JP3156687U - 電球型ランプ - Google Patents

Abstract

【課題】駆動回路基板の大きさが、口金の直径より大きい場合でも、基板ケースに駆動回路基板を収容できる構造とし、さらに、本体カバーの上側から基板ケースを収容する場合の、本体カバーと口金とを絶縁できる電球型ランプの構造を提供する。【解決手段】駆動回路基板７２を収容するための基板ケースの基板収容部９２の直径を、口金５を取付けるための円筒部９１の直径より大きく形成するため、基板ケースに口金５の直径より大きい駆動回路基板７２を収容することができる。そして、円筒部９１には口金５を取付けるためのネジ山９３とリング状スペーサー１０を取付けるための凹部９４を形成し、リング状スペーサー１０の内側には凹部９４に嵌合する突起１１を形成した構成とすることで、本体カバー４と口金５との間に絶縁性のリング状スペーサー１０が介在するため、本体カバー４と口金５とを電気的に絶縁することができる【選択図】図２

Description

本考案は、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子を光源として使用した電球型ランプに関する。

光源にＬＥＤを使用した電球型ランプは、フィラメントを光源とする白熱電球に比べて消費電力が少ない製品として知られている。そして、電球型ランプは、白熱電球と同じ口金を備えており、白熱電球と同じソケットに取付けられる構造としている。この電球型ランプには、ランプの内部に、光源となるＬＥＤの他にも、ＬＥＤを駆動する駆動回路、ランプ内部の発熱部の温度上昇を低減するための放熱部材などを取付ける必要があり、白熱電球に比べて部品点数が多く複雑な構造となる。

例えば、特許文献１の電球型ランプは、上部を透光性カバーとし、下部を金属製の本体カバーとした電球型ランプであって、本体カバーの上面にＬＥＤと透光性カバーを取付け、本体カバーの内側にカップ状の基板ケースを取付け、基板ケースに駆動回路と口金を取付けた構造である。

また、例えば特許文献２の電球型ランプは、上部を透光性カバーとし、下部を金属製の本体カバーとした電球型ランプであって、本体カバーに透光性カバーを取付け、ＬＥＤは筒状の金属基板に実装され、本体カバーに絶縁部材を介して金属基板を取付け、筒状の金属基板の中に取付板を介して駆動回路を取付け、本体カバーに絶縁部材を介して口金を取付けた構造である。
特開２００６−３１３７１７ 特開２００１−２４３８０９

特許文献１の電球型ランプは、駆動回路を実装した駆動回路基板を収容するための基板ケースの形状を略円筒形のカップ状としている。そして、この基板ケースに対して蓋を被せるように口金を取付ける構造としているため、ケースの外径は口金の直径より若干小さく形成されている。そのために駆動回路基板の大きさを口金の直径より小さくしなければ、基板ケースに駆動回路基板を収容できないという制約が発生する。

そして、下部を金属製の本体カバーとしており、本体カバーの下方に位置する口金との間にカップ状の基板ケースを介在させることで、本体カバーと口金とを電気的に絶縁した構造としている。そして、基板ケースの外側には本体カバーと口金とを絶縁する突出部分を形成しているため、必然的に基板ケースは本体カバーの下側から入れる構成となる。なお、特許文献１の本体カバーは、基板ケースの上部と側面とを覆うような形状であるため、基板ケースで本体カバーと口金とを電気的に絶縁する構成に関係なく、基板ケースは本体カバーの下側からしか入れることができない。また、基板ケースには駆動回路基板を収容しており、本体カバーの上面に取付けているＬＥＤと駆動回路基板とをリード線で接続するためには、本体カバーの下側から基板ケースに収容した駆動回路基板を入れる前に、あらかじめ長めのリード線でＬＥＤと駆動回路基板とを接続しておき、それからを本体カバーの下側から基板ケースに収容した駆動回路基板を入れるようにしなければならない。このように、駆動回路基板を収容した基板ケースを本体カバーの下側からしか入れることができないために、駆動回路基板とＬＥＤとが取付け前においては遠い位置にあるため、その分リード線を長くしておく必要があり、結果的にコストアップとなること、また駆動回路基板とＬＥＤとの接続作業が困難になることが危惧される。

また、特許文献２の電球型ランプは、駆動回路を収容するための金属基板の形状を筒状としている。そして、この筒状金属基板は、一端が口金側に開口し、他端が閉塞する形状を成し、開口部分に対して蓋をするように口金を取付ける構造としている。そのために、特許文献１と同じく、駆動回路の大きさを小さくしなければ、金属基板の内部に駆動回路を収容できないという制約が発生する。

そして、下部を金属製の本体カバーとしており、本体カバーの下方に位置する口金との間に絶縁部材を介在させることで、本体カバーと口金とを電気的に絶縁しているが、絶縁部材を介在させるための具体的な構造が明記されていない。

本考案の目的は、駆動回路を実装した駆動回路基板の大きさが、口金の直径より大きい場合でも、基板ケースに駆動回路基板を収容できる構造とし、さらに、本体カバーの上側から基板ケースを収容する場合の、本体カバーと口金とを絶縁できる電球型ランプの構造を提供することにある。

請求項１の考案は、光源の上方に位置して光源を覆う透光性を有する透光性カバーと、前記光源の下方に位置する本体カバーと、前記本体カバーの下方に位置する口金と、で構成する収容体に、光源としての発光素子と、前記発光素子を駆動するための駆動回路を実装した駆動回路基板とを内部に取付けた電球型ランプであって、前記口金を取付けるための円筒部と、前記基板を収容するための前記円筒部より直径の大きい基板収容部とからなる基板ケースを備えたことを特徴とする。

請求項２の考案は、請求項１に記載の電球型ランプであって、前記基板ケースは、前記円筒部から前記基板収容部に亘って左右に２分割する構成としたことを特徴とする。

請求項３の考案は、請求項１または請求項２に記載の電球型ランプであって、前記円筒部の外周に、口金が嵌合するネジ山を形成したことを特徴とする。

請求項４の考案は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電球型ランプであって、前記本体カバーは、金属製であって、前記本体カバーと前記口金との間に、絶縁体のリング状スペーサーを介在したことを特徴とする。

請求項５の考案は、請求項４に記載の電球型ランプであって、前記本体カバーの下方に基板ケースの前記円筒部の一部を突出させ、前記円筒部の突出部分に前記リング状スペーサーを挿通して口金を取付けることを特徴とする。

請求項６の考案は、請求項５に記載の電球型ランプであって、前記突出部分の外周には、前記リング状スペーサーを取付けるための凹部を形成し、前記リング状スペーサーの内周には、前記凹部に嵌合する突起を形成したことを特徴とする。

請求項１の考案によれば、基板ケースに設ける基板収容部の直径を、口金を取付けるための円筒部の直径よりも大きく形成するため、駆動回路を実装した駆動回路基板の大きさが、口金の直径より大きい場合であっても基板ケースに駆動回路基板を収容することができる。

請求項２の考案によれば、基板ケースの円筒部から前記基板収容部に亘って左右に２分割できる構成としたため、基板ケースの基板収容部に駆動回路基板を容易に収容することができる。

請求項３の考案によれば、基板ケースの円筒部の外周に口金が嵌合するネジ山を形成しているため、基板ケースの円筒部に対して口金を容易に取付けることができる。

請求項４の考案によれば、本体カバーと口金との間に、絶縁体のリング状スペーサーを介在することで、本体カバーと口金とを電気的に絶縁することができる。

請求項５の考案によれば、本体カバーの下方に基板ケースの円筒部の一部を突出させ、円筒部の突出部分にリング状スペーサーを挿通して口金を取付ける構成とすることで、本体カバーと口金との間に、絶縁体のリング状スペーサーを介在させることができ、本体カバーと口金とを電気的に絶縁することができる。

請求項６の考案によれば、円筒部の突出部分に形成したリング状スペーサーを取付けるための凹部に、リング状スペーサーに形成した突起を嵌合することで、絶縁体のリング状スペーサーを介在して本体カバーと口金とを電気的に絶縁することができ、また、本体カバーに対して基板ケースを外れないようにリング状スペーサーによって固定することができる。

このように、駆動回路基板を収容するための基板ケースを、口金を取付けるための円筒部と、基板を収容するための基板収容部とで構成し、基板収容部の直径を、口金を取付けるための円筒部の直径より大きく形成するため、駆動回路基板の大きさが、口金の直径より大きい場合であっても、基板ケースに駆動回路基板を収容することができる。

また、駆動回路基板の大きさを口金の直径よりも大きくできることで、駆動回路の性能向上や明るさ制御機能などの機能を追加するために駆動回路基板の大きさが大きくなってしまうような場合であっても、基板ケースに駆動回路基板を収容することができる。

そして、円筒部には口金を取付けるためのネジ山とリング状スペーサーを取付けるための凹部を形成し、リング状スペーサーの内側には凹部に嵌合する突起を形成した構成とする。そして、基板ケースを本体カバーの上側から入れて、本体カバーの下方から円筒部の一部を突出させ、この突出部分にリング状スペーサーを挿通して凹部に突起を嵌合することで、リング状スペーサーを円筒部に取付けることができ、また、本体カバーに対して基板ケースを外れないようにリング状スペーサーによって固定することができる。そして、円筒部に口金を取付けても、金属製の本体カバーと口金との間に絶縁性のリング状スペーサーが介在するため、金属製の本体カバーと口金とを電気的に絶縁することができる。

また、駆動回路基板を収容した基板ケースを本体カバーの上側から入れることで、基板ケースを本体カバーの上側から入れる前に、あらかじめＬＥＤと駆動回路基板とをリード線で接続しておく際に、ＬＥＤと駆動回路基板とを近づけることができ、リード線を短くできると共に、リード線の線処理も不要となることから、接続作業が改善される。

本考案の電球型ランプの斜視図 本考案の電球型ランプの分解斜視図 リング状取付板の形状を示す図 基板ケースの形状を示す図 本体カバーの形状を示す図 発光素子基板と駆動回路基板と放熱板の形状を示す図 透光性カバーとリング状スペーサーの形状を示す図 組立て手順１から４を示す図 組立て手順５から８を示す図 組立て手順９から１２を示す図 電球型ランプの断面図

図１から図１１を参照して本考案の実施形態を説明する。図１は電球型ランプの斜視図、図２は電球型ランプの分解斜視図、図３から図７は主要部品の形状を示す図、図８から図１０は組立て手順を示す図、図１１は完成品の断面図である。なお、本考案はその主旨に反しない範囲で、実施例において説明した構成以外のものに対しても適用可能である。

図１は、電球型ランプの斜視図である。同図に示すように、電球型ランプ１は、収容体として、光源の上方に位置して光源を覆う透光性カバー２と、光源の側部周縁に位置し部品を取付けるためのリング状取付板３と、前記光源の下方に位置する本体カバー４と、本体カバー４の下方に位置して電球ソケットに螺着することで電源と接続するための口金５とを備える。ここで、口金５は白熱電球に使われているものと同じものである。

図２は、電球型ランプの分解斜視図である。同図に示すように、電球型ランプ１の収容体の中には、少なくとも光源としての発光素子と、発光素子を駆動するための駆動回路（図示せず）を収容する。本実施例では、発光素子には複数のＬＥＤ６１を使用し、ＬＥＤ６１を実装した基板６２（以下、発光素子基板６２と記す）と、ＬＥＤ６１を駆動するための駆動回路（図示せず）を実装した基板７２（駆動回路基板７２）を備える。また、駆動回路基板７２を収容するための基板ケース９は、右側基板ケース９ａと左側基板ケース９ｂとに２分割できるようにする。そして、ＬＥＤ６１から発生する熱を逃がすための放熱板８を備える。また、本体カバー４と口金５との間にリング状スペーサー１０を備える。

次に、図２で示した主要部品を図３から図６を参照して説明する。図３（ａ）はリング状取付板の平面図、図３（ｂ）は同正面図、図３（ｃ）は同底面図である。同図で示すように、リング状取付板３は、円盤の中央に開口部３２を形成した平面部３１と、平面部３１の外周上面に位置する凹溝３３と、凹溝３３の外周に位置するベルト状の帯３４とを、一体に形成する。そして、平面部３１には後述する部品をネジ締めするための貫通孔３５を形成する。また、平面部３１の下面には後述する部品を位置決めするための突起３６を形成する。また、凹溝３３には接着剤を溜めるための凹部３７を形成する。ここで、ベルト状の帯３４は平面部３１に対して上下方向に連続して湾曲した波状としているが、これはデザイン的なものであり、ベルト状の帯３４を平面部３１と同一面に平面部を囲むように形成しても良い。また、リング状取付板３は、複雑な形状であっても成形が容易な合成樹脂製とし、ＬＥＤ６１からの光を反射しやすくするために例えば白色とする。

図４（ａ）は右側基板ケースの平面図、図４（ｂ）は同正面図、図４（ｃ）は同内面側面図、図４（ｄ）は左側基板ケースの平面図、図４（ｅ）は同正面図、図４（ｆ）は同内面側側面図である。同図で示すように、基板ケース９は、縦方向に２分割した構成であって、右側基板ケース９ａと左側基板ケース９ｂとから成り、右側基板ケース９ａの内面側と左側基板ケース９ｂの内面側とを互いに向かい合わせて組み立てる構成とする。組み立てられた基板ケース９は、円筒部９１と、円筒部９１より直径の大きい基板収容部９２とを一体としており、ちょうどフラスコを逆にしたような形状である。そして、円筒部９１の外周下側には、口金５が嵌合するネジ山９３や、ネジ山９３の上方には後述するリング状スペーサーを取付けるための凹部９４を形成する。また、基板収容部９２の外周には、後述する本体カバーに当接するリブ９５を形成し、基板収容部９２の内周には、駆動回路基板７２を保持するためのリブ９６を形成する。さらに、右側基板ケース９ａの内面側と左側基板ケース９ｂの内面側とを互いに向かい合わせて組み立てるために、右側基板ケース９ａにはネジ用ボス９７を形成し、左側基板ケース９ｂにはネジ孔９８とネジ頭収容凹部９９を形成する。組み立てられた基板ケース９は、円筒部９１より直径の大きい基板収容部９２としたため、円筒部９１の直径より大きい駆動回路基板７２を水平に配置することができる。

図５（ａ）は本体カバーを平面図、図５（ｂ）は同正面図、図５（ｃ）は同底面図である。同図で示すように、本体カバー４は、下端から上端に向かって直径を大きくした略円筒状とする。そして、本体カバー４の上側には放熱板８を面接触するための平坦部４１を形成し、この平坦部４１には、後述する部品をネジ締めするためのネジ孔４２を形成する。また、本体カバー４の内側には、基板ケース９を保持するためのリブ４３を形成する。ここで、本体カバー４の上端を平坦部４１に対して上下方向に連続して湾曲した波状としているが、これはデザイン的なことであり、上端を水平とすることでも良い。また、本体カバー４の材質は、ＬＥＤから発生する熱を効率よく逃がすために、熱伝導性の良い材料である例えばアルミニウムとする。そして本体カバー４の表面積を増やすために本体カバー４の表面に複数のリブ４４を形成しても良い。

図６（ａ）は発光素子基板の平面図、図６（ｂ）は同正面図である。同図で示すように、発光素子基板６２は、周囲部近傍にネジ締め用の貫通孔６３を形成し、外縁に位置決め用の切欠き６４を形成する。そして発光素子基板６２の上面には配線パターン（図示せず）を形成し、複数のＬＥＤ６１を実装する。なお、本実施例では、発光素子として複数のＬＥＤを使用しているが、一つのパッケージに複数のＬＥＤ素子が入っているパワーＬＥＤを使用することでも良い。また、発光素子基板６２の材質を、例えばガラス基板や金属基板などの熱伝導性に優れた材質とすることで、後述する放熱板８の厚みを小さくすることや放熱板８を不要にすることでも良い。

そして発光素子基板６２の下面には駆動回路基板７２と接続するためのコネクタ６５を取付けて、発光素子基板６２の貫通孔（図示せず）にコネクタ６５のリード端子（図示せず）を挿入し、発光素子基板６２の上面でハンダ付けする。なお、発光素子基板６２と駆動回路基板７２との接続は、後述するような駆動回路基板７２からのコネクタ付きリード線７５を発光素子基板６２のコネクタ６５に接続する方法だけでなく、ボードＴＯボードコネクタで接続する方法や、コネクタを使用せずにリード線をハンダ付けする方法でも良い。

図６（ｃ）は駆動回路基板の平面図である。駆動回路基板７２は基板ケース９の基板収容部９２に収容できる形状とする。駆動回路は、口金から取り込んだ商用電源（ＡＣ１００Ｖ）を使用してＬＥＤを駆動するための回路で、駆動回路基板７２に実装する。

図６（ｄ）は放熱板の平面図である。放熱板８は、周囲部近傍にネジ締め用の貫通孔８１と、外縁に位置決め用の切欠き８２を形成する。また、発光素子基板６２と放熱板８とを密着させるため、発光素子基板６２の下面に取付けたコネクタ６５の位置に対応した位置に開口部８３を形成する。

図７（ａ）は透光性カバーの平面図、図７（ｂ）は同正面図である。透光性カバー２は、透光性を有する材料で形成する。ここで、透光性カバー２の下端の縁２１を水平面に対して上下方向に連続して湾曲した波状としているが、これはデザイン的なことであり、下端の縁２１を水平とすることでも良い。

図７（ｃ）はリング状スペーサーの平面図、図７（ｄ）は同正面図である。リング状スペーサー１０は、中央位置に貫通孔を有するリング形状とする。そして、リング状スペーサー１０は、口金５と本体カバー４との間に取付けるもので、本体カバー４が金属製の材料のときには、口金５と本体カバー４とを電気的に絶縁する必要があるため、リング状スペーサー１０は絶縁材料で形成する。また、リング状スペーサー１０の内側には、基板ケース９の円筒部９１の凹部９４に嵌る突起１１を形成する。

次に、電球型ランプの組立て手順を図８から図１０を参照して説明する。図８（ａ）は組立て手順１を示す図で、右側基板ケース９ａに駆動回路基板７２を取付けたときの状態を示す。右側基板ケース９ａのリブ９６に駆動回路基板７２の外縁を挿し込むことで、駆動回路基板７２は保持される。なお、駆動回路基板７２にはあらかじめ、口金５に接続するリード線７４と、発光素子基板６２に接続するコネクタ付きリード線７５とが接続されている。

図８（ｂ）は組立て手順２を示す図で、右側基板ケース９ａに左側基板ケース９ｂを取付ける前の状態を示す。右側基板ケース９ａの内面側と左側基板ケース９ｂの内面側とを互いに向かい合わせてネジ締めすることで、基板ケース９の中に駆動回路基板７２が収容される。ここで、基板ケース９は、円筒部９１より直径の大きい基板収容部９２とし、さらに基板ケース９を右側基板ケース９ａと左側基板ケース９ｂとに２分割できる構成としたため、円筒部９１の直径より大きい駆動回路基板７２を略水平に配置できる。基板ケース９の上側から発光素子基板６２に接続するコネクタ付きリード線７５を出して、基板ケース９の下側から口金５に接続するリード線７４を出す。

図８（ｃ）は組立て手順３を示す図で、本体カバー４に基板ケース９を取付ける前の状態を示し、図８（ｄ）は組立て手順４を示す図で、本体カバー４に基板ケース９を取付けた後の状態を示す。なお、図８（ｄ）は断面図である。本体カバー４の上側から基板ケース９の下側（円筒部９１）を挿し込むと、本体カバー４の下側から基板ケース９の円筒部９１の一部が突出するが、本体カバー４の内側に形成してある基板ケース９を保持するためのリブ４３に基板ケース９の基板収容部９２の外周に形成してあるリブ９５が当接するため、これ以上基板ケース９は下側に移動できない。そして、リング状スペーサー１０を基板ケース９の円筒部９１の突出部分に下側から挿通して上側に移動させると、円筒部９１の凹部９４とリング状スペーサー１０の突起１１とが係合し、係合した位置でリング状スペーサー１０が固定される。リング状スペーサー１０が基板ケース９に固定されることで、基板ケース９は本体カバー４から外れることなく固定される。

図９（ａ）は組立て手順５を示す図で、口金を取付ける前の状態を示し、図９（ｂ）は組立て手順６を示す図で、口金を取付けた後の状態を示す。なお、図９（ｂ）は断面図である。口金５を取付ける前に、あらかじめリード線７４を基板ケース９の円筒部９１の側面と円筒部９１の下側からそれぞれ引き出しておく。そして、基板ケース９の円筒部９１の外周には口金５に嵌合するネジ山９３を形成しているため、円筒部９１に口金５を回しながら取付ける。そして、円筒部９１の側面と円筒部９１の下側から引き出しておいたそれぞれのリード線７４を口金５にハンダ付けする。

図９（ｃ）は組立て手順７を示す図で、リング状取付板３に発光素子基板６２と放熱板８を取付ける前の状態を示す。リング状取付板３の下側に、ＬＥＤ６１の実装面を上にして発光素子基板６２を取付ける。その際、リング状取付板３の突起３６と発光素子基板６２の切欠き６４を合わせることでリング状取付板３に発光素子基板６２が位置決めできる。次に、発光素子基板６２の下側に放熱板８を重ねて取付ける。その際、リング状取付板３の突起３６と放熱板８の切欠き８２を合わせることでリング状取付板３に放熱板８が位置決めできる。ここで、リング状取付板３の貫通孔３５と発光素子基板６２の貫通孔６３と放熱板８の貫通孔８１は、同じ軸線上に位置する。

図９（ｄ）は組立て手順８を示す図、図１０（ａ）は組立て手順９を示す図で、いずれも本体カバー４にリング状取付板３を取付ける前の状態を示す。あらかじめ発光素子基板６２のコネクタ６５に駆動回路基板７２からのリード線７５を接続しておき、本体カバー４の平坦部４１にリング状取付板３を載せる。リング状取付板３には、発光素子基板６２と放熱板８が取付けられているため、本体カバー４の上に放熱板８と発光素子基板６２とリング状取付板３とが順番に重なった状態となり、本体カバー４の平坦部４１と放熱板８とは面接触する。ここで、リング状取付板３の貫通孔３５と発光素子基板６２の貫通孔６３と放熱板８の貫通孔８１と本体カバー４のネジ孔４２は、同じ軸線上に位置する。

図１０（ｂ）は組立て手順１０を示す図で、本体カバー４にリング状取付板３をネジ締めする前の状態を示す。リング状取付板３の上側からネジ締めすることで、本体カバー４にリング状取付板３と発光素子基板６２と放熱板８とが固定できる。

図１０（ｃ）は組立て手順１１を示す図で、透光性カバー２をリング状取付板３に取付ける前の状態を示し、図１０（ｄ）は組立て手順１２を示す図で、透光性カバー２をリング状取付板３に取付けた後の状態を示す。あらかじめリング状取付板３の凹部３７に接着剤（図示せず）を塗布しておく。そしてリング状取付板３の凹溝３３に透光性カバー２の縁２１を取付ける。

図１１は完成した電球型ランプの断面図である。同図で示すように、リング状取付板３の上面には透光性カバー２を取付け、本体カバー４にはリング状取付板３と発光素子基板６２と放熱板８とを取付ける。また、リング状取付板３のベルト状の帯３５によって、リング状取付板３と透光性カバー２とのつなぎ目（境目）を見えないようになっており、見た目上の品位が良い。また、本体カバー４には駆動回路基板７２を収容した基板ケース９（9ａ，９ｂ）を収容し、リング状スペーサー１０を基板ケース９に嵌合することで基板ケース９を本体カバー４に固定する。また、口金５は基板ケース９に固定する。ＬＥＤ６１から発生した熱は、発光素子基板６２から放熱板８、放熱板８から本体カバー４に伝わることで放熱する。また、口金５から取り込んだ商用電源を使用して駆動回路によってＬＥＤ６１を駆動することでＬＥＤ６１が発光する。そしてＬＥＤ６１からの光は透光性カバー２を通過して外部に放射する。

このように、駆動回路基板７２を収容するための基板ケース９を、口金5を取付けるための円筒部９１と、基板７２を収容するための基板収容部９２とで構成し、基板収容部９２の直径を、口金５を取付けるための円筒部９１の直径より大きく形成するため、駆動回路基板７２の大きさが、口金５の直径より大きい場合であっても、基板ケース９に駆動回路基板７２を収容することができる。

また、駆動回路基板７２の大きさを口金５の直径よりも大きくできることで、駆動回路の性能向上や明るさ制御機能などの機能を追加するために駆動回路基板７２の大きさが大きくなってしまうような場合であっても、基板ケース９に駆動回路基板７２を収容することができる。

そして、円筒部９１には口金５を取付けるためのネジ山９３とリング状スペーサー１０を取付けるための凹部９４を形成し、リング状スペーサー１０の内側には凹部９４に嵌合する突起１１を形成した構成とする。そして、基板ケース９を本体カバー４の上側から入れて、本体カバー４の下方から円筒部９１の一部を突出させ、この突出部分にリング状スペーサー１０を挿通して凹部９４に突起１１を嵌合することで、リング状スペーサー１０を円筒部９１に取付けることができ、また、本体カバー４に対して基板ケース９を外れないようにリング状スペーサー１０によって固定することができる。そして、円筒部９１に口金５を取付けても、金属製の本体カバー４と口金５との間に絶縁性のリング状スペーサー１０が介在するため、金属製の本体カバー４と口金５とを電気的に絶縁することができる。

また、駆動回路基板７２を収容した基板ケース９を本体カバー４の上側から入れることで、基板ケース９を本体カバー４の上側から入れる前に、あらかじめ発光素子基板６２と駆動回路基板７２とをリード線で接続しておく際に、発光素子基板６２と駆動回路基板７２とを近づけることができ、リード線を短くできると共に、リード線の線処理も不要となることから、接続作業が改善される。

なお、本考案の電球型ランプにおいて、収容体の形状は、白熱電球のような形状だけでなく、円筒型やレフ型のような電球とは異なる形状であっても適用可能である。

１ 電球型ランプ
２ 透光性カバー
３ リング状取付板
４ 本体カバー
５ 口金
８ 放熱板
９ 基板ケース
１０ リング状スペーサー
１１ 突起
３１ 平面部
３３ 凹溝
３４ 帯
３５ 貫通孔
３６ 突起
３７ 凹部
４１ 平坦部
４２ ネジ孔
６１ ＬＥＤ
６２ 発光素子基板
６３ 貫通孔
６４ 切欠き
８１ 貫通孔
８２ 切欠き
９１ 円筒部
９２ 基板収容部
９３ ネジ山
９４ 凹部
９６ リブ

Claims (6)

1. 光源の上方に位置して光源を覆う透光性を有する透光性カバーと、前記光源の下方に位置する本体カバーと、前記本体カバーの下方に位置する口金と、で構成する収容体に、光源としての発光素子と、前記発光素子を駆動するための駆動回路を実装した駆動回路基板とを内部に取付けた電球型ランプであって、前記口金を取付けるための円筒部と、前記基板を収容するための前記円筒部より直径の大きい基板収容部とからなる基板ケースを備えたことを特徴とする電球型ランプ。
2. 前記基板ケースは、前記円筒部から前記基板収容部に亘って左右に２分割する構成としたことを特徴とする請求項１に記載の電球型ランプ。
3. 前記円筒部の外周に、口金が嵌合するネジ山を形成したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電球型ランプ。
4. 前記本体カバーは、金属製であって、前記本体カバーと前記口金との間に、絶縁体のリング状スペーサーを介在したことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電球型ランプ。
5. 前記本体カバーの下方に基板ケースの前記円筒部の一部を突出させ、前記円筒部の突出部分に前記リング状スペーサーを挿通して口金を取付けることを特徴とする請求項４に記載の電球型ランプ。
6. 前記突出部分の外周には、前記リング状スペーサーを取付けるための凹部を形成し、前記リング状スペーサーの内周には、前記凹部に嵌合する突起を形成したことを特徴とする請求項５に記載の電球型ランプ。
   

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