CN204922541U - 灯及照明装置 - Google Patents

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Abstract

一种具备筒形的壳体(120)的灯及具备该灯(120)的照明装置，该灯(120)中，壳体包括呈对半筒形的第1壳体部件(121)及第2壳体部件(126)，第1壳体部件(121)及第2壳体部件(126)在分别使对半部的开口对置的状态下接合而成，以在壳体的筒轴方向的一端部、半导体发光元件(131)朝向外方的状态，发光模块(130)被局限在存在于第1壳体部件(121)的第1部位(121h)和第2壳体部件(126)的与第1部位相对的部位(126h)之间，点亮电路单元(150)在进入到比筒轴方向的一端部靠内侧的位置，被局限在存在于第1壳体部件(121)的第2部位(121e、121f、121g)和第2壳体部件(126)的与第2部位相对的部位(126e、126f、126g)之间。

Description

灯及照明装置
技术领域
本实用新型涉及以LED(LightEmittingDiode：发光二极管)等半导体发光元件为光源的灯及照明装置。
背景技术
近年来，从节能的观点出发，作为替代白炽灯的灯泡形LED灯，提出了利用高效率且长寿命的LED的灯(以下记载为LED灯)。
LED灯一般具有如下构造：安装有大量LED的安装基板被装设于一端具备灯头的外壳的另一端侧，从灯头受电而使LED点亮的点亮电路单元被容纳于外壳内(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2006－313717号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的课题
然而，以往的LED灯必须将LED安装基板和点亮电路从壳体的两侧分别安装来组装LED灯，组装时的作业性差且组装工作量多。因此，根据该构造，存在难以削减组装成本的问题。
本实用新型针对上述问题点，目的是提供组装容易的LED灯及照明装置。
用于解决课题的手段
为了达成上述目的，本实用新型的一方式的灯具备：具有半导体发光元件的发光模块、驱动所述半导体发光元件的点亮电路单元、以及筒形的壳体，并具有如下构成。
即，所述壳体包括呈对半筒形的第1壳体部件及第2壳体部件，所述第1壳体部件及所述第2壳体部件，在分别使对半部的开口对置的状态下接合而构成筒体。
此外，该结构中，在所述半导体发光元件在所述壳体的筒轴方向的一端部朝向外方的状态下，所述发光模块被局限在存在于所述第1壳体部件的第1部位与所述第2壳体部件的与该第1部位相对的部位之间。
进而，所述点亮电路单元，在进入到比筒轴方向的所述一端部靠内侧的位置，被局限在存在于所述第1壳体部件的第2部位与所述第2壳体部件的与该第2部位相对的部位之间。
这里，所谓使所述发光模块“局限在存在于第1壳体部件的第1部位与所述第2壳体部件的与所述第1部位相对的部位之间”是指，利用存在于第1壳体部件的第1部位和第2壳体部件中的与第1部位相对的部位来限制发光模块的移动即可，该部位的形状是怎样的形状都可以。例如包括存在于第1壳体部件的部位是对部件进行保持的多个肋等、存在于第2壳体部件的部位是平面状的内壁的情况。
此外，所谓使所述点亮电路单元“局限在存在于第1壳体部件的第2部位与所述第2壳体部件的与所述第2部位相对的部位之间”是指，利用存在于第1壳体部件的第2部位和第2壳体部件中的与第2部位相对的部位来限制点亮电路单元的移动即可，该部位的形状是怎样的形状都可以。例如包括存在于第1壳体部件的部位是对点亮电路单元进行保持的多个肋等、存在于第2壳体部件的部位是平面状的内壁的情况。
并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，透射来自所述发光模块的发光的球壳在所述壳体的一端部与所述第1壳体部件或第2壳体部件的至少一方连接。
并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，具有如下构造：还具备透射来自所述发光模块的发光的球壳，所述球壳由将圆顶形对半分割而成的半圆顶形的2个半球壳部件构成，第1半球壳部件与所述第1壳体部件一体成型，第2半球壳部件与所述第2壳体部件一体成型。
并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，具有如下构造：所述球壳与所述第1壳体部件或第2壳体部件的某一方一体成型。
并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，具有如下构造，即：所述第1壳体部件与热传导率比所述第1壳体部件的热传导率高的第1散热部件一体成型，所述第2壳体部件与热传导率比所述第2壳体部件的热传导率高的第2散热部件一体成型；在所述第1散热部件及所述第2散热部件与所述点亮电路单元之间插入有绝缘部件。
并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，在第1壳体部件及第2壳体部件中的、与所述筒轴方向的所述一端部相反侧的端部附近的外周，形成有可装设灯头的螺纹。
并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，在所述第1壳体部件与所述第2壳体部件的接合部，插入有密封部件。
并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，在所述第1半球壳部件与所述第2半球壳部件的接合部，插入有透光性的密封部件。
并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，所述点亮电路单元，在电路基板上安装电子部件而成，所述电路基板的部件安装面与所述开口平行。
并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，所述点亮电路单元，在电路基板上安装电子部件而成，所述电路基板的部件安装面与所述开口垂直。
并且，在其它方式中，一种照明装置，特征在于，具备接受所述灯的装设而使该灯点亮的照明器具。
并且，在其它方式中，可以构成为，一种灯，具备：具有半导体发光元件的发光模块、驱动所述半导体发光元件的点亮电路单元、以及筒形的壳体，其特征在于，所述壳体包括呈对半筒形的第1壳体部件及第2壳体部件；所述第1壳体部件及所述第2壳体部件，在分别使对半部的开口对置的状态下接合而构成所述筒形。并且，所述第1壳体部件及所述第2壳体部件在构成所述筒形的状态下，在使所述半导体发光元件在所述壳体的筒轴方向的一端部朝向所述壳体的外方的状态下，将所述发光模块局限在所述第1壳体部件与所述第2壳体部件之间。并且，所述第1壳体部件及所述第2壳体部件在构成所述筒形的状态下，使所述点亮电路单元在所述壳体中的灯轴方向的与所述一端部不同的位置，局限在述第1壳体部件与所述第2壳体部件之间。
实用新型效果
根据上述结构，通过使壳体为对半构造，仅通过从对半部的开口对对半构造的一方的壳体插入点亮电路单元等部件、并使另一方的壳体与开口接合，就能够实现组装从而组装变得容易。由此能够削减LED灯的组装工作量，实现LED灯的低成本化。
附图说明
图1是表示第1实施方式的LED灯100的外观的从斜上方看到的立体图。
图2是将第1实施方式的LED灯100用图1中的剖面A－A切断的剖视图。
图3是从斜上方看到的第1实施方式的LED灯100的分解立体图。
图4是第1实施方式的LED灯100的构成壳体120的第1壳体部件121的立体图。
图5是第1实施方式的LED灯100的构成壳体120的第2壳体部件126的立体图。
图6是将第1实施方式的LED灯100用图2中的剖面B－B切断的剖视图。
图7是将第1实施方式的LED灯100中的LED模块130及球壳140与壳体120的接合部分放大的局部侧视图。
图8是将第1实施方式的LED灯100中的灯头110与壳体120的接合部分放大的局部侧视图。
图9是从斜上方看到的第1实施方式的变形例的LED灯101的分解立体图。
图10是第1实施方式的变形例的LED灯101的构成壳体1120的第1壳体部件1121的立体图。
图11是第1实施方式的变形例的LED灯101的构成壳体1120的第2壳体部件1126的立体图。
图12将第1实施方式的变形例的LED灯101在与图2中的剖面B－B同样的位置切断的剖视图。
图13是表示第2实施方式的LED灯200的外观的从斜上方看到的立体图1。
图14是将第2实施方式的LED灯200用图13中的剖面C－C切断的剖视图。
图15是从斜上方看到的第2实施方式的LED灯200的分解立体图。
图16是第2实施方式的LED灯200的构成壳体220的第1壳体部件221的立体图。
图17是第2实施方式的LED灯200的构成壳体220的第2壳体部件226的立体图。
图18是将第2实施方式的LED灯200中的LED模块130及球壳140与壳体220的接合部分放大的局部侧视图。
图19是表示第3实施方式的LED灯300的外观的从斜上方看到的立体图。
图20是从斜上方看到的第3实施方式的LED灯300的分解立体图。
图21是第3实施方式的LED灯300的第1壳体部件321的立体图。
图22是第3实施方式的LED灯300的第2壳体部件326的立体图。
图23是将第3实施方式的变形例的LED灯300在与图2中的剖面B－B同样的位置切断的剖视图。
图24是将第4实施方式的LED灯400在与图1中的剖面A－A同样的位置切断的剖视图。
图25是从斜上方看到的第4实施方式的LED灯400的分解立体图。
图26是第4实施方式的LED灯400的第1壳体部件421的立体图。
图27是第4实施方式的LED灯400的第2壳体部件426的立体图。
图28是从斜上方看到的第5实施方式的LED灯500的分解立体图。
图29是第6实施方式的照明装置301的概略图。
具体实施方式
《第1实施方式》
1.整体结构
图1为表示第1实施方式的LED灯100的外观的从斜上方看到的立体图。图2是将第1实施方式的LED灯100用图1中的剖面A－A切断的剖视图。图3是从斜上方看到的第1实施方式的LED灯100的分解立体图。
对于LED灯100而言，作为其主要的结构，具备：用于从照明器具(参照图29)侧受电的灯头110、具有作为半导体发光元件的LED131的LED模块130、从灯头110受电而使LED131点亮的点亮电路单元150、容纳点亮电路单元150并作为用于将LED发光时的热放出的散热器发挥功能的壳体120。另外，LED灯100除了上述结构以外还具有覆盖LED131的球壳140。
将图2所示的LED灯100的中心轴J称为“灯轴”。沿着该灯轴J，将灯头110的方向称为“灯基端方向”，将球壳140的方向称为“灯顶端方向”。并且，在壳体120中，将灯轴方向的朝向灯基端方向的端部称为“灯基端侧的端部”，并且将灯轴方向的朝向灯顶端方向的端部称为“灯顶端侧的端部”。
如图1及图3所示，壳体120由分别使对半部的开口以对置的状态接合而形成与灯轴J平行的筒形的第1壳体部件121及第2壳体部件126构成。即，壳体120中，平行于中心轴而将筒状分割而成的对半筒形的第1壳体部件121及第2壳体部件126使彼此的对半部的开口相面对而形成筒形。这里，所谓“筒形”是指内部有空洞的旋转对称的形状、或大致旋转对称的形状，例如是圆筒形、内部有空洞的圆柱形或圆锥形、桶形或喇叭形等圆筒形或圆锥形，包括外周沿筒轴方向弯曲的形状。并且，例如包括内部具有空洞的角柱或角锥、或它们的外周沿筒轴方向弯曲的形状等。
在壳体120的灯顶端侧的端部，直接或间接地搭载有LED131。这里，LED131为多个，多个LED131是安装于安装基板132的模块型。该LED模块130装设于安装基板装设部121h及126h，该安装基板装设部121h及126h位于构成壳体120的第1壳体部件121及第2壳体部件126的灯顶端侧的端部附近。这里，将在安装基板132上安装有多个LED131的结构作为LED模块130。
构成壳体120的第1壳体部件121及第2壳体部件126中的、灯顶端侧端部与灯基端侧端部之间，构成将点亮电路单元150覆盖的筒部121b及126b。即，点亮电路单元150被容纳于使对半形状的第1壳体部件121及第2壳体部件126各自的对半部的开口相面对而形成的筒的内部。关于壳体120的结构将在后面叙述。
2.各部结构
(1)LED模块
LED模块130包含安装基板132、多个LED131、以及多个封固体。
安装基板132的安装面具备绝缘板、用于将多个LED以规定的连接方式安装的布线图案、以及用于将布线图案与点亮电路单元150连接的连接端子。在该连接端子上连接有布线部件160，该布线部件160插通到安装基板132的中央孔部132d中并被引出到安装面的背侧。另外，作为规定的连接方式，例如有串联连接、并联连接、串并联连接等。
LED131发出规定颜色的光。作为规定颜色的光，例如有蓝色光、紫外线光等。多个LED131以规定的方式安装于安装基板132。规定的方式设为圆环状，但是例如也可以是多边形的环状、矩阵状、列状等。这里，LED模块130具备在俯视下为圆环状的24个LED131。
安装基板132具有例如由陶瓷基板或热传导树脂等构成的绝缘层和由铝板等构成的金属层这2层构造。在安装基板132的上表面安装有LED131。这里，安装基板132采用圆板状的陶瓷(例如氧化铝)基板。
封固体用于封固LED131。作为封固体，例如可以使用树脂材料。并且，对从LED131发出的光的波长进行变换的情况下，能够将波长变换材料混入树脂材料来实施。作为树脂材料，可以使用例如硅树脂、环氧树脂、氟树脂、硅/环氧的混合树脂、尿素树脂等。作为荧光体，例如可以使用发出黄色的YAG荧光体、Y3Al5O12：Ce、或Eu2+氟化的硅酸盐荧光体、Sr2SiO4：Eu等。这里，LED131发出蓝色光，作为封固体的树脂材料(例如硅树脂)中混入了对蓝色光进行波长变换的荧光体。
另外，LED131可以在安装于安装基板132之后被封固，也可以在被封固体封固后安装于安装基板132。这里，LED是表面安装(SMD)型，与封固体一体化。因此，虽然在图3及图4中实际表示的是封固体，但是将作为SMD的LED用符号“131”表示。
(2)点亮电路单元
点亮电路单元150包含电路基板151和各种电子部件152及153。点亮电路单元150具备对经由灯头110接受的工频电力(交流)进行整流的整流电路、和使整流后的直流电力平滑化的平滑电路。被平滑后的直流电力根据需要可以利用升压/降压电路等变换为规定的电压。整流电路由二极管电桥构成，平滑电路由电容器构成。这些电子部件152、153安装于电路基板151。并且，对于电子部件而言，除了附加了符号的“152”、“153”以外还有其它存在，但是这里为了便于图示而仅对扼流线圈152和电解电容器153附加了符号。
电路基板151具备绝缘板、布线图案、以及连接端子。这里，绝缘板整体上为矩形。
点亮电路单元150被容纳在构成壳体120的第1壳体部件121及第2壳体部件126的筒部121b及126b的内侧。在电路基板151的灯头110侧的朝向灯基端方向的面上，安装有上述扼流线圈152、电解电容器153、电阻等，在朝向灯顶端方向的面上安装有IC等。另外，也可以在朝向灯顶端方向的面上安装耐热性高的电子部件。
(3)壳体
如上所述，壳体120容纳点亮电路单元150，并作为用于使LED发光时的热放出的散热器发挥功能。壳体120由具有绝缘性的树脂材料(例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT))构成，如图1及图3所示，由分别使对半部的开口以对置的状态接合而形成与灯轴J平行的筒状的第1壳体部件121及第2壳体部件126构成。即，壳体120中，与中心轴平行地分割而成的对半筒形的第1壳体部件121及第2壳体部件126使彼此的对半部的开口相面对地接合而形成筒状。以下对各部的结构进行说明。
(3－1)第1壳体部件121及第2壳体部件126的接合构造
图4是第1实施方式的LED灯100的构成壳体120的第1壳体部件121的立体图。图5是第1实施方式的LED灯100的构成壳体120的第2壳体部件126的立体图。如图4及图5所示，第1壳体部件121在开口121d的两侧具有将筒状的外周分割而成的2条边缘部121c，在各个边缘部121c，具有棱线状的凸部121c1和谷状的阶差部121c2。即，凸部121c1和阶差部121c2设于图4的纸面左侧的边缘部和右侧的边缘部的各自，在双方的边缘部，凸部121c1位于阶差部121c2的内侧。
另一方面，第2壳体部件126也同样地在开口126d的两侧具有将筒状的外周分割而成的2条边缘部126c，在各个边缘部126c，具有棱线状的凸部126c1和谷状的阶差部126c2。即，凸部126c1和阶差部126c2设于图5的纸面左侧与右侧的边缘部的各自，在双方的边缘部，凸部126c1位于阶差部126c2的外侧。
如图5及图6所示，第2壳体部件126的边缘部126c与第1壳体部件121的边缘部121c呈面对称的形状。如图3所示，将第1壳体部件121与第2壳体部件126，以使各自的边缘经由用橡胶等弹性材料构成的线状的密封部件171及172相面对的状态将两者接合，形成呈筒状的壳体120。
图6是将第1实施方式的LED灯100用图2中的剖面B－B切断的剖视图。如图6所示，在第1壳体部件121与第2壳体部件126的边缘部，凸部121c1与阶差部126c2经由密封部件171及172嵌合。并且，凸部126c1与阶差部121c2分别嵌合。在该状态下，例如通过使用硅树脂等的粘接剂将两者粘接固定。
由此，将第1壳体部件121与第2壳体部件126彼此的边缘部接合。在将密封部件171及172分别插入在第1壳体部件121的多个凸部121c1与第2壳体部件126的多个阶差部126c2之间的状态下，将第1壳体部件121与第2壳体部件126固定。因此，能够确保气密性而防止水从外部侵入壳体120。
(3－2)LED模块130的保持
图7是将第1实施方式的LED灯100中的LED模块130及球壳140与壳体120的接合部分放大的局部侧视图。如图3至图5及图7所示，在第1壳体部件121及第2壳体部件126的灯轴顶端方向的端部附近，形成有安装基板装设部121h及126h。图7将安装基板装设部121h放大表示，安装基板装设部126h也采用同样的结构。
如图7所示，该安装基板装设部121h包括：从第1壳体部件121的后述的筒部121b的内周面向内侧突出的2条肋121h1及121h2，以及形成于其间的槽121h3。
将LED模块130的安装基板132的外周缘132b插入该安装基板装设部121h的槽121h3。对于安装基板装设部126h，也同样地将LED模块130的安装基板132的外周缘132b插入安装基板装设部126h的槽。此时，安装基板132是使LED131朝向壳体120的外方的状态。在该状态下，将第1壳体部件121与第2壳体部件126使各自的边缘相面对而将两者接合，构成呈筒状的壳体120。
由此，LED模块130被局限在第1壳体部件121与第2壳体部件126之间。即，安装基板132的外周缘132b被2条肋121h1、121h2及槽121h3包围，灯轴方向及与其垂直的方向的移动受到限制，LED模块130被固定于壳体120。
此时，如果构成为使2条肋121h1、121h2的高度较高，则安装基板132的外周缘132b与肋121h1及121h2的接触面积变大，能够增加从安装基板132向第1壳体部件121的热传导量。但是，由于在安装基板132的安装面132a上安装有LED131，因此在使肋121h1的高度增加一定程度以上时，存在肋121h1与LED131发生干扰的可能性。因此，使位于安装基板132的背面132c侧的121h2的高度增加是有效的。该情况下，肋121h2与LED131不发生干扰，且能够使肋121h2与背面132c的接触面积增加。例如，在留下用于插通布线部件160的与安装基板132的中央孔部132d相当的部分而使肋121h2与背面132c接触的情况下，能够大致经由安装基板132的背面132c整体进行热传导。关于第2壳体部件126也是同样的。
(3－3)点亮电路单元150的保持
如图4所示，从第1壳体部件121的灯轴顶端方向的端部向下方设有筒部121b。在该筒部121b，从灯轴顶端方向的端部朝向下方依次设有从筒部121b的内周面向内侧突设的4条肋。通过这4条肋，支撑点亮电路单元150的电路基板151而限制其移动。其中，外侧的2条肋121g1及121g2限制电路基板151的灯轴方向的移动。在内侧的2条肋121e1及121e2，切出有缝隙121f1及121f2。通过向其插入电路基板151的周缘，肋121e1及121e2支撑电路基板151，限制电路基板151在与灯轴J垂直的平面内的移动。
另一方面，如图5所示，在第2壳体部件126的筒部126b，也同样地，从灯轴顶端方向的端部向下方依次设有从筒部126b的内周面向内侧突设的4条肋。通过这4条肋，支撑点亮电路单元150的电路基板151而限制其移动。其中，外侧的2条肋126g1及126g2限制电路基板151的灯轴方向的移动。在内侧的2条肋126e1及126e2，切出有缝隙126f1及126f2，通过将电路基板151的周缘插入，限制电路基板151在与灯轴J垂直的平面内的移动。
如图6所示，在将第1壳体部件121与第2壳体部件126使各自的边缘相面对地将两者接合而构成筒状的壳体120的状态下，点亮电路单元150被局限在第1壳体部件121与第2壳体部件126之间。即，电路基板151的外周缘被在2条肋121e上切出的缝隙121f1及121f2限制了在与灯轴方向垂直的平面内的移动。另外，虽然没有图示，但电路基板151的灯轴方向的移动被肋126g1及126g2限制。由此，点亮电路单元150固定于壳体120。这样，点亮电路单元150的周围被由绝缘部件构成的壳体120覆盖，因此能够充分确保电绝缘性而实现电气用品安全。
从LED模块130，如上所述那样，使布线部件160插通到安装基板132的中央孔部132d中并引出到安装面的背侧。该布线部件160连接到设于点亮电路单元150的电路基板151的连接端子。由此，确保LED模块130与点亮电路单元150的电连接。
(3－4)用于将灯头110连接的构造
如图4所示，从第1壳体部件121的灯轴基端方向的端部向上方形成有供电端子连接部121a。并且，在供电端子连接部121a的外周，形成有可装设灯头110的螺纹部121j。同样地，如图5所示，从第2壳体部件126的灯轴基端方向的端部向上方形成有供电端子连接部126a。并且，在供电端子连接部126a的外周，也形成有可装设灯头110的螺纹部126j。
图8是将第1实施方式的LED灯100中的灯头110与壳体120的接合部分放大的局部侧视图。如图8所示，连接端子154从点亮电路单元150的电路基板151向灯轴J上导出。并且，将连接端子155导出并卡止于第1壳体部件121的供电端子连接部121a的灯轴基端方向端部。
(4)灯头
灯头110具有用于将LED灯100装设于照明器具的作为装设机构的功能、和用于从照明器具的灯座受电的作为受电机构的功能。灯头110采用与一般灯泡中使用的灯头相同的类型。本实施方式的灯头110由导电性的金属材料构成，为螺口型(拧入型)，包含壳部111、孔眼部113、以及用于确保壳部111与孔眼部113的绝缘性的绝缘部112。例如能够利用所谓E26等。
如图8所示，灯头110被拧入第1壳体部件121与第2壳体部件126的供电端子连接部121a的螺纹部121j及供电端子连接部126a的螺纹部126j。在该状态下，从电路基板151向灯轴J上导出的连接端子154进入孔眼部113并被电连接。另外，卡止于供电端子连接部121a的灯轴基端方向端部的连接端子155压接于壳部111并被电连接。
(5)球壳
球壳140由透光性材料构成。作为可使用的透光性材料，例如有玻璃材料或树脂材料等。在本实施方式中，球壳140使用玻璃材料。球壳140具有圆顶状的透光部140b。球壳140具有保护LED模块130的功能。该球壳140在构成壳体120的第1壳体部件121与第2壳体部件126被接合的状态下，以覆盖LED模块130的方式从灯轴顶端侧装设于壳体120。具体而言，如图7所示，球壳140的灯基端侧的端部140a被插入到第1壳体部件121和第2壳体部件126的位于灯顶端方向侧端部的外周槽121i及126i，并通过未图示的粘接剂粘接固定于壳体120。
3.关于组装
接着，对第2实施方式的LED灯100的组装方法进行说明。
(1)第2壳体部件126的设置
将第1壳体部件121或第2壳体部件126的某一方以使对半部的开口朝向上方的方式设置在作业台之上。这里，以设置第2壳体部件126的情况为例进行说明。
(2)将点亮电路单元150载置于第2壳体部件126
在第2壳体部件126的、位于筒部126b的内面的肋126e1及126e2上切出的缝隙126f1及126f2中，插入点亮电路单元150的电路基板151的外缘。此时，调整电路基板151的位置，以使得电路基板151的灯轴方向侧的端部进入到第2壳体部件126的、位于筒部126b的内面的肋126g1和126g2之间。
(3)将LED模块130载置于第2壳体部件126
在第2壳体部件126的、从筒部126b的灯轴方向顶端部附近的内周面向内侧突出的2条肋126h1及126h2之间形成的槽126h3中，插入LED模块130的安装基板132的外周缘132b。此时，在与安装基板132上的连接端子连接的布线部件160被从安装基板132的中央孔部132d导出且一端被引出到安装面的背侧的状态下，将安装基板132载置于第2壳体部件126。
(4)布线部件160等的连接
将从安装基板132上的连接端子穿过中央孔部132d而引出的布线部件160连接于电路基板151上的连接端子。并且，进行定位以使得来自电路基板151的连接端子154位于灯轴J上。并且，将来自电路基板151的连接端子155卡止于第2壳体部件126的供电端子连接部126a的灯轴基端方向端部。
(5)密封部件171及172的安装、粘接剂的涂布
在第2壳体部件126的位于灯轴J两侧的2个边缘部126c的各自的阶差部126c2，分别载置密封部件171及172。并且，从密封部件171及172之上，沿着密封部件171及172将例如由硅树脂构成的粘接剂涂布为线状。
(6)将第1壳体部件121嵌合于第2壳体部件126
将第1壳体部件121嵌合于第2壳体部件126，以使得第1壳体部件121的位于开口121d两侧的2个凸部126c1分别进入第2壳体部件126的位于开口126d两侧的2个阶差部126c2。此时，压入第1壳体部件121，直至第1壳体部件121的凸部126c1充分压接于在第2壳体部件126的阶差部126c2载置的密封部件171及172。
这样，将第1壳体部件121嵌合于第2壳体部件126，从而将电路基板151的外缘插入第1壳体部件121的位于筒部121b内面的肋121e1及121e2上切出的缝隙121f1及121f2。并且，电路基板151的灯轴方向侧的端部进入到第1壳体部件121的位于筒部121b内面的肋121g1和121g2之间，电路基板151的位置被限制。
另外，在第1壳体部件121的、从筒部121b的灯轴方向顶端部附近的内周面向内侧突出的2条肋121h1及121h2之间形成的槽121h3中，插入LED模块130的安装基板132的外周缘132b。
(7)将第1壳体部件121与第2壳体部件126粘接
使嵌合的第1壳体部件121与第2壳体部件126通过干燥炉等而使粘接剂固接。将第1壳体部件121与第2壳体部件126粘接固定。由此，LED模块130与点亮电路单元150被局限在第1壳体部件121与第2壳体部件126之间。
(8)球壳的安装
在构成壳体120的第1壳体部件121与第2壳体部件126被接合的状态下，将球壳140覆盖LED模块130而从灯轴顶端侧装设于壳体120。将球壳140的灯基端侧的端部140a插入到第1壳体部件121和第2壳体部件126的位于灯顶端方向侧端部的外周槽121i及126i中，通过未图示的粘接剂粘接固定于壳体120。
(9)灯头的装设
灯头110在第1壳体部件121与第2壳体部件126被接合的状态下通过从灯基端侧向各个供电端子连接部121a的螺纹部121j及供电端子连接部126a的螺纹部126j拧入，从而装设于壳体120。通过这样将灯头110装设于壳体120，从而在灯轴J上导出的连接端子154进入孔眼部113而被电连接。并且，卡止于供电端子连接部121a的灯轴基端方向端部的连接端子155压接于壳部111而被电连接。
壳体120与灯头110的结合例如可以通过粘接剂、螺纹、铆接或它们的组合等来进行。
4.变形例
以上，对第1实施方式的LED灯100进行了说明，但是也可以使例示的LED灯100如下变形，当然本实用新型不限于上述实施方式的LED灯100。
在上述第1实施方式中，如图3等所示，点亮电路单元150的电路基板151的安装面垂直于壳体120的构成接合面的第1壳体部件121的开口121d及第2壳体部件126的开口126d而配置。但是，只要点亮电路单元150容纳在使对半筒形的第1壳体部件121与第2壳体部件126彼此的对半部的开口相面对地接合而形成筒状构造的壳体120内即可，例如也可以是以下所示的结构。
图9是从斜上方看到的第1实施方式的变形例的LED灯101的分解立体图。图10是第1实施方式的变形例的LED灯101的构成壳体1120的第1壳体部件1121的立体图。图11是第1实施方式的变形例的LED灯101的构成壳体1120的第2壳体部件1126的立体图。
变形例的LED灯101中，变更了点亮电路单元150的配置，以使电路基板151的安装面平行于壳体1120的构成接合面的第1壳体部件1121的开口121d及第2壳体部件1126的开口126d。对于LED灯101的壳体120而言，对于用于装设电路基板151的肋以外的结构，由于与LED灯100的壳体120的各个结构相同而省略说明。并且，壳体1120以外的结构与LED灯100相同而省略说明。
如图9及图12所示，在变形例的LED灯101中，构成为，点亮电路单元150的电路基板151的安装面平行于壳体120的构成接合面的第1壳体部件121的开口121d及第2壳体部件126的开口126d。
在第1壳体部件121的内周面，如图9所示，立设有用于支撑电路基板151的肋，以将点亮电路单元150配置为，电路基板151的安装面与开口121d平行。
具体而言，如图10所示，在第1壳体部件121的筒部121b，从灯轴顶端方向的端部向下方依次设有从筒部121b的内周面向内侧突出的4条肋。其中，外侧的2条肋121g3及121g4对电路基板151的灯轴方向的端缘的位置进行限制，约束电路基板151的灯轴方向的移动。通过使电路基板151的安装面抵接于内侧的2条肋121e3及121e4的顶部，限制电路基板151在与开口121d垂直的方向上的移动。在位于内侧的2条肋121e3及121e4的缝隙121f3及121f4中插入电子部件152、153。
另一方面，在第2壳体部件1126的内周面，也同样地立设有由于支撑电路基板151的肋，以将点亮电路单元150配设为，电路基板151的安装面与开口126d平行。
具体而言，如图11所示，在第2壳体部件126的筒部126b，从灯轴顶端方向的端部向下方依次设有从筒部126b的内周面向内侧突出的2条肋。通过将电路基板151的安装面的背面抵接于肋126e3及126e4的顶部，限制电路基板151在与开口126d垂直的方向上的移动。位于肋126e3及126e4的缝隙126f3及126f4的开口构成为供电路基板151陷入，约束电路基板151在与灯轴J垂直的方向上的移动。
图12是将第1实施方式的变形例的LED灯101在与图2中的剖面B－B同样的位置切断的剖视图。如图12所示，在变形例中，在将第1壳体部件1121与第2壳体部件1126接合的状态下，点亮电路单元150以使对半部的开口与电路基板151平行的状态被局限在第1壳体部件1121与第2壳体部件1126之间。
通过这样将点亮电路单元150配置为电路基板151与壳体部件的对半部的开口平行，从而容易进行将点亮电路单元150载置于第1壳体部件1121或第2壳体部件1126的组装作业。这是因为，不需要第1实施方式的组装中的、将电路基板151的外缘向缝隙126f1或126f2插入的作业。
并且，之后使第2壳体部件1126或第1壳体部件1121嵌合时的组装作业也变得容易。这是因为，不需要为了在使第1壳体部件1121嵌合时将电路基板151的外缘可靠地插入缝隙121f1或121f2而留意被载置于第2壳体部件1126的电路基板151的倾斜。
5.效果
如以上说明的那样，本实用新型的一实施方式的LED灯100具有如下结构。即，一种具备筒形的壳体120的灯，具有以下的结构。即，壳体120包括呈对半筒形的第1壳体部件121及第2壳体部件126，第1壳体部件121及第2壳体部件126分别使对半部的开口以相面对的状态接合而构成筒体。在该结构中，以在壳体的筒轴方向的一端部半导体发光元件131朝向外方的状态，将发光模块130局限在存在于第1壳体部件121的第1部位121h和第2壳体部件126的与第1部位121h相对的部位126h之间。并且，点亮电路单元在进入到比筒轴方向的一端部靠内侧的位置，被局限在存在于第1壳体部件121的第2部位(121e、121f、121g)和第2壳体部件126的与该第2部位相对的部位(126e、126f、126g)之间。
通过以上的结构，能够将用于对壳体120安装LED模块130及点亮电路单元150的安装部的形状通过树脂成型等与壳体自身一体成型。因此，能够削减为了对壳体120安装LED模块130及点亮电路单元150而以往需要的辅助性的安装用的零件，作为LED灯整体，能够减少部件数而削减产品成本。
并且，采用了如下构造：LED模块130与点亮电路单元150容纳在使与中心轴平行地分割而成的对半筒形的第1壳体部件121与第2壳体部件126彼此的对半部的开口相面对地接合而形成筒状构造的壳体120内。由此，仅通过将LED模块130与点亮电路单元150载置于第2壳体部件126的规定位置、并盖上第1壳体部件121而将两者接合，即能够大致地组装LED灯。因此，与必须将LED模块130与点亮电路单元150从壳体的灯轴方向的两侧分别组装、并且还需要进行LED模块及点亮电路单元向壳体的螺合固定的现有技术的LED灯相比，组装作业容易且能够削减组装工作量。并且，能够从一个方向对对半筒形的壳体进行部件插入和组装，从而还容易使用机器人等生产设备实现组装的自动化。
《第2实施方式》
1.整体结构
以上对第1实施方式的LED灯100的实施方式进行了说明，但是也可以对例示的LED灯100进行如下变形，当然本实用新型不限于上述实施方式的LED灯100。
在上述第1实施方式中，如图3所示，构成为，在构成壳体120的第1壳体部件121与第2壳体部件126被接合的状态下，球壳140以覆盖LED模块130的方式，从灯轴顶端侧装设于壳体120。但是，球壳140只要使来自LED模块130的光透过并保护LED模块130即可，例如也可以是如下所示的结构。
图13是表示第2实施方式的LED灯200的外观的从斜上方看到的立体图1。图14是将第2实施方式的LED灯200用图13中的剖面C－C切断的剖视图。图15是从斜上方看到的第2实施方式的LED灯200的分解立体图。
第2实施方式的LED灯200中，对第1实施方式的LED灯100的球壳140及壳体120进行了如下变更，即，在第2实施方式的LED灯200中，构成为，将球壳140分割为第1半球壳部件和第2半球壳部件，第1半球壳部件和第2半球壳部件分别使对半部的开口以对置的状态接合而形成圆顶状。并且，构成为，取代球壳140及壳体120而使用将第1半球壳部件与第1壳体部件一体成型且将第2半球壳部件与第2壳体部件一体成型的壳体220。LED灯200的构成壳体220的第1壳体部件221，除了第1半球壳部件一体成型这一点以外，与LED灯100的壳体120的各个结构相同。因此，对第1半球壳部件一体成型这一点以外的结构省略说明。并且，关于第1壳体部件226也是同样的。并且，对于壳体220以外的结构而言，除了球壳140作为非独立部件而存在这一点以外与LED灯100相同，对壳体220以外的结构省略说明。
2.各部结构
(1)将壳体220、球壳一体成型的结构
壳体220由具有绝缘性的树脂材料(例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT))构成，如图13、图14及图15所示，由分别使对半部的开口以对置的状态接合而形成与灯轴J平行的筒状的第1壳体部件221及第2壳体部件226构成。即，壳体220的与中心轴平行地将筒状分割而成的对半筒形的第1壳体部件221和第2壳体部件226，使彼此的对半部的开口相面对地接合而形成筒状。
另一方面，球壳由透光性树脂材料形成，由分别使对半部的开口以对置的状态接合而形成与灯轴J平行的圆顶状的第1半球壳部件222及第2半球壳部件227构成。即，球壳也使与中心轴平行地将圆顶状分割而成的对半形状的第1半球壳部件222和第2半球壳部件227彼此的对半部的开口相面对地接合而形成圆顶形。
图16是第2实施方式的LED灯200的构成壳体220的第1壳体部件221的立体图。图17是第2实施方式的LED灯200的构成壳体220的第2壳体部件226的立体图。如图15、图16及图17所示，第1半球壳部件222具有在第1壳体部件221的灯轴顶端方向的端部221i接合而与第1壳体部件221一体成型的构造。并且，第2半球壳部件227具有在第2壳体部件226的灯轴顶端方向的端部226i接合而与第2壳体部件226一体成型的构造。
图18是将第2实施方式的LED灯200中的LED模块130及球壳140与壳体220的接合部分放大的局部侧视图。以第1壳体部件221与第1半球壳部件222的接合部为例进行了图示。第2壳体部件226与第2半球壳部件227的接合部也采用同样的结构。如图18所示，以第1半球壳部件222的灯轴基端侧的端部222a与第1壳体部件221的灯轴顶端侧端部221i相面对的形状，将两者一体成型。
如上所述，第1半球壳部件222及第2壳体部件226由透光性的树脂材料构成。另一方面，第1壳体部件221及第2壳体部件226由树脂材料(例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT))构成，两者材质不同。因此，为了使用不同的树脂材料进行一体成型，第1半球壳部件222与第1壳体部件221、以及第2半球壳部件227与第2壳体部件226能够采用二色成型法例如进行一体成型。
(2)第1半球壳部件226与第2半球壳部件227的接合结构
如图16及图17所示，在第1半球壳部件222中，在圆顶状的外周，边缘部222c包围开口222d，各个边缘部222c具有棱线状的凸部222c1和谷状的阶差部222c2。这里，凸部222c1与阶差部222c2中，凸部222c1位于阶差部222c2的内侧。
另一方面，在第2半球壳部件227中也是同样地，圆顶状的外周边缘部227c包围开口227d，各个边缘部227c具有棱线状的凸部227c1和谷状的阶差部227c2。这里，凸部227c1与阶差部227c2中，凸部227c1位于阶差部227c2的外侧。
如图16及图17所示，第2半球壳部件227的边缘部227c与第1半球壳部件222的边缘部222c呈面对称的形状。如图16所示，将第1半球壳部件222与第2半球壳部件227，以各自的边缘经由用透光性橡胶等弹性材料构成的线状的密封部件273相面对的状态，将两者接合而构成圆顶状的球壳。
如图14所示，在第1半球壳部件222与第2半球壳部件227的边缘部，凸部222c1与阶差部227c2经由密封部件171及172嵌合。并且，凸部227c1与阶差部222c2分别嵌合。并且，例如，通过使用硅树脂等的透光性的粘接剂将两者粘接固定。
由此，第1半球壳部件222与第2半球壳部件227的边缘部相互接合。由于以密封部件273被插入到第1半球壳部件222的凸部222c1与第2半球壳部件227的阶差部227c2之间的状态将第1半球壳部件222与第2半球壳部件227固定，因此能够确保气密性并防止水从外部侵入。
(3)第1壳体部件221与第2壳体部件226的接合构造
如上所述，第1半球壳部件222与第1壳体部件221、以及第2半球壳部件227与第2壳体部件226一体成型。因此，在将第1半球壳部件226与第2半球壳部件227接合时，第1壳体部件221与第2壳体部件226也同时被接合。
此时，插入在第1壳体部件221的边缘部221c与第2壳体部件226的边缘部226c之间的密封部件，是与插入在第1半球壳部件222的边缘部222c与第2半球壳部件227的边缘部227c之间的密封部件273相同的连续部件。这是因为，假设插入在第1壳体部件221与第2壳体部件226之间的密封部件与插入在第1半球壳部件222与第2半球壳部件227之间的密封部件273为不同部件时，则存在水等从部件与部件的接缝侵入的可能性。
另外，用于将第1壳体部件221与第2壳体部件226接合的结构及方法，与第1实施方式中示出的第1壳体部件121与第2壳体部件126的结构及方法相同而省略说明。
3.效果
如以上说明的那样，第2实施方式的LED灯200具有如下结构。即，球壳由分别使对半部的开口以对置的状态接合而形成圆顶状的第1半球壳部件222和第2半球壳部件227构成。并且，特征在于，第1半球壳部件222与第1壳体部件221一体成型，第2半球壳部件227与第2壳体部件226一体成型。
通过该结构，与使球壳140为独立部件的第1实施方式的LED灯100相比能够进一步削减部件，作为LED灯整体，能够减少部件数而削减产品成本。
并且，不需要第1实施方式中的将作为独立部件的球壳140安装于壳体的作业。因此，仅通过将LED模块130和点亮电路单元150载置于第2壳体部件126的规定位置、并盖上第1壳体部件121而使两者接合，就能够实质性地组装LED灯。因此，组装作业变得更加容易而能够削减组装工作量。
《第3实施方式》
1.整体结构
以上对第2实施方式的LED灯200的实施方式进行了说明，但是也可以对例示的LED灯200进行如下变形，当然本实用新型不限于上述实施方式的LED灯200。
在上述第2实施方式中，构成为，第1壳体部件221及第2壳体部件226由具有绝缘性的树脂材料(例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT))构成。但是，壳体的材料只要能够与第1半球壳部件及第2半球壳部件一体成型、并且覆盖点亮电路单元150而充分确保用于电气用品安全的电绝缘性即可，例如也可以是如下所示的结构。
图19是表示第3实施方式的LED灯300的外观的从斜上方看到的立体图1。图20是从斜上方看到的第3实施方式的LED灯300的分解立体图。
第3实施方式的LED灯300中，对第2实施方式的LED灯200的壳体220进行了如下变更。即，在第3实施方式的LED灯300中，特征在于，取代壳体220而采用具有将第1散热部件与第1壳体部件一体成型、将第2散热部件与第2壳体部件一体成型的构造的壳体320。LED灯300的构成壳体320的第1壳体部件321，除了第1散热部件一体成型这一点之外，与LED灯200的壳体220的各个部分的结构相同而对没有变更的结构省略说明。并且，关于第2壳体部件326也是同样的。并且，壳体320以外的结构与LED灯200相同而省略说明。
2.各部结构
壳体320由具有绝缘性的树脂材料(例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT))构成，如图19及图20所示，由分别使对半部的开口以对置的状态接合而形成与灯轴J平行的筒状的第1壳体部件321及第2壳体部件326构成。即，与第2实施方式同样地，壳体320中，使与中心轴平行地将筒状分割而成的对半筒形的第1壳体部件321与第2壳体部件326彼此的对半部的开口相面对地接合而形成筒状。
并且，在第1壳体部件321，还在外周面一体成型有第1散热部件323，该第1散热部件323由填充有热传导率比第1壳体部件321高的材料例如铝等金属或高热传导性的金属填料等的树脂材料构成。同样地，在第2壳体部件326，也还在外周面一体成型有由同样的材料构成的第2散热部件328。在本实施方式中，第1散热部件323及第2散热部件328由铝板构成。
图21是第3实施方式的LED灯300的构成壳体320的第1壳体部件321的立体图。图22是第3实施方式的LED灯300的构成壳体320的第2壳体部件326的立体图。
如图21所示，在第1壳体部件321中，除了筒部321b之中用于在灯轴方向上将肋321e1及321e2相连的搭边部321k的部分以外没有填充树脂。并且，由铝板构成的第1散热部件323与该搭边部321k接合而一体成型。
同样地，如图22所示，在第2壳体部件326中，也除了筒部326b之中用于在灯轴方向上将肋326e1及326e2相连的搭边部326k的部分以外没有填充树脂。并且，由铝板构成的第2散热部件328与该搭边部326k接合而一体成型。
进而，第1半球壳部件322与第2实施方式同样地，在第1壳体部件321的灯轴顶端方向的端部321i接合而与第1壳体部件321一体成型。并且，第2半球壳部件327在第2壳体部件326的灯轴顶端方向的端部326i接合而与第2壳体部件326一体成型。
由铝板构成的第1散热部件323或第2散热部件328，通过冲压模具钣金加工成符合壳体320的外周的曲率而形成。并且，将冲压成型的第1散热部件323或第2散热部件328载置于注塑成型用的模具，与第1壳体部件321或第2壳体部件326一起通过嵌件成型法一体成型。另外，第1散热部件323或第2散热部件328可以不是由铝板等金属材料形成，而是由填充了高热传导性的金属填料等的树脂材料形成。该情况下，能够使用二色成型法，使第1散热部件323和第1壳体部件321、第2散热部件328和第2壳体部件326一体成型。
图23是将第3实施方式的变形例的LED灯300在与图2中的剖面B－B同样的位置切断的剖视图。如图23所示，第1壳体部件321的除了搭边部321k以外的筒部321b，由作为铝板的第1散热部件323构成。同样地，第2壳体部件326的除了搭边部326k之外的筒部326b，由作为铝板的第2散热部件328构成。第1壳体部件321与第1散热部件323一体成型，从而水不会从第1壳体部件321的搭边部321k与第1散热部件323的边界侵入。第2壳体部件326与第2散热部件328的边界也是同样的。
并且，与第1实施方式同样地，在第1壳体部件321与第2壳体部件326的边缘部，经由密封部件273进行嵌合。在该状态下，例如通过使用硅树脂等的粘接剂将两者固定。由此，各自具有气密性的第1壳体部件221与第2壳体部件326在各自的边缘部插入有密封部件273而被固定，因此壳体320确保气密性且水不会从外部侵入。
并且，在使第1壳体部件321与第2壳体部件326各自的边缘相面对地将两者接合而构成筒状的壳体320的状态下，点亮电路单元150与第1实施方式同样地，被局限在第1壳体部件321与第2壳体部件326之间。由此，点亮电路单元150的周围被由绝缘部件构成的肋321e1、321e1以及326e1、326e2覆盖。因此，与具有导电性的第1散热部件323及第2散热部件328的间隔能够充分地确保用于电气用品安全的电绝缘性所需的距离。
3.效果
如以上说明的那样，第3实施方式的LED灯300具有如下结构。即，具有如下结构：第1壳体部件321与热传导率比第1壳体部件321高的第1散热部件323一体成型，第2壳体部件326与热传导率比第2壳体部件326高的第2散热部件328一体成型。并且，特征在于，在第1散热部件323及第2散热部件328与点亮电路单元150之间介有绝缘部件321e1、321e1、326e1、326e2。
通过上述结构，在第3实施方式中，在第1实施方式及第2实施方式的效果基础上，通过在壳体中使用热传导率高的材料的结构，能够增加使从LED模块130及点亮电路单元150产生的热从壳体320散热时的散热量。
《第4实施方式》
1.整体结构
以上对实施方式的LED灯的实施方式进行了说明，但是也可以将例示的LED灯如下变形，当然本实用新型不限于上述实施方式的LED灯。
在上述第1实施方式中，构成为，点亮电路单元150的电路基板152的安装面平行于第1壳体部件121的开口121d而配设。但是，只要点亮电路单元150容纳在使与中心轴平行地分割而成的对半筒形的第1壳体部件121与第2壳体部件126彼此的对半部的开口相面对地接合而形成筒状构造的壳体120中即可，例如也可以是如下所示的结构。
图24是将第4实施方式的LED灯400在与图1中的剖面A－A同样的位置切断的剖视图。图25是将第4实施方式的LED灯400从斜上方看到的分解立体图。
第4实施方式的LED灯400中，对第1实施方式变更了点亮电路单元450的配置，以使电路基板451的安装面与灯轴J垂直。LED灯400的壳体420中，关于用于装设电路基板451的肋以外的结构，与LED灯100的壳体120的各个部分相同而省略说明。并且，壳体420、点亮电路单元450以外的结构，与LED灯100相同而省略说明。
2.各部结构
如图24及图25所示，在第4实施方式的LED灯400中，构成为，以使电子部件452及453朝向灯基端方向的状态，将点亮电路单元450的电路基板451的安装面垂直于灯轴J而配设。电路基板451为圆形，在外周的一部分上具备用于定位的切口451a。
图26是第4实施方式的LED灯400的第1壳体部件421的立体图。图27是第4实施方式的LED灯400的第2壳体部件426的立体图。
如图26所示，在第1壳体部件421的内周面，立设有用于支撑电路基板451的肋421l1及421l2，以使点亮电路单元450的电路基板451的安装面与灯轴J垂直地配设。如图24所示，在肋421l1及421l2之间，通过插入电路基板451的外周缘，从而将点亮电路单元450装设于第1壳体部件421。
并且，在第1壳体部件421的内周面，立设有用于嵌合于电路基板451的外周的切口451a的、与灯轴J平行的方向的肋421m。通过将肋421m嵌合于切口451a，电路基板451的以灯轴J为基准的旋转方向的移动受到限制。
另一方面，在第2壳体部件1126的内周面，也同样地立设有用于支撑电路基板451的肋426l1及426l2，以使点亮电路单元450的电路基板451的安装面与灯轴J垂直地配设。如图24所示，在肋426l1及426l2之间，通过插入电路基板451的外周缘，从而将点亮电路单元450装设于第1壳体部件421。
如图24所示，在将第1壳体部件432与第2壳体部件426接合的状态下，点亮电路单元450以使灯轴J与电路基板451垂直的状态，被局限在第1壳体部件421与第2壳体部件426之间。
通过这样将点亮电路单元450配置为电路基板451与灯轴J与电路基板451垂直，即使在电子部件452或453的高度较高的情况下，也能够将点亮电路单元150容纳在壳体420内。此外，该情况下的组装作业变得容易。
《第5实施方式》
1.整体结构
以上，对本实用新型的实施方式的LED灯的实施方式进行了说明，但是也可以对例示的LED灯进行如下变形，当然本实用新型不限于上述实施方式的LED灯。
上述第2实施方式中，如图15所示，构成为，将球壳140分割为分别使对半部的开口以对置的状态接合而形成圆顶状的第1半球壳部件和第2半球壳部件。并且构成为，代替球壳140及壳体120而使用将第1半球壳部件与第1壳体部件一体成型、将第2半球壳部件与第2壳体部件一体成型的壳体220。但是，球壳140只要使来自LED模块130的光透过并保护LED模块130即可，例如也可以是如下所示的结构。
图28是从斜上方看到的第5实施方式的LED灯500的分解立体图。第5实施方式的LED灯500中，将第2实施方式的LED灯200中的壳体220进行了如下变更。即，在第5实施方式的LED灯500中，不采用如第2实施方式那样将球壳分割为分别使对半部的开口以对置的状态接合而形成圆顶状的第1半球壳部件和第2半球壳部件的结构。在第5实施方式的LED灯500中，构成为，LED灯500的构成壳体520的第1壳体部件521或第2壳体部件526的某一方与球壳部件整体一体成型。并且，一体成型的另一方的第2壳体部件526或第1壳体部件521采用与第1实施方式的第1壳体部件121相同的结构。除了这一点以外，与LED灯200的壳体220的各个结构相同而省略对无变更结构的说明。并且，壳体520以外的结构与LED灯200相同而省略说明。
2.各部结构
(1)将第2壳体部件526与球壳部件576一体成型的结构
壳体520由具有绝缘性的树脂材料(例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT))构成，如图28所示，由分别使对半部的开口以对置的状态接合而形成与灯轴J平行的筒状的第1壳体部件521及第2壳体部件526构成。即，壳体520的与中心轴平行地将筒状分割而成的对半筒形的第1壳体部件521与第2壳体部件526使彼此的对半部的开口相面对地接合而形成筒状。
另一方面，球壳由透光性树脂材料构成，由形成圆顶状的球壳部件576构成。即，球壳部分的形状与第1实施方式中使用的球壳140相同。并且，该球壳部件576在第2壳体部件526的灯轴顶端方向的端部521i接合而具有例如与第2壳体部件526一体成型的构造。
如上所述，球壳部件576由透光性的树脂材料构成。另一方面，第2壳体部件526由树脂材料(例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT))构成，两者材质不同。因此，为了使用不同的树脂材料进行一体成型，球壳部件576与第2壳体部件226使用二色成型法进行一体成型。并且，可以使用嵌件成型法，即，在使球壳部件576成型之后，将球壳部件576的成型品暂时从模具取出，并载置于用于成型第2壳体部件226的模具，然后将第2壳体部件226成型。
(2)第1壳体部件521与第2壳体部件526的接合构造
如上所述，在本实施方式中，第2壳体部件526与球壳部件576一体成型。并且，第1壳体部件521采用与第1实施方式的第1壳体部件121相同的结构。在这样的结构中，与第1实施方式的壳体120同样地，第1壳体部件521与第2壳体部件526相互接合。此时，将在第1实施方式中使用的密封部件171及172插入于第1壳体部件521与第2壳体部件526的接合部。
并且，对于用于将第1壳体部件521与第2壳体部件526接合的结构及方法，与在第1实施方式中示出的第1壳体部件121和第2壳体部件126的结构及方法相同而省略说明。
并且，上述结构也可以做成第1壳体部件521与球壳部件一体成型、第2壳体部件526与第1实施方式的第2壳体部件126相同的结构。
3.效果
如以上说明的那样，第5实施方式的LED灯500具有如下结构。即，特征在于，球壳部件576具有与第1壳体部件521或第2壳体部件526的某一方一体成型的构造。
通过该结构，与使球壳140为独立部件的第1实施方式的LED灯100相比，能够进一步削减部件，作为LED灯整体，能够减少部件数而削减产品成本。
并且，不再有第1实施方式中的组装作为独立部件的球壳140的作业。因此仅通过将LED模块130与点亮电路单元150载置于第2壳体部件126的规定位置、盖上第1壳体部件121并使两者接合，就能够实质地组装LED灯。因此，组装作业更加容易且能够削减组装工作量。
《第6实施方式》
在第1至第5实施方式中，特别地对LED灯进行了说明，但是本实用新型也能够适用于利用上述LED灯的照明装置。
在第6实施方式中，对将第1至第5实施方式的LED灯装设于照明器具(下照型)的情况进行说明。
图29是第6实施方式的照明装置的概略图。
照明装置301例如装设于顶棚303而使用。
如图29所示，照明装置301具备LED灯100、装设LED灯100并使其点亮/熄灭的照明器具305。
照明器具305例如具备安装于顶棚303的器具主体307、和装设于器具主体307且覆盖LED灯100的罩309。罩309在这里为开口型，内表面具有使从LED灯100射出的光向规定方向(这里为下方)反射的反射膜313。器具主体307具备安装(螺接)LED灯100的灯头110的灯座311，经由该灯座311向LED灯100供电。
这里的照明器具仅为一例，例如也可以是不具有开口型的罩309而具有封闭型的罩的照明器具，也可以是LED灯以朝向横侧的姿势(LED灯的中心轴为水平的姿势)或倾斜的姿势(LED灯的中心轴相对于照明器具的中心轴倾斜的姿势)点亮的照明器具。
并且，照明装置是在与顶棚或墙壁接触的状态下装设照明器具的直接安装型，但也可以是在埋入顶棚或墙壁的状态下装设照明器具的埋入型，也可以是利用照明器具的电缆从顶棚悬吊的悬吊型等。
并且，这里，照明器具使装设的1个LED灯点亮，但是也可以装设多个例如3个LED灯。
《变形例》
以上基于实施方式对本实用新型的结构进行了说明，但是本实用新型不限于上述实施方式。例如，也可以是将第1至第5实施方式的LED灯或第6实施方式的照明装置的部分结构以及下述变形例的结构适当组合而成的LED灯。
并且，上述实施方式记载的材料、数值等只不过例示了优选的例子，而不限于此。并且，在不脱离本实用新型技术思想的范围内可以对LED灯或照明装置的结构加以适当变更。
1.壳体
(1)形态
在第1实施方式中，由第1壳体部件和第2壳体部件构成壳体，但是只要能够在壳体内密闭状地(以防止水等的侵入)容纳点亮电路单元，也可以是其它形态。
(2)材料
在作为壳体的材料而使用树脂材料的结构中，也可以利用其它材料。例如，在点亮时点亮电路单元的温度升高的情况下，也可以使壳体具有散热器功能。在该情况下，例如能够利用含有热传导性高的填料/纤维的树脂材料或金属材料构成壳体来实施。
在使壳体具有散热器功能的情况下，例如也可以使壳体的外周面具有多个翅片。
在需要在壳体与点亮电路单元之间、壳体与灯头之间确保绝缘性的情况下，能够进行在壳体的内面涂布绝缘材料等的绝缘处理来实施。
虽然作为散热部件而使用了铝，但是也可以使用钢、钛、铜等其它金属材料，也可以使用陶瓷材料、树脂材料等。另外，也可以是由陶瓷材料构成散热部件、并在其表面涂布有树脂材料那样的二重构造。另外，也可以是由树脂材料构成散热部件、并在其表面实施了金属镀层加工等的二重构造。
(3)密封部件
在上述第1实施方式中，例如，如图3所示，构成为，使第1壳体部件121和第2壳体部件126各自的边缘经由用橡胶等弹性材料构成的线状的密封部件171及172以相面对的状态将两者接合，例如通过使用硅树脂等的粘接剂将两者粘接固定而形成筒状的壳体120。并且，在第2实施方式中，构成为，使第1半球壳部件222与第2半球壳部件227各自的边缘经由用透光性的橡胶等弹性材料构成的线状的密封部件273以相面对的状态将两者接合，例如通过使用硅树脂等的透光性的粘接剂将两者粘接固定而构成圆顶状的球壳。
但是，也可以不使用密封部件171及172，而是例如在通过使用硅树脂等的粘接剂将接合部封固的状态下，将第1壳体部件121与第2壳体部件126粘接固定。并且，同样地，也可以不使用密封部件273，而是例如在通过使用硅树脂等的透光性粘接剂将接合部封固的状态下，将第1半球壳部件222与第2半球壳部件227粘接固定。作为树脂材料，例如能够使用硅树脂、环氧树脂、氟树脂、硅/环氧的混合树脂、尿素树脂等。
由此，与第1及第2实施方式同样地，能够确保气密性而防止水从外部侵入壳体120及球壳，并且能够削减密封部件并有助于低成本化。
(4)防滑部件
在上述第1实施方式中，如上所述构成为，使第1壳体部件121与第2壳体部件126各自的边缘经由用橡胶等弹性材料构成的线状的密封部件171及172以相面对的状态将两者接合。此时，也可以构成为，密封部件171及172的一部分从壳体120接合部的表面露出到外部。由此，橡胶、衬垫的露出部分作为灯壳体的防滑机构(防滑部件)发挥功能，安装作业等灯的处理变得容易。
并且，如上述那样，在第2实施方式中构成为，使第1半球壳部件222与第2半球壳部件227各自的边缘经由用透光性橡胶等弹性材料构成的线状的密封部件273以相面对的状态将两者接合。此时，同样地，也可以构成为，密封部件273的一部分从球壳接合部的表面露出到外部。由此，透光性的密封部件273的露出部分作为球壳部分的防滑机构(防滑部件)发挥功能，拆卸作业等灯的处理变得容易。并且，密封部件273为透光性从而即使一部分露出到外部也无损美观。
2.LED模块
(1)发光元件
在实施方式中，半导体发光元件为LED，但是例如也可以是LD(激光二极管)，也可以是EL元件(电致发光元件)。
并且，LED为表面安装型的SMD，但也可以是，以裸芯片的状态或炮弹型安装于安装基板。并且，多个LED也可以是裸芯片型与表面安装型的混合。
(2)安装基板
实施方式中的安装基板在俯视下呈圆板形状。但是，安装基板也可以是其它形状例如三角形、四角形等多角形、椭圆形、环状等。并且，安装基板数也不限于1个，也可以为2个以上的多个。
(3)封固体
在实施方式中，封固体将LED独立封固(LED的数量与封固体的数量相同)。但是，封固体也可以是，将裸芯片型的多个LED安装于安装基板，并将全部LED或多个LED用1个封固体进行封固。
(4)LED的配置
在实施方式中，将多个LED在同一圆周上配置为1列状(1重状)，但是也可以配置为在俯视下位于四角形的4边上，也可以配置为矩阵状，也可以是其它配置。
(5)其它
LED模块通过利用射出蓝色光的LED、和对蓝色光进行波长变换的荧光体粒子而能够射出白色光，但是例如也可以将紫外线发光的半导体发光元件与以三原色(红色、绿色、蓝色)发光的各色荧光体粒子相组合。
另外，作为波长变换材料，可以利用半导体、金属络合物、有机染料、颜料等含有将某波长的光吸收并发出与所吸收的光波长不同的光的物质的材料。
3.灯头
在实施方式中利用了螺口型的灯头，但是也可以利用其它类型例如针型(pintype)(具体而言为GY、GX等G型)。
并且，在上述实施方式中，灯头利用壳部的内螺纹与壳体的螺纹部螺合，从而被装设(接合)于壳体，但是也可以通过其它方法与壳体接合。作为其它方法，也可以是利用粘接剂的接合、利用铆接的接合、利用压入的接合等，也可以对这些方法进行2个以上的组合。
4.球壳
在实施方式中，使球壳为圆顶形，但是也可以是其它类型例如A型、G型、R型等形状，也可以是与灯泡等的形状完全不同的形状。
在实施方式中，没有对球壳的内面进行特别说明，但是也可以实施例如使从LED模块发出的光扩散的扩散处理(例如使用二氧化硅或白色颜料等的处理)。并且，球壳只要由透光性材料构成即可，例如透明/不透明没有特别关系。
5.LED灯
在实施方式中，作为LED灯，对在壳体内容纳电路单元的LED灯(所谓灯泡型LED灯)进行了说明，但是还可以适用于不在壳体内容纳电路单元的LED灯、例如将紧凑型灯泡作为替代的LED灯。另外，也可以是以往没有的LED灯、例如直接装入照明器具的LED灯。
《补充》
以上说明的实施方式均为本实用新型的优选的一个具体例。实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接方式、工序、工序顺序等均为例示而非对本实用新型的限定。并且，在实施方式的构成要素中，对于表示本实用新型的最上位概念的独立权利要求中未记载的工序，也设为构成更优选的方式的任意的构成要素来说明。
并且，为了容易理解实用新型，存在上述各实施方式中举出的各图的构成要素的比例尺与实际不同的情况。并且，本实用新型不被上述各实施方式的记载限定，可以在不脱离本实用新型主旨的范围内适当进行变更。
并且，在照明装置中，在基板上也存在电路部件、导线等部件，但是对于电气布线、电路等，可以根据照明装置等的技术领域中的通常知识来实施各种方式，与本实用新型的说明无直接关系而省略说明。并且上述各图为示意图而不一定严密地图示。
符号说明
100、101、200、300、400、500：LED灯
110：灯头
120、1200、220、320、420、520：壳体
121、221、321、421、521、1121：第1壳体部件
126、226、326、426、526、1126：第2壳体部件
130：LED模块(发光模块)
131：LED(半导体发光元件)
132：安装基板
140：球壳
150：点亮电路单元
151：电路基板
152、153：电子部件
160：布线部件
171、172、273：密封部件
222、322、422：第1半球壳部件
227、327、427：第2半球壳部件
301：照明装置
323：第1散热部件
328：第2散热部件
527：球壳部件

Claims (11)

1.一种灯，具备：具有半导体发光元件的发光模块、驱动所述半导体发光元件的点亮电路单元、以及筒形的壳体，其特征在于，
所述壳体包括呈对半筒形的第1壳体部件及第2壳体部件，
所述第1壳体部件及所述第2壳体部件，在分别使对半部的开口对置的状态下接合而成，
在所述半导体发光元件在所述壳体的筒轴方向的一端部朝向外方的状态下，所述发光模块被局限在存在于所述第1壳体部件的第1部位与所述第2壳体部件的与该第1部位相对的部位之间，
所述点亮电路单元，在进入到比筒轴方向的所述一端部靠内侧的位置，被局限在存在于所述第1壳体部件的第2部位与所述第2壳体部件的与该第2部位相对的部位之间。
2.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，
透射来自所述发光模块的发光的球壳在所述壳体的一端部与所述第1壳体部件或第2壳体部件的至少一方连接。
3.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，具有如下构造：
该灯还具备透射来自所述发光模块的发光的球壳，
所述球壳由将圆顶形对半分割而成的半圆顶形的2个半球壳部件构成，
第1半球壳部件与所述第1壳体部件一体成型，第2半球壳部件与所述第2壳体部件一体成型。
4.根据权利要求2所述的灯，其特征在于，具有如下构造：
所述球壳与所述第1壳体部件或第2壳体部件的某一方一体成型。
5.根据权利要求2或3所述的灯，其特征在于，
具有如下构造，即：所述第1壳体部件与热传导率比所述第1壳体部件的热传导率高的第1散热部件一体成型，所述第2壳体部件与热传导率比所述第2壳体部件的热传导率高的第2散热部件一体成型，
在所述第1散热部件及所述第2散热部件与所述点亮电路单元之间插入有绝缘部件。
6.根据权利要求2或3所述的灯，其特征在于，
在第1壳体部件及第2壳体部件中的、与所述筒轴方向的所述一端部相反侧的端部附近的外周，形成有可装设灯头的螺纹。
7.根据权利要求2或3所述的灯，其特征在于，
在所述第1壳体部件与所述第2壳体部件的接合部，插入有密封部件。
8.根据权利要求3所述的灯，其特征在于，
在所述第1半球壳部件与所述第2半球壳部件的接合部，插入有透光性的密封部件。
9.根据权利要求2或3所述的灯，其特征在于，
所述点亮电路单元，在电路基板上安装电子部件而成，所述电路基板的部件安装面与所述开口平行。
10.根据权利要求2或3所述的灯，其特征在于，
所述点亮电路单元，在电路基板上安装电子部件而成，所述电路基板的部件安装面与所述开口垂直。
11.一种照明装置，其特征在于，具备：
权利要求1所述的灯；以及
接受所述灯的装设而使该灯点亮的照明器具。
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