TWI750466B - 發光模組之製造方法及發光模組 - Google Patents

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Abstract

本發明係製成一種薄型化且亮度不均較少之具備導光板及發光元件之發光模組。 本發明係如下發光模組之製造方法，該發光模組係於設置在第2主面之凹部之底面固著有光調整部，該第2主面位於成為發光面之第1主面之相反側，且於光調整部之表面接合發光元件，使來自發光元件之光透過光調整部後入射至導光板，導光板將該光自第1主面發射至外部，該發光模組之製造方法係製成將光調整部接合於發光元件而使光調整部與發光元件成為一體構造之發光元件單元，將發光元件單元之光調整部固著於凹部，並將發光元件與光調整部之兩者固著於導光板之既定位置。

Description

發光模組之製造方法及發光模組
本發明係關於一種發光模組之製造方法及發光模組。
使用了發光二極體等發光元件之發光裝置被廣泛用於液晶顯示器之背光或顯示器等之各種光源。 例如，專利文獻1所揭示之光源裝置具備：複數個發光元件，其等安裝於安裝基板；半球狀之透鏡構件，其將複數個發光元件之各者密封；及擴散構件，其配置於半球狀之透鏡構件之上且供來自發光元件之光入射。 進而，關於專利文獻2所揭示之發光裝置，將使密封樹脂層與螢光體層一體化而得之2層片材固著於發光元件之上表面，並利用反射樹脂覆蓋其側面。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-32373號公報 [專利文獻2]日本專利特開2016-115703號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於如專利文獻1之光源裝置中，必須使安裝基板與擴散板之間之距離大於透鏡構件之厚度，而有可能無法達成充分之薄型化。又，於專利文獻2之發光裝置中，無法使來自複數個發光元件之光均勻地分散而照射，而無法應用於要求亮度不均較少之發光特性之用途。
因此，本發明之目的在於提供一種可薄型化並能夠實現均勻且亮度不均較少之發光特性之發光模組之製造方法及發光模組。 [解決問題之技術手段]
本發明之發光模組之製造方法係如下發光模組之製造方法，該發光模組具備：導光板，其具備成為發光面之第1主面、及位於與第1主面相反之側且設置凹部而成之第2主面；光調整部，其包含螢光體；及發光元件，其係接合於光調整部而成；該發光模組之製造方法係準備導光板、及將光調整部與發光元件接合而製成為一體構造之發光元件單元，且將發光元件單元之光調整部固著於凹部，於上述發光元件之電極形成配線，而製造發光模組。
又，本發明之發光模組具備：透光性導光板，其係於成為向外部發射光之發光面之第1主面之相反側的第2主面設置凹部而成；及發光元件單元，其係固著於導光板之凹部而成；發光元件單元係於發光元件接合有包含螢光體之光調整部，進而，發光元件單元係使配置於凹部之插入部之外形小於凹部之內形，且具有填充於插入部及凹部之間之環狀間隙之透光性接合劑作為接合壁。 [發明之效果]
本發明之發光模組之製造方法能夠提供一種使整體薄型化，並且使亮度不均減少而實現均勻之發光特性，且具備導光板及發光元件之發光模組。其原因在於，將光調整部固著於導光板之凹部，並將於該光調整部接合有發光元件之發光元件單元配置於導光板之既定位置。進而，以上之製造方法具有如下特徵：因製成將包含螢光體之光調整部與發光元件設為一體構造之發光元件單元，且將該發光元件單元之光調整部固著於導光板之凹部，並將發光元件單元配置於導光板之既定位置，故會消除光調整部、發光元件與導光板之凹部之相對之位置偏移，而以極高之精度固著於準確之位置，故能夠使整體變薄並高效率地大量生產，並且能夠減少導光板表面之亮度不均。
又，本發明之發光模組具有如下特徵：因將於發光元件之光發射面接合有包含螢光體之光調整部之發光元件單元固著於導光板之凹部，並且使配置於發光元件單元之凹部之插入部之外形小於導光板之凹部之內形，且將填充於插入部與凹部之間之環狀間隙之透光性接合劑設為接合壁，故能夠使整體薄型化，並且實現均勻且亮度不均較少之發光特性。其原因在於，可於導光板之凹部配置發光元件單元之插入部，並且於發光元件單元之插入部與凹部之間設置透光性接合壁，於導光板之凹部之準確之位置配置發光元件單元，從而使發光元件發出之光經由光調整部入射至導光板，由導光板進行擴散後發射至外部。
以下，基於圖式，對本發明進行詳細說明。再者，於以下之說明中，視需要使用表示特定之方向或位置之用語(例如「上」、「下」、及包含該等用語之其他用語)，但該等用語之使用係為了易於參照圖式來理解發明，本發明之技術性範圍不受該等用語之含義限制。又，複數個圖式中形成之相同符號之部分表示相同或者同等之部分或構件。 進而以下所示之實施形態係例示用以將本發明之技術思想具體化之發光模組及其製造方法者，並非將本發明限定於以下內容。又，以下所記載之構成構件之尺寸、材質、形狀及其相對配置等只要無特定記載，則意欲進行例示，而非旨在將本發明之範圍僅限定此。又，於一實施形態、實施例中所說明之內容亦可應用於其他實施形態、實施例。又，圖式所示之構件之大小或位置關係等有時為了明確說明而會誇大。
(液晶顯示器裝置1000) 圖1係表示具備本實施形態之發光模組之液晶顯示器裝置1000之各構成之構成圖。圖1所示之液晶顯示器裝置1000自上側起依次具備液晶面板120、2片透鏡薄片110a、110b、擴散片110c、及發光模組100。圖1所示之液晶顯示器裝置1000係於液晶面板120之下方積層發光模組100之所謂直下型液晶顯示器裝置。液晶顯示器裝置1000係使自發光模組100照射之光照射至液晶面板120。再者，除上述構成構件以外，亦可進而具備偏光膜或彩色濾光片等構件。
(發光模組100) 將本實施形態之發光模組之構成示於圖2及圖3中。圖2係本實施形態之發光模組之模式俯視圖。圖3係表示本實施形態之發光模組之局部放大模式剖視圖，且係將導光板配置於下方並使上下翻轉所得之圖。 該等圖所示之發光模組100具備導光板1、及配設於導光板1之凹部1b之複數個發光元件單元3。該等圖所示之發光模組100係於1片導光板1設置有複數個凹部1b，並於各個凹部1b固著有發光元件單元3。但，發光模組亦可如圖4之模式仰視圖所示，於導光板1'設置一個凹部1b，將發光元件單元3固著於凹部1b而製成發光位元5，將複數個發光位元5進行排列後製成發光模組100'。進而，圖3所示之發光模組100係於發光元件單元3設置有第1密封樹脂部15A，且於固著有發光元件單元3之導光板1之第2主面1d，設置有供埋設發光元件單元3之第2密封樹脂部15B，該第1密封樹脂部15A係將外周面設為與光調整部10之外周面為同一之平面，且供埋設發光元件11。
發光元件單元3於具有波長轉換部12之光調整部10之表面固著有發光元件11。發光元件11係將上表面設為電極形成面11d，將下表面設為光發射面11c。發光元件11主要自光發射面11c發射光，並將光照射至光調整部10。圖2及圖3之發光模組100係將複數個發光元件單元3配置於呈矩陣狀設置在導光板1上之凹部1b，使其等固著於導光板1。導光板1係將第1主面1c設為朝外部發射光之發光面，並於第2主面1d設置有複數個凹部1b。於該凹部1b內，配置有發光元件單元3之一部分、圖中為光調整部10。光調整部10具備波長轉換部12。圖2之光調整部10於波長轉換部12積層有光擴散部13。光調整部10於發光元件11側積層有波長轉換部12，於導光板1側積層有光擴散部13。該光調整部10可利用光擴散部13使透過波長轉換部12之光擴散後照射至導光板1，而使自導光板1發射之光更均勻。
本發明之發光模組100因於導光板1設置凹部1b，於該凹部1b配置發光元件單元3，故可使整體薄型化，該發光元件單元3固著有具備波長轉換部12之光調整部10。又，因於導光板1設置凹部1b，於凹部1b配置並固著發光元件單元3，故與於基板上安裝發光元件並組合導光板之發光模組相比，能夠防止發光元件單元3與導光板1之位置偏移。尤其是，該發光模組100因將波長轉換部12接合於發光元件11，並將發光元件11與光調整部10成為一體構造之發光元件單元3配置於導光板1之凹部1b，故能夠將波長轉換部12與發光元件11兩者配置於導光板1之準確之位置，實現良好之光學特性。尤其是，於使發光元件11之光透過波長轉換部12後將其引導至導光板1並向外部發射之發光模組100中，因可無位置偏移地配置發光元件11、波長轉換部12及導光板1，故將改善自導光板1向外部發射之光之色不均或亮度不均等發光特性，實現特別優異之發光特性。
於直下型液晶顯示器裝置中，因液晶面板與發光模組之距離較近，故發光模組之色不均或亮度不均有可能影響到液晶顯示器裝置之色不均或亮度不均。因此，作為直下型液晶顯示器裝置之發光模組，期望色不均或亮度不均較少之發光模組。
若採用本實施形態之發光模組100之構成，則可使發光模組100之厚度變薄為5 mm以下、3 mm以下、1 mm以下等，並減少亮度不均或色不均。
以下對構成本實施形態之發光模組100之各構件及製造方法進行詳細敍述。
(導光板1) 導光板1係將自光源入射之光呈面狀發射至外部之透光性構件。如圖2所示，本實施形態之導光板1具備成為發光面之第1主面1c、及與第1主面1c相反側之第2主面1d。該導光板1於第2主面1d上設置有複數個凹部1b，於相鄰之凹部1b之間設置有V字槽1e。於凹部1b內配置有發光元件單元3之一部分。藉由將發光元件11之一部分插入導光板1之凹部1b，發光模組整體可薄型化。關於導光板1，如圖2及圖3所示，可設置複數個凹部1b並將發光元件單元3配置於各個凹部1b而製成發光模組100，或者如圖4所示，可於具有一個凹部1b之導光板1'配置一個發光元件單元3而製成發光位元5，將複數個發光位元5呈平面狀配置而製成發光模組100'。如圖3所示，設置有複數個凹部1b之導光板1係於凹部1b之間設置有格子狀之V字槽1e。如圖4所示，設置有一個凹部1b之導光板1係於第2主面1d之外周部設置有朝向外周緣成為下坡之傾斜面1f。
關於V字槽1e或傾斜面1f，設置有將光反射之下述密封樹脂部15。填充於V字槽1e之密封樹脂部15較佳為將光反射之白色樹脂，白色樹脂之密封樹脂部15將防止發光元件11發出之光入射至由V字槽1e劃分之相鄰之導光板2，並防止各個發光元件11之光洩漏至鄰側。與設置於一個導光板1之第2主面1d之外周部之傾斜面1f接合的密封樹脂部15將防止光洩漏至導光板1之周圍，並防止來自導光板1之第1主面11c之發光強度降低。
導光板1之大小係根據凹部1b之個數而設定為最佳之大小，例如，於具有複數個凹部1b之導光板1中，一邊可設為1 cm~200 cm左右，較佳為3 cm~30 cm左右。厚度可設為0.1 mm~5 mm左右，較佳為0.5 mm~3 mm。導光板1之平面形狀例如可設為大致矩形或大致圓形等。
作為導光板1之材料，可使用丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、環狀聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯等熱塑性樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂等熱固性樹脂等樹脂材料或玻璃等光學透明之材料。尤其是，熱塑性樹脂材料因可藉由射出成形高效地製造，故較佳。其中，較佳為透明性較高且價格低廉之聚碳酸酯。於製造步驟中，未暴露於如回流焊般之高溫環境下而製造出之發光模組亦可使用如聚碳酸酯之熱塑性且耐熱性較低之材料。
導光板1例如可藉由射出成形或轉注成形而成形。導光板1可利用模具而形成為具有凹部1b之形狀，從而減少凹部1b之位置偏移，並價格低廉地大量生產。但，導光板亦可於成形為板狀後，利用NC(Numerical Control，數控)加工機等進行切削加工而設置凹部。
本實施形態之導光板1可形成為單層，亦可使複數個透光性層積層而形成。於積層有複數個透光性層之情形時，較佳為於任意之層間設置折射率不同之層、例如空氣層等。藉此，可使光更易擴散，而製成降低了亮度不均之發光模組。此種構成例如可藉由於任意之複數個透光性層之間設置間隔件，使其等隔開，並設置空氣層而實現。又，亦可於導光板1之第1主面1c上設置透光性層，且於導光板1之第1主面1c與該透光性層之間設置折射率不同之層、例如空氣層等。藉此，可使光更易擴散，而製成降低了亮度不均之液晶顯示器裝置。此種構成例如可藉由於任意之導光板1與透光性層之間設置間隔件，使其隔開，並設置空氣層而實現。
(光學功能部1a) 導光板1亦可於第1主面1c側具備光學功能部1a。光學功能部1a例如可具有使光於導光板1之面內擴散之功能。例如設置有與導光板1之材料之折射率不同之材料。具體而言，可使用如下材料：由設置於第1主面1c側之倒圓錐或倒四角錐、倒六角錐等倒多角錐形等之凹處、或者倒圓錐台或倒多角錐台等之凹處且折射率不同於導光板1之材料(例如空氣)與凹處之傾斜面之界面將所照射之光朝發光元件單元3之側方方向反射。又，例如亦可為於具有傾斜面之凹部1b設置有光反射性之材料(例如金屬等之反射膜或白色樹脂)等者。光學功能部1a之傾斜面於剖視下可為直線，亦可為曲線。如下所述，光學功能部1a較佳為對應於各個發光元件單元3，即，設置於配置在第2主面1d側之發光元件單元3之相反側之位置。特佳為，發光元件單元3之光軸與光學功能部1a之光軸大致相同。光學功能部1a之大小可適當地設定。
(凹部1b) 導光板1於第2主面1d側設置有凹部1b。凹部1b供將發光元件單元3之一部分配置於內側並配置於既定位置。關於圖3所示之凹部1b，設置有將第2主面1d之一部分切除之形狀之凹部1b。然而，雖未圖示，但凹部亦可為於第2主面呈環狀設置凸條後，設置於凸條之內側。凹部1b之內形大於供將發光元件單元3配置於凹部1b之插入部17之外形，於配置有發光元件單元3之插入部17之狀態下，在凹部1b之內周與發光元件單元3之插入部17之外周之間設置有環狀間隙18。環狀間隙18係填充接合劑14而成為接合壁19。凹部1b之內形係設為環狀間隙18之容積大於發光元件單元3之插入部17之體積之形狀。本實施形態之發光模組因於導光板1之凹部1b配置有光調整部10，故將光調整部10設為發光元件單元3之插入部17。然而，發光元件單元3之插入部17並不特定為光調整部10，例如亦可將光調整部10與發光元件11之一部分設為配置於凹部1b內之插入部17。
凹部1b之內形被設定為如下大小，即，將環狀間隙18之容量設為發光元件單元3之插入部17之體積之例如1.2倍以上，較佳為1.5倍以上，進而較佳為2倍以上。環狀間隙18係填充透光性接合劑14而成為接合壁19。圖4之導光板1係將凹部1b之內形設為四邊形，將配置於此之發光元件單元3之插入部17之外形亦設為四邊形。四邊形之插入部17以各邊與四邊形之凹部1b交叉之姿勢，換言之，以相對於四邊形之凹部1b旋轉之姿勢配置於凹部1b，於凹部1b與插入部17之間設置環狀間隙18。該圖中之插入部17係以使各邊傾斜45度之姿勢配置於凹部1b。關於供將插入部17以該姿勢配置之凹部1b，將其內形設為插入部17之外形之2倍以上。
將插入部17以圖4之姿勢配置於凹部1b之導光板1具有能夠減少第1主面1c之亮度不均之特徵。其原因在於，自插入部17之各邊向周圍發射之光較強地向圖5之鏈線所示之箭頭A之方向發射，明亮地照射圖中之C區域。關於四邊形之插入部17，與各邊正交之箭頭A所示之方向之光之強度較自角部向箭頭B所示之方向發射之光強。於圖5中，C區域位於較D區域更遠離插入部17之位置，故有變暗之傾向，但因箭頭A所示之方向之光較箭頭B所示之方向之光強，故得以防止亮度之降低，亮度不均減少。如圖6所示，當以使各邊平行之姿勢將四邊形之插入部17配置於四邊形之凹部1b時，C區域位於較D區域更遠離插入部17之位置，並且自插入部17發射之光之強度亦降低，故C區域較D區域亮度降低。
使內形大於插入部17之外形而成之凹部1b亦實現如下特徵：除能夠增大配置插入部17之姿勢之自由度並防止亮度不均以外，亦能夠消除由填充於環狀間隙18之接合劑14之填充量的誤差所致之表面高度之偏移，從而使凹部1b之外周部之配光成為理想之狀態。環狀間隙18係填充接合劑14而成為透光性接合壁19，但接合劑14之填充量之誤差會導致使表面高度發生變動，而使發光出現異常。圖7與圖8表示接合壁19之液面高度因接合劑14之填充量之誤差而出現異常之狀態。圖7表示接合劑14之填充量過少之狀態。該接合壁19之表面高度低於導光板1之第2主面1d且降低至環狀間隙18之內部為止，而於導光板1與插入部17之間產生空隙。圖8表示接合劑14之填充量過多之狀態，該狀態之接合壁19成為接合劑14自環狀間隙18漏出，並於第2主面1d隆起之狀態。導光板1與插入部17之間隙或於第2主面1d隆起之接合劑14會導致使自插入部17入射至導光板1之光之路徑發生變化，而使發光出現異常。
使凹部1b之內形大於插入部17，並使環狀間隙18之容積大於插入部17之體積之構造將減少由填充於環狀間隙18之接合劑14之填充量之不均所致之液面高度之變動，使導光板1與插入部17之區域之發光成為理想之狀態。
考慮到插入部17之外形及以上特性，關於凹部1b之俯視下之大小，可將圓形之情況下之直徑、橢圓形之情況下之長軸、四邊形之情況下之對角線之長度例如設為0.05 mm~10 mm，較佳為0.1 mm~2 mm。深度可設為0.05 mm~4 mm，較佳為0.1 mm~1 mm。光學功能部1a與凹部1b之間之距離可於光學功能部1a與凹部1b隔開之範圍內適當設定。凹部1b之俯視形狀例如可設為大致矩形及大致圓形，可根據凹部1b之排列間距等加以選擇。於凹部1b之排列間距(最為接近之2個凹部1b之中心間之距離)為大致均等之情形時，較佳為大致圓形或大致正方形。其中，設為大致圓形對於使來自發光元件單元3之光良好地擴散而言事屬有效。
(發光元件單元3) 發光元件單元3係發光模組100之光源。關於發光元件單元3，如圖3所示，於發光元件11接合有具有波長轉換部12之光調整部10。進而，本實施形態之發光元件單元3設置有第1密封樹脂部15A，該第1密封樹脂部15A係將外周面設為與光調整部10之外周面為同一之平面，且供埋設發光元件11。發光元件單元3配置於導光板1之凹部1b，經由導光板1將發出之光發射至外部。圖中之發光元件單元3係將光調整部10配置於凹部1b之內側，作為配置於導光板1之凹部1b內之插入部17。發光元件單元3係將光調整部10接合於凹部1b之底面，從而固著於設置在導光板1上之凹部1b。
圖3之發光元件單元3係將光調整部10接合於發光元件11之光發射面11c。發光元件11係將電極形成面11d之相反側設為光發射面11c，於該表面接合有光調整部10。本實施形態之發光模組使用了將電極形成面11d之相反側設為光發射面11c，並將光發射面11c設為主發光面之面朝下型，但亦可使用面朝上型之發光元件。圖3之發光元件11係將光發射面11c之相反側設為電極形成面11d，於電極形成面11d設置有一對電極11b。一對電極11b係以下述構造佈線並電性連接。發光元件單元3與導光板1係經由透光性樹脂等具有透光性接合材14接合。
發光元件11例如具有藍寶石等透光性基板、及積層於透光性基板之上之半導體積層構造。半導體積層構造包含發光層、以及夾持發光層之n型半導體層及p型半導體層，於n型半導體層及p型半導體層分別電性連接有n側電極及p側電極11b。發光元件11係例如將具備透光性基板之光發射面11c與導光板1對向地配置，於光發射面11c之相反側之電極形成面11d具有一對電極11b。
作為發光元件11，縱、橫及高度之尺寸並無特別限制，但較佳為使用於俯視下縱及橫之尺寸為1000 μm以下之半導體發光元件11，更佳為縱及橫之尺寸為500 μm以下，進而較佳為使用縱及橫之尺寸為200 μm以下之發光元件11。若使用此種發光元件11，則能夠於進行液晶顯示器裝置1000之區域調光時，實現高清之影像。又，若使用縱及橫之尺寸為500 μm以下之發光元件11，則能夠價格低廉地採購發光元件11，因此可使發光模組100價格低廉。再者，關於縱及橫之尺寸兩者為250 μm以下之發光元件11，因發光元件11之上表面之面積減小，故來自發光元件11之側面之光之出射量相對地增多。即，此種發光元件11因發光容易成為蝙蝠翼形狀，故較佳地用於發光元件11接合於導光板1，且發光元件11與導光板1之距離極短之本實施形態之發光模組100。
進而，導光板1可設置透鏡等具有反射或擴散功能之光學功能部1a。該導光板1能夠使來自發光元件11之光向側方擴散，並使導光板1之面內之發光強度平均化。然而，於複數個發光元件11之對應位置形成有複數個光學功能部1a之導光板1有難以準確地維持所有發光元件11與光學功能部1a之相對位置之情形。尤其是，於設置多個較小之發光元件11之構造中，難以準確地維持所有發光元件11與光學功能部1a之相對位置。發光元件11與光學功能部1a之相對位置之偏移存在如下問題：無法利用光學功能部1a使光充分地擴散，而使得亮度於面內局部降低等，從而造成亮度不均。尤其是，於將發光元件11安裝於配線基板後組合導光板1之方法中，必須分別於平面方向及積層方向上考慮配線基板與發光元件11之位置偏移、及與導光板1之光學功能部1a之位置偏移，故有更難將發光元件11與光學功能部1a良好地光學結合之情形。
關於本實施形態中之發光模組100，藉由於導光板1設置複數個凹部1b及光學功能部1a，並於凹部1b配置發光元件單元3之構造，能夠以較高之位置精度配置發光元件11與光學功能部1a之兩者。藉此，能夠利用光學功能部1a高精度地使來自發光元件11之光均勻化，而製成亮度不均或色不均較少之優質之背光用光源。
於配置發光元件11之凹部1b之相反側之面設置光學功能部1a之導光板1於俯視透視下，在配置發光元件11之凹部1b之位置設置光學功能部1a，藉此，能夠使發光元件11與光學功能部1a之定位更容易，並以較高之位置精度將兩者無相對位置偏移地進行配置。
作為發光元件11，使用於俯視下為正方形或長方形之方形狀之發光元件11。高清之液晶顯示器裝置中所使用之發光元件11較佳為使用長方形之發光元件，其上表面形狀較佳為具有長邊及短邊。於高清之液晶顯示器裝置之情形時，所使用之發光元件之數量達到數千個以上，發光元件之安裝步驟成為重要之步驟。即便於發光元件之安裝步驟中，複數個發光元件之一部分發光元件產生旋轉偏移(例如±90度方向之偏移)，因使用俯視下長方形之發光元件，故目測下之確認亦較容易。又，因可隔開距離地形成p型電極與n型電極，故能夠容易地形成下述配線21。另一方面，於使用俯視下正方形之發光元件11之情形時，能夠量產性較佳地製造較小之發光元件11。發光元件11之密度(排列間距)、即發光元件11間之距離例如可設為0.05 mm~20 mm左右，較佳為1 mm~10 mm左右。
關於在具有複數個凹部1b之導光板1配置複數個發光元件單元3之發光模組100，於導光板1之俯視下，將發光元件單元3二維地排列。較佳為如圖2所示，複數個發光元件單元3配設於沿著正交之兩方向即x方向及y方向二維地排列之凹部1b。關於供配置複數個發光元件單元3之凹部1b之x方向之排列間距px 及y方向之排列間距py ，如圖2之例所示，於x方向及y方向之間間距可相同，亦可不同。又，排列之兩方向亦可未必正交。又，x方向或y方向之排列間距並不限於等間隔，亦可為非等間隔。例如，亦可為以自導光板1之中央朝向周邊間隔變寬之方式排列有供配置發光元件單元3之凹部1b。再者，所謂配置於凹部1b之發光元件單元3間之間距係指發光元件單元3之光軸間之距離、即中心間之距離。
發光元件11可利用公知之半導體發光元件。於本實施形態中，例示面朝下型之發光二極體作為發光元件11。發光元件11例如出射藍色光。發光元件11亦可使用出射除藍色以外之光之元件，或亦可使用面朝上型之發光元件。又，亦可使用發出不同顏色之光之發光元件作為複數個發光元件11。自發光元件11出射之光係利用波長轉換部12調整向外部發射之發光色。
作為發光元件11，可選擇出射任意波長之光之元件。例如，作為出射藍色、綠色之光之元件，可利用使用了氮化物系半導體(Inx Aly Ga1-xy N，0≦X、0≦Y、X+Y≦1)或GaP之發光元件。又，作為出射紅色光之元件，可使用包含GaAlAs、AlInGaP等半導體之發光元件。進而，亦可使用包含除該等以外之材料之半導體發光元件。可根據半導體層之材料及其混晶度來選擇各種發光波長。所使用之發光元件之組成、發光色、大小及個數等只要根據目的適當選擇便可。
(光調整部10) 於本實施形態中，發光元件單元3設置有光調整部10，該光調整部10係將來自發光元件11之發光色進行調整後使光入射至導光板1。光調整部10具備調整發光元件11之發光色之波長轉換部12。將光調整部10接合於發光元件11之光發射面11c，從而調整發光元件11之發光色。光調整部10較佳為具備波長轉換部12及光擴散部13。光調整部10係將波長轉換部12與光擴散部13接合，並將波長轉換部12配置於發光元件11側。光調整部10亦可積層複數個波長轉換部12或光擴散部13。本實施形態之發光模組100係將光調整部10配置於導光板1之凹部1b，設為發光元件單元3之插入部17。光調整部10使自發光元件11入射之光透過而入射至導光板1。就發光模組100之薄型化等目的而言，光調整部10較佳為如圖3所示，位於導光板1之凹部1b之內側，且未自第2主面1d突出至表面側地配置於凹部1b內。圖3之光調整部10係設為與凹部1b之深度相等之厚度，將其表面配置於與第2主面1d為同一之平面。然而，雖未圖示，但光調整部亦可位於凹部之內側，並設為自導光板之第2主面略微地露出至表面側之厚度。
圖3之發光元件單元3係使光調整部10之外形大於發光元件11之外形。該發光元件單元3能夠使自發光元件11之光發射面11c出射之所有光透過光調整部10而入射至導光板1，從而減少色不均。
波長轉換部12係於母材中添加有波長轉換材，光擴散部13係於母材中添加有擴散材。母材之材料例如可使用環氧樹脂、矽酮樹脂、將該等混合而得之樹脂、或玻璃等透光性材料。就光調整部10之耐光性及易成形性之觀點而言，若選擇矽酮樹脂作為母材則較有益。作為光調整部10之母材，較佳為具有較導光板1之材料高之折射率之材料。
作為波長轉換部12所含有之波長轉換材，可列舉YAG(Yttrium Aluminum Garnet，釔鋁石榴石)螢光體、β賽隆螢光體或KSF系螢光體等氟化物系螢光體等。尤其是，藉由於1個波長轉換部12中使用複數種波長轉換構件，更佳為波長轉換部12包含發出綠色系之光之β賽隆螢光體及發出紅色系之光之KSF系螢光體等氟化物系螢光體，能夠擴大發光模組之色再現範圍。於此情形時，發光元件11較佳為具備能夠出射可高效地激發波長轉換構件之短波長之光之氮化物半導體(Inx Aly Ga1-x-y N，0≦X、0≦Y、X+Y≦1)。又，例如於使用出射藍色系之光之發光元件11時，為了能夠獲得紅色系之光，亦可使波長轉換部12含有60重量%以上之KSF系螢光體(紅色螢光體)，較佳為含有90重量%以上。即，亦可藉由使波長轉換部12含有出射特定顏色之光之波長轉換構件，而出射特定顏色之光。又，波長轉換材亦可為量子點。於波長轉換部12內，波長轉換材可以任意方式配置。例如，可大致均勻地分佈，亦可於局部偏集存在。又，亦可積層地設置分別含有波長轉換構件之複數個層。
光擴散部13例如可使用以上述樹脂材料為母材，於其中含有SiO2 或TiO2 等白色之無機微粒子者。
(密封樹脂部15) 圖3之發光模組100係於導光板1之第2主面1d接合並設置有密封樹脂部15。密封樹脂部15較佳為於透明樹脂中添加有作為使光反射之添加物之白色粉末等之白色樹脂。白色樹脂之密封樹脂部15將自發光元件11之外周部或電極面發射之光、自光調整部10之背面發射之光、自接合壁19之背面發射之光、及自導光板1之第2主面1d發射之光反射，使發光元件11發出之光有效地自導光板1之第1主面1c發射至外部。圖3之發光模組100係將密封樹脂部15劃分為第1密封樹脂部15A及第2密封樹脂部15B。該圖中之發光模組100係將密封樹脂部15劃分為與發光元件單元3為一體構造之第1密封樹脂部15A、及接合於導光板1之第2主面1d而成之第2密封樹脂部15B，但密封樹脂部亦可不劃分第1密封樹脂部與第2密封樹脂部而設為一體構造。該發光模組係將未設置有第1密封樹脂部之發光元件單元固著於導光板後，於導光板之第2主面接合密封樹脂部而製作。
劃分出第1密封樹脂部15A與第2密封樹脂部15B之發光模組100係於發光模組100之製造步驟中以如下狀態製作：將第1密封樹脂部15A接合於發光元件11及光調整部10，將第1密封樹脂部15A設為與發光元件11及光調整部10為一體構造之塊體。第2密封樹脂部15B係於將設置第1密封樹脂部15A而成之發光元件單元3接合於導光板1之狀態下，接合於導光板1之第2主面1d，而填充於第1密封樹脂部15A之間隙。
第1密封樹脂部15A與第2密封樹脂部15B相互密接。進而，第1密封樹脂部15A亦密接於發光元件11。第1密封樹脂部15A位於發光元件11之周圍且供埋設發光元件11，並使發光元件11之電極11b露出至表面。第1密封樹脂部15A係將其外周面設為與光調整部10之外周面為同一之平面，且亦密接於光調整部10。第1密封樹脂部15A被製作為與發光元件11及光調整部10接合成一體構造之發光元件單元3，並固著於導光板1。又，第1密封樹脂部15A較佳為白色樹脂，該第1密封樹脂部15A能夠將向發光元件11之外周面方向出射之光反射，從而提高發光模組100之發光效率。第2密封樹脂部15B密接於導光板1之第2主面1d與接合壁19之背面之交界。第2密封樹脂部15B被設置成與第1密封樹脂部15A之使電極11b露出之面為同一之平面。第2密封樹脂部15B接合於固著有將第1密封樹脂部15A設為一體構造之發光元件單元3之導光板1之第2主面1d，並設置於第1密封樹脂部15A之間。
第2密封樹脂部15B積層於導光板1而補強導光板1。又，第2密封樹脂部15B較佳為白色樹脂，該密封樹脂部15能夠高效地將發光元件11發出之光擷取至導光板1，使導光板1之第1主面1c之發光輸出增大。進而，白色樹脂之第2密封樹脂部15B兼作保護發光元件11之構件及使導光板1之第2主面1d之表面反射之層，藉此可謀求發光模組100之薄型化。
密封樹脂部15適宜為針對自發光元件11出射之光具有60%以上之反射率，較佳為具有90%以上之反射率之白色樹脂。該密封樹脂部15較佳為含有白色粉末等白色顏料之樹脂。尤其是，較佳為含有氧化鈦等無機白色粉末之矽酮樹脂。藉此，作為為了被覆導光板1之一面相對大量地使用之材料，多使用如氧化鈦之價格低廉之原材料，故而可使發光模組100價格低廉。
(透光性接合構件) 圖3之發光模組100係利用透光性接合構件將波長轉換部12與光擴散部13、光調整部10與發光元件11及發光元件單元3與導光板1接合。透光性接合構件將波長轉換部12與光擴散部13接合而製成光調整部10，將光調整部10與發光元件11接合而製成發光元件單元3。將發光元件單元3與導光板1之凹部1b之底面接合之作為接合劑14的透光性接合構件16A將發光元件單元3固著於導光板1，填充於凹部1b與發光元件單元3之插入部17之間之環狀間隙18而成之作為接合劑14的透光性接合構件16A構成接合壁19，並將光調整部10接合於凹部1b之內表面。
透光性接合構件係將透光率設為60%以上，較佳為設為90%以上。透光性接合構件16A將自發光元件11出射之光傳播至導光板1。該透光性接合構件16A可包含擴散構件等，或者可包含作為將光反射之添加物之白色粉末等，但亦可僅由不包含擴散構件或白色粉末等之透光性樹脂材料構成。
作為透光性接合構件之材料，可使用環氧樹脂、矽酮樹脂等透光性之熱固性樹脂材料等。
(發光模組100之製造步驟) 圖9A~圖9D及圖10A~圖10D示出本實施形態之發光元件單元3之製造步驟。 於圖9A及圖9B所示之步驟中，波長轉換部12與光擴散部13積層後成為光調整部10。 於圖9A所示之步驟中，於將波長轉換部12與光擴散部13接合之狀態下，積層第1片材31及第2片材32，該第1片材31係於基底片材30之表面以均勻之厚度附著有波長轉換部12，該第2片材32係於基底片材30之表面呈均勻之厚度附著有光擴散部13。波長轉換部12與光擴散部13係利用透光性接合構件而接合。於基底片材30，例如經由黏著層以可剝離之方式附著長轉換部12與光擴散部13。 進而，於圖9B所示之步驟中，以能夠剝離之方式將第2片材32之基底片材30附著於底板33，並剝離接合於第1片材31之波長轉換部12之基底片材30。
於圖9C所示之步驟中，將發光元件11接合於光調整部10。發光元件11係將光發射面11c側接合於光調整部10。發光元件11以特定之間隔接合於光調整部10之波長轉換部12。發光元件11經由透光性接合構件接合於光調整部10。透光性接合構件被塗佈於光調整部10或發光元件11之表面，將發光元件11與光調整部10接合。圖9C表示所塗佈之透光性接合構件16B溢出至發光元件11之周圍而將發光元件11接合於光調整部10之狀態。如圖10D所示，發光元件11之間隔被設定為如下尺寸：將發光元件11之間裁斷，使光調整部10之外形成為特定之大小。其原因在於，發光元件11之間隔特定出光調整部10之外形。
於圖9D所示之步驟中，以埋設發光元件11之方式形成第1密封樹脂部15A。第1密封樹脂部15A較佳為白色樹脂。包含白色樹脂之第1密封樹脂部15A被塗佈於光調整部10之表面，並於埋設發光元件11之狀態下硬化。第1密封樹脂部15A被塗佈成供完全地埋設發光元件11之厚度，於圖中被塗佈成供埋設發光元件11之電極11b之厚度。
於圖10A所示之步驟中，將硬化之白色樹脂進行研磨後使發光元件11之電極11b露出。
亦可於發光元件11之電極11b使用金屬膜而形成電極端子23。於此情形時，例如於圖10B所示之步驟中，於第1密封樹脂部15A之表面設置金屬膜22。關於金屬膜22，例如利用濺鍍等將銅、鎳及金等金屬膜設置於第1密封樹脂部15A之表面，並連接於電極11b。
於圖10C所示之步驟中，去除金屬膜22之一部分，於電極11b積層金屬膜22而製成發光元件單元3之電極端子23。金屬膜22之去除可利用乾式蝕刻、濕式蝕刻及雷射剝蝕等。
於圖10D所示之步驟中，將包含白色樹脂之第1密封樹脂部15A、及成為光調整部10之層裁斷而分離成發光元件單元3。經分離之發光元件單元3係於光調整部10接合有發光元件11，於發光元件11之周圍設置有第1密封樹脂部15A，並使電極端子23露出至第1密封樹脂部15A之表面。
藉由以上步驟製造出之發光元件單元3係藉由圖11A~圖11C及圖12A~圖12C所示之步驟而接合於導光板1之凹部1b。 導光板1係由聚碳酸酯製作。關於導光板1，如圖11A及圖11B所示，將聚碳酸酯等熱塑性樹脂成形後，於第2主面1d成形凹部1b，並於第1主面1c設置倒圓錐狀之光學功能部1a。於該導光板1之凹部1b接合有發光元件單元3。關於發光元件單元3，將光調整部10插入至以未硬化狀態塗佈有液狀之透光性接合構件16A之凹部1b，並使透光性接合構件16A硬化，而固著於導光板1。關於發光元件單元3，將光調整部10準確地插入至凹部1b之中心，並使透光性接合構件16A硬化，而接合於導光板1。塗佈於凹部1b之處於未硬化狀態之透光性接合構件16A係於將發光元件單元3接合於導光板1之狀態下，被擠出至環狀間隙18而被調整為接合壁19之表面高度成為與導光板1之第2主面1d相同高度之填充量。然而，未硬化狀態之透光性接合構件亦可於將發光元件單元3接合於導光板1之後填充至環狀間隙18，將接合壁19之表面高度設為與導光板1之第2主面1d為同一之平面。因此，關於最初填充於凹部1b之未硬化狀態之透光性接合構件16A之填充量，於將發光元件單元3接合於凹部1b之狀態下，設為接合壁19之表面高度位於較導光板1之第2主面1d低之高度、即環狀間隙18之內部之較少之量，於將發光元件單元3接合於導光板1之後，開始將透光性接合構件填充於環狀間隙18，將接合壁19之表面高度設為與導光板1之第2主面1d為同一之平面。
將光調整部10接合於凹部1b之底面之透光性接合構件16A以未硬化狀態密接於兩者之表面，硬化後將光調整部10之表面接合於凹部1b之底面。進而，自光調整部10與凹部1b之底面之間被擠出之透光性接合構件16A成為接合壁19，將光調整部10之外周接合於凹部1b之內周面。該製造方法係將填充於凹部1b之未硬化且為液狀之透光性接合構件16A擠出至環狀間隙18而形成接合壁19。該方法係將填充於凹部1b之透光性接合構件16A設為接合劑14，故必須將透光性接合構件16A之填充量調整為接合壁19與導光板1之第2主面1d成為相同平面之量。若透光性接合構件16A之填充量較少，則如圖7所示，接合壁19之表面低於導光板1之第2主面1d。相反，若透光性接合構件16A之填充量較多，則如圖8所示，接合壁19自環狀間隙18溢出，接合壁19之表面自導光板1之第2主面1d突出。若接合壁19之表面並非與導光板1之第2主面1d為同一之平面，則無法使發光部周邊之配光成為理想之狀態。其原因在於，自凹部1b溢出之透光性接合構件或未填充有透光性接合構件之間隙會使光之配光形成異常。透光性接合構件16A之填充量係以接合壁19與導光板1之第2主面1d成為同一之平面之方式進行調整，但細微之填充量之差異將會導致接合壁19與導光板1之第2主面1d之相對位置形成異常。
關於本實施形態之發光模組100，為了防止因透光性接合構件16A之填充量之不均衡引起之接合壁19表面之高度與導光板1之第2主面1d之相對位置之偏移，而使接合壁19整體之體積大於配置於凹部1b之發光元件單元3之體積即凹部內體積。於本實施形態中，發光元件單元3係將光調整部10配置於凹部1b，故凹部內體積成為光調整部10之體積。因此，於本實施形態中，使接合壁19整體之體積大於光調整部10之體積。關於接合壁19整體之體積大於發光元件單元3之凹部內體積之凹部1b，可針對所填充之透光性接合構件16A之填充量之差異而減少接合壁表面之位置偏移。
例如，作為具體例， 將凹部之內形設為一邊為0.6 mm之四邊形，且將深度設為0.2 mm， 將光調整部之外形設為使一邊為0.5 mm之四邊形，且將厚度設為0.2 mm， 若於該凹部配置光調整部，則 發光元件單元之凹部內體積成為0.05 mm3 ， 接合壁19整體之體積成為0.022 mm3 ， 接合壁19整體之體積成為凹部內體積之約1/2。 於該構造中，為了將接合壁19表面之高度差設為±0.01 mm以內， 必須將透光性接合構件之填充量極為準確地控制於±0.0036 mm3 以內。
與此相對， 若將凹部1b之內形設為使一邊為1.0 mm之四邊形並設為相同深度，則 凹部內體積同樣為0.05 mm3 ，故 若接合壁19整體之體積較大，為0.15 mm3 ，且設為凹部內體積之約3倍，則 為了將接合壁19表面之高度差調整為±0.01 mm以內， 可使透光性接合構件之填充量之誤差變大約2.8倍而為±0.01 mm3 以內。
由此，關於擴大環狀間隙18之容積，從而擴大接合壁19之總體積所成之發光模組100，可吸收填充於凹部1b之透光性接合構件16A之填充量之誤差，將接合壁19之表面高度準確地配置為與導光板1之第2主面1d為同一之平面。進而，較厚之接合壁19係使自光調整部10發射之光透過並將其引導至導光板1，故藉由於導光板1與光調整部10之間積層有與導光板1不同之較厚之接合壁19之構造，光更均勻地分散後自導光板1發射至外部。又，於將發光元件單元3接合於凹部1b，使接合壁19之表面高度低於導光板1之第2主面1d，其後，對凹部1b補充透光性接合構件16A而將接合壁19之表面高度設為與導光板1之第2主面1d為同一之平面之製造方法中，大容量之環狀間隙18可吸收對凹部1b補充之透光性接合構件16A之填充量之誤差，而使接合壁19之表面高度成為與第2主面1d為同一之平面。
於將發光元件單元3固著於導光板1之後，在圖11C所示之步驟中，將第2密封樹脂部15B形成於導光板1之第2主面1d。第2密封樹脂部15B係使用白色樹脂，且形成為將發光元件單元3埋設於內部之厚度。
於圖12A所示之步驟中，對已硬化之第2密封樹脂部15B之表面進行研磨，使電極端子23露出至表面。 再者，於圖11C所示之步驟中，使第2密封樹脂部15B形成為將發光元件單元3埋設於內部之厚度，但亦可形成為到達與電極端子23之表面為同一之平面或較電極端子23之表面低之位置之厚度，並省略上述研磨步驟。
於圖12B所示之步驟中，於密封樹脂部15之表面積層導電膜24。於該步驟中，於發光元件11之電極端子23及密封樹脂部15之上之大致整個表面利用濺鍍等形成Cu/Ni/Au之金屬膜24。
於圖12C所示之步驟中，去除導電膜24之一部分，經由導電膜24將各個發光元件11電性連接。
於以上步驟中，製造於1片導光板1固著有複數個發光元件單元3之發光模組100。關於在1片導光板1'固著一個發光元件單元3而製造發光位元5之方法，於在圖9A~圖9D及圖10A~圖10D中製作出發光元件單元3之後，藉由圖11A及圖11B所示之步驟，在設置有一個凹部1b之導光板1之凹部1b固著發光元件單元3，其後，以與圖11C所示之步驟相同之方式於導光板1接合第2密封樹脂部15B，進而，以與圖12A所示之步驟相同之方式將第2密封樹脂部15B之表面進行研磨而使電極端子23露出，進而藉由圖12B所示之步驟積層導電膜24，並藉由圖12C所示之步驟去除導電膜24之一部分，分離成一對電源端子23後將導電膜24電性連接。
複數個發光元件單元3亦可以分別獨立驅動之方式佈線。又，亦可為將導光板1分割為複數個範圍，並將安裝於1個範圍內之複數個發光元件單元3設為1個組，將該1個組內之複數個發光元件單元3彼此串聯或並聯地電性連接，藉此使其等連接於相同之電路，從而具備複數個此種發光元件單元組。藉由進行此種分組，能夠製成可區域調光之發光模組。
關於本實施形態之發光模組100，亦可為將1個模組用作1個液晶顯示器裝置之背光。又，亦可為將複數個發光模組100排列後用作1個液晶顯示器裝置1000之背光。藉由製作複數個較小之發光模組100，並分別進行檢查等，與製成安裝得較大且發光元件11之數量較多之發光模組100之情形相比，能夠提高良率。
如圖13所示，發光模組100亦可具有配線基板25。配線基板25例如形成有：導電性構件26，其填充於設置在構成配線基板25之絕緣性基材之複數個導孔內；及配線層27，其於基材之兩面側與導電性構件26電性連接。而且，電極11b經由導電性構件26與配線層27電性連接。 再者，1個發光模組100亦可接合於1個配線基板。又，亦可為複數個發光模組100接合於1個配線基板。藉此，能夠彙集與外部之電性連接端子(例如連接器)(即無需針對每個發光模組1加以準備)，故可使液晶顯示器裝置1000之構造更簡單。
又，亦可將該接合有複數個發光模組100之1個配線基板排列複數個而設為一個液晶顯示器裝置1000之背光。此時，例如可將複數個配線基板載置於框架等，並分別使用連接器等與外部之電源連接。
再者，於導光板1上，亦可進而積層有具有擴散等功能之透光性構件。於此情形時，於光學功能部1a為凹處之情形時，較佳為以蓋住凹處之開口(即靠近導光板1之第1主面1c之部分)但並未填埋凹處之方式設置透光性構件。藉此，可於光學功能部1a之凹處內設置空氣層，可使來自發光元件11之光良好地擴散。 [產業上之可利用性]
本發明之發光模組例如可用作液晶顯示器裝置之背光、照明器具等。
1‧‧‧導光板 1'‧‧‧導光板 1a‧‧‧光學功能部 1b‧‧‧凹部 1c‧‧‧第1主面 1d‧‧‧第2主面 1e‧‧‧V字槽 1f‧‧‧傾斜面 3‧‧‧發光元件單元 5‧‧‧發光位元 10‧‧‧光調整部 11‧‧‧發光元件 11b‧‧‧電極 11c‧‧‧光發射面 11d‧‧‧電極形成面 12‧‧‧波長轉換部 13‧‧‧光擴散部 14‧‧‧接合劑 15‧‧‧密封樹脂部 15A‧‧‧第1密封樹脂部 15B‧‧‧第2密封樹脂部 16A‧‧‧透光性接合構件 16B‧‧‧透光性接合構件 17‧‧‧插入部 18‧‧‧環狀間隙 19‧‧‧接合壁 22‧‧‧金屬膜 23‧‧‧電極端子 24‧‧‧導電膜 25‧‧‧配線基板 26‧‧‧導電性構件 27‧‧‧配線層 30‧‧‧基底片材 31‧‧‧第1片材 32‧‧‧第2片材 33‧‧‧底板 100‧‧‧發光模組 100'‧‧‧發光模組 110a‧‧‧透鏡薄片 110b‧‧‧透鏡薄片 110c‧‧‧擴散片 120‧‧‧液晶面板 1000‧‧‧液晶顯示器裝置 px‧‧‧x方向之排列間距 py‧‧‧y方向之排列間距
圖1係表示實施形態之液晶顯示器裝置之各構成之構成圖。 圖2係一實施形態之發光模組之模式俯視圖。 圖3係一實施形態之發光模組之局部放大模式剖視圖，且係將導光板置於下方並使上下翻轉所得之圖。 圖4係另一實施形態之發光模組之模式仰視圖。 圖5係表示將四邊形之插入部以傾斜姿勢配置於四邊形之凹部之狀態之模式仰視圖。 圖6係表示將四邊形之插入部以平行姿勢配置於四邊形之凹部之狀態之模式仰視圖。 圖7係表示因接合劑之填充量之誤差而導致接合壁之表面高度變低之狀態之剖視圖。 圖8係表示因接合劑之填充量之誤差而導致接合壁之表面高度變高之狀態之剖視圖。 圖9A~圖9D係表示實施形態之發光單元之製造步驟之一例之放大模式剖視圖。 圖10A~圖10D係表示實施形態之發光單元之製造步驟之一例之放大模式剖視圖。 圖11A~圖11C係表示實施形態之發光模組之製造步驟之一例之放大模式剖視圖。 圖12A~圖12C係表示實施形態之發光模組之製造步驟之一例之放大模式剖視圖。 圖13係表示將電路基板連接於圖3所示之發光模組之一例之放大模式剖視圖。
1‧‧‧導光板
1a‧‧‧光學功能部
1b‧‧‧凹部
1c‧‧‧第1主面
1d‧‧‧第2主面
1e‧‧‧V字槽
3‧‧‧發光元件單元
10‧‧‧光調整部
11‧‧‧發光元件
11b‧‧‧電極
11c‧‧‧光發射面
11d‧‧‧電極形成面
12‧‧‧波長轉換部
13‧‧‧光擴散部
14‧‧‧接合劑
15‧‧‧密封樹脂部
15A‧‧‧第1密封樹脂部
15B‧‧‧第2密封樹脂部
16B‧‧‧透光性接合構件
17‧‧‧插入部
18‧‧‧環狀間隙
19‧‧‧接合壁
24‧‧‧導電膜
100‧‧‧發光模組

Claims (15)

  1. 一種發光模組之製造方法，該發光模組具備：導光板，其具備成為發光面之第1主面、及位於與上述第1主面相反之側且設置凹部而成之第2主面，且於上述第1主面側設有光學功能部；光調整部，其包含螢光體；及發光元件，其係接合於上述光調整部而成；該發光模組之製造方法係準備上述導光板、及將上述光調整部與上述發光元件接合而製成為一體構造之發光元件單元，且將上述發光元件單元之上述光調整部以上述發光元件單元之光軸與光學功能部之光軸大致相同之姿勢固著於上述凹部，於上述發光元件之電極形成配線。
  2. 如請求項1之發光模組之製造方法，其中使用在上述第2主面設置複數個凹部而成之上述導光板，將上述發光元件單元固著於上述導光板之各個上述凹部，並將複數個上述發光元件單元固著於上述導光板之既定位置。
  3. 如請求項1或2之發光模組之製造方法，其中將上述發光元件之光發射面配置為與上述導光板之第2主面為同一之平面，並將上述發光元件單元固著於上述導光板。
  4. 如請求項3之發光模組之製造方法，其中使配置於上述導光板之上述凹部之上述發光元件單元的插入部之外形小於上述凹部之內形，於將上述插入部配置於上述凹部而形成且形成於上述凹部之內周與上述插入部之外周之間之環狀間隙填充接合劑，從而形成接合壁。
  5. 如請求項4之發光模組之製造方法，其中使上述環狀間隙之容積大於上述發光元件單元之上述插入部之體積。
  6. 如請求項4之發光模組之製造方法，其中將上述接合壁之表面高度設為與上述導光板之第2主面為同一之平面。
  7. 如請求項4之發光模組之製造方法，其中於上述接合壁使用透光性樹脂。
  8. 如請求項1或2之發光模組之製造方法，其中於上述發光元件單元設置第1密封樹脂部，該第1密封樹脂部係將外周面設為與上述光調整部之外周面為同一之平面，且供埋設上述發光元件，將設置上述第1密封樹脂部而成之發光元件單元固著於上述導光板。
  9. 如請求項8之發光模組之製造方法，其中將上述第1密封樹脂部設為白色樹脂。
  10. 如請求項1或2之發光模組之製造方法，其中於固著上述發光元件單 元而成之上述導光板之第2主面，設置供埋設上述發光元件單元之第2密封樹脂部。
  11. 一種發光模組，其具備：透光性之導光板，其係於成為向外部發射光之發光面之第1主面之相反側的第2主面設置凹部而成；及發光元件單元，其係固著於上述導光板之上述凹部而成；上述發光元件單元係於發光元件接合有包含螢光體之光調整部，上述發光元件單元係配置於上述凹部而成之插入部之外形小於上述凹部之內形，且具有填充於形成在上述插入部與上述凹部之間之環狀間隙之透光性接合劑作為接合壁；上述導光板於上述第1主面側設有光學功能部；且上述發光元件單元以上述發光元件單元之光軸與光學功能部之光軸大致相同之姿勢固著於上述凹部。
  12. 一種發光模組，其具備：透光性之導光板，其係於成為向外部發射光之發光面之第1主面之相反側的第2主面設置凹部而成；及發光元件單元，其係固著於上述導光板之上述凹部而成；上述發光元件單元係於發光元件接合有包含螢光體之光調整部，上述發光元件單元之配置於上述凹部而成之插入部之外形小於上述凹部之內形，且 具有填充於形成在上述插入部與上述凹部之間之環狀間隙之透光性接合劑作為接合壁；且上述環狀間隙之容積大於上述發光元件單元之上述插入部之體積。
  13. 如請求項11或12之發光模組，其係於上述導光板之上述第2主面積層有埋設上述發光元件單元而成之第2密封樹脂部。
  14. 如請求項13之發光模組，其中上述發光元件單元具有第1密封樹脂部，該第1密封樹脂部係將外周面設為與上述光調整部之外周面為同一之平面，且供埋設上述發光元件，設置上述第1密封樹脂部而成之上述發光元件單元係埋設於上述第2密封樹脂部。
  15. 如請求項14之發光模組，其中上述第2密封樹脂部及上述第1密封樹脂部為白色樹脂。
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