CN203731340U - 灯 - Google Patents
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Abstract
提供一种配光特性良好并且不易发生绝缘破坏的灯。其构成为:在基座(20)的搭载面(24)上形成有始端存在于与安装基板(12)的孔(11)对置的区域而末端存在于搭载面(24)的外周区域的一条缝隙(28),并且在绝缘壁(30)上,在与缝隙(28)的末端对置的位置上形成有从电路单元(40)侧向基座(20)侧贯通的贯通部(35),引线(110)在插通到途经孔(11)、缝隙(28)以及贯通部(35)的配线路径内的状态下,其一端部(111)与连接端子(14)连接,另一端部(112)与电路单元(40)连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及以发光模块为光源的灯,特别涉及将发光模块与电路单元电连接的引线的配线路径。
背景技术
近年,作为白炽灯泡的替代品,作为光源而具备具有利用LED(LightEmitting Diode)等半导体发光元件的发光部的发光模块的灯泡形的灯得到普及。作为其一例的专利文献1所述的灯如图16所示。如图16A所示,灯800的发光模块801搭载于基座802,在基座802的与发光模块801相反的一侧配置有电路单元803。并且,在电路单元803与基座802之间配置有绝缘壁804,并且在基座802以及绝缘壁804上,分别形成有用于使引线805插通的贯通孔806、807。并且,通过在经由这些贯通孔806、807的配线路径内插通的引线805,将发光模块801与电路单元803电连接。
另外,在上述灯800中,形成于基座802的贯通孔806在发光模块801侧的开口808,位于发光模块801的安装基板809的外周缘部附近。并且如图16B所示,引线805的一端部810从该开口808导出,与在安装基板809的外周缘部设置的连接端子811连接。采用这种构造时,从发光部812朝向与灯轴J正交的方向射出的光的一部分被连接端子811、引线805的一端部810遮挡,其结果是灯800的配光特性降低。
因此,为了改善配光特性,可以考虑如图17A所示灯900那样,将在开设有孔901的安装基板902上以围绕该孔901的方式将多个发光部903配置为环状的发光模块904用作光源。此时,如图17B所示,在基座905以及绝缘壁906上与孔901的位置匹配地形成贯通孔907、908,并且在安装基板902上在由多个发光部903构成的环的内侧配置连接端子909。如果是该构造,则从发光部903朝向与灯轴J正交的方向射出的光,不易被将发光模块904与电路单元910电连接的引线911的发光模块904侧的端部912遮挡。因此,能够改善灯900的配光特性。
专利文献1:日本特开2010-225570号公报
但是,采用灯900这样的构造时,难以确保发光模块904与电路单元910的电绝缘。例如,在灯900为小型且电路单元910的收纳空间不充足的情况下,有不能充分确保发光模块904与电路单元910之间的灯轴J方向的距离的情况。在这种情况下若采用灯900这样的构造,则担心经由在基座905以及绝缘壁906上形成的贯通孔907、908而在发光模块904与电路单元910之间发生绝缘破坏。并且,在基座905为金属制的情况下,担心在基座905与电路单元910之间也发生绝缘破坏。
实用新型内容
本实用新型针对上述课题,目的在于提供配光特性良好并且不易发生绝缘破坏的灯。
本实用新型的灯具备:在开有孔的安装基板上,将多个发光部以围绕上述孔的方式配置为环状,并且在该环的内侧配置有与上述多个发光部电连接的连接端子的发光模块;具有搭载该发光模块的搭载面的基座;在该基座的与上述搭载面相反侧的面上相对配置并具有电绝缘性的绝缘壁;夹持该绝缘壁而在与上述基座相反的一侧配置的电路单元;以及将上述发光模块与上述电路单元电连接的引线,其特征在于,在上述基座的搭载面上形成有始端存在于与上述孔对置的区域而末端存在于上述搭载面的外周区域的一条缝隙,并且在上述绝缘壁上,在与上述缝隙的末端对置的位置上形成有从上述电路单元侧向上述基座侧贯通的贯通部,上述引线在插通到途经上述孔、缝隙以及贯通部的配线路径内的状态下,其一端部与上述连接端子连接而另一端部与上述电路单元连接。
并且,本实用新型的一方式的灯的特征在于,上述发光单元与上述电路单元之间的灯轴方向上的最短距离不足4mm。
并且,本实用新型的一方式的灯的其特征在于,在上述安装基板的一主面上配置有上述多个发光部以及连接端子,并且上述安装基板的另一主面与上述搭载面面接触。
并且,本实用新型的一方式的灯的特征在于,上述搭载面的上述缝隙的面积占有率为10%以下。
并且,本实用新型的一方式的灯的特征在于,上述缝隙的末端在上述基座的侧周面上开放,并且上述贯通部为切口。
并且,本实用新型的一方式的灯的特征在于,上述基座具备用于使上述发光模块产生的热扩散的散热器部。
并且,本实用新型的一方式的灯的特征在于,上述基座以及绝缘壁分别由树脂材料构成并一体成型。
实用新型效果
本实用新型的灯,将多个发光部以围绕在安装基板上开设的孔的方式安装为环状,在该环的内侧配置有连接端子。并且,在基座上形成的缝隙的始端存在于与上述孔对置的区域,在上述缝隙中插通的引线的一端部与连接端子连接。因此,上述引线的一端部位于由多个发光部构成的环的内侧。因此,从发光部朝向与灯轴正交的方向射出的光不易被上述引线的一端部遮挡,灯的配光特性良好。
并且,在基座上形成的缝隙的末端存在于搭载面的外周区域,在绝缘壁上形成的贯通部形成于与上述缝隙的末端对置的位置。因此,能够使电路单元与贯通部远离地配置,由此能够充分确保沿面距离,从而不易在电路单元与发光模块之间、或电路单元与基座之间发生绝缘破坏。
附图说明
图1为表示第1实施方式的灯的立体图。
图2为表示第1实施方式的灯的分解立体图。
图3为表示第1实施方式的灯的剖视图。
图4为表示第1实施方式的基座的图,图4A为俯视图,图4B为从灯头侧观察的立体图。
图5为表示第1实施方式的绝缘壁的图,图5A为俯视图,图5B为从灯头侧观察的立体图。
图6为表示第1实施方式的灯的主要部分的剖视图。
图7为表示变形例1的基座的图,图7A为从球壳侧观察的立体图,图7B为从灯头侧观察的立体图。
图8为表示变形例2的基座的图,图8A为从球壳侧观察的立体图,图8B为侧视图。
图9为表示变形例3的基座的图,图9A为从球壳侧观察的立体图,图9B为俯视图,图9C为从灯头侧观察的立体图。
图10为表示变形例4的绝缘壁的图,图10A为从球壳侧观察的立体图,图10B为俯视图。
图11为表示第2实施方式的灯的分解立体图。
图12为表示第2实施方式的灯的剖视图。
图13为表示第2实施方式的基座的俯视图。
图14为表示第2实施方式的壳体的俯视图。
图15为表示变形例的灯的剖视图。
图16为表示以往例的灯的图,图16A为剖视图,图16B为用于说明发光部与连接端子的位置关系的立体图。
图17为表示以往例的灯的图,图17A为剖视图,图17B为用于说明发光部与连接端子的位置关系的立体图。
符号说明
1,500,600:灯;10,510:发光模块;11,511:孔;12,512:安装基板;13,513a,513b:发光部;14,514:连接端子;20,120,220,320,501,620:基座;24,124,224,324,524,624:搭载面;28,128,228,328,528,628:缝隙;30,430,530,630:绝缘壁;35,435,535,635:贯通部;40:电路单元;110:引线;111:一端部;112:另一端部
具体实施方式
[实施方式]
以下参照附图对本实施方式的灯进行说明。
<第1实施方式>
(概略构成)
图1为表示第1实施方式的灯的立体图。如图1所示,第1实施方式的灯1是作为白炽灯泡的替代品的LED灯,具有与白炽灯泡近似的外观形状。
图2为表示第1实施方式的灯的分解立体图。图3为表示第1实施方式的灯的剖视图。如图2以及图3所示,灯1具有发光模块10、基座20、绝缘壁30、电路单元40、电路保持器50、散热器60、罩70、灯头80、光学部件90、以及球壳100等。
发光模块10是灯1的光源,例如具备开设有大致圆形的孔11的大致圆环状的安装基板12、在安装基板12上表面12a上以围绕孔11的方式配置为环状的多个发光部13。安装基板12例如是由树脂板和金属板构成的金属基底基板,在上表面12a上形成有配线图案(未图示)。各发光部13例如是将发出蓝色光的GaN类的LED通过混入有将蓝色光变换为黄色光的荧光体粒子的透明的硅树脂密封而成,射出由蓝色光与黄色光的混色而得到的白色光。各发光部13俯视为大致长方形,以各自的长度方向与安装基板12的径向一致的方式,作为整体而配置为放射状。在安装基板12的上表面12a上的由多个发光部13构成的环的内侧,配置有经由上述配线图案与各发光部13电连接的连接端子14。在该例中,连接端子14为连接器,与在引线110的一端部111上安装的连接器113连接。并且,连接端子14不限于连接器,只要是焊接用的焊盘图案等、能够与引线110电气以及物理连接的端子即可。
如图2所示,基座20由大致圆筒状的筒部21、将筒部21的球壳侧(以下为“上侧”)的开口封闭的大致圆板状的盖部22、在筒部21的外周面21a上的灯头侧(以下为“下侧”)的端部设置的圆环状的凸缘部23构成,筒部21的筒轴以与灯轴J一致的姿态配置。盖部22的上侧的主面成为基座20的搭载面24,在该搭载面24的大致中央搭载发光模块10。搭载面24与发光模块10的安装基板12的下表面12b(参照图3)面接触,由此易于将发光模块10的热向基座20传导。发光模块10向基座20的安装,例如通过将贯通安装基板12上设置的一对贯通孔15的一对螺丝2分别螺纹拧入在基座20的搭载面24上设置的一对螺孔25来进行。基座20优选由金属等热传导性优良的材料形成,在本实施方式中由铝形成。
绝缘壁30由大致圆筒状的筒部31、将筒部31的上侧的开口封闭的大致圆板状的主体部32、在筒部21的下侧的端部的外周面上设置的圆环状的凸缘部33构成,筒部31的筒轴以与灯轴J一致的姿态配置。该绝缘壁30由树脂等绝缘性材料形成,将位于上侧的基座20和位于下侧的电路单元40主要利用主体部32进行电绝缘。
电路单元40例如具有大致圆板状的电路基板41、在电路基板41上安装的各种电子零件42,夹持绝缘壁30而在与基座20相反的一侧配置。电路单元40被所谓纵置配置,成为电路基板41与灯轴J平行的姿态。在将电路单元40纵置配置时,发光模块10与电路基板41的灯轴J方向上的最短距离容易变短,因此在发光模块10与电路单元40之间易于发生绝缘破坏,本实用新型的构造是有效的。
电路保持器50例如为上下两侧开口的大致圆筒状,由上侧部分即大径部51和下侧部分即小径部52构成,由树脂等绝缘性材料形成。大径部51在其内部收纳电路单元40的大半,大径部51的上侧的开口被绝缘壁30封闭。对绝缘壁30而言,在使凸缘部33与电路保持器50的上端部53抵接的状态下,使在凸缘部33上设置的爪部34挂扣于在电路保持器50的内周面上形成的台阶54,固定于电路保持器50。在小径部52上外嵌灯头80,由此将电路保持器50的下侧的开口封闭。
散热器60为上下两侧开口而从上侧朝向下侧缩径的大致圆筒状,由金属等热传导性优良的材料形成。另一方面,在散热器60的内部收纳的基座20也成为,凸缘部23的外周面23a与散热器60的内周面61的形状匹配地从上侧朝向下侧缩径的锥状。因此如图3所示,基座20的凸缘部23的外周面23a与散热器60的内周面61,遍及广范围而进行面接触,由发光模块10产生的热易于经由基座20向散热器60传导。在基座20的凸缘部23的外周面23a上,沿周向形成有多个用于将散热器60固定在基座20上的铆接孔27(参照图2),利用这些铆接27孔,通过铆接将散热器60固定于基座20。散热器60的上端部62相对于基座20的凸缘部23,向球壳100侧突出,因此在基座20的筒部21与散热器60的上端部62之间形成有槽3。此外,在该槽3中嵌入球壳100的开口侧端部101,并且在该槽3内填充有粘接剂(未图示),由此将球壳100在基座20以及散热器60上固定。
罩70例如是上下两端开口且从上侧朝向下侧缩径的大致圆筒状,由树脂等绝缘性优良的材料形成。在罩70的内部收纳有基座20、绝缘壁30、电路单元40的大部分、电路保持器50的大径部51、散热器60、以及球壳100的开口侧端部101。罩70的上侧的端部71相对于散热器60的上端部62,向上侧突出,与球壳100的外表面102抵接。由此,在基座20的筒部21与散热器60的上端部62之间的槽3内填充的粘接剂不易向罩70的外侧泄漏。
灯头80是用于在将灯1安装于照明器具并点灯时,从照明器具的插座接受电力的部件,在本实施方式中使用爱迪生型即E17灯头。该灯头80具备外壳部81以及孔眼部82,这些外壳部81以及孔眼部82分别通过引线(未图示)与电路单元40电连接。并且,灯头80不限于爱迪生型,例如可以是销型(具体而言是GY、GX等G型)。
光学部件90例如具备上下两侧开口的大致圆筒状的主体部91、和将主体部91的内部空间上下分隔的大致圆板状的隔壁部92,主体部91的下侧的端部与安装基板12接触。主体部91例如由聚碳酸酯等树脂材料、玻璃、陶瓷等透光性材料构成,具有将灯1的配光角扩展的功能。主体部91上的比隔壁部92靠近上侧的部分的外径从下侧向上侧扩径,其上侧的部分的外周面成为反射面93。从各发光部13射出而入射到反射面93的光,其一部分被反射面93向避开基座20的搭载面24的斜下方反射,另一部分透过光学部件90而朝向上方。因此,即使采用照射角窄的发光部13,灯1的配光特性也是良好的。在主体部91上的比隔壁部92靠近下侧的部分的内部,收纳有发光模块10的连接端子14。如图2所示,在隔壁部92上设有贯通孔94,在使主体部91的下侧的端部与安装基板12的上表面12a接触的状态下,将插入到贯通孔94的螺丝2螺纹拧入基座20的螺孔25,从而将光学部件90以及安装基板12一起紧固于基座20。
球壳100为A形的灯用的形状,在内面形成有用于改善配光特性的光扩散膜(未图示)。并且,球壳100不限于A形的灯用的形状,也可以是G形的灯用的形状等其它形状。
(主要部分构成)
图4为表示第1实施方式的基座的图,图4A为俯视图,图4B为从灯头侧观察的立体图。如图4A所示,在基座20的搭载面24上形成有沿着灯轴J方向在上下方向贯通基座20的一条缝隙28。缝隙28的始端存在于与孔11对置的区域,末端存在于搭载面24的外周区域。
缝隙28由存在于与孔11对置的区域的俯视大致圆形的宽度开阔部28a、和从宽度开阔部28a向基座20的外周缘部延伸的俯视大致长方形的宽度狭窄部28b构成,宽度开阔部28a为缝隙28的始端,宽度狭窄部28b上的与宽度开阔部28a相反的一侧的端部为缝隙28的末端。并且,所谓俯视是指从上观察(从球壳100侧观察灯头80侧)的意思。宽度开阔部28a的宽度W1比宽度狭窄部28b的宽度W2大,在宽度开阔部28a中容易使安装在引线110的一端部111上的连接器113插通,但是在宽度狭窄部28b中难以使连接器113插通。这样,不是使缝隙28的宽度恒定,而是使某部分的宽度较宽,从而易于将连接器113插入缝隙28内。并且,通过使除此以外的部分的宽度较窄,安装基板12的下表面12b与基座20的搭载面24的接触面积增大,从而发光模块10的热易于向基座20传导。
为了高效地传导热,优选搭载面24上的缝隙28的面积占有率为10%以下。并且,在图4A中,组合标记浅色影线表示的区域A1与标记深色影线表示的区域A2而成的区域,是本实施方式中的搭载面24整体的区域,仅标记深色影线表示的区域A2是本实施方式中的缝隙28所占的区域。因此,搭载面24上的缝隙28的面积占有率为10%以下是指区域A2相对于将区域A1和区域A2组合而成的区域所占的比例为10%以下。
如图3所示,在绝缘壁30上在与缝隙28的末端对置的位置上,形成有从电路单元40侧向基座20侧贯通的贯通部35。图5为表示第1实施方式的绝缘壁的图,图5A为俯视图,图5B为从灯头侧观察的立体图。如图5A所示,在本实施方式中,贯通部35为形成于凸缘部33的切口。
贯通部35由存在于靠近灯轴J侧的俯视大致半圆形的宽度狭窄部分35a、和存在于远离灯轴J侧的俯视大致长方形的宽度开阔部分35b构成。宽度狭窄部分35a是使引线110插通的部分,以引线110不易在与灯轴J正交的方向上偏离移动的方式形成为比引线110的直径稍大程度的宽度。另一方面,宽度开阔部分35b以容易将引线110导入宽度狭窄部分35a内的方式形成为比宽度狭窄部分35a大的宽度。如图3所示,在将绝缘壁30安装于电路保持器50的状态下,宽度开阔部分35b与电路保持器50的上端部53在灯轴J方向上重叠,因此插通到宽度狭窄部分35a内的引线110不会经过宽度开阔部分35b而向贯通部35的外侧露出。并且,如图5B所示,在筒部31的外周面31a上与贯通部35对应的位置,形成有在灯轴J方向上延伸的一对引导壁36,引线110不易偏离移动。
图6为表示第1实施方式的灯的主要部分的剖视图。如图6所示,发光模块10与电路单元40,通过一端部111与发光模块10连接而另一端部112与电路单元40连接的引线110而电连接。在本实施方式中,引线110是被树脂等绝缘覆盖层覆盖的导电线,在引线110的与发光模块10连接的一侧的端部即一端部111上,安装有与发光模块10的连接端子14连接的连接器113。
引线110插通到途经安装基板12上开设的孔11、在基座20上形成的缝隙28、以及在绝缘壁30上形成的贯通部35的配线路径内。在缝隙28内,引线110的一部分为挠曲状态,为不易对引线110施加张力的构成。因此,引线110在施加了较高张力的状态下,不会与安装基板12、基座20以及绝缘壁30等中的边缘部分接触,不易发生引线110的绝缘覆盖层破损等引线110的表面损伤的问题。并且在本实施方式中,在缝隙28的下侧存在有筒部21的内部空间21b,因此在该内部空间21b中也能够使引线110挠曲。进而,在图16所示的以往的灯800中,由于引线805的配线路径成为曲柄状而容易损伤引线805的表面,但是在第1实施方式的灯1中由于引线110的配线路径不成为曲柄状而不易损伤引线110的表面。
在本实施方式中,多个发光部13以围绕在安装基板12上开设的孔11的方式安装为环状,在该环的内侧配置有连接端子14。并且,在基座20上形成的缝隙28的始端存在于与孔11对置的区域,插通到缝隙28中的引线110其的一端部111经由连接器113而与连接端子14连接。因此,引线110的一端部111位于由多个发光部13构成的环的内侧。因此,从发光部13朝向与灯轴J正交的方向射出的光不易被引线110的一端部111、连接器113以及连接端子14遮挡,灯1的配光特性良好。
并且,在基座20上形成的缝隙28的末端存在于搭载面24的外周区域,在绝缘壁30上形成的贯通部35形成于与上述缝隙28的末端对置的位置。因此,与贯通部35形成在主体部32的灯轴J附近的情况相比,贯通部35与电路单元40的最短距离L(参照图6)变长。即,能够将电路单元40与贯通部35远离地配置。如果是该构造则能够充分确保沿面距离,因此在电路单元40与发光模块10之间、或电路单元40与基座20之间,不易发生绝缘破坏。
为了防止绝缘破坏而优选确保沿面距离为4mm以上。但是,在图17所示的以往的灯900的情况下,由于是在与孔901对置的区域形成贯通孔907、908的构造,因此如果不使基座905以及绝缘壁906的灯轴J方向的厚度较大则难以确保4mm。但是,在灯900为小型的情况下难以增大它们的厚度。另一方面,如果是第1实施方式的构造,则即使发光模块10与电路单元40的灯轴J方向上的距离D不足4mm,也会由于是在绝缘壁30的外侧附近迂回的配线路径而易于确保4mm以上的沿面距离。
另外,为了形成不会对引线110施加额外的张力的构成,优选使缝隙28的末端与贯通部35在灯轴J方向上重叠。在本实施方式中,利用图4B所示的基座20的凹部26以及图5A所示的绝缘壁30的凸部37而能够容易进行缝隙28与贯通部35的定位。凹部26在基座20的盖部22的下表面22a形成,凸部37在绝缘壁30的主体部32的上表面32a上的与凹部26对应的位置设置。如图6所示,首先在基座20的筒部21的内部空间21b内嵌入绝缘壁30的上侧部分,从而能够使基座20的筒部21与绝缘壁30的筒部31的筒轴一致。进而,通过在基座20的凹部26中嵌入绝缘壁30的凸部37,从而完成以基座20与绝缘壁30的灯轴J为中心的旋转方向的定位。
如图5A所示,在绝缘壁30的筒部31的外周面31a上,将沿着灯轴J方向延伸的肋部38在周向上隔开间隔地设置多条。绝缘壁30的主体部32的外径比基座20的筒部21的内径略小,在筒部21的内部空间21b内嵌入绝缘壁30的上侧部分的状态下,肋部38与筒部21的内侧抵接而成为绝缘壁30的上侧部分向筒部21内压入的状态。由此,能够抑制绝缘壁30相对于基座20的晃动,在基座20上固定绝缘壁30。
如图6所示,缝隙28的末端在基座20的侧周面上即在筒部21的外周面21a以及凸缘部23的外周面23a上开放。并且,贯通部35为切口,在绝缘壁30的侧周面上开放。因此,在将绝缘壁30固定于基座20的状态下,能够容易地将引线110从这些基座20以及绝缘壁30的侧方,向缝隙28以及贯通部35内挿入。
<第1实施方式的变形例>
以上基于第1实施方式对本实用新型的灯进行了具体说明,但是本实用新型的灯不限于第1实施方式,而可以在不脱离本实用新型技术思想的范围内进行适当变更。例如,上述实施方式中的材料、数值等仅为优选例示而不限于此。
图7为表示变形例1的基座的图,图7A为从球壳侧观察的立体图,图7B为从灯头侧观察的立体图。在第1实施方式中,对于在基座20的搭载面24上形成的缝隙28而言,宽度开阔部28a的宽度W1比宽度狭窄部28b的宽度W2窄,宽度不是一定的,但是本实用新型的缝隙的槽宽度也可以如图7A所示的在基座120的搭载面124上形成的缝隙128那样,是一定的。此时,如果使缝隙128的宽度W3较窄,即例如使宽度W3与上述实施方式的宽度狭窄部28b的宽度W2相同,则与上述实施方式相比,能够使基座120的搭载面124与安装基板12的下表面12b的接触面积较大。并且如图7B所示,缝隙128的槽宽度在与搭载面124相反的一侧也是一定的。
图8为表示变形例2的基座的图,图8A为从球壳侧观察的立体图,图8B为侧视图。在第1实施方式中,对于在基座20的搭载面24上形成的缝隙28而言,在灯轴J方向上宽度是一定的,但是本实用新型的缝隙在灯轴J方向上的宽度可以如图8A以及图8B所示的在基座220的搭载面224上形成的缝隙228那样,不是一定的。基座220的最下部的宽度W5比最上部的宽度W4宽。此时,如果是例如缝隙228的宽度从上方朝向下方逐渐变宽的构造,则不会增大搭载面224上的缝隙228的面积占有率,而能够使缝隙128内增大。通过这样,发光模块10的热易于向基座220传导,并且缝隙228内的使引线110挠曲的空间也增大。
图9为表示变形例3的基座的图,图9A为从球壳侧观察的立体图,图9B为俯视图,图9C为从灯头侧观察的立体图。在第1实施方式中,在基座20的搭载面24上形成的缝隙28在基座20的侧周面上开放,但是本实用新型的缝隙也可以如图9A以及B所示的在基座320的搭载面324上形成的缝隙328那样,在基座320的侧周面上闭塞。基座320的筒部321、盖部322以及凸缘部323都是外周缘在周向上没有中断,缝隙328为长孔状。此时,引线110不会从缝隙328向外侧露出,因此引线110不易与散热器60接触。并且,缝隙328的槽宽度在搭载面324侧也是一定的,如图9C所示在与搭载面324相反的一侧也是一定的。
图10为表示变形例4的绝缘壁的图,图10A为从球壳侧观察的立体图,图10B为俯视图。在第1实施方式中,在绝缘壁30的电路单元40侧的面上形成的贯通部35为切口,但是本实用新型的贯通部也可以如图10A以及图10B所示的在绝缘壁430的电路单元40侧的面上形成的贯通部435那样,是贯通孔。贯通部435在灯轴J方向上贯通,跨绝缘壁30的筒部431、主体部432以及凸缘部433而形成,但是凸缘部433的外周缘在周向上没有中断,贯通部435为圆孔。此时,引线110不会从贯通部435向外侧露出,因此引线110不易与散热器60接触。
<第2实施方式>
在第1实施方式中,基座20与散热器60为独立的部件,但是在第2实施方式中,基座20与散热器60一体成型而成为1个部件。并且在第1实施方式中,电路保持器650与罩670为独立的部件,但是在第2实施方式中,电路保持器650与罩670一体成型而成为1个部件。
(概略构成)
图11为表示第2实施方式的灯的分解立体图。图12为表示第2实施方式的灯的剖视图。如图11以及图12所示,灯500是作为白炽灯泡的替代品的LED灯,具有发光模块510、基座501、电路单元40、壳体502、灯头80、光学部件90、以及球壳100等。
发光模块510是灯500的光源,如图11所示,例如具备开设有大致圆形的孔511的大致圆环状的安装基板512、在安装基板512上表面512a上以围绕孔511的方式双重地配置为环状的多个发光部513a、513b。安装基板512例如是由树脂板和金属板构成的金属基底基板,在上表面512a上形成有配线图案(未图示)。各发光部513a、513b例如是将发出蓝色光的GaN类的LED用混入有将蓝色光变换为黄色光的荧光体粒子的透明的硅树脂密封而成的,射出通过蓝色光和黄色光的混色而得到的白色光。16个发光部513a沿着安装基板512的外周缘配置为环状。各发光部513a俯视为大致长方形,以各自的长度方向与安装基板512的周向一致的方式空出等间隔地配置为一列。16个发光部513b在由发光部513a构成的环的内侧,沿着安装基板512的外周缘配置为环状。各发光部513b俯视为大致长方形,以各自的长度方向与安装基板512的径向一致的方式作为整体而配置为放射状。在安装基板512的上表面512a上的由发光部513b构成的环的内侧,配置有经由上述配线图案而与各发光部513a、513b电连接的连接端子514。在该例中,连接端子514为连接器,与在引线110的一端部111上安装的连接器113连接。并且,连接端子514不限于连接器,也可以是焊接用的焊盘图案等、能够与引线110电气以及物理连接的端子。
基座501具备与第1实施方式的基座20发挥相同的作用的主体部520、与第1实施方式的散热器60发挥相同的作用的散热器部560。如图12所示,基座501从功能的观点看,能够通过双点划线504所示的边界而划分为主体部520和散热器部560。
返回图11,主体部520由大致圆筒状的筒部521、将筒部521的上侧的开口封闭的大致圆板状的盖部522、在筒部521的外周面21a上的下侧的端部上设置的圆环状的凸缘部523构成,筒部521的筒轴以与灯轴J一致的姿态配置。盖部522的上侧的主面成为基座501的搭载面524,在该搭载面524的大致中央搭载有发光模块510。如图12所示,搭载面524与发光模块510的安装基板512的下表面512b面接触,由此发光模块510的热易于向主体部520传导。主体部520优选由金属等热传导性优良的材料形成,在本实施方式中由铝形成。
散热器部560是上下两侧开口且从上侧朝向下侧缩径的大致圆筒状,与主体部520同样地由金属等热传导性优良的材料形成,使发光模块510产生的热扩散。通过主体部520将散热器部560的上侧的开口封闭。散热器部560与主体部520一体成型,发光模块510产生的热易于经由主体部520向散热器部560传导。这样,通过采用基座501具备散热器部560的构成,不必另设散热器,因此能够通过部件个数的削减而减少灯500的装配工时。
返回图11,壳体502具备用于确保发光模块510与电路单元40的绝缘的绝缘壁530、收纳电路单元40的电路保持器部550、覆盖散热器部560的外侧的罩部570。
绝缘壁530为由树脂等绝缘性材料形成的大致圆板状的部件,将电路保持器部550的上侧的开口封闭。位于绝缘壁530的上侧的发光模块510以及主体部520、与位于绝缘壁530的下侧的电路单元40,通过绝缘壁530电绝缘。在绝缘壁530上与贯通孔525对应的位置设有一对凸部537,在这些凸部537的上表面上分别设有螺孔537a。在组合了基座501与壳体502的状态下,在贯通孔525内嵌入凸部537,绝缘壁530的搭载面524与凸部537的上表面大致处于同一平面。
如图12所示,电路保持器部550例如为上下两侧开口的大致圆筒状,由上侧部分即大径部551和下侧部分即小径部552构成,由树脂等绝缘性材料形成。大径部551在其内部收纳有电路单元40的大半。在小径部552上外嵌灯头80,由此将电路保持器部550的下侧的开口封闭。
罩部570例如是以覆盖电路保持器部550的外周面的方式配置的大致圆筒状的部位,在与电路保持器部550之间设有圆筒状的间隙505,罩部570的下端部与电路保持器部550的下端部连结。电路保持器部550的外径是大致一定的,相对于此,罩部570的内径从下侧朝向上侧扩径,因此电路保持器部550与罩部570之间的间隙505的宽度从下侧朝向上侧逐渐增大。在该间隙505中大致无间隙地嵌入有基座501的散热器部560。电路保持器部550由树脂等绝缘性优良的材料形成,因此能够确保在电路保持器部550的内部收纳的电路单元40与位于电路保持器部550的外侧的散热器部560的绝缘。
电路单元40与第1实施方式的电路单元40相同,因此使用与第1实施方式相同的符号而简化说明。该电路单元40夹持绝缘壁530而在与基座501的主体部520相反的一侧配置。电路单元40被所谓纵置配置,电路基板41成为与灯轴J平行的姿态。
灯头80也与第1实施方式的灯头80相同,因此使用与第1实施方式相同的符号而简化说明。该灯头80是在将灯500安装于照明器具而点灯时、从照明器具的插座接受电力的部件。
光学部件90也与第1实施方式的光学部件90相同,因此使用与第1实施方式相同的符号而简化说明。在主体部91的比隔壁部92靠近下侧的部分的内部,收纳有发光模块510的连接端子514。从各发光部513a、513b射出而入射到反射面93的光,其一部分被反射面93向避开基座501的搭载面524的斜下方反射,另一部分透过光学部件90而朝向上方。如图11所示,在光学部件90上设置的贯通孔94以及在安装基板512上设置的贯通孔515中插入螺丝2,并且将该螺丝2螺纹拧入壳体502的螺孔537a,从而将光学部件90、安装基板512以及基座501一起紧固在壳体502上。
球壳100也与第1实施方式的球壳100相同,因此使用与第1实施方式相同的符号而简化说明。该球壳100例如为A形的灯用的形状,在内面上形成有用于改善配光特性的光扩散膜(未图示)。如图12所示,球壳100的开口侧端部101向基座501的主体部520的筒部521与壳体502的罩部570的上端部571之间形成的槽503嵌入。在该槽503内填充有粘接剂(未图示),通过该粘接剂将球壳100在基座501以及壳体502上固接。
(主要部分构成)
在基座501的搭载面524上形成有沿着灯轴J方向在上下方向上贯通主体部520的一条缝隙528。缝隙528的始端存在于与孔511对置的区域,末端存在于搭载面524的外周区域。
图13为表示第2实施方式的基座的俯视图。如图13所示,缝隙528由存在于与孔511对置的区域的俯视为大致圆形的第1宽度开阔部528a、存在于与贯通部535对置的区域的俯视为大致长方形的第2宽度开阔部528c、以及一端与第1宽度开阔部528a连续而另一端与第2宽度开阔部528c连续的带状的宽度狭窄部528b构成。第1宽度开阔部528a为缝隙528的始端,第2宽度开阔部528c为缝隙528的末端。第1宽度开阔部528a的宽度W6比宽度狭窄部528b的宽度W7大,第2宽度开阔部528a的宽度W8比第1宽度开阔部528a的宽度W6更大。由于宽度狭窄部528b的宽度W7比第1宽度开阔部528a的宽度W6窄,因此第1宽度开阔部528a内的引线110不易向第1宽度开阔部528a之外露出。并且,由于宽度狭窄部528b的宽度W7比第1宽度开阔部528a的宽度W6窄,因此安装基板512的下表面512b与基座501的搭载面524的接触面积增大,发光模块510的热易于向基座501传导。
图14为表示第2实施方式的壳体的俯视图。如图14所示,在绝缘壁530上在与缝隙528的末端对置的位置上,形成有从电路单元40侧向基座501侧贯通的贯通部535。在本实施方式中,贯通部535是遍及绝缘壁530的周缘部与电路保持器部550的上端部而形成的方形的贯通孔(仅以绝缘壁530考虑时为切口)。
如图12所示,发光模块510与电路单元40,通过一端部111与发光模块510连接而另一端部112与电路单元40连接的引线110而电连接。引线110插通到途经在安装基板512上开设的孔511、在基座501的主体部520形成的缝隙528、以及在绝缘壁530形成的贯通部535的配线路径内。在缝隙528内为引线110的一部分挠曲的状态,成为不易对引线110施加张力的构成。因此,引线110在施加了较高张力的状态下,不会与安装基板512、基座501以及绝缘壁530等的边缘部分接触,不易发生引线110的绝缘覆盖层破损等引线110的表面损伤的情况。
在本实施方式中,多个发光部513a、513b以围绕在安装基板512上开设的孔511的方式安装为环状,在这些环的内侧配置有连接端子514。并且,在基座501上形成的缝隙528的始端存在于与孔511对置的区域,插通到缝隙528的引线110其一端部111经由连接器113与连接端子514连接。因此,引线110的一端部111位于由多个发光部513a、513b构成的环的内侧。因此,从发光部513a、513b向与灯轴J正交的方向射出的光不易被引线110的一端部111、连接器113以及连接端子514遮挡,灯500的配光特性良好。
并且,在基座501上形成的缝隙528的末端存在于搭载面524的外周区域,在绝缘壁530上形成的贯通部535形成于与上述缝隙528的末端对置的位置。因此,与贯通部535在主体部32的灯轴J附近形成的情况相比,贯通部535与电路单元40的最短距离变长。即,能够将电路单元40从贯通部535远离地配置。如果是该构造,则能够充分确保沿面距离,因此不易在电路单元40与发光模块510之间、或电路单元40与基座501之间发生绝缘破坏。
图15为表示变形例的灯的剖视图。在第1实施方式中,基座20与绝缘壁30为独立的部件,但是本实用新型的基座以及绝缘壁,也可以如图15所示的灯600那样,作为基座620以及绝缘壁630分别由树脂材料构成而一体成型的基座兼绝缘壁601,兼具基座以及绝缘壁这两者的功能。灯600除了与基座620以及绝缘壁630有关的构成以外是与上述实施方式的灯1大致相同的构成,具有发光模块10、基座兼绝缘壁601、电路单元40、电路保持器50、散热器60、罩70、灯头80、光学部件90、以及球壳100等。基座兼绝缘壁601从功能的观点看,能够通过以双点划线602表示的边界而划分为基座620和绝缘壁630。在基座620的搭载面624上,形成有始端存在于与在安装基板12上形成的孔11对置的区域而末端存在于搭载面624的外周区域的一条缝隙628。在绝缘壁630的电路单元40侧的面上,在与缝隙628的末端对置的位置上,形成有向基座620侧贯通的贯通部635。缝隙628贯通部635连通。引线110在插通到途经孔11、缝隙628以及贯通部635的配线路径内的状态下,其一端部111经由连接器113而与连接端子14连接,另一端部112与电路单元40连接。如果是这样的构成,则由于部件个数减少而能够减少灯600的装配工时。
<其它变形例>
作为其它变形例,关于发光模块,安装基板12不限于金属基底基板,也可以是树脂基板、陶瓷基板等、金属基底基板以外的现有的安装基板。并且,发光部13不限于利用LED,例如也可以利用LD(激光二极管)、EL元件(电致发光元件)等LED以外的半导体发光元件。并且,发光部13不限于射出白色光,也可以射出其它色光。另外,LED也可以是炮弹型、表面安装(Surface Mounted Device:SMD)型、COB(Chip On Board)型、功率LED型等任一构造。
以上基于上述实施方式以及变形例对本实用新型的构成进行了说明,但是本实用新型不限于上述实施方式及其变形例。例如也可以是将上述实施方式及其变形例的部分的构成适宜组合而成的构成。并且,上述实施方式所述的材料、数值等仅为优选例示而不限于此。并且,在不脱离本实用新型技术的思想的范畴内可以对构成进行适当变更。本实用新型可全面广泛用于照明用途。
工业实用性
本实用新型可全面用于LED灯。
Claims (7)
1.一种灯,具备:
发光模块,在开有孔的安装基板上,将多个发光部以围绕上述孔的方式配置为环状,并且在该环的内侧配置有与上述多个发光部电连接的连接端子;
基座,具有搭载该发光模块的搭载面;
绝缘壁,在该基座的与上述搭载面相反侧的面上对置配置,具有电绝缘性;
电路单元,夹持该绝缘壁而在与上述基座相反的一侧配置;以及
引线,将上述发光模块与上述电路单元电连接,
其特征在于,
在上述基座的搭载面上形成有始端存在于与上述孔对置的区域而末端存在于上述搭载面的外周区域的一条缝隙,并且在上述绝缘壁上,在与上述缝隙的末端对置的位置上形成有从上述电路单元侧向上述基座侧贯通的贯通部,上述引线在插通到途经上述孔、缝隙以及贯通部的配线路径内的状态下,其一端部与上述连接端子连接,另一端部与上述电路单元连接。
2.根据权利要求1所述的灯,其特征在于,
上述发光单元与上述电路单元之间的灯轴方向上的最短距离不足4mm。
3.根据权利要求1或2所述的灯,其特征在于,
在上述安装基板的一主面上配置有上述多个发光部以及连接端子,并且上述安装基板的另一主面与上述搭载面面接触。
4.根据权利要求3所述的灯,其特征在于,
上述搭载面的上述缝隙的面积占有率为10%以下。
5.根据权利要求1中任一项所述的灯,其特征在于,
上述缝隙的末端在上述基座的侧周面上开放,并且上述贯通部为切口。
6.根据权利要求1中任一项所述的灯,其特征在于,
上述基座具有用于使上述发光模块产生的热扩散的散热器部。
7.根据权利要求1中任一项所述的灯,其特征在于,
上述基座以及绝缘壁分别由树脂材料构成并被一体成型。
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