は、緑色蛍光体を主に含む第１の層、赤色蛍光体を主に含む第２の層、ならびに第１の層および第２の層よりも緑色蛍光体および赤色蛍光体の濃度が低い第３の層を、実装基板１０に近い側からこの順に有する。
例えば、シリコーン樹脂の熱伝導率は０．１〜０．４Ｗ／ｍＫ程度であるのに対し、蛍光体の熱伝導率は、それよりも大幅に高い９〜１４Ｗ／ｍＫ程度である。また、同じ蛍光体でも、赤色蛍光体よりも緑色蛍光体の方が熱伝導率は高い。したがって、第１から第３の層が形成されることにより、封止樹脂５０内では、実装基板１０に近付くほど熱伝導率が高くなる。このため、このような多層構造を有しない場合と比べて、発光モジュール１では、封止樹脂５０の領域全体から、より効率良く実装基板１０に熱を伝えることができる。そして、実装基板１０の材質は放熱性に優れたセラミック製であるため、発光モジュール１では、ＬＥＤ素子３０の充填率を高くしても十分な放熱が可能になる。
なお、封止樹脂５０は、緑色蛍光体と赤色蛍光体に限らず、例えばＹＡＧ（yttrium aluminum garnet）などの黄色蛍光体をさらに含有しても良いし、黄色蛍光体と赤色蛍光体などの上記とは異なる組合せの蛍光体を含有しても良い。あるいは、封止樹脂５０は、黄色蛍光体の１種類のみを含有しても良い。この場合、発光モジュール１は、ＬＥＤ素子３０からの青色光と、それによって黄色蛍光体を励起させて得られる黄色光とを混合させることで得られる白色光を出射する。
発光モジュール１の製造工程は、図２から図６に示した通りに行われる。まず、図２に示した実装基板１０が用意され、図３および図４に示すように実装基板１０上にＬＥＤ素子３０が実装され、ＬＥＤ素子３０同士がワイヤ３１により接続される。さらに、図５に示すように反射枠４０が形成され、図６に示すようにＬＥＤ素子３０が封止樹脂５０で封止される。
発光モジュール１における中心領域、上側の周辺領域および下側の周辺領域の全体は、円弧状の第１外側電極２５Ａおよび第２外側電極２５Ｂにより囲まれる円形の領域である。この円形の領域内には、第１内側電極２６Ａ、第２内側電極２６Ｂ、第１接続電極２７Ａおよび第２接続電極２７Ｂが配置されているが、それらの電極の占める割合は比較的小さい。したがって、この円形の領域内に多数のＬＥＤ素子３０を配置することが可能であり、ＬＥＤ素子３０の充填率（密度）を高くすることが可能である。
また、発光モジュール１の第１電極と第２電極は、多層配線のない簡単な構造を有し、中心領域、上側の周辺領域および下側の周辺領域を構成するように対向して配置されている。対向する電極間の距離は、３個のＬＥＤ素子３０を径方向に１列に配置可能な距離である。したがって、３個のＬＥＤ素子３０を第１電極と第２電極の間に配置して、それらをワイヤ３１により容易に直列接続することができる。さらに、第１電極と第２電極の間に比較的小さな電圧、すなわち３個の直列に接続したＬＥＤ素子３０を発光させるのに必要な電圧を供給して、すべてのＬＥＤ素子３０を発光させることが可能である。このように、発光モジュール１では、比較的多くの個数のＬＥＤ素子３０を有しながら、電極間に直列に接続されるＬＥＤ素子３０の個数が少なく、駆動に必要な電圧が低いため、低電圧でも高輝度の発光が可能である。
図７は、別の発光モジュール２の上面図、および上面図においてＶＩＩＡおよびＶＩＩＢで示した位置における２つの断面図である。なお、図７の断面図でも、断面部分における要素のみを示し、断面部分よりも奥にある要素は、一部を破線で示すが、それ以外は図示を分かり易くするために表示を省略している。また、図７の上面図でも、図１と同様に下層の部分を実線で示している。
発光モジュール２は、主要な構成要素として、実装基板１１、回路基板２０、ＬＥＤ素子３０、反射枠４０および封止樹脂５０を有する。発光モジュール２は、基板の構成、ＬＥＤ素子３０の接続数および配置のみが発光モジュール１とは異なり、その他の点では発光モジュール１と同じ構成を有する。このため、発光モジュール１と同じ部分には同じ参照符号を付して説明を省略し、以下では、発光モジュール２について、発光モジュール１とは異なる部分を説明する。
図７に示すように、実装基板１１は、例えば、耐熱性および放熱性に優れたアルミニウム製の基台で構成され、その上面にＬＥＤ素子３０が実装される平坦な金属基板であり、一例として正方形の形状を有する。実装基板１１の上面には、高反射処理層として、例えば、誘電体多層膜のような増反射膜が形成されている。ただし、実装基板１１がアルミニウムまたは銀のように反射率の高い材料で構成される場合には、必ずしも増反射膜を用いる必要はなく、実装基板１１の上面には絶縁のための透明絶縁膜が形成されていても良い。なお、図示していないが、実装基板１１の対角線上で向かい合う２つの頂点付近には、固定用貫通穴が設けられることがある。
図８は、回路基板２０の上面図である。回路基板２０は、ガラスエポキシ基板などの絶縁性基板であり、一例として、実装基板１１と同じ大きさの正方形の形状を有する。図８に示すように、回路基板２０の上面には、発光モジュール１と同じ第１電極および第２電極が形成されており、このうち、第１外側電極２５Ａと第２外側電極２５Ｂは、円環状の反射枠４０（図７を参照）の下に配置されている。図示していないが、実装基板１１に固定用貫通穴が設けられる場合には、回路基板２０にも、それらに対応する位置に固定用貫通穴が設けられる。回路基板２０は、固定用貫通穴の位置が実装基板１１の固定用貫通穴と合うように、その下面が例えば接着シートにより実装基板１１上に貼り付けられて固定される。
図８に示すように、回路基板２０には、ＬＥＤ素子３０を実装基板１１に直接実装できるように、３つの開口部２９Ａ、２９Ｂおよび２９Ｃが形成されている。開口部２９Ａは、第１内側電極２６Ａと第２内側電極２６Ｂにより囲まれた円形の形状を有する。開口部２９Ｂと開口部２９Ｃは、図８の左右方向に延び回路基板２０を２等分する直線を挟んで上下に対称であり、２つで開口部２９Ａを取り囲む略円環状の形状を有する。開口部２９Ｂは、第１外側電極２５Ａ、第１接続電極２７Ａ、第２内側電極２６Ｂおよび第２接続電極２７Ｂにより囲まれ、開口部２９Ｃは、第１内側電極２６Ａ、第１接続電極２７Ａ、第２外側電極２５Ｂおよび第２接続電極２７Ｂにより囲まれている。開口部２９Ａ、２９Ｂおよび２９Ｃ内で露出した実装基板１１上の領域が、中心領域、上側の周辺領域および下側の周辺領域にそれぞれ対応する。
発光モジュール２でも、ＬＥＤ素子３０は青色ＬＥＤである。ただし、図７に示すように、発光モジュール２では、発光モジュール１よりも多い９０個のＬＥＤ素子３０が実装されている。ＬＥＤ素子３０の下面は、例えば透明な絶縁性の接着剤などにより、開口部２９Ａ、２９Ｂおよび２９Ｃに対応する実装基板１１の上面に固定されている。
図７に示すように、９０個のＬＥＤ素子３０は、それぞれが１８個ずつで構成される５つの群に分けられている。５群のＬＥＤ素子３０は、中心領域（開口部２９Ａ内）、上側の周辺領域（開口部２９Ｂ内）の左側および右側、ならびに下側の周辺領域（開口部２９Ｃ内）の左側および右側に、それぞれ配置されている。
中心領域では、図７の上下方向に沿って、左右方向における中心位置に６個のＬＥＤ素子３０が、その両側に４個ずつのＬＥＤ素子３０が、さらにその両側に２個ずつのＬＥＤ素子３０が、それぞれ配置されている。計１８個のＬＥＤ素子３０は、ワイヤ３１により、第１内側電極２６Ａから、右端の下側、上側、左側、下側、左側、上側、左側、下側、左側および上側の順で接続され、さらに第２内側電極２６Ｂに接続されている。
周辺領域では、それぞれが直線状に配置された３個のＬＥＤ素子からなる２４列のＬＥＤ素子３０が、実装基板１１の中心に対して放射状に略等角度間隔で配置され、各列の同じ順番のＬＥＤ素子３０は、３個の同心円状に配置されている。２４列のＬＥＤ素子３０は、上側の周辺領域の左側および右側、ならびに下側の周辺領域の左側および右側に対応して、６列ずつ４群に分けられている。各群を構成する１８個のＬＥＤ素子３０は、第１外側電極２５Ａまたは第２外側電極２５Ｂ、外周側の円周上の６個、中間の円周上の６個、内側（中央側）の円周上の６個、第１内側電極２６Ａまたは第２内側電極２６Ｂの順で、ワイヤ３１により接続されている。発光モジュール２でも、ＬＥＤ素子３０の実装位置の分布は、実装基板１１の中心に対して回転対称（点対称）である。
発光モジュール２は、計５列（５群）のＬＥＤ素子列を有し、各ＬＥＤ素子列は第１電極と第２電極の間に直列に接続した１８個のＬＥＤ素子を有する。すなわち、発光モジュール２では、並列接続されるＬＥＤ素子列の個数（並列数５個）の方が、１つの直列接続に含まれるＬＥＤ素子３０の個数（直列数１８個）よりも少ない。
発光モジュール２では、高反射処理層（反射層）が形成された金属基板である実装基板１１の上面にＬＥＤ素子３０が直接実装されているため、ＬＥＤ素子３０の放熱効果が高く、高出力の発光を行うことができる。また、第１電極および第２電極は金メッキ層であるため、ワイヤボンディング性が良く、接続の信頼性を高めることができる。
また、発光モジュール２でも、ＬＥＤ素子３０は実装基板１１の反射層および反射枠４０によって囲まれている。このため、ＬＥＤ素子３０からの出射光が回路基板２０の第１端子電極２４Ａおよび第２端子電極２４Ｂと第１外側電極２５Ａおよび第２外側電極２５Ｂの金メッキ層によって吸収されることがない。したがって、発光モジュール２では、ＬＥＤ素子３０からの出射光の多くが反射層および反射枠４０によって上方に反射するので、反射効率が極めて高く、出射効率も高くなる。
発光モジュール２では、第１電極と第２電極の間に１８個のＬＥＤ素子が直列に接続されており、発光モジュール１に比べて大きな電圧を供給する必要がある。しかしながら、発光モジュール２では、発光モジュール１よりもＬＥＤ素子３０を高密度で実装可能であり、素子数が多いため、さらに高い輝度が得られる。また、発光モジュール２でも、電極構造が簡単であり、発光領域が円形であり、かつ回転対称の輝度分布が得られる。
図９は、さらに別の発光モジュール３の上面図である。発光モジュール３は、ＬＥＤ素子３０の接続数および配置のみが発光モジュール１とは異なり、その他の点では発光モジュール１と同じ構成を有する。図９でも、図１と同様に下層の部分を実線で示している。
実装基板１０の上面には、発光モジュール１と同じ第１電極および第２電極が形成されている。発光モジュール３では、青色ＬＥＤである１３５個のＬＥＤ素子３０が実装基板１０の上面に実装されている。ＬＥＤ素子３０は、第１電極と第２電極の間に並列接続された計２７列のＬＥＤ素子列で構成され、各ＬＥＤ素子列は、直列接続された５個のＬＥＤ素子３０で構成される。また、ＬＥＤ素子３０の実装位置の分布は、実装基板１０の中心に対して回転対称（点対称）である。
第１内側電極２６Ａと第２内側電極２６Ｂとの間の中心領域には、２５個のＬＥＤ素子３０が配置されている。これらは、図９の上下方向に略直線状に並ぶ５列に分かれて５個ずつ直列接続され、５列のＬＥＤ素子３０が第１内側電極２６Ａと第２内側電極２６Ｂとの間に並列接続されている。
また、第１外側電極２５Ａと第２内側電極２６Ｂとの間の上側の周辺領域および第２外側電極２５Ｂと第１内側電極２６Ａとの間の下側の周辺領域には、それぞれ５５個のＬＥＤ素子３０が配置されている。これらは、実装基板１０の中心に対して放射状に並ぶ２２列に分かれて５個ずつ直列接続され、２２列のＬＥＤ素子３０が第１外側電極２５Ａと第２内側電極２６Ｂの間または第２外側電極２５Ｂと第１内側電極２６Ａの間に並列接続されている。各列のＬＥＤ素子３０は略等角度間隔で配置され、各列の同じ順番のＬＥＤ素子３０は、５個の同心円状に配置されている。
また、図９では、実装基板１０の辺に対して同じ回転角だけ回転しているＬＥＤ素子３０を同じ態様で示している。例えば、白色の４角形で示したＬＥＤ素子３０はすべて同じ向きであり、この向きを基準とすると、薄い灰色および濃い灰色の４角形で示したＬＥＤ素子３０は、それぞれ、白色の４角形のＬＥＤ素子３０に対して反時計回りに４５度および９０度だけ回転している。すなわち、薄い灰色および濃い灰色の４角形で示したＬＥＤ素子３０は、２つの素子電極（アノード電極とカソード電極）の配列方向が、それぞれ、白色の４角形のＬＥＤ素子３０に対して４５度および９０度だけ異なっている。図９に示すように、発光モジュール３では、ＬＥＤ素子３０の回転角の分布も、実装基板１０の中心に対して回転対称（点対称）である。
各ＬＥＤ素子３０を適宜回転させて、互いに接続される２つのＬＥＤ素子３０の素子電極同士を近付けると、ワイヤ３１により最短距離でＬＥＤ素子３０同士を接続することができる。これにより、すべてのＬＥＤ素子３０を同じ向きで配置した場合と比べて、より多くのＬＥＤ素子３０を実装することが可能になる。発光モジュール３は、発光モジュール２よりも素子数が多いためさらに高輝度である。また、発光モジュール３でも、電極構造が簡単であり、発光領域が円形であり、かつ回転対称の輝度分布が得られる。
図１０は、さらに別の発光モジュール４の上面図である。発光モジュール４は、第１電極および第２電極の形状、ならびにＬＥＤ素子３０の接続数および配置のみが発光モジュール１とは異なり、その他の点では発光モジュール１と同じ構成を有する。図１０でも、図１と同様に、下層の部分を実線で示している。
実装基板１０の上面には、第１電極を構成する第１端子電極２４Ａ、第１外側電極２５Ａ、第１内側電極２６Ａ、２６Ｃおよび２６Ｅ、ならびに第１接続電極２７Ａと、第２電極を構成する第２端子電極２４Ｂ、第２外側電極２５Ｂ、第２内側電極２６Ｂ、２６Ｄおよび２６Ｆ、ならびに第２接続電極２７Ｂとが形成されている。このうち、第１端子電極２４Ａ、第１外側電極２５Ａ、第１内側電極２６Ａおよび第１接続電極２７Ａ、ならびに第２端子電極２４Ｂ、第２外側電極２５Ｂ、第２内側電極２６Ｂおよび第２接続電極２７Ｂは、発光モジュール１のものと同様である。
第１内側電極２６Ｃおよび２６Ｅは第１接続電極２７Ａから枝分かれし、第２内側電極２６Ｄおよび２６Ｆは第２接続電極２７Ｂから枝分かれした円弧状のパターンである。第１内側電極２６Ｃおよび第２内側電極２６Ｄは第３の半径の円周上に配置され、第１内側電極２６Ｅおよび第２内側電極２６Ｆは第４の半径の円周上に配置されている。これらの電極は、互いに重ならないように形成されている。第１から第４の半径を大きい順に並べると、第１の半径、第４の半径、第３の半径および第２の半径となる。すなわち、第１内側電極２６Ｅおよび第２内側電極２６Ｆ、第１内側電極２６Ｃおよび第２内側電極２６Ｄ、ならびに第１内側電極２６Ａおよび第２内側電極２６Ｂは、第１外側電極２５Ａおよび第２外側電極２５Ｂの内側において、実装基板１０の中央に向かってこの順で配置されている。また、これらの電極は、すべて同心円状に配置されている。
図１０に示すように、実装基板１０の中心に対して、第１外側電極２５Ａ、第２内側電極２６Ｆ、第１内側電極２６Ｃおよび第２内側電極２６Ｂは一方の側（図１０では上側）に配置され、第２外側電極２５Ｂ、第１内側電極２６Ｅ、第２内側電極２６Ｄおよび第１内側電極２６Ａは他方の側（図１０では下側）に配置されている。すなわち、第１外側電極２５Ａ、第２内側電極２６Ｆ、第１内側電極２６Ｃおよび第２内側電極２６Ｂは互いに対向して配置され、第２外側電極２５Ｂ、第１内側電極２６Ｅ、第２内側電極２６Ｄおよび第１内側電極２６Ａも互いに対向して配置されている。
第１電極および第２電極は、発光モジュール１〜３では２重の円弧状の電極により構成されていたが、発光モジュール４では、４重の円弧状の電極により構成されている。これにより、発光モジュール４では、第１内側電極２６Ａ、２６Ｃおよび２６Ｅ、第２内側電極２６Ｂ、２６Ｄおよび２６Ｆ、ならびに第１外側電極２５Ａおよび第２外側電極２５Ｂにより画定される３重の略円環状の周辺領域が、円形の中心領域を取り囲んでいる。
発光モジュール４では、青色ＬＥＤである１５２個のＬＥＤ素子３０が、これらの領域に実装されている。ＬＥＤ素子３０は、第１電極と第２電極の間に並列接続された計７６列のＬＥＤ素子列で構成され、各ＬＥＤ素子列は、直列接続された２個のＬＥＤ素子３０で構成される。また、ＬＥＤ素子３０の実装位置の分布は、実装基板１０の中心に対して回転対称（点対称）である。３重の周辺領域におけるＬＥＤ素子３０は、実装基板１０の中心に対して放射状に略等角度間隔で配置され、５個の同心円状に配置されている。
第１内側電極２６Ａと第２内側電極２６Ｂとの間の中心領域では、４個のＬＥＤ素子３０が２個ずつ直列接続され、２列のＬＥＤ素子３０がこれらの電極の間に並列接続されている。
第１内側電極２６Ｃと第２内側電極２６Ｂとの間の上側の周辺領域および第１内側電極２６Ａと第２内側電極２６Ｄとの間の下側の周辺領域では、同じ円周上に６個ずつ配置されたＬＥＤ素子３０が２個ずつ直列接続され、計６列がこれらの電極の間に並列接続されている。第１内側電極２６Ｃと第２内側電極２６Ｆとの間の上側の周辺領域および第１内側電極２６Ｅと第２内側電極２６Ｄとの間の下側の周辺領域では、２つの円周上に２２個ずつ配置されたＬＥＤ素子３０が２個ずつ直列接続され、計２２列がこれらの電極の間に並列接続されている。第１外側電極２５Ａと第２内側電極２６Ｆとの間の上側の周辺領域および第２外側電極２５Ｂと第１内側電極２６Ｅとの間の下側の周辺領域では、２つの円周上に４６個ずつ配置されたＬＥＤ素子３０が２個ずつ直列接続され、計４６列がこれらの電極の間に並列接続されている。
また、図１０では、実装基板１０の辺に対して同じ回転角だけ回転しているＬＥＤ素子３０を同じ態様で示している。例えば、白色の４角形で示したＬＥＤ素子３０を基準とすると、薄い灰色、黒色および濃い灰色の４角形で示したＬＥＤ素子３０は、それぞれ、白色の４角形のＬＥＤ素子３０に対して時計回りに４５度、１３５度および２２５度だけ回転している。すなわち、薄い灰色、黒色および濃い灰色の４角形で示したＬＥＤ素子３０は、２つの素子電極の配列方向が、それぞれ、白色の４角形のＬＥＤ素子３０に対して４５度、１３５度および２２５度だけ異なっている。図１０に示すように、発光モジュール４では、ＬＥＤ素子３０の回転角の分布も、実装基板１０の中心に対して回転対称（点対称）である。
発光モジュール４は、発光モジュール３よりも素子数が多いためさらに高輝度である。また、発光モジュール４でも、電極構造が簡単であり、発光領域が円形であり、かつ回転対称の輝度分布が得られる。
図１１は、さらに別の発光モジュール５の上面図である。発光モジュール５は、主要な構成要素として、実装基板１２、ＬＥＤ素子３０、反射枠４０’および封止樹脂５０’を有する。発光モジュール５は、第１電極、第２電極、反射枠および封止樹脂の形状、ならびにＬＥＤ素子３０の接続数および配置のみが発光モジュール１とは異なり、その他の点では発光モジュール１と同じ構成を有する。図１１でも、図１と同様に、下層の部分を実線で示している。
実装基板１２は、平坦なセラミック製の基板であり、その対向する２つ頂点付近には、固定用貫通穴１９が設けられている。実装基板１２の上面には、第１電極を構成する第１端子電極２４Ａ、第１外側電極２５Ｃおよび第１内側電極２６Ｇと、第２電極を構成する第２端子電極２４Ｂ、第２外側電極２５Ｄおよび第２内側電極２６Ｈとが形成されている。発光モジュール５では、反射枠４０’は矩形の枠体であり、ＬＥＤ素子３０の実装領域は正方形であり、封止樹脂５０’は矩形の平板状に硬化されている。
第１外側電極２５Ｃおよび第２外側電極２５Ｄは、ともに反射枠４０’の下に配置されており、それぞれ略Ｌ字型の直線状の形状を有し、２つでＬＥＤ素子３０の実装領域の略全周を取り囲むように形成されている。第１内側電極２６Ｇは、第１端子電極２４Ａとは反対側の第１外側電極２５Ｃの端部から、第１外側電極２５Ｃおよび第２外側電極２５Ｄよりも実装基板１２の中央側であるＬＥＤ素子３０の実装領域上に１直線状に突出している。同様に、第２内側電極２６Ｈは、第２端子電極２４Ｂとは反対側の第２外側電極２５Ｄの端部から、ＬＥＤ素子３０の実装領域上に１直線状に突出している。第１外側電極２５Ｃおよび第１内側電極２６Ｇならびに第２外側電極２５Ｄおよび第２内側電極２６Ｈはそれぞれ略コの字型の形状を有する。
図１１に示すように、実装基板１２の中心に対して、第１外側電極２５Ｃの１辺および第２内側電極２６Ｈは一方の側（図１１では上側）に配置され、第２外側電極２５Ｄの１辺および第１内側電極２６Ｇは他方の側（図１１では下側）に配置されている。すなわち、第１外側電極２５Ｃおよび第２内側電極２６Ｈは互いに対向して配置され、第２外側電極２５Ｄおよび第１内側電極２６Ｇも互いに対向して配置されている。第１内側電極２６Ｇと第２内側電極２６Ｈは、実装領域の中央を避けて配置されており、これらの電極により、ＬＥＤ素子３０の実装領域は３つの矩形領域に分割（３等分）されている。
発光モジュール５では、青色ＬＥＤである８１個のＬＥＤ素子３０が、実装基板１２の上面に９行９列の正方格子状に配置されている。ＬＥＤ素子３０は、第１電極と第２電極の間に並列接続された計２７列のＬＥＤ素子列で構成され、各ＬＥＤ素子列は、直列接続された３個のＬＥＤ素子３０で構成される。
第１内側電極２６Ｇと第２内側電極２６Ｈとの間の中心領域では、２７個のＬＥＤ素子３０が３個ずつ直列接続され、９列のＬＥＤ素子３０がこれらの電極の間に並列接続されている。第１外側電極２５Ｃと第２内側電極２６Ｈとの間の上側の周辺領域でも、２７個のＬＥＤ素子３０が３個ずつ直列接続され、９列のＬＥＤ素子３０がこれらの電極の間に並列接続されている。第２外側電極２５Ｄと第１内側電極２６Ｇとの間の下側の周辺領域でも、２７個のＬＥＤ素子３０が３個ずつ直列接続され、９列のＬＥＤ素子３０がこれらの電極の間に並列接続されている。
発光モジュール５のように、発光領域は円形ではなく、矩形であっても良い。矩形の反射枠４０’により矩形の実装領域を形成すれば、ＬＥＤ素子３０を正方格子状に配置できるため、円形の場合よりも素子数を増やすことができ、それに伴い輝度が高くなる。また、発光モジュール５でも、電極構造が簡単であり、かつ回転対称の輝度分布が得られる。
図１２は、さらに別の発光モジュール６の上面図である。発光モジュール６は、第１電極および第２電極の形状、ならびにＬＥＤ素子３０の接続数および配置のみが発光モジュール５とは異なり、その他の点では発光モジュール５と同じ構成を有する。図１２でも、図１１と同様に、下層の部分を実線で示している。
実装基板１２の上面には、第１電極を構成する第１端子電極２４Ａ、第１外側電極２５Ｃ、ならびに第１内側電極２６Ｇ、２６Ｉおよび２６Ｋと、第２電極を構成する第２端子電極２４Ｂ、第２外側電極２５Ｄ、ならびに第２内側電極２６Ｈ、２６Ｊおよび２６Ｌとが形成されている。このうち、第１端子電極２４Ａ、第１外側電極２５Ｃおよび第１内側電極２６Ｇ、ならびに第２端子電極２４Ｂ、第２外側電極２５Ｄおよび第２内側電極２６Ｈは、発光モジュール５のものと同様である。
第１内側電極２６Ｉは第１内側電極２６Ｇから、第１内側電極２６Ｋは第１内側電極２６Ｉから、それぞれ実装基板１２の中央側に垂直に枝分かれしている。第１内側電極２６Ｇ、２６Ｉおよび２６Ｋは直線状のパターンであり、この順に長さが短くなる。同様に、第２内側電極２６Ｊは第２内側電極２６Ｈから、第２内側電極２６Ｌは第２内側電極２６Ｊから、それぞれ実装基板１２の中央側に垂直に枝分かれしている。第２内側電極２６Ｈ、２６Ｊおよび２６Ｌは直線状のパターンであり、この順に長さが短くなる。第１電極と第２電極はそれぞれ矩形の渦巻き状の形状を有する。
図１２に示すように、実装基板１２の中心に対して、第１外側電極２５Ｃの１辺および第２内側電極２６Ｈは図の上側に配置され、第１外側電極２５Ｃの他の１辺および第２内側電極２６Ｊは図の右側に配置され、第２外側電極２５Ｄの１辺および第１内側電極２６Ｇは図の下側に配置され、第２外側電極２５Ｄの他の１辺および第１内側電極２６Ｉは図の左側に配置されている。すなわち、第１外側電極２５Ｃと第２内側電極２６Ｈおよび２６Ｊとは互いに対向して配置され、第２外側電極２５Ｄと第１内側電極２６Ｇおよび２６Ｉとは互いに対向して配置されている。第１内側電極２６Ｇ、２６Ｉおよび２６Ｋならびに第２内側電極２６Ｈ、２６Ｊおよび２６Ｌは、実装領域の中央を避けて配置されており、これらの電極により、ＬＥＤ素子３０の実装領域は７つの矩形領域に分割されている。
発光モジュール６では、青色ＬＥＤである１０８個のＬＥＤ素子３０が、実装基板１２の上面に正方格子状に配置されている。ＬＥＤ素子３０は、第１電極と第２電極の間に並列接続された計５４列のＬＥＤ素子列で構成され、各ＬＥＤ素子列は、直列接続された２個のＬＥＤ素子３０で構成される。
第１内側電極２６Ｋと第２内側電極２６Ｌとの間の中心領域、第１内側電極２６Ｋと第２内側電極２６Ｈとの間の中心領域、および第１内側電極２６Ｇと第２内側電極２６Ｌとの間の中心領域では、それぞれ、１２個のＬＥＤ素子３０が２個ずつ直列接続され、６列のＬＥＤ素子３０がこれらの電極の間に並列接続されている。第１外側電極２５Ｃと第２内側電極２６Ｈとの間の上側の周辺領域、および第２外側電極２５Ｄと第１内側電極２６Ｇとの間の下側の周辺領域では、それぞれ、２２個のＬＥＤ素子３０が２個ずつ直列接続され、１１列のＬＥＤ素子３０がこれらの電極の間に並列接続されている。第１外側電極２５Ｃと第２内側電極２６Ｊとの間の右側の周辺領域、および第２外側電極２５Ｄと第１内側電極２６Ｉとの間の左側の周辺領域では、それぞれ、１４個のＬＥＤ素子３０が２個ずつ直列接続され、７列のＬＥＤ素子３０がこれらの電極の間に並列接続されている。
発光モジュール６は、発光モジュール５よりも素子数が多いためさらに高輝度である。発光モジュール６でも、電極構造が簡単であり、かつ回転対称の輝度分布が得られる。
１、２、３、４、５、６ 発光モジュール
１０、１１、１２ 実装基板
２０ 回路基板
２４Ａ 第１端子電極
２４Ｂ 第２端子電極
２５Ａ、２５Ｃ 第１外側電極
２５Ｂ、２５Ｄ 第２外側電極
２６Ａ、２６Ｃ、２６Ｅ、２６Ｇ、２６Ｉ、２６Ｋ 第１内側電極
２６Ｂ、２６Ｄ、２６Ｆ、２６Ｈ、２６Ｊ、２６Ｌ 第２内側電極
２７Ａ 第１接続電極
２７Ｂ 第２接続電極
３０ ＬＥＤ素子
３１ ボンディングワイヤ
４０、４０’ 反射枠
５０、５０’ 封止樹脂

Claims (11)

  1. 基板と、
    前記基板上に配置された第１電極および第２電極と、
    前記第１電極と前記第２電極の間に接続された複数のＬＥＤ素子と、
    前記複数のＬＥＤ素子を取り囲むように前記基板上に配置されたダム材と、
    前記ダム材により囲まれた前記基板上の領域に充填されて前記複数のＬＥＤ素子を封止する蛍光体含有樹脂と、を有し、
    前記第１電極は、前記ダム材の下に配置された第１外側電極および前記第１外側電極よりも前記基板の中央側に配置された第１内側電極を有し、
    前記第２電極は、前記ダム材の下に配置された第２外側電極および前記第２外側電極よりも前記基板の中央側に配置された第２内側電極を有し、
    前記第１外側電極は前記第２内側電極と対向して配置され、前記第２外側電極は前記第１内側電極と対向して配置され、
    前記第１外側電極と前記第２内側電極との間の距離、及び前記第２外側電極と前記第１内側電極との間の距離の間の距離は、均一であり、
    前記第１外側電極と前記第２内側電極との間の距離は、前記第２外側電極と前記第１内側電極との間の距離の間の距離と等しい、
    ことを特徴とする発光モジュール。
  2. 前記第１内側電極および前記第２内側電極は、前記ダム材により囲まれた前記基板上の実装領域の中央には配置されておらず、
    前記複数のＬＥＤ素子のうちの一部は、前記実装領域の中央を含む、前記第１内側電極と前記第２内側電極との間の中心領域に配置されている、請求項１に記載の発光モジュール。
  3. 前記複数のＬＥＤ素子はＭ列のＬＥＤ素子列を有し、各ＬＥＤ素子列は前記第１電極と前記第２電極の間に直列に接続したＮ個のＬＥＤ素子を有し、ＭはＮよりも大きい、請求項２に記載の発光モジュール。
  4. 前記中心領域に配置されたＬＥＤ素子列は、前記第１内側電極と前記第２内側電極に接続され、
    前記第１外側電極と前記第２内側電極との間および前記第２外側電極と前記第１内側電極との間の周辺領域に配置されたＬＥＤ素子列は、前記第１外側電極と前記第２内側電極または前記第１内側電極と前記第２外側電極に接続されている、請求項３に記載の発光モジュール。
  5. 前記ダム材は円環状であり、
    前記第１外側電極と前記第２外側電極は同じ円周上に円弧状に配置され、
    前記第１内側電極と前記第２内側電極は前記第１外側電極及び前記第２外側電極とは異なる円周上に円弧状に配置され、
    前記第１電極は、前記第１外側電極と前記第１内側電極とを接続する直線状の第１接続電極をさらに有し、
    前記第２電極は、前記第２外側電極と前記第２内側電極とを接続する直線状の第２接続電極をさらに有する、請求項４に記載の発光モジュール。
  6. 前記第１内側電極および前記第２内側電極は、それぞれ同じ個数の複数の円弧状の電極で構成され、前記複数の円弧状の電極は同心円状に配置されている、請求項５に記載の発光モジュール。
  7. 前記第１電極と前記第２電極とは、前記基板の中心に対して点対称である、請求項５または６に記載の発光モジュール。
  8. 前記周辺領域における前記複数のＬＥＤ素子は、前記基板の中心に対して放射状に配置されている、請求項５〜７のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  9. 前記周辺領域における各ＬＥＤ素子列の同じ順番のＬＥＤ素子は、同心円状に配置されている、請求項８に記載の発光モジュール。
  10. 前記基板及び前記ＬＥＤ素子は矩形の平面形状を有し、
    前記複数のＬＥＤ素子の実装位置および前記基板の辺に対する前記ＬＥＤ素子の角度である回転角の分布は、前記基板の中心に対して点対称である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  11. 前記基板は、実装基板と、前記実装基板上に配置された回路基板と、を有し、
    前記第１電極および前記第２電極は前記回路基板上に配置され、
    前記回路基板は開口部を有し、
    前記複数のＬＥＤ素子は、前記開口部内で露出した前記実装基板上の領域に実装されている、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の発光モジュール。
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