JP2011165513A

JP2011165513A - Ｌｅｄランプ

Info

Publication number: JP2011165513A
Application number: JP2010027962A
Authority: JP
Inventors: Jia-Ye Wu; 呉嘉▲よう▼
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-02-10
Filing date: 2010-02-10
Publication date: 2011-08-25

Abstract

【課題】LEDランプを提供する。
【解決手段】本発明はLEDランプを提供し、ランプヘッドと、底端がランプヘッド上に螺設され、内に、一端がランプヘッドと電気的に接続するドライバ回路板素子を装着する絶縁管と、絶縁管上方に設置され、その内外表面に凹凸紋路構造を形成し、且つ、底端に少なくとも二つの導線通孔を有する散熱カップと、上に少なくとも一つのハイパワーLEDを設置し、且つ、散熱カップの内底面に設置され、導電通孔により、ドライバ回路板素子のもう一端と電気的に接続するLED回路板と、散熱カップ頂端を被覆するランプカバーと、からなる。本発明は、散熱カップ上の凹凸紋路構造により、快速に、LEDが生成する熱を散熱させる。
【選択図】図３

Description

本発明は、照明ランプに関するものであって、特に、LEDランプに関するものである。

発光ダイオード（LED）は、使用寿命が長く、電力消耗が低く、節エネであるので、近年、光源として、日常生活中に幅広く使用されている。最近では、普通のランプのソケット中に直接装着できるLEDランプが現有のランプ、例えば、タングステンフィラメントランプを代替している。

現在、市販されているハイパワーLED（Hi-power LED、HP LED）ランプは、銅製ヘッド、ランプカバー、アルミ基板と、アルミ基板に固定されたHP LED、からなる。アルミ基板の底端にアルミ合金の散熱装置を固定する。銅製ヘッドはアルミニウム散熱装置の底端に固定される。銅製ヘッドとHP LEDは電気的に接続する。ランプカバーはアルミ基板の頂端に固定されて、HP LEDを被覆する。HP LEDを照明させるとき、HP LEDが生成する光線はランプカバーから照射し、照明目的を達成する。しかし、HP LEDランプの操作時、ハイパワーLEDは大量の熱量を生成し、アルミ基板底端を通過するアルミニウム合金散熱装置だけが、HP LEDが生成する熱量を即時に散熱させて、HP LEDの正常作動を維持するが、そうでなければ、HP LEDの使用寿命が短縮し、焼壊する可能性もあるので、現有のHP LEDランプは、一般に、HP LEDをアルミ基板上に固定すると共に、フィン式アルミ合金散熱装置を設置する。しかし、アルミ基板とフィン式アルミニウム合金散熱装置の重量は重く、HP LEDランプも一定の体積を占めるので、現有のHP LEDランプは重量が重く、体積が大きく、製造コストが高い。また、フィン式アルミ合金散熱装置と銅製ヘッドは効果的に密合できず、防水功能がない。
よって、上述の問題を改善するようなLEDランプが必要である。

本発明は、LEDランプを提供し、散熱カップの内外表面は、サンドブラストとアノード処理を施した極小の凹凸紋路構造を形成して、表面積を増加し、快速に、LEDの熱を散熱させ、これにより、公知の散熱フィン装置を使用する必要をなくすことを目的とする。
本発明は、LEDランプを提供し、体積が小さく、重量が軽く、構造が簡潔で、製造コストが低いという長所を達成することを次の目的とする。
本発明は、LEDランプを提供し、散熱カップ内外表面はアノード処理を施し、天候による腐食を防止することをもう一つの目的とする。
本発明は、LEDランプを提供し、LED回路板後方に反光素子を設置する必要がなく、且つ、ハレーション現象を発生させないことを更なる目的とする。
本発明は、LEDランプを提供し、散熱効果がよく、防水性があり、無ガラス材質で、高温や水による破裂が生じる可能性がなく、全体構造を美観にすることを最後の目的とする。

上述の目的を達成するため、本発明はLEDランプを提供し、ランプヘッドと、底端がランプヘッド上に螺設され、内にドライバ回路板素子を装着し、このドライバ回路素子の一端がランプヘッドと電気的に接続する絶縁管と、絶縁管上方に設置され、その内外表面に凹凸紋路構造を形成し、且つ、底端に少なくとも二つの導線通孔を有し、内底面にLED回路板を設置し、その上に少なくとも一つのハイパワーLEDを設置し、且つ、このLED回路板は導電通孔により、ドライバ回路板素子のもう一端と電気的に接続する散熱カップと、散熱カップ頂端を被覆するランプカバーと、からなる。

本発明のLEDランプは散熱性がよく、反射する光線はハレーション現象がなく、防水性があり、無ガラス材質で高温や水による破裂が生じず、構造全体が簡潔、美観で、軽量であるという長所を達成することができる。

本発明のLEDランプの立体図である。本発明のLEDランプから凸レンズを除去した後の立体図である。本発明のLEDランプの上から見た素子分解図である。本発明のLEDランプの下から見た素子分解図である。本発明のLEDランプ断面図である。本発明のもう一つの実施例によるLEDランプの立体図である。本発明のもう一つの実施例によるLEDランプの側視図である。本発明のもう一つの実施例によるLEDランプの素子分解図である。

図１〜図５は、本発明のLEDランプの立体図、凸レンズを除去後の立体図、上から見た素子分解図、下から見た素子分解図と断面図である。

図で示されるように、本発明のLEDランプ１０は、内周縁に第一螺紋１２を形成し、材質が銅であるランプヘッド１４と、底端周囲に、第一螺紋１２に対応して形成される第二螺紋１８を有し、ランプヘッド１４上に螺設され、頂端に二個の鎖固孔１９を形成する絶縁管１６と、絶縁管１６内に装着され、一端とランプヘッド１４が電気的に接続するドライバ回路板素子２０と、絶縁管１６頂端に設置され、内外表面はサンドブラストとアノード処理により凹凸紋路構造２１を形成し、且つ、底面２３に少なくとも二個の導電通孔２４と二個の定位孔２５を設置する散熱カップ２２と、少なくとも一つのハイパワーLED２６を搭載し、散熱カップ２２の内底面２３上に粘着され、且つ、尺寸が散熱カップ２２の底面２３より小さく、導線２８が導電通孔２４により、ドライバ回路素子２０のもう一端と電気的に接続し、両相対側縁は二定位槽２９を設置し、二個の鎖固素子３１が定位槽２９と定位孔２５を通過して、鎖固孔１９上に鎖固されて、散熱カップ２２の底面２３上に定位され、散熱カップ２２と絶縁管１６が鎖固するLED回路板２７と、散熱カップ２２頂端を被覆する凸レンズ３０と、からなる。

本発明のLEDランプは、更に、環状飾片３２を有し、その底面に二個の定位柱３３を設置する。散熱カップ２２の底面３３上の定位柱３３の対応箇所に、飾片定位孔３４を形成して、環状飾片３２をLED回路板２７上に設置した後、定位柱３３により散熱カップ２２の底面３３上に固定して、LED回路板２７の電気的導通のための相関線路と鎖固素子３１を遮蔽して、美観を増加する。

更に、絶縁管１６と散熱カップ２２間に第一耐熱防水リング３６を設置し、凸レンズ３０と散熱カップ２２間に、第二耐熱防水リング３８を設置して、外界からの水分のLEDランプ１０への浸入を防止する。

本発明は、散熱カップの内外表面に形成されたサンドブラスト後の極小の凹凸紋路により、表面積を増加して、ハイパワーLEDの熱を発散させるので、公知技術のように別途に散熱フィン装置を使用する必要がなく、LEDランプの体積を縮小し、重量を減少させ、製造コストを抑制することができる。更に、本発明の散熱カップ内外表面はアノード処理を施すので、天候による腐食を防止することができる。また、散熱カップの内外表面はアノード処理が施されるので、本発明のLEDランプのLED回路板後方は反光素子を設置する必要がなく、ハレーション現象の発生を防止する。

上述のように、本発明のLEDランプは散熱性がよく、反射する光線はハレーション現象がなく、防水性があり、無ガラス材質で高温や水による破裂が生じず、構造全体が簡潔、美観で、軽量であるという長所を達成することができる。

図６〜図８は、本発明のもう一つの実施例による立体図、側視図、素子分解図である。この実施例と前述の実施例との差異は、この実施例では、凸レンズに代わって半球型のランプカバー４０を使用して、LEDランプの照射様態を変化させることである。

本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。

１０ LEDランプ
１２第一螺紋
１４ランプヘッド
１６絶縁管
１８第二螺紋
１９鎖固孔
２０ドライバ回路板素子
２１凹凸紋路構造
２２散熱カップ
２３底面
２４導線通孔
２５定位孔
２６ハイパワーLED
２７ LED回路板
２８導線
２９定位槽
３０凸レンズ
３１鎖固素子
３２環状飾片
３３定位柱
３４飾片定位孔
３６第一耐熱防水リング
３８第二耐熱防水リング
４０ランプカバー

Claims

LEDランプであって、
ランプヘッドと、
底端が前記ランプヘッド上に螺設された絶縁管と、
前記絶縁管内に装着され、一端が前記ランプヘッドと電気的に接続するドライバ回路板素子と、
前記絶縁管上方に設置され、その内外表面に凹凸紋路構造を形成し、且つ、底端に少なくとも二つの導線通孔を有する散熱カップと、
上に少なくとも一つのハイパワーLEDを設置し、前記散熱カップの内底面上に設置され、前記導線通孔により前記ドライバ回路板素子のもう一端と電気的に接続するLED回路板と、
前記散熱カップ頂端を被覆するランプカバーと、
からなることを特徴とするLEDランプ。
前記ランプヘッドの材質は銅であることを特徴とする請求項１に記載のLEDランプ。
飾片を有し、底面に二個の定位柱を設置し、前記散熱カップの底面上の前記定位柱に対応する箇所に飾片定位孔を形成して、前記飾片を前記LED回路板上に設置した後、前記定位柱により前記散熱カップの底面上に固定されることを特徴とする請求項１に記載のLEDランプ。
前記絶縁管の前端は二個の鎖固孔を設置し、前記散熱カップの底面上に二個の定位孔を設置し、前記LED回路板は二個の定位槽を設置して、二個の鎖固素子が順に、前記定位槽と前記定位孔を通過して、前記鎖固孔上に鎖固されて、前記LED回路板を前記散熱カップの底面上に定位し、前記散熱カップと前記絶縁管を鎖固することを特徴とする請求項１に記載のLEDランプ。
第一耐熱防水リングを有し、前記絶縁管と前記散熱カップ間に設置して、水分の浸入を防ぐことを特徴とする請求項１に記載のLEDランプ。
第二耐熱防水リングを有し、前記ランプカバーと前記散熱カップ間に設置して、水分の浸入を防ぐことを特徴とする請求項１に記載のLEDランプ。
前記ランプカバーは凸レンズであることを特徴とする請求項１に記載のLEDランプ。
前記ランプカバーは半球型であることを特徴とする請求項１に記載のLEDランプ。
前記凹凸紋路構造は、サンドブラストとアノード処理により形成されることを特徴とする請求項１に記載のLEDランプ。