CN201487634U - 能够产生环形光源的发光结构 - Google Patents
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Abstract
一种能够产生环形光源的发光结构,其包括:复数个发光模块及一角度调整模块。该些每一个发光模块具有一基板单元、复数颗电性地设置于该基板单元上的发光二极管晶粒、一环绕地成形于该基板单元上表面的环绕式反光胶体、及一被该环绕式反光胶体所包围且成形于该基板单元上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体,并且该些发光模块围绕成一预定形状,以使得每一个发光模块的透光封装胶体朝向外面。该角度调整模块连接于该些发光模块,以用于调整该些发光模块相对于一水平面的投光角度。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种发光结构,尤指一种能够产生环形光源的发光结构。
背景技术
按,电灯的创作可以说是彻底地改变了全人类的生活方式,倘若我们的生活没有电灯,夜晚或天气状况不佳的时候,一切的工作都将要停摆;倘若受限于照明,极有可能使房屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变,全人类都将因此而无法进步,继续停留在较落后的年代。
是以,今日市面上所使用的照明设备,例如:日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大众所接受的省电灯泡,皆已普遍应用于日常生活当中。然而,此类电灯大多具有光衰减快、高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。因此,为了解决上述的问题,发光二极管灯泡或发光二极管灯管因应而生。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种能够产生环形光源的发光结构。本实用新型透过一连接于复数个发光模块的角度调整模块的使用,以使得该些发光模块相对于一水平面的投光角度可随着使用者的需要而进行调整。
为了解决上述技术问题,根据本实用新型的其中一种方案,提供一种能够产生环形光源的发光结构,其包括:复数个发光模块及一角度调整模块。该些每一个发光模块具有一基板单元、复数颗电性地设置于该基板单元上的发光二极管晶粒、一环绕地成形于该基板单元上表面的环绕式反光胶体、及一被该环绕式反光胶体所包围且成形于该基板单元上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体,并且该些发光模块围绕成一预定形状,以使得每一个发光模块的透光封装胶体朝向外面。该角度调整模块连接于该些发光模块,以用于调整该些发光模块相对于一水平面的投光角度。
因此,本实用新型的有益效果在于:当使用者尚未透过该角度调整模块来调整该些发光模块相对于该水平面的投光角度时,该发光模块相对于该水平面的投光角度为90度,而当该发光模块相对于该水平面的投光角度愈小时,本实用新型斜下投光的效果愈好。
为了能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及功效,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,相信本实用新型的目的、特征与特点,当可由此得一深入且具体的了解,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1A为本实用新型能够产生环形光源的发光结构的立体示意图;
图1B为本实用新型能够产生环形光源的发光结构的上视示意图;
图1C为本实用新型复数个发光模块相对于一水平面的投光角度为90度时的侧视示意图(图1B的1C-1C剖视图);
图2为本实用新型复数个发光模块相对于一水平面的投光角度为75度时的侧视示意图;以及
图3为本实用新型复数个发光模块相对于一水平面的投光角度为60度时的侧视示意图。
主要单元符号说明
发光模块M
基板单元1 基板本体 10
电路基板 100
散热层 101
导电焊垫 102
绝缘层 103
置晶区域 11
发光单元2 发光二极管晶粒 20
反光单元3 环绕式反光胶体 30
胶体限位空间 300
圆弧切线 T
角度 θ
高度 H
封装单元4 透光封装胶体 40
角度调整模块D
水平面L
投光角度θ1、θ2、θ3
具体实施方式
请参阅图1A至图1C所示,本实用新型提供一种能够产生环形光源的发光结构,其包括:复数个发光模块M及一角度调整模块D。以本实用新型所举的例子而言,该些发光模块M的数量为三个。
其中,每一个发光模块M包括有:一基板单元1、一发光单元2、一反光单元3及一封装单元4。该基板单元1具有一基板本体10及一设置于该基板本体10上表面的置晶区域11。该发光单元2具有复数颗电性地设置于该基板单元1的置晶区域11上的发光二极管晶粒20。另外,该反光单元3具有一透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体10上表面的环绕式反光胶体30,其中该环绕式反光胶体30围绕该些设置于该置晶区域11上的发光二极管晶粒20,以形成一位于该基板本体10上方的胶体限位空间300。此外,该封装单元4具有一成形于该基板本体10上表面以覆盖该些发光二极管晶粒20的透光封装胶体40,其中该透光封装胶体40被局限在该胶体限位空间300内。
换言之,每一个发光模块M具有一基板单元1、复数颗电性地设置于该基板单元1上的发光二极管晶粒20、一环绕地成形于该基板单元1上表面的环绕式反光胶体30、及一被该环绕式反光胶体30所包围且成形于该基板单元1上表面以覆盖该些发光二极管晶粒20的透光封装胶体40,并且该些发光模块M围绕成一预定形状(以本实用新型所举的例子而言,上述三个发光模块M围绕成三角形(如图2所示)),以使得每一个发光模块M的透光封装胶体40朝向外面。
再者,关于该基板本体10:该基板本体10具有一电路基板100、一设置于该电路基板100底部的散热层101、复数个设置于该电路基板100上表面的导电焊垫102、及一设置于该电路基板100上表面并用于露出该些导电焊垫102的绝缘层103。因此,该散热层101可用于增加该电路基板100的散热效能,并且该些绝缘层103为一种可用于只让该些导电焊垫102裸露出来并且达到局限焊接区域的防焊层。然而,上述对于基板本体10的界定并非用以限定本实用新型,举凡任何型式的基板皆为本实用新型可应用的范畴。例如:该基板本体10可为一印刷电路板、一软基板、一铝基板、一陶瓷基板或一铜基板。
此外,关于该置晶区域11:设计者可预先在该基板单元1上规划出一预定的置晶区域11,以使得该些发光二极管晶粒20可电性地放置在该基板单元1的置晶区域11上。以本实用新型所举的例子来说,该些发光二极管晶粒20透过打线(wire-bonding)的方式,以电性地设置于该基板单元1的置晶区域11上。
另外,关于该环绕式反光胶体30:透过涂布的方式,该环绕式反光胶体30可被随意地围绕成一预定的形状(例如圆形、方形、长方形等等),该环绕式反光胶体30的上表面可为一圆弧形,该环绕式反光胶体30相对于该基板本体10上表面的圆弧切线T的角度θ介于40~50度之间,该环绕式反光胶体30的顶面相对于该基板本体10上表面的高度H介于0.3~0.7mm之间,该环绕式反光胶体30底部的宽度介于1.5~3mm之间,该环绕式反光胶体30的触变指数(thixotropic index)介于4-6之间,该胶体限位空间300的横切面可为长方形,并且该环绕式反光胶体30可为一混有无机添加物的白色热硬化反光胶体。
再者,关于该透光封装胶体40:该透光封装胶体40的上表面可为一凸面、凹面或平面,以本实用新型所举的例子而言,该透光封装胶体40的上表面为一凸面。
另外,以本实用新型所举的例子而言,每一个发光二极管晶粒20可为一蓝色发光二极管晶粒,并且该透光封装胶体40可为一荧光胶体,因此该些发光二极管晶粒20(该些蓝色发光二极管晶粒)所投射出来的蓝色光束可穿过该透光封装胶体40(该荧光胶体),以产生类似日光灯源的白色光束。
再者,该角度调整模块D连接于该些发光模块M,以用于调整该些发光模块M相对于一水平面L的投光角度。
例如:请参阅图1C所示,当使用者尚未透过该角度调整模块D来调整该些发光模块M相对于该水平面L的投光角度时,该发光模块M相对于该水平面L的投光角度θ1为90度。
例如:请参阅图2所示,当使用者透过该角度调整模块D来调整该些发光模块M相对于该水平面L的投光角度时,图2显示出该发光模块M相对于该水平面L的投光角度θ2为75度。因此,透过上述的调整,可增加本实用新型斜下投光的效果(如图2的箭头所示)。
例如:请参阅图3所示,当使用者透过该角度调整模块D来调整该些发光模块M相对于该水平面L的投光角度时,图3显示出该发光模块M相对于该水平面L的投光角度θ3为60度。因此,透过上述的调整,可增加本实用新型斜下投光的效果(如图3的箭头所示)。换言之,当该发光模块M相对于该水平面L的投光角度愈小时,本实用新型斜下投光的效果愈好。
再者,上述该些发光模块M相对于该水平面L的投光角度可同步地或异步地被调整。换言之,本实用新型除了可分别(不用同时)调整该些发光模块M相对于该水平面L的投光角度外,本实用新型也可同时调整该些发光模块M相对于该水平面L的投光角度,以增加本实用新型在使用上的方便性。
综上所述,透过上述连接于该些发光模块M的角度调整模块D的使用,以使得该些发光模块M相对于该水平面L的投光角度可随着使用者的需要而进行调整。因此,当使用者尚未透过该角度调整模块D来调整该些发光模块M相对于该水平面L的投光角度时,该发光模块M相对于该水平面L的投光角度θ1为90度(如图1C所示)。当该发光模块M相对于该水平面L的投光角度愈小时,本实用新型斜下投光的效果愈好(如图2及图3所示)。
但,本实用新型的所有范围应以申请专利范围为准,凡合于本实用新型申请专利范围的精神与其类似变化的实施例,皆应包含于本实用新型的范畴中,任何熟悉该项技艺者在本实用新型的领域内,可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在本实用新型的专利范围。
Claims (8)
1.一种能够产生环形光源的发光结构,其特征在于,包括:
复数个发光模块,其中每一个发光模块具有一基板单元、复数颗电性地设置于该基板单元上的发光二极管晶粒、一环绕地成形于该基板单元上表面的环绕式反光胶体、及一被该环绕式反光胶体所包围且成形于该基板单元上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体,并且该些发光模块围绕成一预定形状,以使得每一个发光模块的透光封装胶体朝向外面;以及
一角度调整模块,其连接于该些发光模块,以用于调整该些发光模块相对于一水平面的投光角度。
2.如权利要求1所述的能够产生环形光源的发光结构,其特征在于:该基板单元具有一基板本体及一设置于该基板本体上表面的置晶区域,该些发光二极管晶粒电性地设置于该基板单元的置晶区域上,该环绕式反光胶体透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面,该环绕式反光胶体围绕该些设置于该置晶区域上的发光二极管晶粒,以形成一位于该基板本体上方的胶体限位空间,并且该透光封装胶体被局限在该胶体限位空间内。
3.如权利要求2所述的能够产生环形光源的发光结构,其特征在于:该基板本体具有一电路基板、一设置于该电路基板底部的散热层、复数个设置于该电路基板上表面的导电焊垫、及一设置于该电路基板上表面并用于露出该些导电焊垫的绝缘层。
4.如权利要求2所述的能够产生环形光源的发光结构,其特征在于:该环绕式反光胶体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40~50度之间,该环绕式反光胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3~0.7mm之间,该环绕式反光胶体底部的宽度介于1.5~3mm之间,并且该胶体限位空间的横切面为长方形。
5.如权利要求1所述的能够产生环形光源的发光结构,其特征在于:该环绕式反光胶体的触变指数介于4-6之间,该环绕式反光胶体的上表面为一圆弧形,并且该环绕式反光胶体为一混有无机添加物的白色热硬化反光胶体。
6.如权利要求1所述的能够产生环形光源的发光结构,其特征在于:每一个发光二极管晶粒为一蓝色发光二极管晶粒,并且该透光封装胶体为一荧光胶体。
7.如权利要求1所述的能够产生环形光源的发光结构,其特征在于:该些发光模块的数量为三个,上述三个发光模块围绕成三角形。
8.如权利要求1所述的能够产生环形光源的发光结构,其特征在于:该些发光模块相对于一水平面的投光角度同步地或异步地被调整。
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