TW201340418A - 發光模組以及照明裝置 - Google Patents

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Yoshiko Takahashi
Seiko Kawashima
Tsuyoshi Oyaizu
Takahito Kashiwagi
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Toshiba Lighting & Technology
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Abstract

本發明提供一種發光模組以及照明裝置。發光模組10a具備：圓環狀的密封部3a，從上部密封藍色LED2a，該藍色LED2a呈圓環狀地配置在基板1上；以及密封部5a，從上部密封紅色LED4a，該紅色LED4a配置在藍色LED2a的圓環狀的中心附近。密封部5a以填充圓環狀的密封部3a的圓環狀的內部的方式而形成。而且，在密封部5a與封入氣體的介面發生反射並朝向密封部3a的方向前進的光，在密封部5a與密封部3a的介面發生折射而進入密封部3a內部。並且，藍色LED2a以及紅色LED4a發出的光在密封部3a與封入氣體的介面發生折射而朝向封入氣體方向前進，並適當地合成。

Description

發光模組以及照明裝置 相關申請案的參照
本申請案享有2012年3月26日提出的日本專利申請案第2012-069708號的優先權的權益，該日本專利申請案的所有內容被引用到本申請案中。
本發明的一實施方式是有關一種發光模組(module)以及照明裝置。
近年來，作為照明裝置，使用具備發光二極體(Light Emitting Diode，LED)等節能發光元件的照明裝置。具備發光元件的照明裝置例如與現有的白熾燈泡等相比較，能夠以更少的耗電來獲得更高的亮度或照度。
此處，具備發光元件的照明裝置有時在同一基板上具備發光 色不同的多種發光元件。同一基板上的多種發光元件通過密封部而密封，所述密封部是由適當含有螢光體的樹脂所形成。照明裝置是通過下述方式而發出與用途相應的目標色的光，即，多種發光元件各自的發光色使密封部中所含的螢光體發出螢光，再對各發光元件的發光色進行混合。
但是，上述背景技術中，使用不同發光色即不同種的發光元件，因此發光元件各自的發光色的混合有可能變得不均勻。
本發明所要解決的問題是鑒於上述背景技術的問題，目的在於提供一種發光模組以及照明裝置，可減輕來自不同種的發光元件各自的發光色的混合變得不均勻的現象。
本發明的實施方式的發光模組包括：第1發光元件，通過電流供給而發出第1光色的光；第2發光元件，通過電流供給而發出第2光色的光；基板，將所述第1發光元件以及所述第2發光元件表面安裝於同一面上；第1密封部，對表面安裝於所述基板上的所述第1發光元件進行密封；以及第2密封部，以具有比所述第1密封部的折射率高的折射率的密封構件，來對表面安裝於所述基板上的所述第2發光元件進行密封，且以形成與所述第1密封部的介面的方式而配設。
本發明的實施方式的照明裝置包括：所述發光模組；以及本 體，設置發光模組。
根據本發明的實施方式，發光模組以及照明裝置可減輕來自不同種的發光元件各自的發光色的混合變得不均勻的現象。
1‧‧‧基板
2a~2c‧‧‧藍色LED
3a~3c、5a~5c‧‧‧密封部
4a~4c‧‧‧紅色LED
6a-1、6b-1、6c-1、8a-1、8b-1、8c-1‧‧‧電極
6a、6b、6c、7a、8a、8b、8c‧‧‧配線
9a-1、9a-2、9b-1、9b-2、9c-1、9c-2‧‧‧接合線
10a~10c‧‧‧發光模組
11‧‧‧本體
11a‧‧‧凹部
12a‧‧‧燈頭構件
12b‧‧‧眼孔部
13‧‧‧罩部
14‧‧‧控制部
14a、14b‧‧‧電氣配線
14a-1、14b-1‧‧‧電極接合部
15a、15b‧‧‧固定構件
100a~100c‧‧‧照明裝置
D1‧‧‧藍色LED以及紅色LED的距離
D2‧‧‧基板的鉛垂方向的厚度
H1‧‧‧第1密封部的高度
H2‧‧‧第2密封部的高度
圖1是表示安裝有第1實施方式的發光模組的照明裝置的縱剖面圖。
圖2是表示第1實施方式的發光模組的俯視圖。
圖3是表示安裝有第1實施方式的發光模組的照明裝置的橫剖面圖。
圖4是表示第1實施方式的發光模組的電氣配線的圖。
圖5是表示第1實施方式的發光模組中的各發光元件的發光色的反射的圖。
圖6是表示第2實施方式的發光模組的俯視圖。
圖7是表示第3實施方式的發光模組的俯視圖。
以下，參照附圖來說明實施方式的發光模組以及照明裝置。在實施方式中，對於具有相同功能的結構標注相同的符號，並省 略重複的說明。另外，以下的實施方式中說明的發光模組以及照明裝置不過是表示一例，並不限定本發明。而且，以下的實施方式也可在不矛盾的範圍內適當組合。
以下的第1實施方式的發光模組10a~10c具備：第1發光元件(例如藍色LED2a~2c)，通過電流供給而發出第1光色的光；以及第2發光元件(例如紅色LED4a~4c)，通過電流供給而發出第2光色的光。而且，發光模組10a~10c具備基板1，該基板1將第1發光元件(例如藍色LED2a~2c)以及第2發光元件(例如紅色LED4a~4c)表面安裝於同一面上。而且，發光模組10a~10c具備第1密封部(密封部3a~3c)，該第1密封部對表面安裝於基板1上的第1發光元件(例如藍色LED2a~2c)進行密封。而且，發光模組10a~10c具備第2密封部(密封部5a~5c)，該第2密封部以具有比第1密封部(密封部3a~3c)的折射率高的折射率的密封構件，來對表面安裝於基板1上的第2發光元件(例如紅色LED4a~4c)進行密封，且以形成與第1密封部(密封部3a~3c)的介面的方式而配設。
而且，以下的第2實施方式的發光模組10a~10c中，第2發光元件(例如紅色LED4a~4c)發出的光中的、在第2密封部(密封部5a~5c)上方的與氣體的介面發生反射的光的一部分，經由第2密封部(密封部5a~5c)與第1密封部(密封部3a~3c)的 介面而進入第1密封部(密封部3a~3c)內。並且，進入第1密封部(密封部3a~3c)內的光是與第1發光元件(例如藍色LED2a~2c)發出的光一同從第1密封部(密封部3a~3c)出射到外部。
而且，以下的第3實施方式的發光模組10a~10c中，第1發光元件(例如藍色LED2a~2c)呈環狀地配置於基板1上，第2發光元件(例如紅色LED4a~4c)配置在基板1上的環狀的中心附近。並且，第1密封部(密封部3a~3c)呈環狀地形成在基板1上，第2密封部(密封部5a~5c)以填充第1密封部(密封部3a~3c)的環狀的內部的方式而形成。
而且，以下的第4實施方式的發光模組10a~10c中，在基板1的表面上，第1密封部3a的高度H1高於第2密封部5a的高度H2。
而且，以下的第5實施方式的照明裝置100a~100c具備發光模組10a~10c。
以下的實施方式中，將發光元件設為LED(Light Emitting Diode)來進行說明，但並不限於此，也可為有機電致發光(Electroluminescence，EL)(有機發光二極體(Organic Light Emitting Diodes，OLEDs))元件、半導體雷射器(laser)等通過電流供給而發出規定色的光的其他發光元件。
而且，以下的實施方式中，LED例如包含發光二極體晶片(chip)，該發光二極體晶片包含發光色為藍色的氮化鎵(GaN)系半導體、或發光色為紅色的4元材料(Al/Ih/Ga/P)化合物系半導體。而且，LED例如是使用板上晶片(Chip On Board，COB)技術，使一部分或全部LED呈矩陣(matrix)狀、鋸齒狀或放射狀等，有規則地以固定的間隔而排列安裝。或者，LED例如也可包含表面安裝型元件(Surface Mount device，SMD)。而且，以下的實施方式中，關於LED的數量，是由可根據照明用途來設計變更的個數的同一種類的LED來構成LED群。
而且，以下的實施方式中，照明裝置的形狀為氪氣(krypton)燈泡型，但並不限於此，也可為普通燈泡型、炮彈型等其他形狀。
圖1是表示安裝有第1實施方式的發光模組的照明裝置的縱剖面圖。如圖1所示，第1實施方式的照明裝置100a具備發光模組10a。而且，照明裝置100a具備本體11、燈頭構件12a、眼孔(eyelet)部12b、罩部(cover)13、控制部14、電氣配線14a、電極接合部14a-1、電氣配線14b及電極接合部14b-1。
發光模組10a是配置於本體11的鉛垂方向的上表面。發光模組10a具備基板1。基板1是由低導熱率的陶瓷(ceramics)、例如氧化鋁所形成。基板1的導熱率例如在300[K]大氣環境下為 33[W/m．K]。
若基板1由陶瓷所形成，則由於機械強度、尺寸精度均高，因此有助於提高量產發光模組10a時的良率，降低發光模組10a的製造成本(cost)，且有助於發光模組10a的長壽命化。而且，陶瓷由於可見光的反射率高，因此可提高LED模組的發光效果。
另外，基板1並不限於氧化鋁，也可使用氮化矽、氧化矽等而形成。而且，基板1的導熱率較佳為20[W/m．K]~70[W/m．K]。若基板1的導熱率為20[W/m．K]~70[W/m．K]，則可抑制製造成本、反射率以及安裝於基板1上的發光元件間的熱影響。而且，由具有較佳導熱率的陶瓷所形成的基板1與高導熱率者相比，可抑制安裝於基板1上的發光元件間的熱影響。因此，由具有較佳導熱率的陶瓷所形成的基板1可縮短安裝於基板1上的發光元件間的隔離距離，可進一步實現小型化。
另外，基板1也可使用氮化鋁等鋁的氮化物來形成。此時，基板1的導熱率例如在300[K]大氣環境下，小於約99.5品質%的鋁的導熱率即225[W/m．K]。
發光模組10a中，在基板1的鉛垂方向的上表面的圓周上配置有藍色LED2a。而且，發光模組10a中，在基板1的鉛垂方向 的上表面的中心附近配置有紅色LED4a。紅色LED4a比起藍色LED2a來，隨著發光元件的溫度上升而發光元件的發光量進一步降低。即，紅色LED4a比起藍色LED2a來，在隨著發光元件的溫度上升而發光元件的發光量進一步降低的方面，熱特性差。第1實施方式中，基板1為低導熱率的陶瓷，因此可抑制藍色LED2a發出的熱經由基板1而傳導至紅色LED4a，從而可抑制紅色LED4a的發光效率的惡化。
另外，圖1中，藍色LED2a以及紅色LED4a省略了數量而記載。即，作為第1LED群，多個藍色LED2a配置在基板1的鉛垂方向的上表面的圓周上。而且，作為第2LED群，多個紅色LED4a配置在基板1的鉛垂方向的上表面的中心附近。
包含多個藍色LED2a的第1LED群是由密封部3a從上部予以包覆。密封部3a是以剖面為大致半圓狀或大致梯形且包覆多個藍色LED2a的方式，而呈圓環狀地形成在基板1的鉛垂方向的上表面。而且，包含多個紅色LED4a的第2LED群是在以由密封部3a形成的圓環的內側的面與基板1所形成的每個凹部內，由密封部5a從上部予以包覆。
密封部3a以及密封部5a可將環氧樹脂(epoxy resin)、尿素樹脂(urea resin)、矽酮樹脂(silicone resin)等各種樹脂形成為 構件。密封部5a也可為不含螢光體的高擴散性的透明樹脂。密封部3a以及密封部5a是由不同種類的樹脂所形成。並且，密封部3a的光的折射率n1、密封部5a的光的折射率n2、被封入由本體11以及罩部13所形成的空間內的氣體的光的折射率n3例如存在n3<n1<n2的大小關係。以下，將被封入由本體11以及罩部13所形成的空間內的氣體稱作“封入氣體”。封入氣體例如為大氣。
而且，發光模組10a中，後述的電極6a-1是與電極接合部14a-1連接。而且，發光模組10a中，後述的電極8a-1是與電極接合部14b-1連接。
本體11是由導熱性良好的金屬例如鋁所形成。本體11的橫剖面呈大致圓的圓柱狀，在一端安裝有罩部13，在另一端安裝有燈頭構件12a。而且，本體11是以外周面呈從一端朝向另一端而直徑依序變小的大致圓錐狀的錐(taper)面的方式而形成。本體11的外觀構成為與微型氪氣燈泡中的頸(neck)部的輪廓(silhouette)近似的形狀。本體11在外周面一體地形成有未圖示的多個散熱鰭片(fin)，所述多個散熱鰭片從一端朝向另一端而呈放射狀突出。
燈頭構件12a例如為愛迪生型(Edison type)的E型燈頭，且包括：銅板製的筒狀的殼部(shell)，具備螺紋；以及導電性的 眼孔部12b，經由電絕緣部而設在殼部下端的頂部。殼部的開口部是與本體11的另一端的開口部電絕緣地予以固定。殼部以及眼孔部12b連接未圖示的輸入線，該輸入線是從控制部14中的未圖示的電路基板的電力輸入端子導出。
罩部13構成燈罩(globe)，例如是由乳白色的聚碳酸酯而形成為一端具備開口的與微型氪氣燈泡的輪廓近似的平滑的曲面狀。罩部13以覆蓋發光模組10a的發光面的方式，將開口端部嵌入本體11而固定。由此，照明裝置100a構成為附燈頭的燈(lamp)，該附燈頭的燈的一端具有罩部13即燈罩且另一端設有E型燈頭構件12a，整體外觀形狀與微型氪氣燈泡的輪廓近似，且可替代微型氪氣燈泡。另外，將罩部13固定於本體11的方法也可為粘結、嵌合、螺合、卡止等任一種方法。
控制部14以與外部電絕緣的方式來收容未圖示的控制電路，該控制電路對安裝於基板1的藍色LED2a以及紅色LED4a的點燈進行控制。控制部14通過控制電路的控制，將交流電壓轉換成直流電壓並供給至藍色LEDa2以及紅色LED4a。而且，控制部14將電氣配線14a連接於控制電路的輸出端子，該電氣配線14a用於對藍色LED2a以及紅色LED4a進行供電。而且，控制部14將第2電氣配線14b連接於控制電路的輸入端子。電氣配線14a以及電氣配線14b受到絕緣包覆。
電氣配線14a經由形成在本體11上的未圖示的貫穿孔以及未圖示的導槽而導出至本體11的一端的開口部。電氣配線14a將絕緣包覆被剝離的前端部分即電極接合部14a-1接合於配置在基板1上的配線的電極6a-1。對於電極6a-1，將於後文予以敍述。
而且，電氣配線14b經由形成在本體11上的未圖示的貫穿孔以及未圖示的導槽而導出至本體11的一端的開口部。電氣配線14b將絕緣包覆被剝離的前端部分即電極接合部14b-1接合於配置在基板1上的配線的電極8a-1。對於電極8a-1，將於後文予以敍述。
這樣，控制部14將經由殼部以及眼孔部12b來輸入的電力經由電氣配線14a而供給至藍色LED2a以及紅色LED4a。並且，控制部14經由電氣配線14b來回收對藍色LED2a以及紅色LED4a供給的電力。
圖2是表示第1實施方式的發光模組的俯視圖。圖2是在圖1中從箭頭A方向觀察的發光模組10a的俯視圖。如圖2所示，在大致矩形的基板1的中心的圓周上，呈圓環狀而有規則地配置著包含多個藍色LED2a的第1LED群。並且，包含多個藍色LED2a的第1LED群由密封部3a呈圓環狀且全面地予以包覆。將在基板1中，密封部3a所包覆的區域稱作第1區域。
而且，如圖2所示，在大致矩形的基板1的中心附近，呈格子狀而有規則地配置著包含多個紅色LED4a的第2LED群。並且，包含多個紅色LED4a的LED群由密封部5a全面地予以包覆。而且，密封部5a全面地包覆前述第1區域的圓環的內部。將在基板1中，密封部5a所包覆的區域稱作第2區域。
而且，如圖2所示，將藍色LED2a與紅色LED4a的距離中的最短距離作為藍色LED2a以及紅色LED4a的距離D1。另外，藍色LED2a以及紅色LED4a的距離並不限於藍色LED2a與紅色LED4a的距離中的最短距離，也可為第1LED群的中心位置與第2LED群的中心位置的距離。在圖2所示的例子中，例如，第1LED群的中心位置是通過呈圓環狀配置的藍色LED2a的各中心的圓周。而且，例如，第2LED群的中心位置是紅色LED4a呈格子狀配置的中心。此時，藍色LED2a以及紅色LED4a的距離是如下距離，即，紅色LED4a呈格子狀配置的中心、與通過呈圓環狀配置的藍色LED2a的各中心的圓周上的一點的距離。
發光模組10a即使將熱特性大為不同的多種LED對應於LED的每個種類來分離區域而混載到陶瓷的基板1上，也可抑制例如紅色LED受到藍色LED發出的熱的影響。因而，發光模組10a容易獲得所需的發光特性。
而且，發光模組10a例如將藍色LED以及紅色LED分離區域而配置。因此，發光模組10a可抑制例如藍色LED發出的熱傳導至紅色LED，因此使發光模組10a整體的熱特性提高。
另外，圖2中，藍色LED2a以及紅色LED4a的個數以及位置不過是表示一例。即，只要是紅色LED4a有規則地位於基板1的中心附近，且以圍繞紅色LED4a的方式而有規則地配置藍色LED2a的結構，則任何方法均可。或者，例如在熱特性比藍色LED2a更差的紅色LED4a的個數少的情況，減輕發光模組10a整體的發光特性的惡化，所述發光模組10a整體的發光特性的惡化是因熱引起的紅色LED4a的發光特性的惡化所造成。
圖3是表示安裝有第1實施方式的發光模組的照明裝置的橫剖面圖。圖3是圖2中的發光模組10a的B-B剖面圖。圖3中，省略了照明裝置100a的罩部13及本體11下部的記載。如圖3所示，照明裝置100a的本體11具備：凹部11a，收容發光模組10a的基板1；以及固定構件15a及固定構件15b，固定基板1。發光模組10a將基板1收容至本體11的凹部11a內。
並且，基板1的緣部通過固定構件15a以及固定構件15b的按壓力而被按壓向凹部11a的下方，由此，發光模組10a被固定 於本體11。由此，發光模組10a被安裝於照明裝置100a。另外，將發光模組10a安裝於照明裝置100a的方法並不限定於圖3所示的方法，也可為粘結、嵌合、螺合、卡止等任一種方法。
如圖3所示，藍色LED2a以及紅色LED4a的距離D1長於基板1的鉛垂方向的厚度D2。藍色LED2a以及紅色LED4a通過發光而發出的熱在基板1中，較之鉛垂方向，更易向水準方向傳導。因此，例如藍色LED2a發出的熱會經由基板1的水準方向而傳導至紅色LED4a，從而使紅色LED4a的發光效率進一步惡化。但是，通過使藍色LED2a以及紅色LED4a的距離D1長於基板1的鉛垂方向的厚度D2，從而抑制藍色LED2a發出的熱經由基板1的水準方向而傳導至紅色LED4a。因而，可抑制紅色LED4a的發光效率的惡化。
而且，如圖3所示，密封部3a的高度H1高於密封部5a的高度H2。對於該效果，將於後文參照圖5予以敍述。另外，密封部3a的高度H1以及密封部5a的高度H2也可為相同。
圖4是表示第1實施方式的發光模組的電氣配線的圖。如圖4所示，發光模組10a在基板1上具備與照明裝置100a的電極接合部14a-1連接的電極6a-1及從電極6a-1延伸的配線6a。而且，發光模組10a在基板1上具備配線7a，該配線7a是經由通過接合線 (bonding wire)9a-1而串聯連接的多個藍色LED2a來與配線6a並聯連接。而且，發光模組10a在基板1上具備配線8a，該配線8a經由通過接合線9a-2而串聯連接的多個紅色LED4a來與配線7a並聯連接。配線8a在延伸的前端具備電極8a-1，該電極8a-1是與照明裝置100a的電極接合部14b-1連接。
這樣，將通過接合線9a-1以及接合線9a-2而串聯連接的多個藍色LED2a以及多個紅色LED4a並聯連接，從而抑制流經各藍色LED2a以及各紅色LED4a中每個LED的電流量而抑制發熱。因而，發光模組10a減輕因發熱引起的發光特性的惡化。進而，例如使通過接合線9a-2而串聯連接的紅色LED4a的並聯連接數多於圖4所示，使流經1個紅色LED4a的電流小於流經1個藍色LED2a的電流。由此，對於發光模組10a而言，可減輕發光模組10a整體發光特性的惡化，該整體發光特性的惡化是因熱引起的紅色LED4a的發光特性的惡化所造成。
圖5是表示第1實施方式的發光模組中的各發光元件的發光色的反射的圖。作為圖5的前提，如上所述，密封部3a的光的折射率n1、密封部5a的光的折射率n2、被封入由本體11及罩部13所形成的空間內的封入氣體的光的折射率n3具有n3<n1<n2的大小關係。
於是，如圖5中的實線箭頭所示，紅色LED4a發出的光由於前述的折射率的大小關係，在密封部5a與封入氣體的介面大致全反射而朝向密封部3a的方向前進。而且，如圖5中的實線箭頭所示，在密封部5a與封入氣體的介面發生反射而朝向密封部3a的方向前進的光由於前述的折射率的大小關係，在密封部5a與密封部3a的介面發生折射而進入密封部3a內部。
另一方面，藍色LED2a發出的光如圖5中的兩點鏈線的箭頭所示，由於前述的折射率的大小關係，在密封部3a與封入氣體的介面發生折射而朝向封入氣體方向前進。另外，藍色LED2a發出的光的大部分由於前述的折射率的大小關係，在密封部3a與密封部5a的介面發生反射。而且，密封部3a的高度H1高於密封部5a的高度H2。因此，可減小密封部3a與密封部5a的介面的面積，另一方面，可進一步加大密封部3a與封入氣體的介面的面積。
這樣，藍色LED2a發出的光與紅色LED4a發出的幾乎所有光在密封部3a與封入氣體的介面附近適度地合成並出射，因此可提高發光的均勻性。而且，發光模組10a效率良好地導出紅色LED4a所發出的光，並與藍色LED2a發出的光效率良好地合成，因此也可減少紅色LED4a的搭載個數。因而，發光模組10a可抑制整體的發光特性的惡化，該整體發光特性的惡化是因熱引起的紅色LED4a的發光特性的惡化所造成。
而且，如圖5中的虛線箭頭所示，紅色LED4a發出的光的一部分在密封部5a與封入氣體的介面並非反射而是折射，並朝向密封部5a上方的封入氣體的方向前進。另一方面，藍色LED2a發出的光的一部分如圖5中的一點鏈線的箭頭所示，在密封部3a與封入氣體的介面發生折射，並朝向密封部5a上方的封入氣體方向前進。這樣，即使紅色LED4a發出的光的一部分從密封部5a出射至上方，由於密封部3a的高度比密封部5a高，因此從密封部3a中的密封部5a側的上方區域出射的藍色LED2a的光與從密封部5a出射的紅色LED4a的光也容易更均勻地混色。因此，即使將發光色不同的LED設置於獨立的區域，也能進一步抑制混色中的顏色不均。
發光模組10a利用不含螢光體的透明樹脂來對發光光量小的例如配置有紅色LED的第2區域進行密封，從而能夠避免因螢光體造成的光的吸收，從而發光效率提高。而且，發光模組10a若利用擴散性高的透明樹脂來對配置有規定個數的紅色LED的第2區域進行密封，則紅色光將有效地擴散，因此可抑制LED模組的顏色不均。即，發光模組10a可減輕發出的光的顯色性以及發光效率的下降。
另外，以上的第1實施方式中，將藍色LED2a呈圓環狀地配 置於基板1上，並將紅色LED4a配置於該圓環狀的中心附近。但是，並不限於圓環狀，只要是矩形、菱形或其他呈環狀的形狀，則亦可為任何形狀。
根據第1實施方式，發光模組10a具備第1發光元件(例如藍色LED2a)，該第1發光元件通過電流供給來發出第1光色的光。而且，發光模組10a具備第2發光元件(例如紅色LED4a)，該第2發光元件通過電流供給來發出第2光色的光。而且，發光模組10a具備基板1，該基板1將第1發光元件(例如藍色LED2a)以及第2發光元件(例如紅色LED4a)表面安裝於同一面上。而且，發光模組10a具備第1密封部(密封部3a)，該第1密封部對表面安裝於基板1的第1發光元件(例如藍色LED2a)進行密封。而且，發光模組10a具備第2密封部(密封部5a)，該第2密封部以具有比第1密封部(密封部3a)的折射率高的折射率的密封構件，來對表面安裝於基板1的第2發光元件(例如紅色LED4a)進行密封，且以形成與第1密封部的介面的方式而配設。由此，發光模組10a可減輕來自不同種的發光元件各自的發光色的混合變得不均勻的現象。
而且，發光模組10a中，第2發光元件(例如紅色LED4a)發出的光中的、在第2密封部(密封部5a)上方的與氣體的介面發生反射的光的一部分經由第2密封部(密封部5a)與第1密封 部(密封部3a)的介面而進入第1密封部(密封部3a)內。並且，進入第1密封部(密封部3a)內的光是與第1發光元件(例如藍色LED2a)發出的光一同從第1密封部(密封部3a)出射到外部。由此，發光模組10a可減輕來自不同種的發光元件各自的發光色的混合變得不均勻的現象，並且可有效地導出第2發光元件(例如紅色LED4a)發出的光。
而且，發光模組10a中，第1發光元件(例如藍色LED2a)呈環狀地配置於基板1上，第2發光元件(例如紅色LED4a)配置在基板1上的環狀的中心附近。並且，發光模組10a中，第1密封部(密封部3a)以從上部對第1發光元件(例如藍色LED2a)進行包覆並密封的方式，而呈環狀地形成在基板1上，第2密封部(密封部5a)以從上部對第2發光元件(例如紅色LED4a)進行包覆並密封的方式，且以填充第1密封部(密封部3a)的環狀的內部的方式，而形成在基板1上。由此，發光模組10a可進一步減輕來自不同種的發光元件各自的發光色的混合變得不均勻的現象，並且可更有效地導出第2發光元件(例如紅色LED4a)發出的光。
而且，發光模組10a中，在基板1的表面上，第1密封部(密封部3a)的高度高於第2密封部(密封部5a)的高度。由此，發光模組可進一步減輕來自不同種的發光元件各自的發光色的混合 變得不均勻的現象，並且可更有效地導出第2發光元件(例如紅色LED4a)發出的光。而且，即使第2發光元件(例如紅色LED4a)發出的光的一部分從第2密封部(密封部5a)出射至上方，由於第1密封部(密封部3a)的高度高於第2密封部(密封部5a)的高度，因此從第1密封部(密封部3a)中的第2密封部(密封部5a)側的上方區域出射的第1發光元件(例如藍色LED2a)的光與從第2密封部(密封部5a)出射的第2發光元件(例如紅色LED4a)的光也容易更均勻地混色。因此，即使將發光色不同的LED設置於獨立的區域，也能進一步抑制混色中的顏色不均。
第2實施方式中，與第1實施方式相比較，LED的配置形態不同。其他方面與第1實施方式相同，因此省略說明。圖6是表示第2實施方式的發光模組的俯視圖。圖6是在圖1中，從箭頭A方向觀察的第2實施方式的發光模組10b的俯視圖。
如圖6所示，發光模組10b中，在基板1上，包含多個藍色LED2b的2個第1LED群配置在對角線上。而且，發光模組10b中，在基板1上，包含多個紅色LED4b的2個第2LED群配置在對基板1的中心與第1LED群的配置呈對稱的對角線上。
發光模組10b在基板1上具備配線6b，該配線6b從與照明裝置100b的電極接合部14a-1連接的電極6b-1、電極6b-1延伸。而 且，發光模組10b在基板1上具備配線8b，該配線8b經由通過接合線9b-1來串聯連接的藍色LED2b以及通過接合線9b-2來串聯連接的紅色LED4b而與配線6b並聯連接。配線8b在延伸的前端具備電極8b-1，該電極8b-1與照明裝置100b的電極接合部14b-1連接。另外，藍色LED2b具有與第1實施方式的藍色LED2a同樣的熱特性。而且，紅色LED4b具有與第1實施方式的紅色LED4a同樣的熱特性。
如圖6所示，若將藍色LED2b以及紅色LED4b配置於基板1上，則由密封部3b所密封的第1區域以及由密封部5b所密封的第2區域是位於對基板1的中心呈點對稱的位置。因而，發光模組10b能夠平衡性良好地合成藍色LED2a以及紅色LED4a分別發出的光，從而可容易地獲得所需的發光圖案(pattern)、亮度或色調的光。
第3實施方式中，與第1實施方式以及第2實施方式相比較，LED的配置形態不同。其他方面與第1實施方式以及第2實施方式相同，因此省略說明。圖7是表示第3實施方式的發光模組的俯視圖。圖7是在圖1中從箭頭A方向觀察的第3實施方式的發光模組10c的俯視圖。
如圖7所示，發光模組10c中，在基板1上，包含多個藍色 LED2c的第1LED群配置在將基板1等分的一個區域中。而且，發光模組10c中，在基板1上，包含多個紅色LED4c的第2LED群配置在將基板1等分的未配置第1LED群的另一區域中。
發光模組10c在基板1上具備配線6c，該配線6c從與照明裝置100c的電極接合部14a-1連接的電極6c-1、電極6c-1延伸。而且，發光模組10c在基板1上具備配線8c，該配線8c經由通過接合線9c-1來串聯連接的多個藍色LED2c以及通過接合線9c-2來串聯連接的多個紅色LED4c而與配線6b並聯連接。配線8c在延伸的前端具備電極8c-1，該電極8c-1與照明裝置100c的電極接合部14b-1連接。另外，藍色LED2c具有與第1實施方式的藍色LED2a同樣的熱特性。而且，紅色LED4c具有與第1實施方式的紅色LED4a同樣的熱特性。
如圖7所示，將藍色LED2c以及紅色LED4c彙集於基板1上，且分離地形成通過密封部3c而密封的第1區域以及通過密封部5c而密封的第2區域。因而，照明裝置10c的控制部14對於藍色LED2c以及紅色LED4c各自的驅動控制以及熱管理變得容易。進而，發光模組10c可抑制整體發光特性的惡化，該整體發光特性的惡化是因熱引起的紅色LED4c的發光特性的惡化所造成。
以上的實施方式中說明的照明裝置100a~100c中，對LED供 給電力的控制電路為單系統。但是，並不限於此，照明裝置100a~100c也可在基板1上具備對LED的熱或亮度進行檢測的感測器。並且，照明裝置100a~100c也可具備雙系統的控制電路，該雙系統的控制電路根據感測器的檢測結果來各別地控制藍色LED2a~2c、紅色LED4a~4c各自的驅動電流或驅動脈寬。發光模組10a~10c中，將藍色LED2a~2c、紅色LED4a~4c配置在分離的區域中，因此能夠有效地控制各LED的發光。
而且，以上的實施方式中，將藍色LED2a~2c設為第1發光元件，將紅色LED4a~4c設為第2發光元件。但是，並不限於此，只要是第1發光元件與熱特性比第1發光元件差的第2發光元件的組合，則也可不論發光色而為任何發光元件。而且，以上的實施方式中，基板1是由氧化鋁所形成。但是，並不限於此，基板1也可使用鋁或其他原材料而形成。而且，密封部3a~3c以及密封部5a~5c對藍色LED2a~2c以及紅色LED4a~4c的密封方法並不限於實施方式中所說明的方法，也可使用各種方法。
對本發明的若干實施方式進行了說明，但這些實施方式僅為例示，並不意圖限定發明的範圍。這些實施方式能以其他的各種方式來實施，在不脫離發明的主旨的範圍內，可進行各種省略、替換、變更。這些實施方式或其變形包含在發明的範圍或主旨內，及與其均等的範圍內。
1‧‧‧基板
2a‧‧‧藍色LED
3a、5a‧‧‧密封部
4a‧‧‧紅色LED

Claims (10)

  1. 一種發光模組，其特徵在於包括：第1發光元件，通過電流供給而發出第1光色的光；第2發光元件，通過電流供給而發出第2光色的光；基板，將所述第1發光元件以及所述第2發光元件表面安裝於同一面上；第1密封部，對表面安裝於所述基板上的所述第1發光元件進行密封；以及第2密封部，以具有比所述第1密封部的折射率高的折射率之密封構件，對表面安裝於所述基板上的所述第2發光元件進行密封，且以形成與所述第1密封部的介面的方式而配設。
  2. 根據申請專利範圍1所述的發光模組，其中在所述第2發光元件發出的光之中、所述第2密封部上方的與氣體的介面發生反射之光的一部分經由所述第2密封部與所述第1密封部的介面而進入所述第1密封部內，並與所述第1發光元件發出的光一同從所述第1密封部出射到外部。
  3. 根據申請專利範圍1所述的發光模組，其中所述第1發光元件呈環狀地配置於所述基板上，所述第2發光元件配置在所述基板上的所述環狀的中心附近，所述第1密封部以從上部包覆並密封所述第1發光元件的方 式，呈環狀地形成在所述基板上，所述第2密封部以從上部包覆並密封所述第2發光元件的方式，且以填充所述第1密封部的環狀的內部的方式，形成在所述基板上。
  4. 根據申請專利範圍1所述的發光模組，其中包含所述第1發光元件的2個第1發光元件群以及包含所述第2發光元件的2個第2發光元件群是在所述基板上，分別配置於對所述基板的中心呈點對稱的對角線上。
  5. 根據申請專利範圍1所述的發光模組，其中包含所述第1發光元件的1個第1發光元件群以及包含所述第2發光元件的1個第2發光元件群是在所述基板上，配置於對所述基板的中心線呈線對稱的位置上。
  6. 根據申請專利範圍1所述的發光模組，其中在所述基板的表面上，所述第1密封部的高度高於所述第2密封部的高度。
  7. 根據申請專利範圍1所述的發光模組，其中所述第1密封部的密封構件的折射率以及所述第2密封部的密封構件的折射率高於與所述第1密封部以及所述第2密封部具有介面的氣體的折射率。
  8. 根據申請專利範圍1所述的發光模組，其中更包括：檢測感測器，對設在所述基板上的所述第1發光元件以及所述第2發光元件的發光引起的熱或亮度進行檢測；第1控制電路，根據所述檢測感測器對所述熱或所述亮度的 檢測，對供給至所述第1發光元件的電力進行控制；以及第2控制電路，根據所述檢測感測器對所述熱或所述亮度的檢測，對供給至所述第2發光元件的電力進行控制。
  9. 根據申請專利範圍8所述的發光模組，其中所述第1控制電路對供給至所述第1發光元件的驅動電流或驅動脈衝進行控制，所述第2控制電路對供給至所述第2發光元件的驅動電流或驅動脈衝進行控制。
  10. 一種照明裝置，其特徵在於包括：申請專利範圍1至9中任一項所述的發光模組；以及本體，設置所述發光模組。
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