DE102007055133A1 - Beleuchtungsvorrichtung mit einem Kühlkörper - Google Patents

Beleuchtungsvorrichtung mit einem Kühlkörper Download PDF

Info

Publication number
DE102007055133A1
DE102007055133A1 DE200710055133 DE102007055133A DE102007055133A1 DE 102007055133 A1 DE102007055133 A1 DE 102007055133A1 DE 200710055133 DE200710055133 DE 200710055133 DE 102007055133 A DE102007055133 A DE 102007055133A DE 102007055133 A1 DE102007055133 A1 DE 102007055133A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cooling device
lighting device
substrate plate
electrically
areas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE200710055133
Other languages
English (en)
Inventor
Robert Kraus
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram GmbH filed Critical Osram GmbH
Priority to DE200710055133 priority Critical patent/DE102007055133A1/de
Priority to US12/290,807 priority patent/US8157418B2/en
Publication of DE102007055133A1 publication Critical patent/DE102007055133A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0204Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09054Raised area or protrusion of metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungsvorrichtung (1) mit mindestens einer Substratplatte (2), mindestens zwei auf derselben Seite (A) der Substratplatte (2) angeordneten Leuchtdioden (3) (LEDs) und mindestens einer auf der gegenüberliegenden Seite (B) der Substratplatte (2) angeordneten, elektrisch leitfähigen Kühlvorrichtung (8), insbesondere einem metallischen Kühlkörper (8), wobei mindestens zwei LEDs (3) mittels jeweils mindestens einer aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff gebildeten Vorrichtung (9) zur thermischen Ankopplung mit der Kühlvorrichtung (8) thermisch in Wirkverbindung stehen. Erfindungsgemäß weist die Kühlvorrichtung (8) mindestens zwei elektrisch voneinander getrennte Bereiche (8a, 8b, 8c) auf, wobei ein erster Bereich (8b) mit mindestens einer LED (3) thermisch und elektrisch in Wirkverbindung steht und ein zweiter Bereich (8a, 8c) mit mindestens einer zweiten LED (3) thermisch und elektrisch in Wirkverbindung steht.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungsvorrichtung mit mindestens einer Substratplatte, mindestens zwei auf derselben Seite der Substratplatte angeordneten Leuchtdioden (LEDs) und mindestens einer auf der gegenüberliegenden Seite der Substratplatte angeordneten, elektrisch leitfähigen Kühlvorrichtung, insbesondere einem metallischen Kühlkörper, wobei mindestens zwei LEDs mittels jeweils mindestens einer aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff gebildeten Vorrichtung zur thermischen Ankopplung mit der Kühlvorrichtung thermisch in Wirkverbindung stehen.
  • Stand der Technik
  • Beleuchtungsvorrichtungen, bei denen zur Lichterzeugung Leuchtdioden (LEDs) verwendet werden, weisen häufig eine Substratplatte auf, auf deren einer Seite (Vorderseite) eine oder mehrere LEDs angeordnet sind. Die LEDs sind über Leiterbahnen miteinander oder mit einer Steuerelektronik verbunden.
  • Moderne Hochleistungs-LEDs erzeugen auf kleinstem Raum erhebliche Wärmemengen, die zuverlässig abgeführt werden müssen, um die Eigenschaften der LED, insbesondere die Lebensdauer, nicht negativ zu beeinflussen. Zu diesem Zweck ist zumeist auf der der LED gegenüberliegenden Seite der Substratplatte (Rückseite) eine Kühlvorrichtung, beispielsweise ein Kühlkörper, angeordnet, der über eine oder mehrere Vorrichtungen zur thermischen Ankopp lung (z. B. sog. Vias) mit der LED thermisch in Wirkverbindung steht.
  • Da elektrisch gut leitende Werkstoffe, insbesondere Metalle, auch über eine große Wärmeleitfähigkeit verfügen, sind die zur Wärmeabfuhr von den LEDs verwendeten Bauteile zumeist aus einem elektrisch leitenden Werkstoff, insbesondere aus Metall oder einer Metalllegierung gefertigt.
  • Sind auf einer Substratplatte mehrere LEDs angeordnet, beispielsweise um die Leuchtstärke zu erhöhen oder durch Verwendung verschiedenfarbiger LEDs die Farbtemperatur einzustellen, ist zumeist ein gemeinsamer Kühlkörper auf der Rückseite der Substratplatte angeordnet, der mit allen LEDs thermisch in Wirkverbindung steht. Dieser Kühlkörper deckt häufig einen großen Teil der Rückseite der Substratplatte ab und kann so zur zusätzlichen mechanischen Stabilisierung der Substratplatte verwendet werden.
  • Je nach Anwendungsfall, beispielsweise wenn LEDs unabhängig voneinander angesteuert werden sollen, können einzelne LEDs mit unterschiedlichen Spannungen beaufschlagt werden. Um dies zu ermöglichen, müssen die einzelnen LEDs wie auch die Stromzuführungen zu den LEDs elektrisch von dem Kühlkörper getrennt sein.
  • Wie in der WO 2005/001943 A1 gezeigt, kann dazu beispielsweise der Kühlkörper mittels einer elektrisch isolierenden Klebeschicht an der Unterseite der Substratplatte fixiert werden oder aber zwischen den LEDs beziehungsweise deren Stromzuführungen und den Vorrichtungen zur thermischen Ankopplung der LEDs an den Kühlkörper ein Isolationselement vorgesehen sein.
  • Nachteilig an einer derartigen Anordnung sind jedoch die durch die elektrisch isolierenden Komponenten erheblich verschlechterte Wärmeleitung zwischen LED und Kühlkörper sowie der große Herstellungsaufwand durch das Aufbringen der Isolationsschichten.
  • Darstellung der Erfindung
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 zu schaffen, die einfach zu fertigen ist und eine effiziente Wärmeableitung von den LEDs ermöglicht.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1.
  • Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.
  • Indem die Kühlvorrichtung mindestens zwei elektrisch voneinander getrennte Bereiche aufweist, wobei ein erster Bereich mit mindestens einer ersten LED thermisch und elektrisch in Wirkverbindung steht und ein zweiter Bereich mit mindestens einer zweiten LED thermisch und elektrisch in Wirkverbindung steht, wird ein einfacher und kostengünstiger Aufbau erzielt, da durch den Verzicht auf eine elektrische Isolierung zwischen den Leuchtdioden und der Kühlvorrichtung eine besonders gute thermische Anbindung erzielt werden kann und die Prozessschritte zur Aufbringung der isolierenden Schichten entfallen.
  • Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn mindestens ein Bereich der Kühlvorrichtung und mindestens eine Vorrichtung zur thermischen Ankopplung mindestens einer LED mit der Kühlvorrichtung einstückig ausgebildet sind. Dadurch wird eine besonders einfache, schnelle und sichere Montage der Beleuchtungsvorrichtung ermöglicht, da beide Vorrichtungen in einem gemeinsamen Arbeitsschritt mit der Substratplatte verbunden werden können. zudem wird eine besonders gute Wärmeleitung von der Vorrichtung zur thermischen Ankopplung zu der Kühlvorrichtung hin erreicht, da keine Übergänge zwischen getrennten Bauteilen vorhanden sind.
  • Es ist ebenfalls von Vorteil, wenn zwischen mindestens zwei elektrisch voneinander getrennten Bereichen der Kühlvorrichtung mindestens ein mechanisches Verbindungselement angeordnet ist. Dadurch kann die Kühlvorrichtung weiterhin zur Übertragung mechanischer Kräfte und damit zur Stabilisierung der Substratplatte verwendet werden. Eine mechanisch hinreichend stabile Kühlvorrichtung ist zudem bei der Montage einfacher zu handhaben und insbesondere mit der Substratplatte einfacher verbindbar.
  • Indem das mechanische Verbindungselement an mindestens einem der elektrisch voneinander getrennten Bereiche der Kühlvorrichtung mittels einer formschlüssigen Verbindung, insbesondere einer Schraubverbindung und/oder einer Steckverbindung und/oder einer Schiebeverbindung angebracht ist, wird eine besonders gute Kraftübertragung gewährleistet. Eine Schraubverbindung ermöglicht eine besonders feste Verbindung, die dennoch auch relativ einfach wieder gelöst werden kann. Eine Steckverbindung ermöglicht eine mit wenig Aufwand und schnell herstellbare Verbindung der Bereiche beispielsweise mittels Halte clips, während eine Schiebeverbindung, beispielsweise mittels einer Schwalbenschwanzführung, eine einfache Montage und eine gewisse Beweglichkeit in einer Raumrichtung erlaubt, die beispielsweise zur Kompensation unterschiedlicher thermischer Ausdehnung der beiden verbundenen Komponenten vorteilhaft ist.
  • Es ist ebenfalls zweckmäßig, wenn das mechanische Verbindungselement an mindestens einem der elektrisch voneinander getrennten Bereiche der Kühlvorrichtung mittels einer kraftschlüssigen Verbindung, insbesondere einer Klemmverbindung angebracht ist. Kraftschlüssige Verbindungen, insbesondere Klemmverbindungen, sind einfach herstellbar. Zudem ist es bei diesen Verbindungen besonders einfach, bei Überschreiten einer festgelegten Maximalkraft eine definierte Lösung der Verbindung zu ermöglichen, die die Zerstörung wichtiger Komponenten verhindert.
  • Weiterhin ist es zweckmäßig, wenn das mechanische Verbindungselement an mindestens einem der elektrisch voneinander getrennten Bereiche der Kühlvorrichtung mittels einer Klebeverbindung angebracht ist. Klebeverbindungen sind einfach herstellbar und die Eigenschaften, insbesondere hinsichtlich Flexibilität und Haltevermögen, sind gut an den Einsatzzweck anpassbar.
  • Vorteilhafterweise weist das mechanische Verbindungselement mindestens einen aus einem Polymerwerkstoff gebildeten Abschnitt zur elektrischen Isolation der elektrisch voneinander getrennten Bereiche der Kühlvorrichtung auf. Polymerwerkstoffe eigenen sich besonders gut als Isolationselement, da sie neben einem guten elektrischen Isolationsvermögen einfach verarbeitbar sind und in vielfälti ge Formen gebracht werden können, so dass die einfache und kostengünstige Herstellung auch komplexer Elemente möglich wird. Dadurch können beispielsweise Verbindungselemente, die praktisch komplett aus einem Polymerwerkstoff gebildet sind, zur mechanischen Verbindung der einzelnen Bereiche der Kühlvorrichtung verwendet werden.
  • Es ist ebenfalls vorteilhaft, wenn das mechanische Verbindungselement mindestens einen aus einem keramischen Werkstoff, insbesondere aus Aluminiumoxid und/oder Aluminiumnitrit und/oder Zirkonoxid gebildeten Abschnitt zur elektrischen Isolation der elektrisch voneinander getrennten Bereiche der Kühlvorrichtung aufweist. Keramische Werkstoffe bieten neben der guten elektrischen Isolationsfähigkeit weitere hervorragende Eigenschaften, wie hohe Festigkeit und Temperaturbeständigkeit. Auch die thermische Leitfähigkeit kann bei geeigneter Auswahl höher sein als die vieler Polymerwerkstoffe, so dass ein guter Temperaturübergang zwischen den elektrisch voneinander getrennten Bereichen der Kühlvorrichtung gewährleistet ist, was zu einer homogeneren Temperaturverteilung innerhalb der Kühlvorrichtung führt.
  • Ein einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung weist das mechanische Verbindungselement mindestens einen aus einem Glaswerkstoff gebildeten Abschnitt zur elektrischen Isolation der elektrisch voneinander getrennten Bereiche der Kühlvorrichtung auf. Glaswerkstoffe bieten insbesondere eine sehr gute elektrische Isolation sowie eine hohe thermische und chemische Beständigkeit.
  • In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung weist das mechanische Verbindungselement mindestens einen aus einem Klebstoff gebildeten Abschnitt zur elektrischen Isolation der elektrisch voneinander getrennten Bereiche der Kühlvorrichtung auf, insbesondere ist es als Klebeverbindung ausgebildet. Klebstoffe können in flüssiger Form und daher auch in komplizierte Geometrien einfach eingebracht werden. Indem sie sowohl elektrisch isolieren als auch mechanische Kräfte übertragen können, sind keine eigenständigen Komponenten für diese Aufgaben erforderlich. Damit wird ein besonders einfacher Aufbau ermöglicht, bei dem das mechanische Verbindungselement praktisch nur aus der Klebeverbindung besteht.
  • Es ist zweckmäßig, wenn die der Kühlvorrichtung zugewandte Seite der Substratplatte weitgehend, insbesondere zu mehr als 70%, vorzugsweise zu mehr als 85% von der Kühlvorrichtung abgedeckt ist. Die Kühlvorrichtung kann so nicht nur eine hervorragende Kühlwirkung entwickeln, sondern auch zur mechanischen Stabilisierung der Substratplatte beitragen.
  • Weiterhin ist es von Vorteil, wenn Mittel zur einfachen Unterteilung der Substratplatte in mindestens zwei elektrisch voneinander isolierte Bereiche vorgesehen sind. Derartige Mittel, beispielsweise Sollbruchstellen oder einfach lösbare Verbindungselemente, ermöglichen es, die Kühlvorrichtung zunächst relativ einfach als zusammenhängendes Bauteil auf die Substratplatte aufzubringen, um erst anschließend in elektrisch voneinander getrennte Bereiche aufgeteilt zu werden. Bei unterschiedlichen Varianten von Substratplatten mit unterschiedlichen Anordnungen und/oder Verschaltungen der LEDs kann so eine einheitliche Version der Kühlvorrichtung verwendet und je nach Bedarf die elektrische Isolierwirkung für einzelne Bereiche erzielt werden.
  • In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung stehen mindestens zwei auf der Beleuchtungsvorrichtung angeordnete LEDs mit einem gemeinsamen Bereich der Kühlvorrichtung thermisch in Wirkverbindung. Sind die LEDs schaltungstechnisch so angeordnet, dass diese immer mit dem gleichen Potential beaufschlagt werden, kann der Aufwand für eine elektrische Trennung der zugeordneten Bereiche der Kühlvorrichtung unterbleiben und die Herstellung der Beleuchtungsvorrichtung vereinfacht werden.
  • In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung steht jede der auf der Beleuchtungsvorrichtung angeordneten LEDs jeweils mit einem Bereich der Kühlvorrichtung thermisch in Wirkverbindung und sämtliche jeweils mit einer LED in Wirkverbindung stehenden Bereiche der Kühlvorrichtung sind jeweils elektrisch voneinander getrennt. Dadurch können sämtliche LEDs unabhängig voneinander mit unterschiedlichem Potential beaufschlagt werden.
  • Vorteilhafterweise ist die Substratplatte als flexible Substratplatte ausgebildet. Dadurch kann die Substratplatte abweichend von einer planaren Anordnung auch komplexere Geometrien annehmen und an möglicherweise besondere Einbaugegebenheiten angepasst werden. Durch die Segmentierung der Kühlvorrichtung ist auch die Kühlvorrichtung flexibel daran anpassbar.
  • Es ist vorteilhaft, wenn das Verfahren zur Herstellung der Beleuchtungsvorrichtung folgende Schritte umfasst: In einem ersten Schritt wird die Kühlvorrichtung auf die Substratplatte aufgebracht und in einem zweiten Schritt die Kühlvorrichtung in elektrisch voneinander isolierte Bereiche unterteilt. Abhängig von den weiteren Randbedingungen bei der Herstellung kann das Aufbringen anderer Elemente auf die Substratplatte, insbesondere der Leiterbahnen und der LEDs vor oder nach diesen Schritten erfolgen. Vorteilhaft bei diesem Verfahren ist, dass die Kühlvorrichtung in einem Stück und damit auch in einem Verfahrensschritt auf die Substratplatte aufgebracht wird, was wesentlich einfacher zu bewerkstelligen ist als das Aufbringen einer Vielzahl elektrisch voneinander isolierter Kühlvorrichtungen. Die anschließende Separation der Kühlvorrichtung kann mittels einfacher Mittel vorgenommen werden, insbesondere wenn dies, beispielsweise durch Verwendung von Sollbruchstellen, bereits bei der Gestaltung der Kühlvorrichtung berücksichtigt ist.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnung
  • Im Folgenden soll die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert werden. Die Figur zeigt eine erfindungsgemäße Beleuchtungsvorrichtung in einer seitlichen Schnittbilddarstellung.
  • Bevorzugte Ausführung der Erfindung
  • Die erfindungsgemäße Beleuchtungsvorrichtung 1 umfasst im Wesentlichen eine Substratplatte 2, auf deren einer Seite A (Vorderseite) drei Leuchtdioden 3 (LEDs) angeordnet sind. Diese sind in vielerlei Ausführungsformen bekannt, die insbesondere jeweils auch elektromagnetische Strahlung in unterschiedlichen Wellenlängen abstrahlen, die im Wesentlichen von Infrarot über sichtbares Licht bis in den ultravioletten Bereich des Spektrums reichen. Die LEDs 3 sind über Stromzuführungsdrähte 4 mit ebenfalls auf der Vorderseite A der Substratplatte 2 angeordneten Leiterbahnen 5 verbunden. Zum Schutz vor Umwelteinflüssen sind die LEDs 3 jeweils in ein Gehäuse 6 eingebettet. Um die Abwärme der LEDs 3 abzuführen, sind diese jeweils auf einem so genannten heat slug 7 angeordnet, der auf der der Substratplatte 2 zugeordneten Seite des Gehäuses 6 gleichzeitig als Abschluss des Gehäuses 6 dient. Der hegt slug 7 ist demzufolge aus einem thermisch gut leitenden Werkstoff, zumeist Kupfer oder Aluminium, gefertigt.
  • Auf der den LEDs 3 abgewandten Seite B (Rückseite) der Substratplatte 2 ist eine Kühlvorrichtung 8 angeordnet, die in ihrem prinzipiellen Aufbau als passiver Kühlkörper sehr einfach ausgeführt ist. Die Kühlvorrichtung 8 steht über Vorrichtungen 9 zur thermischen Ankopplung, die im vorliegenden Ausführungsbeispiel aus Wärmedurchführungen 9 in der Substratplatte 2 bestehen, mit den LEDs 3 thermisch in Wirkverbindung. Die Wärmedurchführungen 9 sind jeweils in einer Bohrung 10 in der Substratplatte 2 angeordnet, wobei die Abmessungen der Bohrungen 10 nur geringfügig kleiner als die der Grundfläche des Gehäuses 6 der LED 3 sind. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weisen die Bohrungen 10 und damit auch die Wärmedurchführungen 9 eine kreisförmige Querschnittsfläche auf, es sind jedoch auch beliebige andere Formen möglich.
  • Die Kühlvorrichtung 8 ist durch Fugen 11 in einzelne Bereiche 8a, 8b, 8c unterteilt, die jeweils einer LED 3 zugeordnet sind. Jeder dieser Bereiche 8a, 8b, 8c umfasst dabei jeweils ein einzelnes Kühlsegment 12a, 12b, 12c und eine einer LED 3 zugeordnete Wärmedurchführung 9. Das jeweilige Kühlsegment 12a, 12b, 12c und die diesem zugeordnete Wärmedurchführung 9 sind einstückig ausgeführt, was eine besonders gute Wärmeleitung sowie eine einfache Herstellung der Komponenten ermöglicht. Als Werkstoff hierfür wird aufgrund der guten Wärmeleitung, der einfachen Verarbeitbarkeit und der relativ geringen Kosten Aluminium verwendet. Die Kühlsegmente 12a, 12b, 12c sind über Verbindungselemente 13 miteinander verbunden.
  • Eine erste Möglichkeit, Bereiche 8a, 8b, 8c der Kühlvorrichtung 8 gegeneinander zu isolieren, ist an der linken der beiden Fugen 11 gezeigt. Eine aus Kunststoff gefertigte Verbindungsbrücke 14 ist als mechanisches Verbindungselement 13 in dem Kühlsegment 8a mittels eines an die Verbindungsbrücke 14 angeformten Haltestifts 15 befestigt. Es ist aus Gründen der Übersichtlichkeit nur ein Haltestift 15 gezeigt, selbstverständlich ist die Zahl so zu wählen, dass die gewünschte Stabilität der Verbindung sichergestellt ist. Der Haltestift 15 ist so gestaltet, dass er in einer Bohrung 16 in dem Segment 12a mittels einer Clipverbindung gehalten wird, wobei die gestufte Gestaltung des Segments 12a in diesem Bereich zusätzlich die Übertragung mechanischer Kräfte unterstützt. Im gegenüberliegenden Segment 12b ist die Verbindungsbrücke 14 mittels einer Schwalbenschwanzführung befestigt, wobei im vorliegenden Ausführungsbeispiel der Schwalbenschwanz 17 teil der Verbindungsbrücke 14 ist, während die Schwal benschwanznut 18 in das Segment 12b eingearbeitet ist. Selbstverständlich ist auch eine umgekehrte Anordnung denkbar.
  • Eine weitere Möglichkeit, Bereiche 8a, 8b, 8c der Kühlvorrichtung 8 gegeneinander zu isolieren, ist an der rechten der beiden Fugen 11 gezeigt, die mit einem Klebstoff 18 ausgefüllt ist. Der Klebstoff 18 zwischen den Bereichen 8b und 8c der Kühlvorrichtung 8 wirkt sowohl als mechanisches Verbindungselement 13 zur mechanischen Verbindung der Bereiche 8b und 8c miteinander als auch zur elektrischen Isolation der Bereiche 8b und 8c gegeneinander. Damit ist jeder LED 3 jeweils ein Bereich 8a, 8b, 8c der Kühlvorrichtung 8 zugeordnet, der elektrisch von den anderen Bereichen 8a, 8b, 8c, die anderen LEDs 3 zugeordnet sind, getrennt ist.
  • Der Klebstoff 18 im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist auf Epoxidharzbasis hergestellt, wodurch die hinsichtlich elektrischem Isolationsvermögen, mechanischer Festigkeit und Verarbeitbarkeit erforderlichen Anforderungen erfüllt werden.
  • Durch geeignete Wahl des Klebstoffs 18, insbesondere hinsichtlich der mechanischen Eigenschaften, ist es jedoch beispielsweise auch möglich, bei Verwendung geeigneter flexibler Substratplatten, so genannter Flexboards, die Kombination aus Flexboard und Kühlvorrichtung 8 nach deren Zusammenfügen in gewissen Grenzen zu biegen und so auf einfachem Wege Abweichungen von der planaren Geometrie zu ermöglichen. Je nach Verwendungszweck kann es auch wünschenswert sein, einen Klebstoff 18 mit einer guten thermischen Leitfähigkeit zu verwenden, um eine über die gesamte Kühlvorrichtung 8 relativ homogene Temperaturverteilung zu erzielen. Es kann aber auch wünschenswert sein, die einzelnen LEDs 3 zugeordneten Bereiche 8a, 8b, 8c thermisch möglichst gut voneinander zu isolieren.
  • Die Kühlvorrichtung 8 deckt mehr als 75% der Fläche der Substratplatte 2 ab und ermöglicht bei geeignet fester Anbindung an die Substratplatte 2 einen mechanisch steifen Aufbau der Beleuchtungsvorrichtung 1, was deren Handhabung erleichtert und diese insbesondere gegenüber mechanischen Beanspruchungen unempfindlicher macht.
  • Selbstverständlich sind auch andere Ausführungsformen der Erfindung denkbar. Insbesondere kann anstelle der gezeigten auch jede andere Art von elektrisch isolierender mechanischer Verbindung verwendet werden, um die Kühlsegmente 12 der Kühlvorrichtung 8 miteinander zu verbinden. Dem Fachmann ist eine Reihe von Möglichkeiten bekannt, eine derartige Verbindung herzustellen. Zum Beispiel könnte eine andere als die gezeigte Form der einrastenden Steckverbindungen verwendet werden. Auch Schraubverbindungen sind denkbar, bei denen die Verbindungsbrücken 13 an einem oder beiden beteiligten Segmenten 12 verschraubt werden. Als Steckverbindungen sind auch Nut-und-Feder-Systeme anzusehen. Selbstverständlich können die Verbindungsbrücken 13 auch an die einzelnen Segmente 12 angeformt und beispielsweise durch eingelegte, eingeschobene oder sonst wie aufgebrachte Elemente aus einem Isoliermaterial elektrisch voneinander getrennt sein. So können sich beispielsweise einzelne Segmente 12 partiell überlappen und bei eingelegtem Isolationselement einfach mit miteinander verbunden, beispielsweise verschraubt oder vernietet werden.
  • Als Isoliermaterial zwischen den Segmenten 12 je nach Anforderungen an die Eigenschaften, insbesondere thermische und elektrische Leitfähigkeit sowie mechanische Festigkeit jeder geeignete elektrisch isolierende Werkstoff verwendet werden, wie beispielsweise duroplastische oder thermoplastische Polymerwerkstoffe, Keramikwerkstoffe wie beispielsweise Al2O3, ZrO2 oder AlN oder auch Gläser. Dabei können die mechanischen Verbindungselemente 13 vollständig aus isolierendem Material gebildet sein oder aber nur einen isolierenden Abschnitt aufweisen. Dieser kann insbesondere auch als Folie oder Beschichtung ausgeführt sein.
  • Die Wärmedurchführungen 9 können auch aus mehreren Elementen bestehen, insbesondere zum Beispiel aus mehreren einzelnen so genannten Vias, d. h. kreisrunden Durchführungen aus Metall mit relativ geringem Durchmesser. Sowohl für die Wärmedurchführungen 9 als auch für die Segmente 12 der Kühlvorrichtung 8 können anstelle von Aluminium auch andere Werkstoffe oder Werkstoffverbunde mit hoher Wärmeleitfähigkeit Verwendung finden, wie beispielsweise Kupfer oder Kohlenstoffröhrchen.
  • Die Substratplatte 2 kann ebenfalls aus jedem für derartige Anwendungen geeigneten Werkstoff beziehungsweise Werkstoffverbund gefertigt sein, insbesondere aus Polymerwerkstoffen sowie Keramiken wie Al2O3 oder AlN.
  • Selbstverständlich ist es auch denkbar, dass einem Bereich der Substratplatte 2 mehr als eine Leuchtdiode 3 zugeordnet sind, wenn diese sich durch eine Parallelschaltung ständig auf dem gleichen Potentialniveau befinden.
  • Für einige Anwendungen kann es auch interessant sein, die mechanischen Verbindungen 13, 18 zwischen den Segmenten 12 nach dem Aufbringen der Kühlvorrichtung 8 auf die Substratplatte 2 wieder zu lösen. Die Kühlvorrichtung 8 wird dann als einzelnes Bauteil mit der Substratplatte 2 verbunden und anschließend die Verbindungselemente 13, 18 zwischen den Segmenten 12 der Kühlvorrichtung 8 wieder gelöst. Dies kann beispielsweise realisiert werden, indem die Kühlvorrichtung 8 aus einem Stück gefertigt ist und nach der Montage entlang von Sollbruchstellen segmentiert wird. Klebeverbindungen 18 lassen sich beispielsweise auch durch thermische Behandlung oder mittels eines chemischen Lösemittels ganz oder teilweise entfernen und mechanische Verbindungsbrücken 13 können beispielsweise abgezogen oder durchtrennt werden. Die durch unterschiedliche thermische Dehnung der Segmente 12 ansonsten bei einer ungeteilten Kühlvorrichtung 8 entstehenden mechanischen Spannungen können so verhindert werden und es ist bei Verwendung einer flexiblen Substratplatte 2 auch möglich, enge Krümmungsradien und komplexe Geometrien zu verwirklichen. Anstelle einer passiven Kühlvorrichtung 8 aus massiven Segmenten 12 sind selbstverständlich auch andere Kühlvorrichtungen nach dem Stand der Technik denkbar, beispielsweise solche mit aktiven Elementen, wie beispielsweise Lüftern, oder mit eingearbeiteten Kühlkanälen, die von Luft oder auch einer geeignete Flüssigkeit durchströmt werden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - WO 2005/001943 A1 [0007]

Claims (16)

  1. Beleuchtungsvorrichtung (1) mit mindestens einer Substratplatte (2), mindestens zwei auf derselben Seite (A) der Substratplatte (2) angeordneten Leuchtdioden (3) (LEDs) und mindestens einer auf der gegenüberliegenden Seite (B) der Substratplatte (2) angeordneten, elektrisch leitfähigen Kühlvorrichtung (8), insbesondere einem metallischen Kühlkörper (8), wobei mindestens zwei LEDs (3) mittels jeweils mindestens einer aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff gebildeten Vorrichtung (9) zur thermischen Ankopplung mit der Kühlvorrichtung (8) thermisch in Wirkverbindung stehen, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlvorrichtung (8) mindestens zwei elektrisch voneinander getrennte Bereiche (8a, 8b, 8c) aufweist, wobei ein erster Bereich (8b) mit mindestens einer ersten LED (3) thermisch und elektrisch in Wirkverbindung steht und ein zweiter Bereich (8a, 8c) mit mindestens einer zweiten LED (3) thermisch und elektrisch in Wirkverbindung steht.
  2. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Bereich (8a, 8b, 8c) der Kühlvorrichtung (8) und mindestens eine Vorrichtung (9) zur thermischen Ankopplung mindestens einer LED (3) mit der Kühlvorrichtung (8) einstückig ausgebildet sind.
  3. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen mindestens zwei elektrisch voneinander getrennten Bereichen (8a, 8b, 8c) der Kühlvorrichtung (8) mindestens ein mechanisches Verbindungselement (13) angeordnet ist.
  4. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das mechanische Verbindungselement (13) an mindestens einem der elektrisch voneinander getrennten Bereiche (8a, 8b, 8c) der Kühlvorrichtung (8) mittels einer formschlüssigen Verbindung, insbesondere einer Schraubverbindung und/oder einer Steckverbindung und/oder einer Schiebeverbindung angebracht ist.
  5. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das mechanische Verbindungselement (13) an mindestens einem der elektrisch voneinander getrennten Bereiche (8a, 8b, 8c) der Kühlvorrichtung (8) mittels einer kraftschlüssigen Verbindung, insbesondere einer Klemmverbindung angebracht ist.
  6. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das mechanische Verbindungselement (13) an mindestens einem der elektrisch voneinander getrennten Bereiche (8a, 8b, 8c) der Kühlvorrichtung (8) mittels einer Klebeverbindung (18) angebracht ist.
  7. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das mechanische Verbindungselement (13) mindestens einen aus einem Polymerwerkstoff gebildeten Abschnitt (14, 18) zur elektrischen Isolation der elektrisch voneinander getrennten Bereiche (8a, 8b, 8c) der Kühlvorrichtung (8) aufweist.
  8. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das mechanische Verbindungselement (13) mindestens einen aus einem keramischen Werkstoff, insbesondere aus Aluminiumoxid und/oder Aluminiumnitrit und/oder Zirkonoxid gebildeten Abschnitt zur elektrischen Isolation der elektrisch voneinander getrennten Bereiche (8a, 8b, 8c) der Kühlvorrichtung (8) aufweist.
  9. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das mechanische Verbindungselement (13) mindestens einen aus einem Glaswerkstoff gebildeten Abschnitt zur elektrischen Isolation der elektrisch voneinander getrennten Bereiche (8a, 8b, 8c) der Kühlvorrichtung (8) aufweist.
  10. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das mechanische Verbindungselement (13) mindestens einen aus einem Klebstoff (18) gebildeten Abschnitt (18) zur elektrischen Isolation der elektrisch voneinander getrennten Bereiche (8a, 8b, 8c) der Kühlvorrichtung (8) aufweist, insbesondere als Klebeverbindung (18) ausgebildet ist.
  11. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die der Kühl vorrichtung (8) zugewandte Seite B der Substratplatte (2) weitgehend, insbesondere zu mehr als 70%, vorzugsweise zu mehr als 85% von der Kühlvorrichtung (8) abgedeckt ist.
  12. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass Mittel (13, 18) zur einfachen Unterteilung der Substratplatte (2) in mindestens zwei elektrisch voneinander isolierte Bereiche (8a, 8b, 8c) vorgesehen sind.
  13. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei auf der Beleuchtungsvorrichtung (1) angeordnete LEDs (3) mit einem gemeinsamen Bereich (8a, 8b, 8c) der Kühlvorrichtung (8) thermisch in Wirkverbindung stehen.
  14. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass jede der auf der Beleuchtungsvorrichtung (1) angeordneten LEDs (3) jeweils mit einem Bereich (8a, 8b, 8c) der Kühlvorrichtung (8) thermisch in Wirkverbindung steht und sämtliche jeweils mit einer LED (3) in Wirkverbindung stehenden Bereiche (8a, 8b, 8c) der Kühlvorrichtung (8) jeweils elektrisch voneinander getrennt sind.
  15. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Substratplatte (2) als flexible Substratplatte (2) ausgebildet ist.
  16. Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungsvorrichtung (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Schritt die Kühlvorrichtung (8) auf die Substratplatte (2) aufgebracht wird und in einem zweiten Schritt die Kühlvorrichtung (8) in elektrisch voneinander isolierte Bereiche (8a, 8b, 8c) unterteilt wird.
DE200710055133 2007-11-19 2007-11-19 Beleuchtungsvorrichtung mit einem Kühlkörper Withdrawn DE102007055133A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200710055133 DE102007055133A1 (de) 2007-11-19 2007-11-19 Beleuchtungsvorrichtung mit einem Kühlkörper
US12/290,807 US8157418B2 (en) 2007-11-19 2008-11-04 Illumination device comprising a heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200710055133 DE102007055133A1 (de) 2007-11-19 2007-11-19 Beleuchtungsvorrichtung mit einem Kühlkörper

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102007055133A1 true DE102007055133A1 (de) 2009-05-20

Family

ID=40560800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200710055133 Withdrawn DE102007055133A1 (de) 2007-11-19 2007-11-19 Beleuchtungsvorrichtung mit einem Kühlkörper

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8157418B2 (de)
DE (1) DE102007055133A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012219459A1 (de) 2012-10-24 2014-04-24 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung mit kühlkörper und mindestens einer halbleiterlichtquelle

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100957218B1 (ko) * 2007-12-27 2010-05-11 삼성전기주식회사 발광 다이오드 유니트
JP5333758B2 (ja) * 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
JP5348410B2 (ja) * 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
JP5354191B2 (ja) * 2009-06-30 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
JP2011049527A (ja) * 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Led照明装置
JP5601512B2 (ja) * 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
JP2011071242A (ja) 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
CN102032480B (zh) 2009-09-25 2013-07-31 东芝照明技术株式会社 灯泡型灯以及照明器具
JP5257622B2 (ja) * 2010-02-26 2013-08-07 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
US9395057B2 (en) * 2011-02-07 2016-07-19 Cree, Inc. Lighting device with flexibly coupled heatsinks
US9198328B1 (en) * 2012-04-26 2015-11-24 Hamilton Sundstrand Corporation Thermal separation of electronic control chassis heatsink fins
US10314203B1 (en) * 2018-05-10 2019-06-04 Juniper Networks, Inc Apparatuses, systems, and methods for cooling electronic components

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005001943A1 (en) 2003-06-30 2005-01-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting diode thermal management system

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002084750A1 (en) * 2001-04-12 2002-10-24 Matsushita Electric Works, Ltd. Light source device using led, and method of producing same
JP4045781B2 (ja) * 2001-08-28 2008-02-13 松下電工株式会社 発光装置
US6498355B1 (en) * 2001-10-09 2002-12-24 Lumileds Lighting, U.S., Llc High flux LED array
US6936855B1 (en) * 2002-01-16 2005-08-30 Shane Harrah Bendable high flux LED array
TW594950B (en) * 2003-03-18 2004-06-21 United Epitaxy Co Ltd Light emitting diode and package scheme and method thereof
US7303315B2 (en) * 2004-11-05 2007-12-04 3M Innovative Properties Company Illumination assembly using circuitized strips
JP4697533B2 (ja) * 2005-06-08 2011-06-08 ミネベア株式会社 面状照明装置
TWI322915B (en) * 2006-03-31 2010-04-01 Au Optronics Corp Heat dissipation structure of backliht module
US7708427B2 (en) * 2006-06-16 2010-05-04 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light source device and method of making the device
KR101342652B1 (ko) * 2006-11-15 2013-12-16 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
US7625104B2 (en) * 2007-12-13 2009-12-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light emitting diode for mounting to a heat sink

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005001943A1 (en) 2003-06-30 2005-01-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting diode thermal management system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012219459A1 (de) 2012-10-24 2014-04-24 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung mit kühlkörper und mindestens einer halbleiterlichtquelle

Also Published As

Publication number Publication date
US8157418B2 (en) 2012-04-17
US20090129076A1 (en) 2009-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102007055133A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung mit einem Kühlkörper
EP2521876B1 (de) Led-leuchtvorrichtung und verfahren zum herstellen einer led-leuchtvorrichtung
EP1719189B1 (de) Leuchtdioden-anordnung für eine hochleistungs-leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdioden-anordnung
EP2425176B1 (de) Beleuchtungssystem mit mindestens einem leuchtband
DE102018117378A1 (de) Leistungsversorgung, Lampe, bewegliche Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungsversorgung
DE202006017583U1 (de) Beleuchtungsvorrichtung
EP1182908A1 (de) PTC-Heizvorrichtung mit Klebestoff
EP3089567A1 (de) Elektronische baugruppe, insbesondere für ein getriebesteuermodul
DE60210991T2 (de) Adapter zum energietransfer
DE102016121047B4 (de) Herstellungsverfahren für eine beleuchtungseinrichtung
EP3056805B1 (de) Langgestreckte optik für led-module
DE102007038676B4 (de) Elektrogerät und Antrieb
EP2171352A1 (de) Leuchtmittel
DE102018101871A1 (de) Leuchtmodulanordnung
EP2963343B1 (de) Linsenanordnung für eine Beleuchtungsvorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung
DE102018118478A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer beleuchtbaren Baugruppe und beleuchtbare Baugruppe
DE102014018986A1 (de) Mehrlagen-Leiterplatte mit wärmeleitendem Element
EP3537039A1 (de) Verkapselungsschlauch für ein lineares leuchtdiodenmodul und lineares leuchtdiodenmodul damit
DE102014107217A1 (de) Leistungshalbleitermodul
DE102019100630A1 (de) Beleuchtungseinrichtung mit Halterung für Beleuchtungsquelle und Verwendung hiervon
DE102017105722A1 (de) LED-Leuchtenmodul mit flächigem Träger für LEDs
EP2581657B1 (de) Kühlkörper-Anordnung für eine LED-Leuchte sowie LED-Leuchte
EP3246623A1 (de) Leuchte mit led-leiterplatte auf blechträger
DE202010013958U1 (de) Leuchtenbaugruppe mit Leuchtdioden
DE102009026886A1 (de) Formteil zur Aufnahme mehrerer elektrischer Bauteile

Legal Events

Date Code Title Description
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: OSRAM GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUNG, 81543 MUENCHEN, DE

Effective date: 20111205

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: OSRAM GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: OSRAM AG, 81543 MUENCHEN, DE

Effective date: 20130205

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: OSRAM GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: OSRAM GMBH, 81543 MUENCHEN, DE

Effective date: 20130821

R012 Request for examination validly filed
R012 Request for examination validly filed

Effective date: 20141119

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee