JP7385115B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置に関する。

一般に、発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、照明器具等の各種の光源として広く利用されている。このような発光装置として、例えば、複数の発光素子を備え、調光および調色を同時に行うことが可能な発光装置が開示されている。

特許第６３２８２２７号公報

本開示はより調光性および調色性に優れた発光装置を提供する。

本開示の一実施形態に係る発光装置は、第１光源を有する第１回路と、前記第１回路に並列に接続され、第２光源と第３光源と抵抗体とを有する第２回路と、を備え、前記第２回路は、前記第２光源および前記第２光源と直列に接続される抵抗体を含む第３回路と、前記第２光源と並列に接続される前記第３光源および前記第３光源と直列に接続される前記抵抗体を含む第４回路と、を有し、前記第１光源の色温度と前記第２光源の色温度と前記第３光源の色温度はそれぞれ異なり、前記第２光源の電流－電圧特性線と前記第３光源の電流－電圧特性線は交差し、前記第１回路および前記第２回路に第１電圧を印加時に、前記第２回路に流れる第２電流は前記第１回路に流れる第１電流よりも大きく、前記第４回路に流れる第４電流は前記第３回路に流れる第３電流よりも大きく、前記第１回路および前記第２回路に前記第１電圧よりも大きい第２電圧を印加時に、前記第２回路に流れる第２電流は前記第１回路に流れる第１電流よりも大きく、前記第３回路に流れる前記第３電流は前記第４回路に流れる前記第４電流よりも大きく、前記第１回路および前記第２回路に前記第２電圧よりも大きい第３電圧を印加時に、前記第１回路に流れる前記第１電流は前記第２回路に流れる前記第２電流よりも大きい。

本開示の実施形態に係る発光装置によれば、優れた調光性および調色性を実現し得る。

図１は、本開示の発光装置の一実施形態を示す回路図である。 図２は、図１に示す発光装置における、第１光源、第２光源および第３光源の電流－電圧特性線を示す。 図３は、図１に示す発光装置における、第１回路、第３回路および第４回路の電流－電圧特性線を示す。 図４は、図１に示す発光装置に流れる全電流と、各回路に流れる電流との関係を示す。 図５は、図１に示す発光装置に流れる全電流と発光装置から出射する光の色温度との関係を模式的に示す。 図６は、図１に示す発光装置に流れる全電流と発光装置から出射する光の全光束との関係模式的に示す。 図７は、図１に示す発光装置の具体的な一構成例であって、上面側から見た斜視図である。 図８は、図１に示す発光装置の具体的な一構成例であって、下面側から見た斜視図である。 図９は、図７のＩＸ－ＩＸ線における発光装置の断面図である。 図１０は、図７のＸ－Ｘ線における発光装置の断面図である。 図１１は、各ＬＥＤの断面構造を模式的に示す。 図１２は、図１に示す発光装置から封止部材、樹脂部材および第１、第２、第３透光性部材を取り除いた平面図である。 図１３は、図１に示す発光装置の基板の上面図である。 図１４は、図１に示す発光装置の基板の下面図である。 図１５は、図１３のＸＶ－ＸＶ線における基板の断面図である。 図１６は、図１に示す発光装置の基板の他の形態を示す断面図である。 図１７は、変形例の発光装置の断面図である。 図１８は、変形例の発光装置の断面図である。

以下、図面を参照しながら本開示の発光装置の実施形態を詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。以下に説明する発光装置の実施形態は一例であって、本開示の発光装置はこの実施形態に限られない。構成要素の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、記載した値、関係などに限定されず、例示することを意図している。また、以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。本明細書中および図面中において、Ｘ方向は、横方向を示し、右方向（Ｘ＋方向）および左方向（Ｘ－方向）の双方を含む。また、Ｙ方向は、縦方向を示し、上方向（Ｙ＋方向）および下方向（Ｙ－方向）の双方を含む。

（回路構成の概要）
本開示の発光装置は、色温度が異なる複数の光源と、抵抗体とを備える。複数の光源は、電流－電圧特性線特性が互いに異なる少なくとも２つの光源を含み、複数の光源は互いに並列に接続されている。抵抗体は複数の光源のそれぞれと直列に接続されている。

図１は、本開示の発光装置の一実施形態を示す回路図である。発光装置１０１は、端子Ａと端子Ｋとの間で、第１光源２１を有する第１回路Ｃ１と、第１回路Ｃ１に並列に接続され、第２光源２２と第３光源２３と抵抗体２５とを有する第２回路Ｃ２とを備えている。第２回路Ｃ２は、第３回路および第４回路を含む。第３回路は、第２光源２２および第２光源２２と直列に接続される抵抗体２５を含む。第４回路Ｃ４は、第２光源２２と並列に接続される第３光源２３および第３光源２３と直列に接続される抵抗体２５を含む。

本実施形態では、第１光源２１は、２つの発光部２１Ａ、２１Ｂを含んでいる。また、第２光源２２および第３光源２３は、それぞれ１つの発光部を有している。発光部は発光ダイオードを含むことが好ましい。発光部は、後述するように、発光ダイオードと、透光性部材と、封止部材の少なくとも一部とを含んでいてもよい。このほか、発光装置１０１は複数の光源を保護するため、端子Ａと端子Ｋとの間を接続する保護素子２６を備えていてもよい。

第１光源２１から出射される光の色温度は、第２光源２２から出射される光および第３光源２３から出射される光の色温度よりも高く、第２光源２２から出射される光の色温度は、第３光源から出射される光の色温度よりも高い。つまり、第１光源２１、第２光源２２および第３光源２３から出射される光の色温度をそれぞれ、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３とすれば、Ｔ１＞Ｔ２＞Ｔ３である。

図２は、第１光源２１、第２光源２２および第３光源２３の電流－電圧特性線を示す。図２に示すように、第２光源２２の電流－電圧特性線Ｌ２と第３光源２３の電流－電圧特性線Ｌ３は交差している。各電流－電圧特性線の低電流側の始点の電圧を、各光源に個別に電流を流した場合に光源が点灯を開始する「立ち上がり電圧」という。立ち上がり電圧は、「駆動電圧」または「障壁電圧」とも呼ばれる。

図２に示すように、第１光源２１、第２光源２２および第３光源２３の電流－電圧特性線の始点の電圧をそれぞれＶｓ１、Ｖｓ２およびＶｓ３とした場合、Ｖｓ１＞Ｖｓ２＞Ｖｓ３である。各光源の発光部が発光ダイオードを含む場合、例えば、電流－電圧特性線Ｌ２および電流－電圧特性線Ｌ３は、第２光源２２および第３光源２３を構成する発光ダイオードのチップ面積、発光層の厚さ、発光層の不純物濃度、バッファ層などの半導体層の厚さを異ならせることによって実現することができる。また、電流－電圧特性線Ｌ１は、例えば、複数の発光ダイオードを直列に接続することによって実現することができる。

図３は、第１回路Ｃ１、第３回路Ｃ３および第４回路Ｃ４の電流－電圧特性線ＣＣ１、ＣＣ３およびＣＣ４を示す。図４は、発光装置１０１に流れる全電流（端子Ａと端子Ｋとの間に流す電流）と、各回路に流れる電流との関係を示している。第１回路Ｃ１は、第１光源２１のみを含むため、第１回路Ｃ１の電流－電圧特性線ＣＣ１は実質的に第１光源２１の電流－電圧特性線Ｌ１と同じである。これに対し、第３回路Ｃ３では、第２光源２２に対して直列に抵抗体２５が接続されている。このため、第３回路Ｃ３を流れる電流が増加すると、抵抗体２５における電圧降下が電流値に比例して大きくなる。なお、電流値が変化しても抵抗体２５の抵抗値は一定である。第４回路Ｃ４も第３回路Ｃ３と同様、第３光源２３に対して直列に抵抗体２５が接続されているため、第４回路Ｃ４を流れる電流が増加すると、抵抗体２５における電圧降下が電流値に比例して大きくなる。

電流－電圧特性線ＣＣ１、ＣＣ３およびＣＣ４の低電流側の始点は各回路に含まれる光源が点灯を開始する点、つまり、始点の電圧である。各電流－電圧特性線の始点の電圧をそれぞれＶｃ１、Ｖｃ３およびＶｃ４とする。

発光装置１０１を駆動する場合、発光装置１０１の端子Ａと端子Ｋとの間に電力を供給する電源を接続する。第１回路Ｃ１、第３回路Ｃ３および第４回路Ｃ４は、端子Ａと端子Ｋとの間で並列に接続されているため、端子Ａと端子Ｋとの間の電圧をＶａｃとすると、いずれの回路にも電圧Ｖａｃが印加される。また、第１回路Ｃ１に流れる電流を第１電流Ｉ１、第２回路Ｃ２に流れる電流を第２電流Ｉ２、第３回路Ｃ３に流れる電流を第３電流Ｉ３、第４回路Ｃ４に流れる電流を第４電流Ｉ４とする。第２電流Ｉ２は、第３電流Ｉ３と第４電流Ｉ４を合わせた値である。つまり、Ｉ２＝Ｉ３＋Ｉ４となる。

駆動回路から端子Ａと端子Ｋとの間に流す電流を増大させていき、ＶａｃがＶｃ４になった時に、電流－電圧特性線の始点の電圧が最も低い第３光源２３を含む第４回路Ｃ４に電流が流れ、第３光源２３が点灯する。この時、第１回路Ｃ１および第３回路Ｃ３は第４回路Ｃ４と並列に接続されているので、第１回路Ｃ１および第３回路Ｃ３の両端に印加される電圧ＶａｃもＶｃ４である。この値は、第１回路Ｃ１および第３回路Ｃ３の電流－電圧特性線ＣＣ１およびＣＣ３の始点の電圧よりも低いため、第１回路Ｃ１および第３回路Ｃ３にはほとんど電流は流れず、第１光源２１および第２光源２２は点灯しない。

発光装置１０１に流れる電流が増大するにつれて、図３に示す第４回路Ｃ４の電流－電圧特性線ＣＣ４に従って端子Ａと端子Ｋとの間の電圧Ｖａｃも上昇するが、ＶａｃがＶｃ３に達するまで、第１回路Ｃ１および第３回路Ｃ３にはほとんど電流は流れない。

ＶａｃがＶｃ３に達すると、第２光源２２を含む第３回路Ｃ３に電流が流れ始め、第２光源２２が点灯する。この値は、第１光源２１の電流－電圧特性線ＣＣ１の始点の電圧Ｖｃ１よりも低いため、第１回路Ｃ１にはほとんど電流は流れず、第１光源２１は点灯しない。図３に示すように、電流－電圧特性線ＣＣ３の傾きは電流－電圧特性線ＣＣ４の傾きよりも小さい。これは、第３回路Ｃ３の方が第４回路Ｃ４よりも抵抗が小さいことを意味しており、ＶａｃがＶｃ３を超えると、発光装置１０１に流れる全電流のうち電圧Ｖｃ３の時点での電流値を超えて増加する電流は、優先的に第３回路Ｃ３に流れることを意味する。このため、ＶａｃがＶｃ３に達して以降は、発光装置１０１に流れる全電流の増加分は主として第３回路Ｃ３に流れるので、第３回路Ｃ３の第２光源２２の輝度は、第４回路Ｃ４の第３光源２３の輝度よりも高まる割合が大きい。

発光装置１０１に流れる全電流がさらに増大するにつれて、第３回路Ｃ３に流れる電流が増大し、第４回路Ｃ４を流れる電流よりも大きくなる。第３光源２３の点灯後、第３回路Ｃ３に流れる電流が第４回路Ｃ４を流れる電流より大きくなる点までの全電流の範囲をＡ１とし、この時のＶａｃの電圧をＶ１とすれば、Ｖｃ３＜Ｖ１＜Ｖｃ１、Ｉ４＞Ｉ３、及び、Ｉ２＞Ｉ１を満たす。

ＶａｃがＶｃ１に達するまで、図３に示す第３回路Ｃ３の電流－電圧特性線ＣＣ３に従って電圧Ｖａｃも上昇し、第３回路Ｃ３を流れる電流が増大する。

ＶａｃがＶｃ１に達すると、第１光源２１を含む第１回路Ｃ１に電流が流れ始め、第１光源２１が点灯する。つまり、第１光源２１、第２光源２２および第３光源２３が同時に点灯する。図３に示すように、電流－電圧特性線ＣＣ１の傾きは電流－電圧特性線ＣＣ３、ＣＣ４の傾きよりも小さい。これは、第１回路Ｃ１の方が第３回路Ｃ３および第４回路Ｃ４よりも抵抗が小さいことを意味しており、ＶａｃがＶｃ１を超えると、発光装置１０１に流れる全電流のうち電圧Ｖｃ１の時点での電流値を超えて増加する電流は、優先的に第１回路Ｃ１に流れることを意味する。このため、ＶａｃがＶｃ１に達して以降は、発光装置１０１に流れる全電流の増加分は主として第１回路Ｃ１に流れるので、第１回路Ｃ１の第１光源２１の輝度は、第３回路Ｃ３の第２光源２２および第４回路Ｃ４の第３光源２３の輝度よりも高まる割合が大きい。

発光装置１０１に流れる全電流がさらに増大するにつれて、第１回路Ｃ１に流れる電流が増大し、第３回路Ｃ３および第４回路Ｃ４に流れる電流の和である第２回路Ｃ２を流れる電流よりも大きくなる。第３回路Ｃ３に流れる電流が第４回路Ｃ４を流れる電流より大きくなる点（Ａ１の上限）から、第１回路Ｃ１に流れる電流が第２回路を流れる電流より大きくなる点までの全電流の範囲をＡ２とし、この時のＶａｃの電圧をＶ２とすれば、Ｖ１＜Ｖ２、Ｉ４＜Ｉ３、及び、Ｉ２＞Ｉ１を満たす。

これ以降、発光装置１０１に流れる全電流が増大すると、主として第１回路Ｃ１に流れる電流が増大し、電流－電圧特性線ＣＣ１に従って電圧が増大する。第１回路Ｃ１に流れる電流が第２回路を流れる電流より大きくなる点以降の全電流の範囲をＡ３とし、この時のＶａｃの電圧をＶ３とすれば、Ｖ２＜Ｖ３、Ｉ２＜Ｉ１、及び、Ｉ４＜Ｉ３を満たす。

図５は、発光装置１０１に流れる全電流と発光装置１０１から出射する光の色温度との関係を模式的（実施形態）に示す。比較のため、第１光源２１と第３光源２３のみを備える発光装置を構成した参考形態における色温度の変化を図５において破線（参考形態）で示す。上述したように、第１光源２１、第２光源２２および第３光源２３の色温度Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３は、Ｔ１＞Ｔ２＞Ｔ３の関係を満たしている。このため、第３光源２３のみが点灯している状態では色温度は相対的に低く、電流量が増加しても、色温度は一定である。第２光源２２が点灯し、第２光源２２の輝度が電流量の増加ともに高まると、電流量の増加とともに、色温度が高くなる。さらに第１光源２１が点灯し、第１光源２１の輝度が電流量の増加ともに高まると、さらに色温度が高まる。

図６は、発光装置１０１に流れる全電流と発光装置１０１から出射する光の全光束との関係模式的に示す。点灯する光源の数は、電流の増大とともに変化するが、概ね電流量に比例して全光束が増大する。

図５および図６から分かるように、本実施形態の発光装置１０１によれば、電流を変化させることによって、調光および調色が同時に可能である。特に、図５に示すように、発光装置１０１が、電流－電圧特性および色温度が異なる３つの光源を備えていることによって、より漸次的に調色を行うことが可能となる。図５に示すように、第１光源２１および第３光源２３で構成される参考形態の場合、第１光源２１が駆動されるタイミングで、第３光源２３の色温から第１光源２１の色温度へ急激に変化する。

また、本実施形態の発光装置１０１によれば、第２光源２２の電流－電圧特性線Ｌ２と第３光源２３の電流－電圧特性線Ｌ３とは交差している。このため、抵抗体を用いることなく、第３光源２３および第２光源２２を順次点灯させることが可能であり、抵抗体による損失を抑制できる。

（具体的な構成例）
次に、本実施形態の発光装置１０１の具体的な構成例を説明する。図７および図８は、発光装置１０１の上面側および下面側から見た斜視図であり、図９および図１０は、図７におけるＩＸ－ＩＸ線断面図およびＸ－Ｘ線断面図を示す。

本実施形態では、発光装置１０１はパッケージの形態で構成されており、発光装置１０１は、第１光源２１、第２光源２２および第３光源２３を収納するパッケージ５５をさらに備える。

パッケージ５５は、上面５５ａおよび下面５５ｂと、上面５５ａに開口を有する凹部５５ｃとを有し、凹部５５ｃの底部に、第１光源２１、第２光源２２および第３光源２３が配置されている。発光装置１０１は、さらに封止部材６１を備えていてもよい。この場合、封止部材６１は、パッケージ５５の凹部５５ｃ内に配置される。パッケージ５５の下面５５ｂには、第１電極１６と第２電極１７が配置されている。第１電極１６と第２電極１７は、外部の回路と接続され、第１光源２１、第２光源２２および第３光源２３に電力を供給する。

第１光源２１は、発光部２１Ａ、２１Ｂを含む。発光部２１Ａ、２１Ｂは、それぞれ、第１発光ダイオード３１と、第１透光性部材４１と、封止部材６１の少なくとも一部とを含む。つまり、第１光源２１は、２つの第１発光ダイオード３１と、２つの第１透光性部材４１と、封止部材６１の少なくとも一部とを含む。第１光源２１に含まれる封止部材６１の少なくとも一部とは、第１発光ダイオード３１からの光が当たる封止部材６１の部分である。第２光源２２は、第２発光ダイオード３２と、第２透光性部材４２と、封止部材６１の少なくとも一部とを含む。第２光源２２に含まれる封止部材６１の少なくとも一部とは、第２発光ダイオード３２からの光が当たる封止部材６１の部分である。第３光源２３は、同様に、第３発光ダイオード３３と、第３透光性部材４３と、封止部材６１の少なくとも一部とを含む。第３光源２３に含まれる封止部材６１の少なくとも一部とは、第３発光ダイオード３３からの光が当たる封止部材６１の部分である。以下、発光ダイオードをＬＥＤと省略する。また、３つのＬＥＤを総称する場合には単にＬＥＤと呼ぶ場合がある。各部の構成を以下において詳述する。同様に３つの透光性部材を総称する場合には単に透光性部材と呼ぶ場合がある。

［第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３］
第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３は、それぞれ、発光装置１０１の光源として機能し、後述する封止部材６１および第２透光性部材４２、第３透光性部材４３に含まれる蛍光体の励起源となる。図１１は、第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３の断面構造を模式的に示している。第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３は、それぞれ、半導体積層体３５と、基板３６と、電極３７、３８とを有する。半導体積層体３５は半導体材料からなる複数の半導体層を含む。半導体材料としては、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。このほか、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。半導体積層体３５は、活性層と、ｐ型半導体層と、ｎ型半導体層とを含み、ｐ型半導体層とｎ型半導体層との間に活性層を有する。基板３６は半導体積層体３５を結晶成長させるための結晶成長用基板である。しかし、結晶成長用基板から分離した半導体積層体３５を支持するための基板であってもよい。基板３６は、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドなどの材料によって構成される。これらの材料のうち、サファイアを用いて基板３６を構成することが好ましい。基板３６の厚さは、適宜選択でき、例えば０．０２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、強度および／またはＬＥＤの高さを調節する観点から、基板３６の厚さは、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましい。電極３７は、半導体積層体３５のｐ型半導体層およびｎ型半導体層の一方と電気的に接続され、電極３８は、半導体積層体３５のｐ型半導体層およびｎ型半導体層の他方と電気的に接続されている。電極３７、３８は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。

第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３の発光ピーク波長は同等であってもよいし、異なっていてもよい。また、第１ＬＥＤ３１および第２ＬＥＤ３２は、発光ピーク波長および電流－電圧特性線が同等である同種（同じ品番）の素子であってもよい。本実施形態では、第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３の発光ピーク波長は、それぞれ、４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下であり、第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３は青色光を出射する。

第２ＬＥＤ３２の電流－電圧特性線は、第３ＬＥＤ３３の電流－電圧特性線と交差している。具体的には、第３ＬＥＤ３３の電流－電圧特性線の始点の電圧は、第２ＬＥＤ３２の電流－電圧特性線の始点の電圧よりも低く、第３ＬＥＤ３３の電流－電圧特性線の傾きは、第２ＬＥＤ３２の電流－電圧特性線の傾きよりも大きい。このような特性は、例えば、第３ＬＥＤ３３の発光面積を第２ＬＥＤ３２の発光面積よりも小さくすることによって実現し得る。

［第１透光性部材４１、第２透光性部材４２、第３透光性部材４３］
第１透光性部材４１、第２透光性部材４２、第３透光性部材４３は、第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３の光出射面である上面上に、それぞれ配置される。本実施形態では、第２透光性部材４２および第３透光性部材４３は、それぞれ、母材４０および、第２蛍光体４２Ｐおよび第３蛍光体４３Ｐを含む。第１透光性部材４１は母材４０を含み、蛍光体を含まないことが好ましい。第１透光性部材４１、第２透光性部材４２、第３透光性部材４３は、第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３の上面と直接接して配置されていてもよいし、各ＬＥＤの上面と、各透光性部材との間に保護層など、１以上の他の部材が位置していてもよい。第１ＬＥＤ３１の側面の少なくとも一部は、第１透光性部材４１から露出することが好ましい。同様に、第２ＬＥＤ３２の側面の少なくとも一部は、第２透光性部材４２から露出することが好ましく、第３ＬＥＤ３３の側面の少なくとも一部は、第３透光性部材４３から露出することが好ましい。より好ましくは、第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３の側面は、第１透光性部材４１、第２透光性部材４２、第３透光性部材４３でそれぞれ覆われていないことが好ましい。これにより、各ＬＥＤ間の距離を短くすることが可能となり、小型の発光装置１０１が実現し得る。また、第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２および第３ＬＥＤ３３を近接して配置することによって、各ＬＥＤから出射した光が短い光路長で混合され得る。したがって、第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２および第３ＬＥＤ３３のうち、２以上のＬＥＤが発光した状態での混色性を向上させることが可能である。各蛍光体については以下において詳述する。

各透光性部材は、種々の形状を有していてよい。好ましくは、各透光性部材は、上面の全体に曲面を備えている。これにより、各ＬＥＤからから出射される光が、そのＬＥＤ上に配置された透光性部材の表面で反射されてＬＥＤ側に戻ることを抑制することができる。

第１透光性部材４１、第２透光性部材４２、第３透光性部材４３の厚さは同じであってもよいし、異なっていてもよい。ここで、各透光部材の厚さは、例えば図１０においてｔ１で示すように、上面の最も高い位置と、下面との距離で定義される。第２透光性部材４２および第３透光性部材４３が厚いほど、含有させる第２蛍光体４２Ｐおよび第３蛍光体４３Ｐの量を多くすることができる。また、第１透光性部材４１が厚いほど、第１透光性部材４１上の封止部材６１を薄くでき、第１透光性部材４１上に配置される封止部材６１の厚さ、つまり、第１蛍光体６１Ｐの量を少なくできる。ここで、封止部材６１の厚さは、例えば図１０においてｔ２で示すように、各透光部材の厚さを定義した位置における、封止部材６２の上面と下面との距離で定義される。これにより、第１ＬＥＤ３１からの光が第１蛍光体６１Ｐによって変換されにくくなるので、例えば、第１ＬＥＤ３１が青色光を発する場合には発光装置から青色光を取り出しやすくなる。

各透光性部材の母材には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの樹脂を用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、シリコーン樹脂組成物やエポキシ樹脂組成物を用いることが好ましい。

各透光性部材は、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を含んでいてもよい。これらの光散乱粒子は、母材４０中に分散させることができる。

また、第１透光性部材４１、第２透光性部材４２、第３透光性部材４３の母材４０は、樹脂材料以外に、セラミックス、ガラスまたは蛍光体の焼結体等から形成されてもよい。これにより、高出力の発光装置において発光装置の信頼性を向上させることができる。

第１透光性部材４１、第２透光性部材４２、第３透光性部材４３には同じ材料の母材を用いてもよいし、異なる材料の母材を用いてもよい。この場合、第１透光性部材４１、第２透光性部材４２、第３透光性部材４３の屈折率を異ならせることが可能となる。

［封止部材６１］
封止部材６１は、パッケージ５５の凹部５５ｃ内に配置され、第１透光性部材４１、第２透光性部材４２、第３透光性部材４３の上面および第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３の側面を覆う。封止部材６１は、母材６０および第１蛍光体６１Ｐを含む。封止部材６１の母材６０には、上述した透光性部材の母材と同様の母材を用いることができる。封止部材６１は第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、及び、第３ＬＥＤ３３の側面の少なくとも一部と直接接することが好ましい。上述したように、各ＬＥＤの側面が第１透光性部材４１、第２透光性部材４２または第３透光性部材４３で覆われず、封止部材６１と接していることにより、各ＬＥＤ間の距離を短くすることが可能である。

封止部材６１は単一層から形成することもでき、また、複数層から構成することもできる。また、封止部材６１は、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子をさらに含み、母材に分散していてもよい。

［第１蛍光体６１Ｐ、第２蛍光体４２Ｐ、第３蛍光体４３Ｐ］
第１蛍光体６１Ｐ、第２蛍光体４２Ｐ、第３蛍光体４３Ｐはそれぞれ入射する光の一部を異なる波長の光に変換する。第１蛍光体６１Ｐ、第２蛍光体４２Ｐ、第３蛍光体４３Ｐは、例えば、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）_２：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ、（ｘ-ｓ）ＭｇＯ・（ｓ/２）Ｓｃ_２Ｏ_３・ｙＭｇＦ_２・ｕＣａＦ_２・（１-ｔ）ＧｅＯ_２・（ｔ/２）Ｍｔ_２Ｏ_３：ｚＭｎ、Ｃａ_３Ｓｃ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ_２Ｏ_４：Ｃｅ、（Ｌａ，Ｙ）_３Ｓｉ_６Ｎ_１１：Ｃｅ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_３Ｓｉ_６Ｏ_９Ｎ_４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_３Ｓｉ_６Ｏ_１２Ｎ_２：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ)Ｓｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓ：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｇａ_２Ｓ_４：Ｅｕ、Ｋ_２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ_６：Ｍｎで表される組成を有する蛍光体を用いることができる。第１蛍光体６１Ｐ、第２蛍光体４２Ｐ、第３蛍光体４３Ｐは、５００ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲に発光ピーク波長を有していることが好ましい。第１蛍光体６１Ｐ、第２蛍光体４２Ｐ、第３蛍光体４３Ｐは、それぞれ、これらの材料から１または複数の蛍光体を含んでいてもよい。

好ましくは、第１蛍光体６１Ｐは主として黄色蛍光体を含む。例えば、第１蛍光体６１Ｐは（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅで表される組成の蛍光体を含む。第１蛍光体６１Ｐの発光ピーク波長は、例えば、５７０ｎｍ以上５９０ｎｍ以下である。第１蛍光体６１Ｐは、さらに、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕで表される組成の蛍光体を含んでいてもよい。

また、好ましくは、第２蛍光体４２Ｐ、第３蛍光体４３Ｐは、主として赤色蛍光体を含む。例えば、第２蛍光体４２Ｐ、第３蛍光体４３Ｐは、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕで表される組成の蛍光体を含む。第２蛍光体４２Ｐ、第３蛍光体４３Ｐの発光ピーク波長は、例えば、６１０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下である。第２蛍光体４２Ｐ、第３蛍光体４３Ｐは、さらに黄色蛍光体を含んでいてもよい。例えば、第２蛍光体４２Ｐ、第３蛍光体４３Ｐは、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅで表される組成の蛍光体をさらに含んでいてもよい。第３蛍光体４３Ｐに含まれる全蛍光体に対する赤色蛍光体の割合は、第２蛍光体４２Ｐに含まれる全蛍光体に対する赤色蛍光体の割合よりも大きいことが好ましい。

第１蛍光体６１Ｐに主として含まれる蛍光体の発光ピーク波長は第２蛍光体４２Ｐおよび第３蛍光体４３Ｐにそれぞれ主として含まれる蛍光体の発光ピーク波長よりも短い。このため、波長変換によって、第２蛍光体４２Ｐおよび第３蛍光体４３Ｐから出射する光が、第１蛍光体６１Ｐに入射しても、第１蛍光体６１Ｐによってさらに波長変換されることがなく、多重変換による変換効率の低下が抑制される。

［第１光源２１、第２光源２２、第３光源２３の色温度］
第１光源２１において、２つの第１ＬＥＤ３１から出射した光は、第１透光性部材４１および封止部材６１を透過して外部へ出射する。このため、第１光源２１の出射する光の色温度は、第１ＬＥＤ３１から出射する光、および、封止部材６１に含まれる第１蛍光体６１Ｐによって波長変換された光が合わさった光の色温度である。本実施形態では、第１ＬＥＤ３１から青色光が出射し、出射した青色光の一部が第１蛍光体６１Ｐに主として含まれる黄色蛍光体により、黄色光に変換される。このため、第１光源２１は青色光および黄色光を含む白色光を出射する。第１光源２１の色温度は白色光の色温度であり、第２光源２２及び第３光源２３の色温度よりも高い。

第２光源２２において、第２ＬＥＤ３２から出射した光は、第２透光性部材４２および封止部材６１を透過して外部へ出射する。このため、第２光源２２の出射する光の色温度は、第２ＬＥＤ３２から出射する光、第２透光性部材４２に含まれる第２蛍光体４２Ｐによって波長変換された光、および、封止部材６１に含まれる第１蛍光体６１Ｐによって波長変換された光が合わさった光の色温度である。本実施形態では、第２ＬＥＤ３２から青色光が出射し、出射した光の一部が第２蛍光体４２Ｐに主として含まれる赤色蛍光体によって赤色光に変換される。また第２透光性部材４２を波長変換されずに透過した青色光の一部が、第１蛍光体６１Ｐに主として含まれる黄色蛍光体により、黄色光に変換される。このため、第２光源２２は、青色光、赤色光および黄色光を含み、例えば電球色の光を出射する。

同様に、第３光源２３において、第３ＬＥＤ３３から出射した光は、第３透光性部材４３および封止部材６１を透過して外部へ出射する。このため、第３光源２３の出射する光の色温度は、第３ＬＥＤ３３から出射する光、第３透光性部材４３に含まれる第３蛍光体４３Ｐによって波長変換された光、および、封止部材６１に含まれる第１蛍光体６１Ｐによって波長変換された光が合わさった光の色温度である。本実施形態では、第３ＬＥＤ３３から青色光が出射し、出射した光の一部が第３蛍光体４３Ｐに主として含まれる赤色蛍光体によって赤色光に変換される。また第３透光性部材４３を波長変換されずに透過した青色光の一部が、第１蛍光体６１Ｐに主として含まれる黄色蛍光体により、黄色光に変換される。このため、第３光源２３は、青色光、赤色光および黄色光を含み、例えば電球色の光を出射する。上述したように、第３蛍光体４３Ｐは、第２蛍光体４２Ｐよりも多い割合で赤色蛍光体を含む。第２ＬＥＤ２２および第３ＬＥＤ２３から出射した光が透過する封止部材６１の第１蛍光体６１Ｐに赤色蛍光体が含まれていても、その割合は封止部材６１中において、概ね同じであるから、第３光源２３全体における赤色蛍光体の配合比は、第２光源２２全体における赤色蛍光体の配合比よりも大きくなる。よって、第３光源２３の色温度は第２光源２２の色温度よりも低い。言い換えると、第２光源２２の色温度は、第３光源２３の色温度よりも高い。

［パッケージ５５］
パッケージ５５は、基板５１および樹脂部材５２を含み、第１光源２１、第２光源２２、第３光源２３を収納する。

図１２は、発光装置１０１から封止部材６１、樹脂部材５２および、第１光源２１の第１透光性部材４１、第２光源２２の第２透光性部材４２、第３光源２３の第３透光性部材４３を取り除いた平面図である。図１２において、取り除いた樹脂部材５２の基板５１の上面５１ａにおける内周縁の位置を破線で示している。図１３および図１４は、基板５１の上面図および下面図であり、図１５は、図１３に示すＸＶ－ＸＶ線における基板５１の断面図である。

図７、図９および図１０に示すように、樹脂部材５２は、基板５１の上面５１ａにおいて上面５１ａの外周縁に沿う枠形状を有し、樹脂部材５２と基板５１とによって凹部５５ｃを構成している。凹部５５ｃの底において基板５１の上面５１ａの一部が露出している。

樹脂部材５２は、上述したように、基板５１の上面５１ａに配置され、上面５１ａにおいて空間を囲むように枠形状に構成されている。樹脂部材５２は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などによって形成することができる。具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、樹脂部材５２は、耐熱性および耐光性に優れたシリコーン樹脂組（例えばＳＭＣ樹脂）によって形成されることが好ましい。樹脂部材５２は、光反射性を有することが好ましい。例えば、酸化チタン粒等の光反射性粒子を含むことが好ましい。樹脂部材５２が光反射性を有することにより、第１光源２１、第２光源２２、第３光源２３をからの光を効率よく外部へ出射することができる。また、光反射性の樹脂部材５２が第１配線、第２配線、第３配線、保護素子及び／又は導電性ワイヤの少なくとも一部を覆うことが好ましい。このようにすることで、第１光源２１、第２光源２２、第３光源２３をからの光が第１配線、第２配線、第３配線、保護素子及び／又は導電性ワイヤに吸収されることを抑制できる。

基板５１は、第１光源２１、第２光源２２、第３光源２３を支持するとともに、図１に示す回路の一部を構成する配線を備えている。基板５１は、板状の支持体１０と、支持体１０の上面でもある上面５１ａに位置すし、導電性を有する第１配線１１、第２配線１２、第３配線１３とを含む。また、上面５１ａには、抵抗体２５が配置されている。図１２に示すように、本実施形態では、上面５１ａは矩形形状を有し、第１配線１１、第２配線１２、第３配線１３は上面５１ａの有する矩形の外周縁の近傍に沿って配置されている。例えば第１配線１１は、矩形の１つの辺に沿って位置し、第２配線は、矩形の他の２つの辺に沿ったＬ字状に形成されている。抵抗体２５は、後述するように、例えば印刷によって形成されるストリップ状の印刷抵抗であり、両端がそれぞれ第１配線１１の一部および第２配線１２の一部と重なっている。

図１３および図１４に示すように、支持体１０の下面でもある下面５１ｂには、第１電極１６および第２電極１７が位置している。支持体１０は、第２配線１２および第２電極１７と重なる位置にビアホール５１ｃを有し、ビアホール５１ｃ内にビア導体１４が配置されることによって、第２配線１２と第２電極１７とがビア導体１４によって電気的に接続される。同様に、支持体１０の第３配線１３および第１電極１６と重なる位置にビアホール５１ｃが位置しており、ビアホール５１ｃ内にビア導体１４が配置されることによって、第３配線１３と第１電極１６とがビア導体１４によって電気的に接続される。

図９、図１０および図１２から分かるように、第１配線１１、第２配線１２および第３配線１３と、抵抗体２５とは、樹脂部材５２に覆われている。第１光源２１の第１ＬＥＤ３１、第２光源２２の第２ＬＥＤ３２、第３光源２３の第ＬＥＤは、基板５１の上面５１ａのうち凹部５５ｃの底で露出する領域に配置され、接合部材などによって基板５１に固定されている。

第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３は一端が第１配線１１または第２配線１２と電気的に接続され、他端が、第３配線１３と電気的に接続される。本実施形態では、第２配線１２および第３配線１３が、外部回路と接続される第２電極１７および第１電極１６と電気的に接続しているので、図１２に示すように、２つの第１ＬＥＤ３１は、第２配線１２と第３配線１３との間において、導電性ワイヤ１８によって、直列に接続されている。一方第２ＬＥＤ３２および第３ＬＥＤ３３は、抵抗体２５を介して第２電極１７と接続するため、第２ＬＥＤ３２は、第１配線１１と第３配線１３との間で導電性ワイヤ１８により接続されている。同様に、第３ＬＥＤ３３は、第１配線１１と第３配線１３との間で導電性ワイヤ１８により電気的に接続されている。これにより、第２ＬＥＤ３２と第３ＬＥＤ３３とは並列に接続される。

第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３が導電性ワイヤ１８で第１配線１１、第２配線１２および第３配線１３で接続されることにより、第１電極１６および第２電極１７との間で、図１に示す回路が構成される。

支持体１０は、例えば、樹脂、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックス、パルプ、ガラス、またはこれらの複合材料等の公知の材料を用いて形成することができる支持体１０は、単層構造を備えていてもよいし、複数の層を含む多層構造を備えていてもよい。

第１配線１１、第２配線１２、第３配線１３、第１電極１６、第２電極１７およびビア導体１４は、例えば、導電性ペーストを支持体１０の上面５１ａおよび下面５１ｂに印刷し、また、ビアホール５１ｃ内に充填した後、導電性ペーストを硬化させることによって形成することができる。また、抵抗ペーストを、第１配線の一部および第２配線の一部と重なるように印刷し、硬化させることによって形成することができる。

導電ペーストは、例えば、未硬化の樹脂組成物、有機溶媒に溶解した樹脂などの母材と、母材に分散した金、銀、銅などの導電性粒子を含む。また、抵抗ペーストは、未硬化の樹脂組成物、有機溶媒に溶解した樹脂などの母材と酸化ルテニウムなどの抵抗粒子を含む。抵抗体２５の厚さおよび幅は、第１配線１１と第２配線１２とが所定の抵抗値で接続されるように調整される。

図１６に示すように、基板５１において、第１配線１１、第２配線１２、第３配線１３および第１電極１６、第２電極１７の表面は、１または２以上のめっき層２７で覆われていてもよい。２以上のめっき層２７が設けられる場合、最表面のめっき層２７は金を含むことが好ましい。この場合、抵抗体２５の表面にめっき層２７が形成されないように抵抗体２５の表面は、ガラス、セラミックスなどを含む絶縁層２８で覆われていることが好ましい。

[保護素子２６]
発光装置１０１は、第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３が逆バイアス電圧によって故障するのを抑制するために保護素子２６を備えていてもよい。保護素子２６は、例えばツエナーダイオードである。発光装置１０１が保護素子２６を備える場合には、例えば、底面に電極の一方が位置する保護素子２６を第３配線１３に電気的に接続し、保護素子の他方の電極を導電性ワイヤ１８によって第２配線１２と接続する。保護素子２６および導電性ワイヤ１８は、第２配線１２および第３配線１３を覆う樹脂部材５２内に埋設されていてもよい。

[発光装置１０１の製造方法]
発光装置１０１は、例えば、以下の方法によって作製することができる。まず、支持体１０の集合基板を用意し、１つの基板５１となるそれぞれの領域に、ビアホール５１ｃ、第１配線１１、第２配線１２、第３配線１３、ビア導体１４、第１電極１６、第２電極１７と、抵抗体２５を形成する。必要に応じて、抵抗体２５の表面を被覆するようにガラスまたはセラミックスを含む絶縁層２８を形成し、めっき法により、第１配線１１、第２配線１２、第３配線１３、第１電極１６および第２電極１７の表面にめっき層２７を形成する。

次に、第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３を基板５１となるそれぞれの領域接合し、導電性ワイヤ１８で第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３と第１配線１１、第２配線１２、第３配線１３とを電気的に接続する。必要に応じて、保護素子２６も第３配線１３に接合し、導電性ワイヤ１８で第２配線１２と接続する。

その後、第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３の上面に第１透光性部材４１、第２透光性部材４２、第３透光性部材４３をそれぞれ形成する。第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３を囲むように、支持体１０上に樹脂部材５２を形成し、樹脂部材５２に囲まれた凹部内に、第１ＬＥＤ３１、第２ＬＥＤ３２、第３ＬＥＤ３３を覆うように、封止部材６１を形成する。

最後に、樹脂部材５２および支持体の集合基板を切断し、個片化することにより、発光装置１０１が完成する。

パッケージ５５で構成された発光装置１０１によれば、抵抗体が印刷抵抗であることにより、抵抗体の形成及び配置が簡略化できる。また、抵抗体が印刷抵抗であることにより配線の一部を省略することができる。さらに、抵抗体および第１配線１１、第２配線１２、および第３配線１３をパッケージの樹脂部材５２で覆うことによって、配線および抵抗体を形成する領域を別に確保する場合に比べて、パッケージ５５を小型化することが可能である。さらに、第１配線１１、第２配線１２、第３配線１３、抵抗体２５、保護素子２６および導電性ワイヤ１８の一部を樹脂部材５２で覆うことによって、第１光源２１、第２光源２２、第３光源２３からの光がこれらに吸収されるのを抑制することができる。

また、パッケージ５５で構成された発光装置１０１によれば、封止部材６１で第１光源２１、第２光源２２、第３光源２３が一体化しているため、光源が切り替わるのではなく、封止部材６１全体から出射する光の色温度が変化するような外観が得られる。このため、発光色の色温度が変化するように見える優れた発光装置を実現することが可能である。

（変形例）
上記実施形態は本開示の発光装置の一例であり、発光装置には種々の改変が可能である。まず、第１光源２１、第２光源２２および第３光源２３に含まれる発光部の数は一例であり、発光装置は、上記実施形態以外の数の発光部を含んでいてもよい。例えば、第１光源２１は３つ以上のＬＥＤを含んでいてもよいし、第２光源２２および第３光源２３は少なくとも１つのＬＥＤを含んでいればよく、第２光源２２および第３光源２３のそれぞれは、２以上のＬＥＤを含んでいてもよい。また、抵抗体は印刷抵抗に限られず、リードタイプ、面実装タイプ等であってもよい。また抵抗体は、半固定抵抗器や可変抵抗器であってもよい。

また、本開示の発光装置が実現する、電流と色温度との関係は、上記実施形態に限られない。例えば、第３光源２３の色温度は、第１光源２１および第２光源２２の色温度よりも高く、第２光源２２の色温度は、第１光源２１の色温度よりも高くてもよい。この場合、発光装置に電流を流し始めると、発光装置は白色光を出射し、電流が増加するにつれて色温度が低下した光を出射する。また、電流量に対して発光装置から出射する光の色温度が変化するのではなく、電流量に応じて色相が変化するように各光源から出射する光の色を選択してもよい。

また、本開示の発光装置は、上述したパッケージ以外の実装形態で構成されていてもよい。例えば、図１の回路パターンが形成された回路基板に、第１光源２１、第２光源２２および第３光源２３を構成する発光部が個別に実装されていてもよい。

また、各光源は他の構造を備えていてもよい。図１７および図１８は、発光装置１０２の模式的断面図である。発光装置１０２において、第１光源２１’である発光部２１Ａ’、２１Ｂ’のそれぞれは、第１ＬＥＤ３１’と、第１透光性部材８１と、封止部材６１の一部とを含む。第１透光性部材８１は、透光体７５を含む。透光体７５は第１ＬＥＤ３１’の発光面上に位置している。第１ＬＥＤ３１’は、第１ＬＥＤ３１’の側面の一部と透光体７５の下面の一部とを覆う導光体７６をさらに備えていてもよい。導光体７６は第１ＬＥＤ３１’の上面と蛍光体層７１の間にも配置されていてもよい。また、第１透光性部材８１は、第１蛍光体層をさらに含み、第１ＬＥＤ３１’の上面と透光体７５の間に第１蛍光体層が配置されていてもよい。

第２光源２２’は、第２ＬＥＤ３２’と、第２透光性部材８２と、封止部材６１の一部とを含む。第２透光性部材８２は、透光体７５と、第２蛍光体層７２とを含む。第２蛍光体層７２は第２ＬＥＤ３２’の発光面と対向するように位置している。また、透光体７５は、第２蛍光体層７２の上面に位置している。第２光源２２’が導光体７６を備える場合には、導光体７６は、第２ＬＥＤ３２’の側面の一部と第２蛍光体層７２の下面の一部とを覆っている。

同様に、第３光源２３’は、第３ＬＥＤ３３’と、第３透光性部材８３と、封止部材６１の一部とを含む。第３透光性部材８３は、透光体７５と、第３蛍光体層７３とを含む。第３蛍光体層７３は第３ＬＥＤ３３’の発光面と対向するように位置している。また、透光体７５は、第３蛍光体層７３の上面に位置している。第３光源２３’が導光体７６を備える場合には、導光体７６は、第３ＬＥＤ３３’の側面の一部と第３蛍光体層７３の下面の一部とを覆っている。

透光体７５は、無機材料によって構成されていることが好ましい。また、透光体７５は、封止部材６１の母材よりも小さい屈折率を有する無機材料によって構成されていることが好ましい。これにより、各ＬＥＤから出射された光が透光体７５と封止部材６１の界面で全反射しないので、各ＬＥＤから出射された光を効率よく外部へ出射することができる。無機材料の屈折率は一般に樹脂材料に比べて材料の種類によって大きく異なっており、種々値の屈折率を有する無機材料を選択することができる。例えば、種々の組成を有するガラス等を透光体７５として用いることができる。

第２蛍光体層７２および第３蛍光体層７３は、例えば、第２透光性部材４２および第３透光性部材４３と同様に構成することができる。具体的には、第２蛍光体層７２は、母材７０と第２蛍光体７２Ｐを含み、第３蛍光体層７３は、母材７０と第３蛍光体７３Ｐを含む。母材７０、第２蛍光体７２Ｐおよび第３蛍光体層７３には、第２透光性部材４２および第３透光性部材４３の母材４０、第２蛍光体４２Ｐおよび第３蛍光体４３Ｐとして用いることの材料と同様の材料から選択することができる。

第１ＬＥＤ３１’、第２ＬＥＤ３２’、第３ＬＥＤ３３’は、表面実装型の電極を備えており、導電性ワイヤ１８に対応する配線パターンが上面５１ａに形成された基板５１’に半田などの導電性接合部材によって接続されている。

発光装置１０２は、あらかじめ、各ＬＥＤに透光性部材が接合された構造体を作製し、作製した構造体を基板５１’に表面実装し、封止部材６１で構造体を封止することによって作製することができる。

各構造体は透光体７５の集合基板を用いて作製することができる。例えば、まず、複数の第１ＬＥＤ３１’を配置することが可能な透光体７５の集合基板を用意し、集合基板上に導光体７６の未硬化の材料をポッティングなどで所定の位置に配置し、その上に第１ＬＥＤ３１’を、発光面が集合基板に対向するように配置する。導光体７６の未硬化の材料を硬化させた後、集合基板を個片化することによって、第１ＬＥＤ３１’を含む構造体が得られる。

第２ＬＥＤ３２’を含む構造体は、まず、透光体７５の集合基板と、第２蛍光体層７２となるペーストを用意する。第２蛍光体層７２となるペーストは、第２蛍光体７２Ｐと母材７０と有機溶剤を混合して調整する。集合基板に作製したペーストを印刷法などによって所定の厚さで塗布する。その後、加熱などによってペーストから有機溶剤を除去し、硬化させることによって集合基板上に第２蛍光体層７２が形成される。

その後、第２蛍光体層７２上に導光体７６の未硬化の材料をポッティングなどで所定の位置に配置し、その上に第２ＬＥＤ３２’を、発光面が第２蛍光体層７２に対向するように配置する。導光体７６の未硬化の材料を硬化させた後、集合基板および第２蛍光体層７２を同時に切断し、個片化することによって、第２ＬＥＤ３２’を含む構造体が得られる。第３ＬＥＤ３３’を含む構造体も同様に作製することができる。

基板５１’の集合体に、作製した構造体をはんだなどを用いて表面実装し、樹脂部材５２および封止部材６１を形成する。その後、基板５１’の集合体を切断することによって発光装置１０２を得ることができる。

発光装置１０２によれば、透光体７５の屈折率が封止部材６１の母材６０よりも小さいことにより、各ＬＥＤから出射し、封止部材６１と外部環境との界面等で反射することによって各ＬＥＤに戻ってくる光が、封止部材６１と透光体７５との界面で反射しやすくなり、ＬＥＤに入射するのを抑制することができる。また、上述した方法によってＬＥＤを含む構造体を作製する場合、各蛍光体層の側面は切断によって形成された粗面となるため、蛍光体層の側面で光を乱反射させることができる。よって、各ＬＥＤから出射した光、各蛍光体層で波長変換された光、および封止部材内の蛍光体で波長変換された光をより効率よく混合することが可能であり、パッケージ５５の上面５５ａからより均一な光を出射させることが可能である。

本開示の発光装置は種々の用途に用いられる光源として使用可能であり、例えば、照明用途の光源として好適に用いられる。

１０ 支持体
１１ 第１配線
１２ 第２配線
１３ 第３配線
１４ ビア導体
１６ 第１電極
１７ 第２電極
１８ 導電性ワイヤ
２１、 第１光源
２１Ａ、２１Ａ’ 発光部
２１Ｂ、２１Ｂ’ 発光部
２２、２２’ 第２光源
２３、２３’ 第３光源
２５ 抵抗体
２６ 保護素子
２７ めっき層
２８ 絶縁層
３１ 第１発光ダイオード
３２ 第２発光ダイオード
３３ 第３発光ダイオード
３５ 半導体積層体
３６ 基板
３７、３８ 電極
４０、６０、７０ 母材
４１ 第１透光性部材
４２ 第２透光性部材
４２Ｐ 第２蛍光体
４３ 第３透光性部材
４３Ｐ 第３蛍光体
５１、５１’ 基板
５１ａ 上面
５１ｂ 下面
５１ｃ ビアホール
５２ 樹脂部材
５５ パッケージ
５５ａ 上面
５５ｂ 下面
５５ｃ 凹部
６１ 第１封止部材
６１Ｐ 第１蛍光体
７２ 第２蛍光体層
７２Ｐ 第２蛍光体
７３ 第３蛍光体層
７３Ｐ 第３蛍光体
７５ 透光体
７６ 導光体
８１ 第１透光性部材
８２ 第２透光性部材
８３ 第３透光性部材
１０１、１０２ 発光装置

Claims (15)

1. 第１光源を有する第１回路と、
   前記第１回路に並列に接続され、第２光源と第３光源と抵抗体とを有する第２回路と、を備え、
   前記第２回路は、前記第２光源および前記第２光源と直列に接続される前記抵抗体を含む第３回路と、前記第２光源と並列に接続される前記第３光源および前記第３光源と直列に接続される前記抵抗体を含む第４回路と、を有し、
   前記第１光源の色温度と前記第２光源の色温度と前記第３光源の色温度はそれぞれ異なり、
   前記第２光源の電流－電圧特性線と前記第３光源の電流－電圧特性線は交差し、
   前記第１回路および前記第２回路に第１電圧を印加時に、前記第２回路に流れる第２電流は前記第１回路に流れる第１電流よりも大きく、前記第４回路の前記第３光源に流れる第４電流は前記第３回路の前記第２光源に流れる第３電流よりも大きく、
   前記第１回路および前記第２回路に前記第１電圧よりも大きい第２電圧を印加時に、前記第２回路に流れる第２電流は前記第１回路に流れる第１電流よりも大きく、前記第３回路の前記第２光源に流れる前記第３電流は前記第４回路の前記第３光源に流れる前記第４電流よりも大きく、
   前記第１回路および前記第２回路に前記第２電圧よりも大きい第３電圧を印加時に、前記第１回路に流れる前記第１電流は前記第２回路に流れる前記第２電流よりも大きい、発光装置。
2. 前記第１光源は複数の第１発光ダイオードを含み、
   前記第２光源は少なくとも１つの第２発光ダイオードを含み、
   前記第３光源は少なくとも１つの第３発光ダイオードを含む、請求項１に記載の発光装置。
3. 上面を有する基板をさらに備え、
   前記複数の第１発光ダイオード、前記少なくとも１つの第２発光ダイオードおよび前記少なくとも１つの第３発光ダイオードは前記基板の上面に実装されており、
   前記抵抗体は、前記基板の上面に印刷された印刷抵抗である、請求項２に記載の発光装置。
4. 前記基板は、前記上面に位置する第１配線および第２配線を含み、
   前記印刷抵抗は、前記第１配線の一部および前記第２配線の一部と重なっており、
   前記第１配線または前記第２配線に前記第２光源および前記第３光源が電気的に接続されている、請求項３に記載の発光装置。
5. 前記基板の上面において、前記複数の第１発光ダイオード、前記少なくとも１つの第２発光ダイオードおよび前記少なくとも１つの第３発光ダイオードを囲むように配置された樹脂部材をさらに備え、
   前記樹脂部材は、前記印刷抵抗を覆っている、請求項３または４に記載の発光装置。
6. 前記基板および前記樹脂部材は、前記基板の上面を底部とする凹部を形成しており、前記複数の第１発光ダイオード、前記少なくとも１つの第２発光ダイオードおよび前記少なくとも１つの第３発光ダイオードは前記底部に位置している、請求項５に記載の発光装置。
7. 前記第３発光ダイオードは、前記第２発光ダイオードよりも小さい発光面積を有する、請求項２から６のいずれかに記載の発光装置。
8. 前記第１光源の色温度は、前記第２光源および前記第３光源の色温度よりも高く、
   前記第２光源の色温度は、前記第３光源の色温度よりも高い、請求項１に記載の発光装置。
9. 前記第３光源の色温度は、前記第１光源および前記第２光源の色温度よりも高く、
   前記第２光源の色温度は、前記第１光源の色温度よりも高い、請求項１に記載の発光装置。
10. 前記第１光源の色温度は、前記第２光源および前記第３光源の色温度よりも高く、
    前記第２光源の色温度は、前記第３光源の色温度よりも高い、請求項２から７のいずれかに記載の発光装置。
11. 前記第３光源の色温度は、前記第１光源および前記第２光源の色温度よりも高く、
    前記第２光源の色温度は、前記第１光源の色温度よりも高い、請求項２から７のいずれかに記載の発光装置。
12. 前記第２光源および前記第３光源は、前記第２発光ダイオードの上面上および前記第３発光ダイオードの上面上に配置され赤色蛍光体を含む透光性部材をそれぞれ含む、請求項１０に記載の発光装置。
13. 前記第３光源における前記赤色蛍光体の配合比は、前記第２光源における前記赤色蛍光体の配合比よりも大きい、請求項１２に記載の発光装置。
14. 前記第１光源は、前記複数の第１発光ダイオードの上面上にそれぞれ配置された透光性部材を含み、前記透光性部材は蛍光体を含まない、請求項１２に記載の発光装置。
15. 前記第１光源、前記第２光源および前記第３光源は、各発光ダイオードの上面上に配置され、黄色蛍光体を含む封止部材をそれぞれ含み、各光源の前記封止部材は連続している、請求項１４に記載の発光装置。

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