CN113451283B - 一种micro-LED显示面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种micro‑LED显示面板及其制造方法，本发明利用椭球形的凸起部和椭圆形的平坦面实现红光和绿光的宽视角出射，以保证与蓝光LED的光进行均衡混色，同时保证显示面板观看的大视角。进一步的，本发明的制造方法可以通过简单的注塑方式形成凸起部，后续的反射层和密封层的形成工艺较为简化，极大的降低了制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及发光二极管封装显示领域，具体涉及一种micro-LED显示面板及其制造方法。
背景技术
微LED（mini-LED）显示屏具有电流小，性能稳定且寿命长的优点，因此现在被广泛研究。而现有的微LED显示屏其出光角度较窄，且容易出现像素点绿光太亮，而蓝光不足的问题，以及大面积显示制造时，成本过高的问题。
发明内容
基于解决上述问题，本发明提供了一种micro-LED显示面板的制造方法，其包括：
提供一封装基板；
在所述封装基板上固定多个micro-LED芯片，所述多个micro-LED芯片包括多个红光LED、多个绿光LED和多个蓝光LED，其中，所述多个红光LED和多个绿光LED阵列排布且在行和列方向上交替设置，且相邻的两个红光LED和绿光LED芯片围成一菱形形状，所述多个蓝光LED设置于菱形形状的中心位置；
在所述红光LED和绿光LED芯片上分别注塑形成多个凸起部，所述凸起部呈半个椭球形，且其短轴所在平面垂直于所述封装基板；
在所述多个凸起部的表面形成反射层；
在所述封装基板上形成密封层，所述密封层同时包覆所述多个凸起部；
研磨所述密封层直至去除所述多个凸起部的顶部，以在多个凸起部上部形成一平坦面，同时使得所述反射层露出所述平坦面。
根据上述制造方法，本发明还提供了一种micro-LED显示面板，其包括：
封装基板；
多个micro-LED芯片，固定在所述封装基板上，所述多个micro-LED芯片包括多个红光LED、多个绿光LED和多个蓝光LED，其中，所述多个红光LED和多个绿光LED阵列排布且在行和列方向上交替设置，且相邻的两个红光LED和绿光LED芯片围成一菱形形状，所述多个蓝光LED设置于菱形形状的中心位置；
多个凸起部，分别形成在所述红光LED和绿光LED芯片上，所述凸起部呈半个椭球形且具有一平坦面，且其短轴所在平面垂直于所述封装基板；
反射层，形成在所述多个凸起部的侧面上但露出所述平坦面；
密封层，形成在所述封装基板上，所述密封层包覆所述多个凸起部的所述侧面且其顶面与所述平坦面共面设置。
进一步的，俯视观察时，所述凸起部呈第一椭圆形，且所述平坦面呈第二椭圆形。
进一步的，所述第一椭圆形与第二椭圆形的长轴和短轴均共线。
进一步的，其中，俯视观察时，在行和列方向上，相邻的凸起部的底部均具有一接触部，并且，相邻的四个凸起部围绕一蓝光LED，该蓝光LED位于所述相邻的四个凸起部的外侧。
进一步的，其中，所述多个红光LED和绿光LED均为矩形结构，俯视观察时，所述多个红光LED和绿光LED的中心与所述第一椭圆形的中心重合，且所述矩形结构的长边与所述第一椭圆形的长轴平行。
本发明的优点如下：
本发明利用椭球形的凸起部和椭圆形的平坦面实现红光和绿光的宽视角出射，以保证与蓝光LED的光进行均衡混色，同时保证显示面板观看的大视角。进一步的，本发明的制造方法可以通过简单的注塑方式形成凸起部，后续的反射层和密封层的形成工艺较为简化，极大的降低了制造成本。
附图说明
图1为本发明的micro-LED显示面板的俯视图；
图2为沿着图1的A1A2线的剖面；
图3为沿着图1的B1B2线的剖面；
图4-8为本发明的micro-LED显示面板的制造方法的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
下面将结合附图对根据本发明公开实施例的micro-LED显示面板及其制造方法进行详细的描述。
参见图1-3，该实施例的micro-LED显示面板包括用于承载电子部件的封装基板18。所述封装基板18上可以具有控制线路层，控制线路层用于电连接多个micro-LED芯片以实现驱动。
在所述封装基板18上具有多个micro-LED芯片，多个micro-LED芯片包括多个红光LED15、多个绿光LED16和多个蓝光LED17，多个micro-LED芯片为矩形结构。其中，多个红光LED15与多个绿光LED16呈阵列式分布，其交替间隔的设置以形成多个行和多个列。参见图1，相邻的两个红光LED15和两个绿光LED16的中心形成一矩形形状，蓝光LED17设置于矩形形状的中心位置。
特别的，红光LED15与绿光LED16与行和列方向具有一定的角度，以形成折线形状，这样，相邻的两个红光LED15和两个绿光LED16的长边组成一菱形形状。此处，设置红光LED15与绿光LED16与行和列方向具有一定的角度，是为了与凸起部的形状相匹配。
在多个红光LED15和多个绿光LED16上分别形成有多个凸起部11，多个凸起部11为透明的树脂材料，其通过点胶或者注塑方式形式。参见图1和图3，多个凸起部11呈半个椭球形，且半个椭球形的短轴所在平面垂直于所述封装基板18。俯视观察时，多个凸起部11呈椭圆形。在多个凸起部11的顶部均具有一平坦面13，俯视观察时，平坦面13也呈一椭圆形状。该平坦面13作为后续红光LED15和绿光LED16的出光面，且椭圆形的出光面可以使得出光角度更宽，具有更大的视角范围。
其中，俯视观察时，在行和列方向上，相邻的凸起部11的底部均具有一接触部，并且，相邻的四个凸起部11围绕一蓝光LED17，该蓝光LED17位于所述相邻的四个凸起部11的外侧。并且，俯视观察时，所述多个红光LED15和绿光LED16的中心与凸起部11的椭圆形的中心重合，且micro-LED芯片的长边与所述凸起部11的椭圆形的长轴平行。
在多个凸起部11的侧面上具有反射层12，该反射层12为金属材质，其限定出凸起部11的出光面，即平坦面13。其中每个凸起部11与反射层12构成独立的子像素点10，其可以是红光子像素或者绿光子像素。
在所述封装基板18上还具有密封层19，该密封层19包覆所述多个凸起部11的侧面且其顶面与所述平坦面13共面设置。
本发明的显示面板可以实现大面积集成，且能够保证较宽的视角，制造方法简单，下面将结合图4-8来介绍本发明的micro-LED显示面板的制造方法，其具体包括：
提供一封装基板；
在所述封装基板上固定多个micro-LED芯片，所述多个micro-LED芯片包括多个红光LED、多个绿光LED和多个蓝光LED，其中，所述多个红光LED和多个绿光LED阵列排布且在行和列方向上交替设置，且相邻的两个红光LED和绿光LED芯片围成一矩形形状，所述多个蓝光LED设置于矩形形状的中心位置；
在所述红光LED和绿光LED芯片上分别点胶形成多个凸起部，所述凸起部呈半个椭球形，且其短轴所在平面垂直于所述封装基板；
在所述多个凸起部的表面形成反射层；
在所述封装基板上形成密封层，所述密封层同时包覆所述多个凸起部；
研磨所述密封层直至去除所述多个凸起部的顶部，以在多个凸起部上部形成一平坦面，同时使得所述反射层露出所述平坦面。
具体的，参见图4，提供一封装基板18，并在所述封装基板18上固定多个micro-LED芯片，其可以通过焊球倒装或者引线正装的方式进行电连接固定。
如上所述，所述多个micro-LED芯片包括多个红光LED15、多个绿光LED16和多个蓝光LED17，其中，所述多个红光LED15和多个绿光LED16阵列排布且在行和列方向上交替设置，且相邻的两个红光LED和绿光LED芯片围成一菱形形状，所述多个蓝光LED设置于矩形形状的中心位置。
接着参见图5，在所述红光LED和绿光LED芯片上分别注塑形成多个凸起部11，所述凸起部11呈半个椭球形，且其短轴所在平面垂直于所述封装基板18。在注塑时，注塑模具可以具有椭球形形状，且能够使得相邻的凸起部11的底部均具有一接触部，并且，相邻的四个凸起部11围绕一蓝光LED17，该蓝光LED17位于所述相邻的四个凸起部11的外侧。
然后参见图6，通过电镀或者气相沉积方法在封装基板18上形成一层金属层，并进行刻蚀，或者直接利用掩膜进行镀金属层，以形成在凸起部11的表面上的反射层12。
在封装基板18上形成一密封层19，该密封层19可以是热固化或者光固化树脂，其同样是透明材料。该密封层19的高度较高，至少高于凸起部11的高度，以使得密封层19同时包覆所述多个凸起部11，具体参见图7。
最后，参见图8，从所述密封层19的上表面开始研磨，直至去除所述多个凸起部11的顶部以及部分反射层12，以在多个凸起部11上部形成一平坦面13，同时使得所述反射层12露出所述平坦面13。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种micro-LED显示面板的制造方法，其包括：
提供一封装基板；
在所述封装基板上固定多个micro-LED芯片，所述多个micro-LED芯片包括多个红光LED、多个绿光LED和多个蓝光LED，其中，所述多个红光LED和多个绿光LED阵列排布且在行和列方向上交替设置，且相邻的两个红光LED和绿光LED芯片围成一菱形形状，所述多个蓝光LED设置于菱形形状的中心位置；
在所述红光LED和绿光LED芯片上分别注塑形成多个凸起部，所述凸起部呈半个椭球形，且其短轴所在平面垂直于所述封装基板；
在所述多个凸起部的表面形成反射层；
在所述封装基板上形成密封层，所述密封层同时包覆所述多个凸起部；
研磨所述密封层直至去除所述多个凸起部的顶部，以在多个凸起部上部形成一平坦面，同时使得所述反射层露出所述平坦面。
2.根据权利要求1所述的micro-LED显示面板的制造方法，其特征在于：俯视观察时，所述凸起部呈第一椭圆形，且所述平坦面呈第二椭圆形。
3.根据权利要求2所述的micro-LED显示面板的制造方法，其特征在于：所述第一椭圆形与第二椭圆形的长轴和短轴均共线。
4.根据权利要求3所述的micro-LED显示面板的制造方法，其特征在于：其中，俯视观察时，在行和列方向上，相邻的凸起部的底部均具有一接触部，并且，相邻的四个凸起部围绕一蓝光LED，该蓝光LED位于所述相邻的四个凸起部的外侧。
5.根据权利要求4所述的micro-LED显示面板的制造方法，其特征在于：其中，所述多个红光LED和绿光LED均为矩形结构，俯视观察时，所述多个红光LED和绿光LED的中心与所述第一椭圆形的中心重合，且所述矩形结构的长边与所述第一椭圆形的长轴平行。
6.一种micro-LED显示面板，其包括：
封装基板；
多个micro-LED芯片，固定在所述封装基板上，所述多个micro-LED芯片包括多个红光LED、多个绿光LED和多个蓝光LED，其中，所述多个红光LED和多个绿光LED阵列排布且在行和列方向上交替设置，且相邻的两个红光LED和绿光LED芯片围成一菱形形状，所述多个蓝光LED设置于菱形形状的中心位置；
多个凸起部，分别形成在所述红光LED和绿光LED芯片上，所述凸起部呈半个椭球形且具有一平坦面，且其短轴所在平面垂直于所述封装基板；
反射层，形成在所述多个凸起部的侧面上但露出所述平坦面；
密封层，形成在所述封装基板上，所述密封层包覆所述多个凸起部的所述侧面且其顶面与所述平坦面共面设置。
7.根据权利要求6所述的micro-LED显示面板，其特征在于：俯视观察时，所述凸起部呈第一椭圆形，且所述平坦面呈第二椭圆形。
8.根据权利要求7所述的micro-LED显示面板，其特征在于：所述第一椭圆形与第二椭圆形的长轴和短轴均共线。
9.根据权利要求8所述的micro-LED显示面板，其特征在于：其中，俯视观察时，在行和列方向上，相邻的凸起部的底部均具有一接触部，并且，相邻的四个凸起部围绕一蓝光LED，该蓝光LED位于所述相邻的四个凸起部的外侧。
10.根据权利要求9所述的micro-LED显示面板，其特征在于：其中，所述多个红光LED和绿光LED均为矩形结构，俯视观察时，所述多个红光LED和绿光LED的中心与所述第一椭圆形的中心重合，且所述矩形结构的长边与所述第一椭圆形的长轴平行。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103363347A (zh) * | 2012-03-26 | 2013-10-23 | 东芝照明技术株式会社 | 发光模块以及照明装置 |
| CN110473951A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-19 | 苏州星烁纳米科技有限公司 | 微型显示单元、显示面板、像素单元及其制作方法 |
| CN111129252A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 采钰科技股份有限公司 | 发光元件及其制造方法 |
| CN113130461A (zh) * | 2018-10-22 | 2021-07-16 | 海信视像科技股份有限公司 | 发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置 |
-
2021
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103363347A (zh) * | 2012-03-26 | 2013-10-23 | 东芝照明技术株式会社 | 发光模块以及照明装置 |
| CN113130461A (zh) * | 2018-10-22 | 2021-07-16 | 海信视像科技股份有限公司 | 发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置 |
| CN111129252A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 采钰科技股份有限公司 | 发光元件及其制造方法 |
| CN110473951A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-19 | 苏州星烁纳米科技有限公司 | 微型显示单元、显示面板、像素单元及其制作方法 |
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Legal Events
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