JP2011181248A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 130
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 30
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 10
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 11
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 210000000078 Claw Anatomy 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 240000004282 Grewia occidentalis Species 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000023298 conjugation with cellular fusion Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000021037 unidirectional conjugation Effects 0.000 description 1
Description
本発明は、光源として半導体発光素子を用いた電球形ランプ、およびこの電球形蛍光ランプを用いた照明器具に関する。
従来、半導体発光素子としてLED素子を用いた電球形ランプでは、金属製の基体の一端側にLED素子を有する発光モジュールが取り付けられているとともにこの発光モジュールを覆ってグローブが取り付けられ、基体の他端側に口金が取り付けられ、基体内に点灯回路が収納されている。
発光モジュールは、複数のLED素子を基板上に直接的に実装するCOB(Chip On Board)モジュールで、基体への熱伝導性のよい金属製の基板が用いられる場合、基板の一面に絶縁層が形成され、この絶縁層上に配線パターンが形成されているとともに接着剤によって複数のLED素子が実装され、これらLED素子と配線パターンとがワイヤボンディングによって電気的に接続され、複数のLED素子全体が蛍光体を混入した封止樹脂で覆われている(例えば、特許文献1参照。)。
また、発光モジュールの基板から基体への熱伝導性を良好にするために、基板を基体にねじで締め付けて固定し、基板を基体に密着させることが行われている。
COBモジュール方式の発光モジュールでは、基板へのLED素子の実装方法として、基板の一面に絶縁層を形成し、この絶縁層上に接着剤で複数のLED素子を実装するようにしているが、LED素子から基板への熱伝導性の向上、および発光モジュールの製造工程を簡略化して発光モジュールを安価に構成するために、絶縁層の形成を省略し、金属製の基板の一面に接着剤で複数のLED素子を実装することが考えられる。
この実装方法の場合、基板が基体に電気的にも接触するとともに、基板を基体に固定する金属製のねじが基板と基体とに電気的にも接触することになり、通常の使用状況では基板とLED素子やワイヤボンディングのワイヤとの間の絶縁距離が確保されていて問題ないが、例えば点灯回路の異常発生時などに、LED素子やワイヤボンディングのワイヤに高電圧がかかって基板との間で放電した場合、基板およびねじに電気が流れ、この基板およびねじから外部に露出する基体へ電気が流れるおそれがある。
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、基板に電気が流れるような異常発生時においても、基体に電気が流れるのを確実に防止できる電球形ランプおよび照明器具を提供することを目的とする。
請求項1に記載の電球形ランプは、一端側にねじ取付孔が形成された基体と;基板の一面に半導体発光素子が実装された発光部およびその周辺域を有し、基体の一端側に配置された発光モジュールと;発光モジュールの発光部が露出する開口部、発光モジュールの周辺域に位置する壁部、およびねじ挿通孔を備えた絶縁体と;絶縁体のねじ挿通孔を介して、基体のねじ取付孔に取り付けられたねじと;基体の他端側に設けられた点灯回路および口金と;を具備しているものである。
請求項2に記載の電球形ランプは、金属製の基板の一面に半導体発光素子が実装された発光部を有する発光モジュールと;一端側に発光モジュールが配置される金属製の基体と;発光モジュールの基板の他面と基体との間に介在された絶縁材と;発光モジュールの基板を基体に固定するねじと;ねじと発光モジュールの基板との間に介在された絶縁体と;基体の他端側に設けられた口金と;基体内に収納された点灯回路と;を具備しているものである。
本発明および以下の発明において、特に指定しない限り用語の定義および技術的意味は次による。
基板は、例えば、アルミニウムなどの金属製で、半導体発光素子を実装する一面に絶縁層が形成されていなくてもよい。半導体発光素子は、例えば、LED素子やEL素子などが含まれる。発光部は、例えば、半導体発光素子がLED素子の場合に、基板の一面に接着剤によって複数のLED素子が実装され、複数のLED素子と基板上に配置された端子部とがワイヤボンディングによって電気的に接続され、複数のLED素子全体が蛍光体を混入した封止樹脂で覆われて形成されている。これにより、発光モジュールは、例えば、複数のLED素子が基板上に直接的に実装されるCOB(Chip On Board)モジュールで構成されている。しかし、本発明は、COBに限定されるものではなく、SMD(Surface Mount Device)形のものを実施するようなものであってもよい。
基体は、例えば、アルミニウムなどの金属製で、外周面には放熱性を向上させるための放熱フインを設けてもよい。
絶縁材は、例えば、シリコーン樹脂やシリコーンゴムなどの絶縁性、熱伝導性および弾性を有するシートが好ましいが、これに限定されるものではない。シートの場合、その弾性によって基板と基体との密着性を高めることが可能となる。
ねじは、例えば、金属製で、頭部、およびねじ山が形成されたねじ軸部を有し、1個または複数個が用いられる。
絶縁体は、例えば、絶縁性を有する合成樹脂製で、少なくともねじの係合部分においてねじと基板との間に介在するように設けられていればよく、また、ねじが複数の場合には、複数の係合部分を一体に形成することにより1部品で構成するようにしてもよい。
口金は、例えば、E26形やE17形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なものが含まれる。
点灯回路は、例えば、定電流の直流電力を出力する電源回路を有し、この電源回路の出力側に接続されている配線を基体内を通じて一端側に引き出し、配線の先端のコネクタを基板に配置されているコネクタに接続することにより、半導体発光素子に電力供給可能とする。点灯回路は基体内に収納されるが、点灯回路の一部が口金内に収納されていてもよい。
請求項3に記載の電球形ランプは、請求項2に記載の電球形ランプにおいて、発光モジュールを覆って基体の一端側に取り付けられたグローブを具備し、絶縁体には、基板の発光部の周囲を囲む壁部が設けられているものである。
グローブは、例えば、樹脂製やガラス製で、光透過性および光拡散性を有している。
壁部は、例えば、発光部の周囲を囲むように環状で設けられ、基板からの高さ寸法が、基板上に配置されるコネクタなどの電気部品やねじの影がグローブに映るのを防止できるように、発光部の位置と電気部品の高さ寸法との関係で適宜設定される。
請求項4に記載の電球形ランプは、請求項1または3に記載の電球形ランプにおいて、壁部には、基板の発光部の周囲に対向し、発光部からの光を反射させる反射部が設けられているものである。
反射部は、例えば、所望の配光制御が得られるように反射面形状が設定され、反射面にはアルミニウム蒸着などを施して反射率を高めることが好ましい。
請求項5に記載の電球形ランプは、請求項1、3、4のいずれか一に記載の電球形ランプにおいて、発光部の端部とこの端部と反対側に位置する壁部の上端とを結ぶ仮想線がねじの頭部にかからないように設定されているものである。
請求項6に記載の電球形ランプは、請求項1に記載の電球形ランプにおいて、ねじが絶縁体のねじ挿通孔を介して基体のねじ取付孔に取り付けられることで、発光モジュールの基板が基体に設けられた基体取付面に絶縁材を介して面接触した状態に取り付けられているものである。
請求項7に記載の電球形ランプは、請求項2または3に記載の電球形ランプにおいて、基体の一面側には複数の位置決め突起が形成されているものである。
請求項8に記載の電球形ランプは、請求項1ないし7のいずれか一に記載の電球形ランプにおいて、基板の一面にはコネクタが実装され、点灯回路からの配線がコネクタに接続されているとともに、絶縁体にはコネクタの実装位置に対応する切欠部が形成されているものである。
請求項9に記載の電球形ランプは、請求項1ないし7のいずれか一に記載の電球形ランプにおいて、点灯回路は樹脂製カバーを介して基体内に収納され、樹脂製カバーの一端側には配線を通す配線孔が形成されるとともに、基板の一面にはコネクタが実装され、点灯回路からの配線がコネクタに接続されているものである。
請求項10に記載の電球形ランプは、請求項1または6に記載の電球形ランプにおいて、絶縁体には、一面側にねじ頭部およびワッシャを収容する凹部、凹部と連通してねじ軸部が挿通されるねじ挿通孔、他面側に基板に嵌り込む位置決め突部が形成されており、凹部、ねじ挿通孔、および位置決め突部は基体のねじ取付孔と同軸であるものである。
請求項11に記載の照明器具は、器具本体と;器具本体に装着される請求項1ないし10のいずれか一に記載の電球形ランプと;を具備しているものである。
請求項1に記載の電球形ランプによれば、発光モジュールの基板を基体に固定するねじと発光モジュールの基板との間に絶縁体を介在するため、基板に電気が流れるような異常発生時においても、基体に電気が流れるのを確実に防止できる。
請求項2に記載の電球形ランプによれば、発光モジュールの基板と基体との間に絶縁材を介在し、発光モジュールの基板を基体に固定するねじと発光モジュールの基板との間に絶縁体を介在するため、基板に電気が流れるような異常発生時においても、基体に電気が流れるのを確実に防止できる。
請求項3に記載の電球形ランプによれば、請求項2に記載の電球形ランプの効果に加えて、絶縁体には、基板の発光部の周囲を囲む壁部を設けているため、この壁部で発光部から基板の一面に沿った方向へ向かう光を遮光し、基板上に配置される電気部品の影がグローブに映るのを防止でき、絶縁体を遮光体と兼用できる。
請求項4に記載の電球形ランプによれば、請求項1または3に記載の電球形ランプの効果に加えて、壁部には、発光部からの光を反射させる反射部を設けているため、配光制御でき、絶縁体を反射体と兼用できる。
請求項5に記載の電球形ランプによれば、請求項1、3、4のいずれか一に記載の電球形ランプの効果に加えて、発光部の端部とこの端部と反対側に位置する壁部の上端とを結ぶ仮想線がねじの頭部にかからないように設定されているため、ねじの頭部の影が生じるのを防止できる。
請求項6に記載の電球形ランプによれば、請求項1に記載の電球形ランプの効果に加えて、ねじが絶縁体のねじ挿通孔を介して基体のねじ取付孔に取り付けられることで、発光モジュールの基板が基体に設けられた基体取付面に絶縁材を介して面接触した状態に取り付けることできる。
請求項7に記載の電球形ランプによれば、請求項2または3に記載の電球形ランプの効果に加えて、基体の一面側には複数の位置決め突起が形成されているため、絶縁材を位置決めできる。
請求項8に記載の電球形ランプによれば、請求項1ないし7のいずれか一に記載の電球形ランプの効果に加えて、基板の一面にはコネクタが実装され、点灯回路からの配線がコネクタに接続されているとともに、絶縁体にはコネクタの実装位置に対応する切欠部が形成されているため、絶縁体とコネクタとの干渉を避けることができる。
請求項9に記載の電球形ランプによれば、請求項1ないし7のいずれか一に記載の電球形ランプの効果に加えて、点灯回路は樹脂製カバーを介して基体内に収納され、樹脂製カバーの一端側には配線を通す配線孔が形成されるとともに、基板の一面にはコネクタが実装され、点灯回路からの配線がコネクタに接続されるようにできる。
請求項10に記載の電球形ランプによれば、請求項1または6に記載の電球形ランプの効果に加えて、絶縁体には、一面側にねじ頭部およびワッシャを収容する凹部、凹部と連通してねじ軸部が挿通されるねじ挿通孔、他面側に基板に嵌り込む位置決め突部が形成されており、凹部、ねじ挿通孔、および位置決め突部は基体のねじ取付孔と同軸となるようにできる。
請求項11に記載の照明器具によれば、各請求項の電球形ランプの作用効果が得られる照明器具を提供できる。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
図1ないし図6に第1の実施の形態を示す。図1ないし図4において、11は電球形ランプで、この電球形ランプ11は、金属製の基体12、この基体12の一端側(電球形ランプ11のランプ軸の一端側)に取り付けられた発光モジュールユニット13、基体12の他端側に取り付けられた絶縁性を有するカバー14、このカバー14の他端側に取り付けられた口金15、発光モジュールユニット13を覆って基体12の一端側に取り付けられた透光性を有するグローブ16、および基体12と口金15との間でカバー14の内側に収納された点灯回路17を備えている。
まず、基体12は、熱伝導性が優れた例えばアルミニウムなど金属材料によって一体形成されており、中央域には他端側へ向けて開口する胴体部21が形成され、この胴体部21の周囲にランプ軸方向に沿った複数の放熱フィン22が放射状に突出形成されている。放熱フィン22は、基体12の他端側から一端側へと径方向の突出量が徐々に大きくなるように傾斜して形成されており、グローブ16と組み合わせた際に電球形の形状に近似するように構成されている。
基体12の一端側の面には、発光モジュールユニット13が取り付けられる平面状の取付面23が形成されている。この取付面23には、発光モジュールユニット13の後述する絶縁シートを位置決めするための複数の位置決め突起24、発光モジュールユニット13をねじ止めするための複数の取付孔25、および点灯回路17と発光モジュールユニット13側とを電気的に接続するコネクタやリード線を通すための配線孔26が形成されている。さらに、基体12には、胴体部21内に配置したカバー14をこのカバー14の内側からねじ止めするための取付孔27が貫通形成されている。
基体12の一端側には、ランプ軸の中心から外れた位置に基体12の一端側と他端側である胴体部21の内側とを連通する孔部28がランプ軸方向に沿って形成され、基体12の一端側の面に孔部28の一端側から基体12の周辺域へ向けて溝部29が連通形成され、これら孔部28および溝部29によって点灯回路17と発光モジュールユニット13側とを電気的に接続するコネクタやリード線を通すための配線孔26が形成されている。
基体12の一端側の周辺域には、グローブ16を取り付ける環状のグローブ取付部30が突出形成されている。このグローブ取付部30の内周部には、グローブ取付部30の先端から離反した取付面23に寄った位置に、全周に亘って係止溝31が形成され、さらに、グローブ取付部30の周方向の複数箇所であって例えば周方向に等間隔となる4箇所に、ランプ軸方向に沿って回転止め溝32が形成されている。
次に、発光モジュールユニット13は、発光モジュール41、発光モジュール41を基体12に固定する複数のねじ42、発光モジュール41と基体12との間に介在される絶縁材としての絶縁シート43、および発光モジュール41上に配置されてねじ42と発光モジュール41との間に介在される絶縁体としての絶縁カラー44を備えている。
発光モジュール41は、例えばアルミニウムなどの金属材料で形成された長方形状の基板47、およびこの基板47の一端側の一面である実装面の中央域に形成された円形の発光部48を有している。
発光部48は、図5に示すように、基板47の金属面上に、複数の半導体発光素子としてのLED素子であるLEDチップ49が実装するCOB(Chip On Board)方式が用いられている。すなわち、基板47の金属面上に、複数のLEDチップ49がマトリクス状に配列して実装する各実装位置に対応してシリコーン樹脂などの接着剤50が所定の間隔をあけて塗布され、これら各接着剤50に押し付けるようにして各LEDチップ49が所定の間隔をあけて接着固定され、隣り合うLEDチップ49がワイヤボンディング処理によるワイヤ51によって直列に電気的に接続され、複数のLEDチップ49全体が蛍光体を混入した例えばシリコーン樹脂などの透明樹脂である封止樹脂52で覆われて封止されている。
LEDチップ49には例えば青色光を発するLEDチップが用いられ、封止樹脂にはLEDチップ49からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する蛍光体が混入されている。したがって、LEDチップ49および封止樹脂52などによって発光部48が構成され、この発光部48の表面である封止樹脂52の表面が発光面53となり、この発光面53から白色系の照明光が放射される。
基板47の実装面には、基板47に対して絶縁状態で図示しない配線パターンが形成され、この配線パターンに、複数のLEDチップ49を直列に接続するワイヤ51の各端部が接続されているとともに、基板47上の1つの隅部に実装されるコネクタ54が接続されている。
基板47の隅部でコネクタ54が実装されていない対角線上に位置する2箇所の隅部に、ねじ42が挿通される挿通孔55が形成されている。これら挿通孔55は、基体12の各取付孔25と同軸となる位置に形成され、ねじ42よりも大径で、挿通孔55の中心に挿通されるねじ42と基板12との絶縁距離が確保されている。
また、ねじ42は、金属製で、頭部58、およびねじ山が形成されたねじ軸部59を有している。発光モジュール41を基体12に固定する際には、ねじ軸部59に挿通されるワッシャ60が用いられる。
また、絶縁シート43は、例えば、シリコーン樹脂やシリコーンゴムなどの絶縁性、熱伝導性および弾性を有する薄いシートであり、基体12の各取付孔25および基板47の各挿通孔55と同軸となる位置に、ねじ42のねじ軸部59が挿通される挿通孔63が形成されている。
また、絶縁カラー44は、例えば、PBT樹脂などの絶縁性を有する合成樹脂製で、基板47の外形範囲内の大きさに形成されていて基板47上に被着されるカラー本体65を有している。カラー本体65の中央域には発光部48が露出する円形の開口部66が形成されているとともにこの開口部66の周囲に発光部48上の周辺域に配置される環状の壁部67が形成されている。
図2に示すように、基板47からの壁部67の高さ寸法は、基板47上に配置されるコネクタ54やねじ42の頭部58の影がグローブ16に映るのを防止できるように、発光部48の端部と反対側に位置する壁部67の上端とを結ぶ仮想線aが、コネクタ54やねじ42の頭部58にかからないように設定される。なお、図2では、仮想線aがコネクタ54にかかっているように見えるが、これは断面の方向の関係でこのように見えるだけで、コネクタ54の位置を通るようにした断面では仮想線aがコネクタ54にかからない。
カラー本体65の四隅のうち、一方の対角線上に位置する隅部にはコネクタ54との干渉を避けるための切欠部68が形成され、他方の対角線上に位置する隅部にはねじ42が係合するねじ係合部69が形成されている。
ねじ係合部69には、一面側にねじ42の頭部58およびワッシャ60が係合して収容される凹部70が形成され、ねじ42のねじ軸部59が挿通される挿通孔71が形成されている。ねじ係合部69の他面側には、基板47の挿通孔55に嵌り込む位置決め突部72が形成されている。これらねじ係合部69の凹部70、挿通孔71および位置決め突部72は、基体12の各取付孔25、基板47の各挿通孔55、および絶縁シート43の挿通孔63と同軸となる位置に形成されている。
また、カバー14は、例えばPBT樹脂などの絶縁材料により、他端側へ向けて開口する円筒状に形成されている。カバー14の他端側の外周部には、基体12と口金15との間に介在して互いの間を絶縁する環状の鍔部75が形成され、この鍔部75より他端側で口金15を螺着して取り付けるためのねじ山を有する螺合部76が形成されている。カバー14の一端側の面には、基体12の配線孔26の孔部28に同軸に連通してコネクタやリード線を通すための配線孔77が形成されているとともに、基体12の取付孔27に同軸に連通してねじ止めするための挿通孔78が形成されている。カバー14の内周面には、互いに対向する一対の基板取付溝79がカバー14の中心からオフセットした位置にランプ軸方向に沿って形成されている。
また、口金15は、例えば、E17形やE26形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なもので、カバー14の螺合部76に螺合されて固定されるシェル81、このシェル81の他端側に設けられる絶縁部82、およびこの絶縁部82の頂部に設けられるアイレット83を有している。
また、グローブ16は、光拡散性を有する合成樹脂製あるいはガラス製などで、半球面形状に形成されている。グローブ16の他端側は開口され、この開口縁部に基体12のグローブ取付部30の内周側に嵌合される嵌合部85が形成されている。嵌合部85には、グローブ取付部30の各回転止め溝32に嵌め込まれる複数の回転止め突起86が形成されているとともに、嵌合部85をグローブ取付部30に嵌合した際にグローブ取付部30の係止溝31に係止される複数の係止爪87が形成されている。
また、点灯回路17は、発光モジュール41のLEDチップ49に対して定電流を供給する回路であり、回路を構成する複数の回路素子が実装された回路基板89を有し、この回路基板89がカバー14の基板取付溝79に差し込まれてカバー14内に収納されている。点灯回路17の入力側には、口金15のシェル81およびアイレット83がリード線で電気的に接続されている。点灯回路17の出力側には先端にコネクタ90を有するリード線91が接続され、このコネクタ90およびリード線91がカバー14の配線孔77および基体12の配線孔26を通じて基体12の一端側に引き出され、コネクタ90が発光モジュール41のコネクタ54に接続されている。なお、このコネクタ90の接続作業は、発光モジュール41を基体12にねじ止めする前に行われる。
そして、電球形ランプ11を組み立てるには、まず、カバー14を基体12の胴体部21に挿入し、カバー14の内側から挿通孔78を通じて基体12の取付孔27にねじ止めする。続いて、点灯回路17の回路基板89をカバー14の内側に挿入するとともにコネクタ90およびリード線91をカバー14の配線孔77および基体の配線孔26を通じて基体12の一端側に引き出す。続いて、口金15をカバー14の螺合部76に螺合し、接着やかしめによって口金15をカバー14に固定する。
続いて、発光モジュールユニット13を基体12に取り付ける。すなわち、絶縁シート43を基体12の取付面23から突出する複数の位置決め突起24間に位置決めして配置し、発光モジュール41の基板47を絶縁シート43上に配置し、絶縁カラー44を基板47上に被せるとともに各位置決め突部72を基板47の挿通孔55に嵌め込んで位置決めし、ワッシャ60を通した各ねじ42のねじ軸部59を絶縁カラー44の各凹部70および挿通孔71、基板47の挿通孔55、および絶縁シート43の挿通孔63を通じて基体12の取付孔25に螺着し、ねじ42を締め付けて絶縁カラー44、発光モジュール41および絶縁シート43を基体12に固定する。また、予め基体12の一端側に引き出されているコネクタ90およびリード線91は、絶縁シート43および基板47の縁部から配線孔26の溝部29の端部が露出して開口する部分から引き出しておき、発光モジュールユニット13の取付後に、コネクタ90を発光モジュール41のコネクタ54に接続する。これにより、発光モジュール41の基板47が絶縁シート43を介して基体12の取付面23に面接触して密着した状態に取り付けられ、また、発光モジュール41の発光部48の中心がランプ軸の中心に配置される。なお、発光モジュールユニット13の基体12への取付順序は、これに限らず、別の取付順序でもよい。
続いて、基体12のグローブ取付部30の内周にシリコーン樹脂やセメントなどの接着剤を塗布し、グローブ16の各回転止め突起86をグローブ取付部30の各回転止め溝32に位置決めしてグローブ16を基体12に被着することにより、グローブ16の各係止爪87がグローブ取付部30の係止溝31に係止され、グローブ16が基体12に嵌合固定される。これにより、グローブ16が基体12に対して回転止めされるとともに抜け止めされている。このようにグローブ16の基体12に対する固定は、嵌合係止構造を採用しているため、接着剤を併用する場合には従来に比べて接着剤の使用量を削減でき、あるいは接着剤も併用しなくてもグローブ16を基体12に確実に固定することができる。
また、図6には、電球形ランプ11を使用するダウンライトである照明器具100を示し、この照明器具100は、器具本体101を有し、この器具本体101内にソケット102および反射体103が配設されている。
そうして、電球形ランプ11を照明器具100のソケット102に装着して通電すると、点灯回路17が動作し、発光モジュール41の複数のLEDチップ49に電力が供給され、複数のLEDチップ49が発光し、この光がグローブ16を通じて拡散放射される。
発光モジュール41の複数のLEDチップ49の点灯時に発生する熱は、主に、基板47に熱伝導されるとともにこの基板47から絶縁シート43を介して基体12に熱伝導され、この基体12の周囲に設けられた複数の放熱フィン22から空気中に放熱される。
発光モジュール41は、金属製の基板47上に、絶縁層を別途介在せず、接着剤50でLEDチップ49が直接的に実装されているため、LEDチップ49の熱を基板47に効率よく熱伝導できる。また、基板47と基体12との間に絶縁シート43が介在するが、発光部48よりも広い基板47の全面から絶縁シート43を介して基体12に熱伝導できるので、高い熱伝導性を確保できる。
また、仮に、点灯回路17に異常が発生し、発光モジュール41のLEDチップ49やワイヤ51に高電圧がかかって基板47との間で放電した場合、基板47に電気が流れるおそれが考えられる。この場合、基板47と基体12との間には絶縁シート43が介在され、基板47を基体12に固定するねじ42と基板47との間には絶縁カラー44が介在されているため、基板47に電気が流れても、基体12に電気が流れるのを確実に防止できる。
また、絶縁カラー44には、基板47の挿通孔55に嵌合される位置決め突部72が設けられているため、絶縁カバー44と基板47とを組み合わせることで互いの位置関係を位置決めでき、ねじ42が必ず基板47の挿通孔55の中心に配置され、ねじ42と基板47との絶縁距離を確実に確保できる。
また、絶縁カラー44には、基板47の発光部48の周囲を囲む壁部67が設けられているため、この壁部67で発光部48から基板47の一面に沿った方向へ向かう光を遮光し、基板47上に配置されるコネクタ54やねじ42の影がグローブ16に映るのを防止でき、絶縁カラー44を遮光体と兼用できる。さらに、壁部67の内周面は、反射面として機能し、光を有効利用できるとともに配光制御できる。
次に、図7に第2の実施の形態を示す。
絶縁カラー44の壁部67の内周面の反射面機能をより高めたもので、壁部67に、基板47の発光部48の周囲に対向し、発光部48からの光を反射させる反射部111が形成されている。この反射部111は、円筒状で、発光部48に対向する内周面に一端側へ向かって拡開する反射面112が形成されている。反射面112は、例えばアルミニウム蒸着などが施されて高い反射率特性が確保されている。
このように、絶縁カラー44には、基板47の発光部48の周囲に対向し、発光部48からの光を反射させる反射部111を設けているため、図6に示したダウンライトである照明器具100に適用した場合に、その照明器具100に適した直下方向の配光が増加した配光制御ができ、絶縁カラー44を反射体と兼用できる。
11 電球形ランプ
12 基体
14 樹脂製カバーとしてのカバー
15 口金
16 グローブ
17 点灯回路
23 基体取付面としての取付面
24 位置決め突起
25 ねじ取付孔としての取付孔
41 発光モジュール
42 ねじ
43 絶縁材としての絶縁シート
44 絶縁体としての絶縁カラー
47 基板
48 発光部
49 半導体発光素子としてのLEDチップ
54 コネクタ
58 ねじ頭部としての頭部
59 ねじ軸部
60 ワッシャ
66 開口部
67 壁部
68 切欠部
70 凹部
71 ねじ挿通孔としての挿通孔
72 位置決め突部
77 配線孔
100 照明器具
101 器具本体
111 反射部
12 基体
14 樹脂製カバーとしてのカバー
15 口金
16 グローブ
17 点灯回路
23 基体取付面としての取付面
24 位置決め突起
25 ねじ取付孔としての取付孔
41 発光モジュール
42 ねじ
43 絶縁材としての絶縁シート
44 絶縁体としての絶縁カラー
47 基板
48 発光部
49 半導体発光素子としてのLEDチップ
54 コネクタ
58 ねじ頭部としての頭部
59 ねじ軸部
60 ワッシャ
66 開口部
67 壁部
68 切欠部
70 凹部
71 ねじ挿通孔としての挿通孔
72 位置決め突部
77 配線孔
100 照明器具
101 器具本体
111 反射部
Claims (11)
- 一端側にねじ取付孔が形成された基体と;
基板の一面に半導体発光素子が実装された発光部およびその周辺域を有し、基体の一端側に配置された発光モジュールと;
発光モジュールの発光部が露出する開口部、発光モジュールの周辺域に位置する壁部、およびねじ挿通孔を備えた絶縁体と;
絶縁体のねじ挿通孔を介して、基体のねじ取付孔に取り付けられたねじと;
基体の他端側に設けられた点灯回路および口金と;
を具備していることを特徴とする電球形ランプ。 - 金属製の基板の一面に半導体発光素子が実装された発光部を有する発光モジュールと;
一端側に発光モジュールが配置される金属製の基体と;
発光モジュールの基板の他面と基体との間に介在された絶縁材と;
発光モジュールの基板を基体に固定するねじと;
ねじと発光モジュールの基板との間に介在された絶縁体と;
基体の他端側に設けられた口金と;
基体内に収納された点灯回路と;
を具備していることを特徴とする電球形ランプ。 - 発光モジュールを覆って基体の一端側に取り付けられたグローブを具備し、
絶縁体には、基板の発光部の周囲を囲む壁部が設けられている
ことを特徴とする請求項2に記載の電球形ランプ。 - 壁部には、発光部からの光を反射させる反射部が設けられている
ことを特徴とする請求項1または3に記載の電球形ランプ。 - 発光部の端部とこの端部と反対側に位置する壁部の上端とを結ぶ仮想線がねじの頭部にかからないように設定されている
ことを特徴とする請求項1、3、4のいずれか一に記載の電球形ランプ。 - ねじが絶縁体のねじ挿通孔を介して基体のねじ取付孔に取り付けられることで、発光モジュールの基板が基体に設けられた基体取付面に絶縁材を介して面接触した状態に取り付けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の電球形ランプ。 - 基体の一面側には複数の位置決め突起が形成されている
ことを特徴とする請求項2または3に記載の電球形ランプ。 - 基板の一面にはコネクタが実装され、点灯回路からの配線がコネクタに接続されているとともに、絶縁体にはコネクタの実装位置に対応する切欠部が形成されている
ことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一に記載の電球形ランプ。 - 点灯回路は樹脂製カバーを介して基体内に収納され、樹脂製カバーの一端側には配線を通す配線孔が形成されるとともに、基板の一面にはコネクタが実装され、点灯回路からの配線がコネクタに接続されている
ことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一に記載の電球形ランプ。 - 絶縁体には、一面側にねじ頭部およびワッシャを収容する凹部、凹部と連通してねじ軸部が挿通されるねじ挿通孔、他面側に基板に嵌り込む位置決め突部が形成されており、凹部、ねじ挿通孔、および位置決め突部は基体のねじ取付孔と同軸である
ことを特徴とする請求項1または6に記載の電球形ランプ。 - 器具本体と;
器具本体に装着される請求項1ないし10のいずれか一に記載の電球形ランプと;
を具備していることを特徴とする照明器具。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010042528A JP5257622B2 (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | 電球形ランプおよび照明器具 |
CN201110046965.0A CN102168817B (zh) | 2010-02-26 | 2011-02-24 | 灯泡型灯以及照明器具 |
EP11156000A EP2362135A1 (en) | 2010-02-26 | 2011-02-25 | Self-ballasted lamp and lighting equipment |
US13/034,959 US8500316B2 (en) | 2010-02-26 | 2011-02-25 | Self-ballasted lamp and lighting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010042528A JP5257622B2 (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | 電球形ランプおよび照明器具 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013003212A Division JP5505672B2 (ja) | 2013-01-11 | 2013-01-11 | 電球形ランプおよび照明器具 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011181248A JP2011181248A (ja) | 2011-09-15 |
JP2011181248A5 true JP2011181248A5 (ja) | 2012-08-30 |
JP5257622B2 JP5257622B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=43920310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010042528A Active JP5257622B2 (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | 電球形ランプおよび照明器具 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8500316B2 (ja) |
EP (1) | EP2362135A1 (ja) |
JP (1) | JP5257622B2 (ja) |
CN (1) | CN102168817B (ja) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7758223B2 (en) | 2005-04-08 | 2010-07-20 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Lamp having outer shell to radiate heat of light source |
JP4569683B2 (ja) * | 2007-10-16 | 2010-10-27 | 東芝ライテック株式会社 | 発光素子ランプ及び照明器具 |
JP5601512B2 (ja) | 2009-09-14 | 2014-10-08 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置および照明装置 |
CN102032480B (zh) | 2009-09-25 | 2013-07-31 | 东芝照明技术株式会社 | 灯泡型灯以及照明器具 |
JP2011091033A (ja) | 2009-09-25 | 2011-05-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具 |
JP4828639B2 (ja) * | 2010-02-08 | 2011-11-30 | シャープ株式会社 | 照明装置 |
JP5052634B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2012-10-17 | シャープ株式会社 | 照明装置 |
DE102010033092A1 (de) * | 2010-08-02 | 2012-02-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Leuchtmodul und Kfz-Scheinwerfer |
CN102130239B (zh) * | 2011-01-31 | 2012-11-07 | 郑榕彬 | 全方位采光的led封装方法及led封装件 |
US9423119B2 (en) * | 2011-09-26 | 2016-08-23 | Ideal Industries, Inc. | Device for securing a source of LED light to a heat sink surface |
JP5319855B1 (ja) * | 2011-10-06 | 2013-10-16 | パナソニック株式会社 | ランプおよび照明器具 |
JP5834744B2 (ja) * | 2011-10-07 | 2015-12-24 | 岩崎電気株式会社 | ランプ |
TWI451038B (zh) | 2011-10-28 | 2014-09-01 | Edison Opto Corp | 非隔離式電路組件及應用其之燈具 |
KR101202392B1 (ko) * | 2011-12-20 | 2012-11-16 | 주식회사 썬엘이디 | 딥 드로잉 방식을 이용한 벌브형 등기구 |
JP2013138099A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Iwasaki Electric Co Ltd | Ledモジュール |
TW201331503A (zh) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Taiwan Fu Hsing Ind Co Ltd | 燈具結構及其固定座 |
KR101349513B1 (ko) * | 2012-03-20 | 2014-01-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명장치 및 이를 포함하는 조명 제어 시스템 |
JP6135897B2 (ja) * | 2012-04-06 | 2017-05-31 | アイリスオーヤマ株式会社 | Ledランプ |
JP6137439B2 (ja) * | 2012-04-09 | 2017-05-31 | Nok株式会社 | 絶縁放熱用ゴム成形品 |
TWI475174B (zh) * | 2012-05-31 | 2015-03-01 | 玉晶光電股份有限公司 | Light emitting diode lighting device |
US20140016317A1 (en) * | 2012-07-16 | 2014-01-16 | Jst Performance, Inc. Dba Rigid Industries | Landing light |
CN103851381B (zh) * | 2012-12-06 | 2016-05-04 | 深圳市海洋王照明工程有限公司 | 发光模组及具有该发光模组的灯具 |
JP6212866B2 (ja) * | 2013-01-17 | 2017-10-18 | 三菱電機株式会社 | 発光ユニット及び照明器具 |
CN103162141B (zh) * | 2013-03-14 | 2015-04-22 | 邹正康 | 一种led灯 |
US9468365B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-10-18 | Sanovas, Inc. | Compact light source |
US9737195B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-08-22 | Sanovas, Inc. | Handheld resector balloon system |
WO2014200960A1 (en) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | Once Innovations, Inc. | Led lighting assembly and method of manufacturing the same |
WO2015045206A1 (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明ユニット |
JP6191914B2 (ja) * | 2013-10-09 | 2017-09-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明装置 |
JP6191959B2 (ja) * | 2013-10-18 | 2017-09-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、照明用光源及び照明装置 |
US9215793B2 (en) | 2013-11-08 | 2015-12-15 | Abl Ip Holding Llc | System and method for connecting LED devices |
JP5605966B1 (ja) * | 2013-11-13 | 2014-10-15 | アイリスオーヤマ株式会社 | Led電球及び照明器具 |
JP6125463B2 (ja) * | 2014-05-28 | 2017-05-10 | 浜井電球工業株式会社 | Led素子固定装置、それ用のcobシートカバー、リフレクター装置、および、led光源モジュール |
JP5970580B2 (ja) * | 2015-03-23 | 2016-08-17 | アイリスオーヤマ株式会社 | Led照明装置 |
JP6781553B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2020-11-04 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | ホルダーおよびこれを具備する照明装置 |
JP2015146325A (ja) * | 2015-03-27 | 2015-08-13 | 北明電気工業株式会社 | 光源ユニット、トンネル用照明装置、街灯用照明装置 |
US9841171B2 (en) * | 2015-05-01 | 2017-12-12 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device and lighting appliance including the light-emitting device |
JP2015204299A (ja) * | 2015-06-23 | 2015-11-16 | アイリスオーヤマ株式会社 | Led照明装置 |
CN104976540B (zh) * | 2015-08-03 | 2019-03-19 | 余胜荣 | 一种新型的led灯具 |
CN107939244A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-04-20 | 湖北永和安门业有限公司 | 一种防盗装置及防盗门 |
JP7288173B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2023-06-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法、発光モジュールの製造方法及び発光装置 |
Family Cites Families (195)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US534665A (en) * | 1895-02-26 | Method of casting projectiles | ||
US534038A (en) * | 1895-02-12 | Dynamo-electric machine | ||
US356107A (en) * | 1887-01-18 | Ella b | ||
US1972790A (en) | 1932-07-15 | 1934-09-04 | Crouse Hinds Co | Electric hand lamp |
GB1601461A (en) | 1977-05-21 | 1981-10-28 | Amp Inc | Electrical junction box |
US4503360A (en) | 1982-07-26 | 1985-03-05 | North American Philips Lighting Corporation | Compact fluorescent lamp unit having segregated air-cooling means |
JPH071374B2 (ja) | 1984-03-06 | 1995-01-11 | 株式会社ニコン | 光源装置 |
US4939420A (en) | 1987-04-06 | 1990-07-03 | Lim Kenneth S | Fluorescent reflector lamp assembly |
USD356107S (en) | 1992-05-15 | 1995-03-07 | Fujitsu Limited | Developing cartridge for copier |
JP3121916B2 (ja) | 1992-06-25 | 2001-01-09 | 矢橋工業株式会社 | 石灰焼結体の製造方法 |
DE4235289C2 (de) | 1992-10-20 | 1996-08-01 | Teves Gmbh Alfred | Signalleuchte für ein Fahrzeug |
US5323271A (en) | 1992-11-24 | 1994-06-21 | Equestrian Co., Ltd. | Water- and air-cooled reflection mirror |
JP2662488B2 (ja) | 1992-12-04 | 1997-10-15 | 株式会社小糸製作所 | 自動車用灯具における前面レンズ脚部とシール溝間のシール構造 |
US5327332A (en) | 1993-04-29 | 1994-07-05 | Hafemeister Beverly J | Decorative light socket extension |
JP2828584B2 (ja) | 1993-12-27 | 1998-11-25 | 株式会社小糸製作所 | 自動車用ヘッドランプ |
US5632551A (en) | 1994-07-18 | 1997-05-27 | Grote Industries, Inc. | LED vehicle lamp assembly |
US5537301A (en) | 1994-09-01 | 1996-07-16 | Pacific Scientific Company | Fluorescent lamp heat-dissipating apparatus |
US5585697A (en) | 1994-11-17 | 1996-12-17 | General Electric Company | PAR lamp having an integral photoelectric circuit arrangement |
US6465743B1 (en) | 1994-12-05 | 2002-10-15 | Motorola, Inc. | Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method |
DE69614693T2 (de) | 1995-06-29 | 2002-06-20 | Siemens Microelectronics Inc | Gezielte beleuchtung unter verwendung der tir-technologie |
US6111359A (en) | 1996-05-09 | 2000-08-29 | Philips Electronics North America Corporation | Integrated HID reflector lamp with HID arc tube in a pressed glass reflector retained in a shell housing a ballast |
US6095668A (en) | 1996-06-19 | 2000-08-01 | Radiant Imaging, Inc. | Incandescent visual display system having a shaped reflector |
US5785418A (en) | 1996-06-27 | 1998-07-28 | Hochstein; Peter A. | Thermally protected LED array |
US5857767A (en) | 1996-09-23 | 1999-01-12 | Relume Corporation | Thermal management system for L.E.D. arrays |
JPH1125919A (ja) | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Moriyama Sangyo Kk | 電球装置および照明装置 |
US5947588A (en) | 1997-10-06 | 1999-09-07 | Grand General Accessories Manufacturing Inc. | Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post |
JP2000083343A (ja) | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Mitsubishi Electric Corp | モーターフレーム及びモーターフレームの製造方法 |
US6793374B2 (en) * | 1998-09-17 | 2004-09-21 | Simon H. A. Begemann | LED lamp |
WO2000017569A1 (en) | 1998-09-17 | 2000-03-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Led lamp |
JP3753291B2 (ja) | 1998-09-30 | 2006-03-08 | 東芝ライテック株式会社 | 電球形蛍光ランプ |
US6502968B1 (en) | 1998-12-22 | 2003-01-07 | Mannesmann Vdo Ag | Printed circuit board having a light source |
US6186646B1 (en) | 1999-03-24 | 2001-02-13 | Hinkley Lighting Incorporated | Lighting fixture having three sockets electrically connected and mounted to bowl and cover plate |
JP2000294434A (ja) | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Hanshin Electric Co Ltd | 内燃機関用点火コイル |
US6227679B1 (en) | 1999-09-16 | 2001-05-08 | Mule Lighting Inc | Led light bulb |
US6525455B1 (en) | 1999-09-22 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bulb-form lamp and its manufacturing method |
US6161910A (en) | 1999-12-14 | 2000-12-19 | Aerospace Lighting Corporation | LED reading light |
JP2001243809A (ja) | 2000-02-28 | 2001-09-07 | Mitsubishi Electric Lighting Corp | Led電球 |
US6814470B2 (en) | 2000-05-08 | 2004-11-09 | Farlight Llc | Highly efficient LED lamp |
US6626554B2 (en) | 2000-05-18 | 2003-09-30 | Aaron Nathan Rincover | Light apparatus |
US7122900B2 (en) | 2000-06-26 | 2006-10-17 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and method manufacturing the same |
JP2002075011A (ja) | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 管 球 |
US6517217B1 (en) | 2000-09-18 | 2003-02-11 | Hwa Hsia Glass Co., Ltd. | Ornamental solar lamp assembly |
JP2002093206A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-29 | Stanley Electric Co Ltd | Led信号灯具 |
US6357902B1 (en) | 2000-09-25 | 2002-03-19 | Brian Horowitz | After market LED taillight bulb |
EP1215735A1 (en) | 2000-12-13 | 2002-06-19 | Chao-Chin Yeh | Improved structure of lamp |
AT410266B (de) | 2000-12-28 | 2003-03-25 | Tridonic Optoelectronics Gmbh | Lichtquelle mit einem lichtemittierenden element |
KR20020091173A (ko) | 2001-02-02 | 2002-12-05 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 일체형 광원 |
JP2002280617A (ja) | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 照明装置 |
JP2002314139A (ja) | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | 発光装置 |
US6598996B1 (en) | 2001-04-27 | 2003-07-29 | Pervaiz Lodhie | LED light bulb |
CN2489462Y (zh) | 2001-06-17 | 2002-05-01 | 广东伟雄集团有限公司 | 带镶嵌条的节能灯 |
JP4674418B2 (ja) | 2001-06-29 | 2011-04-20 | パナソニック株式会社 | 照明装置 |
JP2003051209A (ja) | 2001-07-25 | 2003-02-21 | ▲せん▼宗文 | 任意の色光を発する高強度光源 |
JP4076329B2 (ja) | 2001-08-13 | 2008-04-16 | エイテックス株式会社 | Led電球 |
US6866401B2 (en) | 2001-12-21 | 2005-03-15 | General Electric Company | Zoomable spot module |
US6682211B2 (en) | 2001-09-28 | 2004-01-27 | Osram Sylvania Inc. | Replaceable LED lamp capsule |
JP2003115203A (ja) | 2001-10-03 | 2003-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 低圧水銀蒸気放電ランプ及びその製造方法 |
US6525668B1 (en) | 2001-10-10 | 2003-02-25 | Twr Lighting, Inc. | LED array warning light system |
US6942365B2 (en) | 2002-12-10 | 2005-09-13 | Robert Galli | LED lighting assembly |
KR100444228B1 (ko) | 2001-12-27 | 2004-08-16 | 삼성전기주식회사 | 칩 패키지 및 그 제조방법 |
JP2005513815A (ja) | 2001-12-29 | 2005-05-12 | 杭州富陽新穎電子有限公司 | 発光ダイオード及び発光ダイオード・ランプ |
US6936855B1 (en) | 2002-01-16 | 2005-08-30 | Shane Harrah | Bendable high flux LED array |
US6685339B2 (en) | 2002-02-14 | 2004-02-03 | Polaris Pool Systems, Inc. | Sparkle light bulb with controllable memory function |
US6641283B1 (en) | 2002-04-12 | 2003-11-04 | Gelcore, Llc | LED puck light with detachable base |
CN1264152C (zh) | 2002-05-08 | 2006-07-12 | 国硕科技工业股份有限公司 | 高密度可录式光记录介质 |
US6824296B2 (en) | 2002-07-02 | 2004-11-30 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | Night light assembly |
US20040012955A1 (en) | 2002-07-17 | 2004-01-22 | Wen-Chang Hsieh | Flashlight |
US20040023815A1 (en) | 2002-08-01 | 2004-02-05 | Burts Boyce Donald | Lost circulation additive, lost circulation treatment fluid made therefrom, and method of minimizing lost circulation in a subterranean formation |
JP4123886B2 (ja) | 2002-09-24 | 2008-07-23 | 東芝ライテック株式会社 | Led点灯装置 |
US6787999B2 (en) | 2002-10-03 | 2004-09-07 | Gelcore, Llc | LED-based modular lamp |
US7111961B2 (en) | 2002-11-19 | 2006-09-26 | Automatic Power, Inc. | High flux LED lighting device |
US7188980B2 (en) | 2002-12-02 | 2007-03-13 | Honda Motor Co., Ltd. | Head light system |
US7153004B2 (en) | 2002-12-10 | 2006-12-26 | Galli Robert D | Flashlight housing |
JP2004193053A (ja) | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電球形蛍光ランプおよび照明器具 |
US6964501B2 (en) * | 2002-12-24 | 2005-11-15 | Altman Stage Lighting Co., Ltd. | Peltier-cooled LED lighting assembly |
JP4038136B2 (ja) | 2003-01-13 | 2008-01-23 | シーシーエス株式会社 | パワーledを利用したスポット照明装置 |
EP1447619A1 (fr) | 2003-02-12 | 2004-08-18 | Exterieur Vert S.A. | Dispositif d'éclairage, notamment projecteur tel que luminaire étanche encastré dans le sol, à refroidissement par ventilation d'air |
CN2637885Y (zh) | 2003-02-20 | 2004-09-01 | 高勇 | 发光面为曲面的led灯泡 |
JP3885032B2 (ja) | 2003-02-28 | 2007-02-21 | 松下電器産業株式会社 | 蛍光ランプ |
AU2003902031A0 (en) | 2003-04-29 | 2003-05-15 | Eveready Battery Company, Inc | Lighting device |
US6921181B2 (en) | 2003-07-07 | 2005-07-26 | Mei-Feng Yen | Flashlight with heat-dissipation device |
US7679096B1 (en) | 2003-08-21 | 2010-03-16 | Opto Technology, Inc. | Integrated LED heat sink |
US7300173B2 (en) | 2004-04-08 | 2007-11-27 | Technology Assessment Group, Inc. | Replacement illumination device for a miniature flashlight bulb |
US7329024B2 (en) | 2003-09-22 | 2008-02-12 | Permlight Products, Inc. | Lighting apparatus |
US6942360B2 (en) | 2003-10-01 | 2005-09-13 | Enertron, Inc. | Methods and apparatus for an LED light engine |
US6982518B2 (en) | 2003-10-01 | 2006-01-03 | Enertron, Inc. | Methods and apparatus for an LED light |
US7144135B2 (en) | 2003-11-26 | 2006-12-05 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | LED lamp heat sink |
JP2005166578A (ja) | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Hamai Denkyu Kogyo Kk | 電球形ledランプ |
US7281818B2 (en) | 2003-12-11 | 2007-10-16 | Dialight Corporation | Light reflector device for light emitting diode (LED) array |
US7198387B1 (en) | 2003-12-18 | 2007-04-03 | B/E Aerospace, Inc. | Light fixture for an LED-based aircraft lighting system |
USD497439S1 (en) | 2003-12-24 | 2004-10-19 | Elumina Technolgy Incorporation | Lamp with high power LED |
JP4343720B2 (ja) | 2004-01-23 | 2009-10-14 | 株式会社小糸製作所 | 灯具 |
US6948829B2 (en) | 2004-01-28 | 2005-09-27 | Dialight Corporation | Light emitting diode (LED) light bulbs |
JP2005217354A (ja) | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 発光素子ユニット |
JP2005286267A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Hitachi Lighting Ltd | 発光ダイオードランプ |
US7059748B2 (en) | 2004-05-03 | 2006-06-13 | Osram Sylvania Inc. | LED bulb |
US7367692B2 (en) | 2004-04-30 | 2008-05-06 | Lighting Science Group Corporation | Light bulb having surfaces for reflecting light produced by electronic light generating sources |
TWI257991B (en) | 2004-05-12 | 2006-07-11 | Kun-Lieh Huang | Lighting device with auxiliary heat dissipation functions |
US7125146B2 (en) | 2004-06-30 | 2006-10-24 | H-Tech, Inc. | Underwater LED light |
JP2006040727A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光ダイオード点灯装置及び照明器具 |
CN101268540A (zh) | 2004-07-27 | 2008-09-17 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 整体式反光灯 |
US20060034077A1 (en) | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Tsu-Kang Chang | White light bulb assembly using LED as a light source |
DE102004042186B4 (de) | 2004-08-31 | 2010-07-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
US7165866B2 (en) | 2004-11-01 | 2007-01-23 | Chia Mao Li | Light enhanced and heat dissipating bulb |
JP2005123200A (ja) | 2004-11-04 | 2005-05-12 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電球形蛍光ランプ |
JP3787148B1 (ja) | 2005-09-06 | 2006-06-21 | 株式会社未来 | 照明ユニット及び照明装置 |
JP2006156187A (ja) | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Mitsubishi Electric Corp | Led光源装置及びled電球 |
US7144140B2 (en) | 2005-02-25 | 2006-12-05 | Tsung-Ting Sun | Heat dissipating apparatus for lighting utility |
JP2006244725A (ja) | 2005-02-28 | 2006-09-14 | Atex Co Ltd | Led照明装置 |
US7255460B2 (en) * | 2005-03-23 | 2007-08-14 | Nuriplan Co., Ltd. | LED illumination lamp |
JP2006278774A (ja) | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Hitachi Cable Ltd | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 |
NL1028678C2 (nl) | 2005-04-01 | 2006-10-03 | Lemnis Lighting Ip Gmbh | Koellichaam, lamp en werkwijze voor het vervaardigen van een koellichaam. |
JP4379731B2 (ja) | 2005-04-01 | 2009-12-09 | 住友電装株式会社 | 発光装置 |
CN100559073C (zh) | 2005-04-08 | 2009-11-11 | 东芝照明技术株式会社 | 灯 |
JP4482706B2 (ja) | 2005-04-08 | 2010-06-16 | 東芝ライテック株式会社 | 電球型ランプ |
JP4725231B2 (ja) | 2005-04-08 | 2011-07-13 | 東芝ライテック株式会社 | 電球型ランプ |
US7758223B2 (en) | 2005-04-08 | 2010-07-20 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Lamp having outer shell to radiate heat of light source |
US7226189B2 (en) | 2005-04-15 | 2007-06-05 | Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. | Light emitting diode illumination apparatus |
USD534665S1 (en) | 2005-04-15 | 2007-01-02 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Light emitting diode lamp |
USD535038S1 (en) | 2005-04-15 | 2007-01-09 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Light emitting diode lamp |
JP2006310057A (ja) | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Arumo Technos Kk | Led照明灯及びled点灯制御回路 |
US7744256B2 (en) | 2006-05-22 | 2010-06-29 | Edison Price Lighting, Inc. | LED array wafer lighting fixture |
ATE531073T1 (de) | 2005-07-20 | 2011-11-15 | Tbt Asset Man Internat Ltd | Beleuchtungseinheit mit serpentinenförmiger kaltkathoden-fluoreszenzlampe |
CA2621160A1 (en) | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Lsi Industries, Inc. | Linear lighting system |
JP2007073478A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Toshiba Lighting & Technology Corp | ランプ |
JP4715422B2 (ja) | 2005-09-27 | 2011-07-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US20070103904A1 (en) | 2005-11-09 | 2007-05-10 | Ching-Chao Chen | Light emitting diode lamp |
JP2007188832A (ja) | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Toshiba Lighting & Technology Corp | ランプ |
JP2007207576A (ja) | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Jefcom Kk | Ledランプ |
US20070247840A1 (en) | 2006-04-21 | 2007-10-25 | Ham Byung I | Compact emergency illumination unit |
BRPI0711150A2 (pt) | 2006-05-02 | 2011-08-23 | Superbulbs Inc | bulbo de led de plástico |
EP2029936B1 (en) | 2006-05-31 | 2015-07-29 | Cree, Inc. | Lighting device and method of lighting |
US7824075B2 (en) | 2006-06-08 | 2010-11-02 | Lighting Science Group Corporation | Method and apparatus for cooling a lightbulb |
TWM309051U (en) | 2006-06-12 | 2007-04-01 | Grand Halo Technology Co Ltd | Light-emitting device |
JP4300223B2 (ja) | 2006-06-30 | 2009-07-22 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 照明装置および照明装置を用いた表示装置 |
JP4367457B2 (ja) | 2006-07-06 | 2009-11-18 | パナソニック電工株式会社 | 銀膜、銀膜の製造方法、led実装用基板、及びled実装用基板の製造方法 |
US7922359B2 (en) | 2006-07-17 | 2011-04-12 | Liquidleds Lighting Corp. | Liquid-filled LED lamp with heat dissipation means |
US7396146B2 (en) | 2006-08-09 | 2008-07-08 | Augux Co., Ltd. | Heat dissipating LED signal lamp source structure |
CN101128041B (zh) | 2006-08-15 | 2010-05-12 | 华为技术有限公司 | 接入网和核心网间下行数据隧道失效后的处理方法和系统 |
TW200837308A (en) | 2006-09-21 | 2008-09-16 | Led Lighting Fixtures Inc | Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights |
US20080080187A1 (en) | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Purinton Richard S | Sealed LED light bulb |
CN101622492B (zh) | 2006-11-14 | 2013-01-30 | 科锐公司 | 照明组件和用于照明组件的部件 |
WO2008067447A1 (en) | 2006-11-30 | 2008-06-05 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Self-ballasted solid state lighting devices |
US20110128742A9 (en) | 2007-01-07 | 2011-06-02 | Pui Hang Yuen | High efficiency low cost safety light emitting diode illumination device |
US7968900B2 (en) | 2007-01-19 | 2011-06-28 | Cree, Inc. | High performance LED package |
CN201014266Y (zh) | 2007-02-16 | 2008-01-30 | 李方云 | 葫芦灯具 |
JP4753904B2 (ja) | 2007-03-15 | 2011-08-24 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
JP2008277561A (ja) | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
CN101307887A (zh) | 2007-05-14 | 2008-11-19 | 穆学利 | 一种led照明灯泡 |
EP2163808B1 (en) | 2007-05-23 | 2014-04-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lighting device |
US8403531B2 (en) | 2007-05-30 | 2013-03-26 | Cree, Inc. | Lighting device and method of lighting |
CN201081193Y (zh) | 2007-07-06 | 2008-07-02 | 武建刚 | 电子紧凑型节能灯 |
CA2969406A1 (en) | 2007-08-22 | 2009-02-26 | Quantum Leap Research Inc. | Lighting assembly featuring a plurality of light sources with a windage and elevation control mechanism therefor |
ES2556264T3 (es) | 2007-10-09 | 2016-01-14 | Philips Lighting North America Corporation | Luminaria basada en unos LED integrados para iluminación general |
TWI481068B (zh) | 2007-10-10 | 2015-04-11 | 克里公司 | 照明裝置及其製造方法 |
JP4569683B2 (ja) | 2007-10-16 | 2010-10-27 | 東芝ライテック株式会社 | 発光素子ランプ及び照明器具 |
DE102007055133A1 (de) | 2007-11-19 | 2009-05-20 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Beleuchtungsvorrichtung mit einem Kühlkörper |
JP2009135026A (ja) | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Led照明器具 |
US7625104B2 (en) | 2007-12-13 | 2009-12-01 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Light emitting diode for mounting to a heat sink |
US20090184646A1 (en) | 2007-12-21 | 2009-07-23 | John Devaney | Light emitting diode cap lamp |
US7762829B2 (en) | 2007-12-27 | 2010-07-27 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly for termination of miniature electronics |
JP5119917B2 (ja) | 2007-12-28 | 2013-01-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP5353216B2 (ja) | 2008-01-07 | 2013-11-27 | 東芝ライテック株式会社 | Led電球及び照明器具 |
TWM336390U (en) | 2008-01-28 | 2008-07-11 | Neng Tyi Prec Ind Co Ltd | LED lamp |
JP2009206027A (ja) | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電球形蛍光ランプ及び照明装置 |
CN201180976Y (zh) | 2008-04-23 | 2009-01-14 | 王义宏 | 发光二极体灯具的导热散热结构 |
US8461613B2 (en) | 2008-05-27 | 2013-06-11 | Interlight Optotech Corporation | Light emitting device |
CN102175000B (zh) | 2008-07-30 | 2013-11-06 | 东芝照明技术株式会社 | 灯装置及照明器具 |
JP5218751B2 (ja) * | 2008-07-30 | 2013-06-26 | 東芝ライテック株式会社 | 電球型ランプ |
JP2010040223A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Toshiba Lighting & Technology Corp | ランプ装置 |
US7919339B2 (en) | 2008-09-08 | 2011-04-05 | Iledm Photoelectronics, Inc. | Packaging method for light emitting diode module that includes fabricating frame around substrate |
US8143769B2 (en) | 2008-09-08 | 2012-03-27 | Intematix Corporation | Light emitting diode (LED) lighting device |
US8188486B2 (en) | 2008-09-16 | 2012-05-29 | Osram Sylvania Inc. | Optical disk for lighting module |
US7918587B2 (en) | 2008-11-05 | 2011-04-05 | Chaun-Choung Technology Corp. | LED fixture and mask structure thereof |
DE202008016231U1 (de) | 2008-12-08 | 2009-03-05 | Huang, Tsung-Hsien, Yuan Shan | Wärmeableiter-Modul |
US8413953B2 (en) | 2008-12-18 | 2013-04-09 | Kitz Corporation | Polymer actuator, and valve and shaft-sealing structure each using the same |
DE202008016868U1 (de) | 2008-12-19 | 2009-03-19 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchte |
US8926139B2 (en) | 2009-05-01 | 2015-01-06 | Express Imaging Systems, Llc | Gas-discharge lamp replacement with passive cooling |
US8330009B2 (en) | 2009-05-11 | 2012-12-11 | Monsanto Technology Llc | Plants and seeds of hybrid corn variety CH676009 |
US7963686B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-06-21 | Wen-Sung Hu | Thermal dispersing structure for LED or SMD LED lights |
JP2011049527A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-03-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Led照明装置 |
US8358081B2 (en) * | 2009-08-21 | 2013-01-22 | Teledyne Technologies Incorporated | Lamp assembly |
US8066417B2 (en) | 2009-08-28 | 2011-11-29 | General Electric Company | Light emitting diode-light guide coupling apparatus |
US20110050133A1 (en) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | Once Innovations, Inc. | LED Lamps with Packaging as a Kit |
CN102032480B (zh) * | 2009-09-25 | 2013-07-31 | 东芝照明技术株式会社 | 灯泡型灯以及照明器具 |
JP2011091033A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-05-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具 |
CN102032481B (zh) * | 2009-09-25 | 2014-01-08 | 东芝照明技术株式会社 | 附带灯口的照明灯及照明器具 |
US20110079814A1 (en) | 2009-10-01 | 2011-04-07 | Yi-Chang Chen | Light emitted diode substrate and method for producing the same |
KR20110037331A (ko) | 2009-10-06 | 2011-04-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
US8602593B2 (en) | 2009-10-15 | 2013-12-10 | Cree, Inc. | Lamp assemblies and methods of making the same |
TWI396844B (zh) | 2009-12-15 | 2013-05-21 | Biosensors Electrode Technology Co Ltd | 用於生物檢測試片之電極、其製造方法及其生物檢測試片 |
CN102102816A (zh) | 2009-12-22 | 2011-06-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
US8058782B2 (en) | 2010-03-10 | 2011-11-15 | Chicony Power Technology Co., Ltd. | Bulb-type LED lamp |
US8515089B2 (en) | 2010-06-04 | 2013-08-20 | Apple Inc. | Active noise cancellation decisions in a portable audio device |
JP2012015330A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュールおよび照明装置 |
-
2010
- 2010-02-26 JP JP2010042528A patent/JP5257622B2/ja active Active
-
2011
- 2011-02-24 CN CN201110046965.0A patent/CN102168817B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-25 EP EP11156000A patent/EP2362135A1/en not_active Withdrawn
- 2011-02-25 US US13/034,959 patent/US8500316B2/en not_active Expired - Fee Related
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