CN101268540A - 整体式反光灯 - Google Patents

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Abstract

整体式反光灯(1),包括封住光源(6)、反光罩(7)、以及光源(6)连接到其的电子供电单元(4)的外壁(3,9,13),其中上述反光罩(7)在上述光源(6)和上述电子供电单元(4)之间延伸。所述外壁(3,9,13)包括基本圆锥形的部分(3)和覆盖所述圆锥形部分(3)开口的透明部分(9)。所述反光罩(7)还覆盖所述圆锥形部分(3)的上述开口。所述反光罩(7)和所述透明部分(9)封住所述光源(6),所述反光罩(7)和所述圆锥形部分(3)封住所述电子供电单元(4)。

Description

整体式反光灯
本发明涉及整体式反光灯,其包括封住光源、反光罩、以及光源连接到其的电子供电单元的外壁,其中上述反光罩在光源和电子供电单元之间延伸。
在优选的实施例中,所述外壁包括基本圆锥形的部分和覆盖所述圆锥形部分开口的透明部分。上述反光罩还优选覆盖所述圆锥形部分的开口。在上述优选的实施例中,上述反光罩和上述透明部分封住光源,并且上述反光罩和上述圆锥形部分封住上述电子供电单元。
这种灯在WO97/42651(US6111359)中有所描述。构成飞利浦灯的已知CDM 20W HID的整体式反光灯包括封住密封的反光罩单元和供电单元的外壁或壳体。上述反光罩单元具有以气密方式密封并封住具有高压放电容器光源的玻璃外壳。上述玻璃外壳包括其上带有反射涂层的模制玻璃反光罩和模制的玻璃透镜。在替换实施例中可使用塑料的反光罩。反光罩上的涂层例如是铝、银或多层二色涂层。
上述供电单元电子组件的温度和整体式灯是有关的。由于供电单元的电子组件和放电容器处于同一密封的罩体中,在工作过程中放电容器容易通过辐射和对流加热上述电子组件。电子组件的高温会缩短灯的寿命,因为上述电子组件会很快损坏。当设计具有更好光学性能的更紧凑的灯时,其中放电容器必须更靠近供电单元安装,以及其中,例如,光源相对于上述反光罩共轴延伸,并且上述光源基座壁部分的表面与上述反光罩相接触,该问题变得更严重。
因此本发明的目的是能够得到更紧凑的整体式反光灯,和/或获得整体式反光灯的延长寿命,和/或提供容易生产的整体式反光灯。
根据本发明,上述反光罩是金属反光罩。由于金属比象玻璃或塑料的其它可用材料具有更高的热传导性,因此实质上全部由金属制成的反光罩具有光源热量的一部分通过传导靠反光罩传送到上述灯外壁的效果。这样由于辐射和对流较少部分的上述热量会传送到上述供电单元。实验表明,与塑料反光罩相比,在紧凑的20W的整体式灯中,供电单元电子组件的温度降低10℃度到15℃之间。合适金属的一些例子是钢、铝和铜,其上可具有涂层,以增强上述反光罩的反射性能。
为了降低在灯工作过程中的供电单元的温度,本发明进一步还涉及一种整体式反光灯,其中隔热罩在上述反光罩和上述电子供电单元之间基本横向延伸。上述隔热罩优选是印刷电路板(PCB),其上可安装能够抵抗高温的电源电子部件。所述热感壳体优选以基本气密的方式将上述灯分为两个隔间。
本发明还可应用于具有集成电子电源的卤素白炽灯光源,例如构成飞利浦灯的PAR-e灯。在该上下文中,术语镇流器应解释为包括这种电子电源。
现在将参照实施例和附图对本发明进行更详细地说明,其中:
图1是HID整体式反光灯的局部横断面示意图;和
图2示出如图1中所述的高压放电光源的横断面。
上述附图是概略性的,并且不是按照真正的比例描绘的。为了清楚的原因,一些尺寸是极其夸张的。在附图中等同的组件尽可能给出相同的附图标记。
图1示出具有密封反光罩单元2的HID整体式反光灯1,密封反光罩单元2容纳在封住供电单元4的基本由圆锥形壳体3形成的圆锥形部分内。上述供电单元4只是示意性示出的,并且包括PCB和各种电子组件。供电单元4的PCB垂直安装到第二PCB上,其作为隔热罩14并且在光源6的工作过程中其进一步降低供电单元的温度。隔热罩14在位于一侧上的光源6的基座以及反光罩7和位于另一侧上的供电单元之间延伸,以便防止通过辐射将热量从光源基座64传送到供电单元4,而隔热罩14的基本整个外周与壳体3的壁结合,这样也防止在如此形成的两个隔间之间的热空气对流。对热不苛求的供电单元4的部件可直接安装到隔热罩14。反光罩单元2包括以气密方式密封并且封住高压放电光源6的反光罩光源外壳5,将参照图对其进行更详细地描述。
上述光源外壳5包括金属反光罩7,其具有一直延伸到反射主体边缘8的抛物线形反射表面。为压制玻璃透镜9形式的盖子在边缘8处密封到反射主体。抛物线形表面具有光轴,其中在所述光轴上具有焦点。光源6轴向设置在光轴上。反光罩的基础部分包括凹入部分10,其中容纳光源基座64(参见图2)。上述凹入部分10的底部包括接触元件68,69延伸通过的孔。
壳体3由合成树脂材料模制而成,其经受由密封的反光罩单元2和供电单元4而达到的工作温度。合适的材料包括PBT,聚碳酸酯,聚醚酰亚胺,聚砜和聚苯基砜。壳体3具有边缘部分11,其挡住密封反光罩单元2的边缘8的外表面。圆周肩部12为反射主体单元边缘8提供了支座。密封的反光罩单元2通过超声焊接紧靠肩部12固定。相对于边缘部分11,壳体具有提供有标准灯螺口灯头13的基部。螺口灯头13具有连接到源自供电单元4的输入线的连接器。
图2示意性地示出高压放电光源6的横断面。高压放电光源6包括陶瓷放电容器61。陶瓷放电容器61以气密方式封住放电空间,放电空间填充包括汞、金属卤化物和稀有气体的可电离填充物。电极62,63设置在上述放电空间内。高压放电光源6进一步提供有由电绝缘材料制成的光源基座64。光源基座64通过第一和第二电流供应导体65,66支撑放电容器61。光源基座64还支撑外部灯泡67。光源基座64提供有由排气管形成的第一接触元件68,电流导体65固定到排气管。另外,光源基座64提供有第二接触元件69,其通过沿放电容器61延伸的连接导体661连接到第二电流供应导体66。接触元件68,69电连接到到供电单元4。
外部灯泡67以气密方式连接到光源基座64。在外部灯泡67中空气的合适控制成功地防止电流供应导体65,66氧化。由于电流供应导体65,66的氧化被防止,电流供应导体65,66可相对地靠近放电容器61放置。外部灯泡中空气的控制使其可能避免压力密封和/或预先(石英)排布,导致得到简化和紧凑的高压放电光源6。在将放电容器61和外部灯泡67安装到高压放电光源6的光源基座64上之后,通过排气管68对外部灯泡67抽真空。在抽真空后,并且如果需要的话,在外部灯泡67中提供所需的空气,然后密封排气管68。优选在外部灯泡67中使用例如水/氢/氧混合吸气剂以吸收杂质。光源基座64中的排气管68由金属或由镍铁铬合金制成。
光源基座64由石英玻璃、硬质玻璃、软质玻璃、玻璃-陶瓷或陶瓷材料制成。另外,光源基座64以烧结体,优选烧结陶瓷体提供。光源基座64是盘状的。光源基座64可以高尺寸精确度来制造。光源基座64具有附加的优势,其可制成浅颜色,例如白色或浅灰色。浅色材料的使用导致由放电容器61发射的光反射成实用的光束角度,从而增加光源的有效性或高压放电灯的整体有效性。由此防止光源基座64上的光意外错过光束,其可通过反光罩来形成。光源基座64具有背离放电容器61的平坦表面。该表面紧靠反光罩7的凹入部分10的底部安装,并因此是用于为放电容器61的定位提供参考的合适表面。光源基座64的面向放电容器的表面具有中央隆起,在高压放电光源6的制造过程中,其用来辅助放电容器61和釉质环相对于光源基座64定中心。
外部灯泡67由石英玻璃、硬质玻璃或软质玻璃制成。外部灯泡67通过(玻璃)烧结的釉质固定到光源基座64。釉质以预成形环的形式提供。确信这种预成形环的使用在高压放电灯的制造过程中提高放电容器61定位的精确性。釉质的选择依赖于外部灯泡67的材料和光源基座64的材料。高压放电光源6的高度等于或少于40毫米或50毫米。
本发明的范围并不限于上述实施例。本发明具体表现为每一新特征和特征的每一新组合。任何参考标记并不限定权利要求的范围。术语“包括”并不排除存在除了权利要求中所列之外的其它元件或步骤。术语“a”或“an”的使用代表一元件,其并不排除存在若干上述元件。

Claims (10)

1. 整体式反光灯(1),包括封住光源(6)、反光罩(7)、以及光源(6)连接到其的电子供电单元(4)的外壁(3,9,13),其中上述反光罩(7)在上述光源(6)和上述电子供电单元(4)之间延伸,其特征在于上述反光罩(7)基本整体由金属制成。
2. 根据权利要求1的整体式反光灯(1),其中所述外壁(3,9,13)包括基本圆锥形的部分(3)和覆盖所述圆锥形部分(3)开口的透明部分(9),并且其中所述反光罩(7)优选覆盖所述圆锥形部分(3)的上述开口。
3. 根据权利要求2的整体式反光灯(1),其中所述光源(6)相对于上述反光罩(7)共轴延伸。
4. 根据权利要求2或3的整体式反光灯(1),其中所述反光罩(7)和所述透明部分(9)封住所述光源(6),优选密封地。
5. 根据权利要求2、3或4的整体式反光灯(1),其中所述反光罩(7)和所述圆锥形部分(3)封住所述电子供电单元(4)。
6. 根据前述权利要求1至5的任一权利要求的整体式反光灯(1),其中隔热罩在上述反光罩和上述电子供电单元之间基本横向延伸。
7. 根据权利要求6的整体式反光灯(1),其中所述隔热罩是PCB。
8. 根据权利要求6或7的整体式反光灯(1),其中所述隔热罩以基本气密的方式将上述灯分为两个隔间。
9. 根据前述权利要求1至8的任一权利要求的整体式反光灯(1),其中所述光源(6)是高压放电光源。
10. 根据前述权利要求1至8的任一权利要求的整体式反光灯(1),其中所述光源(6)是卤素光源。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20080917