JP2011091037A - 口金付ランプおよび照明器具 - Google Patents

口金付ランプおよび照明器具 Download PDF

Info

Publication number
JP2011091037A
JP2011091037A JP2010214093A JP2010214093A JP2011091037A JP 2011091037 A JP2011091037 A JP 2011091037A JP 2010214093 A JP2010214093 A JP 2010214093A JP 2010214093 A JP2010214093 A JP 2010214093A JP 2011091037 A JP2011091037 A JP 2011091037A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
lamp
main body
light emitting
cap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010214093A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011091037A5 (ja
JP5578361B2 (ja
Inventor
Takeshi Hisayasu
武志 久安
Kazuto Morikawa
和人 森川
Yusuke Shibahara
雄右 柴原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2010214093A priority Critical patent/JP5578361B2/ja
Publication of JP2011091037A publication Critical patent/JP2011091037A/ja
Publication of JP2011091037A5 publication Critical patent/JP2011091037A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5578361B2 publication Critical patent/JP5578361B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0055—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/004—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by deformation of parts or snap action mountings, e.g. using clips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002—Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】半導体発光素子と本体との間の熱抵抗を抑え、半導体発光素子の熱を本体に熱伝導し易くすることが可能な口金付ランプおよび照明器具を提供する。
【解決手段】一端部に内側の収容部１３ｃと連通する開口部１３ａが形成されており、この開口部の周囲に基板支持部１３ｅが設けられた中空状の熱伝導性の本体１３と；一面側１４ａに半導体発光素子１１が実装され、他面側１４ｅの周縁部が本体の基板支持部に熱伝導可能に取り付けられて本体の開口部を覆うように配設される高熱伝導性の基板１４と；本体内の収容部に収容され半導体発光素子を点灯する点灯装置１２と；本体の他端部側に設けられ点灯装置に接続される口金部材１７と；を具備する口金付ランプ１０を構成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、発光ダイオード等の半導体発光素子を光源とした口金付ランプおよび照明器具に関する。
近年、フィラメント電球に代わって、寿命が長くまた消費電力の少ない半導体発光素子である発光ダイオードを光源とした電球形ＬＥＤランプ等の口金付ランプが各種照明器具の光源として採用されるようになってきている。発光ダイオードは、その温度が上昇するに従い光出力が低下すると共に寿命も短くなるために、温度上昇を抑制することが求められている。例えば、特許文献１には、カバー（本体）および基台をそれぞれ伝熱性のアルミニウムで形成し、発光ダイオードの点灯により発生した熱を、発光ダイオードを配設した配線基板から基台に、基台から本体にそれぞれ伝熱して本体から放熱するＬＥＤ電球が示されている。
特開２００８−９１１４０号公報
しかしながら、特許文献１に示されるものは、発光ダイオードを配設した配線基板とアルミニウムからなる本体との間には、基台が設けられているために熱抵抗が増加し、発光ダイオードの熱を金属製の本体に伝熱し難くなる。特に、基台は放熱板としての作用をなすため肉厚のアルミニウムで構成されており、一層熱抵抗が増加すると共に、コストが上昇する問題も生じる。
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたもので、半導体発光素子と本体との間の熱抵抗を抑え、半導体発光素子の熱を本体に熱伝導し易くすることが可能な口金付ランプおよび照明器具を提供しようとするものである。
請求項１に記載の口金付ランプの発明は、一端部に内側の収容部と連通する開口部が形成されており、この開口部の周囲に基板支持部が設けられた中空状の熱伝導性の本体と；一面側に半導体発光素子が実装され、他面側の周縁部が本体の基板支持部に熱伝導可能に取り付けられて本体の開口部を覆うように配設される高熱伝導性の基板と；本体内の収容部に収容され半導体発光素子を点灯する点灯装置と；本体の他端部側に設けられ点灯装置に接続される口金部材と；を具備していることを特徴とする。本発明によれば、一面側に半導体発光素子が実装され、他面側の周縁部が本体の基板支持部に熱伝導可能に取り付けられて本体の開口部を覆うように配設される高熱伝導性の基板により、半導体発光素子と本体との間の熱抵抗を抑え、半導体発光素子の熱を本体に熱伝導し易くすることが可能な口金付ランプを構成することができる。
本発明において、口金付ランプは、一般白熱電球の形状に近似させた電球形の口金付ランプ（Ａ形またはＰＳ形）、ボール形の口金付ランプ（Ｇ形）、円筒形の口金付ランプ（Ｔ形）、レフ形の口金付ランプ（Ｒ形）などに構成してもよい。さらに、グローブレスの口金付ランプを構成するものであってもよい。また本発明は、一般白熱電球の形状に近似させた口金付ランプに限らず、その他各種の外観形状、用途をなす口金付ランプに適用することができる。
本体は、半導体発光素子の放熱性を高めるために熱伝導性の良好な金属、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも一種を含む金属で形成するのが好ましいが、この他に、セラミック、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）などの工業材料で構成してもよい。さらには、高熱伝導樹脂等の合成樹脂で構成してもよい。外観形状は、一端部から他端部に向けて直径が順次小さくなるような、一般白熱電球におけるネック部分のシルエットに近似させた形状に形成することが、既存照明器具への適用率が向上して好ましいが、ここでは、一般白熱電球に近似させることは条件でなく、限られた特定の外観形状には限定されない。
中空状の本体の一端部には開口部が形成されており、この開口部の周囲に設けられた基板支持部は、一面側に半導体発光素子を配設した基板の他面側を、熱伝導可能に配設するための支持部である。基板支持部は、開口部の内周縁に形成されたリング状の段状をなす支持部であってもよい。
半導体発光素子は、発光ダイオード、半導体レーザ、有機ＥＬなどを発光源とした発光素子が許容される。半導体発光素子は、金属製の基板の一面側にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）技術を用いて、マトリックス状や千鳥状または放射状など、規則的に一定の順序をもって一部または全体が配列されて実装されたＣＯＢモジュールとして構成されることが好適であるが、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）パッケージで構成されたものであってもよく、ＳＭＤパッケージの場合、半導体発光素子は複数個で構成されていることが好ましいが、照明の用途に応じて必要な個数は選択され、例えば、４個程度の素子群を構成し、この群１個、若しくは複数の群をなすように構成してもよい。さらには、１個の半導体発光素子で構成されたものであってもよい。半導体発光素子は、白色で発光するように構成することが好ましいが、照明器具の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。
高熱伝導性の基板は、光源としての半導体発光素子を実装するための部材で、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス等の熱伝導性の良好な金属で構成し、その表面にシリコーン樹脂等の電気絶縁層を介して配線パターンを形成し、この配線パターン上に半導体発光素子を実装して配設されることが好ましいが、実装するための手段は特定のものに限定されない。また、高熱伝導性の基板としてセラミックを用いることができる。この場合には、半導体発光素子との間の電気絶縁層を省略することが可能である。
また、基板の形状は、点または面モジュールを構成するために板状の円形、四角形、六角形などの多角形状、さらには楕円形状等をなすものであってもよく、目的とする配光特性を得るための全ての形状が許容される。
点灯装置は、例えば、交流電圧１００Ｖを直流電圧２４Ｖに変換して発光素子に定電流の直流電流を供給する点灯回路を構成するものが許容される。また、点灯装置は、半導体発光素子を調光するための調光回路を有するものであってもよい。
口金部材は、一般白熱電球が取付けられるソケットに装着可能な全ての口金が許容されるが、一般的に最も普及しているエジソンタイプのＥ１７形やＥ２６形等の口金が好適である。また、材質は口金全体が金属で構成されたものでも、電気的接続部分を銅板等の金属で構成し、それ以外の部分を合成樹脂で構成した樹脂製の口金であっても、さらには、蛍光ランプに使用されるピン形の端子を有する口金でも、引掛シーリングに使用されるＬ字形の端子を有する口金でもよく、特定の口金には限定されない。
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の口金付ランプにおいて、前記金属製の基板は、同一面上に複数の発光ダイオードを実装したＣＯＢモジュールとして構成されていることを特徴とする。本発明によれば、発光ダイオードと本体との間の熱抵抗を抑え、発光ダイオードの熱を本体に熱伝導し易くすることが可能になると共に、複数の発光ダイオードが集中して配設されているため、集中する多数の発光ダイオードの熱を本体に効率よく熱伝導させることができ、発光ダイオードの温度上昇をより一層抑制することができる。
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の口金付ランプにおいて、前記高熱伝導性の基板が金属製またはセラミックであることを特徴とする。
請求項４に記載の照明器具の発明は、ソケットが設けられた器具本体と；この器具本体のソケットに装着される請求項１ないし３のいずれか一記載の口金付ランプと；を具備していることを特徴とする。本発明によれば、請求項１または２記載の口金付ランプを用いることにより、光出力の低下が抑制され、寿命も長い照明器具を構成することができる。
本発明において、照明器具は天井埋込形、直付形、吊下形、さらには壁面取付形等が許容され、器具本体に制光体としてグローブ、セード、反射体などが取付けられるものであっても光源となる口金付ランプが露出するものであってもよい。また、器具本体に１個の口金付ランプを取付けたものに限らず、複数個が配設されるものであってもよい。さらに、オフィス等、施設・業務用の大型の照明器具などを構成してもよい。
請求項１に記載の発明によれば、一面側に半導体発光素子が実装され、他面側の周縁部が本体の基板支持部に熱伝導可能に取り付けられて本体の開口部を覆うように配設される金属製の基板により、半導体発光素子と本体との間の熱抵抗を抑え、半導体発光素子の熱を本体に熱伝導し易くすることが可能な口金付ランプを提供することができる。
請求項２に記載の発明によれば、発光ダイオードと本体との間の熱抵抗を抑え、発光ダイオードの熱を本体に熱伝導し易くすることが可能になると共に、複数の発光ダイオードが集中して配設されているため、集中する多数の発光ダイオードの熱を本体に効率よく熱伝導させることができ、発光ダイオードの温度上昇をより一層抑制することが可能な口金付ランプを提供することができる。
請求項３に記載の発明によれば、請求項１または２に記載の発明と同様な効果を奏する口金付ランプを提供することができる。
請求項４に記載の発明によれば、請求項１ないし３のいずれか一記載の口金付ランプを用いることにより、光出力の低下が抑制され、寿命も長い照明器具を構成することができる。
図１Ａは、本発明の第１の実施形態である口金付ランプを示し、カバー部材を外した状態を示す上面図、図１Ｂは縦断面図である。 図２Ａは、口金付ランプの基板支持部を示し、要部を拡大して示す断面図、図２Ｂは基板の一部を切り欠いて示す斜視図である。 図３は口金付ランプの第２の実施形態における基板支持部の一部を切り欠いて示す斜視図である。 図４は口金付ランプのさらに第３の実施形態における基板支持部の一部を切り欠いて示す斜視図である。 図５Ａは、本発明の第４の実施形態における口金付ランプの基板支持部のカバー部材を外した状態を示す上面図である。図５Ｂは、図５Ａに示した、留め具の装着状態を概略的に示す図である。図５Ｃは、図５Ａに示した実施形態の変形例を概略的に示す上面図および断面図である。 図６は、口金付ランプを装着した照明器具を、天井に設置した状態を概略的に示す断面図である。
以下、本発明に係る口金付ランプおよび照明器具の実施形態について説明する。第一の実施形態の口金付ランプは、図１および図２に示すように、ミニクリプトン電球に相当する小形の口金付ランプ１０を構成するもので、半導体発光素子１１、半導体発光素子１１を点灯する点灯装置１２、一端部に基板支持部を有する本体１３、半導体発光素子１１が実装される基板１４、本体１３の他端部側に設けられる口金部材１７およびカバー部材１８で構成する。
半導体発光素子１１は、本実施形態では発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と称す）で構成し、同一性能を有する複数個が用意され、青色ＬＥＤチップとこの青色ＬＥＤチップにより励起される黄色蛍光体により白色を発光する高輝度、高出力のＬＥＤからなり、一方向、すなわちＬＥＤの光軸に光線が主として放射される。ここで光軸は、ＬＥＤ１１が実装される基板１４の面に対して略鉛直方向のことである。
ＬＥＤ１１を点灯する点灯装置１２は、上記複数個のＬＥＤの点灯回路を構成する回路部品を実装した平板状の回路基板１２ａからなる。点灯回路は、交流電圧１００Ｖを直流電圧２４Ｖに変換して各ＬＥＤ１１に定電流の直流電流を供給するように構成される。回路基板１２ａは短冊状の縦に長い形状に構成して片面または両面に回路パターンが形成され、その実装面に小形の電解コンデンサ等のリード部品やトランジスタ等のチップ部品等、点灯回路を構成するための複数の小形の電子部品１２ｂが実装され、後述する本体１３の収容部１３ｃ内に設けられる絶縁ケース２０内に、回路基板１２ａを縦方向にして収容され、これによって、本体内１３の収容部１３ｃに収容されＬＥＤ１１を点灯する点灯装置１２が構成される。また、回路基板１２ａの出力端子には半導体発光素子１１へ給電するための給電用のリード線１６を接続し、入力端子には入力線（図示せず）を接続する。
本体１３は、熱伝導性の良好な金属、本実施形態ではアルミニウムで構成された横断面形状が略円形で中空状の円筒体をなし、一端部に径の大きな広い開口部１３ａを他端部に径の小さな開口部１３ｂを有する空洞からなる収容部１３ｃを一体に形成する。また、外周面は一端部から他端部に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなすように形成し、外観がミニクリプトン電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成し、一端部から他端部に向かい放射状に突出する多数の放熱フィン１３ｄを一体に形成する。これら構成の本体１３は、例えば、鋳造、鍛造または切削加工等で加工され、内部に空洞を有する中空状の円筒体として構成される。
本体１３の一端部の径の大きな広い開口部１３ａには、円形の凹部が形成されるように、開口部の内周縁にリング状の段状をなす基板支持部１３ｅを一体に形成し、この凹部の周囲にリング状をなす凸条部１３ｆを一体に形成する。この段状をなす基板支持部１３ｅの表面は平滑な面に形成され、後述するＣＯＢモジュールＡが直接密着して配置される。
これにより、一端部に内側の収容部１３ｃと連通する開口部１３ａが形成されており、この開口部の周囲に基板支持部１３ｅが設けられた中空状の熱伝導性の本体１３が構成される。
また、中空状の本体１３に一体に形成された空洞からなる収容部１３ｃは、その内部に点灯装置１２を構成する回路基板１２ａを配設するための空洞で、横断面が本体１３の中心軸ｘ−ｘを中心とした略円形をなし、内周面が、外周面のテーパー面に略沿った一端部から他端部に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなす空洞となるように形成する。この収容部１３ｃ内には、点灯装置１２とアルミニウムからなる本体１３との電気絶縁を図るために絶縁ケース２０が嵌め込まれる。
絶縁ケース２０はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの耐熱性で電気絶縁性を有する合成樹脂で構成され、一端部に径の大きな広い開口部２０ａを他端部に径の小さな開口部２０ｂを有し、収容部１３ｃの内面形状に略合致する一端部から他端部に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなす円筒体をなすように構成し、ネジまたはシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤で収容部１３ｃ内に固定される。絶縁ケース２０は、その外周面の他端部側に位置してリング状の鍔をなすように突出して係止部２０ｃを一体に形成し、この係止部から先に突出する部分には外周を段状になして口金取付部２０ｄを一体に形成する。
基板１４は、円板状をなす熱伝導性を有する金属、本実施形態ではアルミニウム製の薄い平板で構成する。基板１４の一面側、すなわち、表面側１４ａには薄い電気絶縁層、本実施形態では白色のガラスエポキシ材が積層され、その表面に内周面が略円形をなす土手部１４ｂを形成し、浅い円形の収容凹部１４ｃを形成し、この収容凹部の底面、すなわち、基板１４の電気絶縁層の表面に銅箔からなる配線パターンを形成する。
この基板１４は、ＣＯＢ技術を使用して基板の収容凹部１４ｃにおける配線パターンに隣接して、上述した複数のＬＥＤ１１（青色ＬＥＤチップ）を略マトリックス状に実装する。また、略マトリックス状に規則的に配置された各青色ＬＥＤチップ１１は、隣接する配線パターンとボンディングワイヤによって直列に接続される。さらに、基板１４の収容凹部１４ｃには、黄色蛍光体を分散・混合した封止部材１４ｄが塗布または充填され、上述した青色ＬＥＤチップ１１から放射される青色光を透過させると共に、青色光によって黄色蛍光体を励起して黄色光に変換し、透過した青色光と黄色光が混光して白色の光が放射されるものである。上記により、基板１４は、同一面上、すなわち、表面側１４ａ上に複数のＬＥＤ１１を実装したＣＯＢモジュールＡとして構成されている。なお、図中１４ｆは、基板１４の外周縁部側に貫通して形成された給電用のリード線１６を通すための挿通孔である。
上記に構成されたアルミニウムからなる基板１４は、その他面側、すなわち、裏面側１４ｅの外周縁部が本体１３の基板支持部１３ｅに直接密着されて熱伝導可能に配設される。図２に示すように、基板１４のＬＥＤ１１を実装した表面側１４ａが外方に面するように配置し、裏面側１４ｅの外周縁部を、直接、平坦な面をなす段状の基板支持部１３ｅに載置してネジ等の固定手段を用い、互いに密着するようにして装着する。
これにより、一面側にＬＥＤ１１が実装され、他面側の周縁部が本体１３の基板支持部１３ｅに熱伝導可能に取り付けられて１３本体の開口部１３ａを覆うように配設される金属製の基板１４が構成される。
これによって、基板１４の裏面側１４ｅが基板支持部１３ｅに確実に密着され、基板１４が熱伝導性の良好なアルミニウムで構成されていることと相まって、ＬＥＤ１１から発生する熱を効果的に本体１３に伝達し放熱させることができる。上記構成により、複数のＬＥＤ１１を実装した基板１４からなるＣＯＢモジュールＡの光軸が、本体１３の中心軸ｘ−ｘに略合致し、全体として平面視で略円形の発光面を有する光源部が構成される。
図中１５は、電気接続部、本実施形態では小形のコネクタで構成され、コネクタ１５の出力側端子が各ＬＥＤ１１を直列に配線した配線パターンの入力側に、例えば、半田付けで接続されることにより、同時にコネクタ１５自体も基板１４に支持固定される。これにより、コネクタ１５が、基板１４の挿通孔１４ｆに対向し近接した位置に配設されると共に、基板１４の表面側１４ａに実装された各ＬＥＤ１１に電気的に接続される。コネクタ１５の入力側端子は、上記点灯装置１２の出力端子に接続された給電用の電線１６が差し込まれて接続される。給電用のリード線１６は、基板１４の挿通孔１４ｆを挿通することが可能な電気絶縁被覆がなされた２芯の細いリード線で構成する。
本体１３の他端部側に設けられる口金部材１７は、図１Ｂに示すように、エジソンタイプのＥ１７形を構成する口金で、ねじ山を備えた銅板製の筒状のシェル部１７ａと、このシェル部１７ａの下端の頂部に電気絶縁部１７ｂを介して設けられた導電性のアイレット部１７ｃを備えている。シェル部１７ａの開口部が、絶縁ケース２０の口金取付部２０ｄに外側から嵌め込まれ、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤による接着やカシメなどの手段により本体１３との電気絶縁をなして本体１３の他端部側に固定される。シェル部１７ａおよびアイレット部１７ｃには、点灯装置１２における回路基板１２ａの入力端子から導出された入力線（図示せず）が接続される。
カバー部材１８は、グローブを構成するもので、透光性を有し、例えば、厚さが薄いガラスやポリカーボネート等の合成樹脂で構成され、透明または光拡散性を有する乳白色等の半透明、ここでは乳白色のポリカーボネートで一端部に開口１８ａを有するミニクリプトン電球のシルエットに近似させた滑らかな曲面状に形成する。カバー部材１８は開口１８ａの開口端部を、ＣＯＢモジュールＡからなる基板１４の発光面を覆うようにして基板支持部１３ｅの凸条部１３ｆ内に嵌め込み、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤により固定する。これにより、本体１３の傾斜する外周面がグローブ１８の曲面状の外周面に一体的に略連続した外観形状になり、ミニクリプトン電球のシルエットに近似させた形状に構成される。
次に、上記に構成される電球形の口金付ランプ１０の組立手順につき説明する。先ず、絶縁ケース２０を本体１３の一端部の広い開口部１３ａから収容部１３ｃ内に嵌め込み、絶縁ケース２０の外周面と収容部１３ｃ内周面との接触部分に接着剤を塗布して固定する。この際、絶縁ケース２０の広い開口部２０ａが、本体１３の基板支持部１３ｅの段部と面一か、若しくは開口部２０ａが若干下方になるように位置される。
次に、点灯装置１２の回路基板１２ａを縦にして、絶縁ケース２０の広い開口部２０ａから絶縁ケース内に挿入し、絶縁ケース内面のガイド溝に嵌合させ支持して収容する。このとき回路基板１２ａの出力端子にあらかじめ接続された給電用のリード線１６の先端を広い開口部２０ａから外方に引き出しておく。
次に、開口部２０ａから引き出された給電用のリード線１６を、基板１４の裏面側１４ｅから挿通孔１４ｆに通し、先端を基板１４の表面側１４ａに引き出す。
次に、基板１４のＬＥＤ１１を実装した表面側１４ａが外方に面するように配置し、裏面側１４ｅの外周縁部を、直接、平坦な面をなす段状の基板支持部１３ｅに載置し、基板１４が開口部１３ａの全体を覆うように基板１４を取り付け、４本のネジを用い互いに密着するように固定する（図２Ｂ）。
次に、既に挿通孔１４ｆから引き出され、絶縁被覆が剥がされた給電用のリード線１６の先端を、コネクタ１５に差し込んで接続する。
次に、点灯装置１２の回路基板１２ａの入力端子から導出された入力線(図示せず)を、口金部材１７のシェル部１７ａおよびアイレット部１７ｃに接続し、接続した状態でシェル部１７ａの開口部を絶縁ケース２０の口金取付部２０ｄに嵌め込み接着剤で固着する。次に、カバー部材１８を用意し、本体１３に装着された基板１４のＬＥＤ１１を覆うようにして被せ、開口１８ａの開口端部を本体の凸条部１３ｆ内に嵌め込み凸条部との当接部分に接着剤を塗布して固定する。これにより、一端部にカバー部材１８であるグローブを有し、他端部にＥ１７形の口金部材１７が設けられ、全体の外観形状がミニクリプトン電球のシルエットに近似した小形の電球形の口金付ランプ１０が構成される。
以上、本実施形態において、基板１４は円板状をなすアルミニウム製の薄い平板で構成したが、図３に示すように、四隅をカットした略正方形をなす形状に構成してもよい。この構成によれば、基板１４を基板支持部１３ｅに載置して固定した際に、基板１４のカットした直線部分とリング状の基板支持部１３ｅとの間に隙間ｓが形成される。この隙間ｓを利用して給電用の電線１６の先端を挿通し、コネクタ１５に接続することができ、基板１４に挿通孔１４ｆを形成する工程が不要となりコスト的にも有利となる。
また、基板１４の裏面側１４ｅの外周縁部と段状の基板支持部１３ｅとの間に、熱伝導性の良好なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなる接着剤を充填し、密着させて装着するようにしてもよい。これによれば、基板１４と基板支持部１３ｅとの間の電気絶縁をより確実に図ることができると共に、基板１４と基板支持部１３ｅとの間の隙間が発生することが防止され、より密着して装着することが可能となる。
基板はＣＯＢモジュールＡとして構成したが、図４に示すように、金属からなる基板にＬＥＤを表面実装したＳＭＤパッケージとして構成してもよい。この場合、基板１４は、例えば、アルミニウムで構成し、その表面にシリコーン樹脂等の電気絶縁層を介して銅箔からなる配線パターンが形成され、この配線パターン上に４個のＬＥＤ１１が略同心円状をなすようにして略等間隔に実装され配設される。なお、各ＬＥＤ１１は配線パターンにより直列に接続される。
上記に構成された、ＳＭＤパッケージとして構成された基板１４を、上述したと同様にして本体１３の段状をなす基板支持部１３ｅに直接密着させて支持する。この際、図４に示すように、四隅をカットした基板を用いることにより、基板１４のカットした直線部分とリング状の基板支持部１３ｅとの間に隙間ｓが形成されるので、給電用の電線１６は、この隙間ｓを利用してその先端を挿通し、コネクタ１５に接続することができる。
この構成によれば、隙間ｓの部分で基板１４が基板支持部１３ｅと接触しないことから接触面積が少なくなるが、ＳＭＤパッケージの場合には、ＬＥＤの使用個数も少なく温度上昇も抑制され、かつ各ＬＥＤ１１が外周縁部に近い位置、すなわち、基板支持部１３ｅに近い位置に配置されることから、各ＬＥＤ１１の熱を効率よく基板支持部１３ｅに熱伝導させることができ、ＬＥＤの熱を十分に放熱させることができる。同時に、基板１４に挿通孔１４ｆを形成する工程が不要となりコスト的にも有利な口金付ランプを提供することが可能となる。
なお、上記実施形態では、基板１４として、熱伝導性のよい金属であるアルミニウムを使用しているが、熱伝導性がよい絶縁性基板としてセラミックス基板を使用することができる。しかしながら、セラミックスからなる基板１４をねじにより基板支持部１３ｅに固定する場合、直接ねじにより固定すると、ねじの締め付けトルクと、アルミからなる基板支持部１３ｅとセラミックス基板１４との熱膨張係数の差により、基板１４にクラックが発生する場合があり、これは品質上好ましくない。このクラックの発生を防止するために、図５Ａ、図５Ｂに示すように、バネの原理の構造を利用し、ねじと基板１４との間に弾性力により押圧する留め具１３ｇを介して、両者を留めることができる。
この留め具１３ｇにより、基板１４と基板支持部１３ｅとの熱膨張係数の相違によるストレスは吸収され、セラミックス基板４のクラック発生を防止できる。ただし、この留め具１３ｇを使用した場合、基板１４の固定位置が徐々に移動し、光学的に問題が発生する場合が考えられる。そのため図５Ｃに示すように、基板１４の側面に押圧する留め具１３ｇに似た構造の安定治具１３ｈを使用することができる。すなわち移動した基板１４と四角形の凹状に形成された基板支持部１３ｅの側壁とが、熱膨張の度に衝突して基板１４を破損するのを防止するために基盤１４は上述した留め具１３ｇ、安定治具１３ｈの両方を使用することが望ましい。ここでセラミックス基板１４は、基板支持部１３ｅに余裕を持って配置される。すなわち四角形の基板支持部１３ｅの２辺にセラミックス基板１４の２辺を当接し、他の２辺に横ずれ防止のための安定治具１３ｈを押しつけることにより、位置決めおよび固定をする。したがって安定治具１３ｈの弾性力に抗して、セラミックス基板１４は変形するが、破損には至らない。
また、基板１４に実装されるＬＥＤは、ランプの中央部（開口１３ａに対向する部位）に位置するように設けられている。すなわち、基板１４の中央部からは偏倚して設けられている。
なお、上記の各実施形態の口金付ランプの本体１３においては、外方に露出する外面部分を、例えば、凹凸若しくは梨地状に形成して表面積を大きくしたり、白色塗装や白色アルマイト処理を施して外面部分の熱放射率を高めるようにしてもよい。また、白色塗装や白色アルマイト処理を施した場合には、電球形の口金付ランプ１０を照明器具３０に装着して点灯した場合、外面に露出するアルミニウム製の本体１３外面の反射率が高くなり、器具効率を高めることが可能となり、また外観、意匠的にも良好となり商品性を高めることもできる。また、カバー部材は、ＬＥＤの充電部等を外部から保護するための透明または半透明の保護カバーで構成してもよい。
なお、図３〜図５の実施形態において図１〜図２と同一部分には同一符号を付し、詳細な説明は省略した。
次に、上記のように構成された口金付ランプ１０を光源とした照明器具の構成を説明する。図６に示すように、３０は店舗等の天井面Ｘに埋め込み設置され、Ｅ１７形の口金を有するミニクリプトン電球を光源としたダウンライト式の既存の照明器具で、下面に開口部３１ａを有する金属製の箱状をなした器具本体３１と、開口部３１ａに嵌合される金属製の反射体３２と、ミニクリプトン電球のＥ１７形の口金をねじ込むことが可能なソケット３３で構成されている。反射体３２は、例えばステンレス等の金属板で構成し、反射体３２の上面板の中央部にソケット３３が設置されている。
上記に構成されたミニクリプトン電球用の既存の照明器具３０において、省エネや長寿命化などのためにミニクリプトン電球に替えて、上述したＬＥＤ１１を光源とする小形の電球形の口金付ランプ１０を使用する。すなわち、口金付ランプ１０は口金部材１７をＥ１７形に構成してあるので、上記照明器具のミニクリプトン電球用のソケット３３にそのまま差し込むことができる。この際、口金付ランプ１０の外周面が略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観がミニクリプトン電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成されているので、ネック部がソケット周辺の反射体３２などに当たることなくスムーズに差し込むことができ、電球形の口金付ランプ１０における既存照明器具への適用率が向上する。これにより、ＬＥＤ１１を光源とした省エネ形のダウンライトが構成される。
上記に構成されたダウンライトに電源を投入すると、ソケット３３から口金付ランプ１０の口金部材１７を介して電源が供給され、点灯装置１２が動作し２４Ｖの直流電圧が出力される。この直流電圧は点灯装置１２の出力端子に接続された給電用のリード線１６からコネクタ１５を介して直列に接続されたＬＥＤ１１に印加され、定電流の直流電流が供給される。これにより、全てのＬＥＤ１１が同時に点灯して白色の光が放射される。
同時に、電球形の口金付ランプ１０が点灯されると、ＬＥＤ１１の温度が上昇し熱が発生する。その熱は、熱伝導性の良好なアルミニウム等からなる基板１４から、基板が直接密着して固定された基板支持部１３ｅに伝達され、アルミニウムからなる本体１３から放熱フィン１３ｄを介して外部に効果的に放熱される。
以上、上記の各実施形態によれば、口金付ランプとして、基板１４の表面側１４ａには多数のＬＥＤ１１が例えばＣＯＢによって、略マトリックス状に規則的に配置されて実装されているので、各ＬＥＤ１１から放射される光は、カバー部材１８の内面全体に向かって略均等に放射され、乳白色のグローブで光が拡散され、ミニクリプトン電球に近似した配光特性をもった照明を行うことができる。
特に、光源となる口金付ランプ１０の配光がミニクリプトン電球の配光に近づくことで、照明器具３０内に配置されたソケット３３近傍の反射体３２への光の照射量が増大し、ミニクリプトン電球用として構成された反射体３２の光学設計通りの器具特性を略得ることが可能となる。
また、各ＬＥＤ１１から発生する熱は、アルミニウム等からなる基板１４から、基板が直接密着して固定された基板支持部１３ｅに伝達され、アルミニウムからなる本体１３から放熱フィン１３ｄを介して外部に効果的に放熱される。この際、特許文献１に示すような、ＬＥＤを配設した基板とアルミニウムからなる本体との間には、放熱用のアルミニウムからなる基台が設けられていない。このため、別部品からなる基台によって熱抵抗が増加することなく、ＬＥＤの熱をより一層効果的に放熱させることができる。
さらに、アルミニウム製等の基板１４は、同一面上に例えば複数のＬＥＤ１１を実装したＣＯＢモジュールとして構成されているので、上記のようにミニクリプトン電球に近似した配光特性をもった照明を行うことができると共に、複数のＬＥＤ１１が集中して配設されているため、集中する多数のＬＥＤ１１の熱を本体１３に効率よく熱伝導させることができ、上述したＬＥＤ１１と本体１３との間の熱抵抗を抑えることによる効果的な放熱作用と相まって、ＬＥＤ１１の温度上昇をより一層抑制することができる。
これら効果的な放熱作用により、各ＬＥＤ１１の温度上昇および温度むらが防止され、
発光効率の低下が抑制され、光束低下による照度の低下を防止することができ、所定の白熱電球並みの光束を十分に得ることが可能な口金付ランプを提供することができる。同時にＬＥＤの長寿命化を図ることができる。また、特許文献１に示される別部品の基台を用いることなく効果的な放熱を行えるため、コスト的にも有利な口金付ランプおよび照明器具を提供することができる。
また、口金付ランプの組立に際しては、絶縁ケース２０の本体１３への嵌め込み作業、
点灯装置１２における回路基板１２ａの絶縁ケース２０への収容作業、基板１４の基板支持部１３ｅへの固定作業、さらに、給電用のリード線１６のコネクタ１５への接続作業は、全て本体１３の一端部の広い開口部１３ａ側で行うことができ、これら作業を自動化することが可能となり、一層のコストダウンが可能となる。
また、基板１４は、本体１３の広い開口部１３ａの内周縁にリング状の段状をなす基板支持部１３ｅに対して、直接密着して配置するようにしたので、本体は、内周面が、外周面のテーパー面に略沿った一端部から他端部に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなす中空状の空洞となるように形成することができ、本体自体の軽量化を果すことができると共に、空洞内に点灯装置を収容するための広い空間が形成され、より高出力を得るために大型化する点灯装置に対しても対応することが可能になる。
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の各実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。
１０ 口金付ランプ
１１ 半導体発光素子
１２ 点灯装置
１３ 本体
１３ａ 開口部
１３ｃ 収容部
１３ｅ 基板支持部
１４ 基板
１７ 口金部材
１８ カバー部材
３０ 照明器具
３１ 器具本体
３３ ソケット

Claims (4)

  1. 一端部に内側の収容部と連通する開口部が形成されており、この開口部の周囲に基板支持部が設けられた中空状の熱伝導性の本体と；
    一面側に半導体発光素子が実装され、他面側の周縁部が本体の基板支持部に熱伝導可能に取り付けられて本体の開口部を覆うように配設される高熱伝導性の基板と；
    本体内の収容部に収容され半導体発光素子を点灯する点灯装置と；
    本体の他端部側に設けられ点灯装置に接続される口金部材と；
    を具備していることを特徴とする口金付ランプ。
  2. 前記高熱伝導性の基板は、同一面上に複数の発光ダイオードを実装したＣＯＢモジュールとして構成されていることを特徴とする請求項１記載の口金付ランプ。
  3. 前記高熱伝導性の基板は、金属製またはセラミック製であることを特徴とする請求項１または２記載の口金付ランプ。
  4. ソケットが設けられた器具本体と；
    この器具本体のソケットに装着される請求項１ないし３のいずれか一記載の口金付ランプと；
    を具備していることを特徴とする照明器具。
JP2010214093A 2009-09-25 2010-09-24 口金付ランプおよび照明器具 Active JP5578361B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010214093A JP5578361B2 (ja) 2009-09-25 2010-09-24 口金付ランプおよび照明器具

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009220433 2009-09-25
JP2009220433 2009-09-25
JP2010214093A JP5578361B2 (ja) 2009-09-25 2010-09-24 口金付ランプおよび照明器具

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011091037A true JP2011091037A (ja) 2011-05-06
JP2011091037A5 JP2011091037A5 (ja) 2013-12-19
JP5578361B2 JP5578361B2 (ja) 2014-08-27

Family

ID=43302880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010214093A Active JP5578361B2 (ja) 2009-09-25 2010-09-24 口金付ランプおよび照明器具

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8395304B2 (ja)
EP (1) EP2302286A3 (ja)
JP (1) JP5578361B2 (ja)
CN (1) CN102032481B (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012099335A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Rohm Co Ltd Ｌｅｄ電球
JP2012253005A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Shinryu Ko Ｌｅｄランプ
JP2013026206A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Du Pont Kk Ｌｅｄ照明器具の構造
WO2013179770A1 (ja) * 2012-05-31 2013-12-05 船井電機株式会社 照明装置および電球型照明装置
WO2014104155A1 (ja) * 2012-12-28 2014-07-03 信越化学工業株式会社 波長変換部材及び発光装置
JP5555371B2 (ja) * 2012-02-17 2014-07-23 パナソニック株式会社 照明用光源装置
JP2014160600A (ja) * 2013-02-20 2014-09-04 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、発光装置および照明装置
JP2014212058A (ja) * 2013-04-19 2014-11-13 パナソニック株式会社 照明装置および基台の設計方法
JP2015210060A (ja) * 2014-04-30 2015-11-24 株式会社Ihi 燃焼加熱器

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9412926B2 (en) * 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
MX2010014517A (es) 2008-06-27 2011-02-22 Toshiba Lighting & Technology Lampara de elemento emisor de luz y equipo de iluminacion.
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
JP2011049527A (ja) * 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明装置
JP5601512B2 (ja) 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
CN102032479B (zh) 2009-09-25 2014-05-07 东芝照明技术株式会社 灯泡型灯以及照明器具
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same
JP5257622B2 (ja) * 2010-02-26 2013-08-07 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US9310030B2 (en) 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US9062830B2 (en) * 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9024517B2 (en) * 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US10359151B2 (en) 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US8931933B2 (en) * 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9625105B2 (en) * 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US8058782B2 (en) * 2010-03-10 2011-11-15 Chicony Power Technology Co., Ltd. Bulb-type LED lamp
JP4914511B2 (ja) * 2010-04-20 2012-04-11 シャープ株式会社 照明装置
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
EP2597355A4 (en) * 2010-09-27 2015-01-07 Toshiba Lighting & Technology LIGHT BULB LIGHT AND LIGHTING DEVICE
US8564000B2 (en) 2010-11-22 2013-10-22 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
US9490235B2 (en) * 2010-11-22 2016-11-08 Cree, Inc. Light emitting devices, systems, and methods
US8624271B2 (en) 2010-11-22 2014-01-07 Cree, Inc. Light emitting devices
US9300062B2 (en) 2010-11-22 2016-03-29 Cree, Inc. Attachment devices and methods for light emitting devices
US9068701B2 (en) * 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
KR20120110284A (ko) * 2011-03-29 2012-10-10 삼성디스플레이 주식회사 발광 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리
CN103562632A (zh) * 2011-04-04 2014-02-05 陶瓷技术有限责任公司 具有led作为发光器件并且具有由玻璃或塑料制成的灯罩的led灯
JP2012248687A (ja) * 2011-05-27 2012-12-13 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール及び照明装置
DE102011084365A1 (de) * 2011-10-12 2013-04-18 Osram Gmbh LED-Modul mit einem Kühlkörper
WO2013070696A1 (en) 2011-11-07 2013-05-16 Cree, Inc. High voltage array light emitting diode (led) devices, fixtures and methods
TW201331503A (zh) * 2012-01-20 2013-08-01 Taiwan Fu Hsing Ind Co Ltd 燈具結構及其固定座
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
US9735198B2 (en) 2012-03-30 2017-08-15 Cree, Inc. Substrate based light emitter devices, components, and related methods
JP6137439B2 (ja) * 2012-04-09 2017-05-31 Nok株式会社 絶縁放熱用ゴム成形品
US20140016317A1 (en) * 2012-07-16 2014-01-16 Jst Performance, Inc. Dba Rigid Industries Landing light
US9506612B1 (en) * 2013-03-15 2016-11-29 Cooper Technologies Company Emergency lighting for light emitting diode fixtures
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
TWI506227B (zh) 2014-08-05 2015-11-01 Lite On Technology Corp 發光裝置
WO2016156057A1 (en) * 2015-03-30 2016-10-06 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device with improved thermal performancespec
DE102015206802A1 (de) * 2015-04-15 2016-10-20 Osram Gmbh Leuchtmittel mit LEDs
DE102015206797A1 (de) * 2015-04-15 2016-10-20 Osram Gmbh Leuchtmittel mit LEDs
US20170175990A1 (en) * 2015-12-16 2017-06-22 Jitendra Patel Led array apparatus
US20170307178A1 (en) * 2016-04-25 2017-10-26 Auroralight, Inc. Outdoor Light and related methods
FR3050802B1 (fr) * 2016-04-29 2020-03-06 Valeo Vision Dispositif lumineux avec dispositif de dissipation de chaleur
USD823492S1 (en) 2016-10-04 2018-07-17 Cree, Inc. Light emitting device
CN206918825U (zh) * 2017-04-25 2018-01-23 漳州立达信光电子科技有限公司 一种分体式筒灯
CN108426209B (zh) * 2018-03-07 2023-07-28 欧普照明股份有限公司 发光模组、照明模组、照明装置以及吊灯
EP3754254B1 (en) * 2019-06-19 2021-10-13 Leedarson Lighting Co., Ltd. Lighting apparatus
CN211694514U (zh) * 2020-02-28 2020-10-16 漳州立达信光电子科技有限公司 照明灯具
US11168879B2 (en) * 2020-02-28 2021-11-09 Omachron Intellectual Property Inc. Light source

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001243809A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Mitsubishi Electric Lighting Corp Ｌｅｄ電球
JP2006040727A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
JP2006156187A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Mitsubishi Electric Corp Ｌｅｄ光源装置及びｌｅｄ電球
JP2008251512A (ja) * 2007-03-05 2008-10-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ランプ及び照明器具
JP2009037796A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Toshiba Lighting & Technology Corp 光源および照明装置
JP2010520598A (ja) * 2007-03-06 2010-06-10 クァンサン ライティング インダストリー カンパニー リミテッド Ａｃ電源用ｌｅｄランプ

Family Cites Families (155)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US356107A (en) * 1887-01-18 Ella b
US534665A (en) * 1895-02-26 Method of casting projectiles
US534038A (en) * 1895-02-12 Dynamo-electric machine
US1972790A (en) * 1932-07-15 1934-09-04 Crouse Hinds Co Electric hand lamp
GB1601461A (en) * 1977-05-21 1981-10-28 Amp Inc Electrical junction box
US4503360A (en) * 1982-07-26 1985-03-05 North American Philips Lighting Corporation Compact fluorescent lamp unit having segregated air-cooling means
JPH071374B2 (ja) 1984-03-06 1995-01-11 株式会社ニコン 光源装置
US4939420A (en) * 1987-04-06 1990-07-03 Lim Kenneth S Fluorescent reflector lamp assembly
USD356107S (en) 1992-05-15 1995-03-07 Fujitsu Limited Developing cartridge for copier
JP2662488B2 (ja) * 1992-12-04 1997-10-15 株式会社小糸製作所 自動車用灯具における前面レンズ脚部とシール溝間のシール構造
US5327332A (en) * 1993-04-29 1994-07-05 Hafemeister Beverly J Decorative light socket extension
US5632551A (en) * 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
US5537301A (en) * 1994-09-01 1996-07-16 Pacific Scientific Company Fluorescent lamp heat-dissipating apparatus
US5585697A (en) 1994-11-17 1996-12-17 General Electric Company PAR lamp having an integral photoelectric circuit arrangement
US6465743B1 (en) 1994-12-05 2002-10-15 Motorola, Inc. Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method
CA2225734C (en) * 1995-06-29 2006-11-14 Lynn Wiese Localized illumination using tir technology
US6095668A (en) * 1996-06-19 2000-08-01 Radiant Imaging, Inc. Incandescent visual display system having a shaped reflector
US5785418A (en) * 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
JPH1125919A (ja) * 1997-07-04 1999-01-29 Moriyama Sangyo Kk 電球装置および照明装置
US5947588A (en) * 1997-10-06 1999-09-07 Grand General Accessories Manufacturing Inc. Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post
JP2000083343A (ja) 1998-09-03 2000-03-21 Mitsubishi Electric Corp モーターフレーム及びモーターフレームの製造方法
WO2000017569A1 (en) 1998-09-17 2000-03-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led lamp
JP3753291B2 (ja) 1998-09-30 2006-03-08 東芝ライテック株式会社 電球形蛍光ランプ
US6502968B1 (en) * 1998-12-22 2003-01-07 Mannesmann Vdo Ag Printed circuit board having a light source
US6186646B1 (en) * 1999-03-24 2001-02-13 Hinkley Lighting Incorporated Lighting fixture having three sockets electrically connected and mounted to bowl and cover plate
JP2000294434A (ja) * 1999-04-02 2000-10-20 Hanshin Electric Co Ltd 内燃機関用点火コイル
US6227679B1 (en) * 1999-09-16 2001-05-08 Mule Lighting Inc Led light bulb
US6525455B1 (en) 1999-09-22 2003-02-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bulb-form lamp and its manufacturing method
US6161910A (en) 1999-12-14 2000-12-19 Aerospace Lighting Corporation LED reading light
US6814470B2 (en) * 2000-05-08 2004-11-09 Farlight Llc Highly efficient LED lamp
US6626554B2 (en) * 2000-05-18 2003-09-30 Aaron Nathan Rincover Light apparatus
WO2002001627A1 (fr) * 2000-06-26 2002-01-03 Hitachi, Ltd. Dispositif a semi-conducteur et procede de fabrication associe
JP2002075011A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 管 球
US6517217B1 (en) * 2000-09-18 2003-02-11 Hwa Hsia Glass Co., Ltd. Ornamental solar lamp assembly
JP2002280617A (ja) 2001-03-19 2002-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置
US6598996B1 (en) * 2001-04-27 2003-07-29 Pervaiz Lodhie LED light bulb
CN2489462Y (zh) * 2001-06-17 2002-05-01 广东伟雄集团有限公司 带镶嵌条的节能灯
JP4674418B2 (ja) 2001-06-29 2011-04-20 パナソニック株式会社 照明装置
JP4076329B2 (ja) 2001-08-13 2008-04-16 エイテックス株式会社 Ｌｅｄ電球
US6866401B2 (en) * 2001-12-21 2005-03-15 General Electric Company Zoomable spot module
US6682211B2 (en) * 2001-09-28 2004-01-27 Osram Sylvania Inc. Replaceable LED lamp capsule
JP2003115203A (ja) * 2001-10-03 2003-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 低圧水銀蒸気放電ランプ及びその製造方法
US6525668B1 (en) * 2001-10-10 2003-02-25 Twr Lighting, Inc. LED array warning light system
US6942365B2 (en) * 2002-12-10 2005-09-13 Robert Galli LED lighting assembly
AU2002367196A1 (en) 2001-12-29 2003-07-15 Shichao Ge A led and led lamp
US6936855B1 (en) * 2002-01-16 2005-08-30 Shane Harrah Bendable high flux LED array
US6685339B2 (en) * 2002-02-14 2004-02-03 Polaris Pool Systems, Inc. Sparkle light bulb with controllable memory function
US6641283B1 (en) 2002-04-12 2003-11-04 Gelcore, Llc LED puck light with detachable base
US6824296B2 (en) * 2002-07-02 2004-11-30 Leviton Manufacturing Co., Inc. Night light assembly
US20040012955A1 (en) * 2002-07-17 2004-01-22 Wen-Chang Hsieh Flashlight
US20040023815A1 (en) * 2002-08-01 2004-02-05 Burts Boyce Donald Lost circulation additive, lost circulation treatment fluid made therefrom, and method of minimizing lost circulation in a subterranean formation
JP4123886B2 (ja) 2002-09-24 2008-07-23 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ点灯装置
US6787999B2 (en) * 2002-10-03 2004-09-07 Gelcore, Llc LED-based modular lamp
US7111961B2 (en) * 2002-11-19 2006-09-26 Automatic Power, Inc. High flux LED lighting device
US7188980B2 (en) * 2002-12-02 2007-03-13 Honda Motor Co., Ltd. Head light system
US7153004B2 (en) * 2002-12-10 2006-12-26 Galli Robert D Flashlight housing
JP2004193053A (ja) 2002-12-13 2004-07-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプおよび照明器具
US6964501B2 (en) * 2002-12-24 2005-11-15 Altman Stage Lighting Co., Ltd. Peltier-cooled LED lighting assembly
JP4038136B2 (ja) 2003-01-13 2008-01-23 シーシーエス株式会社 パワーｌｅｄを利用したスポット照明装置
EP1447619A1 (fr) * 2003-02-12 2004-08-18 Exterieur Vert S.A. Dispositif d'éclairage, notamment projecteur tel que luminaire étanche encastré dans le sol, à refroidissement par ventilation d'air
CN2637885Y (zh) * 2003-02-20 2004-09-01 高勇 发光面为曲面的led灯泡
JP3885032B2 (ja) 2003-02-28 2007-02-21 松下電器産業株式会社 蛍光ランプ
AU2003902031A0 (en) * 2003-04-29 2003-05-15 Eveready Battery Company, Inc Lighting device
US6921181B2 (en) * 2003-07-07 2005-07-26 Mei-Feng Yen Flashlight with heat-dissipation device
US7679096B1 (en) * 2003-08-21 2010-03-16 Opto Technology, Inc. Integrated LED heat sink
US7300173B2 (en) 2004-04-08 2007-11-27 Technology Assessment Group, Inc. Replacement illumination device for a miniature flashlight bulb
US7329024B2 (en) * 2003-09-22 2008-02-12 Permlight Products, Inc. Lighting apparatus
US6982518B2 (en) * 2003-10-01 2006-01-03 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light
US6942360B2 (en) * 2003-10-01 2005-09-13 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light engine
US7144135B2 (en) * 2003-11-26 2006-12-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED lamp heat sink
JP2005166578A (ja) 2003-12-05 2005-06-23 Hamai Denkyu Kogyo Kk 電球形ｌｅｄランプ
US7281818B2 (en) * 2003-12-11 2007-10-16 Dialight Corporation Light reflector device for light emitting diode (LED) array
US7198387B1 (en) * 2003-12-18 2007-04-03 B/E Aerospace, Inc. Light fixture for an LED-based aircraft lighting system
USD497439S1 (en) * 2003-12-24 2004-10-19 Elumina Technolgy Incorporation Lamp with high power LED
US6948829B2 (en) * 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
JP2005286267A (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
US7059748B2 (en) * 2004-05-03 2006-06-13 Osram Sylvania Inc. LED bulb
US7367692B2 (en) 2004-04-30 2008-05-06 Lighting Science Group Corporation Light bulb having surfaces for reflecting light produced by electronic light generating sources
TWI257991B (en) 2004-05-12 2006-07-11 Kun-Lieh Huang Lighting device with auxiliary heat dissipation functions
US7125146B2 (en) * 2004-06-30 2006-10-24 H-Tech, Inc. Underwater LED light
WO2006013493A2 (en) 2004-07-27 2006-02-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated reflector lamp
DE102004042186B4 (de) * 2004-08-31 2010-07-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US7165866B2 (en) * 2004-11-01 2007-01-23 Chia Mao Li Light enhanced and heat dissipating bulb
JP2005123200A (ja) 2004-11-04 2005-05-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプ
JP3787148B1 (ja) 2005-09-06 2006-06-21 株式会社未来 照明ユニット及び照明装置
US7144140B2 (en) * 2005-02-25 2006-12-05 Tsung-Ting Sun Heat dissipating apparatus for lighting utility
JP2006244725A (ja) 2005-02-28 2006-09-14 Atex Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
CN1322365C (zh) * 2005-03-08 2007-06-20 友达光电股份有限公司 背光模组
US7255460B2 (en) 2005-03-23 2007-08-14 Nuriplan Co., Ltd. LED illumination lamp
JP2006278774A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Hitachi Cable Ltd 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板
NL1028678C2 (nl) * 2005-04-01 2006-10-03 Lemnis Lighting Ip Gmbh Koellichaam, lamp en werkwijze voor het vervaardigen van een koellichaam.
CN101660738A (zh) 2005-04-08 2010-03-03 东芝照明技术株式会社 灯
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
JP4482706B2 (ja) 2005-04-08 2010-06-16 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
JP4725231B2 (ja) 2005-04-08 2011-07-13 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
USD534665S1 (en) 2005-04-15 2007-01-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
US7226189B2 (en) * 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
USD535038S1 (en) 2005-04-15 2007-01-09 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
JP2006310057A (ja) 2005-04-27 2006-11-09 Arumo Technos Kk Ｌｅｄ照明灯及びｌｅｄ点灯制御回路
CN102496540A (zh) * 2005-07-20 2012-06-13 Tbt国际资产管理有限公司 照明用的荧光灯
WO2007030542A2 (en) * 2005-09-06 2007-03-15 Lsi Industries, Inc. Linear lighting system
JP4715422B2 (ja) * 2005-09-27 2011-07-06 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20070103904A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-10 Ching-Chao Chen Light emitting diode lamp
JP2007188832A (ja) 2006-01-16 2007-07-26 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP2007207576A (ja) 2006-02-01 2007-08-16 Jefcom Kk Ｌｅｄランプ
JP3121916U (ja) 2006-03-08 2006-06-01 超▲家▼科技股▲扮▼有限公司 Ｌｅｄランプおよびその熱放散構造
BRPI0712439B1 (pt) 2006-05-31 2019-11-05 Cree Led Lighting Solutions Inc dispositivo de iluminação e método de iluminação
US7824075B2 (en) 2006-06-08 2010-11-02 Lighting Science Group Corporation Method and apparatus for cooling a lightbulb
TWM309051U (en) * 2006-06-12 2007-04-01 Grand Halo Technology Co Ltd Light-emitting device
JP4300223B2 (ja) * 2006-06-30 2009-07-22 株式会社 日立ディスプレイズ 照明装置および照明装置を用いた表示装置
JP4367457B2 (ja) * 2006-07-06 2009-11-18 パナソニック電工株式会社 銀膜、銀膜の製造方法、ｌｅｄ実装用基板、及びｌｅｄ実装用基板の製造方法
US7922359B2 (en) 2006-07-17 2011-04-12 Liquidleds Lighting Corp. Liquid-filled LED lamp with heat dissipation means
US7396146B2 (en) * 2006-08-09 2008-07-08 Augux Co., Ltd. Heat dissipating LED signal lamp source structure
CN101128041B (zh) 2006-08-15 2010-05-12 华为技术有限公司 接入网和核心网间下行数据隧道失效后的处理方法和系统
US8827507B2 (en) * 2006-09-21 2014-09-09 Cree, Inc. Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights
JP2008091140A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ電球および照明器具
EP2420721B1 (en) * 2006-11-14 2016-03-30 Cree, Inc. Lighting assemblies and components for lighting assemblies
WO2008067447A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-05 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Self-ballasted solid state lighting devices
US20110128742A9 (en) * 2007-01-07 2011-06-02 Pui Hang Yuen High efficiency low cost safety light emitting diode illumination device
US7968900B2 (en) * 2007-01-19 2011-06-28 Cree, Inc. High performance LED package
JP4753904B2 (ja) 2007-03-15 2011-08-24 シャープ株式会社 発光装置
JP2008277561A (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
CN101307887A (zh) 2007-05-14 2008-11-19 穆学利 一种led照明灯泡
CN101680613B (zh) 2007-05-23 2013-10-16 夏普株式会社 照明装置
DE102007033471B4 (de) 2007-07-18 2011-09-22 Austriamicrosystems Ag Schaltungsanordnung und Verfahren zur Ansteuerung segmentierter LED-Hintergrundbeleuchtungen
US9447955B2 (en) * 2007-08-22 2016-09-20 Quantum Leap Research Inc. Lighting assembly featuring a plurality of light sources with a windage and elevation control mechanism therefor
ES2556264T3 (es) * 2007-10-09 2016-01-14 Philips Lighting North America Corporation Luminaria basada en unos LED integrados para iluminación general
JP2011501417A (ja) * 2007-10-10 2011-01-06 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明デバイスおよび製作方法
JP4569683B2 (ja) 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
JP2009135026A (ja) 2007-11-30 2009-06-18 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明器具
US20090184646A1 (en) * 2007-12-21 2009-07-23 John Devaney Light emitting diode cap lamp
JP5353216B2 (ja) 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ電球及び照明器具
TWM336390U (en) 2008-01-28 2008-07-11 Neng Tyi Prec Ind Co Ltd LED lamp
US8461613B2 (en) 2008-05-27 2013-06-11 Interlight Optotech Corporation Light emitting device
MX2010014517A (es) 2008-06-27 2011-02-22 Toshiba Lighting & Technology Lampara de elemento emisor de luz y equipo de iluminacion.
CN102175000B (zh) 2008-07-30 2013-11-06 东芝照明技术株式会社 灯装置及照明器具
US7919339B2 (en) * 2008-09-08 2011-04-05 Iledm Photoelectronics, Inc. Packaging method for light emitting diode module that includes fabricating frame around substrate
US8143769B2 (en) * 2008-09-08 2012-03-27 Intematix Corporation Light emitting diode (LED) lighting device
US8188486B2 (en) * 2008-09-16 2012-05-29 Osram Sylvania Inc. Optical disk for lighting module
DE202008016231U1 (de) 2008-12-08 2009-03-05 Huang, Tsung-Hsien, Yuan Shan Wärmeableiter-Modul
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
WO2010127138A2 (en) 2009-05-01 2010-11-04 Express Imaging Systems, Llc Gas-discharge lamp replacement with passive cooling
JP5354191B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
JP5348410B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
US7963686B2 (en) * 2009-07-15 2011-06-21 Wen-Sung Hu Thermal dispersing structure for LED or SMD LED lights
JP2011049527A (ja) 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明装置
US8066417B2 (en) * 2009-08-28 2011-11-29 General Electric Company Light emitting diode-light guide coupling apparatus
JP5601512B2 (ja) 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
JP2011071242A (ja) 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
CN102032479B (zh) 2009-09-25 2014-05-07 东芝照明技术株式会社 灯泡型灯以及照明器具
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same
US20110079814A1 (en) * 2009-10-01 2011-04-07 Yi-Chang Chen Light emitted diode substrate and method for producing the same
TWI396844B (zh) * 2009-12-15 2013-05-21 Biosensors Electrode Technology Co Ltd 用於生物檢測試片之電極、其製造方法及其生物檢測試片

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001243809A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Mitsubishi Electric Lighting Corp Ｌｅｄ電球
JP2006040727A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
JP2006156187A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Mitsubishi Electric Corp Ｌｅｄ光源装置及びｌｅｄ電球
JP2008251512A (ja) * 2007-03-05 2008-10-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ランプ及び照明器具
JP2010520598A (ja) * 2007-03-06 2010-06-10 クァンサン ライティング インダストリー カンパニー リミテッド Ａｃ電源用ｌｅｄランプ
JP2009037796A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Toshiba Lighting & Technology Corp 光源および照明装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012099335A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Rohm Co Ltd Ｌｅｄ電球
JP2012253005A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Shinryu Ko Ｌｅｄランプ
JP2013026206A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Du Pont Kk Ｌｅｄ照明器具の構造
JP5555371B2 (ja) * 2012-02-17 2014-07-23 パナソニック株式会社 照明用光源装置
WO2013179770A1 (ja) * 2012-05-31 2013-12-05 船井電機株式会社 照明装置および電球型照明装置
WO2014104155A1 (ja) * 2012-12-28 2014-07-03 信越化学工業株式会社 波長変換部材及び発光装置
JP2016200823A (ja) * 2012-12-28 2016-12-01 信越化学工業株式会社 波長変換部材及び発光装置の作製方法
JPWO2014104155A1 (ja) * 2012-12-28 2017-01-12 信越化学工業株式会社 発光装置
US9657221B2 (en) 2012-12-28 2017-05-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Wavelength conversion member and light-emitting device
JP2014160600A (ja) * 2013-02-20 2014-09-04 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、発光装置および照明装置
JP2014212058A (ja) * 2013-04-19 2014-11-13 パナソニック株式会社 照明装置および基台の設計方法
JP2015210060A (ja) * 2014-04-30 2015-11-24 株式会社Ihi 燃焼加熱器

Also Published As

Publication number Publication date
CN102032481B (zh) 2014-01-08
US8395304B2 (en) 2013-03-12
CN102032481A (zh) 2011-04-27
US20110074271A1 (en) 2011-03-31
EP2302286A3 (en) 2012-06-27
EP2302286A2 (en) 2011-03-30
JP5578361B2 (ja) 2014-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5578361B2 (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP5333758B2 (ja) 照明装置および照明器具
JP5348410B2 (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP5263515B2 (ja) 照明装置
JP5163896B2 (ja) 照明装置及び照明器具
WO2013024557A1 (ja) Ｌｅｄランプおよび照明装置
US20120057371A1 (en) Lamp and lighting apparatus
US20100327751A1 (en) Self-ballasted lamp and lighting equipment
JP5370861B2 (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP2012181969A (ja) 電球形発光素子ランプ及び照明器具
JP2015076280A (ja) 照明装置
JP5472793B2 (ja) 照明装置および照明器具
JP5320627B2 (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP2011243365A (ja) 口金付ランプ、ソケット装置および照明器具
JP2011204444A (ja) 発光装置および照明器具
JP2012182085A (ja) 照明装置および照明器具
JP5664964B2 (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP5743191B2 (ja) 照明装置および照明器具
JP2014002862A (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP2011181252A (ja) 照明器具
JP6803553B2 (ja) 照明装置
JP5517014B2 (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP5574204B2 (ja) 照明装置および照明器具
JP7038291B2 (ja) 照明装置
JP2014002897A (ja) 口金付ランプおよび照明器具

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130423

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131106

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20131106

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140114

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20140110

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140116

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140129

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140219

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140310

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20140421

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140612

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140625

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5578361

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151