JPWO2013088790A1 - 発光装置及び照明装置及び表示装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 128
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 128
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 120
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 120
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 9
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
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- Planar Illumination Modules (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Abstract
Description
発光素子が実装される発光面と、
前記発光素子の周囲の発光面を覆う裏面と、裏面と対向する表面とを有する被膜であって、前記発光素子を囲むように環状に形成される斜面であって前記表面から前記裏面に向かって径が小さくなるように形成されるとともに前記表面との角度が鋭角になるように形成される斜面と、前記表面と前記斜面との境界に形成されたエッジとを有するエッジ部を備える被膜とを備えることを特徴とする。
図1は、実施の形態1に係る発光装置100の断面図である。図2は、実施の形態1に係る発光装置100を上から見た平面図である。図3は、図1のA部拡大図である。なお、図2では描写の都合上、透光性樹脂40の記載を省いている。
γSG=γLS+γLGcosθ
cosθ=(γSG−γLS)/γLG 式(1)
γSGcosα=γLS+γLGcosθ
cosθ=(γSGcosα−γLS)/γLG 式(2)
実施の形態2について、図10,図11を用いて説明する。実施の形態1で説明した部分(構成)と共通する部分および同一の作用をする部分については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態3について、図12を用いて説明する。図12は、実施の形態3に係る発光装置102を上から見た図(平面図)である。実施の形態1,2で説明した部分(構成)と共通する部分および同一の作用をする部分については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態4について、図13を用いて説明する。図13は、実施の形態4に係る発光装置103を上から見た図(平面図)である。実施の形態1〜3で説明した部分(構成)と共通する部分および同一の作用をする部分については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態5について、図14、図15を用いて説明する。図14は、実施の形態5に係る発光装置104の断面図である。図15は、実施の形態5に係る発光装置104を上から見た図(平面図)である。
実施の形態6について、図16を用いて説明する。本実施の形態において、実施の形態1〜5と共通する部分および同一の作用をする部分については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態7について、図17を用いて説明する。本実施の形態において、実施の形態1〜6と共通する部分および同一の作用をする部分については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態8について、図18を用いて説明する。図18は、本実施の形態に係る照明器具200の一例を示す図である。なお、実施の形態1〜7と共通する部分および、同一の作用をする部分については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
Claims (16)
- 発光素子が実装される発光面と、
前記発光素子の周囲の発光面を覆う裏面と、裏面と対向する表面とを有する被膜であって、前記発光素子を囲むように環状に形成される斜面であって前記表面から前記裏面に向かって径が小さくなるように形成されるとともに前記表面との角度が鋭角になるように形成される斜面と、前記表面と前記斜面との境界に形成されたエッジとを有するエッジ部を備える被膜と
を備えることを特徴とする発光装置。 - 前記発光装置は、さらに、
前記発光素子を覆うとともに前記エッジ部の内側を充填する透光性樹脂を備えることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記透光性樹脂は、液体から固体へ変化し、液体の状態で前記エッジ部の内側に液滴として滴下され、滴下された液滴の拡がりが前記エッジにより堰き止められた状態で固化したことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記透光性樹脂は、無機フィラーを含むことを特徴とする請求項2又は3に記載の発光装置。
- 前記透光性樹脂は、色変換色素を含むことを特徴とする請求項2又は3に記載の発光装置。
- 前記被膜は、前記発光素子の周囲に環状に設けられるとともに外周面を備え、
前記エッジは、前記外周面の上端に形成され、
前記斜面は、前記外周面に形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の発光装置。 - 前記被膜は、前記発光素子の周囲に環状に設けられた溝であって、内側壁を備える溝を備え、
前記エッジは、前記内側壁の上端に形成され、
前記斜面は、前記内側壁に形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の発光装置。 - 前記発光面から前記エッジまでの高さは、前記発光面から前記発光素子までの高さよりも低いことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の発光装置。
- 前記エッジは、不連続な環状に形成されることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の発光装置。
- 前記エッジは、円環状に形成されることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の発光装置。
- 前記エッジは、楕円環状に形成されることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の発光装置。
- 前記斜面と前記表面とがなす角度は、80度より小さいことを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の発光装置。
- 発光素子が実装される発光面と、
前記発光素子を囲むように形成され、かつ前記発光面と略平行な表面を有する被膜であって、前記被膜の側面と表面は80度より小さい角度をなし、鋭角になるように形成され、前記表面と前記側面との境界に形成されたエッジ部を有する被膜と
を備えることを特徴とする発光装置。 - 請求項1〜13のいずれかに記載の発光装置を備える光源基板と、前記光源基板が備える前記発光装置を点灯させる点灯装置と、前記点灯装置に電源を供給する電源装置とを備えたことを特徴とする照明装置。
- 透光性の表示板と、請求項1〜13のいずれかに記載の発光装置を備える光源基板と、前記光源基板から発せられる光を面発光へ変換する変換素子である導光体であって、前記表示板の裏面から前記表示板に向かって発光する導光体とを備えたことを特徴とする表示装置。
- 発光素子が実装される発光面を備える発光装置の製造方法において、
前記発光装置は、前記発光素子の周囲の前記発光面を覆う裏面と、裏面と対向する表面とを有する被膜であって、前記発光素子を囲むように環状に形成される斜面であって前記表面から前記裏面に向かって径が小さくなるように形成されるとともに前記表面との角度が鋭角になるように形成される斜面と、前記表面と前記斜面との境界に形成されたエッジとを有するエッジ部を備える被膜を備え、
前記エッジ部の内側に液体の状態の透光性樹脂を液滴として滴下し、
滴下された前記透光性樹脂の液滴の拡がりが前記エッジにより堰き止められた状態で、前記透光性樹脂を固化させることを特徴とする発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013549139A JP5726331B2 (ja) | 2011-12-14 | 2012-08-31 | 発光装置及び照明装置及び表示装置及び発光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011273823A JP2014044970A (ja) | 2011-12-14 | 2011-12-14 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2011273823 | 2011-12-14 | ||
JP2013549139A JP5726331B2 (ja) | 2011-12-14 | 2012-08-31 | 発光装置及び照明装置及び表示装置及び発光装置の製造方法 |
PCT/JP2012/072191 WO2013088790A1 (ja) | 2011-12-14 | 2012-08-31 | 発光装置及び照明装置及び表示装置及び発光装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013088790A1 true JPWO2013088790A1 (ja) | 2015-04-27 |
JP5726331B2 JP5726331B2 (ja) | 2015-05-27 |
Family
ID=48612249
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011273823A Pending JP2014044970A (ja) | 2011-12-14 | 2011-12-14 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2013549139A Active JP5726331B2 (ja) | 2011-12-14 | 2012-08-31 | 発光装置及び照明装置及び表示装置及び発光装置の製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011273823A Pending JP2014044970A (ja) | 2011-12-14 | 2011-12-14 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2014044970A (ja) |
TW (1) | TW201330329A (ja) |
WO (1) | WO2013088790A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102080778B1 (ko) | 2013-09-11 | 2020-04-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
JP2016167518A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、及び、照明装置 |
CN107690714B (zh) * | 2015-08-24 | 2020-03-27 | 京瓷株式会社 | 发光元件搭载用基板、发光装置以及发光模块 |
JP2018037259A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
JP7016639B2 (ja) * | 2017-08-21 | 2022-02-07 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 |
JP7111957B2 (ja) | 2018-06-14 | 2022-08-03 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP7037474B2 (ja) * | 2018-12-06 | 2022-03-16 | アルパイン株式会社 | 照光装置 |
JP7311770B2 (ja) * | 2018-12-12 | 2023-07-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及びプロジェクタ |
CN116885551A (zh) | 2018-12-12 | 2023-10-13 | 日亚化学工业株式会社 | 发光模块 |
JP7252820B2 (ja) * | 2019-04-12 | 2023-04-05 | 日機装株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP7226131B2 (ja) * | 2019-06-25 | 2023-02-21 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07231120A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Rohm Co Ltd | 発光装置とその製造方法およびledヘッドの製造方法 |
JPH1131761A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Denso Corp | 半導体部品及びその製造方法 |
JP2006100489A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Ricoh Co Ltd | プリント基板及びそのプリント基板を用いた電子ユニット並びに樹脂流出防止用ダムの形成方法 |
JP2006324589A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Sharp Corp | Led装置およびその製造方法 |
JP2008231199A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Sanyu Rec Co Ltd | 発光素子封止用シリコーン樹脂組成物及びこれを用いたポッティング方式による光半導体電子部品の製造方法 |
JP2010003994A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Sharp Corp | 照明装置、バックライト装置および照明装置の製造方法 |
JP2010519775A (ja) * | 2007-02-28 | 2010-06-03 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ケーシングボディを有するオプトエレクトロニクス装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4211029B2 (ja) * | 2003-07-17 | 2009-01-21 | 三菱電機株式会社 | 面光源装置 |
JP5342270B2 (ja) * | 2009-02-23 | 2013-11-13 | パナソニック株式会社 | Led調光点灯装置及びそれを用いたled照明器具 |
-
2011
- 2011-12-14 JP JP2011273823A patent/JP2014044970A/ja active Pending
-
2012
- 2012-08-31 JP JP2013549139A patent/JP5726331B2/ja active Active
- 2012-08-31 WO PCT/JP2012/072191 patent/WO2013088790A1/ja active Application Filing
- 2012-11-02 TW TW101140680A patent/TW201330329A/zh unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07231120A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Rohm Co Ltd | 発光装置とその製造方法およびledヘッドの製造方法 |
JPH1131761A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Denso Corp | 半導体部品及びその製造方法 |
JP2006100489A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Ricoh Co Ltd | プリント基板及びそのプリント基板を用いた電子ユニット並びに樹脂流出防止用ダムの形成方法 |
JP2006324589A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Sharp Corp | Led装置およびその製造方法 |
JP2010519775A (ja) * | 2007-02-28 | 2010-06-03 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ケーシングボディを有するオプトエレクトロニクス装置 |
JP2008231199A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Sanyu Rec Co Ltd | 発光素子封止用シリコーン樹脂組成物及びこれを用いたポッティング方式による光半導体電子部品の製造方法 |
JP2010003994A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Sharp Corp | 照明装置、バックライト装置および照明装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013088790A1 (ja) | 2013-06-20 |
JP5726331B2 (ja) | 2015-05-27 |
TW201330329A (zh) | 2013-07-16 |
JP2014044970A (ja) | 2014-03-13 |
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