JP7348501B2 - 発光装置 - Google Patents

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Description

本開示は、発光装置に関する。
発光装置では、所定の配線パターン上に、複数のＬＥＤが、直列や並列に接続されている。（例えば、特許文献１、２参照）
特開２００９－０５９９６６号公報 特開２０１７－１０３４４３号公報
特許文献１、２のような発光装置において、要求される光量や駆動電圧等の仕様から、複数のＬＥＤを直列接続する数や並列接続の数を変更することがある。直列接続数や並列接続数を異ならせた配線パターンとするためには、個別に配線パターンを設計する必要がある。
本発明の一態様の目的の一は、共通の配線パターンを用いて、直列接続数や並列接続数を切り替え可能とした発光装置を提供することにある。
本発明の一態様に係る発光装置は、所定の配線パターンを上面に形成した実装基板と、前記配線パターン中に規定された複数の実装位置にそれぞれ実装され、該配線パターンを介して直列及び／又は並列に接続された複数の発光素子と、を備える発光装置であって、前記複数の発光素子のそれぞれは、裏面側に一対の電極を形成しており、前記複数の実装位置のそれぞれは、前記電極と接続するための接続用端子を４個以上有し、前記接続用端子のそれぞれが電気的に離れており、前記発光素子を前記実装位置に実装する姿勢に応じて、離れて隣り合う前記接続用端子同士を跨ぐように前記電極で接続されて前記配線パターン上に実装される前記発光素子の直列接続数及び並列接続数が決定されるよう構成されており、前記接続用端子は、前記発光素子が前記実装位置に実装された状態で、前記実装基板上で前記発光素子から表出しないよう構成されている。
本発明の一態様に係る発光装置によれば、共通の配線パターンを用いて、直列接続数や並列接続数を切り替え可能とした発光装置を提供することができる。
実施形態１に係る発光装置を示す平面図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。 図１の発光素子の電極を示す底面図である。 図１の実装基板を示す透視平面図である。 図４の実装基板の要部拡大透視平面図である。 図４の実装基板において４個の発光素子を２直２並列に接続した実装例を示す透視平面図である。 図６の発光素子の接続状態を示す回路図である。 図４の実装基板において４個の発光素子を４直に接続した実装例を示す透視平面図である。 図８の発光素子の接続状態を示す回路図である。 変形例に係る発光素子の電極を示す底面図である。 実施形態２に係る発光装置の配線パターンを示す平面図である。 図１１の配線パターンにおける実装領域を示す平面図である。 図１２の実装領域に６個の発光素子を実装して２直３並列に接続した実装例を示す平面図である。 図１３の発光素子の接続状態を示す回路図である。 図１２の実装領域に６個の発光素子を実装して６直に接続した実装例を示す平面図である。 図１５の発光素子の接続状態を示す回路図である。 実施形態３に係る発光装置の配線パターンを示す平面図である。 図１７の配線パターンにおける実装領域を示す平面図である。 図１８の実装領域に６個の発光素子を実装して３直２並列に接続した実装例を示す平面図である。 図１９の発光素子の接続状態を示す回路図である。 図１８の実装領域に６個の発光素子を実装して６直に接続した実装例を示す平面図である。 図２１の発光素子の接続状態を示す回路図である。 実施形態４に係る発光装置の配線パターンを示す平面図である。 図２３の配線パターンにおける実装領域を示す平面図である。 図２４の実装領域に１２個の発光素子を実装して３直４並列に接続した実装例を示す平面図である。 図２５の発光素子の接続状態を示す回路図である。 図２４の実装領域に１２個の発光素子を実装して４直３並列に接続した実装例を示す平面図である。 図２７の発光素子の接続状態を示す回路図である。 実施形態５に係る発光装置の配線パターンを示す平面図である。 図２９の配線パターンにおける実装領域を示す平面図である。 図３０の実装領域に１６個の発光素子を実装して８直２並列に接続した実装例を示す平面図である。 図３１の発光素子の接続状態を示す回路図である。 図３０の実装領域に１６個の発光素子を実装して１６直に接続した実装例を示す平面図である。 図３３の発光素子の接続状態を示す回路図である。
本発明の実施形態は、以下の構成によって特定されてもよい。
本発明の一実施形態に係る発光装置によれば、前記配線パターンは、前記複数の実装位置の内、互いに隣接する実装位置の一方に含まれる複数の接続用端子の少なくとも一部が、当該実装位置と隣接する他の実装位置に含まれる複数の接続用端子の少なくとも一部と導通されている。上記構成により、隣接する実装位置間が接続用端子同士の電気接続によって導通され、各実装位置に発光素子を実装した状態で配線パターンの導通が確保される。
本発明の他の実施形態に係る発光装置によれば、上記構成に加えて、前記配線パターンは、前記複数の実装位置の内、互いに隣接する実装位置において、一方の実装位置に含まれる接続用端子と、他方の実装位置に含まれる接続用端子とを接続する延伸部が設けられている。
また前記延伸部の幅を、前記接続用端子の幅よりも狭くしている。上記構成により、延伸部を幅狭として、発光素子を共晶接合で実装する際のセルフアライメントを発揮させ易くできる。また実装パターンによる光吸収を抑制することができる。
さらに本発明の他の実施形態に係る発光装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記一対の電極は、それぞれ一方向に延長された形状に形成されている。
前記発光素子を前記実装位置に実装することで、前記一対の電極のそれぞれが、前記隣接する接続用端子同士を導通させて前記複数の発光素子を直列及び並列に接続するよう構成している。上記構成により、発光素子の電極でもって接続用端子同士を接続して配線パターンを導通させることができ、ワイヤ等の別部材を用いることなく配線の接続を発光素子の電極に担わせることが可能となる。
さらにまた本発明の他の実施形態に係る発光装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記姿勢に応じて、前記発光素子を９０°回転させて実装することで、前記配線パターンの直列接続数及び並列接続数が変更されるよう構成されている。
さらにまた本発明の他の実施形態に係る発光装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記発光素子が、正方形状である。
前記一対の電極は、該正方形状の対向する二辺に沿って設けられている。
前記実装位置は、該正方形状と対応する正方形状に形成されている。
前記複数個の接続用端子は、前記複数の実装位置のそれぞれにおいて、該正方形状の四隅に互いに離れて配置されている。
さらにまた本発明の他の実施形態に係る発光装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記配線パターンにおいて、前記複数の実装位置が行列状に配置されている。
さらにまた本発明の他の実施形態に係る発光装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記行列状に配置された前記複数の実装位置の内、隅部に位置する実装位置の少なくとも一部は、他の接続用端子と接続されない接続用端子を含んでいる。
さらにまた本発明の他の実施形態に係る発光装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記複数の発光素子が、第一発光素子、第二発光素子、第三発光素子、第四発光素子を含む。
前記複数の実装位置は、前記第一発光素子を実装する第一実装位置、前記第二発光素子を実装する第二実装位置、前記第三発光素子を実装する第三実装位置、前記第四発光素子を実装する第四実装位置を含む。
前記第一実装位置は、第一発光素子用第一接続用端子、第一発光素子用第二接続用端子、第一発光素子用第三接続用端子、第一発光素子用第四接続用端子を備えている。
前記第二実装位置は、第二発光素子用第一接続用端子、第二発光素子用第二接続用端子、第二発光素子用第三接続用端子、第二発光素子用第四接続用端子を備えている。
前記第三実装位置は、第三発光素子用第一接続用端子、第三発光素子用第二接続用端子、第三発光素子用第三接続用端子、第三発光素子用第四接続用端子を備えている。
前記第四実装位置は、第四発光素子用第一接続用端子、第四発光素子用第二接続用端子、第四発光素子用第三接続用端子、第四発光素子用第四接続用端子を備えている。
前記延伸部が、第一延伸部、第二延伸部、第三延伸部を含んでいる。
前記第一発光素子用第一接続用端子は、外部接続端子と接続されている。
前記第一発光素子用第三接続用端子は第二発光素子用第一接続用端子と、第一発光素子用第四接続用端子は第二発光素子用第二接続用端子と、それぞれ前記第一延伸部を通じて接続されている。
前記第二発光素子用第四接続用端子は、前記第二延伸部を通じて、前記第三発光素子用第三接続用端子と接続と接続されている。
前記第三発光素子用第一接続用端子は前記第四発光素子用第三接続用端子と、前記第三発光素子用第二接続用端子は前記第四発光素子用第四接続用端子と、それぞれ前記第三延伸部を通じて接続されている。
前記第四発光素子用第二接続用端子は、外部接続端子、又は隣接する他の接続用端子に接続されている。
さらにまた本発明の他の実施形態に係る発光装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記第一発光素子用第二接続用端子、前記第二発光素子用第三接続用端子、前記第三発光素子用第四接続用端子、前記第四発光素子用第一接続用端子は、他の接続用端子と接続されずに離れている。
さらにまた本発明の他の実施形態に係る発光装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記配線パターンは、前記第一実装位置と第二実装位置の間に、第五実装位置を、前記第三実装位置と第四実装位置の間に、第六実装位置を、それぞれ設けている。
前記第五実装位置に第五発光素子を、前記第六実装位置に第六発光素子を、それぞれ実装している。
さらにまた本発明の他の実施形態に係る発光装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、前記接続用端子は、前記発光素子が前記実装位置に実装された状態で、前記実装基板上で外部に表出しないよう構成されている。
さらにまた本発明の他の実施形態に係る発光装置によれば、上記いずれかの構成に加えて、さらに、前記実装基板上における前記配線パターン以外の領域を被覆する第一反射部を備える。
以下、本発明に係る実施形態を、図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は以下のものに限定されるものでない。また各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。さらに、本発明に係る実施形態を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。また、一部の実施形態において説明された内容は、他の実施形態等に利用可能なものもある。さらに、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「行」、「列」および、それらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。なお、本明細書において「備える」とは、別部材として備えるもの、一体の部材として構成するものの何れをも含む意味で使用する。
［実施形態１］
本発明の実施形態１に係る発光装置を、図１～図１０に示す。これらの図において、図１は実施形態１に係る発光装置１００を示す平面図、図２は図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図、図３は図１の発光素子１の電極を示す底面図、図４は図１の実装基板１０を示す透視平面図、図５は図４の実装基板１０の要部拡大透視平面図、図６は図４の実装基板１０において４個の発光素子１を２直２並列に接続した実装例を示す透視平面図、図７は図６の発光素子１の接続状態を示す回路図、図８は図４の実装基板１０において４個の発光素子１を４直に接続した実装例を示す透視平面図、図９は図８の発光素子１の接続状態を示す回路図、図１０は変形例に係る発光素子１の電極を示す底面図を、それぞれ示している。これらの図に示す発光装置１００は、実装基板１０と、複数の発光素子１と、第一反射部３０と、第二反射部５０と、被覆部材６０を備えている。
実装基板１０は、その上面に基板主面を有する。基板主面には、所定の配線パターン２０を形成している。実装基板１０は、絶縁性の母材と、母材の表面に発光素子１を実装する配線パターン２０を備えている。実装基板１０を構成する絶縁性の母材としては、セラミック、樹脂（ガラスエポキシ樹脂のような強化剤を含む樹脂を含む）等が挙げられる。セラミック基板としては、アルミナ、窒化アルミニウム等が挙げられる。樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリフタルアミド樹脂、ナイロン樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。また、母材は単層構造でも積層構造でもよい。この例では、窒化アルミニウムの単層基板としている。一般的に窒化アルミニウムは樹脂よりも放熱性が高いので、母材に窒化アルミニウムを使用することで発光装置１００の放熱性を向上させることができる。また、これらの母材には、当該分野で公知の着色剤、充填剤、強化剤等を含有させてもよい。特に、着色剤は、反射率の良好な材料が好ましく、酸化チタン、酸化亜鉛等の白色のものが好ましい。充填剤としては、シリカ、アルミナ等が挙げられる。強化剤としては、ガラス、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム等が挙げられる。
さらに図２の例では、母材の表面に第一反射部３０を設けている（詳細は後述）。また配線パターン２０は、導電性を有する部材である。配線パターン２０は、銅等の金属材料で構成される。この例では、電解めっきで形成された３０μｍのＣｕと、無電解めっきで形成されたＮｉ／Ｐｄ／Ａｕで構成している。Ｃｕ層を厚くすることで、電流容量と反射率を確保している。
（発光素子１）
複数の発光素子１は、それぞれ配線パターン２０上に実装される。複数の発光素子１は、この配線パターン２０を介して直列や並列に接続される。このため配線パターン２０は、複数の発光素子１のそれぞれを配置する実装位置２１を予め規定している。図４、図５、図６、図８等に示す透視平面図では、実装位置２１を枠状に示している。またこれらの例では、４個の実装位置２１を行列状に配置して発光素子１の実装領域２２を形成している。なお図面においては、実装領域２２を一点鎖線で示している。実装位置２１に各発光素子１を実装することで、これらの発光素子１を直列や並列に電気接続できる。
発光素子１としては、発光ダイオードが好ましく、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、後述する波長変換部材６２を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体（ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を挙げることができる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。発光素子１は、３８０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の範囲内に主波長を有する。
（第一反射部３０）
第一反射部３０は、図２の断面図に示すように、実装基板１０上における配線パターン２０が形成されていない領域、すなわち配線パターン２０以外の領域を被覆するための部材である。第一反射部３０によって、発光素子１が発する光の内、実装基板１０の基板主面に向かう成分を反射させて、発光主面側への光の取り出し効率を改善できる。特に、実装基板１０の母材として透光性材料を用いる場合に、発光素子１から下面側に放出された光が実装基板１０を透過して裏面側から漏れないように、基板主面側であって導電性の配線パターン２０を表出させる部位を残して、第一反射部３０で被膜する。このような第一反射部３０には、反射率の高い白色の粒子を樹脂に分散させた白色レジストなどが挙げられる。樹脂材料としてシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素系樹脂等、フィラーとしては酸化チタン、シリカ等が利用できる。例えば、白色レジストを印刷により実装基板１０上に形成する。
（配線パターン２０）
配線パターン２０は、複数の発光素子１を直列や並列に接続する接続形態を規定する。また電力の取り出し位置となる外部接続端子２６を端部に設けている。通常の配線パターンは、予め一定のパターンに規定されており、異なる接続形態に変更することはできないものが一般的である。これに対し本実施形態に係る発光装置１００では、発光素子１を実装位置２１に実装する姿勢を変更することで、異なる接続形態に変更できる。本実施形態に係る発光装置１００は、実装基板１０上に形成された配線パターン２０を固定としつつ、発光素子１の姿勢を変更することにより、複数の発光素子を直列や並列に接続する際の直列接続数と並列接続数を異ならせた接続形態に変更することができる。なお、直列接続数や並列接続数には１も含む。すなわち、直列接続のみの場合は、並列接続数が１であり、並列接続のみの場合は、直列接続数が１となる。
（導電部材２９）
各発光素子１は、配線パターン２０上に導電部材２９を介してフリップチップ実装されている。導電部材２９としては、バンプを用いることができ、バンプの材料としては、Ａｕあるいはその合金、他の導電部材２９として、共晶ハンダ（Ａｕ－Ｓｎ）、Ｐｂ－Ｓｎ、鉛フリーハンダ等を用いることができる。また導電部材２９はバンプに限定されず、例えば、共晶ハンダ（Ａｕ－Ｓｎ）、Ｐｂ－Ｓｎ、鉛フリーハンダのような導電ペーストであってもよい。また、共晶接合とすることも好ましい。例えばＡｕＳｎなどが好適に利用できる。これにより、共晶材などで厚みを増し加えて電流経路を厚くできるので、発光素子の電極に電流が集中する事態を緩和できる。
各発光素子１は、図３に示すように、その裏面側に一対の電極を形成している。この図において、上側にｐ電極２、下側にｎ電極３が、それぞれ絶縁状態に離間されて配置される。このような発光素子１を実装位置２１に実装して、発光素子１同士を直列や並列に接続できるように、配線パターン２０は複数の接続用端子２３を形成している。
（接続用端子２３）
接続用端子２３は、各実装位置２１において４個以上設けられる。４個以上の各接続用端子２３は、互いに電気的に絶縁されるよう、離間されて配置される。また離間される距離は、ｐ電極２とｎ電極３との距離に対応させている。このような実装位置２１が配線パターン２０中に複数規定されている。図４に示す例では、各実装位置２１は４個の接続用端子２３を有している。各接続用端子２３は、発光素子１が実装位置２１に実装された状態で、実装基板１０上で外部に表出しないよう構成されている。
また複数の実装位置２１の内、互いに隣接する実装位置２１について、一方の実装位置２１に含まれる複数の接続用端子２３の少なくとも一部は、他方の実装位置２１に含まれる複数の接続用端子２３の少なくとも一部と導通されている。そして各実装位置２１に発光素子１を実装することで、これらの発光素子１は配線パターン２０を介して直列や並列に接続される。これにより、隣接する実装位置間が接続用端子２３同士の電気接続によって導通され、各実装位置２１に発光素子１を実装した状態で配線パターン２０の導通が確保される。
（延伸部２４）
互いに隣接する２つの実装位置２１において、一方の実装位置２１に含まれる接続用端子２３と、他方の実装位置２１に含まれる接続用端子２３とを接続するために、延伸部２４が設けられている。延伸部２４は、隣接する実装位置同士が対向する辺において、互いに対向する接続用端子２３同士を接続している。このように対向する接続用端子２３同士を延伸部２４で接続することにより、最短距離で接続用端子２３を接続できる。また図５に示すように、延伸部２４を介して接続された接続用端子２３同士は、一体的に構成されて、ランド２５を構成している。
さらに、図５の拡大平面図に示すように、延伸部２４の幅ｄ２は、接続用端子２３の幅ｄ１よりも狭くしている。このような構成により、延伸部２４を幅狭として、発光素子１を共晶接合で実装する際のセルフアライメントを発揮させ易くできる。また実装パターンによる光吸収を抑制することができる。
また発光素子１を実装位置２１に実装する姿勢に応じて、離れて隣り合う接続用端子２３同士を跨ぐように電極で接続されて配線パターン２０の直列接続数及び並列接続数が決定されるよう構成されている。これにより、実装基板１０上に形成された共通の配線パターン２０を用いつつ、発光素子１を実装位置２１に実装する姿勢を変更することで接続形態、すなわち直列接続数と並列接続数を変更することが可能となる。
ここで、発光素子を実装位置に実装する姿勢とは、実装位置に対する発光素子の向きを意味する。例えば図４の配線パターン２０において、４個の発光素子１を図６に示すように、それぞれ左側にｐ電極２、右側にｎ電極３が配置される姿勢（図３において左に９０°回転させた姿勢）で、実装位置２１にフリップチップ実装している。これによって、４個の発光素子１を図７に示すように２直２並列に接続することができる。
一方で同じく図４の配線パターン２０において、４個の発光素子１を図８に示すように、左側の列においてはそれぞれ上側にｐ電極２、下側にｎ電極３が配置される姿勢（図３と同じ姿勢）で、また右側の列においてはそれぞれ上側にｎ電極３、下側にｐ電極２が配置される姿勢（図３において上下を反転させた姿勢）で、実装位置２１にフリップチップ実装している。これによって、４個の発光素子１を図９に示すようにすべて直列（４直列）に接続することができる。このように、図４の共通の配線パターン２０を用いながら、発光素子１を実装位置２１に実装する際に姿勢を変更することで、２直２並列と４直列の接続形態を選択できる。すなわち、同じ実装基板１０を用いながら直列接続数と並列接続数を変更することが可能となる。
発光素子１は、一対の電極は、それぞれ一方向に延長された形状に形成している。図３の例では、ｐ電極２及びｎ電極３を、横長に形成している。このような発光素子１を実装位置２１に実装することで、一対の電極のそれぞれが、隣接する接続用端子２３同士を導通させて複数の発光素子１を直列及び並列に接続することができる。この構成により、発光素子１の電極でもって接続用端子２３同士を接続して配線パターン２０を導通させることができ、ワイヤ等の別部材を用いることなく配線の接続を発光素子１の電極に担わせることが可能となる。
なお、この例では図３に示すように発光素子１の電極を、ｐ電極２とｎ電極３をそれぞれ１個ずつ設けた例を示しているが、本発明はこの例に限られず、ｐ電極やｎ電極を複数設けてもよい。例えば図１０に示すように、ｐ電極２’を２個、ｎ電極３’を２個として、これらの電極を四隅に配置してもよい。このような電極を備える発光素子１’であっても、同様に発光素子１’の姿勢を変更することで、異なる接続形態を実現できる。ただ、各電極の面積が大きい方が放熱性の観点及び電流密度の緩和の観点からは好ましい。
発光素子１は、実装位置２１に実装する姿勢を異ならせることで、すなわち向きを回転させることで、接続形態を変更している。図４の例では、発光素子１を９０°回転させて実装することで、配線パターン２０の直列接続数及び並列接続数が変更されるよう構成している。なお、本明細書において９０°回転させるとは、実装時における多少の誤差を許容する意味で使用する。例えば９０°回転というとき、９０°±数度程度の誤差があっても、発光素子を導通させる上で支障は無い。本明細書において９０°回転させるとは、このような誤差を含む意味で使用する。
発光素子１を９０°回転させても、実装位置２１に実装できるよう、発光素子１の外形は点対称な形状とすることが好ましい。特に、発光素子１を平面視において正方形状とすることが好ましい。また各発光素子１の一対の電極が、この正方形状の対向する二辺に沿って設けられていることが好ましい。
同様に実装位置２１も、発光素子１の正方形状と対応する正方形状に形成される。また実装位置２１に含まれる複数個の接続用端子２３は、この正方形状の四隅に互いに離れて配置されている。
さらに配線パターン２０において、複数の実装位置２１を行列状に配置することが好ましい。図４の例では、発光パターンにおいて実装位置２１を２行×２列の行列状に配置している。そして行列状に配置された複数の実装位置２１の内、隅部に位置する実装位置２１の少なくとも一部は、他の接続用端子２３と接続されない接続用端子２３を含んでいる。
図１の例では、複数の発光素子１として、第一発光素子１Ａ、第二発光素子１Ｂ、第三発光素子１Ｃ、第四発光素子１Ｄを含んでいる。また複数の実装位置２１として、図４に示すように第一発光素子１Ａを実装する第一実装位置２１Ａ、第二発光素子１Ｂを実装する第二実装位置２１Ｂ、第三発光素子１Ｃを実装する第三実装位置２１Ｃ、第四発光素子を実装する第四実装位置２１Ｄの４つを含んでいる。さらに延伸部２４が、第一延伸部２４Ａ、第二延伸部２４Ｂ、第三延伸部２４Ｃを含んでいる。
図５に示すように、第一実装位置２１Ａは、第一発光素子用第一接続用端子２３１１、第一発光素子用第二接続用端子２３１２、第一発光素子用第三接続用端子２３１３、第一発光素子用第四接続用端子２３１４を備えている。第二実装位置２１Ｂは、第二発光素子用第一接続用端子２３２１、第二発光素子用第二接続用端子２３２２、第二発光素子用第三接続用端子２３２３、第二発光素子用第四接続用端子２３２４を備えている。第三実装位置２１Ｃは、第三発光素子用第一接続用端子２３３１、第三発光素子用第二接続用端子２３３２、第三発光素子用第三接続用端子２３３３、第三発光素子用第四接続用端子２３３４を備えている。第四実装位置２１Ｄは、第四発光素子用第一接続用端子２３４１、第四発光素子用第二接続用端子２３４２、第四発光素子用第三接続用端子２３４３、第四発光素子用第四接続用端子２３４４を備えている。
この内、第一発光素子用第一接続用端子２３１１は、外部接続端子２６と接続されている。第一発光素子用第三接続用端子２３１３は第二発光素子用第一接続用端子２３２１と、第一発光素子用第四接続用端子２３１４は第二発光素子用第二接続用端子２３２２と、それぞれ第一延伸部２４Ａを通じて接続されている。第二発光素子用第四接続用端子２３２４は、第二延伸部２４Ｂを通じて、第三発光素子用第三接続用端子２３３３と接続されている。第三発光素子用第一接続用端子２３３１は第四発光素子用第三接続用端子２３４３と、第三発光素子用第二接続用端子２３３２は第四発光素子用第四接続用端子２３４４と、それぞれ第三延伸部２４Ｃを通じて接続されている。第四発光素子用第二接続用端子２３４２は、外部接続端子２６、又は隣接する他の接続用端子２３に接続されている。
一方で、第一発光素子用第二接続用端子２３１２、第二発光素子用第三接続用端子２３２３、第三発光素子用第四接続用端子２３３４、第四発光素子用第一接続用端子２３４１は、他の接続用端子２３と接続されずに離れている。これらの接続用端子２３は、電気接続には寄与しないものの、発光素子１の実装時に半田等を介して接合するための面積を確保し、また実装時のセルフアライメントを発揮させ、さらに実装後において通電時に放熱性を高めることに寄与する。
このような配線パターン２０に対し、図６に示すように４個の発光素子１を横向き（ｐ電極２とｎ電極３が行方向に分離する向き）に、すなわち左側にｐ電極２、右側にｎ電極３となる向きに実装して、図７のような２直２並列の接続形態を実現できる。ここでは、すべての発光素子１を同じ姿勢としており、実装が容易となる。
一方で、同じ配線パターン２０に対して、図８に示すように４個の発光素子１を縦向き（ｐ電極２とｎ電極３が列方向に分離する向き）の姿勢に実装して、図９のような４直列の接続形態を実現できる。ここでは４個の発光素子１の内、左側の列では上側がｐ電極２、下側がｎ電極３となる姿勢に、また右側の列では反対に上側がｎ電極３、下側がｐ電極２となる姿勢に、それぞれフリップチップ実装している。このようにして、同じ配線パターン２０の実装基板１０を用いつつ、発光素子１の実装の向きを変更するのみで、異なる接続形態、すなわち直列接続数と並列接続数を変更することが可能となる。
［実施形態２］
以上の例では、発光素子１を４個使用した例を説明した。ただ本発明は発光素子の数を４個に限定せず、５個以上とすることもできる。一例として、発光素子を６個使用する例を、実施形態２に係る発光装置２００として、図１１～図１６に示す。これらの図において、図１１は実施形態２に係る発光装置２００の配線パターン２０Ｂを示す平面図、図１２は図１１の配線パターン２０Ｂにおける実装領域を示す平面図、図１３は図１２の実装領域に６個の発光素子１を実装して２直３並列に接続した実装例を示す平面図、図１４は図１３の発光素子１の接続状態を示す回路図、図１５は図１２の実装領域に６個の発光素子１を実装して６直に接続した実装例を示す平面図、図１６は図１５の発光素子１の接続状態を示す回路図を、それぞれ示している。
実施形態２に係る発光装置２００において、図１１に示す配線パターン２０Ｂは、第一実装位置２１Ａと第二実装位置２１Ｂの間に、第五実装位置２１Ｅを、第三実装位置２１Ｃと第四実装位置２１Ｄの間に、第六実装位置２１Ｆを、それぞれ設けている。そして第五実装位置２１Ｅに第五発光素子１Ｅを、第六実装位置２１Ｆに第六発光素子１Ｆを、それぞれフリップチップ実装している。この結果、実装位置２１は図１２に示すように３行×２列の計６個となる。
このような実装位置２１に対して、図１３に示すように６個の発光素子１を横向きに実装することで、図１４に示すように２直３並列の接続形態とできる。ここでは、６個の発光素子１はすべて同じ姿勢、すなわち左側にｐ電極２、右側にｎ電極３となる向きに実装して、直列接続と並列接続を混在させた接続形態を実現できる。
一方で、図１５に示すように６個の発光素子１を縦向きに実装することで、図１６に示すように６直列の接続形態とできる。ここでは、６個の発光素子１の内、左側の列では上側がｐ電極２、下側がｎ電極３となる姿勢に、また右側の列では反対に上側がｎ電極３、下側がｐ電極２となる姿勢に、それぞれフリップチップ実装している。このようにして、同じ配線パターン２０Ｂの実装基板１０を用いつつ、発光素子１の実装の向きを変更するのみで、異なる接続形態、すなわち直列接続数と並列接続数を変更することが可能となる。
［実施形態３］
上述した実施形態２に係る発光装置２００では、行列状に配置した６個の実装位置２１を、３行×２列とする例を説明した。ただ本発明は行列配置をこの例に限定するものでなく、任意の配置とすることもできる。一例として、発光素子１を６個使用しながら、２行×３列とした例を実施形態３に係る発光装置３００として、図１７～図２２に示す。これらの図において、図１７は実施形態３に係る発光装置３００の配線パターン２０Ｃを示す平面図、図１８は図１７の配線パターン２０Ｃにおける実装領域を示す平面図、図１９は図１８の実装領域に６個の発光素子１を実装して３直２並列に接続した実装例を示す平面図、図２０は図１９の発光素子１の接続状態を示す回路図、図２１は図１８の実装領域に６個の発光素子１を実装して６直に接続した実装例を示す平面図、図２２は図２１の発光素子１の接続状態を示す回路図を、それぞれ示している。
実施形態３に係る発光装置３００において、図１７に示す配線パターン２０Ｃは、第一実装位置２１Ａと第四実装位置２１Ｄの間に、第五実装位置２１Ｅを、第二実装位置２１Ｂと第三実装位置２１Ｃの間に、第六実装位置２１Ｆを、それぞれ設けている。そして第五実装位置２１Ｅに第五発光素子１Ｅを、第六実装位置２１Ｆに第六発光素子１Ｆを、それぞれフリップチップ実装している。この結果、実装位置２１は図１８に示すように２行×３列の計６個となる。
このような実装位置２１に対して、図１９に示すように６個の発光素子１を横向きに実装することで、図２０に示すように３直２並列の接続形態とできる。ここでも、６個の発光素子１をすべて同じ姿勢、すなわち左側にｐ電極２、右側にｎ電極３となる向きに実装して、直列接続と並列接続を混在させた接続形態を実現できる。
一方で、図２１に示すように６個の発光素子１を縦向きに実装することで、図２２に示すように６直列の接続形態とできる。ここでは、６個の発光素子１の内、左端と右端の列では、それぞれ上側がｐ電極２、下側がｎ電極３となる姿勢に実装し、一方で中央の列では反対に上側がｎ電極３、下側がｐ電極２となる姿勢にフリップチップ実装している。このようにして、同じ配線パターン２０Ｃの実装基板１０を用いつつ、発光素子１の実装の向きを変更するのみで、異なる接続形態、すなわち直列接続数と並列接続数を変更することが可能となる。また配線パターン２０Ｃにおいて行列状に配置された実装位置２１について、図２２に示すように直列接続を行う場合は、図２１に示すように列ごとに発光素子１の向きを反転させてフリップチップ実装している。一方で並列接続を含む場合は、図１９に示すように各行で発光素子１の向きを同じとしている。
［実施形態４］
上述した実施形態１では、行列状に配置した実装位置２１の数を４個、実施形態２、３ではそれぞれ６個とする例を説明した。もちろん本発明は実装位置の数をこれらに限定するものでなく、任意の数とすることもできる。一例として、実装位置２１を、４行×３列の計１２個とした例を実施形態４に係る発光装置４００として、図２３～図２８に示す。これらの図において、図２３は実施形態４に係る発光装置４００の配線パターン２０Ｄを示す平面図、図２４は図２３の配線パターン２０Ｄにおける実装領域を示す平面図、図２５は図２４の実装領域に１２個の発光素子１を実装して３直４並列に接続した実装例を示す平面図、図２６は図２５の発光素子１の接続状態を示す回路図、図２７は図２４の実装領域に１２個の発光素子１を実装して４直３並列に接続した実装例を示す平面図、図２８は図２７の発光素子１の接続状態を示す回路図を、それぞれ示している。
実施形態４に係る発光装置４００において、図２３に示す配線パターン２０Ｄに含まれる実装位置２１は、図２４に示すように４行×３列の計１２個となる。このような実装位置２１に対して、図２５に示すように１２個の発光素子１を横向きに実装することで、図２６に示すように３直４並列の接続形態とできる。ここでも、１２個の発光素子１をすべて同じ姿勢、すなわち左側にｐ電極２、右側にｎ電極３となる向きに実装して、直列接続と並列接続を混在させた接続形態を実現できる。
一方で、図２７に示すように１２個の発光素子１を縦向きに実装することで、図２８に示すように４直３並列の接続形態とできる。ここでは、１２個の発光素子１の各列において、それぞれ上側がｐ電極２、下側がｎ電極３となる姿勢にフリップチップ実装している。このようにして、同じ配線パターン２０Ｄの実装基板１０を用いつつ、発光素子１の実装の向きを変更するのみで、異なる接続形態、すなわち直列接続数と並列接続数を変更することが可能となる。また配線パターン２０Ｄにおいて行列状に配置された実装位置２１について、すべての発光素子１の向きを同じとしながら、図２６に示すように３直４並列の接続形態とする場合は、図２５に示すように横向きの姿勢に実装し、一方で図２８に示すように４直３並列の接続形態とする場合は、図２７に示すように縦向きに実装する。このように、すべての発光素子１の向きを同じに統一しながら、９０°回転させることで、直列接続数と並列接続数を入れ替えることが可能となる。
［実施形態５］
以上の例では、配線パターン２０における電力の取り出し位置となる外部接続端子２６との接続位置を、隅部、すなわち対角線上（図４、図１７、図２３においては左上と右下）か、又は同じ辺の左右（図１１では上辺の左右、すなわち左上と右上）とする例を説明した。ただ本発明はこの構成に限られず、配線パターンにおける外部接続端子２６との接続位置を、辺の中間とすることもできる。このような例を実施形態５に係る発光装置５００として、図２９～図３４に示す。これらの図において、図２９は実施形態５に係る発光装置５００の配線パターン２０Ｅを示す平面図、図３０は図２９の配線パターン２０Ｅにおける実装領域を示す平面図、図３１は図３０の実装領域に１６個の発光素子１を実装して８直２並列に接続した実装例を示す平面図、図３２は図３１の発光素子１の接続状態を示す回路図、図３３は図３０の実装領域に１６個の発光素子１を実装して１６直に接続した実装例を示す平面図、図３４は図３３の発光素子１の接続状態を示す回路図を、それぞれ示している。
実施形態５に係る発光装置５００において、図２９に示すように、配線パターン２０Ｅの左辺の中央に、外部接続端子２６との接続位置を配置している。またこの配線パターン２０Ｅに含まれる実装位置２１を、図３０に示すように４行×４列の計１６個としている。このような実装位置２１に対して、図３１に示すように１６個の発光素子１を横向きに実装することで、図３２に示すように８直２並列の接続形態とできる。ここでは、１６個の発光素子１を、上半分の２行については、左側にｐ電極２、右側にｎ電極３となる向きに実装し、下半分の２行については、左側にｎ電極３、右側にｐ電極２となる向きにフリップチップ実装している。この結果、上半分では４直２並列、下半分では逆向きを４直２並列とし、これらを直列に接続することで、合わせて８直２並列を実現している。図３１の例では、右辺の中間で延伸部２４を介して接続している。
一方で、図３３に示すように１６個の発光素子１を縦向きに実装することで、図３４に示すように１６直列の接続形態としている。ここでは、１６個の発光素子１の左から１列目と３列目を、それぞれ上側がｎ電極３、下側がｐ電極２となる姿勢にフリップチップ実装している。一方で左から２列目と４列目を、それぞれ上側がｐ電極２、下側がｎ電極３となる姿勢にフリップチップ実装している。このように、行毎に発光素子１の向きを反転させるように交互に実装して、図３３に示すように上半分と下半分でそれぞれ２個の発光素子１を直列に接続した状態でジグザグ状に行毎に反転させつつ、これらを右辺の中間で延伸部２４を介して直列に接続することで、計１６個の発光素子１を直列に接続した１６直列を実現している。この例においても、同じ配線パターン２０Ｅの実装基板１０を用いつつ、発光素子１の実装の向きを変更するのみで、異なる接続形態、すなわち直列接続数と並列接続数を変更することが可能となる。また配線パターン２０Ｅにおいて行列状に配置された実装位置２１について、図３１に示すように行方向において上半分の発光素子１の向きを同じとし、下半分の発光素子１の向きはこれと反対の向きとして、８直２並列とするか、あるいは図３３に示すように列方向において、偶数行と奇数行で発光素子１の向きを反転させることで、１６直列とするかを、選択することが可能となる。
（第二反射部５０）
図２の断面図に戻って、発光装置１００を構成する各部材の詳細について説明する。第二反射部５０は、実装基板１０の上面を、複数の発光素子１を囲むように被覆するための部材である。図２の断面図に示すように、第二反射部５０は枠状に形成される。この第二反射部５０は、白色樹脂で構成できる。
（被覆部材６０）
被覆部材６０は、発光素子１の周囲及び上面を被覆する。この被覆部材６０は、第二反射部５０で構成された枠内に充填されて、枠内の部材を封止する。この被覆部材６０は、樹脂を含む。樹脂として、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフタルアミド樹脂やシリコーン樹脂等が利用できる。また被覆部材６０は、樹脂中に波長変換部材６２（詳細は後述）を含んでいる。
また、被覆部材６０とともに、アンダーフィルを使用してもよい。アンダーフィルは、実装基板１０上に配置された発光素子１、導電部材２９等を、塵芥、水分、外力、温度変化に伴う熱膨張による内部応力等から保護するための部材である。発光素子１と実装基板１０の隙間にアンダーフィルを設けてもよい。アンダーフィルの材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂を挙げることができる。また、このような材料に加えて、必要に応じて着色剤、光拡散剤、フィラー、蛍光部材等を含有させることもできる。このようにアンダーフィルを発光素子１と実装基板１０の間に配置することで、発光素子１の下面側から漏れる光を発光素子１や波長変換部材６２の側へ反射させることができるので、発光装置の上面からの光取り出し効率を高めることができる。また、アンダーフィルに着色剤、光拡散剤、フィラー、蛍光部材等を含有させることにより、被覆部材６０の手前で被覆部材６０を透過する光を抑制する効果が高められるので、発光装置の発光観測方位による色度の変化を抑制することができる。
（波長変換部材６２）
波長変換部材６２は、好適には蛍光体が利用できる。蛍光体としては、組成式が（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕで表される蛍光体、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）2Ｓｉ5Ｎ8：Ｅｕで表される蛍光体が挙げられる。その他、赤色に発光する蛍光体として、例えば（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓ：Ｅｕ、Ｋ2（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ6：Ｍｎ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ2・ＧｅＯ2：Ｍｎ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＬｉＡｌ3Ｎ4：Ｅｕ等が挙げられる。ここで、特別な場合を除き、蛍光体の組成を示す組成式中において、カンマ（，）で区切られて記載されている複数の元素は、これら複数の元素のうち少なくとも一種の元素を組成中に含むことを意味しており、これら複数の元素から二種以上を組み合わせて含んでいてもよい。また、本明細書において、蛍光体の組成を示す式中、コロン（：）の前は母体結晶を構成する元素及びそのモル比を表し、コロン（：）の後は賦活元素を表す。「モル比」は、蛍光体の組成の１モル中の元素のモル量を表す。
また波長変換部材６２として、二種類以上の蛍光体を含めてもよい。例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ（以下、明細書中で、「ＳＣＡＳＮ」と略記することがある。）、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）2Ｓｉ5Ｎ8：Ｅｕで示す組成式の蛍光体を利用できる。
さらに、組成が（Ｌｕ，Ｙ，Ｇｄ，Ｔｂ）3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅで表されるＹＡＧ系蛍光体（以下、明細書中で、「ＹＡＧ」と略記することがある。）が挙げられる。
その他、追加して利用可能な蛍光体として、例えば、Ｓｉ6-zＡｌzＯzＮ8-z：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２）、Ｃａ3Ｓｃ2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅ、ＣａＳｃ2Ｏ4：Ｃｅ、（Ｌａ，Ｙ，Ｇｄ）3（Ａｌ，Ｓｉ）6Ｎ11：Ｃｅ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）8ＭｇＳｉ4Ｏ16（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）2：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）3Ｓｉ6Ｏ9Ｎ4：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ)Ｓｉ2Ｏ2Ｎ2：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｇａ2Ｓ4：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｍｇ）10（ＰＯ4）6（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ，ＯＨ）2：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）3ＭｇＳｉ2Ｏ8：Ｅｕ、Ｓｒ4Ａｌ14Ｏ25：Ｅｕ、（Ｓｉ,Ａｌ）6（Ｏ,Ｎ）8：Ｅｕ等が挙げられる。
波長変換部材６２は、好ましくは被覆部材６０に沈降させている。例えば発光装置の製造時に、被覆部材６０を構成する樹脂に、波長変換部材６２として蛍光体を混入させた状態で、第二反射部５０で囲まれた領域内に充填し、蛍光体を沈降させることで、図２に示すように各発光素子１の表面に波長変換部材６２を層状に形成できる。あるいは、波長変換部材６２を被覆部材６０中に均一に分散させてもよい。このような波長変換部材６２の配置状態は、被覆部材６０を構成する樹脂の硬化前の粘性などによって調整できる。
なお本発明に係る実施形態では、波長変換部材を、被覆部材６０中に混入させた蛍光体に限定するものでなく、例えば樹脂からなる板状の蛍光体層と、ガラス等の透光体で構成したり、蛍光体とセラミックスの混合物を焼結させた蛍光体セラミックス、樹脂に蛍光体を混ぜてシート状にした蛍光体シート、蛍光体を含有させたガラス等も、波長変換部材として使用できる。
（保護素子７０）
さらに発光装置１００は、配線パターン２０の一部に保護素子７０を備えている。保護素子７０は、静電気や高電圧サージから発光素子１を保護するための素子である。具体的には、ツェナーダイオードが挙げられる。保護素子７０は、光吸収を抑えるために、白色樹脂などの光反射部材（第二反射部５０）により被覆されていてもよい。図６、図８に示す例では、保護素子７０の上面はワイヤ４９を介して配線パターン２０と電気的に接続している。
このように、共通の配線パターン２０を設けた実装基板１０を用いて、直列接続と並列接続を切り替えることが可能となり、接続形態に応じて異なる配線パターン２０の実装基板１０を用意する必要性を無くせる。また、発光素子列同士の間に余分な配線パターンを走らせることを回避して、発光素子列同士を近接して配置することが可能となり、点光源に近い点灯パターンが得られる。加えて、配線パターン２０に発光素子１をフリップチップ実装して直列や並列に接続することで、ボンディングワイヤの使用を回避することでワイヤによる光の吸収を抑制できる。
本発明に係る発光装置は、いわゆるＣＯＢとして、照明器具やスポットライト、ヘッドライト、液晶ディスプレイのバックライト光源、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置などに利用することができる。
１００、２００、３００、４００、５００…発光装置
１、１’…発光素子；１Ａ…第一発光素子；１Ｂ…第二発光素子；１Ｃ…第三発光素子；
１Ｄ…第四発光素子；１Ｅ…第五発光素子；１Ｆ…第六発光素子；
２、２’…ｐ電極
３、３’…ｎ電極
１０…実装基板
２０、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ…配線パターン
２１…実装位置：２１Ａ…第一実装位置；２１Ｂ…第二実装位置；２１Ｃ…第三実装位置
２１Ｄ…第四実装位置；２１Ｅ…第五実装位置；２１Ｆ…第六実装位置
２２…実装領域
２３…接続用端子
２３１１…第一発光素子用第一接続用端子
２３１２…第一発光素子用第二接続用端子
２３１３…第一発光素子用第三接続用端子
２３１４…第一発光素子用第四接続用端子
２３２１…第二発光素子用第一接続用端子
２３２２…第二発光素子用第二接続用端子
２３２３…第二発光素子用第三接続用端子
２３２４…第二発光素子用第四接続用端子
２３３１…第三発光素子用第一接続用端子
２３３２…第三発光素子用第二接続用端子
２３３３…第三発光素子用第三接続用端子
２３３４…第三発光素子用第四接続用端子
２３４１…第四発光素子用第一接続用端子
２３４２…第四発光素子用第二接続用端子
２３４３…第四発光素子用第三接続用端子
２３４４…第四発光素子用第四接続用端子
２４…延伸部；２４Ａ…第一延伸部；２４Ｂ…第二延伸部；２４Ｃ…第三延伸部
２５…ランド
２６…外部接続端子
２９…導電部材
３０…第一反射部
４９…ワイヤ
５０…第二反射部
６０…被覆部材
６２…波長変換部材
７０…保護素子

Claims (13)

  1. 所定の配線パターンを上面に形成した実装基板と、
    前記配線パターン中に規定された複数の実装位置にそれぞれ実装され、該配線パターンを介して直列及び／又は並列に接続された複数の発光素子と、
    を備える発光装置であって、
    前記複数の発光素子のそれぞれは、裏面側に一対の電極を形成しており、
    前記複数の実装位置のそれぞれは、前記電極と接続するための接続用端子を４個以上有し、前記接続用端子のそれぞれが電気的に離れており、
    前記発光素子を前記実装位置に実装する姿勢に応じて、離れて隣り合う前記接続用端子同士を跨ぐように前記電極で接続されて前記配線パターン上に実装される前記発光素子の直列接続数及び並列接続数が決定されるよう構成されており、
    前記接続用端子は、前記発光素子が前記実装位置に実装された状態で、前記実装基板上で前記発光素子から表出しないよう構成されてなる発光装置。
  2. 請求項１に記載の発光装置であって、
    前記配線パターンは、前記複数の実装位置の内、互いに隣接する実装位置の一方に含まれる複数の接続用端子の少なくとも一部が、当該実装位置と隣接する他の実装位置に含まれる複数の接続用端子の少なくとも一部と導通されてなる発光装置。
  3. 請求項２に記載の発光装置であって、
    前記配線パターンは、前記複数の実装位置の内、互いに隣接する実装位置において、一方の実装位置に含まれる接続用端子と、他方の実装位置に含まれる接続用端子とを接続する延伸部が設けられており、
    前記延伸部の幅を、前記接続用端子の幅よりも狭くしてなる発光装置。
  4. 請求項３に記載の発光装置であって、
    前記一対の電極は、それぞれ一方向に延長された形状に形成されており、
    前記発光素子を前記実装位置に実装することで、前記一対の電極のそれぞれが、前記隣接する接続用端子同士を導通させて前記複数の発光素子を直列及び並列に接続するよう構成してなる発光装置。
  5. 所定の配線パターンを上面に形成した実装基板と、
    前記配線パターン中に規定された複数の実装位置にそれぞれ実装され、該配線パターンを介して直列及び／又は並列に接続された複数の発光素子と、
    を備える発光装置であって、
    前記複数の発光素子のそれぞれは、裏面側に一対の電極を形成しており、
    前記複数の実装位置のそれぞれは、前記電極と接続するための接続用端子を４個以上有し、前記接続用端子のそれぞれが電気的に離れており、
    前記発光素子を前記実装位置に実装する姿勢に応じて、離れて隣り合う前記接続用端子同士を跨ぐように前記電極で接続されて前記配線パターン上に実装される前記発光素子の直列接続数及び並列接続数が決定されるよう構成されており、
    前記配線パターンは、前記複数の実装位置の内、互いに隣接する実装位置の一方に含まれる複数の接続用端子の少なくとも一部が、当該実装位置と隣接する他の実装位置に含まれる複数の接続用端子の少なくとも一部と導通されており、
    前記配線パターンは、前記複数の実装位置の内、互いに隣接する実装位置において、一方の実装位置に含まれる接続用端子と、他方の実装位置に含まれる接続用端子とを接続する延伸部が設けられており、
    前記延伸部の幅を、前記接続用端子の幅よりも狭くしており、
    前記一対の電極は、それぞれ一方向に延長された形状に形成されており、
    前記発光素子を前記実装位置に実装することで、前記一対の電極のそれぞれが、前記隣接する接続用端子同士を導通させて前記複数の発光素子を直列及び並列に接続するよう構成してなる発光装置。
  6. 請求項３～５のいずれか一項に記載の発光装置であって、
    前記姿勢に応じて、前記発光素子を９０°回転させて実装することで、前記配線パターンの直列接続数及び並列接続数が変更されるよう構成されてなる発光装置。
  7. 請求項３～６のいずれか一項に記載の発光装置であって、
    前記発光素子が、正方形状であり、
    前記一対の電極が、該正方形状の対向する二辺に沿って設けられており、
    前記実装位置が、該正方形状と対応する正方形状に形成されており、
    前記複数個の接続用端子が、前記複数の実装位置のそれぞれにおいて、該正方形状の四隅に互いに離れて配置されてなる発光装置。
  8. 請求項３～７のいずれか一項に記載の発光装置であって、
    前記配線パターンにおいて、前記複数の実装位置が行列状に配置されてなる発光装置。
  9. 請求項８に記載の発光装置であって、
    前記行列状に配置された前記複数の実装位置の内、隅部に位置する実装位置の少なくとも一部は、他の接続用端子と接続されない接続用端子を含んでなる発光装置。
  10. 請求項３～９のいずれか一項に記載の発光装置であって、
    前記複数の発光素子が、第一発光素子、第二発光素子、第三発光素子、第四発光素子を含み、
    前記複数の実装位置が、
    前記第一発光素子を実装する第一実装位置、
    前記第二発光素子を実装する第二実装位置、
    前記第三発光素子を実装する第三実装位置、
    前記第四発光素子を実装する第四実装位置
    を含み、
    前記第一実装位置は、第一発光素子用第一接続用端子、第一発光素子用第二接続用端子、第一発光素子用第三接続用端子、第一発光素子用第四接続用端子を備えており、
    前記第二実装位置は、第二発光素子用第一接続用端子、第二発光素子用第二接続用端子、第二発光素子用第三接続用端子、第二発光素子用第四接続用端子を備えており、
    前記第三実装位置は、第三発光素子用第一接続用端子、第三発光素子用第二接続用端子、第三発光素子用第三接続用端子、第三発光素子用第四接続用端子を備えており、
    前記第四実装位置は、第四発光素子用第一接続用端子、第四発光素子用第二接続用端子、第四発光素子用第三接続用端子、第四発光素子用第四接続用端子を備えており、
    前記延伸部が、第一延伸部、第二延伸部、第三延伸部を含んでおり、
    前記第一発光素子用第一接続用端子は、外部接続端子と接続され、
    前記第一発光素子用第三接続用端子は第二発光素子用第一接続用端子と、第一発光素子用第四接続用端子は第二発光素子用第二接続用端子と、それぞれ前記第一延伸部を通じて接続されており、
    前記第二発光素子用第四接続用端子は、前記第二延伸部を通じて、前記第三発光素子用第三接続用端子と接続と接続されており、
    前記第三発光素子用第一接続用端子は前記第四発光素子用第三接続用端子と、前記第三発光素子用第二接続用端子は前記第四発光素子用第四接続用端子と、それぞれ前記第三延伸部を通じて接続されており、
    前記第四発光素子用第二接続用端子は、外部接続端子、又は隣接する他の接続用端子に接続されてなる発光装置。
  11. 請求項１０に記載の発光装置であって、
    前記第一発光素子用第二接続用端子、前記第二発光素子用第三接続用端子、前記第三発光素子用第四接続用端子、前記第四発光素子用第一接続用端子は、他の接続用端子と接続されずに離れてなる発光装置。
  12. 請求項１０又は１１に記載の発光装置であって、
    前記配線パターンは、
    前記第一実装位置と第二実装位置の間に、第五実装位置を、
    前記第三実装位置と第四実装位置の間に、第六実装位置を、
    それぞれ設けており、
    前記第五実装位置に第五発光素子を、前記第六実装位置に第六発光素子を、それぞれ実装してなる発光装置。
  13. 請求項１～１２のいずれか一項に記載の発光装置であって、さらに、
    前記実装基板上における前記配線パターン以外の領域を被覆する第一反射部を備える発光装置。
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