JP6065270B2 - ランプ - Google Patents

Description

本発明は発光モジュールを光源とするランプに関し、特に、発光モジュールと回路ユニットとを電気的に接続するリード線の配線経路に関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した発光部を有する発光モジュールを光源として備えた電球形のランプが普及しつつある。その一例である特許文献１に記載のランプを図１６に示す。図１６（ａ）に示すように、ランプ８００の発光モジュール８０１は、基台８０２に搭載されており、基台８０２の発光モジュール８０１とは反対側には回路ユニット８０３が配置されている。また、回路ユニット８０３と基台８０２との間には絶縁壁８０４が配置されており、さらに、基台８０２および絶縁壁８０４には、それぞれリード線８０５を挿通させるための貫通孔８０６，８０７が形成されている。そして、それら貫通孔８０６，８０７を介する配線経路内に挿通させたリード線８０５によって、発光モジュール８０１と回路ユニット８０３とが電気的に接続されている。

ところで、上記ランプ８００では、基台８０２に形成された貫通孔８０６の発光モジュール８０１側の開口８０８が、発光モジュール８０１の実装基板８０９の外周縁部付近に位置する。また、図１６（ｂ）に示すように、リード線８０５の一端部８１０は、その開口８０８から導出されて、実装基板８０９の外周縁部に設けられた接続端子８１１に接続されている。このような構造にすると、発光部８１２からランプ軸Ｊと直交する方向に向けて出射された光の一部が、接続端子８１１やリード線８０５の一端部８１０によって遮られ、その結果ランプ８００の配光特性が低下する。

そこで、配光特性を改善するために、図１７（ａ）に示すランプ９００のように、穴９０１の開いた実装基板９０２にその穴９０１を囲繞するように複数の発光部９０３が環状に配置された発光モジュール９０４を光源として利用することが考えられる。その場合、図１７（ｂ）に示すように、基台９０５および絶縁壁９０６には穴９０１の位置に合わせて貫通孔９０７，９０８を形成すると共に、実装基板９０２には複数の発光部９０３で構成される環の内側に接続端子９０９を配置する。この構造であれば、発光モジュール９０４と回路ユニット９１０とを電気的に接続するリード線９１１の発光モジュール９０４側の端部９１２によって、発光部９０３からランプ軸Ｊと直交する方向へ向けて出射される光が遮られ難い。したがって、ランプ９００の配光特性を改善することができる。

特開２０１０−２２５５７０号公報

しかしながら、ランプ９００のような構造とした場合、発光モジュール９０４と回路ユニット９１０との電気的な絶縁の確保が難しくなる。例えば、ランプ９００が小型であって回路ユニット９１０の収容スペースが十分でない場合は、発光モジュール９０４と回路ユニット９１０との間のランプ軸Ｊ方向の距離を十分に確保できない場合がある。そのような場合にランプ９００のような構造とすると、基台９０５および絶縁壁９０６に形成した貫通孔９０７，９０８を介して発光モジュール９０４と回路ユニット９１０との間で絶縁破壊が生じるおそれがある。さらに、基台９０５が金属製である場合は、基台９０５と回路ユニット９１０との間においても絶縁破壊が生じるおそれがある。

本発明は、上記した課題に鑑み、配光特性が良好かつ絶縁破壊が生じ難いランプを提供することを目的とする。

本発明に係るランプは、穴の開いた実装基板に、複数の発光部が前記穴を囲繞するように環状に配置されていると共に、その環の内側に前記複数の発光部と電気的に接続された接続端子が配置されている発光モジュールと、当該発光モジュールが搭載された搭載面を有する基台と、当該基台における前記搭載面とは反対側の面に対向配置され電気的絶縁性を有する絶縁壁と、当該絶縁壁を挟んで前記基台とは反対側に配置された回路ユニットと、前記発光モジュールと前記回路ユニットとを電気的に接続するリード線とを備えたランプであって、前記基台の搭載面には、前記穴と対向する領域に始端が存在し前記搭載面の外周領域に終端が存在する一条のスリットが形成されていると共に、前記絶縁壁には、前記スリットの終端と対向する位置に前記回路ユニット側から前記基台側へ貫通する貫通部が形成されており、前記リード線は、前記穴、スリットおよび貫通部を介する配線経路内に挿通された状態で、その一端部が前記接続端子に接続され他端部が前記回路ユニットに接続されていることを特徴とする。

また、本発明の一態様に係るランプの特定の局面では、前記発光ユニットと前記回路ユニットとの間のランプ軸方向における最短距離が４ｍｍ未満であることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るランプの特定の局面では、前記実装基板の一の主面上に前記複数の発光部および接続端子が配置されていると共に、前記実装基板の他の主面が前記搭載面と面接触していることを特徴とする。

また、本発明の一態様に係るランプの特定の局面では、前記搭載面における前記スリットの面積占有率は１０％以下であることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るランプの特定の局面では、前記スリットの終端が前記基台の側周面において開放しており、かつ、前記貫通部が切欠きであることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るランプの特定の局面では、前記基台は、前記発光モジュールで発生した熱を放散させるためのヒートシンク部を備えることを特徴とする。

また、本発明の一態様に係るランプの特定の局面では、前記基台および絶縁壁は、それぞれ樹脂材料からなり一体成形されていることを特徴とする。

本発明に係るランプは、複数の発光部が実装基板に開けられた穴を囲繞するように環状に実装されており、その環の内側に接続端子が配置されている。そして、基台に形成されたスリットの始端は前記穴と対向する領域に存在し、前記スリットに挿通されたリード線は一端部が接続端子に接続されている。したがって、前記リード線の一端部は複数の発光部で構成される環の内側に位置することになる。そのため、発光部からランプ軸と直交する方向に向けて出射された光が前記リード線の一端部によって遮られ難く、ランプの配光特性が良好である。

また、基台に形成されたスリットの終端は搭載面の外周領域に存在し、絶縁壁に形成された貫通部は前記スリットの終端と対向する位置に形成されている。そのため、回路ユニットを貫通部から離して配置することができ、これにより沿面距離を十分に確保することができるため、回路ユニットと発光モジュールとの間、或いは、回路ユニットと基台との間において、絶縁破壊が生じ難い。

第１の実施形態に係るランプを示す斜視図 第１の実施形態に係るランプを示す分解斜視図 第１の実施形態に係るランプを示す断面図 第１の実施形態に係る基台を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は口金側から見た斜視図 第１の実施形態に係る絶縁壁を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は口金側から見た斜視図 第１の実施形態に係るランプの要部を示す断面図 変形例１に係る基台を示す図であって、（ａ）はグローブ側から見た斜視図、（ｂ）は口金側から見た斜視図 変形例２に係る基台を示す図であって、（ａ）はグローブ側から見た斜視図、（ｂ）は側面図 変形例３に係る基台を示す図であって、（ａ）はグローブ側から見た斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は口金側から見た斜視図 変形例４に係る絶縁壁を示す図であって、（ａ）はグローブ側から見た斜視図、（ｂ）は平面図 第２の実施形態に係るランプを示す分解斜視図 第２の実施形態に係るランプを示す断面図 第２の実施形態に係る基台を示す平面図 第２の実施形態に係る筐体を示す平面図 変形例に係るランプを示す断面図 従来例に係るランプを示す図であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は発光部と接続端子との位置関係を説明するための斜視図 従来例に係るランプを示す図であって、（ａ）は発光部と接続端子との位置関係を説明するための斜視図、（ｂ）は断面図

［実施の形態］
以下、本実施の形態に係るランプを、図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施形態＞
（概略構成）
図１は、第１の実施形態に係るランプを示す斜視図である。図１に示すように、第１の実施形態に係るランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、白熱電球と近似した外観形状を有する。

図２は、第１の実施形態に係るランプを示す分解斜視図である。図３は、第１の実施形態に係るランプを示す断面図である。図２および図３に示すように、ランプ１は、発光モジュール１０、基台２０、絶縁壁３０、回路ユニット４０、回路ホルダ５０、ヒートシンク６０、カバー７０、口金８０、光学部材９０、およびグローブ１００等を有する。
発光モジュール１０は、ランプ１の光源であって、例えば、略円形の穴１１が開けられた略円環状の実装基板１２と、実装基板１２上面１２ａに穴１１を囲繞するように環状に配置された複数の発光部１３とを備える。実装基板１２は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面１２ａには配線パターン（不図示）が形成されている。各発光部１３は、例えば、青色光を発するＧａＮ系のＬＥＤを、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で封止したものであって、青色光と黄色光との混色により得られる白色光を出射する。各発光部１３は、平面視略長方形であって、それぞれの長手方向が実装基板１２の径方向と一致するように全体として放射状に配置されている。実装基板１２の上面１２ａ上における複数の発光部１３で構成される環の内側には、前記配線パターンを介して各発光部１３と電気的に接続された接続端子１４が配置されている。この例では接続端子１４はコネクタであり、リード線１１０の一端部１１１に取り付けられたコネクタ１１３と接続される。なお、接続端子１４はコネクタに限定されず、半田付け用のランドパターンなど、リード線１１０と電気的および物理的に接続が可能な端子であれば良い。

図２に示すように、基台２０は、略円筒状の筒部２１と、筒部２１のグローブ側（以下、「上側」）の開口を塞ぐ略円板状の蓋部２２と、筒部２１の外周面２１ａにおける口金側（以下、「下側」）の端部に設けられた円環状の鍔部２３とからなり、筒部２１の筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。蓋部２２の上側の主面が基台２０の搭載面２４となっており、その搭載面２４の略中央に発光モジュール１０が搭載されている。搭載面２４と発光モジュール１０の実装基板１２の下面１２ｂ（図３参照）とは面接触しており、これにより発光モジュール１０の熱が基台２０に伝導し易くなっている。基台２０への発光モジュール１０の取り付けは、例えば、実装基板１２に設けられた一対の貫通孔１５に貫通させた一対のねじ２を、基台２０の搭載面２４に設けられた一対のねじ孔２５にそれぞれねじ込むことによって行なわれている。基台２０は、金属などの熱伝導性に優れた材料で形成されていることが好ましく、本実施の形態ではアルミニウムで形成されている。

絶縁壁３０は、略円筒状の筒部３１と、筒部３１の上側の開口を塞ぐ略円板状の本体部３２と、筒部２１の下側の端部の外周面に設けられた円環状の鍔部３３とからなり、筒部３１の筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。当該絶縁壁３０は、樹脂などの絶縁性材料で形成されており、上側に位置する基台２０と下側に位置する回路ユニット４０とを、主として本体部３２によって電気的に絶縁している。

回路ユニット４０は、例えば、略円板状の回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４２とを有し、絶縁壁３０を挟んで基台２０とは反対側に配置されている。回路ユニット４０は所謂縦置き配置されており、回路基板４１がランプ軸Ｊと平行な姿勢となっている。回路ユニット４０が縦置き配置される場合は、発光モジュール１０と回路基板４１とのランプ軸Ｊ方向における最短距離が短くなり易いため、発光モジュール１０と回路ユニット４０との間で絶縁破壊が生じ易く、本発明の構造が有効である。

回路ホルダ５０は、例えば、上下両側が開口した略円筒状であって、上側部分である大径部５１と、下側部分である小径部５２とからなり、樹脂などの絶縁性材料で形成されている。大径部５１は、その内部に回路ユニット４０の大半が収容されており、大径部５１の上側の開口が絶縁壁３０によって塞がれている。絶縁壁３０は、鍔部３３を回路ホルダ５０の上端部５３に当接させた状態で、鍔部３３に設けられた爪部３４を回路ホルダ５０の内周面に形成された段差５４に掛止させて、回路ホルダ５０に固定されている。小径部５２には口金８０が外嵌されおり、これによって回路ホルダ５０の下側の開口が塞がれている。

ヒートシンク６０は、上下両側が開口しており上側から下側へ向けて縮径した略円筒状であって、金属などの熱伝導性に優れた材料で形成されている。一方、ヒートシンク６０の内部に収容された基台２０も、鍔部２３の外周面２３ａが、ヒートシンク６０の内周面６１の形状に合わせて上側から下側へ向けて縮径したテーパ状になっている。したがって、図３に示すように、基台２０の鍔部２３の外周面２３ａとヒートシンク６０の内周面６１とが、広範囲に亘って面接触しており、発光モジュール１０で発生した熱が基台２０を介してヒートシンク６０に伝導し易くなっている。基台２０の鍔部２３の外周面２３ａには、ヒートシンク６０を基台２０に固定するためのかしめ穴２７が周方向に沿って複数形成されており（図２参照）、それらかしめ２７穴を利用して、ヒートシンク６０はかしめにより基台２０に固定されている。ヒートシンク６０の上端部６２が基台２０の鍔部２３よりもグローブ１００側に迫り出しているため、基台２０の筒部２１とヒートシンク６０の上端部６２との間には溝３が形成されている。そして、その溝３にはグローブ１００の開口側端部１０１が嵌め込まれていると共に、その溝３内には接着剤（不図示）が充填されており、これによってグローブ１００が基台２０およびヒートシンク６０に固着されている。

カバー７０は、例えば、上下両端が開口しており上側から下側へ向けて縮径した略円筒状であって、樹脂などの絶縁性に優れた材料で形成されている。カバー７０の内部には、基台２０、絶縁壁３０、回路ユニット４０の大部分、回路ホルダ５０の大径部５１、ヒートシンク６０、およびグローブ１００の開口側端部１０１が収容されている。カバー７０の上側の端部７１は、ヒートシンク６０の上端部６２よりも上側に迫り出しており、グローブ１００の外表面１０２に当接されている。これにより、基台２０の筒部２１とヒートシンク６０の上端部６２との間の溝３に充填された接着剤が、カバー７０の外側に漏れ出し難くなっている。

口金８０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材であって、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ１７口金が使用されている。当該口金８０はシェル部８１およびアイレット部８２を備え、それらシェル部８１およびアイレット部８２がそれぞれリード線（不図示）により回路ユニット４０と電気的に接続されている。る。なお、口金８０は、エジソンタイプに限定されず、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）であっても良い。

光学部材９０は、例えば、上下両側が開口した略円筒状の本体部９１と、本体部９１の内部空間を上下に仕切る略円板状の隔壁部９２とを備え、本体部９１の下側の端部が実装基板１２と接触している。本体部９１は、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミック等の透光性材料からなり、ランプ１の配光角を広げる機能を有する。本体部９１における隔壁部９２よりも上側の部分は、外径が下側から上側へ向けて拡径しており、その上側の部分の外周面が反射面９３となっている。各発光部１３から出射され反射面９３に入射した光は、その一部が反射面９３によって基台２０の搭載面２４を避けた斜め下方へ反射され、他の一部が光学部材９０を透過して上方へ向かう。そのため、照射角が狭い発光部１３が用いられていても、ランプ１の配光特性は良好である。本体部９１における隔壁部９２よりも下側の部分の内部には、発光モジュール１０の接続端子１４が収容されている。図２に示すように、隔壁部９２には、貫通孔９４が設けられており、本体部９１の下側の端部を実装基板１２の上面１２ａに接触させた状態で、貫通孔９４に挿入したねじ２を基台２０のねじ孔２５にねじ込むことによって、光学部材９０および実装基板１２が基台２０に共締めされている。

グローブ１００は、Ａ形のランプ用の形状であって、内面には配光特性を改善するための光拡散膜（不図示）が形成されている。なお、グローブ１００は、Ａ形のランプ用の形状に限定されず、Ｇ形のランプ用の形状など他の形状であっても良い。
（要部構成）
図４は、第１の実施形態に係る基台を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は口金側から見た斜視図である。図４（ａ）に示すように、基台２０の搭載面２４には、ランプ軸Ｊ方向に沿って上下方向に基台２０を貫通する一条のスリット２８が形成されている。スリット２８は、穴１１と対向する領域に始端が存在し、搭載面２４の外周領域に終端が存在する。

スリット２８は、穴１１と対向する領域に存在する平面視略円形の幅広部２８ａと、幅広部２８ａから基台２０の外周縁部に向けて延出された平面視略長方形の幅狭部２８ｂとからなり、幅広部２８ａがスリット２８の始端であり、幅狭部２８ｂにおける幅広部２８ａとは反対側の端部がスリット２８の終端である。なお、平面視とは、上から見て（グローブ１００側から口金８０側を見て）という意味である。幅広部２８ａの幅Ｗ１は、幅狭部２８ｂの幅Ｗ２よりも大きく、幅広部２８ａにおいてはリード線１１０の一端部１１１に取り付けられたコネクタ１１３を挿通させることが容易であるが、幅狭部２８ｂにおいてはコネクタ１１３を挿通させることが困難である。このように、スリット２８の幅を一定にするのではなく、ある部分の幅を広くすることによって、コネクタ１１３をスリット２８内に挿入し易くなっている。また、それ以外の部分の幅を狭くすることによって、実装基板１２の下面１２ｂと基台２０の搭載面２４との接触面積が大きくなっているため、発光モジュール１０の熱が基台２０へ伝導し易い。

熱を効率良く伝導させるためには、搭載面２４におけるスリット２８の面積占有率が１０％以下であることが好ましい。なお、図４（ａ）において、薄いハッチングを付して示す領域Ａ１と濃いハッチングを付して示す領域Ａ２とを合わせた領域が、本実施の形態における搭載面２４全体の領域であり、濃いハッチングを付して示す領域Ａ２のみが、本実施の形態におけるスリット２８の占める領域である。したがって、搭載面２４におけるスリット２８の面積占有率は１０％以下であるとは、領域Ａ１と領域Ａ２とを合わせた領域に対する領域Ａ２が占める割合が１０％以下であることを意味する。

図３に示すように、絶縁壁３０には、スリット２８の終端と対向する位置に、回路ユニット４０側から基台２０側へ貫通する貫通部３５が形成されている。図５は、第１の実施形態に係る絶縁壁を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は口金側から見た斜視図である。図５（ａ）に示すように、本実施の形態において、貫通部３５は鍔部３３に形成された切欠きである。

貫通部３５は、ランプ軸Ｊに近い側に存在する平面視略半円形の幅狭部分３５ａと、ランプ軸Ｊに遠い側に存在する平面視略長方形の幅広部分３５ｂとからなる。幅狭部分３５ａは、リード線１１０を挿通させる部分であって、リード線１１０がランプ軸Ｊと直交する方向にずれ動き難いように、リード線１１０の径よりもやや大きめ程度の幅に形成されている。一方、幅広部分３５ｂは、リード線１１０を幅狭部分３５ａ内に導き易いように、幅狭部分３５ａよりも大きな幅に形成されている。図３に示すように、絶縁壁３０を回路ホルダ５０に取り付けた状態において、幅広部分３５ｂと回路ホルダ５０の上端部５３がランプ軸Ｊ方向において重なるため、幅狭部分３５ａ内に挿通されたリード線１１０が幅広部分３５ｂを通って貫通部３５の外側へ飛び出さないようになっている。加えて、図５（ｂ）に示すように、筒部３１の外周面３１ａには貫通部３５に対応した位置に、ランプ軸Ｊ方向に延びる一対のガイド壁３６が形成されており、リード線１１０がすれ動き難くなっている。

図６は、第１の実施形態に係るランプの要部を示す断面図である。図６に示すように、発光モジュール１０と回路ユニット４０とは、一端部１１１が発光モジュール１０に接続され他端部１１２が回路ユニット４０に接続されたリード線１１０によって、電気的に接続されている。本実施の形態では、リード線１１０は、樹脂等の絶縁被覆層で被覆された導電線であり、リード線１１０の発光モジュール１０と接続される側の端部である一端部１１１には、発光モジュール１０の接続端子１４に接続されるコネクタ１１３が取り付けられている。

リード線１１０は、実装基板１２に開けられた穴１１、基台２０に形成されたスリット２８、および絶縁壁３０に形成された貫通部３５を介する配線経路内に挿通されている。スリット２８内においてはリード線１１０の一部が撓んだ状態となっており、リード線１１０に張力が加わり難い構成となっている。そのため、リード線１１０が、高い張力が加わった状態で、実装基板１２、基台２０および絶縁壁３０等におけるエッジ部分に接触することがなく、リード線１１０の絶縁被服層が破れるなどリード線１１０の表面が損傷するようなことが起こり難くなっている。また、本実施の形態では、スリット２８の下側に筒部２１の内部空間２１ｂが存在しているため、その内部空間２１ｂにおいてもリード線１１０を撓ませることが可能である。さらに、図１６に示す従来のランプ８００では、リード線８０５の配線経路がクランク状になっているためリード線８０５の表面が損傷し易いが、第１の実施形態に係るランプ１では、リード線１１０の配線経路がクランク状にならないためリード線１１０の表面が損傷し難い。

本実施の形態では、複数の発光部１３が実装基板１２に開けられた穴１１を囲繞するように環状に実装されており、その環の内側に接続端子１４が配置されている。そして、基台２０に形成されたスリット２８の始端は穴１１と対向する領域に存在し、スリット２８に挿通されたリード線１１０はその一端部１１１がコネクタ１１３を介して接続端子１４に接続されている。したがって、リード線１１０の一端部１１１は、複数の発光部１３で構成される環の内側に位置することになる。そのため、発光部１３からランプ軸Ｊと直交する方向に向けて出射された光がリード線１１０の一端部１１１、コネクタ１１３および接続端子１４によって遮られ難く、ランプ１の配光特性が良好である。

また、基台２０に形成されたスリット２８の終端は搭載面２４の外周領域に存在し、絶縁壁３０に形成された貫通部３５は前記スリット２８の終端と対向する位置に形成されている。そのため、貫通部３５が本体部３２のランプ軸Ｊ付近に形成されている場合と比較して、貫通部３５と回路ユニット４０との最短距離Ｌ（図６参照）が長くなる。すなわち、回路ユニット４０を貫通部３５から離して配置することができる。この構造であれば沿面距離を十分に確保することができるため、回路ユニット４０と発光モジュール１０との間、或いは、回路ユニット４０と基台２０との間において、絶縁破壊が生じ難い。

絶縁破壊を防止するために沿面距離は４ｍｍ以上確保することが好ましい。ところが、図１７に示す従来のランプ９００の場合は、穴９０１に対向する領域に貫通孔９０７，９０８を形成する構造であるため、基台９０５および絶縁壁９０６のランプ軸Ｊ方向の厚みを大きくする等しなければ４ｍｍを確保することは難しい。しかし、ランプ９００が小型の場合はそれらの厚みを大きくするのは困難である。一方、第１の実施形態に係る構造であれば、発光モジュール１０と回路ユニット４０とのランプ軸Ｊ方向における距離Ｄが４ｍｍ未満であったとしても、絶縁壁３０の外側付近を迂回する配線経路であるため４ｍｍ以上の沿面距離を確保することが容易である。

なお、リード線１１０に余分な張力が加わらない構造とするためには、スリット２８の終端と貫通部３５とをランプ軸Ｊ方向において重ねることが好ましい。本実施の形態では、スリット２８と貫通部３５との位置決めを、図４（ｂ）に示す基台２０の凹部２６および図５（ａ）に示す絶縁壁３０の凸部３７を利用して容易に行うことができる。凹部２６は基台２０の蓋部２２の下面２２ａに形成されており、凸部３７は絶縁壁３０の本体部３２の上面３２ａにおける凹部２６に対応する位置に設けられている。図６に示すように、まず、基台２０の筒部２１の内部空間２１ｂ内に絶縁壁３０の上側部分を嵌め込むことで、基台２０の筒部２１と絶縁壁３０の筒部３１との筒軸を一致させることができる。さらに、基台２０の凹部２６に絶縁壁３０の凸部３７を嵌め込むことによって、基台２０と絶縁壁３０とのランプ軸Ｊを中心とする回転方向の位置決めができる。

図５（ａ）に示すように、絶縁壁３０の筒部３１の外周面３１ａには、ランプ軸Ｊ方向に沿って延びるリブ３８が、周方向に間隔を空けて複数条設けられている。絶縁壁３０の本体部３２の外径は基台２０の筒部２１の内径よりも僅かに小さいが、筒部２１の内部空間２１ｂ内に絶縁壁３０の上側部分を嵌め込んだ状態では、リブ３８が筒部２１の内側に当たって絶縁壁３０の上側部分が筒部２１内に圧入された状態となる。これによって、基台２０に対する絶縁壁３０のがたつきが抑えられ、基台２０に絶縁壁３０が固定される。

図６に示すように、スリット２８の終端は、基台２０の側周面において、すなわち筒部２１の外周面２１ａおよび鍔部２３の外周面２３ａにおいて、開放している。また、貫通部３５は、切欠きであって、絶縁壁３０の側周面において開放している。したがって、基台２０に絶縁壁３０を固定した状態において、それら基台２０および絶縁壁３０の側方からスリット２８および貫通部３５内へリード線１１０を容易に挿入することができる。

＜第１の実施形態の変形例＞
以上、本発明に係るランプを第１の実施形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、第１の実施形態に限定されず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更を加えたものであっても良い。例えば、上記実施の形態における材料、数値等は好ましいものを例示したに過ぎず、それらに限定されるものではない。
図７は、変形例１に係る基台を示す図であって、（ａ）はグローブ側から見た斜視図、（ｂ）は口金側から見た斜視図である。第１の実施形態では、基台２０の搭載面２４に形成されているスリット２８は、幅広部２８ａの幅Ｗ１よりも幅狭部２８ｂの幅Ｗ２の方が狭く、幅が一定でなかったが、本発明に係るスリットの溝幅は、図７（ａ）に示す基台１２０の搭載面１２４に形成されたスリット１２８のように一定であっても良い。この場合、スリット１２８の幅Ｗ３を狭くすれば、すなわち例えば幅Ｗ３を上記実施の形態に係る幅狭部２８ｂの幅Ｗ２と同じにすれば、上記実施の形態よりも基台１２０の搭載面１２４と実装基板１２の下面１２ｂとの接触面積を大きくすることができる。なお、図７（ｂ）に示すように、スリット１２８の溝幅は、搭載面１２４とは反対側においても一定である。

図８は、変形例２に係る基台を示す図であって、（ａ）はグローブ側から見た斜視図、（ｂ）は側面図である。第１の実施形態では、基台２０の搭載面２４に形成されているスリット２８は、ランプ軸Ｊ方向において幅が一定であったが、本発明に係るスリットのランプ軸Ｊ方向における幅は、図８（ａ）および（ｂ）に示す基台２２０の搭載面２２４に形成されたスリット２２８のように一定でなくても良い。基台２２０は、最上部の幅Ｗ４よりも最下部の幅Ｗ５が広い。この場合、例えば上方から下方に向けてスリット２２８の幅が漸次広くなる構造とすれば、搭載面２２４におけるスリット２２８の面積占有率を大きくすることなく、スリット１２８内を広くすることができる。そうすることによって、発光モジュール１０の熱が基台２２０に伝導し易くなり、かつ、スリット２２８内におけるリード線１１０を撓ませる空間も広くなる。

図９は、変形例３に係る基台を示す図であって、（ａ）はグローブ側から見た斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は口金側から見た斜視図である。第１の実施形態では、基台２０の搭載面２４に形成されているスリット２８は、基台２０の側周面において開放していたが、本発明に係るスリットは、図９（ａ）および（ｂ）に示す基台３２０の搭載面３２４に形成されたスリット３２８のように基台３２０の側周面において閉塞していても良い。基台３２０の筒部３２１、蓋部３２２および鍔部３２３はいずれも外周縁が周方向において途切れておらず、スリット３２８は長孔状になっている。この場合、リード線１１０がスリット３２８から外側へ飛び出すことがないため、リード線１１０がヒートシンク６０と接触し難い。なお、スリット３２８の溝幅は、搭載面３２４側においても一定であり、図９（ｃ）に示すように搭載面３２４とは反対側においても一定である。

図１４は、変形例４に係る絶縁壁を示す図であって、（ａ）はグローブ側から見た斜視図、（ｂ）は平面図である。第１の実施形態では、絶縁壁３０の回路ユニット４０側の面に形成された貫通部３５が切欠きであったが、本発明に係る貫通部は、図１４（ａ）および（ｂ）に示す絶縁壁４３０の回路ユニット４０側の面に形成された貫通部４３５のように貫通孔であっても良い。貫通部４３５は、ランプ軸Ｊ方向に貫通しており、絶縁壁３０の筒部４３１、本体部４３２および鍔部４３３に跨って形成されているが、鍔部４３３の外周縁は周方向において途切れておらず、貫通部４３５は丸孔になっている。この場合、リード線１１０が貫通部４３５から外側へ飛び出すことがないため、リード線１１０がヒートシンク６０と接触し難い。

＜第２の実施形態＞
第１の実施形態では、基台２０とヒートシンク６０とが別々の部材であったが、第２の実施形態では、基台２０とヒートシンク６０とが一体成形されて１つの部材となっている。また、第１の実施形態では、回路ホルダ６５０とカバー６７０とが別々の部材であったが、第２の実施形態では、回路ホルダ６５０とカバー６７０とが一体成形されて１つの部材となっている。

（概略構成）
図１１は、第２の実施形態に係るランプを示す分解斜視図である。図１２は、第２の実施形態に係るランプを示す断面図である。図１１および図１２に示すように、ランプ５００は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、発光モジュール５１０、基台５０１、回路ユニット４０、筐体５０２、口金８０、光学部材９０、およびグローブ１００等を有する。

発光モジュール５１０は、ランプ５００の光源であって、図１１に示すように、例えば、略円形の穴５１１が開けられた略円環状の実装基板５１２と、実装基板５１２上面５１２ａに穴５１１を囲繞するように２重に環状に配置された複数の発光部５１３ａ，５１３ｂとを備える。実装基板５１２は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面５１２ａには配線パターン（不図示）が形成されている。各発光部５１３ａ，５１３ｂは、例えば、青色光を発するＧａＮ系のＬＥＤを、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で封止したものであって、青色光と黄色光との混色により得られる白色光を出射する。発光部５１３ａは、実装基板５１２の外周縁に沿って１６個が環状に配置されている。各発光部５１３ａは、平面視略長方形であって、それぞれの長手方向が実装基板５１２の周方向と一致するように等間隔を空けながら一列に配置されている。発光部５１３ｂは、発光部５１３ａで構成される環の内側に、実装基板５１２の外周縁に沿って１６個が環状に配置されている。各発光部５１３ｂは、平面視略長方形であって、それぞれの長手方向が実装基板５１２の径方向と一致するように全体として放射状に配置されている。実装基板５１２の上面５１２ａ上における発光部５１３ｂで構成される環の内側には、前記配線パターンを介して各発光部５１３ａ，５１３ｂと電気的に接続された接続端子５１４が配置されている。この例では接続端子５１４はコネクタであり、リード線１１０の一端部１１１に取り付けられたコネクタ１１３と接続される。なお、接続端子５１４はコネクタに限定されず、半田付け用のランドパターンなど、リード線１１０と電気的および物理的に接続が可能な端子であれば良い。

基台５０１は、第１の実施形態に係る基台２０と同じ役割を果たす本体部５２０と、第１の実施形態に係るヒートシンク６０と同じ役割を果たすヒートシンク部５６０とを備える。図１２に示すように、基台５０１は、機能的観点からみて、二点差線５０４で示す境界によって本体部５２０とヒートシンク部５６０とに分けることができる。
図１１に戻って、本体部５２０は、略円筒状の筒部５２１と、筒部５２１の上側の開口を塞ぐ略円板状の蓋部５２２と、筒部５２１の外周面２１ａにおける下側の端部に設けられた円環状の鍔部５２３とからなり、筒部５２１の筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。蓋部５２２の上側の主面が基台５０１の搭載面５２４となっており、その搭載面５２４の略中央に発光モジュール５１０が搭載されている。図１２に示すように、搭載面５２４と発光モジュール５１０の実装基板５１２の下面５１２ｂとは面接触しており、これにより発光モジュール５１０の熱が本体部５２０に伝導し易くなっている。本体部５２０は、金属などの熱伝導性に優れた材料で形成されていることが好ましく、本実施の形態ではアルミニウムで形成されている。

ヒートシンク部５６０は、上下両側が開口しており上側から下側へ向けて縮径した略円筒状であって、本体部５２０と同様に金属などの熱伝導性に優れた材料で形成されており、発光モジュール５１０で発生した熱を放散させる。本体部５２０によってヒートシンク部５６０の上側の開口は塞がれている。ヒートシンク部５６０と本体部５２０とは一体成形されており、発光モジュール５１０で発生した熱が本体部５２０を介してヒートシンク部５６０に伝導し易くなっている。このように、基台５０１がヒートシンク部５６０を備える構成とすることにより、ヒートシンクを別途用意する必要がないため、部材点数の削減によりランプ５００の組み立て工数を減らすことができる。

図１１に戻って、筐体５０２は、発光モジュール５１０と回路ユニット４０との絶縁を確保するための絶縁壁５３０と、回路ユニット４０が収容される回路ホルダ部５５０と、ヒートシンク部５６０の外側を覆うカバー部５７０とを備える。
絶縁壁５３０は、樹脂などの絶縁性材料で形成された略円板状の部材であって、回路ホルダ部５５０の上側の開口を塞いでいる。絶縁壁５３０の上側に位置する発光モジュール５１０および本体部５２０と、絶縁壁５３０の下側に位置する回路ユニット４０とは、絶縁壁５３０によって電気的に絶縁されている。絶縁壁５３０における貫通孔５２５に対応する位置には一対の凸部５３７が設けられており、それら凸部５３７の上面にはそれぞれねじ孔５３７ａが設けられている。基台５０１と筐体５０２とを組み合わせた状態において、貫通孔５２５内に凸部５３７が嵌め込まれ、絶縁壁５３０の搭載面５２４と凸部５３７の上面とが略面一になる。

図１２に示すように、回路ホルダ部５５０は、例えば、上下両側が開口した略円筒状であって、上側部分である大径部５５１と、下側部分である小径部５５２とからなり、樹脂などの絶縁性材料で形成されている。大径部５５１は、その内部に回路ユニット４０の大半が収容されている。小径部５５２には口金８０が外嵌されおり、これによって回路ホルダ部５５０の下側の開口が塞がれている。

カバー部５７０は、例えば、回路ホルダ部５５０の外周面を覆うように配置された略円筒状の部位であって、回路ホルダ部５５０との間には円筒状の隙間５０５が設けられており、カバー部５７０の下端部は回路ホルダ部５５０の下端部に連結されている。回路ホルダ部５５０の外径が略一定であるのに対して、カバー部５７０の内径は下側から上側へ向けて拡径しているため、回路ホルダ部５５０とカバー部５７０との間の隙間５０５の幅は下側から上側に向けて漸次広がっている。その隙間５０５に基台５０１のヒートシンク部５６０が略隙間なく嵌め込まれている。回路ホルダ部５５０が樹脂などの絶縁性に優れた材料で形成されているため、回路ホルダ部５５０の内部に収容された回路ユニット４０と回路ホルダ部５５０の外側に位置するヒートシンク部５６０との絶縁が確保されている。

回路ユニット４０は、第１の実施形態に係る回路ユニット４０と同じものであるため、第１の実施形態と同じ符号を使用しながら簡略化して説明する。当該回路ユニット４０は、絶縁壁５３０を挟んで基台５０１の本体部５２０とは反対側に配置されている。回路ユニット４０は所謂縦置き配置されており、回路基板４１がランプ軸Ｊと平行な姿勢となっている。

口金８０も、第１の実施形態に係る口金８０と同じものであるため、第１の実施形態と同じ符号を使用しながら簡略化して説明する。当該口金８０は、ランプ５００が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受ける部材である。
光学部材９０も、第１の実施形態に係る光学部材９０と同じものであるため、第１の実施形態と同じ符号を使用しながら簡略化して説明する。本体部９１における隔壁部９２よりも下側の部分の内部には、発光モジュール５１０の接続端子５１４が収容されている。各発光部５１３ａ，５１３ｂから出射され反射面９３に入射した光は、その一部が反射面９３によって基台５０１の搭載面５２４を避けた斜め下方へ反射され、他の一部が光学部材９０を透過して上方へ向かう。図１１に示すように、光学部材９０に設けられた貫通孔９４および実装基板５１２に設けられた貫通孔５１５にねじ２を挿入し、さらにそのねじ２を筐体５０２のねじ孔５３７ａにねじ込むことによって、光学部材９０、実装基板５１２および基台５０１が筐体５０２に共締めされている。

グローブ１００も、第１の実施形態に係るグローブ１００と同じものであるため、第１の実施形態と同じ符号を使用しながら簡略化して説明する。当該グローブ１００は、例えばＡ形のランプ用の形状であって、内面には配光特性を改善するための光拡散膜（不図示）が形成されている。図１２に示すように、グローブ１００の開口側端部１０１は、基台５０１の本体部５２０の筒部５２１と、筐体５０２のカバー部５７０の上端部５７１との間に形成される溝５０３に嵌め込まれている。その溝５０３内には接着剤（不図示）が充填されており、その接着剤によってグローブ１００が基台５０１および筐体５０２に固着されている。

（要部構成）
基台５０１の搭載面５２４には、ランプ軸Ｊ方向に沿って上下方向に本体部５２０を貫通する一条のスリット５２８が形成されている。スリット５２８は、穴５１１と対向する領域に始端が存在し、搭載面５２４の外周領域に終端が存在する。
図１３は、第２の実施形態に係る基台を示す平面図である。図１３に示すように、スリット５２８は、穴５１１と対向する領域に存在する平面視略円形の第１幅広部５２８ａと、貫通部５３５と対向する領域に存在する平面視略長方形の第２幅広部５２８ｃと、一端が第１幅広部５２８ａと連続し他端が第２幅広部５２８ｃと連続する帯状の幅狭部５２８ｂとからなる。第１幅広部５２８ａがスリット５２８の始端であり、第２幅広部５２８ｃがスリット５２８の終端である。第１幅広部５２８ａの幅Ｗ６は幅狭部５２８ｂの幅Ｗ７よりも大きく、第２幅広部５２８ａの幅Ｗ８は第１幅広部５２８ａの幅Ｗ６よりもさらに大きい。幅狭部５２８ｂの幅Ｗ７が第１幅広部５２８ａの幅Ｗ６よりも狭いため、第１幅広部５２８ａ内のリード線１１０が第１幅広部５２８ａの外に飛び出し難い。また、幅狭部５２８ｂの幅Ｗ７が第１幅広部５２８ａの幅Ｗ６よりも狭いため、実装基板５１２の下面５１２ｂと基台５０１の搭載面５２４との接触面積が大きく、発光モジュール５１０の熱が基台５０１へ伝導し易い。

図１４は、第２の実施形態に係る筐体を示す平面図である。図１４に示すように、絶縁壁５３０には、スリット５２８の終端と対向する位置に、回路ユニット４０側から基台５０１側へ貫通する貫通部５３５が形成されている。本実施の形態において、貫通部５３５は、絶縁壁５３０の周縁部と回路ホルダ部５５０の上端部に亘って形成された方形の貫通孔（絶縁壁５３０だけで考えると切欠き）である。

図１２に示すように、発光モジュール５１０と回路ユニット４０とは、一端部１１１が発光モジュール５１０に接続され他端部１１２が回路ユニット４０に接続されたリード線１１０によって、電気的に接続されている。リード線１１０は、実装基板５１２に開けられた穴５１１、基台５０１の本体部５２０に形成されたスリット５２８、および絶縁壁５３０に形成された貫通部５３５を介する配線経路内に挿通されている。スリット５２８内においてはリード線１１０の一部が撓んだ状態となっており、リード線１１０に張力が加わり難い構成となっている。そのため、リード線１１０が、高い張力が加わった状態で、実装基板５１２、基台５０１および絶縁壁５３０等におけるエッジ部分に接触することがなく、リード線１１０の絶縁被服層が破れるなどリード線１１０の表面が損傷するようなことが起こり難くなっている。

本実施の形態では、複数の発光部５１３ａ，５１３ｂが実装基板５１２に開けられた穴５１１を囲繞するように環状に実装されており、それら環の内側に接続端子５１４が配置されている。そして、基台５０１に形成されたスリット５２８の始端は穴５１１と対向する領域に存在し、スリット５２８に挿通されたリード線１１０はその一端部１１１がコネクタ１１３を介して接続端子５１４に接続されている。したがって、リード線１１０の一端部１１１は、複数の発光部５１３ａ，５１３ｂで構成される環の内側に位置することになる。そのため、発光部５１３ａ，５１３ｂからランプ軸Ｊと直交する方向に向けて出射された光がリード線１１０の一端部１１１、コネクタ１１３および接続端子５１４によって遮られ難く、ランプ５００の配光特性が良好である。

また、基台５０１に形成されたスリット５２８の終端は搭載面５２４の外周領域に存在し、絶縁壁５３０に形成された貫通部５３５は前記スリット５２８の終端と対向する位置に形成されている。そのため、貫通部５３５が本体部３２のランプ軸Ｊ付近に形成されている場合と比較して、貫通部５３５と回路ユニット４０との最短距離が長くなる。すなわち、回路ユニット４０を貫通部５３５から離して配置することができる。この構造であれば沿面距離を十分に確保することができるため、回路ユニット４０と発光モジュール５１０との間、或いは、回路ユニット４０と基台５０１との間において、絶縁破壊が生じ難い。

図１５は、変形例に係るランプを示す断面図である。第１の実施形態では、基台２０と絶縁壁３０とが別々の部材であったが、本発明に係る基台および絶縁壁は、図１５に示すランプ６００のように、基台６２０および絶縁壁６３０がそれぞれ樹脂材料からなり一体成形された基台兼絶縁壁６０１として基台および絶縁壁の両方の機能を兼ね備えていても良い。ランプ６００は、基台６２０および絶縁壁６３０に関する構成以外は上記実施の形態に係るランプ１と略同様の構成であり、発光モジュール１０、基台兼絶縁壁６０１、回路ユニット４０、回路ホルダ５０、ヒートシンク６０、カバー７０、口金８０、光学部材９０、およびグローブ１００等を有する。基台兼絶縁壁６０１は、機能的観点からみて、二点差線６０２で示す境界によって基台６２０と絶縁壁６３０とに分けることができる。基台６２０の搭載面６２４には、実装基板１２に形成された穴１１と対向する領域に始端が存在し搭載面６２４の外周領域に終端が存在する一条のスリット６２８が形成されている。絶縁壁６３０の回路ユニット４０側の面には、スリット６２８の終端と対向する位置に基台６２０側へ貫通する貫通部６３５が形成されている。スリット６２８と貫通部６３５とは連通している。リード線１１０は、穴１１、スリット６２８および貫通部６３５を介する配線経路内に挿通された状態で、その一端部１１１がコネクタ１１３を介して接続端子１４に接続され他端部１１２が回路ユニット４０に接続されている。このような構成とすれば、部材点数が減るため、ランプ６００の組み立て工数を減らすことができる。

＜その他の変形例＞
その他の変形例として、発光モジュールに関して、実装基板１２は、金属ベース基板に限定されず、樹脂基板、セラミック基板など、金属ベース基板以外の既存の実装基板であっても良い。また、発光部１３は、ＬＥＤを利用したものに限定されず、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）などのＬＥＤ以外の半導体発光素子を利用したものであっても良い。また、発光部１３は、白色光を出射するものに限定されず、他の色の光を出射するものであっても良い。さらに、ＬＥＤは、砲弾型、表面実装（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）型、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型、パワーＬＥＤ型などいずれの構造であっても良い。

以上、本発明の構成を、上記実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびその変形例に限られない。例えば、上記実施の形態およびその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であっても良い。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。本発明は、照明用途全般に広く利用可能である。

本発明は、ＬＥＤランプ全般に利用可能である。

１，５００，６００ ランプ
１０，５１０ 発光モジュール
１１，５１１ 穴
１２，５１２ 実装基板
１３，５１３ａ，５１３ｂ 発光部
１４，５１４ 接続端子
２０，１２０，２２０，３２０，５０１，６２０ 基台
２４，１２４，２２４，３２４，５２４，６２４ 搭載面
２８，１２８，２２８，３２８，５２８，６２８ スリット
３０，４３０，５３０，６３０ 絶縁壁
３５，４３５，５３５，６３５ 貫通部
４０ 回路ユニット
１１０ リード線
１１１ 一端部
１１２ 他端部

Claims (7)

1. 穴の開いた実装基板に、複数の発光部が前記穴を囲繞するように環状に配置されていると共に、その環の内側に前記複数の発光部と電気的に接続された接続端子が配置されている発光モジュールと、当該発光モジュールが搭載された搭載面を有する基台と、当該基台における前記搭載面とは反対側の面に対向配置され電気的絶縁性を有する絶縁壁と、当該絶縁壁を挟んで前記基台とは反対側に配置された回路ユニットと、前記発光モジュールと前記回路ユニットとを電気的に接続するリード線とを備えたランプであって、
   前記基台の搭載面には、前記穴と対向する領域に始端が存在し前記搭載面の外周領域に終端が存在する一条のスリットが形成されていると共に、前記絶縁壁には、前記スリットの終端と対向する位置に前記回路ユニット側から前記基台側へ貫通する貫通部が形成されており、前記リード線は、前記穴、スリットおよび貫通部を介する配線経路内に挿通された状態で、その一端部が前記接続端子に接続され他端部が前記回路ユニットに接続されていることを特徴とするランプ。
2. 前記発光モジュールと前記回路ユニットとの間のランプ軸方向における最短距離が４ｍｍ未満であること
   を特徴とする請求項１記載のランプ。
3. 前記実装基板の一の主面上に前記複数の発光部および接続端子が配置されていると共に、前記実装基板の他の主面が前記搭載面と面接触していることを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
4. 前記搭載面における前記スリットの面積占有率は１０％以下であることを特徴とする請求項３に記載のランプ。
5. 前記スリットの終端が前記基台の側周面において開放しており、かつ、前記貫通部が切欠きであることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のランプ。
6. 前記基台は、前記発光モジュールで発生した熱を放散させるためのヒートシンク部を備えることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のランプ。
7. 前記基台および絶縁壁は、それぞれ樹脂材料からなり一体成形されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のランプ。

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