CN103363347A - 发光模块以及照明装置 - Google Patents

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小柳津刚
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Abstract

本发明提供一种发光模块以及照明装置。发光模块(10a)具备：圆环状的密封部(3a)，从上部密封蓝色LED(2a)，该蓝色LED(2a)呈圆环状地配置在基板(1)上；以及密封部(5a)，从上部密封红色LED(4a)，该红色LED(4a)配置在蓝色LED(2a)的圆环状的中心附近。密封部(5a)以填充圆环状的密封部(3a)的圆环状的内部的方式而形成。而且，在密封部(5a)与封入气体的界面发生反射并朝向密封部(3a)的方向前进的光，在密封部(5a)与密封部(3a)的界面发生折射而进入密封部(3a)内部。并且，蓝色LED(2a)以及红色LED(4a)发出的光在密封部(3a)与封入气体的界面发生折射而朝向封入气体方向前进，并适当地合成。

Description

发光模块以及照明装置
相关申请案的参照
本申请案享有2012年3月26日提出的日本专利申请案第2012-069708号的优先权的权益，该日本专利申请案的所有内容被引用到本申请案中。
技术领域
本发明的一实施方式涉及一种发光模块(module)以及照明装置。
背景技术
近年来，作为照明装置，使用具备发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等节能发光元件的照明装置。具备发光元件的照明装置例如与现有的白炽灯泡等相比较，能够以更少的耗电来获得更高的亮度或照度。
此处，具备发光元件的照明装置有时在同一基板上具备发光色不同的多种发光元件。同一基板上的多种发光元件通过密封部而密封，所述密封部是由适当含有荧光体的树脂所形成。照明装置是通过下述方式而发出与用途相应的目标色的光，即，多种发光元件各自的发光色使密封部中所含的荧光体发出荧光，再对各发光元件的发光色进行混合。
但是，上述背景技术中，使用不同发光色即不同种的发光元件，因此发光元件各自的发光色的混合有可能变得不均匀。
发明内容
本发明所要解决的问题是鉴于上述背景技术的问题，目的在于提供一种发光模块以及照明装置，可减轻来自不同种的发光元件各自的发光色的混合变得不均匀的现象。
本发明的实施方式的发光模块包括：第1发光元件，通过电流供给而发出第1光色的光；第2发光元件，通过电流供给而发出第2光色的光；基板，将所述第1发光元件以及所述第2发光元件表面安装于同一面上；第1密封部，对表面安装于所述基板上的所述第1发光元件进行密封；以及第2密封部，以具有比所述第1密封部的折射率高的折射率的密封构件，来对表面安装于所述基板上的所述第2发光元件进行密封，且以形成与所述第1密封部的界面的方式而配设。
本发明的实施方式的照明装置包括：所述发光模块；以及本体，设置发光模块。
发明的效果
根据本发明的实施方式，发光模块以及照明装置可减轻来自不同种的发光元件各自的发光色的混合变得不均匀的现象。
附图说明
图1是表示安装有第1实施方式的发光模块的照明装置的纵剖面图。
图2是表示第1实施方式的发光模块的俯视图。
图3是表示安装有第1实施方式的发光模块的照明装置的横剖面图。
图4是表示第1实施方式的发光模块的电气配线的图。
图5是表示第1实施方式的发光模块中的各发光元件的发光色的反射的图。
图6是表示第2实施方式的发光模块的俯视图。
图7是表示第3实施方式的发光模块的俯视图。
附图标记：
1：基板
2a～2c：蓝色LED
3a～3c、5a～5c：密封部
4a～4c：红色LED
6a-1、6b-1、6c-1、8a-1、8b-1、8c-1：电极
6a、6b、6c、7a、8a、8b、8c：配线
9a-1、9a-2、9b-1、9b-2、9c-1、9c-2：接合线
10a～10c：发光模块
11：本体
11a：凹部
12a：灯头构件
12b：眼孔部
13：罩部
14：控制部
14a、14b：电气配线
14a-1、14b-1：电极接合部
15a、15b：固定构件
100a～100c：照明装置
D1：蓝色LED以及红色LED的距离
D2：基板的铅垂方向的厚度
H1：第1密封部的高度
H2：第2密封部的高度
具体实施方式
以下，参照附图来说明实施方式的发光模块以及照明装置。在实施方式中，对于具有相同功能的结构标注相同的符号，并省略重复的说明。另外，以下的实施方式中说明的发光模块以及照明装置不过是表示一例，并不限定本发明。而且，以下的实施方式也可在不矛盾的范围内适当组合。
以下的第1实施方式的发光模块10a～10c具备：第1发光元件(例如蓝色LED2a～2c)，通过电流供给而发出第1光色的光；以及第2发光元件(例如红色LED4a～4c)，通过电流供给而发出第2光色的光。而且，发光模块10a～10c具备基板1，该基板1将第1发光元件(例如蓝色LED2a～2c)以及第2发光元件(例如红色LED4a～4c)表面安装于同一面上。而且，发光模块10a～10c具备第1密封部(密封部3a～3c)，该第1密封部对表面安装于基板1上的第1发光元件(例如蓝色LED2a～2c)进行密封。而且，发光模块10a～10c具备第2密封部(密封部5a～5c)，该第2密封部以具有比第1密封部(密封部3a～3c)的折射率高的折射率的密封构件，来对表面安装于基板1上的第2发光元件(例如红色LED4a～4c)进行密封，且以形成与第1密封部(密封部3a～3c)的界面的方式而配设。
而且，以下的第2实施方式的发光模块10a～10c中，第2发光元件(例如红色LED4a～4c)发出的光中的、在第2密封部(密封部5a～5c)上方的与气体的界面发生反射的光的一部分，经由第2密封部(密封部5a～5c)与第1密封部(密封部3a～3c)的界面而进入第1密封部(密封部3a～3c)内。并且，进入第1密封部(密封部3a～3c)内的光是与第1发光元件(例如蓝色LED2a～2c)发出的光一同从第1密封部(密封部3a～3c)出射到外部。
而且，以下的第3实施方式的发光模块10a～10c中，第1发光元件(例如蓝色LED2a～2c)呈环状地配置于基板1上，第2发光元件(例如红色LED4a～4c)配置在基板1上的环状的中心附近。并且，第1密封部(密封部3a～3c)呈环状地形成在基板1上，第2密封部(密封部5a～5c)以填充第1密封部(密封部3a～3c)的环状的内部的方式而形成。
而且，以下的第4实施方式的发光模块10a～10c中，在基板1的表面上，第1密封部3a的高度H1高于第2密封部5a的高度H2。
而且，以下的第5实施方式的照明装置100a～100c具备发光模块10a～10c。
以下的实施方式中，将发光元件设为LED(Light Emitting Diode)来进行说明，但并不限于此，也可为有机电致发光(Electroluminescence，EL)(有机发光二极管(Organic Light Emitting Diodes，OLEDs))元件、半导体激光器(laser)等通过电流供给而发出规定色的光的其他发光元件。
而且，以下的实施方式中，LED例如包含发光二极管芯片(chip)，该发光二极管芯片包含发光色为蓝色的氮化镓(GaN)系半导体、或发光色为红色的4元材料(Al/In/Ga/P)化合物系半导体。而且，LED例如是使用板上芯片(Chip On Board，COB)技术，使一部分或全部LED呈矩阵(matrix)状、锯齿状或放射状等，有规则地以固定的间隔而排列安装。或者，LED例如也可包含表面安装型元件(Surface Mount device，SMD)。而且，以下的实施方式中，关于LED的数量，是由可根据照明用途来设计变更的个数的同一种类的LED来构成LED群。
而且，以下的实施方式中，照明装置的形状为氪气(krypton)灯泡型，但并不限于此，也可为普通灯泡型、炮弹型等其他形状。
图1是表示安装有第1实施方式的发光模块的照明装置的纵剖面图。如图1所示，第1实施方式的照明装置100a具备发光模块10a。而且，照明装置100a具备本体11、灯头构件12a、眼孔(eyelet)部12b、罩部(cover)13、控制部14、电气配线14a、电极接合部14a-1、电气配线14b及电极接合部14b-1。
发光模块10a是配置于本体11的铅垂方向的上表面。发光模块10a具备基板1。基板1是由低导热率的陶瓷(ceramics)、例如氧化铝所形成。基板1的导热率例如在300[K]大气环境下为33[W/m·K]。
若基板1由陶瓷所形成，则由于机械强度、尺寸精度均高，因此有助于提高量产发光模块10a时的良率，降低发光模块10a的制造成本(cost)，且有助于发光模块10a的长寿命化。而且，陶瓷由于可见光的反射率高，因此可提高LED模块的发光效果。
另外，基板1并不限于氧化铝，也可使用氮化硅、氧化硅等而形成。而且，基板1的导热率较佳为20[W/m·K]～70[W/m·K]。若基板1的导热率为20[W/m·K]～70[W/m·K]，则可抑制制造成本、反射率以及安装于基板1上的发光元件间的热影响。而且，由具有较佳导热率的陶瓷所形成的基板1与高导热率者相比，可抑制安装于基板1上的发光元件间的热影响。因此，由具有较佳导热率的陶瓷所形成的基板1可缩短安装于基板1上的发光元件间的隔离距离，可进一步实现小型化。
另外，基板1也可使用氮化铝等铝的氮化物来形成。此时，基板1的导热率例如在300[K]大气环境下，小于约99.5质量％的铝的导热率即225[W/m·K]。
发光模块10a中，在基板1的铅垂方向的上表面的圆周上配置有蓝色LED2a。而且，发光模块10a中，在基板1的铅垂方向的上表面的中心附近配置有红色LED4a。红色LED4a比起蓝色LED2a来，随着发光元件的温度上升而发光元件的发光量进一步降低。即，红色LED4a比起蓝色LED2a来，在随着发光元件的温度上升而发光元件的发光量进一步降低的方面，热特性差。第1实施方式中，基板1为低导热率的陶瓷，因此可抑制蓝色LED2a发出的热经由基板1而传导至红色LED4a，从而可抑制红色LED4a的发光效率的恶化。
另外，图1中，蓝色LED2a以及红色LED4a省略了数量而记载。即，作为第1LED群，多个蓝色LED2a配置在基板1的铅垂方向的上表面的圆周上。而且，作为第2LED群，多个红色LED4a配置在基板1的铅垂方向的上表面的中心附近。
包含多个蓝色LED2a的第1LED群是由密封部3a从上部予以包覆。密封部3a是以剖面为大致半圆状或大致梯形且包覆多个蓝色LED2a的方式，而呈圆环状地形成在基板1的铅垂方向的上表面。而且，包含多个红色LED4a的第2LED群是在以由密封部3a形成的圆环的内侧的面与基板1所形成的每个凹部内，由密封部5a从上部予以包覆。
密封部3a以及密封部5a可将环氧树脂(epoxy resin)、尿素树脂(urearesin)、硅酮树脂(silicone resin)等各种树脂形成为构件。密封部5a也可为不含荧光体的高扩散性的透明树脂。密封部3a以及密封部5a是由不同种类的树脂所形成。并且，密封部3a的光的折射率n1、密封部5a的光的折射率n2、被封入由本体11以及罩部13所形成的空间内的气体的光的折射率n3例如存在n3＜n1＜n2的大小关系。以下，将被封入由本体11以及罩部13所形成的空间内的气体称作“封入气体”。封入气体例如为大气。
而且，发光模块10a中，后述的电极6a-1是与电极接合部14a-1连接。而且，发光模块10a中，后述的电极8a-1是与电极接合部14b-1连接。
本体11是由导热性良好的金属例如铝所形成。本体11的横剖面呈大致圆的圆柱状，在一端安装有罩部13，在另一端安装有灯头构件12a。而且，本体11是以外周面呈从一端朝向另一端而直径依序变小的大致圆锥状的锥(taper)面的方式而形成。本体11的外观构成为与微型氪气灯泡中的颈(neck)部的轮廓(silhouette)近似的形状。本体11在外周面一体地形成有未图示的多个散热鳍片(fin)，所述多个散热鳍片从一端朝向另一端而呈放射状突出。
灯头构件12a例如为爱迪生型(Edison type)的E型灯头，且包括：铜板制的筒状的壳部(shell)，具备螺纹；以及导电性的眼孔部12b，经由电绝缘部而设在壳部下端的顶部。壳部的开口部是与本体11的另一端的开口部电绝缘地予以固定。壳部以及眼孔部12b连接未图示的输入线，该输入线是从控制部14中的未图示的电路基板的电力输入端子导出。
罩部13构成灯罩(globe)，例如是由乳白色的聚碳酸酯而形成为一端具备开口的与微型氪气灯泡的轮廓近似的平滑的曲面状。罩部13以覆盖发光模块10a的发光面的方式，将开口端部嵌入本体11而固定。由此，照明装置100a构成为附灯头的灯(lamp)，该附灯头的灯的一端具有罩部13即灯罩且另一端设有E型灯头构件12a，整体外观形状与微型氪气灯泡的轮廓近似，且可替代微型氪气灯泡。另外，将罩部13固定于本体11的方法也可为粘结、嵌合、螺合、卡止等任一种方法。
控制部14以与外部电绝缘的方式来收容未图示的控制电路，该控制电路对安装于基板1的蓝色LED2a以及红色LED4a的点灯进行控制。控制部14通过控制电路的控制，将交流电压转换成直流电压并供给至蓝色LEDa2以及红色LED4a。而且，控制部14将电气配线14a连接于控制电路的输出端子，该电气配线14a用于对蓝色LED2a以及红色LED4a进行供电。而且，控制部14将第2电气配线14b连接于控制电路的输入端子。电气配线14a以及电气配线14b受到绝缘包覆。
电气配线14a经由形成在本体11上的未图示的贯穿孔以及未图示的导槽而导出至本体11的一端的开口部。电气配线14a将绝缘包覆被剥离的前端部分即电极接合部14a-1接合于配置在基板1上的配线的电极6a-1。对于电极6a-1，将于后文予以叙述。
而且，电气配线14b经由形成在本体11上的未图示的贯穿孔以及未图示的导槽而导出至本体11的一端的开口部。电气配线14b将绝缘包覆被剥离的前端部分即电极接合部14b-1接合于配置在基板1上的配线的电极8a-1。对于电极8a-1，将于后文予以叙述。
这样，控制部14将经由壳部以及眼孔部12b来输入的电力经由电气配线14a而供给至蓝色LED2a以及红色LED4a。并且，控制部14经由电气配线14b来回收对蓝色LED2a以及红色LED4a供给的电力。
图2是表示第1实施方式的发光模块的俯视图。图2是在图1中从箭头A方向观察的发光模块10a的俯视图。如图2所示，在大致矩形的基板1的中心的圆周上，呈圆环状而有规则地配置着包含多个蓝色LED2a的第1LED群。并且，包含多个蓝色LED2a的第1LED群由密封部3a呈圆环状且全面地予以包覆。将在基板1中，密封部3a所包覆的区域称作第1区域。
而且，如图2所示，在大致矩形的基板1的中心附近，呈格子状而有规则地配置着包含多个红色LED4a的第2LED群。并且，包含多个红色LED4a的LED群由密封部5a全面地予以包覆。而且，密封部5a全面地包覆前述第1区域的圆环的内部。将在基板1中，密封部5a所包覆的区域称作第2区域。
而且，如图2所示，将蓝色LED2a与红色LED4a的距离中的最短距离作为蓝色LED2a以及红色LED4a的距离D1。另外，蓝色LED2a以及红色LED4a的距离并不限于蓝色LED2a与红色LED4a的距离中的最短距离，也可为第1LED群的中心位置与第2LED群的中心位置的距离。在图2所示的例子中，例如，第1LED群的中心位置是通过呈圆环状配置的蓝色LED2a的各中心的圆周。而且，例如，第2LED群的中心位置是红色LED4a呈格子状配置的中心。此时，蓝色LED2a以及红色LED4a的距离是如下距离，即，红色LED4a呈格子状配置的中心、与通过呈圆环状配置的蓝色LED2a的各中心的圆周上的一点的距离。
发光模块10a即使将热特性大为不同的多种LED对应于LED的每个种类来分离区域而混载到陶瓷的基板1上，也可抑制例如红色LED受到蓝色LED发出的热的影响。因而，发光模块10a容易获得所需的发光特性。
而且，发光模块10a例如将蓝色LED以及红色LED分离区域而配置。因此，发光模块10a可抑制例如蓝色LED发出的热传导至红色LED，因此使发光模块10a整体的热特性提高。
另外，图2中，蓝色LED2a以及红色LED4a的个数以及位置不过是表示一例。即，只要是红色LED4a有规则地位于基板1的中心附近，且以围绕红色LED4a的方式而有规则地配置蓝色LED2a的结构，则任何方法均可。或者，例如在热特性比蓝色LED2a更差的红色LED4a的个数少的情况，减轻发光模块10a整体的发光特性的恶化，所述发光模块10a整体的发光特性的恶化是因热引起的红色LED4a的发光特性的恶化所造成。
图3是表示安装有第1实施方式的发光模块的照明装置的横剖面图。图3是图2中的发光模块10a的B-B剖面图。图3中，省略了照明装置100a的罩部13及本体11下部的记载。如图3所示，照明装置100a的本体11具备：凹部11a，收容发光模块10a的基板1；以及固定构件15a及固定构件15b，固定基板1。发光模块10a将基板1收容至本体11的凹部11a内。
并且，基板1的缘部通过固定构件15a以及固定构件15b的按压力而被按压向凹部11a的下方，由此，发光模块10a被固定于本体11。由此，发光模块10a被安装于照明装置100a。另外，将发光模块10a安装于照明装置100a的方法并不限定于图3所示的方法，也可为粘结、嵌合、螺合、卡止等任一种方法。
如图3所示，蓝色LED2a以及红色LED4a的距离D1长于基板1的铅垂方向的厚度D2。蓝色LED2a以及红色LED4a通过发光而发出的热在基板1中，较之铅垂方向，更易向水平方向传导。因此，例如蓝色LED2a发出的热会经由基板1的水平方向而传导至红色LED4a，从而使红色LED4a的发光效率进一步恶化。但是，通过使蓝色LED2a以及红色LED4a的距离D1长于基板1的铅垂方向的厚度D2，从而抑制蓝色LED2a发出的热经由基板1的水平方向而传导至红色LED4a。因而，可抑制红色LED4a的发光效率的恶化。
而且，如图3所示，密封部3a的高度H1高于密封部5a的高度H2。对于该效果，将于后文参照图5予以叙述。另外，密封部3a的高度H1以及密封部5a的高度H2也可为相同。
图4是表示第1实施方式的发光模块的电气配线的图。如图4所示，发光模块10a在基板1上具备与照明装置100a的电极接合部14a-1连接的电极6a-1及从电极6a-1延伸的配线6a。而且，发光模块10a在基板1上具备配线7a，该配线7a是经由通过接合线(bonding wire)9a-1而串联连接的多个蓝色LED2a来与配线6a并联连接。而且，发光模块10a在基板1上具备配线8a，该配线8a经由通过接合线9a-2而串联连接的多个红色LED4a来与配线7a并联连接。配线8a在延伸的前端具备电极8a-1，该电极8a-1是与照明装置100a的电极接合部14b-1连接。
这样，将通过接合线9a-1以及接合线9a-2而串联连接的多个蓝色LED2a以及多个红色LED4a并联连接，从而抑制流经各蓝色LED2a以及各红色LED4a中每个LED的电流量而抑制发热。因而，发光模块10a减轻因发热引起的发光特性的恶化。进而，例如使通过接合线9a-2而串联连接的红色LED4a的并联连接数多于图4所示，使流经1个红色LED4a的电流小于流经1个蓝色LED2a的电流。由此，对于发光模块10a而言，可减轻发光模块10a整体发光特性的恶化，该整体发光特性的恶化是因热引起的红色LED4a的发光特性的恶化所造成。
图5是表示第1实施方式的发光模块中的各发光元件的发光色的反射的图。作为图5的前提，如上所述，密封部3a的光的折射率n1、密封部5a的光的折射率n2、被封入由本体11及罩部13所形成的空间内的封入气体的光的折射率n3具有n3＜n1＜n2的大小关系。
于是，如图5中的实线箭头所示，红色LED4a发出的光由于前述的折射率的大小关系，在密封部5a与封入气体的界面大致全反射而朝向密封部3a的方向前进。而且，如图5中的实线箭头所示，在密封部5a与封入气体的界面发生反射而朝向密封部3a的方向前进的光由于前述的折射率的大小关系，在密封部5a与密封部3a的界面发生折射而进入密封部3a内部。
另一方面，蓝色LED2a发出的光如图5中的两点链线的箭头所示，由于前述的折射率的大小关系，在密封部3a与封入气体的界面发生折射而朝向封入气体方向前进。另外，蓝色LED2a发出的光的大部分由于前述的折射率的大小关系，在密封部3a与密封部5a的界面发生反射。而且，密封部3a的高度H1高于密封部5a的高度H2。因此，可减小密封部3a与密封部5a的界面的面积，另一方面，可进一步加大密封部3a与封入气体的界面的面积。
这样，蓝色LED2a发出的光与红色LED4a发出的几乎所有光在密封部3a与封入气体的界面附近适度地合成并出射，因此可提高发光的均匀性。而且，发光模块10a效率良好地导出红色LED4a所发出的光，并与蓝色LED2a发出的光效率良好地合成，因此也可减少红色LED4a的搭载个数。因而，发光模块10a可抑制整体的发光特性的恶化，该整体发光特性的恶化是因热引起的红色LED4a的发光特性的恶化所造成。
而且，如图5中的虚线箭头所示，红色LED4a发出的光的一部分在密封部5a与封入气体的界面并非反射而是折射，并朝向密封部5a上方的封入气体的方向前进。另一方面，蓝色LED2a发出的光的一部分如图5中的一点链线的箭头所示，在密封部3a与封入气体的界面发生折射，并朝向密封部5a上方的封入气体方向前进。这样，即使红色LED4a发出的光的一部分从密封部5a出射至上方，由于密封部3a的高度比密封部5a高，因此从密封部3a中的密封部5a侧的上方区域出射的蓝色LED2a的光与从密封部5a出射的红色LED4a的光也容易更均匀地混色。因此，即使将发光色不同的LED设置于独立的区域，也能进一步抑制混色中的颜色不均。
发光模块10a利用不含荧光体的透明树脂来对发光光量小的例如配置有红色LED的第2区域进行密封，从而能够避免因荧光体造成的光的吸收，从而发光效率提高。而且，发光模块10a若利用扩散性高的透明树脂来对配置有规定个数的红色LED的第2区域进行密封，则红色光将有效地扩散，因此可抑制LED模块的颜色不均。即，发光模块10a可减轻发出的光的显色性以及发光效率的下降。
另外，以上的第1实施方式中，将蓝色LED2a呈圆环状地配置于基板1上，并将红色LED4a配置于该圆环状的中心附近。但是，并不限于圆环状，只要是矩形、菱形或其他呈环状的形状，则亦可为任何形状。
根据第1实施方式，发光模块10a具备第1发光元件(例如蓝色LED2a)，该第1发光元件通过电流供给来发出第1光色的光。而且，发光模块10a具备第2发光元件(例如红色LED4a)，该第2发光元件通过电流供给来发出第2光色的光。而且，发光模块10a具备基板1，该基板1将第1发光元件(例如蓝色LED2a)以及第2发光元件(例如红色LED4a)表面安装于同一面上。而且，发光模块10a具备第1密封部(密封部3a)，该第1密封部对表面安装于基板1的第1发光元件(例如蓝色LED2a)进行密封。而且，发光模块10a具备第2密封部(密封部5a)，该第2密封部以具有比第1密封部(密封部3a)的折射率高的折射率的密封构件，来对表面安装于基板1的第2发光元件(例如红色LED4a)进行密封，且以形成与第1密封部的界面的方式而配设。由此，发光模块10a可减轻来自不同种的发光元件各自的发光色的混合变得不均匀的现象。
而且，发光模块10a中，第2发光元件(例如红色LED4a)发出的光中的、在第2密封部(密封部5a)上方的与气体的界面发生反射的光的一部分经由第2密封部(密封部5a)与第1密封部(密封部3a)的界面而进入第1密封部(密封部3a)内。并且，进入第1密封部(密封部3a)内的光是与第1发光元件(例如蓝色LED2a)发出的光一同从第1密封部(密封部3a)出射到外部。由此，发光模块10a可减轻来自不同种的发光元件各自的发光色的混合变得不均匀的现象，并且可有效地导出第2发光元件(例如红色LED4a)发出的光。
而且，发光模块10a中，第1发光元件(例如蓝色LED2a)呈环状地配置于基板1上，第2发光元件(例如红色LED4a)配置在基板1上的环状的中心附近。并且，发光模块10a中，第1密封部(密封部3a)以从上部对第1发光元件(例如蓝色LED2a)进行包覆并密封的方式，而呈环状地形成在基板1上，第2密封部(密封部5a)以从上部对第2发光元件(例如红色LED4a)进行包覆并密封的方式，且以填充第1密封部(密封部3a)的环状的内部的方式，而形成在基板1上。由此，发光模块10a可进一步减轻来自不同种的发光元件各自的发光色的混合变得不均匀的现象，并且可更有效地导出第2发光元件(例如红色LED4a)发出的光。
而且，发光模块10a中，在基板1的表面上，第1密封部(密封部3a)的高度高于第2密封部(密封部5a)的高度。由此，发光模块可进一步减轻来自不同种的发光元件各自的发光色的混合变得不均匀的现象，并且可更有效地导出第2发光元件(例如红色LED4a)发出的光。而且，即使第2发光元件(例如红色LED4a)发出的光的一部分从第2密封部(密封部5a)出射至上方，由于第1密封部(密封部3a)的高度高于第2密封部(密封部5a)的高度，因此从第1密封部(密封部3a)中的第2密封部(密封部5a)侧的上方区域出射的第1发光元件(例如蓝色LED2a)的光与从第2密封部(密封部5a)出射的第2发光元件(例如红色LED4a)的光也容易更均匀地混色。因此，即使将发光色不同的LED设置于独立的区域，也能进一步抑制混色中的颜色不均。
第2实施方式中，与第1实施方式相比较，LED的配置形态不同。其他方面与第1实施方式相同，因此省略说明。图6是表示第2实施方式的发光模块的俯视图。图6是在图1中，从箭头A方向观察的第2实施方式的发光模块10b的俯视图。
如图6所示，发光模块10b中，在基板1上，包含多个蓝色LED2b的2个第1LED群配置在对角线上。而且，发光模块10b中，在基板1上，包含多个红色LED4b的2个第2LED群配置在对基板1的中心与第1LED群的配置呈对称的对角线上。
发光模块10b在基板1上具备配线6b，该配线6b从与照明装置100b的电极接合部14a-1连接的电极6b-1、电极6b-1延伸。而且，发光模块10b在基板1上具备配线8b，该配线8b经由通过接合线9b-1来串联连接的蓝色LED2b以及通过接合线9b-2来串联连接的红色LED4b而与配线6b并联连接。配线8b在延伸的前端具备电极8b-1，该电极8b-1与照明装置100b的电极接合部14b-1连接。另外，蓝色LED2b具有与第1实施方式的蓝色LED2a同样的热特性。而且，红色LED4b具有与第1实施方式的红色LED4a同样的热特性。
如图6所示，若将蓝色LED2b以及红色LED4b配置于基板1上，则由密封部3b所密封的第1区域以及由密封部5b所密封的第2区域是位于对基板1的中心呈点对称的位置。因而，发光模块10b能够平衡性良好地合成蓝色LED2a以及红色LED4a分别发出的光，从而可容易地获得所需的发光图案(pattern)、亮度或色调的光。
第3实施方式中，与第1实施方式以及第2实施方式相比较，LED的配置形态不同。其他方面与第1实施方式以及第2实施方式相同，因此省略说明。图7是表示第3实施方式的发光模块的俯视图。图7是在图1中从箭头A方向观察的第3实施方式的发光模块10c的俯视图。
如图7所示，发光模块10c中，在基板1上，包含多个蓝色LED2c的第1LED群配置在将基板1等分的一个区域中。而且，发光模块10c中，在基板1上，包含多个红色LED4c的第2LED群配置在将基板1等分的未配置第1LED群的另一区域中。
发光模块10c在基板1上具备配线6c，该配线6c从与照明装置100c的电极接合部14a-1连接的电极6c-1、电极6c-1延伸。而且，发光模块10c在基板1上具备配线8c，该配线8c经由通过接合线9c-1来串联连接的多个蓝色LED2c以及通过接合线9c-2来串联连接的多个红色LED4c而与配线6b并联连接。配线8c在延伸的前端具备电极8c-1，该电极8c-1与照明装置100c的电极接合部14b-1连接。另外，蓝色LED2c具有与第1实施方式的蓝色LED2a同样的热特性。而且，红色LED4c具有与第1实施方式的红色LED4a同样的热特性。
如图7所示，将蓝色LED2c以及红色LED4c汇集于基板1上，且分离地形成通过密封部3c而密封的第1区域以及通过密封部5c而密封的第2区域。因而，照明装置10c的控制部14对于蓝色LED2c以及红色LED4c各自的驱动控制以及热管理变得容易。进而，发光模块10c可抑制整体发光特性的恶化，该整体发光特性的恶化是因热引起的红色LED4c的发光特性的恶化所造成。
以上的实施方式中说明的照明装置100a～100c中，对LED供给电力的控制电路为单系统。但是，并不限于此，照明装置100a～100c也可在基板1上具备对LED的热或亮度进行检测的传感器。并且，照明装置100a～100c也可具备双系统的控制电路，该双系统的控制电路根据传感器的检测结果来各别地控制蓝色LED2a～2c、红色LED4a～4c各自的驱动电流或驱动脉宽。发光模块10a～10c中，将蓝色LED2a～2c、红色LED4a～4c配置在分离的区域中，因此能够有效地控制各LED的发光。
而且，以上的实施方式中，将蓝色LED2a～2c设为第1发光元件，将红色LED4a～4c设为第2发光元件。但是，并不限于此，只要是第1发光元件与热特性比第1发光元件差的第2发光元件的组合，则也可不论发光色而为任何发光元件。而且，以上的实施方式中，基板1是由氧化铝所形成。但是，并不限于此，基板1也可使用铝或其他原材料而形成。而且，密封部3a～3c以及密封部5a～5c对蓝色LED2a～2c以及红色LED4a～4c的密封方法并不限于实施方式中所说明的方法，也可使用各种方法。
对本发明的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式仅为例示，并不意图限定发明的范围。这些实施方式能以其他的各种方式来实施，在不脱离发明的主旨的范围内，可进行各种省略、替换、变更。这些实施方式或其变形包含在发明的范围或主旨内，及与其均等的范围内。

Claims (10)

1.一种发光模块，其特征在于包括：
第1发光元件，通过电流供给而发出第1光色的光；
第2发光元件，通过电流供给而发出第2光色的光；
基板，将所述第1发光元件以及所述第2发光元件表面安装于同一面上；
第1密封部，对表面安装于所述基板上的所述第1发光元件进行密封；以及
第2密封部，以具有比所述第1密封部的折射率高的折射率的密封构件，对表面安装于所述基板上的所述第2发光元件进行密封，且以形成与所述第1密封部的界面的方式而配设。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
在所述第2发光元件发出的光之中、所述第2密封部上方的与气体的界面发生反射的光的一部分经由所述第2密封部与所述第1密封部的界面而进入所述第1密封部内，并与所述第1发光元件发出的光一同从所述第1密封部出射到外部。
3.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
所述第1发光元件呈环状地配置于所述基板上，
所述第2发光元件配置在所述基板上的所述环状的中心附近，
所述第1密封部以从上部包覆并密封所述第1发光元件的方式，呈环状地形成在所述基板上，
所述第2密封部以从上部包覆并密封所述第2发光元件的方式，且以填充所述第1密封部的环状的内部的方式，形成在所述基板上。
4.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
包含所述第1发光元件的2个第1发光元件群以及包含所述第2发光元件的2个第2发光元件群是在所述基板上，分别配置于对所述基板的中心呈点对称的对角线上。
5.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
包含所述第1发光元件的1个第1发光元件群以及包含所述第2发光元件的1个第2发光元件群是在所述基板上，配置于对所述基板的中心线呈线对称的位置上。
6.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
在所述基板的表面上，所述第1密封部的高度高于所述第2密封部的高度。
7.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
所述第1密封部的密封构件的折射率以及所述第2密封部的密封构件的折射率高于与所述第1密封部以及所述第2密封部具有界面的气体的折射率。
8.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于更包括：
检测传感器，对设在所述基板上的所述第1发光元件以及所述第2发光元件的发光引起的热或亮度进行检测；
第1控制电路，根据所述检测传感器对所述热或所述亮度的检测，对供给至所述第1发光元件的电力进行控制；以及
第2控制电路，根据所述检测传感器对所述热或所述亮度的检测，对供给至所述第2发光元件的电力进行控制。
9.根据权利要求8所述的发光模块，其特征在于，
所述第1控制电路对供给至所述第1发光元件的驱动电流或驱动脉冲进行控制，
所述第2控制电路对供给至所述第2发光元件的驱动电流或驱动脉冲进行控制。
10.一种照明装置，其特征在于包括：
权利要求1至9中任一所述的发光模块；以及
本体，设置所述发光模块。
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