JP7032645B2

JP7032645B2 - 発光モジュール及びその製造方法

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Publication number: JP7032645B2
Application number: JP2018059066A
Authority: JP
Inventors: 良平山下; 勇作阿地
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2018-03-26
Filing date: 2018-03-26
Publication date: 2022-03-09
Anticipated expiration: 2038-03-26
Also published as: JP2019175892A

Description

本発明は、発光モジュール及びその製造方法に関する。

発光ダイオードを用いた発光装置の小型化が求められている。例えばスマートフォンやノートパソコン等の液晶表示装置用バックライトユニットの、導光板に投光するための光源として、発光装置が利用されているところ、このようなバックライトユニットの薄型化が求められている。この場合、導光板の端面側に発光装置を配置するエッジライト型であれば薄型化が可能となるものの、液晶表示装置のローカルディミングと呼ばれる点灯制御を詳細に行おうとすれば、発光装置を導光板の裏面側に多数配置する直下型と呼ばれる配置を採用することが望まれる。このため、近年は発光装置に対する薄型化が強く要望されている。

しかしながら、発光装置を小型化すると、正負の電極同士の幅が狭くなるため、絶縁性の確保が重要となる。また、電極が接近することでマイグレーションの発生が懸念される等の問題があった。

特開平１０－０６２７８６号公報

本発明は、このような背景に鑑みてなされたものであり、その目的の一は、小型化が可能な発光モジュール及びその製造方法を提供することにある。

以上の目的を達成するために、本発明の一の形態に係る発光モジュールの製造方法によれば、導光板と、正負一対の素子電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側の実装面を有する発光素子と、前記素子電極と接続される導電性のワイヤと、前記発光素子が発する光を受けて、異なる波長の光に変換する波長変換部材と、前記発光素子及び波長変換部材を封止する封止樹脂と、を備える発光モジュールの製造方法であって、前記導光板を準備する工程と、前記導光板上に、前記波長変換部材を配置する工程と、前記波長変換部材上に、前記電極形成面を上に向け、かつ前記実装面を下に向けた姿勢で、前記発光素子を実装する工程と、前記導光板上であって、前記発光素子の周囲に、光反射性層を形成する工程と、前記光反射性層の上面に、電極層を形成する工程と、前記電極層と、前記素子電極とを前記ワイヤで接続する工程と、前記電極層、光反射性層及び発光素子を、前記封止樹脂で封止する工程とを含めることができる。

また、本発明の他の形態に係る発光モジュールの製造方法によれば、導光板と、正負一対の素子電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側の実装面を有する発光素子と、前記素子電極と接続される導電性のワイヤと、前記発光素子が発する光を受けて、異なる波長の光に変換する波長変換部材と、前記発光素子及び波長変換部材を封止する封止樹脂と、を備える発光モジュールの製造方法であって、前記導光板と、予め前記実装面に、前記波長変換部材を固定した前記発光素子を準備する工程と、前記導光板上に、前記電極形成面を上に向け、さらに、前記波長変換部材を固定した実装面を下に向けた姿勢で、前記発光素子を実装する工程と、前記導光板上であって、前記発光素子の周囲に、光反射性層を形成する工程と、前記光反射性層の上面に、電極層を形成する工程と、前記電極層と、前記素子電極とを前記ワイヤで接続する工程と、前記電極層、光反射性樹脂及び発光素子を、前記封止樹脂で封止する工程とを含めることができる。これにより、色ばらつきなどの特性のばらつきを抑制した高品質な発光モジュールを得ることができる。

さらに、本発明の他の形態に係る発光モジュールの製造方法によれば、導光板と、正負一対の素子電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側の実装面を有する発光素子と、前記素子電極と接続される導電性のワイヤと、前記発光素子が発する光を受けて、異なる波長の光に変換する波長変換部材と、前記発光素子及び波長変換部材を封止する封止樹脂と、を備える発光モジュールの製造方法であって、前記導光板を準備する工程と、前記導光板上に、前記波長変換部材を配置する工程と、前記波長変換部材上に、前記電極形成面を上に向け、かつ前記実装面を下に向けた姿勢で、前記発光素子を実装する工程と、前記導光板上であって、前記発光素子の側面側に、電極層を形成する工程と、前記電極層と、前記素子電極とを前記ワイヤで接続する工程と、前記電極層、光反射性層及び発光素子を、前記封止樹脂で封止する工程とを含めることができる。これによって、電極層に光反射性層の機能を兼用させることができ、また構成を簡素化できる利点が得られる。

さらにまた、本発明の他の形態に係る発光モジュールによれば、正負一対の素子電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側の実装面を有する発光素子と、前記電極形成面を上に向け、かつ前記実装面を下に向けた姿勢で、前記発光素子が実装された導光板と、前記導光板の凹部に形成された、前記発光素子が発する光を受けて、異なる波長の光に変換する波長変換部材と、前記導光板上であって、前記発光素子の周囲に配置された、光反射性層と、前記光反射性層上に形成された電極層と、前記電極層と、前記素子電極とを電気的に接続するワイヤと、前記電極層、光反射性樹脂及び発光素子を封止する封止樹脂とを含むことができる。上記構成により、大量生産に適した発光モジュールを実現できる。

さらにまた、本発明の他の形態に係る発光モジュールによれば、正負一対の素子電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側の実装面を有する発光素子と、前記電極形成面を上に向け、かつ前記実装面を下に向けた姿勢で、前記発光素子が実装された導光板と、前記導光板の凹部に形成された、前記発光素子が発する光を受けて、異なる波長の光に変換する波長変換部材と、前記導光板上であって、前記発光素子の側面側に配置された電極層と、前記電極層と、前記素子電極とを電気的に接続するワイヤと、前記電極層、光反射性樹脂及び発光素子を封止する封止樹脂とを含むことができる。上記構成により、電極層に光反射性層の機能を兼用させることができ、また構成を簡素化できる利点が得られる。

一形態に係る発光モジュールによれば、大量生産に適した発光モジュールを実現できる。

液晶ディスプレイ装置を示す分解斜視図である。実施形態１に係る発光モジュールの模式平面図である。実施形態１に係る発光モジュールの一部拡大模式断面図であって、上下を反転した図である。発光モジュールの模式平面図である。本発明の実施形態１に係る発光モジュールを示す模式断面図である。実施形態に係る発光モジュールの模式平面図である。実施形態に係る発光モジュールの構成を示す回路図である。実施形態に係る発光モジュールを液晶ディスプレイ装置に用いた場合の模式平面図である。図９Ａ～図９Ｉは、本発明の実施形態１に係る発光モジュールの製造方法を示す模式断面図である。本発明の実施形態２に係る発光モジュールを示す模式断面図である。図１１Ａ～図１１Ｉは、本発明の実施形態２に係る発光モジュールの製造方法を示す模式断面図である。本発明の実施形態３に係る発光モジュールを示す模式断面図である。図１３Ａ～図１３Ｇは、本発明の実施形態３に係る発光モジュールの製造方法を示す模式断面図である。

本発明の他の形態に係る発光モジュールの製造方法によれば、上記に加えて、さらに、前記封止工程の後、前記封止樹脂の上面に、外部と電気接続するための外部電極を有する基材を載置する工程を含むことができる。

本発明の他の形態に係る発光モジュールの製造方法によれば、上記に加えて、さらに、前記封止工程の後であって、前記基材の載置工程の前に、前記封止樹脂に、前記電極層と連通するビアホールを形成する工程と含み、前記基材を載置する工程において、前記ビアホールに導電性部材を充填し、前記外部電極と前記素子電極とを前記導電性部材で接続することができる。

本発明の他の形態に係る発光モジュールの製造方法によれば、上記に加えて、前記光反射性層を、金属製のリードフレームで構成することができる。

本発明の他の形態に係る発光モジュールの製造方法によれば、上記に加えて、前記光反射性層を、配線基板で構成することができる。

本発明の他の形態に係る発光モジュールの製造方法によれば、上記に加えて、さらに、前記導光板上に前記波長変換部材を配置する工程で、ポッティングにより前記波長変換部材を前記導光板上に充填することができる。

本発明の他の形態に係る発光モジュールの製造方法によれば、前記電極層をリードフレームで構成されることができる。

本発明の他の形態に係る発光モジュールの製造方法によれば、上記に加えて、前記導光板を準備する工程において、予め該導光板の上面に、前記発光素子の少なくとも一部を埋設する凹部を形成することができる。

本発明の他の形態に係る発光モジュールによれば、上記に加えて、前記凹部内に、前記発光素子を配置させることができる。

本発明の他の形態に係る発光モジュールによれば、上記に加えて、さらに前記封止樹脂の上面に形成された、外部と電気接続するための外部電極を有する基材を備えることができる。

本発明の他の形態に係る発光モジュールによれば、上記に加えて、前記封止樹脂が、前記電極層と連通するビアホールを形成しており、前記ビアホールに、前記外部電極と前記素子電極とを接続する導電性部材を充填することができる。

本発明の他の形態に係る発光モジュールによれば、上記に加えて、前記光反射性層を配線基板で構成することができる。

本発明の他の形態に係る発光モジュールによれば、上記に加えて、前記電極層を、金属製のリードフレームで構成することができる。

本発明の他の形態に係る液晶ディスプレイ装置によれば、上述した発光モジュールと、液晶パネルと、一以上のレンズシートと、拡散シートとを備えることができる。

以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。

さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光モジュールとその製造方法を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
（液晶ディスプレイ装置１０００）

図１に、発光モジュールを備える液晶ディスプレイ装置１０００の分解斜視図を示す。この液晶ディスプレイ装置１０００は、上側から順に、液晶パネル１２０と、２枚のレンズシート１１０ａ、１１０ｂ、拡散シート１１０ｃと、発光モジュール１００とを備える。図１に示す液晶ディスプレイ装置１０００は、液晶パネル１２０の下方に発光モジュール１００を積層した、いわゆる直下型の液晶ディスプレイ装置である。液晶ディスプレイ装置１０００は、発光モジュール１００から照射される光を、液晶パネル１２０に照射する。なお、上述の構成部材以外に、さらに偏光フィルムやカラーフィルタ等の部材を備えてもよい。

この図に示す発光モジュールは、液晶表示装置のバックライトユニットに用いられる光源として、直下型と呼ばれる、導光板の裏面側に配置されるタイプを示している。直下型のバックライトは、エッジ型と呼ばれる、導光板の側面側に発光素子を配置するタイプと比較して、ローカルディミング等の点灯制御がより精細に行え、画面の精細表示等に有利となる。以下、本発明の各実施形態に係る発光モジュールとして、このような液晶ディスプレイ装置に用いる発光ダイオードの例を説明する。

実施形態１の発光モジュールの構成を図２～図３に示す。これらの図において、図２は、本実施形態に係る発光モジュールの模式平面図である。図３は、本実施形態に係る発光モジュールを示す一部拡大模式断面図であって、上下を反転した図である。これらの図に示す発光モジュール１００は、導光板１と、導光板１の凹部１ｂに配設された複数の発光素子１１とを備える。これ等の図に示す発光モジュール１００は、１枚の導光板１に複数の凹部１ｂを設けて、各々の凹部１ｂに発光素子１１や波長変換部材を配置している。なお、図１、図３において、発光モジュールからの光の取り出し方向を矢印で示している。

図２、図３に示す発光モジュール１００は、一の導光板１に複数の発光素子１１を設けている。ただ本発明は、一の導光板に設ける発光素子ユニットの数を限定せず、任意の数とすることができる。例えば、一の導光板に一の発光素子ユニットを設けた構成としてもよい。この場合において、各発光モジュールの導光板を小さく形成し、かつ複数の発光モジュールを横並びに配置することで、より大きな導光板を構成することができる。このように、導光板を複数に分割して、複数の複数の発光モジュールを組み合わせた発光モジュール集合体を構成することもできる。

図４に示す例では、導光板１’に一つの凹部１ｂを設けて凹部１ｂに発光素子１１を固着して発光ビット５とし、複数の発光ビット５を配列して発光モジュール１００’としている。以下では、説明のため、一の導光板に一の発光素子を配置した発光ビット又は発光モジュールを説明する。
［実施形態１］

実施形態１に係る発光モジュールの断面図を図５に示す。この図は、発光モジュール１００Ａの下面を光取り出し面とした姿勢に反転させた状態を示している。この図に示す発光モジュール１００Ａは、発光素子１１と、導光板１と、波長変換部材１０と、光反射性層１５と、電極層２８と、ワイヤ２７と、封止樹脂４０と、基材５０とを備えている。導光板１には凹部１ｂが形成されており、この凹部１ｂに波長変換部材１０が充填される。さらにその上面に、発光素子１１が配置される。発光素子１１の側面には、光反射性層１５が形成される。また光反射性層１５の上面には、電極層２８が形成されており、この電極層２８と発光素子１１の素子電極１１ｂとがワイヤ２７で接続されている。このようにワイヤ２７で発光素子１１と電極層２８とを接続した状態で、上面を封止樹脂４０で封止されている。さらに封止樹脂４０の上面に、基材５０が配置される。また封止樹脂４０が、電極層２８と連通するビアホール２５を形成している。このビアホール２５に、外部電極と素子電極１１ｂとを接続する導電性部材２６が充填されている。このような構成により、大量生産に適した発光モジュール１００Ａを実現できる。以下、各部材について詳述する。
（発光素子１１）

発光素子１１は、正負一対の素子電極１１ｂを備える電極形成面と、電極形成面と反対側の実装面を有する。好適には発光ダイオードが利用できる。

発光素子１１は、例えば、サファイア等の透光性基板と、透光性基板の上に積層された半導体積層構造とを有する。半導体積層構造は、発光層と、発光層を挟むｎ型半導体層およびｐ型半導体層とを含み、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に、素子電極１１ｂであるｎ側電極およびｐ側電極がそれぞれ電気的に接続される。発光素子１１は、例えば透光性基板を備える光放射面１１ｃが導光板１と対向して配置され、光放射面１１ｃと反対側の電極形成面１１ｄに一対の素子電極１１ｂを有する。

発光素子１１としては、縦、横および高さの寸法に特に制限は無いが、好ましくは平面視において縦および横の寸法が１０００μｍ以下の半導体発光素子を用い、より好ましくは縦および横の寸法が５００μｍ以下であり、さらに好ましくは、縦および横の寸法が２００μｍ以下の発光素子を用いる。このような発光素子を用いると、液晶ディスプレイ装置のローカルディミングを行った際に、高精細な映像を実現することができる。また、縦および横の寸法が５００μｍ以下の発光素子を用いると、発光素子を安価に調達することができるため、発光モジュール１００Ａを安価にすることができる。なお、縦および横の寸法の両方が２５０μｍ以下である発光素子は、発光素子の上面の面積が小さくなるため、相対的に発光素子の側面からの光の出射量が多くなる。つまり、このような発光素子は発光がバットウィング形状になりやすくなるため、発光素子が導光板１に接合され、発光素子と導光板との距離がごく短い本実施形態の発光モジュールに好ましく用いられる。

発光素子１１としては、平面視において正方形又は長方形である方形状の発光素子を用いる。高精細な液晶ディスプレイ装置に使用される発光素子は、好ましくは、長方形の発光素子を使用して、その上面形状が長手と短手を有することが好ましい。高精細な液晶ディスプレイ装置の場合、使用する発光素子の数は数千個以上となり、発光素子の実装工程は重要な工程となる。発光素子の実装工程において、複数の発光素子の一部の発光素子に回転ずれ（例えば±９０度方向のずれ）が発生したとしても、平面視において長方形の発光素子を用いることで目視での確認が容易となる。また、ｐ型電極とｎ型電極の距離を離して形成することができるため、後述する配線２１の形成を容易に行うことができる。一方、平面視において正方形の発光素子を用いる場合は、小さい発光素子を量産性良く製造することができる。発光素子の密度（配列ピッチ）、すなわち発光素子間の距離は、例えば、０．０５ｍｍ～２０ｍｍ程度とすることができ、１ｍｍ～１０ｍｍ程度が好ましい。

発光素子１１として、任意の波長の光を出射する素子を選択することができる。例えば、青色、緑色の光を出射する素子としては、窒化物系半導体（Ｉｎ_xＡｌ_yＧａ_1-x-yＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）又はＧａＰを用いた発光素子を用いることができる。また、赤色の光を出射する素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどの半導体を含む発光素子を用いることができる。さらに、これら以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。半導体層の材料およびその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。用いる発光素子の組成、発光色、大きさ、個数などは、目的に応じて適宜選択すればよい。
（導光板１）

導光板１は、発光素子１１からの光を一部から導入して、別の面から面状に発光させるための部材である。この導光板１は、図５において発光素子１１を、電極形成面を上に向け、さらに実装面を下に向けた姿勢で実装している。これによって発光素子１１の下面から光が、波長変換部材１０を経て導光板１に導入される。

導光板１の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成形によって効率よく製造することができるため、好ましい。中でも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。製造工程において、リフロー半田のような高温環境にさらされることなく製造される発光モジュールは、ポリカーボネートのような熱可塑性であり耐熱性の低い材料であっても用いることができる。

導光板１は、例えば、射出成形やトランスファーモールド、圧縮成形等で成形することができる。導光板１は、凹部１ｂのある形状に金型で形成して、凹部１ｂの位置ずれを低減しながら、安価に多量生産できる。ただし、導光板は、板状に成形した後、ＮＣ加工機等で切削加工して凹部を設けることもできる。

また導光板１は単層で形成されていてもよく、複数の透光性の層が積層されて形成されていてもよい。複数の透光性の層が積層されている場合には、任意の層間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けることが好ましい。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した発光モジュールとすることができる。このような構成は、例えば、任意の複数の透光性の層の間にスペーサを設けて離間させ、空気の層を設けることで実現することができる。また、導光板１の第１主面１ｃ上に透光性の層と、導光板１の第１主面１ｃと該透光性の層の間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けてもよい。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した液晶ディスプレイ装置とすることができる。このような構成は、例えば、任意の導光板と透光性の層の間にスペーサを設けて離間させ、空気の層を設けることで実現することができる。
（光学機能部１ａ）

さらに、導光板１は、レンズ等の反射や拡散機能を有する光学機能部１ａを設けることができる。この導光板１は、発光素子１１からの光を側方に広げ、導光板１の面内における発光強度を平均化させることができる。しかし、複数の発光素子１１の対応位置に複数の光学機能部１ａを形成した導光板１は、全ての発光素子１１と光学機能部１ａとの相対位置を正確に維持することが難しくなる場合がある。とくに、小さい発光素子１１を多数設ける構造にあっては、全ての発光素子１１と光学機能部１ａとの相対位置を正確に維持するのが難しい。発光素子１１と光学機能部１ａの相対位置のずれは、光学機能部１ａによって光を十分に広げることができず、明るさが面内において部分的に低下するなどして、輝度のムラになるという問題がある。特に、配線基板に発光素子１１を実装した後に導光板１を組み合わせる方法においては、配線基板と発光素子１１との位置ずれと、導光板１の光学機能部１ａとの位置ずれとを、それぞれ平面方向及び積層方向において考慮に入れる必要があるため、発光素子１１と光学機能部１ａとを良好に光学的に結合することが一層困難となる場合がある。
（波長変換部材１０）

波長変換部材１０は、発光素子１１が発する光を受けて、異なる波長の光に変換するための部材である。この波長変換部材１０は、導光板１の凹部１ｂに形成されている。

波長変換部材１０は、蛍光体を母材に分散させた板材とする。また波長変換部材１０を、複数層で構成してもよい。例えば波長変換部材１０を、母材に波長変換材を添加した第一層と、母材に拡散材を添加した光拡散層を第二層とする二層構造とすることができる。

母材の材料は、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、又はガラスなどの透光性材料を用いることができる。波長変換部材の耐光性および成形容易性の観点からは、母材としてシリコーン樹脂を選択すると有益である。また波長変換部材の母材としては、導光板１の材料よりも高い屈折率を有する材料が好ましい。

波長変換部材１０が含有する波長変換材としては、ＹＡＧ蛍光体、βサイアロン蛍光体又はＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体などが挙げられる。特に、複数種類の波長変換部を１つの波長変換部材において用いること、より好ましくは、波長変換部材１０が緑色系の発光をするβサイアロン蛍光体と赤色系の発光をするＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体とを含むことにより、発光モジュール１００Ａの色再現範囲を広げることができる。この場合、発光素子１１は、波長変換部材１０を効率良く励起できる短波長の光を出射することが可能な窒化物半導体（Ｉｎ_xＡｌ_yＧａ_1-x-yＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を備えることが好ましい。また、例えば、青色系の光を出射する発光素子１１を用いた際に、赤色系の光を得ることができるように、波長変換部材１０にＫＳＦ系蛍光体（赤色蛍光体）を６０重量％以上、好ましくは９０重量％以上含有させてもよい。つまり、特定の色の光を出射する蛍光体等を波長変換材１０に含有させることで、特定の色の光を出射するようにしてもよい。また、波長変換材は量子ドットであってもよい。波長変換部材１０内において、波長変換材はどのように配置されていてもよい。例えば、略均一に分布していてもよく、一部に偏在してもよい。また、波長変換材をそれぞれ含有する複数の層が積層されて設けられていてもよい。

また光拡散層は、例えば上述した樹脂材料を母材として、これにＳｉＯ₂やＴｉＯ₂等の白色の無機微粒子を含有させたものを用いることができる。
（光反射性層１５）

光反射性層１５は、導光板１上であって、発光素子１１の周囲に配置されている。光反射性層１５でもって発光素子１１が発する光が、他の部位に漏れることを阻止する。

図５の発光モジュール１００Ａは、導光板１の第２主面１ｄに設けている。光反射性樹脂は、好ましくは光を反射する添加物である白色粉末等を透明樹脂に添加している白色樹脂である。白色樹脂の光反射性樹脂は、発光素子１１の外周部や電極面から放射される光と、接合壁の裏面から放射される光と、導光板１の第２主面１ｄから放射される光を反射して、発光素子１１の発光を有効に導光板１の第１主面１ｃから外部に放射させる。

光反射性樹脂は、発光素子１１から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する白色樹脂が適している。この光反射性樹脂は、白色粉末等の白色の顔料を含有させた樹脂であることが好ましい。特に、酸化チタン等の無機白色粉末を含有させたシリコーン樹脂が好ましい。これにより、導光板１の一面を被覆するために比較的大量に用いられる材料として酸化チタンのような安価な原材料を多く用いることで、発光モジュールを安価にすることができる。

また光反射性層１５を、樹脂に代えて反射率の高い金属で構成することもできる。金属製の光反射性層の場合は、発光素子との間で絶縁を行う。あるいは逆に、金属製の光反射性層を電極として用いることもできる。この場合は、光反射性樹脂上に形成する電極層を兼用できる。すなわち、光反射性層と電極層を一体化してもよい。金属製の光反射性層の材質は、後述する電極層と同様とできる。あるいは、光反射性層を金属製のリードフレームで構成することもできる。

あるいはまた、光反射性層を、配線基板で構成することもできる。配線基板は非透光性で、予め導電性の配線パターンを形成している。これにより、同様に光反射性層の上面に形成する電極層を不要とできる。
（電極層２８）

電極層２８は、光反射性層１５上に形成されている。電極層２８は、発光素子１１の側方に配置されている。隣り合う電極層２８同士の間隔は、発光素子１１の幅よりも大きい。これにより、絶縁性を十分に確保することができる。電極層２８の材料は、発光素子１１と電気的に接続可能なものであれば特に限定されず、当該分野で公知の材料によって形成することができる。例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｗ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ又はそれらの合金等を用いることができる。特に、放熱性の観点から、Ｃｕ又はＣｕ合金が好ましい。なお、電極層の表面には、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｒｄ、又はこれらの合金や、酸化物の被膜が形成されていてもよい。電極層は、めっき、スパッタ、その他の公知の方法で形成してもよい。

また電極層２８を、金属製のリードフレームで構成することもできる。またリードフレームに樹脂等の基材を成形して電極層としてもよい。
（ワイヤ２７）

ワイヤ２７は、発光素子１１の素子電極１１ｂと電極層２８とを電気的に接続する導線である。具体的には、金、銅、銀、白金、アルミニウム又はこれらの合金の金属線を用いることができる。特に、封止部材からの応力による破断が生じにくく、熱抵抗などに優れる金線が好ましい。また、光反射性を高めるために、少なくとも表面が銀で構成されているものでもよい。
（封止樹脂４０）

封止樹脂４０は、光反射性樹脂や電極層２８、発光素子１１、ワイヤ２７等を封止するための部材である。図５の封止樹脂４０は、発光素子１１の素子電極１１ｂと電極層２８とをワイヤーボンディングした状態で、上面を封止して保護する。この封止樹脂４０は、発光素子１１で発光された光及び波長変換部材で波長変換された光を透過することができる樹脂で形成されている。この樹脂は、例えばシリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等、発光素子１１からの光を透過可能な透光性を有する絶縁樹脂組成物を挙げることができる。さらにシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも、１種以上含むハイブリッド樹脂等も用いることができる。さらにまた、これらの有機物に限られず、ガラス、シリカゲル等の無機物も用いることができる。このような材料に加え、所望に応じて着色剤、光拡散剤、フィラー、波長変換材（蛍光部材）等を含有させることもできる。

あるいは、封止樹脂４０として透光性を有しない、光反射性の樹脂とすることもできる。例えば光反射性層１５と同じ材質で構成してもよい。これにより、発光素子１１が発する光を発光面で反射させて、裏面側の実装面側から取り出すことができる。
（基材５０）

基材５０は、封止樹脂４０の上面に形成されている。この基材５０は、外部と電気接続するための外部電極を有する。基材５０としては、上面に配線が可能な部材が利用できる。基体の母材は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン又はこれらの混合物を含むセラミックス基板、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン又はこれらの合金を含む金属基板、ガラスエポキシ基板、ＢＴレジン基板、ガラス基板、樹脂基板、紙基板などが挙げられる。ポリイミドなどの可撓性基板（フレキシブル基板）でもよい。母材の樹脂には、発光素子からの光を効率良く反射させるために、酸化チタンなどの白色顔料を配合してもよい。
（発光素子の接続形態）

複数の発光素子１１は、それぞれが独立で駆動するように配線されてもよい。また、導光板１を複数の範囲に分割し、１つの範囲内に実装された複数の発光素子１１を１つのグループとし、該１つのグループ内の複数の発光素子１１同士を直列又は並列に電気的に接続することで同じ回路に接続し、このような発光素子グループを複数備えるようにしてもよい。このようなグループ分けを行うことで、ローカルディミング可能な発光モジュールとすることができる。

このような発光素子グループの例を図６及び図７に示す。この例では、図６に示すように、導光板１を４列×４行の１６個の領域Ｒに分割している。この１つの領域Ｒには、それぞれ４列×４行に並べられた１６個の発光素子１１が備えられている。この１６個の発光素子１１は例えば、図７に示すような４並列４直列の回路に組まれて電気的に接続されている。

本実施形態の発光モジュール１００は、１つが１つの液晶ディスプレイ装置１０００のバックライトとして用いられてもよい。また、複数の発光モジュール１００が並べられて１つの液晶ディスプレイ装置１０００のバックライトとして用いられてもよい。小さい発光モジュール１００を複数作り、それぞれ検査等を行うことで、大きく実装される発光素子１１の数が多い発光モジュール１００を作成する場合と比べて、歩留まりを向上させることができる。

１つの発光モジュール１００は１つの配線基板２０に接合されてもよい。また、複数の発光モジュール１００が、１つの配線基板２０に接合されてもよい。これにより、外部との電気的な接続端子（例えばコネクタ２０ｅ）を集約できる（つまり、発光モジュール１つごとに用意する必要がない）ため、液晶ディスプレイ装置１０００の構造を簡易にすることができる。

また、この複数の発光モジュール１００が接合された１つの配線基板２０を複数並べて一つの液晶ディスプレイ装置１０００のバックライトとしてもよい。この時、例えば、複数の配線基板２０をフレーム等に載置し、それぞれコネクタ２０ｅ等を用いて外部の電源と接続することができる。

このような複数の発光モジュール１００を備える液晶ディスプレイ装置の例を図８に示す。この例では、２つの発光モジュール１００が接合された、コネクタ２０ｅを備える配線基板２０が４つ備えられ、フレーム３０に載置されている。つまり、８つの発光モジュール１００が２行×４列に並べられている。このようにすることで、大面積の液晶ディスプレイ装置のバックライトを安価に製造することができる。

なお、導光板１上には、拡散等の機能を有する透光性の部材をさらに積層してもよい。その場合、光学機能部１ａが凹みである場合には、凹みの開口（つまり、導光板１の第１主面１ｃに近い部分）を塞ぐが、凹みを埋めないように、透光性の部材を設けることが好ましい。これにより、光学機能部１ａの凹み内に空気の層を設けることができ、発光素子１１からの光を良好に広げることができる。
［実施形態１に係る発光モジュールの製造方法］

ここで、実施形態１に係る発光モジュール１００Ａの製造方法を、図９Ａ～図９Ｉに基づいて説明する。まず、図９Ａに示すように、導光板１を準備する。導光板１には、予め発光素子１１を実装する部位に凹部１ｂを形成しておく。また導光板１の光取り出し面には、光学機能部を形成しておく。

次に、図９Ｂに示すように、導光板１の凹部１ｂに波長変換部材１０を配置する。例えば、蛍光体を母材である未硬化の樹脂に分散させた状態で、ポッティングにより凹部１ｂに充填する。

さらに、図９Ｃに示すように、波長変換部材１０上に発光素子１１を実装する。具体的には、波長変換部材１０を硬化させた状態で、発光素子１１を、電極形成面を上に向け、かつ実装面を下に向けた姿勢で、発光素子１１を実装する。発光素子１１の実装は、接着等の方法で行う。

この状態で、図９Ｄに示すように、光反射性層１５を形成する。光反射性層１５は、導光板１上で、発光素子１１の周囲に配置される。ここでは光反射性層１５は、未硬化の樹脂を塗布して形成される。

次に図９Ｅに示すように、電極層２８を形成する。ここでは、光反射性層１５が硬化された状態で、その上面に電極層２８をスパッタリングにより形成する。

また図９Ｆに示すように、発光素子１１と電極層２８の配線を行う。ここでは発光素子１１の素子電極１１ｂと電極層２８とをワイヤ２７で接続する。

さらに図９Ｇに示すように、封止樹脂４０で封止する。ここでは、発光素子１１と電極層２８とがワイヤーボンディングされた状態で、これら発光素子１１、光反射性樹脂、電極層２８、ワイヤ２７を埋設するように、未硬化の樹脂を塗布して硬化させる。封止樹脂４０は、発光素子１１及びワイヤ２７を完全に埋設する厚さに塗布される。さらに封止樹脂４０の硬化後に、この封止部材に、電極層２８と連通するためのビアホール２５を形成する。

この状態で図９Ｈに示すように、ビアホール２５に導電性部材２６を充填して、電極層２８と導通させる。そして封止樹脂４０の上面に、基材５０を配置する。基材５０の上面には、外部と電気接続するための外部電極が形成される。基材５０上面の外部電極と、基材５０裏面側の導電性部材２６とは電気接続される。これにより、外部電極が導電性部材２６、電極層２８、ワイヤ２７を介して素子電極１１ｂと導通される。

このようにして、図９Ｉに示すように上下反転させることで、発光モジュール１００Ａが得られる。
［実施形態２］

次に、実施形態２に係る発光モジュール１００Ｂの断面図を図１０に示す。この図も、発光モジュール１００Ｂの下面を光取り出し面とした姿勢に反転させた状態を示している。この図に示す発光モジュール１００Ｂは、発光素子１１と、導光板１と、波長変換部材１０と、光反射性層１５と、電極層２８と、ワイヤ２７と、封止樹脂４０と、基材５０とを備えている。なお、上述した実施形態１に係る発光モジュール１００Ａと同様の部材については、同じ符号を付して詳細説明を省略している。

この発光モジュール１００Ｂでは、図１１Ｂに示すように、発光素子１１に予め波長変換部材１０を設けた発光素子ユニット３Ｂを準備して、この発光素子ユニット３Ｂを図１１Ｃに示すように、導光板１の凹部１ｂに配置する構成を採用している。このため図１０、図１１Ｃに示すように、発光素子１１の一部が、導光板１の凹部１ｂ内に配置されている。

また発光素子ユニット３Ｂは、図１１Ｂに示すように、発光素子１１の発光面である実装面側に波長変換部材１０が設けられている。波長変換部材１０は、発光素子１１に接着等により固定される。また波長変換部材１０は、発光素子１１の実装面よりも若干大きく形成されている。さらに発光素子１１に波長変換部材１０を設けた状態で、その側面を被覆樹脂２９で被覆している。被覆樹脂２９は、光反射性に優れた材質とする。好ましくは、光反射性層１５と同じ材質で構成する。このような構成により、色ばらつきなどの特性のばらつきを抑制した高品質な発光モジュール１００Ｂを得ることができる。
［実施形態２に係る発光モジュールの製造方法］

次に、実施形態２に係る発光モジュール１００Ｂの製造方法を、図１１Ａ～図１１Ｉに基づいて説明する。まず、図１１Ａに示すように、導光板１を準備する。導光板１には、予め発光素子ユニット３Ｂを実装する部位に凹部１ｂを形成しておく。また導光板１の光取り出し面には、光学機能部を形成しておく。その一方で、図１１Ｂに示すように発光素子ユニット３Ｂを準備する。発光素子ユニット３Ｂは、凹部１ｂに挿入できる大きさに、予め発光素子ユニット３Ｂの外形と凹部１ｂの内形が予め設計される。

次に図１１Ｃに示すように、発光素子ユニット３Ｂを導光板１の凹部１ｂに配置する。例えばボンディングにより発光素子ユニット３Ｂを凹部１ｂに固定する。ボンディング材は、好ましくは凹部１ｂとに発光素子ユニット３Ｂを配置した状態で、凹部１ｂと発光素子ユニット３Ｂの隙間を充填できるよう充填材の機能も有する。またボンディング材は、光反射性を備えるよう、例えば拡散材を母材である樹脂に分散させている。好ましくは、ボンディング材を光反射性樹脂と同じ材質で構成する。

さらに図１１Ｄに示すように、光反射性樹脂を形成する。光反射性層１５は、導光板１上で発光素子ユニット３Ｂの周囲に配置される。光反射性層１５は、未硬化の樹脂を塗布して形成される。

次に、図１１Ｅに示すように、電極層２８を形成する。ここでは、図９Ｅと同様に光反射性層１５が硬化された状態で、その上面に電極層２８をスパッタリングにより形成する。

次に、図１１Ｆに示すように、発光素子ユニット３Ｂと電極層２８の配線を行う。ここでも図９Ｆと同様にワイヤーボンディングにより発光素子の素子電極１１ｂと電極層２８とをワイヤ２７で接続する。

次に、図１１Ｇに示すように、封止樹脂４０で封止する。ここでも図９Ｇと同様、発光素子と電極層２８とがワイヤーボンディングされた状態で、これら発光素子ユニット３Ｂ、光反射性樹脂、電極層２８、ワイヤ２７を埋設するように、未硬化の樹脂を塗布して硬化させる。さらに封止樹脂４０の硬化後に、この封止部材にビアホール２５を形成する。

次に、図１１Ｈに示すように、ビアホール２５に導電性部材２６を充填して、電極層２８と導通させる。そして封止樹脂４０の上面に、基材５０を配置する。

このようにして、図１１Ｉに示すように上下反転させることで、発光モジュール１００Ｂが得られる。
［実施形態３］

以上の例では、素子電極１１ｂと電気接続を得るため、ビアホール２５で電極層２８から導電性部材２６を介して基材５０の外部電極に導電経路を引き出している。ただ本発明はこの構成に限らず、リードフレームや基板を用いて、発光モジュールの側面から端子面を露出させて、外部電極として機能させることもできる。このような例を実施形態３として、図１２に示す。この図に示す発光モジュール１００Ｃは、発光素子１１と、導光板１と、波長変換部材１０と、光反射性層１５と、電極層２８Ｃと、ワイヤ２７と、封止樹脂４０とを備えている。電極層２８Ｃは、電機導電性を備えつつ遮光性又は光反射性を有する部材、好ましくはリードフレームや基板が利用できる。これによって、電極層２８Ｃに光反射性層の機能を兼用させることができ、また基材やビアホール、導電性部材等を不要とできるので、構成を簡素化できる利点が得られる。
［実施形態３に係る発光モジュールの製造方法］

次に、実施形態３に係る発光モジュール１００Ｃの製造方法を、図１３Ａ～図１３Ｇに基づいて説明する。まず、図１３Ａに示すように、導光板１を準備する。次に図１３Ｂに示すように、導光板１の凹部１ｂに波長変換部材１０を配置する。さらに図１３Ｃに示すように、波長変換部材１０上に発光素子１１を実装する。これらの工程は、上述した実施形態１と同様の手順が利用できる。

次に、図１３Ｄに示すように、発光素子１１の側面側に電極層２８Ｃを形成する。この電極層２８Ｃは、リードフレームや基板が利用できる。電極層２８Ｃを導光板１の上面に接着等により固定される。

そして図１３Ｅに示すように、ワイヤーボンディングにより発光素子１１と電極層２８Ｃを配線する。

さらに図１３Ｆに示すように、封止樹脂４０で封止する。ここでも図９Ｇ等と同様に、発光素子１１と電極層２８Ｃとがワイヤーボンディングされた状態で、これら発光素子１１、光反射性樹脂、電極層２８Ｃ、ワイヤ２７を埋設するように、未硬化の樹脂を塗布して硬化させる。

このようにして、図１３Ｇに示すように上下反転させることで、発光モジュール１００Ｃが得られる。

上述した各実施形態に係る発光モジュールは、ワイヤ２７を用いて電極形成面側に発光させる、ワイヤーボンディングやフェイスアップ型等と呼ばれる発光素子を用いた場合について説明した。ただ本発明は、これに限らず、電極形成面の反対側を光放射面として、光放射面を主発光面とするフリップチップ型やフェイスダウン型等と呼ばれる発光素子を用いることもできる。

本開示に係る発光モジュールは、テレビやタブレット、液晶ディスプレイ装置のバックライトとして、テレビやタブレット、スマートフォン、スマートウォッチ、ヘッドアップディスプレイ、デジタルサイネージ、掲示板などに好適に利用できる。また、照明用の光源としても利用でき、非常灯やライン照明、あるいは各種のイルミネーションや車載用のインストールなどにも利用できる。

１０００…液晶ディスプレイ装置
１００、１００’、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ…発光モジュール
１１０ａ…レンズシート
１１０ｂ…レンズシート
１１０ｃ…拡散シート
１２０…液晶パネル
１、１’…導光板
１ａ…光学機能部
１ｂ…凹部
１ｃ…第１主面
１ｄ…第２主面
３Ｂ…発光素子ユニット
５…発光ビット
１０…波長変換部材
１１…発光素子
１１ｂ…素子電極
１１ｃ…光放射面
１１ｄ…電極形成面
１５…光反射性層
２５…ビアホール
２６…導電性部材
２７…ワイヤ
２８、２８Ｃ…電極層
２９…被覆樹脂
２０…配線基板
２０ｅ…コネクタ
３０…フレーム
４０…封止樹脂
５０…基材
Ｒ…領域

Claims

導光板と、
正負一対の素子電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側の実装面を有し、前記導光板に面状に配置された複数の発光素子と、
前記素子電極と接続される導電性のワイヤと、
前記複数の発光素子が発する光を各々が受けて、異なる波長の光に変換する複数の波長変換部材と、
前記波長変換部材を設けた各発光素子を封止する封止樹脂と、
を備える発光モジュールの製造方法であって、
前記導光板を準備する工程と、
前記導光板上に、前記複数の波長変換部材を配置する工程と、
前記複数の波長変換部材上に、前記電極形成面を上に向け、かつ前記実装面を下に向けた姿勢で、前記複数の発光素子を各々実装する工程と、
前記導光板上であって、各発光素子の周囲に、各々光反射性層を形成する工程と、
各光反射性層の上面に、各々電極層を形成する工程と、
前記電極層と、前記素子電極とを各々前記ワイヤで接続する工程と、
前記電極層、光反射性層及び発光素子を、各々前記封止樹脂で封止する工程と、
を含む発光モジュールの製造方法。
請求項１に記載の発光モジュールの製造方法であって、さらに、
前記封止工程の後、前記封止樹脂の上面に、外部と電気接続するための外部電極を有する基材を載置する工程と
を含む発光モジュールの製造方法。
導光板と、
正負一対の素子電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側の実装面を有する発光素子と、
前記素子電極と接続される導電性のワイヤと、
前記発光素子が発する光を受けて、異なる波長の光に変換する波長変換部材と、
前記発光素子及び波長変換部材を封止する封止樹脂と、
を備える発光モジュールの製造方法であって、
前記導光板を準備する工程と、
前記導光板上に、前記波長変換部材を配置する工程と、
前記波長変換部材上に、前記電極形成面を上に向け、かつ前記実装面を下に向けた姿勢で、前記発光素子を実装する工程と、
前記導光板上であって、前記発光素子の周囲に、光反射性層を形成する工程と、
前記光反射性層の上面に、電極層を形成する工程と、
前記電極層と、前記素子電極とを前記ワイヤで接続する工程と、
前記電極層、光反射性層及び発光素子を、前記封止樹脂で封止する工程と、
前記封止樹脂に、前記電極層と連通するビアホールを形成する工程と、
前記封止樹脂の上面に、外部と電気接続するための外部電極を有する基材を載置する工程と、
を含み、
前記基材を載置する工程において、前記ビアホールに導電性部材を充填し、前記外部電極と前記素子電極とを前記導電性部材で接続してなる発光モジュールの製造方法。
請求項１～３のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法であって、
前記光反射性層が、金属製のリードフレームで構成されてなる発光モジュールの製造方法。
請求項１～３のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法であって、
前記光反射性層が、配線基板で構成されてなる発光モジュールの製造方法。
請求項１～５のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法であって、
前記導光板上に前記波長変換部材を配置する工程が、ポッティングにより前記波長変換部材を前記導光板上に充填してなる発光モジュールの製造方法。
導光板と、
正負一対の素子電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側の実装面を有し、前記導光板に面状に配置された複数の発光素子と、
前記素子電極と接続される導電性のワイヤと、
前記複数の発光素子が発する光を各々受けて、異なる波長の光に変換する複数の波長変換部材と、
前記波長変換部材を設けた各発光素子を封止する封止樹脂と、
を備える発光モジュールの製造方法であって、
前記導光板と、
予め前記実装面に、前記波長変換部材を固定した前記発光素子
を準備する工程と、
前記導光板上に、前記電極形成面を上に向け、さらに、前記波長変換部材を固定した実装面を下に向けた姿勢で、前記複数の発光素子を実装する工程と、
前記導光板上であって、前記複数の発光素子の周囲に、各々光反射性層を形成する工程と、
各光反射性層の上面に、各々電極層を形成する工程と、
前記電極層と、前記素子電極とを各々前記ワイヤで接続する工程と、
前記電極層、光反射性層及び発光素子を、前記封止樹脂で封止する工程と、
を含む発光モジュールの製造方法。
導光板と、
正負一対の素子電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側の実装面を有し、前記導光板に面状に配置された複数の発光素子と、
前記素子電極と接続される導電性のワイヤと、
前記複数の発光素子が発する光を各々受けて、異なる波長の光に変換する複数の波長変換部材と、
前記波長変換部材を設けた各発光素子を封止する封止樹脂と、
を備える発光モジュールの製造方法であって、
前記導光板を準備する工程と、
前記導光板上に、前記複数の波長変換部材を配置する工程と、
前記複数の波長変換部材上に、前記電極形成面を上に向け、かつ前記実装面を下に向けた姿勢で、前記複数の発光素子を各々実装する工程と、
前記導光板上であって、各発光素子の側面側に、遮光性又は光反射性を有する電極層を各々形成する工程と、
前記電極層と、前記素子電極とを各々前記ワイヤで接続する工程と、
前記電極層、及び発光素子を、各々前記封止樹脂で封止する工程と、
を含む発光モジュールの製造方法。
請求項８に記載の発光モジュールの製造方法であって、
前記電極層が、リードフレームで構成されてなる発光モジュールの製造方法。
請求項１～９のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法であって、
前記導光板を準備する工程において、予め該導光板の上面に、前記発光素子の少なくとも一部を埋設する凹部を形成してなる発光モジュールの製造方法。
正負一対の素子電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側の実装面を有する複数の発光素子と、
前記複数の発光素子が、各々前記電極形成面を上に向け、かつ前記実装面を下に向けた姿勢で、面状に実装された導光板と、
前記導光板の凹部に形成された、前記複数の発光素子が発する光を各々受けて、異なる波長の光に変換する複数の波長変換部材と、
前記導光板上であって、各発光素子の周囲に配置された複数の光反射性層と、
各光反射性層上に各々形成された電極層と、
前記電極層と、前記素子電極とを各々電気的に接続するワイヤと、
前記電極層、光反射性層及び発光素子を各々封止する封止樹脂と、
を含む発光モジュール。
請求項１１に記載の発光モジュールであって、
前記凹部内に、前記発光素子が配置されてなる発光モジュール。
請求項１１又は１２に記載の発光モジュールであって、さらに、
前記封止樹脂の上面に形成された、外部と電気接続するための外部電極を有する基材を備える発光モジュール。
正負一対の素子電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側の実装面を有する発光素子と、
前記電極形成面を上に向け、かつ前記実装面を下に向けた姿勢で、前記発光素子が実装された導光板と、
前記導光板の凹部に形成された、前記発光素子が発する光を受けて、異なる波長の光に変換する波長変換部材と、
前記導光板上であって、前記発光素子の周囲に配置された、光反射性層と、
前記光反射性層上に形成された電極層と、
前記電極層と、前記素子電極とを電気的に接続するワイヤと、
前記電極層、光反射性層及び発光素子を封止する封止樹脂と、
前記封止樹脂の上面に形成された、外部と電気接続するための外部電極を有する基材と、
を備え、
前記封止樹脂が、前記電極層と連通するビアホールを形成しており、
前記ビアホールに、前記外部電極と前記素子電極とを接続する導電性部材が充填されてなる発光モジュール。
請求項１１～１４のいずれか一項に記載の発光モジュールであって、
前記光反射性層が、配線基板で構成されてなる発光モジュール。
正負一対の素子電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側の実装面を有する複数の発光素子と、
前記複数の発光素子が、各々前記電極形成面を上に向け、かつ前記実装面を下に向けた姿勢で、面状に実装された導光板と、
前記導光板の凹部に形成された、前記複数の発光素子が発する光を各々受けて、異なる波長の光に変換する複数の波長変換部材と、
前記導光板上であって、各発光素子の側面側に配置された、遮光性又は光反射性を有する複数の電極層と、
前記電極層と、前記素子電極とを各々電気的に接続するワイヤと、
前記電極層、及び発光素子を封止する封止樹脂と、
を含む発光モジュール。
請求項１１～１６のいずれか一項に記載の発光モジュールであって、
前記電極層が、金属製のリードフレームで構成されてなる発光モジュール。
請求項１１～１７のいずれか一項に記載の発光モジュールと、
液晶パネルと、
一以上のレンズシートと、
拡散シートと、
を備える液晶ディスプレイ装置。